JPH08279725A - 表面実装型セラミックパッケージ - Google Patents
表面実装型セラミックパッケージInfo
- Publication number
- JPH08279725A JPH08279725A JP8013795A JP8013795A JPH08279725A JP H08279725 A JPH08279725 A JP H08279725A JP 8013795 A JP8013795 A JP 8013795A JP 8013795 A JP8013795 A JP 8013795A JP H08279725 A JPH08279725 A JP H08279725A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- ceramic base
- hole
- lid
- conductive member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミックベースと蓋の封止部から電極を露
出しない構造とした気密性のよい表面実装型セラミック
パッケージを提供する。 【構成】 セラミックベース本体２に貫通孔４を設け、
この貫通孔４にセラミックベース本体２の上下に配され
る内部電極７と外部電極８とを接続する導電部材５を垂
直方向に挿入した後、貫通孔４内に金属とセラミックか
らなる混合材６を充填し、導電部材５と共に焼結してセ
ラミックベース３を作製する。このセラミックベース３
上の一対の内部電極７間に水晶発振子１０を載置し、導
電ペーストで固着してから、セラミックベース３の上面
に蓋１１を被せて低融点ガラスまたは樹脂で封止する。
すなわち、セラミックベース３と蓋１１の間より電極が
導出しないために、電極等他の物質が介在せずセラミッ
クベース３と蓋１１の対向する周縁部での封止が、より
確実になる。
出しない構造とした気密性のよい表面実装型セラミック
パッケージを提供する。 【構成】 セラミックベース本体２に貫通孔４を設け、
この貫通孔４にセラミックベース本体２の上下に配され
る内部電極７と外部電極８とを接続する導電部材５を垂
直方向に挿入した後、貫通孔４内に金属とセラミックか
らなる混合材６を充填し、導電部材５と共に焼結してセ
ラミックベース３を作製する。このセラミックベース３
上の一対の内部電極７間に水晶発振子１０を載置し、導
電ペーストで固着してから、セラミックベース３の上面
に蓋１１を被せて低融点ガラスまたは樹脂で封止する。
すなわち、セラミックベース３と蓋１１の間より電極が
導出しないために、電極等他の物質が介在せずセラミッ
クベース３と蓋１１の対向する周縁部での封止が、より
確実になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックパッケージ
に関し、特にセラミックベースと蓋との封止不良をなく
した気密性の良好な表面実装型セラミックパッケージに
関する。
に関し、特にセラミックベースと蓋との封止不良をなく
した気密性の良好な表面実装型セラミックパッケージに
関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、水晶発振子は、その固有機械振
動と水晶のもつ圧電効果を利用して電気回路と組み合わ
せることにより、電気的な基準周波数発生等に幅広く利
用されている。従来、この水晶発振子は気密端子を利用
して気密封着し、水晶振動子として製品化されることが
多かったが、近年になってセラミックパッケージを利用
した表面実装型として製品化されつつある。
動と水晶のもつ圧電効果を利用して電気回路と組み合わ
せることにより、電気的な基準周波数発生等に幅広く利
用されている。従来、この水晶発振子は気密端子を利用
して気密封着し、水晶振動子として製品化されることが
多かったが、近年になってセラミックパッケージを利用
した表面実装型として製品化されつつある。
【０００３】従来の表面実装型セラミックパッケージの
斜視図を図５に示し、その正面から見た断面図を図６に
示す。表面実装型セラミックパッケージ２１は、図６に
示すように、セラミックベース本体２２の両側を狭持す
る形で一対の金属、例えば金めっきからなる電極２３を
