JPH08273383A - 不揮発性半導体メモリ装置 - Google Patents

不揮発性半導体メモリ装置

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JPH08273383A
JPH08273383A JP7191895A JP7191895A JPH08273383A JP H08273383 A JPH08273383 A JP H08273383A JP 7191895 A JP7191895 A JP 7191895A JP 7191895 A JP7191895 A JP 7191895A JP H08273383 A JPH08273383 A JP H08273383A
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JP
Japan
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signal
write
circuit
erase
reference clock
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Application number
JP7191895A
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English (en)
Inventor
Yuji Uji
雄司 宇治
Masashi Wada
正志 和田
Takeshi Furuno
毅 古野
Kenji Kosakai
健司 小堺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi ULSI Engineering Corp
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi ULSI Engineering Corp
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 メモリセルに対して情報の書込みや消去を行
う際の誤動作を防止するとともに、レイアウト面積を縮
小化し、さらにCPUの負担を軽減する。 【構成】 メモリセルに対して、書込み及び書込みベリ
ファイの各動作を順次実行し、或はプレライト、消去及
び消去ベリファイの各動作を順次実行するように制御す
る書込み・消去制御手段30を内蔵した。また、位相が
180度異なる2相の基準クロック信号SYSC0 ,S
YSC1 を生成する基準クロック生成回路20を設け、
その基準クロック信号SYSC0 ,SYSC1 により書
込み・消去制御手段30を駆動するとともに、基準クロ
ック信号SYSC0 ,SYSC1 を動作タイミングの基
準として各動作をシーケンシャルに実行させる。 【効果】 書込みまたは消去の外部開始命令が入力され
ると、書込み及び書込みベリファイの各動作、或はプレ
ライト、消去及び消去ベリファイの各動作が順次自動的
に実行され、CPUの負担が軽減されるとともに、各動
作が誤動作することなく実行される。さらに、レイアウ
ト面積も縮小される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体メモリ装置さら
には電気的消去の可能な不揮発性メモリ装置に適用して
特に有効な技術に関し、例えば電気的消去及びプログラ
ム可能なEEPROM(エレクトリカル・イレーザブル
・アンド・プログラマブル・リード・オンリー・メモ
リ)や電気的一括消去型のフラッシュメモリに利用して
有用な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】メモリセルの全体またはブロックごとに
一括して記憶内容を電気的に消去する機能を有する電気
的一括消去型フラッシュメモリとして、1980年のア
イ・イー・イー・イー・インターナショナル・ソリッド
−ステート・サキット・コンファレンス(IEEE INTERNA
TIONAL SOLID-STATE CIRCUITS CONFERENCE)の76〜7
7頁、及びアイ・イー・イー・イー・ジャナル・オブ・
ソリッド−ステート・サキットの第23巻第5号(19
88年)の1157〜1163頁(IEEE,J. Solid-Stat
e Circuit, vol.23(1988) pp.1157-1163)に記載された
