KR20020066631A - 세라믹 리드를 사용한 쏘필터 - Google Patents

Abstract

본 발명은 세라믹 리드를 사용한 쏘필터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 세라믹 패키지와, 칩 및 와이어를 포함하는 쏘필터에 있어서, 상기 세라믹 패키지의 상면에 부착되는 세라믹 기판 리드를 포함하며, 상기 세라믹 기판 리드의 일측면은, 상기 세라믹 패키지와 어스가 되도록 도전성 페이스트가 부착되는 것을 특징으로 한다.

따라서 상기와 같이 구성된 본 발명에 따르면 기존 KOVAR 리드를 대신하여 HIC 제품에 사용되는 세라믹 기판을 쏘필터의 리드로 사용하고, HIC 라인의 리플로우를 이용할 수 있고, 기존 리드보다 상대적으로 단가가 저렴하며, 별도의 금형이 필요없이 다양한 수치, 규격, 형상의 모델 개발이 용이함으로써 제조 단가를 낮출 수 있다.

Description

세라믹 리드를 사용한 쏘필터{SAW FILTER USING CERAMIC LEAD}

본 발명은 쏘(SAW)필터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 세라믹 리드(LID)를 사용하여 저가의 쏘필터를 제공하도록 하는 세라믹 리드를 사용한 쏘필터에 관한 것이다.

일반적으로 쏘필터는 텔레비전 또는 이동통신의 단말기 등에 사용되며, 텔레비전의 경우 튜너에서 선택된 채널주파수를 중간주파수로 변환 추출하는 과정에서 시스템에 요구되는 색, 영상 및 음성 등의 중간주파수 신호레벨을 자체필터특성에서 결정하여 최적의 신호크기로 배출시키는 여파기능을 수행하는 특성을 갖는다.

이러한 쏘필터는 여러 단계의 반도체 제작 과정을 거쳐 완성된 후 최종적으로 패키지화되는 데, 이러한 패키지 공정은 도 1에 도시된 바와 같이 세라믹 패키지(11) 내에 칩(12)을 올려놓은 상태에서 와이어(13)를 칩과 본딩시킨 후 세라믹 패키지(11)의 상면에 KOVAR 리드(LID)(14)를 접착하였다.

이러한 패키지 공정시 KOVAR(Fe-Ni-Co 합금) 리드(14)는 웰더(Welder)라 불리는 융착기를 이용하여 세라믹 패키지(11) 윗면에 용접을 하여 접착한다.

그러나 이러한 종래의 KOVAR 리드는 단가가 높고, 리드를 패키지와 접착시 고가의 설비인 웰더가 사용되며, 신규 모델 개발시 각각의 금형이 필요하기 때문에 제조 단가가 상승되는 문제점이 있다.

따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기존 KOVAR 리드를 대신하여 HIC(하이브리드 아이씨) 제품에 사용되는 세라믹 기판(Ceramic Substrate)을 쏘필터의 리드로 사용하고, HIC 라인의 리플로우(Reflow)를 이용할 수 있고, 기존 리드보다 상대적으로 단가가 저렴하며, 별도의 금형이 필요없이 다양한 수치, 규격, 형상의 모델 개발이 용이함으로써 제조 단가를 낮출 수 있도록 하는데 있다.

도 2는 종래의 세라믹 리드를 사용한 쏘필터의 구성을 나타낸 단면도

도 2는 본 발명에 따른 세라믹 리드를 사용한 쏘필터의 구성을 나타낸 단면도

<도면중 주요부분에 대한 부호의 설명>

11 : 세라믹 패키지12 : 칩

13 : 와이어110 : 세라믹 기판 리드

120 : 도전성 페이스트130 : 솔더링

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은,

세라믹 패키지와, 칩 및 와이어를 포함하는 쏘필터에 있어서,

상기 세라믹 패키지의 상면에 부착되는 세라믹 기판 리드를 포함하며,

상기 세라믹 기판 리드의 일측면은,

상기 세라믹 패키지와 어스가 되도록 도전성 페이스트가 부착되는 것을 특징으로 한다.

여기에서 상기 세라믹 기판 리드는 상기 세라믹 패키지와의 기밀을 유지하도록 도전성 페이스트 또는 솔더링으로 마감 처리된다.

이하, 본 발명에 의한 세라믹 리드를 사용한 쏘필터의 구성 및 작용을 도 2를 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 도 2에 있어서 도 1에 나타낸 쏘필터와 동일 부분에 대해서는 도 1과 동일한 부호를 부여하여 그에 대한 설명을 생략한다.

도 2는 본 발명에 따른 세라믹 리드를 사용한 쏘필터의 구성을 나타낸 단면도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 세라믹 리드를 사용한 쏘필터(100)는 세라믹 패키지(11)와, 칩(12)과, 와이어(13)와, 세라믹 기판 리드(110)로 구성된다.

세라믹 패키지(11)와, 칩(12) 및 와이어(13)는 종래의 구성과 동일하다.

세라믹 기판(Al₂O₃) 리드(110)는 HIC 제품에 사용되는 것으로, 칩(12)과 마주하는 면에 세라믹 패키지(11)와의 어스 구조를 갖도록 도전성 페이스트(Paste)(120)가 부착된다.

한편 세라믹 기판 리드(110)는 세라믹 패키지(11)와 기밀성을 유지하도록 도전성 페이스트 또는 솔더링(Solding)(130)으로 마감 처리된다.

상기와 같이 쏘필터의 리드를 세라믹 기판을 사용하면 종래의 HIC 라인의 리플로우(Reflow)의 이용이 가능하며, 단가가 기존의 KOVAR 리드의 단가보다 1/2~1/3정도가 적다.

또한 종래의 금속재인 KOVAR 리드를 쏘필터에 적용하기 위해서는 리드의 금형을 별도로 제작하여야만 하나 본 발명에 따른 세라믹 기판 리드에 의하면 금형이 필요없고, 단기간내에 다양한 수치, 규격, 형상으로 제작이 가능하다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 세라믹 리드를 사용한 쏘필터에 의하면, 기존 KOVAR 리드를 대신하여 HIC 제품에 사용되는 세라믹 기판을 쏘필터의 리드로 사용하고, HIC 라인의 리플로우를 이용할 수 있고, 기존 리드보다 상대적으로 단가가 저렴하며, 별도의 금형이 필요없이 다양한 수치, 규격, 형상의 모델 개발이 용이함으로써 제조 단가를 낮출 수 있다.

Claims (2)

1. 세라믹 패키지와, 칩 및 와이어를 포함하는 쏘필터에 있어서,

   상기 세라믹 패키지의 상면에 부착되는 세라믹 기판 리드를 포함하며,

   상기 세라믹 기판 리드의 일측면은,

   상기 세라믹 패키지와 어스가 되도록 도전성 페이스트가 부착되는 것을 특징으로 하는 세라믹 리드를 사용한 쏘필터.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 세라믹 기판 리드는,

   상기 세라믹 패키지와의 기밀을 유지하도록 도전성 페이스트 또는 솔더링으로 마감 처리되는 것을 특징으로 하는 세라믹 리드를 사용한 쏘필터.