設けている。この電極２３は、一般的には、セラミック
ベース本体２２にタングステンをメタライズした後、ニ
ッケルめっきを下地として、金めっきを施して作られて
いる。電極２３は、セラミックベース本体２２の上面側
が内部電極２３ａとなり、下面側が外部電極２３ｂとな
っている。セラミックベース本体２２の上面側の内部電
極２３ａ間に水晶発振子２５を載置し、導電ペーストで
固着（図示せず）してセラミックベース２４を作成す
る。このセラミックベース２４上面にセラミック蓋２６
を被せて封止剤２７、例えば低融点ガラスまたはエポキ
シ等の樹脂で封止している。この封止によって気密性を
保っている。
斜視図を図５に示し、その正面から見た断面図を図６に
示す。表面実装型セラミックパッケージ２１は、図６に
示すように、セラミックベース本体２２の両側を狭持す
る形で一対の金属、例えば金めっきからなる電極２３を
設けている。この電極２３は、一般的には、セラミック
ベース本体２２にタングステンをメタライズした後、ニ
ッケルめっきを下地として、金めっきを施して作られて
いる。電極２３は、セラミックベース本体２２の上面側
が内部電極２３ａとなり、下面側が外部電極２３ｂとな
っている。セラミックベース本体２２の上面側の内部電
極２３ａ間に水晶発振子２５を載置し、導電ペーストで
固着（図示せず）してセラミックベース２４を作成す
る。このセラミックベース２４上面にセラミック蓋２６
を被せて封止剤２７、例えば低融点ガラスまたはエポキ
シ等の樹脂で封止している。この封止によって気密性を
保っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような構造の表面実装型セラミックパッケージでは、
セラミックベース２４とセラミック蓋２６の封止部から
電極２３が露出する構造となっている。このためにセラ
ミックベース２４とセラミック蓋２６の間に電極２３を
挟んで低融点ガラスまたは樹脂で封止される。従って、
セラミックベース２４とセラミック蓋２６の間に電極２
４を挟んでいることから、セラミック蓋２６と電極２３
間または電極２３とセラミックベース２４間で封止不良
を起こす場合があり、気密不良の問題が発生することに
なる。
たような構造の表面実装型セラミックパッケージでは、
セラミックベース２４とセラミック蓋２６の封止部から
電極２３が露出する構造となっている。このためにセラ
ミックベース２４とセラミック蓋２６の間に電極２３を
挟んで低融点ガラスまたは樹脂で封止される。従って、
セラミックベース２４とセラミック蓋２６の間に電極２
４を挟んでいることから、セラミック蓋２６と電極２３
間または電極２３とセラミックベース２４間で封止不良
を起こす場合があり、気密不良の問題が発生することに
なる。
【０００５】この気密不良の問題は、表面実装型セラミ
ックパッケージの封止工程での製造不良であったり、ま
たはセラミックと金属の熱膨張係数が異なるために使用
時の熱ストレスによって発生したりする。そこで、本発
明は上記問題点に鑑みて提案されたもので、その目的と
するところは、セラミックベースと蓋の封止部から電極
が露出する構造をなくし、セラミックベースと蓋を封止
する手段を提供して、気密不良の問題を解決した表面実
装型セラミックパッケージを提供することにある。
ックパッケージの封止工程での製造不良であったり、ま
たはセラミックと金属の熱膨張係数が異なるために使用
時の熱ストレスによって発生したりする。そこで、本発
明は上記問題点に鑑みて提案されたもので、その目的と
するところは、セラミックベースと蓋の封止部から電極
が露出する構造をなくし、セラミックベースと蓋を封止
する手段を提供して、気密不良の問題を解決した表面実
装型セラミックパッケージを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、セラミックベ
ース本体に設けた貫通孔と、この貫通孔に挿入した導電
部材と、貫通孔内に充填して焼結した金属とセラミック
からなる混合材と、導電部材とセラミックベース本体の
上面に配した内部電極と下面に配した外部電極とを導電
部材にて接続したセラミックベースと、その上面に被せ
封止剤によって封止した蓋とを具備した表面実装型セラ
ミックパッケージを提供する。
