JPH08279665A - 導電性ペーストおよびその製造方法 - Google Patents
導電性ペーストおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH08279665A JPH08279665A JP8223695A JP8223695A JPH08279665A JP H08279665 A JPH08279665 A JP H08279665A JP 8223695 A JP8223695 A JP 8223695A JP 8223695 A JP8223695 A JP 8223695A JP H08279665 A JPH08279665 A JP H08279665A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- copper powder
- copper
- paste
- conductive paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はプリント配線板における層間の回路
接続などに用いる充填性、導電性、コスト的に有利な導
電性ペーストおよびその製造方法を提供することを目的
とする。 【構成】 基材４のスルーホール５に、バインダに粒径
１．０〜２．５μｍの球状銅粉と２０〜４０μｍの球状
銅粉を混練した銅ペースト１を充填・硬化する。
接続などに用いる充填性、導電性、コスト的に有利な導
電性ペーストおよびその製造方法を提供することを目的
とする。 【構成】 基材４のスルーホール５に、バインダに粒径
１．０〜２．５μｍの球状銅粉と２０〜４０μｍの球状
銅粉を混練した銅ペースト１を充填・硬化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板における
層間の回路接続などに使用可能な導電性ペーストおよび
その製造方法に関するものである。
層間の回路接続などに使用可能な導電性ペーストおよび
その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報機器分野の急速な発展に伴い
プリント配線板の高密度、高精度化が強く要望されてい
る。この中で、層間の電気的接続手段としては銅めっき
スルーホールが主流であった。しかし、めっき工法が適
用できる基板はガラスエポキシ基材などの寸法精度が良
いものに限定されている。フェノール基材には銀ペース
トが使用されているが、銀ペーストには銀のマイグレー
ションという特有の問題があるため高密度な基板への応
用には限界がある。
プリント配線板の高密度、高精度化が強く要望されてい
る。この中で、層間の電気的接続手段としては銅めっき
スルーホールが主流であった。しかし、めっき工法が適
用できる基板はガラスエポキシ基材などの寸法精度が良
いものに限定されている。フェノール基材には銀ペース
トが使用されているが、銀ペーストには銀のマイグレー
ションという特有の問題があるため高密度な基板への応
用には限界がある。
【０００３】一方、スルーホール形成の技術動向とし
て、銅めっきスルーホール内に導電性ペーストを充填
し、その両端に銅めっきを施すことによりブラインドホ
ールとする方法（銅めっきスルーホール基板）が特開平
５−１２９７８１号公報に提案されている。この方法
は、スルーホール部が貫通孔とならず平滑でスルーホー
ル上に部品パッドが形成できるため配線密度の向上に大
きく寄与することができる。
て、銅めっきスルーホール内に導電性ペーストを充填
し、その両端に銅めっきを施すことによりブラインドホ
ールとする方法（銅めっきスルーホール基板）が特開平
５−１２９７８１号公報に提案されている。この方法
は、スルーホール部が貫通孔とならず平滑でスルーホー
ル上に部品パッドが形成できるため配線密度の向上に大
きく寄与することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の方法で
は銅めっきを２回行う必要があるため、コストアップに
なるという課題がある。そのため高密度、高精度化を達
成するためのコストパフォーマンスに優れた工法ならび
に導電性ペーストが強く要望されていた。
は銅めっきを２回行う必要があるため、コストアップに
なるという課題がある。そのため高密度、高精度化を達
成するためのコストパフォーマンスに優れた工法ならび
に導電性ペーストが強く要望されていた。
