JPH08274498A - フリップチップｉｃの取付け装置と取外し装置並びに印刷配線基板 - Google Patents
フリップチップｉｃの取付け装置と取外し装置並びに印刷配線基板Info
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- JPH08274498A JPH08274498A JP7073503A JP7350395A JPH08274498A JP H08274498 A JPH08274498 A JP H08274498A JP 7073503 A JP7073503 A JP 7073503A JP 7350395 A JP7350395 A JP 7350395A JP H08274498 A JPH08274498 A JP H08274498A
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- flip chip
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フリップチップＩＣを印刷配線基板に取付け
る装置と取外す装置とこれらの装置に利用する印刷配線
基板を提供する。 【構成】 フリップチップＩＣ７が搭載される位置に開
口９ａ、９ｂを設けた印刷配線基板４を用意し、受台２
の凹溝３に固定ピン６ａ、６ｂ、６ｃを植設し、固定ピ
ンを開口から突き出し、その先端をフリップチップＩＣ
の基体８の下面に対向させ、固定ピンの突き出し高さに
よって接合後のバンプ１１の厚みを決定するごとくなし
た。 【効果】 固定ピンの突き出し高さで、接合後のバンプ
の厚みが決まるので、バンプの潰れによる相互間の短絡
がなくなる。
る装置と取外す装置とこれらの装置に利用する印刷配線
基板を提供する。 【構成】 フリップチップＩＣ７が搭載される位置に開
口９ａ、９ｂを設けた印刷配線基板４を用意し、受台２
の凹溝３に固定ピン６ａ、６ｂ、６ｃを植設し、固定ピ
ンを開口から突き出し、その先端をフリップチップＩＣ
の基体８の下面に対向させ、固定ピンの突き出し高さに
よって接合後のバンプ１１の厚みを決定するごとくなし
た。 【効果】 固定ピンの突き出し高さで、接合後のバンプ
の厚みが決まるので、バンプの潰れによる相互間の短絡
がなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフリップチップＩＣを印
刷配線基板に取付ける装置と取外す装置とこれらの装置
を利用するのに適した印刷配線基板に関する。
刷配線基板に取付ける装置と取外す装置とこれらの装置
を利用するのに適した印刷配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線基板に搭載する部品にフリップ
チップＩＣと称される素子がある。フリップチップＩＣ
は例えば図５に示すように、半導体の基体１０２上にＩ
Ｃ等の内部配線に接続された端子電極上にバンプ１０３
と称されるはんだ等から成る球状突起を形成したもので
ある。そしてこのフリップチップＩＣ１０１は用意され
た印刷配線基板１０４上のランド１０５に対して、バン
プ１０３が対向するように位置合わせし、加熱炉を通す
ことによって、バンプ１０３が溶融されランド１０５に
接合されるが、この際、フリップチップＩＣ１０１の自
重でバンプ１０３が潰れ、横に広がり隣接したバンプ間
で短絡すると云う問題があった。また、加熱、加圧機構
を持った装置を用いる場合も、加圧を制御する機構がな
いと、同様にバンプ１０３の潰れが生じがちであった。
チップＩＣと称される素子がある。フリップチップＩＣ
は例えば図５に示すように、半導体の基体１０２上にＩ
Ｃ等の内部配線に接続された端子電極上にバンプ１０３
と称されるはんだ等から成る球状突起を形成したもので
ある。そしてこのフリップチップＩＣ１０１は用意され
た印刷配線基板１０４上のランド１０５に対して、バン
プ１０３が対向するように位置合わせし、加熱炉を通す
ことによって、バンプ１０３が溶融されランド１０５に
接合されるが、この際、フリップチップＩＣ１０１の自
重でバンプ１０３が潰れ、横に広がり隣接したバンプ間
で短絡すると云う問題があった。また、加熱、加圧機構
を持った装置を用いる場合も、加圧を制御する機構がな