ース本体に設けた貫通孔と、この貫通孔に挿入した導電
部材と、貫通孔内に充填して焼結した金属とセラミック
からなる混合材と、導電部材とセラミックベース本体の
上面に配した内部電極と下面に配した外部電極とを導電
部材にて接続したセラミックベースと、その上面に被せ
封止剤によって封止した蓋とを具備した表面実装型セラ
ミックパッケージを提供する。
【０００７】また、セラミックベース本体に設けた貫通
孔と、この貫通孔に挿入した導電部材と、貫通孔内に充
填して焼結した金属とセラミックからなる混合材と、導
電部材とセラミックベース本体の上面に配した内部電極
と下面に配した外部電極とを導電部材にて接続し、この
内部電極上にサポートを接続したセラミックベースと、
その上面に被せ封止剤によって封止した蓋とを具備した
ことを特徴とする表面実装型セラミックパッケージを提
供する。
孔と、この貫通孔に挿入した導電部材と、貫通孔内に充
填して焼結した金属とセラミックからなる混合材と、導
電部材とセラミックベース本体の上面に配した内部電極
と下面に配した外部電極とを導電部材にて接続し、この
内部電極上にサポートを接続したセラミックベースと、
その上面に被せ封止剤によって封止した蓋とを具備した
ことを特徴とする表面実装型セラミックパッケージを提
供する。
【０００８】ここで、この内部電極と外部電極がスクリ
ーン印刷によって形成されてなる表面実装型セラミック
パッケージを提供する。前記混合材の金属比率を、貫通
孔の縁部に向かって段階的に減少させた表面実装型セラ
ミックパッケージを提供する。前期導電部材が粉末焼結
金属である表面実装型セラミックパッケージを提供す
る。
ーン印刷によって形成されてなる表面実装型セラミック
パッケージを提供する。前記混合材の金属比率を、貫通
孔の縁部に向かって段階的に減少させた表面実装型セラ
ミックパッケージを提供する。前期導電部材が粉末焼結
金属である表面実装型セラミックパッケージを提供す
る。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、セラミックベース本体に設
けた貫通孔に、導電部材を配し、この貫通孔内に金属と
セラミックからなる混合材が充填されて焼結されてい
る。そして、この導電部材とセラミックベース本体を狭
持する形で、内部電極と外部電極をスクリーン印刷にて
接続してセラミックベースが作成される。従って、セラ
ミックベースと蓋との封止部より電極が露出しない構造
となる。
けた貫通孔に、導電部材を配し、この貫通孔内に金属と
セラミックからなる混合材が充填されて焼結されてい
る。そして、この導電部材とセラミックベース本体を狭
持する形で、内部電極と外部電極をスクリーン印刷にて
接続してセラミックベースが作成される。従って、セラ
ミックベースと蓋との封止部より電極が露出しない構造
となる。
【００１０】このセラミックベースの上面に蓋を被せて
封止剤で封止されるが、セラミックベースと蓋との間の
封止部に電極など他の物質が介在しないために、セラミ
ックベースと蓋の対向する周縁部での封止が、より確実
となる。従って封止不良の発生がなくなり気密性が保た
れる。また、封止不良の改善手段として設けたセラミッ
クベース本体の貫通孔であるが、この貫通孔内に充填し
て焼結する金属とセラミックからなる混合材の金属比率
が貫通孔の縁部に向かって減少させたことによって、セ
ラミックベース本体と混合材の接触部および導電部材と
混合材の接触部の熱膨張係数をそれぞれ近似的に一致さ
せることによって、熱ストレスによる導電部材とセラミ
ック間の気密漏れを解決している。
封止剤で封止されるが、セラミックベースと蓋との間の
封止部に電極など他の物質が介在しないために、セラミ
ックベースと蓋の対向する周縁部での封止が、より確実
となる。従って封止不良の発生がなくなり気密性が保た
れる。また、封止不良の改善手段として設けたセラミッ
クベース本体の貫通孔であるが、この貫通孔内に充填し
て焼結する金属とセラミックからなる混合材の金属比率
が貫通孔の縁部に向かって減少させたことによって、セ
ラミックベース本体と混合材の接触部および導電部材と
混合材の接触部の熱膨張係数をそれぞれ近似的に一致さ
せることによって、熱ストレスによる導電部材とセラミ