【０００５】本発明は前記従来の課題を解決するため充
填性、導電性およびコスト力に優れた導電性ペーストお
よびその製造方法を提供することを目的とする。
填性、導電性およびコスト力に優れた導電性ペーストお
よびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の導電性ペーストは、バインダに導電性粒子と
して粒径が１．０〜２．５μｍの球状銅粉と２０〜４０
μｍの球状銅粉を混練して構成したものである。
に本発明の導電性ペーストは、バインダに導電性粒子と
して粒径が１．０〜２．５μｍの球状銅粉と２０〜４０
μｍの球状銅粉を混練して構成したものである。
【０００７】
【作用】前記した本発明の構成によれば、充填が容易で
かつ導電性の高いペーストが得られる。この銅ペースト
を用いることにより、スルーホール内に銅めっきを施す
必要がないため、コスト力のある信頼性の高いプリント
配線板（銅ペーストスルーホール基板）を実現できる。
かつ導電性の高いペーストが得られる。この銅ペースト
を用いることにより、スルーホール内に銅めっきを施す
必要がないため、コスト力のある信頼性の高いプリント
配線板（銅ペーストスルーホール基板）を実現できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
【０００９】導電性ペーストとして価格の安定性、優れ
た電気的特性の材料として銅粉が注目されている。ペー
スト材料としての銅粉に要求される特性としては、適度
な粒度分布を持つ微粉（通常〜３μｍ以下）であるこ
と、分散性に優れていること、相互接触しやすい形状
（粒状が好ましい）であること、耐酸化性があり高純度
であることなどが特公平５−５７３２４号公報に記載さ
れている。この中で平均粒径０．９７μｍ〜１．８２μ
ｍの銅粉の製造法が記載されている。本発明は単一粒子
径の銅粉を用いるのではなく、限定された小粒径の銅粉
に対して限定された大粒径の銅粉を限定量添加し粒度分
布を広げることによりはじめて、スルーホール内に充填
が容易でかつ導電性に優れた特性を示す導電性ペースト
が得られることを見いだしたことに基づくものである。
た電気的特性の材料として銅粉が注目されている。ペー
スト材料としての銅粉に要求される特性としては、適度
な粒度分布を持つ微粉（通常〜３μｍ以下）であるこ
と、分散性に優れていること、相互接触しやすい形状
（粒状が好ましい）であること、耐酸化性があり高純度
であることなどが特公平５−５７３２４号公報に記載さ
れている。この中で平均粒径０．９７μｍ〜１．８２μ
ｍの銅粉の製造法が記載されている。本発明は単一粒子
径の銅粉を用いるのではなく、限定された小粒径の銅粉
に対して限定された大粒径の銅粉を限定量添加し粒度分
布を広げることによりはじめて、スルーホール内に充填
が容易でかつ導電性に優れた特性を示す導電性ペースト
が得られることを見いだしたことに基づくものである。
【００１０】前記構成においては、小粒径の球状銅粉と
しては１．０〜２．５μｍ、大粒径の球状銅粉としては
２０〜４０μｍであることが好ましい。大粒径の球状銅
粉の添加量は小粒径銅粉に対して０．５〜０．６重量％
であることが好ましい。
しては１．０〜２．５μｍ、大粒径の球状銅粉としては
２０〜４０μｍであることが好ましい。大粒径の球状銅
粉の添加量は小粒径銅粉に対して０．５〜０．６重量％
であることが好ましい。
【００１１】粒径が１μｍ未満であれば混練分散が難し
く、２．６μｍ以上であれば最密充填が達成しにくい。
大粒径の銅粉の添加量は０．５重量％未満であれば導電
性向上効果が見られない。逆に０．７重量％以上であれ
ば塗膜の表面粗度が大きくなりスルーホール内への充填
が困難になる。
く、２．６μｍ以上であれば最密充填が達成しにくい。
大粒径の銅粉の添加量は０．５重量％未満であれば導電
性向上効果が見られない。逆に０．７重量％以上であれ
ば塗膜の表面粗度が大きくなりスルーホール内への充填
が困難になる。
【００１２】本発明の導電性ペーストの製造方法は、小
粒径の球状銅粉とバインダを混練分散した後、大粒径の
球状銅粉を添加分散することを特徴とする。このことに
より最適な粒度分布を保持することが可能となる。
粒径の球状銅粉とバインダを混練分散した後、大粒径の
球状銅粉を添加分散することを特徴とする。このことに
より最適な粒度分布を保持することが可能となる。
【００１３】前記構成においては、バインダとしては硬