ものが知られている。また、電気的一括消去型EEPR
OMとして、1987年の国際電子デバイス会議(Inte
rnational Electron Device Meeting)において発表さ
れたものが知られている。
【0003】上記EEPROMのメモリセルは、Nチャ
ンネル形の場合には、P型シリコン基板にチャネル領域
を挟んでP型拡散層と低濃度のN型拡散層が形成され、
それら両拡散層にそれぞれソース・ドレイン領域となる
N型拡散層が形成され、さらにチャネル領域上にゲート
絶縁膜、フローティングゲート、絶縁膜及びコントロー
ルゲートが順次積層された2層ゲート構造の絶縁ゲート
型電界効果トランジスタ(以下、「MOSFET」とす
る。)により構成されている。このメモリセルに情報が
書き込まれると、フローティングゲートにホットキャリ
アが注入され、コントロールゲートからみたしきい値電
圧が書込み前よりも高くなる。また、高電界を印加して
フローティングゲートに蓄積された電子をソース領域を
介してソース電極に引き抜くことにより書込み情報が消
去され、コントロールゲートからみたしきい値電圧が消
去前よりも低くなる。
【0004】上述したような機構によって情報の書込み
及び消去が可能なEEPROMやフラッシュメモリにお
いては、消去動作を実行する前に、消去の対象となるす
べてのメモリセルに対して書込み(プレライト)を行
い、しきい値電圧が高いMOSFETと低いMOSFE
Tとが混在しないようにしておかなければならない。従
って、EEPROMやフラッシュメモリに対して消去を
行う際には、プレライト動作の実行、消去動作の実行、
消去ベリファイ(消去の確認)動作の実行を順次行う必
要がある。従来、MOSとキャパシタで構成される遅延
回路によりその3つの動作を順序良く行うための動作タ
イミングを設定し、EEPROMやフラッシュメモリの
外部に設けられたCPU(中央演算処理装置)で制御し
て3つの動作を順次実行させていた。また、EEPRO
Mやフラッシュメモリに対して書込みを行う場合には、
書込み動作の実行と書込みベリファイ(書込みの確認)
動作の実行を順次行う必要がある。その場合にも、MO
Sとキャパシタで構成される遅延回路によりその2つの
動作を順序良く行うための動作タイミングを設定し、E
EPROMやフラッシュメモリの外部に設けられたCP
Uで制御して2つの動作を順次実行させていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のEEPROMやフラッシュメモリでは、遅延回路に
よる遅延時間のばらつきなどにより動作タイミングにず
れが生じ、メモリセルに対して情報の書込みや消去を行
う際に誤動作するおそれがあるという問題点があった。
また、キャパシタを用いて遅延回路を構成しているた
め、レイアウト面積が大きくなってしまうという問題点
があった。さらに、CPUの負担が大きいという問題点
もあった。
【0006】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
で、メモリセルに対して情報の書込みや消去を行う際の
誤動作を防止するとともに、レイアウト面積を縮小化
し、さらにCPUの負担を軽減することを主たる目的と
している。
【0007】この発明の前記ならびにそのほかの目的と
新規な特徴については、本明細書の記述及び添附図面か
ら明らかになるであろう。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、下記のと
おりである。
【0009】すなわち、本発明の不揮発性半導体メモリ
装置においては、不揮発性記憶素子に対する書込み動作
を実行した後にその書込み結果を確認する書込みベリフ
ァイ動作を実行するように制御する書込み制御手段を設
け、また書込み及び書込みベリファイの動作タイミング
の基準となる基準クロック信号を生成する基準クロック
生成手段を設け、その基準クロック信号により書込み制
御手段を駆動するようにした。
【0010】また、不揮発性記憶素子に対する消去前の
書込み動作、消去動作及びその消去結果を確認する消去
ベリファイ動作を順次実行するように制御する消去制御
手段を設け、また消去前の書込み、消去及び消去ベリフ
ァイの動作タイミングの基準となる基準クロック信号を
生成する基準クロック生成手段を設け、その基準クロッ
ク信号により消去制御手段を駆動するようにした。
【0011】そして、基準クロック信号を、位相が18
0度異なる2相の信号で構成してもよい。