ック間の気密漏れを解決している。
【００１１】
【実施例】本発明による実施例について、図面を参照し
ながら説明する。図１は本発明による表面実装型セラミ
ックパッケージの斜視図であり、図２がその実施例１の
断面図であり、図３はそのセラミックベース本体の貫通
孔部の部分拡大断面図を示している。図１〜図３におい
て、１は表面実装型セラミックパッケージであって、２
はセラミックベース本体で、３はセラミックベースで、
４はセラミックベース本体に設けた貫通孔で、５は内部
電極と外部電極を接続する導電部材で、６は金属とセラ
ミックの混合材で、７は内部電極で、８は外部電極で、
１０は水晶発振子で、１１がセラミックからなる蓋で、
１２が封止剤である。表面実装型セラミックパッケージ
１は、図２に示すように、凹部を有するセラミックベー
ス本体２に設けた貫通孔４に、セラミックベース本体２
の上下に配される内部電極７と外部電極８とを接続する
するための粉末焼結金属からなる導電部材５を略垂直方
向に挿入して、この貫通孔４内に金属とセラミックなる
混合材６、例えばコバールとセラミックまたは鉄ニッケ
ルとセラミックからなる混合材６を充填して焼結する。
ながら説明する。図１は本発明による表面実装型セラミ
ックパッケージの斜視図であり、図２がその実施例１の
断面図であり、図３はそのセラミックベース本体の貫通
孔部の部分拡大断面図を示している。図１〜図３におい
て、１は表面実装型セラミックパッケージであって、２
はセラミックベース本体で、３はセラミックベースで、
４はセラミックベース本体に設けた貫通孔で、５は内部
電極と外部電極を接続する導電部材で、６は金属とセラ
ミックの混合材で、７は内部電極で、８は外部電極で、
１０は水晶発振子で、１１がセラミックからなる蓋で、
１２が封止剤である。表面実装型セラミックパッケージ
１は、図２に示すように、凹部を有するセラミックベー
ス本体２に設けた貫通孔４に、セラミックベース本体２
の上下に配される内部電極７と外部電極８とを接続する
するための粉末焼結金属からなる導電部材５を略垂直方
向に挿入して、この貫通孔４内に金属とセラミックなる
混合材６、例えばコバールとセラミックまたは鉄ニッケ
ルとセラミックからなる混合材６を充填して焼結する。
【００１２】ここで、セラミックベース本体２の貫通孔
４に導電部材５を配し、この貫通孔４内に金属とセラミ
ックからなる混合材６を充填して導電部材５と共に焼結
するが、この混合材６の金属比率、例えば５〜９５％の
金属比率でもって貫通孔４の縁部に向かって段階的に減
少させている。これは、セラミックベース３と蓋１１間
から露出する電極をなくすために設けた貫通孔４である
が、貫通孔４に挿入する導電部材５と混合材６の接触部
およびセラミックベース本体２と混合材６の接触部の熱
膨張係数をそれぞれ近似的に一致させ、焼結することに
よって熱ストレスによる導電部材５とセラミックベース
３間からの気密漏れを解決するためである。
４に導電部材５を配し、この貫通孔４内に金属とセラミ
ックからなる混合材６を充填して導電部材５と共に焼結
するが、この混合材６の金属比率、例えば５〜９５％の
金属比率でもって貫通孔４の縁部に向かって段階的に減
少させている。これは、セラミックベース３と蓋１１間
から露出する電極をなくすために設けた貫通孔４である
が、貫通孔４に挿入する導電部材５と混合材６の接触部
およびセラミックベース本体２と混合材６の接触部の熱
膨張係数をそれぞれ近似的に一致させ、焼結することに
よって熱ストレスによる導電部材５とセラミックベース
３間からの気密漏れを解決するためである。
【００１３】次に、セラミックベース本体２および焼結
した混合材６の上面と下面に、例えば銀パラジウムまた
は銀からなる内部電極７と外部電極８をスクリーン印刷
して導電部材５と接続してセラミックベース３を作製す
る。このセラミックベース３に形成した一対の内部電極
７上間に水晶発振子１０を載置し、導電ペーストで固着
してから、セラミックベース３の上面に蓋１１を被せて
封止剤１２、例えば低融点ガラスまたはエポキシ等の樹
脂で封止する。すなわち、セラミックベース３と蓋１１
間には電極等他の物質が介在しないため、セラミックベ
ース３と蓋１１の対向する周縁部での封止が、より確実
になる。