いと、同様にバンプ１０３の潰れが生じがちであった。
【０００３】そこで、バンプを溶融した後のバンプとラ
ンド間の微小な間隔を保つために、従来、フリップチッ
プＩＣ側に突起を設けたり、取付装置側で荷重を制御し
たりしていた。しかしながら、フリップチップＩＣに突
起を設けることは、素子自体の直接的なコストアップと
なり、また取付装置側で荷重を制御することは、取付装
置が複雑となり、これも間接的に製造コストをアップす
ることになる。また、修理の必要から、フリップチップ
ＩＣを印刷配線基板から取り外す際、従来は、真空吸着
ノズルでフリップチップＩＣの上面を吸着し、側面から
熱風を吹きつけ溶融していたが、溶融状態の見極めは、
作業者の感に頼って行なっていたので極めて能率が悪か
った。
ンド間の微小な間隔を保つために、従来、フリップチッ
プＩＣ側に突起を設けたり、取付装置側で荷重を制御し
たりしていた。しかしながら、フリップチップＩＣに突
起を設けることは、素子自体の直接的なコストアップと
なり、また取付装置側で荷重を制御することは、取付装
置が複雑となり、これも間接的に製造コストをアップす
ることになる。また、修理の必要から、フリップチップ
ＩＣを印刷配線基板から取り外す際、従来は、真空吸着
ノズルでフリップチップＩＣの上面を吸着し、側面から
熱風を吹きつけ溶融していたが、溶融状態の見極めは、
作業者の感に頼って行なっていたので極めて能率が悪か
った。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の第１の
課題は、フリップチップＩＣを印刷配線基板に接合する
際、バンプと印刷配線基板のランド間の間隔を確実に保
ち、バンプの潰れを生じないフリップチップＩＣの取付
け装置を提供することである。また、第２の課題はフリ
ップチップＩＣを印刷配線基板から取り外す際に、熟練
を要しない作業ができるフリップチップＩＣの取外し装
置を提供することである。また第３の課題は、第１、第
２の課題を解決するフリップチップＩＣの取付け装置と
取外し装置に用いるに好適な印刷配線基板基板を提供す
ることである。
課題は、フリップチップＩＣを印刷配線基板に接合する
際、バンプと印刷配線基板のランド間の間隔を確実に保
ち、バンプの潰れを生じないフリップチップＩＣの取付
け装置を提供することである。また、第２の課題はフリ
ップチップＩＣを印刷配線基板から取り外す際に、熟練
を要しない作業ができるフリップチップＩＣの取外し装
置を提供することである。また第３の課題は、第１、第
２の課題を解決するフリップチップＩＣの取付け装置と
取外し装置に用いるに好適な印刷配線基板基板を提供す
ることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに本発明の請求項１に係る発明においては、フリップ
チップＩＣのバンプを印刷配線基板上のランドに取り付
けるためのフリップチップＩＣの取付け装置において、
受台に設けた印刷配線基板の載置部と、受台の凹部に植
設され、開口から突き出した固定ピンとを備え、固定ピ
ンの先端をフリップチップＩＣの基体の下面に対向さ
せ、固定ピンの突き出し高さによって接合後のバンプの
厚みを決定するごとくなした、フリップチップＩＣの取
付け装置の構成とした。
めに本発明の請求項１に係る発明においては、フリップ
チップＩＣのバンプを印刷配線基板上のランドに取り付
けるためのフリップチップＩＣの取付け装置において、
受台に設けた印刷配線基板の載置部と、受台の凹部に植
設され、開口から突き出した固定ピンとを備え、固定ピ
ンの先端をフリップチップＩＣの基体の下面に対向さ
せ、固定ピンの突き出し高さによって接合後のバンプの
厚みを決定するごとくなした、フリップチップＩＣの取
付け装置の構成とした。
【０００６】請求項２に係る発明においては、バンプを
溶融し印刷配線基板上のランドから取り外すための、フ
リップチップＩＣの取り外し装置において、受枠に設け
た印刷配線基板の載置部と、フリップチップＩＣが搭載
された位置に開口を設けた印刷配線基板と、開口から突
き出し、フリップチップＩＣの基体を押し上げるごとく
付勢してなる可動ピンを備えたフリップチップＩＣの取
外し装置の構成とした。
溶融し印刷配線基板上のランドから取り外すための、フ
リップチップＩＣの取り外し装置において、受枠に設け
