JPH08274130A - 電子部品の熱圧着装置 - Google Patents
電子部品の熱圧着装置Info
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- JPH08274130A JPH08274130A JP7170995A JP7170995A JPH08274130A JP H08274130 A JPH08274130 A JP H08274130A JP 7170995 A JP7170995 A JP 7170995A JP 7170995 A JP7170995 A JP 7170995A JP H08274130 A JPH08274130 A JP H08274130A
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- electrode
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱圧着ツールをフィルムキャリアに押し付け
て、フィルムキャリアの下面に貼着されたアウターリー
ドを異方性導電テープを介して基板の電極にボンディン
グする際に、熱膨張による歪みが発生しにくい電子部品
の熱圧着装置を提供することを目的とする。 【構成】 基板６を載置するステージ２９を、熱圧着ツ
ール９よりも熱伝導率の小さいガラスで形成する。電子
部品のフィルムキャリア２の下面のアウターリード３
を、異方性導電テープ８を介して基板６の電極７に接合
し、フィルムキャリア２に熱圧着ツール９を押し付け
る。この状態で、熱はステージ２９へ逃げにくいので、
リード部のＡ点、Ｏ点、Ｂ点の温度勾配は小さくなり、
したがって熱膨張による歪みは小さく、アウターリード
３を電極７に精度よくボンディングできる。
て、フィルムキャリアの下面に貼着されたアウターリー
ドを異方性導電テープを介して基板の電極にボンディン
グする際に、熱膨張による歪みが発生しにくい電子部品
の熱圧着装置を提供することを目的とする。 【構成】 基板６を載置するステージ２９を、熱圧着ツ
ール９よりも熱伝導率の小さいガラスで形成する。電子
部品のフィルムキャリア２の下面のアウターリード３
を、異方性導電テープ８を介して基板６の電極７に接合
し、フィルムキャリア２に熱圧着ツール９を押し付け
る。この状態で、熱はステージ２９へ逃げにくいので、
リード部のＡ点、Ｏ点、Ｂ点の温度勾配は小さくなり、
したがって熱膨張による歪みは小さく、アウターリード
３を電極７に精度よくボンディングできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のリード部を
熱圧着ツールにより基板の電極に押し付けてボンディン
グする電子部品の熱圧着装置に関するものである。
熱圧着ツールにより基板の電極に押し付けてボンディン
グする電子部品の熱圧着装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品として、アウターリードやイン
ナーリードが設けられたフィルムキャリア（ポリイミド
などの合成樹脂で作られたテープ）にチップを搭載した
ものが知られている。図４は、従来の電子部品のボンデ
ィング中の斜視図であって、この電子部品１は、フィル
ムキャリア２の下面にリード（アウターリード３とイン
ナーリード４）が形成され、さらにインナーリード４上
にチップ５をボンディングして形成されている。電子部
品１は、そのアウターリード３をステージ２９に載置さ
れた基板６の電極７に接合し、その状態で熱圧着ツール
９によりアウターリードを電極７に熱圧着してボンディ
ングする。その際、アウターリード３と電極７の間には
異方性導電テープ（以下、単に「テープ」という）８が
介装される。このような熱圧着技術が記載された先行技
術としては、例えば特開平３−４６２４３号公報が知ら
れている。
ナーリードが設けられたフィルムキャリア（ポリイミド
などの合成樹脂で作られたテープ）にチップを搭載した
ものが知られている。図４は、従来の電子部品のボンデ
ィング中の斜視図であって、この電子部品１は、フィル
ムキャリア２の下面にリード（アウターリード３とイン
ナーリード４）が形成され、さらにインナーリード４上
にチップ５をボンディングして形成されている。電子部
品１は、そのアウターリード３をステージ２９に載置さ
れた基板６の電極７に接合し、その状態で熱圧着ツール
９によりアウターリードを電極７に熱圧着してボンディ
ングする。その際、アウターリード３と電極７の間には
異方性導電テープ（以下、単に「テープ」という）８が
介装される。このような熱圧着技術が記載された先行技