した混合材６の上面と下面に、例えば銀パラジウムまた
は銀からなる内部電極７と外部電極８をスクリーン印刷
して導電部材５と接続してセラミックベース３を作製す
る。このセラミックベース３に形成した一対の内部電極
７上間に水晶発振子１０を載置し、導電ペーストで固着
してから、セラミックベース３の上面に蓋１１を被せて
封止剤１２、例えば低融点ガラスまたはエポキシ等の樹
脂で封止する。すなわち、セラミックベース３と蓋１１
間には電極等他の物質が介在しないため、セラミックベ
ース３と蓋１１の対向する周縁部での封止が、より確実
になる。
【００１４】
【実施例２】図４に実施例２の表面実装型セラミックパ
ッケージの断面図を示す。図４において、１ａは表面実
装型セラミックパッケージであって、２ａはセラミック
ベース本体で、３ａはセラミックベースで、４ａはセラ
ミックベース本体に設けた貫通孔で、５ａは内部電極と
外部電極を接続する導電部材で、６は金属とセラミック
の混合材で、７ａは内部電極で、８ａは外部電極で、９
は水晶振動子を狭持するサポートで、１０は水晶発振子
で、１１がセラミックからなる蓋で、１２が封止剤であ
る。このように、実施例１との大きな相違点は、水晶発
振子１０を載置、固着するための金属からなるサポート
９を設けたことである。表面実装型セラミックパッケー
ジ１ａは、図４に示すように、セラミックベース本体２
ａに設けた貫通孔４ａに、セラミックベース本体２ａの
上下に配される内部電極７ａと外部電極８ａとを接続す
るするための粉末焼結金属からなる導電部材５ａを略垂
直方向に挿入して、この貫通孔４ａ内に金属とセラミッ
クなる混合材６、例えばコバールとセラミックまたは鉄
ニッケルとセラミックからなる混合材６を充填して焼結
する。
ッケージの断面図を示す。図４において、１ａは表面実
装型セラミックパッケージであって、２ａはセラミック
ベース本体で、３ａはセラミックベースで、４ａはセラ
ミックベース本体に設けた貫通孔で、５ａは内部電極と
外部電極を接続する導電部材で、６は金属とセラミック
の混合材で、７ａは内部電極で、８ａは外部電極で、９
は水晶振動子を狭持するサポートで、１０は水晶発振子
で、１１がセラミックからなる蓋で、１２が封止剤であ
る。このように、実施例１との大きな相違点は、水晶発
振子１０を載置、固着するための金属からなるサポート
９を設けたことである。表面実装型セラミックパッケー
ジ１ａは、図４に示すように、セラミックベース本体２
ａに設けた貫通孔４ａに、セラミックベース本体２ａの
上下に配される内部電極７ａと外部電極８ａとを接続す
るするための粉末焼結金属からなる導電部材５ａを略垂
直方向に挿入して、この貫通孔４ａ内に金属とセラミッ
クなる混合材６、例えばコバールとセラミックまたは鉄
ニッケルとセラミックからなる混合材６を充填して焼結
する。
【００１５】ここで、セラミックベース本体２ａの貫通
孔４ａに導電部材５ａを配し、この貫通孔４ａ内に金属
とセラミックからなる混合材６を充填して、導電部材５
ａと共に焼結するが、この混合材６の金属比率、例えば
５〜９５％の金属比率でもって貫通孔４ａの縁部に向か
って段階的に減少させている。これは、セラミックベー
ス３ａと蓋１１間から露出する電極をなくすために設け
た貫通孔４ａであるが、貫通孔４ａに挿入する導電部材
５ａと混合材６の接触部およびセラミックベース本体２
ａと混合材６の接触部の熱膨張係数をそれぞれ近似的に
一致させ、焼結することによって熱ストレスによる導電
部材５ａとセラミックベース３ａ間からの気密漏れを防
止するためである。
孔４ａに導電部材５ａを配し、この貫通孔４ａ内に金属
とセラミックからなる混合材６を充填して、導電部材５
ａと共に焼結するが、この混合材６の金属比率、例えば
５〜９５％の金属比率でもって貫通孔４ａの縁部に向か
って段階的に減少させている。これは、セラミックベー
ス３ａと蓋１１間から露出する電極をなくすために設け
た貫通孔４ａであるが、貫通孔４ａに挿入する導電部材
５ａと混合材６の接触部およびセラミックベース本体２
ａと混合材６の接触部の熱膨張係数をそれぞれ近似的に
一致させ、焼結することによって熱ストレスによる導電
部材５ａとセラミックベース３ａ間からの気密漏れを防
止するためである。