化収縮が小さいという点からエポキシ樹脂が好ましい。
化収縮が小さいという点からエポキシ樹脂が好ましい。
【００１４】以下、具体的な実施例を比較例とともに説
明する。 （実施例１）以下、本発明の実施例１を図１に基づいて
説明する。図１は実施例１の銅ペーストスルーホール基
板の模式断面図であり、１は銅ペースト、２は銅箔、３
は銅めっき、４は基材、５はスルーホールである。銅箔
２の厚さは１８μｍ、銅めっき３の厚さは１５μｍ、基
材４の厚みは０．２ｍｍで、材質はガラスエポキシであ
る。スルーホール５の直径は０．３５ｍｍである。銅ペ
ースト１は次のようにして作製した。平均粒径２μｍの
球状銅粉１００重量部とエポキシ樹脂（エピコート８２
８ 油化シェルエポキシ社製）１１重量部をニーダー及
び三本ロールを使用して十分に混練分散する。次に、平
均粒径２５μｍの球状銅粉０．５７重量部を添加して三
本ロールで混練分散する。
明する。 （実施例１）以下、本発明の実施例１を図１に基づいて
説明する。図１は実施例１の銅ペーストスルーホール基
板の模式断面図であり、１は銅ペースト、２は銅箔、３
は銅めっき、４は基材、５はスルーホールである。銅箔
２の厚さは１８μｍ、銅めっき３の厚さは１５μｍ、基
材４の厚みは０．２ｍｍで、材質はガラスエポキシであ
る。スルーホール５の直径は０．３５ｍｍである。銅ペ
ースト１は次のようにして作製した。平均粒径２μｍの
球状銅粉１００重量部とエポキシ樹脂（エピコート８２
８ 油化シェルエポキシ社製）１１重量部をニーダー及
び三本ロールを使用して十分に混練分散する。次に、平
均粒径２５μｍの球状銅粉０．５７重量部を添加して三
本ロールで混練分散する。
【００１５】更に、硬化剤（アミキュアＰＮ−２３ 味
の素（株）製）を５．５重量部添加し、ニーダー混練し
て銅ペースト１を得た。得られた銅ペースト１をスルー
ホール５に充填、硬化した。研磨後、銅箔２及びスルー
ホール５上に銅めっき層を形成した。スルーホール抵抗
値は１ｍΩ／穴であった。
の素（株）製）を５．５重量部添加し、ニーダー混練し
て銅ペースト１を得た。得られた銅ペースト１をスルー
ホール５に充填、硬化した。研磨後、銅箔２及びスルー
ホール５上に銅めっき層を形成した。スルーホール抵抗
値は１ｍΩ／穴であった。
【００１６】（比較例１）実施例１において、平均粒径
２５μｍの球状銅粉を添加せずに平均粒径２μｍの球状
銅粉のみを１００．５７重量部使用する以外は同様にし
てスルーホール基板を作製した。スルーホール抵抗値は
１．８ｍΩ／穴であった。
２５μｍの球状銅粉を添加せずに平均粒径２μｍの球状
銅粉のみを１００．５７重量部使用する以外は同様にし
てスルーホール基板を作製した。スルーホール抵抗値は
１．８ｍΩ／穴であった。
【００１７】（比較例２）実施例１において、平均粒径
２μｍの球状銅粉の代わりに平均粒径４μｍの球状銅粉
１００重量部使用する以外は同様にしてスルーホール基
板を作製した。
２μｍの球状銅粉の代わりに平均粒径４μｍの球状銅粉
１００重量部使用する以外は同様にしてスルーホール基
板を作製した。
【００１８】スルーホール抵抗値は２．５ｍΩ／穴であ
った。 （比較例３）実施例１において、平均粒径２５μｍの球
状銅粉を１重量部添加する以外は同様にしてスルーホー
ル基板を作製した。スルーホール抵抗値は２．３ｍΩ／
穴であった。
った。 （比較例３）実施例１において、平均粒径２５μｍの球
状銅粉を１重量部添加する以外は同様にしてスルーホー
ル基板を作製した。スルーホール抵抗値は２．３ｍΩ／
穴であった。
【００１９】（比較例４）実施例１において、エポキシ
樹脂の代わりにフェノール樹脂と硬化剤の系で１６．５
重量部を使用する以外は同様にしてスルーホール基板を
作製した。この場合はフェノール樹脂の硬化収縮がエポ
キシ樹脂に比べて大きいため、均一な充填を行うために
はフェノール樹脂含有銅ペーストによる充填は２回必要
であった。スルーホール抵抗値は０．８ｍΩ／穴であっ
た。
樹脂の代わりにフェノール樹脂と硬化剤の系で１６．５
重量部を使用する以外は同様にしてスルーホール基板を
作製した。この場合はフェノール樹脂の硬化収縮がエポ
キシ樹脂に比べて大きいため、均一な充填を行うために
はフェノール樹脂含有銅ペーストによる充填は２回必要
であった。スルーホール抵抗値は０．８ｍΩ／穴であっ
た。
【００２０】（比較例５）実施例１において、平均粒径
２５μｍの球状銅粉と平均粒径２μｍの球状銅粉を同時