術としては、例えば特開平３−４６２４３号公報が知ら
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、基板６
の電極７に熱圧着される電子部品１のリード部Ｌは、上
から下へフィルムキャリア２、アウターリード３の２層
構造になっており、フィルムキャリア２の上面に熱圧着
ツール９を押し付け、テープ８を介してアウターリード
３を基板６の電極７に熱圧着する。この場合、熱圧着ツ
ール９は約２７０℃程度に加熱されている。したがっ
て、熱圧着ツール９をフィルムキャリア２の上面に押し
付けた状態で、フィルムキャリア２とアウターリード３
とテープ８はそれぞれ熱膨張し、この熱膨張による歪み
のために、電子部品１のアウターリード３と基板６の電
極７が位置ずれし、ボンディング精度が低下しやすいと
いう問題点を有していた。
の電極７に熱圧着される電子部品１のリード部Ｌは、上
から下へフィルムキャリア２、アウターリード３の２層
構造になっており、フィルムキャリア２の上面に熱圧着
ツール９を押し付け、テープ８を介してアウターリード
３を基板６の電極７に熱圧着する。この場合、熱圧着ツ
ール９は約２７０℃程度に加熱されている。したがっ
て、熱圧着ツール９をフィルムキャリア２の上面に押し
付けた状態で、フィルムキャリア２とアウターリード３
とテープ８はそれぞれ熱膨張し、この熱膨張による歪み
のために、電子部品１のアウターリード３と基板６の電
極７が位置ずれし、ボンディング精度が低下しやすいと
いう問題点を有していた。
【０００４】したがって本発明は、熱圧着ツールをリー
ド部に押し付けてリード部を基板の電極にボンディング
する際に、熱膨張による歪みが発生しにくい電子部品の
熱圧着装置を提供することを目的とする。
ド部に押し付けてリード部を基板の電極にボンディング
する際に、熱膨張による歪みが発生しにくい電子部品の
熱圧着装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ス
テージと、このステージに載置された基板の電極に、フ
ィルムキャリア上にリードが形成された電子部品のリー
ド部を押し付けてボンディングする熱圧着ツールとを備
えた電子部品の熱圧着装置であって、ステージを熱圧着
ツールよりも熱伝導率の小さい素材により形成したもの
である。
テージと、このステージに載置された基板の電極に、フ
ィルムキャリア上にリードが形成された電子部品のリー
ド部を押し付けてボンディングする熱圧着ツールとを備
えた電子部品の熱圧着装置であって、ステージを熱圧着
ツールよりも熱伝導率の小さい素材により形成したもの
である。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、熱圧着ツールをリード部に
押し付けた状態で、熱はステージから逃げにくいので、
リード部の温度勾配は小さくなり、したがって熱膨張に
ともなう歪みも小さくなり、電子部品のリード部を基板
の電極に精度よくボンディングできる。
押し付けた状態で、熱はステージから逃げにくいので、
リード部の温度勾配は小さくなり、したがって熱膨張に
ともなう歪みも小さくなり、電子部品のリード部を基板
の電極に精度よくボンディングできる。
【０００７】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の一実施例の電子部品の熱圧着
装置の斜視図、図２は同電子部品の熱圧着装置の部分断
面図、図３は同電子部品のリード部の温度分布図であ
る。なお従来の技術で説明したものと同一のものついて
は、同一符号を付すことにより説明を省略する。
説明する。図１は本発明の一実施例の電子部品の熱圧着
装置の斜視図、図２は同電子部品の熱圧着装置の部分断
面図、図３は同電子部品のリード部の温度分布図であ
る。なお従来の技術で説明したものと同一のものついて
は、同一符号を付すことにより説明を省略する。
【０００８】図１において、１は電子部品、６は基板で
ある。この電子部品１と基板６は上記従来例で説明した
ものと同じである。基板６はＹテーブル２１、Ｘテーブ
ル２２、θ（回転）テーブル２３を積層して構成される
可動ユニット２０上に位置決めされている。したがって
Ｙテーブル２１、Ｘテーブル２２、θテーブル２３が駆
動することにより、基板６はＸ方向、Ｙ方向、θ方向に
移動し、その位置決めがなされる。２４は可動ユニット
２０を載置する基台である。
ある。この電子部品１と基板６は上記従来例で説明した
ものと同じである。基板６はＹテーブル２１、Ｘテーブ
ル２２、θ（回転）テーブル２３を積層して構成される