【００１６】次に、セラミックベース本体２ａおよび焼
結した混合材６の上面と下面に、例えば銀−パラジウム
または銀からなる内部電極７ａと外部電極８ａをスクリ
ーン印刷して導電部材５ａと接続する。この一対の内部
電極７ａ上に燐青銅や洋白等の金属からなるサポート９
を導電ペースト等で接続する。このセラミックベース３
ａに形成したこの一対のサポート９上間に水晶発振子１
０を載置し、導電ペーストで固着してから、セラミック
ベース３ａの上面に蓋１１を被せて封止剤１２、例えば
低融点ガラスまたはエポキシ等の樹脂で封止する。すな
わち、セラミックベース３ａと蓋１１間には電極等他の
物質が介在しないため、セラミックベース３ａと蓋１１
の対向する周縁部での封止が、より確実になる。なお、
実施例１および実施例２の蓋１１は、セラミックの蓋を
使用しているが、金属製の蓋でも可能である。
結した混合材６の上面と下面に、例えば銀−パラジウム
または銀からなる内部電極７ａと外部電極８ａをスクリ
ーン印刷して導電部材５ａと接続する。この一対の内部
電極７ａ上に燐青銅や洋白等の金属からなるサポート９
を導電ペースト等で接続する。このセラミックベース３
ａに形成したこの一対のサポート９上間に水晶発振子１
０を載置し、導電ペーストで固着してから、セラミック
ベース３ａの上面に蓋１１を被せて封止剤１２、例えば
低融点ガラスまたはエポキシ等の樹脂で封止する。すな
わち、セラミックベース３ａと蓋１１間には電極等他の
物質が介在しないため、セラミックベース３ａと蓋１１
の対向する周縁部での封止が、より確実になる。なお、
実施例１および実施例２の蓋１１は、セラミックの蓋を
使用しているが、金属製の蓋でも可能である。
【００１７】
【発明の効果】上述したように、本発明の表面実装型セ
ラミックパッケージによれば、セラミックベース本体に
貫通孔を設け、この貫通孔より電極を導出して外部電極
を得たことにより、セラミックベースと蓋との封止部よ
り電極が露出しない構造とした。従って、セラミックベ
ースと蓋を低融点ガラスまたは樹脂で封止をするが、セ
ラミックベースと蓋間には電極等他の物質が介在しない
ために、セラミックベースと蓋の対向する周縁部での封
止が、より確実になり、封止不良は発生しなくなる。
ラミックパッケージによれば、セラミックベース本体に
貫通孔を設け、この貫通孔より電極を導出して外部電極
を得たことにより、セラミックベースと蓋との封止部よ
り電極が露出しない構造とした。従って、セラミックベ
ースと蓋を低融点ガラスまたは樹脂で封止をするが、セ
ラミックベースと蓋間には電極等他の物質が介在しない
ために、セラミックベースと蓋の対向する周縁部での封
止が、より確実になり、封止不良は発生しなくなる。
【００１８】さらに、セラミックベース本体の貫通孔に
充填して焼結する金属とセラミックからなる混合材の金
属比率が、貫通孔の縁部に向かって段階的に減少させた
ことにより、特に熱ストレスによる導電部材とセラミッ
ク間からの気密漏れを防止している。上記のように、課
題であった気密不良の問題は、セラミックベースと蓋の
封止部から電極が露出しない構造としたことで解決され
る。またこの解決手段として貫通孔を設けたが、金属と
セラミックからなる混合材の混合金属比率を貫通孔の縁
部に向かって段階的に減少させて焼結したことによって
気密不良の問題を発生しない表面実装型セラミックパッ
ケージを提供できる。
充填して焼結する金属とセラミックからなる混合材の金
属比率が、貫通孔の縁部に向かって段階的に減少させた
ことにより、特に熱ストレスによる導電部材とセラミッ
ク間からの気密漏れを防止している。上記のように、課
題であった気密不良の問題は、セラミックベースと蓋の
封止部から電極が露出しない構造としたことで解決され
る。またこの解決手段として貫通孔を設けたが、金属と
セラミックからなる混合材の混合金属比率を貫通孔の縁
部に向かって段階的に減少させて焼結したことによって
気密不良の問題を発生しない表面実装型セラミックパッ
ケージを提供できる。
【図１】 本発明による表面実装型セラミックパッケー
ジの斜視図
ジの斜視図
【図２】 実施例１による図１の正面から見た断面図
【図３】 実施例１のセラミックベース本体の貫通孔部
の部分拡大断面図
の部分拡大断面図