た印刷配線基板の載置部と、フリップチップＩＣが搭載
された位置に開口を設けた印刷配線基板と、開口から突
き出し、フリップチップＩＣの基体を押し上げるごとく
付勢してなる可動ピンを備えたフリップチップＩＣの取
外し装置の構成とした。
【０００７】請求項３に係る発明においては、フリップ
チップＩＣが搭載される印刷配線基板において、フリッ
プチップＩＣの基体下面に対向する位置に、ピンが挿通
される開口を設けてなる印刷配線基板の構成とした。
チップＩＣが搭載される印刷配線基板において、フリッ
プチップＩＣの基体下面に対向する位置に、ピンが挿通
される開口を設けてなる印刷配線基板の構成とした。
【０００８】
【作用】請求項１の発明においては、受台に印刷配線基
板を載置し、印刷配線基板に設けた開口から固定ピンを
印刷配線基板上面から突き出し、固定ピンの先端をフリ
ップチップＩＣの基体下面に対向させる。その後バンプ
を加熱溶融すると、フリップチップＩＣが降下し、その
基体の下面が固定ピン先端に当接し、バンプの厚みが規
制されて、この状態でバンプは印刷配線基板のランドに
接合される。
板を載置し、印刷配線基板に設けた開口から固定ピンを
印刷配線基板上面から突き出し、固定ピンの先端をフリ
ップチップＩＣの基体下面に対向させる。その後バンプ
を加熱溶融すると、フリップチップＩＣが降下し、その
基体の下面が固定ピン先端に当接し、バンプの厚みが規
制されて、この状態でバンプは印刷配線基板のランドに
接合される。
【０００９】請求項２の発明においては、取り外す予定
のフリップチップＩＣの基体下面に印刷配線基板の開口
を通じて、上方に付勢した可動ピンの先端を当接し、バ
ンプを加熱溶融することによりバンプの印刷配線基板の
ランドとの結合が解かれ、フリップチップＩＣが可動ピ
ンの付勢力で上方に押し上げられ印刷配線基板から取り
外される。
のフリップチップＩＣの基体下面に印刷配線基板の開口
を通じて、上方に付勢した可動ピンの先端を当接し、バ
ンプを加熱溶融することによりバンプの印刷配線基板の
ランドとの結合が解かれ、フリップチップＩＣが可動ピ
ンの付勢力で上方に押し上げられ印刷配線基板から取り
外される。
【００１０】請求項３の発明においては、印刷配線基板
の開口を通じピンを突き出すことができ、フリップチッ
プＩＣの取付けと取外しに供することができる。
の開口を通じピンを突き出すことができ、フリップチッ
プＩＣの取付けと取外しに供することができる。
【００１１】
【実施例】以下、図１ないし図４を参照して本発明のフ
リップチップＩＣの取付け装置と取外し装置並びに印刷
配線基板の構成と作用、効果について説明する。フリッ
プチップＩＣの取付け装置１は図１、図２、図３に示す
ごとく、ブロック状の受台２の上部に凹部３を設け、凹
部３の周辺に印刷配線基板４の載置部５を設け、凹部３
の底面に複数の固定ピン６ａ、６ｂ、６ｃを植設する。
固定ピンの植設位置は印刷配線基板４のフリップチップ
ＩＣ７の基体８に対向する位置とし、基体１をバランス
良く支えるために最低３本以上を設ける。
リップチップＩＣの取付け装置と取外し装置並びに印刷
配線基板の構成と作用、効果について説明する。フリッ
プチップＩＣの取付け装置１は図１、図２、図３に示す
ごとく、ブロック状の受台２の上部に凹部３を設け、凹
部３の周辺に印刷配線基板４の載置部５を設け、凹部３
の底面に複数の固定ピン６ａ、６ｂ、６ｃを植設する。
固定ピンの植設位置は印刷配線基板４のフリップチップ
ＩＣ７の基体８に対向する位置とし、基体１をバランス
良く支えるために最低３本以上を設ける。
【００１２】印刷配線基板４を載置部５に載置した位置
において、印刷配線基板４には各固定ピン６ａ、６ｂ、
６ｃの対応する位置に開口９ａ、９ｂ、９ｃを設け、固
定ピン６ａ、６ｂ、６ｃを開口９ａ、９ｂ、９ｃから突
き出し、その位置へフリップチップＩＣ７を真空吸着ノ
ズル１０で吸着して搬送する。そして、固定ピンの先端
をフリップチップＩＣの基体の下面１３に対向させる、
固定ピンの突き出し高さは、バンプ１１が加熱溶融さ
れ、印刷配線基板４のランド１２に接合した時に理想的
な厚み例えば５０μｍとなるような高さとする（図２
（ａ）参照）。バンプ１０の溶融前の高さは約７０μｍ
であるので、溶融接合前の状態ではフリップチップＩＣ