可動ユニット２０上に位置決めされている。したがって
Ｙテーブル２１、Ｘテーブル２２、θテーブル２３が駆
動することにより、基板６はＸ方向、Ｙ方向、θ方向に
移動し、その位置決めがなされる。２４は可動ユニット
２０を載置する基台である。
【０００９】基台２４の側部には台座２５が設けられて
いる。台座２５の両側部には支柱２６が立設されてい
る。支柱２６にはフレーム２７が架設されている。フレ
ーム２７の下面には加圧ユニット２８が４個設けられて
いる。加圧ユニット２８は熱圧着ツール９を備えてい
る。２９はステージであって、熱圧着ツール９の直下に
設けられている。基板６の縁部に設けられた電極７にア
ウターリード３をボンディングするときは、可動ユニッ
ト２０を駆動して基板６の縁部をステージ２９上に位置
させ、下方から支持する。本実施例では、４個の電子部
品１を４個の熱圧着ツール９により、基板６の縁部に一
括してボンディングする。なお図１にはテープ８を図示
していないが、テープ８は基板６の電極７上、またはア
ウターリード３の下面に予め貼り付けられている。
いる。台座２５の両側部には支柱２６が立設されてい
る。支柱２６にはフレーム２７が架設されている。フレ
ーム２７の下面には加圧ユニット２８が４個設けられて
いる。加圧ユニット２８は熱圧着ツール９を備えてい
る。２９はステージであって、熱圧着ツール９の直下に
設けられている。基板６の縁部に設けられた電極７にア
ウターリード３をボンディングするときは、可動ユニッ
ト２０を駆動して基板６の縁部をステージ２９上に位置
させ、下方から支持する。本実施例では、４個の電子部
品１を４個の熱圧着ツール９により、基板６の縁部に一
括してボンディングする。なお図１にはテープ８を図示
していないが、テープ８は基板６の電極７上、またはア
ウターリード３の下面に予め貼り付けられている。
【００１０】本実施例の熱圧着ツール９の材料はステン
レスである。またステージ２９の材料はステンレスより
も熱伝導率がかなり小さいガラスである。また基板６は
ガラスエポキシ樹脂基板、またはセラミック基板または
ガラス基板である。
レスである。またステージ２９の材料はステンレスより
も熱伝導率がかなり小さいガラスである。また基板６は
ガラスエポキシ樹脂基板、またはセラミック基板または
ガラス基板である。
【００１１】次に、アウターリード３の熱圧着工程を説
明する。まず図１において、可動ユニット２０を駆動し
て、電子部品１がボンディングされる基板６の縁部をス
テージ２９上に位置させる。次に図２に示すように、熱
圧着ツール９を下降させてフィルムキャリア２に押し付
ける。図２は押し付け状態を示している。また図３は、
押し付け状態におけるリード部の温度分布を示してい
る。また（表１）は、図３の温度分布の詳しいデータで
ある。
明する。まず図１において、可動ユニット２０を駆動し
て、電子部品１がボンディングされる基板６の縁部をス
テージ２９上に位置させる。次に図２に示すように、熱
圧着ツール９を下降させてフィルムキャリア２に押し付
ける。図２は押し付け状態を示している。また図３は、
押し付け状態におけるリード部の温度分布を示してい
る。また（表１）は、図３の温度分布の詳しいデータで
ある。
【００１２】
【表１】
【００１３】図２において、Ａ点は熱圧着ツール９とフ
ィルムキャリア２の接合点、Ｏ点はテープ８と電極７の
接合点、Ｂは基板６とステージ２９の接合点である。ま
た図３において、ａは本実施例、ｂは本実施例と比較す
るための従来例である。本実施例のステージ２９はガラ
ス、従来例のステージはステンレスである。また熱圧着
ツール９は、本実施例および従来例の何れもステンレス
である。また図３および（表１）において、Ｏ点の温度
が目標温度（本例では１５０℃）となるように熱圧着ツ
ール９を加熱している。
ィルムキャリア２の接合点、Ｏ点はテープ８と電極７の
接合点、Ｂは基板６とステージ２９の接合点である。ま
た図３において、ａは本実施例、ｂは本実施例と比較す
るための従来例である。本実施例のステージ２９はガラ
ス、従来例のステージはステンレスである。また熱圧着
ツール９は、本実施例および従来例の何れもステンレス
である。また図３および（表１）において、Ｏ点の温度
が目標温度（本例では１５０℃）となるように熱圧着ツ
ール９を加熱している。
【００１４】（表１）において、本実施例のステージ２
９の素材であるガラスの熱伝導率は０．９４（Ｋｃａｌ
／ｍｈ℃）であり、従来例のステージの素材であるステ
ンレスの熱伝導率１２．１（Ｋｃａｌ／ｍｈ℃）よりも
きわめて小さい。また図３および（表１）において、Ｏ
点の温度を１５０℃にした場合、本実施例のＡ点の温度