【0012】
【作用】上記した手段によれば、不揮発性記憶素子に対
する書込み動作を実行した後にその書込み結果を確認す
る書込みベリファイ動作を実行するように制御する書込
み制御手段、或は不揮発性記憶素子に対するプレライト
動作、消去動作及びその消去結果を確認する消去ベリフ
ァイ動作を順次実行するように制御する消去制御手段を
内蔵したため、書込みまたは消去の外部開始命令が入力
されると、書込み及び書込みベリファイの各動作、或は
プレライトから消去ベリファイまでの各動作が順次自動
的に実行される。
【0013】また、書込みや消去を行う際の動作タイミ
ングの基準となる基準クロック信号を生成する基準クロ
ック生成手段を内蔵したことにより、書込み及び書込み
ベリファイの各動作、或はプレライトから消去ベリファ
イまでの各動作が誤動作することなく実行される。さら
に、レイアウト面積も縮小される。
【0014】
【実施例】本発明に係る不揮発性半導体メモリ装置の一
実施例を図1乃至図12に示し、以下に説明する。
【0015】図1は、本発明に係る不揮発性半導体メモ
リ装置の一例である電気的一括消去型フラッシュメモリ
(以下、単に「フラッシュメモリ」とする。)1のブロ
ック構成図である。同図において、10はメモリアレ
イ、20は基準クロック生成回路、30は書込み・消去
制御手段、40はコマンドデコーダ回路、50は高電圧
検出回路、60はタイミング制御回路、70は電源発生
回路、80はアドレス増幅回路、90はアドレスラッチ
回路、100はロウアドレスデコーダ回路、110はカ
ラムアドレスデコーダ回路、120はカラムスイッチ、
130はデータラッチ回路、140は入力バッファ回
路、150は書込みラッチ回路、160はセンスアンプ
回路、170は出力バッファ回路である。なお、アドレ
ス増幅回路80、アドレスラッチ回路90、データラッ
チ回路130、入力バッファ回路140、書込みラッチ
回路150、センスアンプ回路160及び出力バッファ
回路170については、特に制限されないが、それぞれ
複数の構成回路を一つにまとめて表示した。
【0016】また、図1において、CEはチップ・イネ
ーブル信号端子、OEはアウトプット・イネーブル信号
端子、WEはライト・イネーブル信号端子、Vccは正の
電源電圧を印加する端子(以下、「電源端子」とす
る。)、Vssは基準電圧で接地電源電圧を印加する端子
(以下、「接地電源端子」とする。)、特に制限されな
いがVppはメモリセルに対する書込み時や消去時に必要
となる高電圧源を印加する端子(以下、「高電圧源端
子」とする。)、ADはアドレス入力端子、IOはイン
プット・アウトプット端子を表している。なお、アドレ
ス入力端子AD及びインプット・アウトプット端子IO
については、特に制限されないが、それぞれ複数の端子
を一つにまとめて表示した。
【0017】メモリアレイ10は、特に制限されない
が、複数のワード線と複数のデータ線との各交差部にそ
れぞれ不揮発性記憶素子よりなるメモリセルを有してい
る。このメモリセルは、例えば2層ゲート構造の絶縁ゲ
ート型電界効果トランジスタで構成されている。なお、
図1では、複数のワード線及び複数のデータ線をそれぞ
れまとめて1本で表示した。
【0018】基準クロック生成回路20は、位相が18
0度異なる2相の基準クロック信号SYSC0 ,SYS
C1 を生成する回路であり、特に制限されないが、コマ
ンドデコーダ回路40から入力する基準クロック生成開
始信号STに基づいて起動される。この基準クロック生
成回路20は基準クロック生成手段としての機能を有し
ている。その詳細な構成等については後述する。
【0019】書込み・消去制御手段30はメモリセルに
対する自動書込みや自動消去を制御する回路であり、上
記2相の基準クロック信号SYSC0 ,SYSC1 に基
づいてシーケンシャルに動作する。その詳細な構成等に
ついては後述する。
【0020】コマンドデコーダ回路40は、インプット
・アウトプット端子IOから入力バッファ回路140及
びデータラッチ回路130を介して入力する外部開始命
令をデコードして認識する回路であり、その認識した外
部開始命令に基づいて各構成回路を起動させる内部信号
(上記基準クロック生成開始信号STなど)を生成して
各構成回路に出力する。その詳細な構成等については後
述する。
【0021】高電圧検出回路50は、高電圧源端子Vpp
に高電圧が印加されているか否かを検出する回路であ