にエポキシ樹脂と混練分散する以外は同様にしてスルー
ホール基板を作製した。スルーホール抵抗値は１．６ｍ
Ω／穴であった。
２５μｍの球状銅粉と平均粒径２μｍの球状銅粉を同時
にエポキシ樹脂と混練分散する以外は同様にしてスルー
ホール基板を作製した。スルーホール抵抗値は１．６ｍ
Ω／穴であった。
【００２１】（実施例２）実施例１において、平均粒径
１．５μｍの球状銅粉を１００重量部、平均粒径３５μ
ｍの球状銅粉を０．５重量部使用する以外は同様にして
スルーホール基板を作製した。スルーホール抵抗値は
１．１ｍΩ／穴であった。
１．５μｍの球状銅粉を１００重量部、平均粒径３５μ
ｍの球状銅粉を０．５重量部使用する以外は同様にして
スルーホール基板を作製した。スルーホール抵抗値は
１．１ｍΩ／穴であった。
【００２２】以上の実施例と比較例から明らかな通り、
本発明の銅粉の粒子設計、バインダ設計、分散法を用い
ることによりスルーホール抵抗値を小さくすることが可
能となる。さらにエポキシ樹脂を採用することにより、
充填が１回で完了するという長所も有している。
本発明の銅粉の粒子設計、バインダ設計、分散法を用い
ることによりスルーホール抵抗値を小さくすることが可
能となる。さらにエポキシ樹脂を採用することにより、
充填が１回で完了するという長所も有している。
【００２３】そして、スルーホール内への充填性が優れ
ているため各種信頼性試験、熱衝撃試験（１２５℃、３
０分←→−６５℃、３０分）１００サイクル、耐湿試験
（５５℃、９５％ＲＨ）１０００時間、高温保存（１０
０℃）１０００時間、低温保存（−５５℃）１０００時
間において問題はなかった。
ているため各種信頼性試験、熱衝撃試験（１２５℃、３
０分←→−６５℃、３０分）１００サイクル、耐湿試験
（５５℃、９５％ＲＨ）１０００時間、高温保存（１０
０℃）１０００時間、低温保存（−５５℃）１０００時
間において問題はなかった。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、銅めっき工程を１回に
減らすことが可能となるためコスト力のある高信頼性、
高密度プリント配線板を製造することができる。
減らすことが可能となるためコスト力のある高信頼性、
高密度プリント配線板を製造することができる。
【図１】本発明の実施例１の銅ペーストスルーホール基
板の模式断面図
板の模式断面図
１ 銅ペースト ２ 銅箔 ３ 銅めっき ４ 基材 ５ スルーホール
Claims (4)
- 【請求項１】 バインダに導電性粒子として粒径が１．
０〜２．５μｍの球状銅粉と２０〜４０μｍの球状銅粉
を混練して構成した導電性ペースト。 - 【請求項２】 粒径が１．０〜２．５μｍの球状銅粉に
対して２０〜４０μｍの球状銅粉を０．５〜０．６重量
％使用する請求項１記載の導電性ペースト。 - 【請求項３】 バインダとしてエポキシ樹脂を使用する
請求項１記載の導電性ペースト。 - 【請求項４】 粒径が１．０〜２．５μｍの球状銅粉と
エポキシ樹脂を混練分散した後、２０〜４０μｍの球状
銅粉を添加分散する導電性ペーストの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8223695A JPH08279665A (ja) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | 導電性ペーストおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8223695A JPH08279665A (ja) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | 導電性ペーストおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08279665A true JPH08279665A (ja) | 1996-10-22 |
Family
ID=13768778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8223695A Pending JPH08279665A (ja) | 1995-04-07 | 1995-04-07 | 導電性ペーストおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08279665A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004066316A1 (ja) * | 2003-01-23 | 2004-08-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 導電性ペースト及びその製造方法並びにその導電性ペーストを用いた回路基板及びその製造方法 |