は１７５℃、Ｂ点の温度は１４５℃である。Ａ点とＢ点
の温度差は１７５−１４５＝３０℃であり、Ｏ点の温度
Ｔにおける温度勾配ΔＴ／Ｔは０．１９である。また同
様にして、従来例の温度勾配は０．４３である。
９の素材であるガラスの熱伝導率は０．９４（Ｋｃａｌ
／ｍｈ℃）であり、従来例のステージの素材であるステ
ンレスの熱伝導率１２．１（Ｋｃａｌ／ｍｈ℃）よりも
きわめて小さい。また図３および（表１）において、Ｏ
点の温度を１５０℃にした場合、本実施例のＡ点の温度
は１７５℃、Ｂ点の温度は１４５℃である。Ａ点とＢ点
の温度差は１７５−１４５＝３０℃であり、Ｏ点の温度
Ｔにおける温度勾配ΔＴ／Ｔは０．１９である。また同
様にして、従来例の温度勾配は０．４３である。
【００１５】図３および（表１）から明らかなように、
本実施例の温度勾配は従来例の温度勾配よりもきわめて
小さい。これはステージ２９として、熱伝導率の小さい
材料（すなわち、熱の逃げにくい材料）であるガラスを
採用したためである。温度勾配ΔＴ／Ｔが小さければ、
フィルムキャリア２、アウターリード３、基板６の電極
７間の熱膨張の差も小さく、アウターリード３の電極７
に対するボンディング位置精度が向上する。またＯ点を
目標温度（１５０℃）まで加熱するためには、本実施例
では図３に示すように熱圧着ツール９を２２０℃程度に
加熱すればよいが、従来例では２７０℃程度まで加熱せ
ねばならず、したがって本実施例は従来例よりも熱効率
がすぐれている。
本実施例の温度勾配は従来例の温度勾配よりもきわめて
小さい。これはステージ２９として、熱伝導率の小さい
材料（すなわち、熱の逃げにくい材料）であるガラスを
採用したためである。温度勾配ΔＴ／Ｔが小さければ、
フィルムキャリア２、アウターリード３、基板６の電極
７間の熱膨張の差も小さく、アウターリード３の電極７
に対するボンディング位置精度が向上する。またＯ点を
目標温度（１５０℃）まで加熱するためには、本実施例
では図３に示すように熱圧着ツール９を２２０℃程度に
加熱すればよいが、従来例では２７０℃程度まで加熱せ
ねばならず、したがって本実施例は従来例よりも熱効率
がすぐれている。
【００１６】（表２）は他の実施例を示している。
【００１７】
【表２】
【００１８】（表２）から明らかなように、温度勾配Δ
Ｔ／Ｔは熱圧着ツールの材質にはほとんど左右されない
が、ステージの材質（ステンレス、ガラス）に大きく左
右されることが判る。したがって温度勾配を緩やかにし
て熱膨張による歪みを少なくするには、本発明が提案す
るようにガラスのような熱伝導率の小さい素材（好まし
くは０．５〜５．０Ｋｃａｌ／ｍｈ℃程度）をステージ
の材料として選択すべきである。なおＳｉＮはチッ化シ
リコン、ＡｌＮはチッ化アルミ、Ｍｏはモリブデンであ
る。なお上記実施例ではテープ８を用いているが、本発
明はテープ８を用いないものにも適用できる。
Ｔ／Ｔは熱圧着ツールの材質にはほとんど左右されない
が、ステージの材質（ステンレス、ガラス）に大きく左
右されることが判る。したがって温度勾配を緩やかにし
て熱膨張による歪みを少なくするには、本発明が提案す
るようにガラスのような熱伝導率の小さい素材（好まし
くは０．５〜５．０Ｋｃａｌ／ｍｈ℃程度）をステージ
の材料として選択すべきである。なおＳｉＮはチッ化シ
リコン、ＡｌＮはチッ化アルミ、Ｍｏはモリブデンであ
る。なお上記実施例ではテープ８を用いているが、本発
明はテープ８を用いないものにも適用できる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、熱圧着ツ
ールをリード部に押し付けた状態で、熱はステージへ逃
げにくいので、リード部の温度勾配は小さくなり、した
がって熱膨張にともなう歪みも小さくなり、電子部品の
リード部を基板の電極に精度よくボンディングできる。
また目標温度を得るために熱圧着ツールを加熱する温度
を低くでき、熱効率もきわめてすぐれている。
ールをリード部に押し付けた状態で、熱はステージへ逃
げにくいので、リード部の温度勾配は小さくなり、した
がって熱膨張にともなう歪みも小さくなり、電子部品の
リード部を基板の電極に精度よくボンディングできる。
また目標温度を得るために熱圧着ツールを加熱する温度
を低くでき、熱効率もきわめてすぐれている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の電子部品の熱圧着装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施例の電子部品の熱圧着装置の部
分断面図
分断面図
【図３】本発明の一実施例の電子部品のリード部の温度