の基体８の下面と固定ピン６ａ、６ｂ、６ｃの先端との
間隙は約２０μｍとする（図３（ｂ）参照）。
において、印刷配線基板４には各固定ピン６ａ、６ｂ、
６ｃの対応する位置に開口９ａ、９ｂ、９ｃを設け、固
定ピン６ａ、６ｂ、６ｃを開口９ａ、９ｂ、９ｃから突
き出し、その位置へフリップチップＩＣ７を真空吸着ノ
ズル１０で吸着して搬送する。そして、固定ピンの先端
をフリップチップＩＣの基体の下面１３に対向させる、
固定ピンの突き出し高さは、バンプ１１が加熱溶融さ
れ、印刷配線基板４のランド１２に接合した時に理想的
な厚み例えば５０μｍとなるような高さとする（図２
（ａ）参照）。バンプ１０の溶融前の高さは約７０μｍ
であるので、溶融接合前の状態ではフリップチップＩＣ
の基体８の下面と固定ピン６ａ、６ｂ、６ｃの先端との
間隙は約２０μｍとする（図３（ｂ）参照）。
【００１３】この状態で取付け装置１全体を加熱炉の中
を通すことにより、フリップチップＩＣのバンプ１１が
溶融され、その自重によって基体８は下降し、基体８の
下面１３が固定ピン６ａ、６ｂ、６ｃの先端に接して安
定する（図３（ｃ）参照）。そして接合が完了すると、
バンプ１１は、フリップチップＩＣの電極と印刷配線基
板のランド１２の間を接続する接合部１４を形成する。
接合部１４の厚みは固定ピン６ａ、６ｂ、６ｃの突き出
し高さによって規制される。また、加熱、加圧装置にて
接合する場合も、固定ピンの突き出し高さによって規制
できる。
を通すことにより、フリップチップＩＣのバンプ１１が
溶融され、その自重によって基体８は下降し、基体８の
下面１３が固定ピン６ａ、６ｂ、６ｃの先端に接して安
定する（図３（ｃ）参照）。そして接合が完了すると、
バンプ１１は、フリップチップＩＣの電極と印刷配線基
板のランド１２の間を接続する接合部１４を形成する。
接合部１４の厚みは固定ピン６ａ、６ｂ、６ｃの突き出
し高さによって規制される。また、加熱、加圧装置にて
接合する場合も、固定ピンの突き出し高さによって規制
できる。
【００１４】固定ピン６ａ、６ｂ、６ｃは、ステンレス
等の金属で構成し、下部に円盤状の鍔を設け、受台２の
凹溝３に等間隔の碁盤目状に設けた孔にねじ込み、圧入
等の手段により、抜き差し自在に植設するものとする。
この構成により、ＩＣや印刷配線基板の種類が変わって
も、固定ピンの位置や長さの異なるものに差し替えて対
応することができる。
等の金属で構成し、下部に円盤状の鍔を設け、受台２の
凹溝３に等間隔の碁盤目状に設けた孔にねじ込み、圧入
等の手段により、抜き差し自在に植設するものとする。
この構成により、ＩＣや印刷配線基板の種類が変わって
も、固定ピンの位置や長さの異なるものに差し替えて対
応することができる。
【００１５】バンプを溶融し印刷配線基板上のランドか
ら取り外すための、フリップチップＩＣの取り外し装置
１５としては、図４に示すごとく側板１６ａ、１６ｂ、
底板１７で受枠１８を構成し、側板１６ａ、１６ｂの上
部に印刷配線基板４の載置部１９ａ、１９ｂを設け、載
置した印刷配線基板４の端部を押さえるクランプ２０
ａ、２０ｂを設ける。フリップチップＩＣが搭載された
位置に複数の開口９ａ、９ｂ、９ｃを設けた印刷配線基
板を載置部１９ａ、１９ｂに載置する。受枠１８の底板
１７には、支持枠２１を設け、支持枠２１には複数の突
き出しピン（可動ピン）２２ａ、２２ｂの端部を一本の
支持部材２３で支持し、突き出しピン（可動ピン）２２
ａ、２２ｂが印刷配線基板４の開口９ａ、９ｂに挿通
し、支持部材２３の下端は受台１８の底板１７に設けた
挿通孔２４に挿通し、支持部材２３と底板１７の間には
突き出しピン２２ａ、２２ｂを上方に付勢するバネ（付
勢手段）２５を設ける。
ら取り外すための、フリップチップＩＣの取り外し装置
１５としては、図４に示すごとく側板１６ａ、１６ｂ、
底板１７で受枠１８を構成し、側板１６ａ、１６ｂの上
部に印刷配線基板４の載置部１９ａ、１９ｂを設け、載
置した印刷配線基板４の端部を押さえるクランプ２０
ａ、２０ｂを設ける。フリップチップＩＣが搭載された
位置に複数の開口９ａ、９ｂ、９ｃを設けた印刷配線基
板を載置部１９ａ、１９ｂに載置する。受枠１８の底板
１７には、支持枠２１を設け、支持枠２１には複数の突
き出しピン（可動ピン）２２ａ、２２ｂの端部を一本の
支持部材２３で支持し、突き出しピン（可動ピン）２２