【図４】 実施例２による表面実装型セラミックパッケ
ージの断面図
ージの断面図
【図５】 従来の表面実装型セラミックパッケージの斜
視図
視図
【図６】 図５の正面から見た要部断面図
１，１ａ 表面実装型セラミックパッケージ ２，２ａ セラミックベース本体 ３，３ａ セラミックベース ４，４ａ 貫通孔 ５，５ａ 導電部材 ６ 混合材 ７，７ａ 内部電極 ８，８ａ 外部電極 ９ サポート １０ 水晶発振子 １１ 蓋 １２ 封止剤
Claims (5)
- 【請求項１】セラミックベース本体に設けた貫通孔と、
該貫通孔に挿入した導電部材と、前記貫通孔内に充填し
て焼結した金属とセラミックからなる混合材と、前記導
電部材と前記セラミックベース本体の上面に配した内部
電極と下面に配した外部電極とを前記導電部材にて接続
したセラミックベースと、その上面に被せ封止剤によっ
て封止した蓋とを具備したことを特徴とする表面実装型
セラミックパッケージ。 - 【請求項２】セラミックベース本体に設けた貫通孔と、
該貫通孔に挿入した導電部材と、前記貫通孔内に充填し
て焼結した金属とセラミックからなる混合材と、前記導
電部材と前記セラミックベース本体の上面に配した内部
電極と下面に配した外部電極とを前記導電部材にて接続
し、前記内部電極上にサポートを接続したセラミックベ
ースと、その上面に被せ封止剤によって封止した蓋とを
具備したことを特徴とする表面実装型セラミックパッケ
ージ。 - 【請求項３】前記内部電極と外部電極がスクリーン印刷
によって形成されてなることを特徴とする請求項１また
は請求項２記載の表面実装型セラミックパッケージ。 - 【請求項４】前記混合材の金属比率を、前記貫通孔の縁
部に向かって減少させたことを特徴とする請求項１また
は請求項２記載の表面実装型セラミックパッケージ。 - 【請求項５】前記導電部材が粉末焼結金属であることを
特徴とする請求項４記載の表面実装型セラミックパッケ
ージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8013795A JPH08279725A (ja) | 1995-04-05 | 1995-04-05 | 表面実装型セラミックパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8013795A JPH08279725A (ja) | 1995-04-05 | 1995-04-05 | 表面実装型セラミックパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08279725A true JPH08279725A (ja) | 1996-10-22 |
Family
ID=13709873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8013795A Withdrawn JPH08279725A (ja) | 1995-04-05 | 1995-04-05 | 表面実装型セラミックパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08279725A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020066631A (ko) * | 2001-02-13 | 2002-08-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 세라믹 리드를 사용한 쏘필터 |
| KR100492468B1 (ko) * | 2002-10-25 | 2005-06-03 | 현대하이텍 주식회사 | 수정 발진기 및 그 제조방법 |
| EP1622263A1 (en) * | 2004-07-30 | 2006-02-01 | Nihon Dempa Kogyo, Co., Ltd. | Surface mounted crystal unit |
| CN100379148C (zh) * | 2004-01-27 | 2008-04-02 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件表面贴装基座 |
-