り、高電圧が印加されるとコマンドデコーダ回路40に
検出信号VPを出力して書込み動作または消去動作の起
動が可能な状態とさせる。従って、この高電圧検出回路
50は検出手段としての機能を有している。その詳細な
構成等については後述する。
【0022】タイミング制御回路60は、チップ・イネ
ーブル信号端子CE、アウトプット・イネーブル信号端
子OE及びライト・イネーブル信号端子WEから入力す
る各外部信号に基づいて、信号の入出力タイミングを制
御するタイミング信号を生成する回路である。例えば、
アドレス入力端子ADを介して入力する信号の取込みを
制御するタイミング信号をアドレス増幅回路80及びア
ドレスラッチ回路90に出力する。また、インプット・
アウトプット端子IOを介して入力する信号の取込みを
制御するタイミング信号を入力バッファ回路140及び
データラッチ回路130に出力する。さらに、インプッ
ト・アウトプット端子IOを介して出力する信号の出力
を制御するタイミング信号を出力バッファ回路170に
出力する。
【0023】電源発生回路70は、書込み、消去、書込
みベリファイ及び消去ベリファイを行うための電圧を発
生する回路で、書込み・消去制御手段30から入力する
制御信号に基づいて制御される。発生した電圧はロウア
ドレスデコーダ回路100及びカラムスイッチ120に
供給される。
【0024】アドレス増幅回路80は、アドレス入力端
子ADから入力されたアドレス信号を増幅する回路で、
増幅した信号をアドレスラッチ回路90に出力する。
【0025】アドレスラッチ回路90は、メモリセルへ
の書込み・消去・読出し等の実行時に、アドレス増幅回
路80から増幅されたアドレス信号を受け取ってホール
ドする回路である。また、アドレスラッチ回路90に
は、書込み・消去制御手段30で生成された内部生成ア
ドレス信号ADDも入力されるようになっている。そし
て、アドレスラッチ回路90は、メモリセルに対する実
行状態に応じて、それら入力する内部生成アドレス信号
ADDとアドレス増幅回路80で増幅されたアドレス信
号とを適宜切り替えてロウアドレスデコーダ回路100
及びカラムアドレスデコーダ回路110に出力する切替
え機能を有している。
【0026】ロウアドレスデコーダ回路100は、アド
レス・ラッチ回路90から入力するアドレス信号のうち
のロウアドレス信号をデコードする回路であり、そのロ
ウアドレス信号によって指示された1本のワード線を選
択するワード線選択信号を生成する。それによって、複
数のワード線のうちの1本のワード線が選択される。
【0027】カラムアドレスデコーダ回路110は、ア
ドレス・ラッチ回路90から入力するアドレス信号のう
ちのカラムアドレス信号をデコードする回路であり、そ
のカラムアドレス信号に対応したデータ線選択信号を生
成してカラムスイッチ120に出力する。
【0028】カラムスイッチ120は、カラムアドレス
デコーダ回路110から入力するデータ線選択信号に基
づいてメモリアレイ内の複数のデータ線のうちの1本の
データ線を選択するスイッチであり、その選択した1本
のデータ線をメモリアレイに対応した、読出しまたは書
込み用の共通データ線に結合させている。
【0029】データラッチ回路130は、入力バッファ
回路140を介してインプット・アウトプット端子IO
から入力するデータをホールドする回路である。ホール
ドされたデータは、タイミング制御回路60から入力す
るタイミング信号に同期して、外部開始命令としてコマ
ンドデコーダ回路40または書込みデータとして書込み
ラッチ回路150に送られる。
【0030】書込みラッチ回路150は、データラッチ
回路130または書込み・消去制御手段30から入力す
る書込みデータ信号をホールドする回路で、書込み用共
通データ線に接続されていて、メモリセルへの書込み時
に、書込みデータをホールドした共通データ線にのみ書
込み電圧を印加する。
【0031】センスアンプ回路160は、読出し用共通
データ線に接続されており、メモリセルからカラムスイ
ッチ120を介して入力する信号を出力バッファ回路1
70に出力する。出力バッファ170に出力された信号
はインプット・アウトプット端子IOを介して外部に出
力される。また、センスアンプ回路160の出力信号
(センスアンプ出力信号SD)は、書込み・消去制御手
段30に送られ、消去ベリファイ(消去確認)及び書込
みベリファイ(書込み確認)の実行時に消去や書込みが
十分に行われたか否かの判定に使用される。