分布図
分布図
【図４】従来の電子部品のボンディング中の斜視図
１ 電子部品 ２ フィルムキャリア ３ アウターリード ５ チップ ６ 基板 ７ 電極 ８ 異方性導電テープ ９ 熱圧着ツール ２９ ステージ
Claims (2)
- 【請求項１】ステージと、このステージに載置された基
板の電極に、フィルムキャリア上にリードが形成された
電子部品のリード部を押し付けてボンディングする熱圧
着ツールとを備えた電子部品の熱圧着装置であって、前
記ステージを前記熱圧着ツールよりも熱伝導率の小さい
素材により形成したことを特徴とする電子部品の熱圧着
装置。 - 【請求項２】前記ステージの素材の熱伝導率が０．５〜
５．０Ｋｃａｌ／ｍｈ℃であることを特徴とする請求項
１記載の電子部品の熱圧着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07170995A JP3235395B2 (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | 電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07170995A JP3235395B2 (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | 電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08274130A true JPH08274130A (ja) | 1996-10-18 |
| JP3235395B2 JP3235395B2 (ja) | 2001-12-04 |
Family
ID=13468348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07170995A Expired - Fee Related JP3235395B2 (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | 電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3235395B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007087957A (ja) * | 2006-09-25 | 2007-04-05 | Fujitsu Ltd | 重ね合わせ部品の加熱方法および加熱装置 |
| JP2008294396A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-12-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続方法、接続装置及び接続方法を用いて得られる接続構造体 |
| US8153941B2 (en) | 2002-03-18 | 2012-04-10 | Fujitsu Limited | Method of heating superposed components and heating apparatus therefor |
-
1995
- 1995-03-29 JP JP07170995A patent/JP3235395B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8153941B2 (en) | 2002-03-18 | 2012-04-10 | Fujitsu Limited | Method of heating superposed components and heating apparatus therefor |
| JP2007087957A (ja) * | 2006-09-25 | 2007-04-05 | Fujitsu Ltd | 重ね合わせ部品の加熱方法および加熱装置 |
| JP2008294396A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-12-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続方法、接続装置及び接続方法を用いて得られる接続構造体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3235395B2 (ja) | 2001-12-04 |
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