1995
- 1995-04-05 JP JP8013795A patent/JPH08279725A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020066631A (ko) * | 2001-02-13 | 2002-08-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 세라믹 리드를 사용한 쏘필터 |
| KR100492468B1 (ko) * | 2002-10-25 | 2005-06-03 | 현대하이텍 주식회사 | 수정 발진기 및 그 제조방법 |
| CN100379148C (zh) * | 2004-01-27 | 2008-04-02 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件表面贴装基座 |
| EP1622263A1 (en) * | 2004-07-30 | 2006-02-01 | Nihon Dempa Kogyo, Co., Ltd. | Surface mounted crystal unit |
| US7190235B2 (en) | 2004-07-30 | 2007-03-13 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface mounted crystal unit |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7351918B2 (en) | Surface-mount base for electronic element | |
| JPH08279725A (ja) | 表面実装型セラミックパッケージ | |
| JP2002043886A (ja) | 圧電振動子および表面実装型圧電振動子 | |
| JP4269412B2 (ja) | 圧電発振器 | |
| JP2010087650A (ja) | 表面実装型圧電振動デバイス | |
| CN207868186U (zh) | 电子部件收纳用封装件、电子装置及电子模块 | |
| JP2003179456A (ja) | 水晶製品用表面実装容器及びこれを用いた水晶製品 | |
| JP2000349555A (ja) | 表面実装水晶発振器 | |
| WO2020037858A1 (zh) | 石英晶体振荡器及制造该石英晶体振荡器的方法 | |
| JP2002026679A (ja) | 圧電振動デバイス用パッケージ | |
| JP2002084159A (ja) | 表面実装型圧電振動子 | |
| JP2001119263A (ja) | 水晶振動子 | |
| JP2002076817A (ja) | 圧電振動デバイス | |
| JPH0878955A (ja) | 表面実装型圧電発振器およびその製造方法 | |
| JPS58215812A (ja) | 水晶振動子等の密封容器 | |
| JPH0220110A (ja) | 薄型水晶振動子 | |
| JP3018977B2 (ja) | セラミックパッケージ、及び、表面実装型圧電振動子、並びに、セラミックパッケージの電極形成方法 | |
| JP2002217645A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
| JPH11168349A (ja) | 電子部品および圧電振動子 | |
| JP2010124180A (ja) | 水晶振動デバイス | |
| JP2007208470A (ja) | 圧電振動子 | |
| JP2000286661A (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| JP2001094380A (ja) | 圧電振動デバイス用パッケージ | |
| JP2001237333A (ja) | 気密型電子部品の製造方法 | |
| JP2001211050A (ja) | 台座付水晶振動子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020702 |