ａ、２２ｂが印刷配線基板４の開口９ａ、９ｂに挿通
し、支持部材２３の下端は受台１８の底板１７に設けた
挿通孔２４に挿通し、支持部材２３と底板１７の間には
突き出しピン２２ａ、２２ｂを上方に付勢するバネ（付
勢手段）２５を設ける。
【００１６】突き出しピン２２ａ、２２ｂの先端はフリ
ップチップＩＣ７の基体８の下面１３に下から付勢され
た状態で当接させる。そして、図４（ａ）に示すごと
く、バンプ１１の側面から熱風供給ノズル２６ａ、２６
ｂにより熱風を吹きつけ、バンプ１１を溶融すると、フ
リップチップＩＣ７の基体８が下方から突き出しピン２
２ａ、２２ｂによって押し上げられているので、基体８
は印刷配線基板４から引き離され、上方に持ち上げられ
取り外しが完了する。（図４（ｂ）参照）
ップチップＩＣ７の基体８の下面１３に下から付勢され
た状態で当接させる。そして、図４（ａ）に示すごと
く、バンプ１１の側面から熱風供給ノズル２６ａ、２６
ｂにより熱風を吹きつけ、バンプ１１を溶融すると、フ
リップチップＩＣ７の基体８が下方から突き出しピン２
２ａ、２２ｂによって押し上げられているので、基体８
は印刷配線基板４から引き離され、上方に持ち上げられ
取り外しが完了する。（図４（ｂ）参照）
【００１７】上記に説明したフリップチップＩＣの取付
けと取外し装置に適用するフリップチップＩＣが搭載さ
れる印刷配線基板の構成として、フリップチップＩＣの
基体８の下面に対向する位置に、ピンを遊嵌状態に挿通
する複数の開口９ａ、９ｂ、９ｃを設けた。開口はそこ
にピンを挿通して、基体８を支持する際にバランス良く
支持できるような位置に配置することが望ましい。
けと取外し装置に適用するフリップチップＩＣが搭載さ
れる印刷配線基板の構成として、フリップチップＩＣの
基体８の下面に対向する位置に、ピンを遊嵌状態に挿通
する複数の開口９ａ、９ｂ、９ｃを設けた。開口はそこ
にピンを挿通して、基体８を支持する際にバランス良く
支持できるような位置に配置することが望ましい。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のフリップチップＩＣの取付け装置を用いてフリップチ
ップＩＣを印刷配線基板に取り付ければ、従来のような
バンプの潰れが生ぜずバンプ間で短絡が生じない実装作
業が可能となる。また、本発明のフリップチップＩＣの
取り外し装置を用いてフリップチップＩＣを印刷配線基
板から取り外せば、作業者の感に頼らずに簡単に取り外
し作業が行なえる。またフリップチップＩＣの取付け位
置に開口を設けた印刷配線基板は、この開口をフリップ
チップＩＣの取付けと、取り外しに利用できる。
のフリップチップＩＣの取付け装置を用いてフリップチ
ップＩＣを印刷配線基板に取り付ければ、従来のような
バンプの潰れが生ぜずバンプ間で短絡が生じない実装作
業が可能となる。また、本発明のフリップチップＩＣの
取り外し装置を用いてフリップチップＩＣを印刷配線基
板から取り外せば、作業者の感に頼らずに簡単に取り外
し作業が行なえる。またフリップチップＩＣの取付け位
置に開口を設けた印刷配線基板は、この開口をフリップ
チップＩＣの取付けと、取り外しに利用できる。
【図１】本発明のフリップチップＩＣの取付け装置の平
面図。
面図。
【図２】本発明のフリップチップＩＣの取付け装置の側
断面図であり、（ａ）フリップチップＩＣの取付け準備
状態を示す。
断面図であり、（ａ）フリップチップＩＣの取付け準備
状態を示す。
【図３】本発明のフリップチップＩＣの取付け装置の側
断面図であり、（ｂ）はフリップチップＩＣを印刷配線
基板上に載置した状態を示し、（ｃ）はフリップチップ
ＩＣを印刷配線基板上に接合した状態を示す。
断面図であり、（ｂ）はフリップチップＩＣを印刷配線
基板上に載置した状態を示し、（ｃ）はフリップチップ
ＩＣを印刷配線基板上に接合した状態を示す。
【図４】本発明のフリップチップＩＣの取外し装置の側
断面図であり、（ａ）は取外す準備状態を示し、（ｂ）
は取外し後の状態を示す。
断面図であり、（ａ）は取外す準備状態を示し、（ｂ）
は取外し後の状態を示す。
【図５】従来のフリップチップＩＣの印刷配線基板への
取付け状態を示す側断面図。
取付け状態を示す側断面図。