| CN100405505C (zh) * | 2003-01-23 | 2008-07-23 | 松下电器产业株式会社 | 导电糊及其制造方法以及使用了该导电糊的电路基板及其制造方法 |
-
1995
- 1995-04-07 JP JP8223695A patent/JPH08279665A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004066316A1 (ja) * | 2003-01-23 | 2004-08-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 導電性ペースト及びその製造方法並びにその導電性ペーストを用いた回路基板及びその製造方法 |
| CN100405505C (zh) * | 2003-01-23 | 2008-07-23 | 松下电器产业株式会社 | 导电糊及其制造方法以及使用了该导电糊的电路基板及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101042869B1 (ko) | 이방도전성 접착 필름 및 접속체의 제조 방법 | |
| US4554033A (en) | Method of forming an electrical interconnection means | |
| US20020065965A1 (en) | Solderless electronics packaging and methods of manufacture | |
| KR100678533B1 (ko) | 도전성 분말 및 그 제조 방법 | |
| US20050079707A1 (en) | Interconnection substrate and fabrication method thereof | |
| JP3879749B2 (ja) | 導電粉及びその製造方法 | |
| JPH06187834A (ja) | 異方導電フィルム | |
| JPH08279665A (ja) | 導電性ペーストおよびその製造方法 | |
| JPH07118617A (ja) | ファインピッチ用異方導電性接着剤 | |
| JP3513636B2 (ja) | 複合導電粉、導電ペースト、電気回路及び電気回路の製造法 | |
| JPS63213301A (ja) | 印刷抵抗体付プリント配線板 | |
| JP2003141929A (ja) | 銅ペースト用の銅粉 | |
| JP4354047B2 (ja) | ビア充填用導電ペースト組成物 | |
| JPS608377A (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JPH0992029A (ja) | 導電性ペースト | |
| JPS62176008A (ja) | 異方導電性フイルムの製造方法 | |
| Fjelstad | Flexible circuitry‐technology background and important fundamental issues | |
| CN1316515C (zh) | 导电胶膜的制造方法及其产品 | |
| JPS625845A (ja) | 異方性導電フイルムおよびその製造方法 | |
| EP1777066B1 (en) | A laminated electrically conductive polymer structure | |
| JP2004165066A (ja) | 導電性ペースト、その製造方法、およびそれを用いた接合・分離方法 | |
| CN215912273U (zh) | 印制线路板 | |
| JPS6215777A (ja) | フイルム状コネクタ及びその製造方法 | |
| KR101086659B1 (ko) | 이방도전성 접착 필름 | |
| JPS61216391A (ja) | 多層回路基板の製造方法 |