【0032】なお、上記メモリアレイ10、基準クロッ
ク生成回路20、書込み・消去制御手段30、コマンド
デコーダ回路40、高電圧検出回路50、タイミング制
御回路60、電源発生回路70、アドレス増幅回路8
0、アドレスラッチ回路90、ロウアドレスデコーダ回
路100、カラムアドレスデコーダ回路110、カラム
スイッチ120、データラッチ回路130、入力バッフ
ァ回路140、書込みラッチ回路150、センスアンプ
回路160及び出力バッファ回路170は、特に制限さ
れないが、周知の半導体集積回路技術によって、同一の
半導体基板上に形成されている。
【0033】図2は、上記基準クロック生成回路20の
一例を示す回路図である。同図に示すように、基準クロ
ック生成回路20は、リングオシレータ回路21及び直
列に接続された2段のフリップフロップ回路FF1 ,F
F2 で構成されおり、コマンドデコーダ回路40から入
力する基準クロック生成開始信号STにより起動され
る。両フリップフロップ回路FF1 ,FF2 にはリング
オシレータ回路21の出力信号であるクロック信号が入
力されるとともに、第1のフリップフロップ回路FF1
にはリングオシレータ回路21で生成されたパルス信号
S1 が入力され、また第2のフリップフロップ回路FF
2 には第1のフリップフロップ回路FF1の出力信号S2
がインバータ回路I1 により反転されて入力されるよ
うになっている。リングオシレータ回路21は、例え
ば、2個のインバータ回路I3 ,I4と6個のキャパシ
タC1 ,C2 ,C3 ,C4 ,C5 ,C6 と2個のトラン
ジスタTr1 ,Tr2 と発振器23とからなる。なお、
第1のフリップフロップ回路FF1 と第2のフリップフ
ロップ回路FF2 とは同じ構成であるため、図2には第
2のフリップフロップ回路FF2 の詳細な回路を省略し
て示した。
【0034】この基準クロック生成回路20の動作は以
下の通りである。先ず、初期状態においては2つのフリ
ップフロップ回路FF1 ,FF2 はいずれも“L”にな
っている。そしてリングオシレータ回路21で生成され
たパルス信号S1 の入力により、第1のフリップフロッ
プ回路FF1 がセットされてその出力信号S2 が“H”
になる。続く2回目のパルス信号S1 の入力により、第
1のフリップフロップ回路FF1 の出力信号S2 は
“L”に戻る。その際、出力信号S2 の変化によって第
2のフリップフロップ回路FF2 がセットされ、第2の
フリップフロップ回路FF2 の出力信号S3 が“H”に
なる。続く3回目のパルス信号S1 の入力により、第1
のフリップフロップ回路FF1 は再びセットされてその
出力C2 は“H”になるが、第2のフリップフロップ回
路FF2 は変化しない。続く4回目のパルス信号S1 の
入力により、第1のフリップフロップ回路FF1 はリセ
ットされてその出力信号S2 は“L”になる。その際、
出力信号S2 の変化によって第2のフリップフロップ回
路FF2 もリセットされ、その出力信号S3 も“L”に
なって初期状態に戻る。以後上述したサイクルを繰り返
し、第1のフリップフロップ回路FF1 の出力信号S2
は入力するパルス信号S1 の2倍周期のパルス信号とな
る。また、第2のフリップフロップ回路FF2 の出力信
号S3 はパルス信号S1 の4倍周期のパルス信号とな
る。
【0035】さらに、第2のフリップフロップ回路FF
2 の出力信号S3 は遅延回路22により初期のパルス信
号S1 の2分の1周期程度遅延される。この出力信号S
3 の遅延信号は出力信号S2 のインバータ回路I1 によ
る反転信号とともにNOR回路NO1 でデコードされ、
それによって第1の基準クロック信号SYSC0 が生成
されて出力される。また、出力信号S3 の遅延信号はイ
ンバータ回路I2 により反転されて出力信号S2 の反転
信号とともにNOR回路NO2 でデコードされ、それに
よって第2の基準クロック信号SYSC1 が生成されて
出力される。それら第1の基準クロック信号SYSC0
及び第2の基準クロック信号SYSC1はいずれも初期
のパルス信号S1 の8倍の周期となり、互いに位相が1
80度異なる。なお、第1の基準クロック信号SYSC
0 及び第2の基準クロック信号SYSC1 はお互いに
“H”状態でオーバーラップしないようになっている。
【0036】図3は、上記書込み・消去制御手段30の
一例を示す回路図である。同図において、31は書込み
制御回路、32は消去制御回路、33はプレライト制御