１ 取付け装置 ２ 受台 ３ 凹溝 ４ 印刷配線基板 ５ 載置部 ６ａ、６ｂ、６ｃ 固定ピン ７ フリップチップＩＣ ８ 基体 ９ａ、９ｂ、９ｃ 開口 １０ 吸着ノズル １１ バンプ １２ ランド １３ 下面 １４ 接合部 １５ 取外し装置 １６ａ、１６ｂ 側板 １７ 底板 １８ 受枠 １９ａ、１９ｂ 載置部 ２０ａ、２０ｂ クランプ ２１ 支持枠 ２２ａ、２２ｂ 可動ピン ２３ 支持部材 ２４ 挿通孔 ２５ バネ（付勢手段） ２６ａ、２６ｂ 熱風供給ノズル １０１ フリップチップＩＣ １０２ 基体 １０３ バンプ １０４ 印刷配線基板 １０５ ランド
Claims (3)
- 【請求項１】 フリップチップＩＣのバンプを印刷配線
基板上のランドに取り付けるためのフリップチップＩＣ
の取付け装置において、 受台に設けた印刷配線基板の載置部と、 フリップチップＩＣが搭載される位置に開口を設けた印
刷配線基板と、 前記受台の凹部に植設され、前記開口から突き出した固
定ピンとを備え、 該固定ピンの先端をフリップチップＩＣの基体の下面に
対向させ、 該固定ピンの突き出し高さによって接合後のバンプの厚
みを決定するごとくなした、フリップチップＩＣの取付
け装置。 - 【請求項２】 フリップチップＩＣのバンプを溶融し印
刷配線基板上のランドから取り外すための、フリップチ
ップＩＣの取外し装置において、 受枠に設けた印刷配線基板の載置部と、 フリップチップＩＣが搭載された位置に開口を設けた印
刷配線基板と、 前記開口から突き出し、フリップチップＩＣの基体を押
し上げるごとく付勢してなる可動ピンを備えたことを特
徴とする、フリップチップＩＣの取外し装置。 - 【請求項３】 フリップチップＩＣが搭載される印刷配
線基板において、 フリップチップＩＣの基体下面に対向する位置に、ピン
が挿通される開口を設けて成る、印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7073503A JPH08274498A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | フリップチップｉｃの取付け装置と取外し装置並びに印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7073503A JPH08274498A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | フリップチップｉｃの取付け装置と取外し装置並びに印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08274498A true JPH08274498A (ja) | 1996-10-18 |
Family
ID=13520131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7073503A Withdrawn JPH08274498A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | フリップチップｉｃの取付け装置と取外し装置並びに印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08274498A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100900817B1 (ko) * | 2007-11-27 | 2009-06-04 | 삼성전기주식회사 | 코어기판 제조용 지그, 이를 이용한 코어기판 제조방법 및코어기판 |
-
1995
- 1995-03-30 JP JP7073503A patent/JPH08274498A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100900817B1 (ko) * | 2007-11-27 | 2009-06-04 | 삼성전기주식회사 | 코어기판 제조용 지그, 이를 이용한 코어기판 제조방법 및코어기판 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041124 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20050121 |