回路、34はベリファイ制御回路、35はベリファイ判
定回路、36はアドレス生成回路、37は実行回数計測
回路、38はパルス発生回路、39は時間計測回路であ
る。
【0037】また、図3において、三角印は他の構成回
路からの入力信号または出力信号を表している。書込み
・消去制御手段30に他の構成回路から入力する信号の
うち、ESTは消去開始信号、AD0 は増幅アドレス信
号、WSTは書込み開始信号、SDはセンスアンプ出力
信号、WDTは書込みデータ信号、SYSC0 及びSY
SC1 は上述した第1の基準クロック信号及び第2の基
準クロック信号である。書込み・消去制御手段30から
他の構成回路に出力する信号のうち、EENDは消去終
了信号、SOSTはソースバイアス電源起動信号、VP
1 STは非選択メモリに対する消去阻止電源起動信号、
EDSTは消去後データ線引抜き信号、ADDは上述し
た内部生成アドレス信号、WENDは書込み終了信号、
WDSTは書込み後データ線引抜き信号、WPLSは書
込みバイアス信号、EPLSは消去バイアス信号であ
る。なお、増幅アドレス信号AD0 、内部生成アドレス
信号ADD、センスアンプ出力信号SD及び書込みデー
タ信号WDTについては、特に制限されないが、複数の
増幅アドレス信号、複数の内部生成アドレス信号、複数
のセンスアンプ出力信号及び複数の書込みデータ信号を
それぞれ一つにまとめて表示した。
【0038】書込み制御回路31は、メモリセルに対す
る書込みを制御する回路であり、前記基準クロック生成
回路20から入力する2相の基準クロック信号SYSC
0 ,SYSC1 と、前記コマンドデコーダ回路40から
入力する書込み開始信号WSTと、プレライト制御回路
33から入力する消去前書込み開始信号WST2 とによ
り起動され、書込みの実行と書込みベリファイとをシー
ケンシャルに行う起動信号を順次生成して出力する。
【0039】すなわち、書込み制御回路31は、書込み
パルス開始信号WPST、書込み後データ線引抜き信号
WDST、書込みベリファイ起動信号WVEN、書込み
回数制御信号WT、書込み終了信号WENDを、それぞ
れ、パルス発生回路38、前記カラムスイッチ120、
ベリファイ制御回路34、実行回数計測回路37、プレ
ライト制御回路33若しくは前記コマンドデコーダ回路
40に出力する。また、書込み制御回路31は、書込み
パルス終了信号WPEND及び書込みバイアス信号WP
LS、ベリファイ終了信号VSTPを、それぞれパルス
発生回路38、ベリファイ制御回路34から受け取る。
さらに、書込み制御回路31には、書込み不十分信号W
VNG、書込み回数エラー信号WTERRが、それぞ
れ、ベリファイ判定回路35、実行回数計測回路37か
ら入力される。
【0040】また、書込み制御回路31は、メモリセル
に対する消去前の書込み動作においても駆動されて消去
前の書込み、すなわちプレライトを行う。その際には、
書込み制御回路31は、消去前書込み開始信号WST2
により起動される。その詳細な構成等については後述す
る。
【0041】消去制御回路32は、メモリセルに対する
消去を制御する回路であり、前記基準クロック生成回路
20から入力する2相の基準クロック信号SYSC0 ,
SYSC1 と、前記コマンドデコーダ回路40から入力
する消去開始信号ESTとにより起動され、消去前の書
込みの実行と消去の実行と消去ベリファイとをシーケン
シャルに行う起動信号を順次生成して出力する。
【0042】すなわち、消去制御回路32は、プレライ
ト開始信号PWST、待ち時間開始信号EWST及び消
去パルス開始信号EPST、消去阻止電源起動信号VP
1 ST及びソースバイアス電源起動信号SOST、消去
後データ線引抜き信号EDST、消去ベリファイ起動信
号EVEN、消去回数制御信号ET、アドレスインクリ
メント信号ADINC、消去終了信号EENDを、それ
ぞれ、プレライト制御回路33、パルス発生回路38、
電源発生回路70、パルス発生回路38及び前記カラム
スイッチ120、ベリファイ制御回路34、実行回数計
測回路37、アドレス生成回路36、コマンドデコーダ
回路40に出力する。また、消去制御回路32は、プレ
ライト終了信号PWEND、待ち時間終了信号EWEN
Dと消去パルス終了信号EPENDとデータ線引抜き終
了信号DSENDと消去バイアス信号EPLS、ベリフ
ァイ終了信号VSTP、アドレス終了信号ADEND
を、それぞれ、プレライト制御回路33、パルス発生回
路38、ベリファイ制御回路34、アドレス生成回路3
6から受け取る。さらに、消去制御回路32には、消去
不十分信号ERVNG、消去回数エラー信号ETERR
が、それぞれ、ベリファイ判定回路35、実行回数計測
回路37から入力される。その詳細な構成等については
後述する。
【0043】プレライト制御回路33は、メモリセルに
対する消去前の書込み、すなわちプレライトを制御する
回路であり、前記基準クロック生成回路20から入力す
る2相の基準クロック信号SYSC0 ,SYSC1 と、
消去制御回路32から入力するプレライト開始信号PW
STにより起動される。そして、アドレス生成回路36
と上記書込み開始信号WSTを制御することにより、消
去前の書込みをシーケンシャルに行い、プレライト終了
信号PWENDを消去制御回路32に出力する。
【0044】ベリファイ制御回路34は、前記基準クロ
ック生成回路20から入力する2相の基準クロック信号
SYSC0 ,SYSC1 と、消去制御回路32から入力
する消去ベリファイ起動信号EVEN若しくは書込み制
御回路31から入力する書込みベリファイ起動信号WV
ENとにより起動され、消去ベリファイまたは書込みベ
リファイをシーケンシャルに行わせる起動信号となる判
定実行信号をベリファイ判定回路35に出力する。ま
た、ベリファイ制御回路34は、ベリファイ終了後に、
ベリファイ終了信号VSTPを書込み制御回路31また
は消去制御回路32に出力する。
【0045】ベリファイ判定回路35は、消去ベリファ
イと書込みベリファイを実行する回路であり、ベリファ
イ制御回路34から判定実行信号が入力されると、上記
センスアンプ出力信号SDと書込みデータ信号WDTと
の比較を行う。そして、十分に消去または書込みがなさ
れていない場合には、消去不十分信号ERVNGまたは
書込み不十分信号WVNGをそれぞれ消去制御回路32
または書込み制御回路31に出力する。
【0046】アドレス生成回路36は、メモリセルに対
する消去前の書込みと消去ベリファイをシーケンシャル
に行うためのアドレスを内部で自動生成する回路であ
る。すなわち、消去前の書込みと消去ベリファイを実行
する際に、上記アドレスラッチ回路90から入力する増
幅アドレス信号AD0 をアドレス生成回路36内にラッ
チし、そのラッチしたアドレスの値をインクリメント
(+1)して、内部生成アドレス信号ADDとして再び
アドレスラッチ回路90に出力する。そのインクリメン
トの実行は、消去制御回路32またはプレライト制御回
路33で生成されたアドレスインクリメント信号ADI
NCの入力により行われる。また、その際、アドレス生
成回路36は、アドレスをカウントし、予め設定した所
定のアドレスまで進んだらアドレス終了信号ADEND
を消去制御回路32またはプレライト制御回路33に出
力する。
【0047】実行回数計測回路37は、メモリセルに対
する書込み時(消去前の書込みを含む。)または消去時
に書込み実行回数や消去実行回数を計測する回路であ
り、書込み制御回路31から入力する書込み回数制御信
号WTまたは消去制御回路32から入力する消去回数制
御信号ETによりその実行回数を計測する。そして、そ
の計測した実行回数が、予め設定した所定回数に到達し
た時に書込み回数エラー信号WTERRまたは消去回数
エラー信号ETERRをそれぞれ書込み制御回路31ま
たは消去制御回路32に出力する。従って、この実行回
数計測回路37はカウント手段としての機能を有してい
る。なお、書込み実行回数や消去実行回数の計測に代え
て、書込みベリファイの実行回数や消去ベリファイの実
行回数を計測するようにしてもよい。その詳細な構成等
については後述する。
【0048】パルス発生回路38は、メモリセルに対す
る消去を実行する際の電源立上げ時の待ち時間、消去及
び書込み時の実効時間、書込み後のデータ線引抜き時間
を制御する回路であり、消去制御回路32から入力する
待ち時間開始信号EWST、消去パルス開始信号EPS
T、消去後データ線引抜き信号EDST、或は書込み制
御回路31から入力する書込みパルス開始信号WPST
に基づいて、時間計測回路39の駆動を制御している。
また、パルス発生回路38は、消去バイアス信号EPL
S、データ線引抜き終了信号DSEND、消去パルス終
了信号EPEND、待ち時間終了信号EWENDを消去
制御回路32に出力し、或は書込みバイアス信号WPL
S、書込みパルス終了信号WPENDを書込み制御回路
31に出力する。消去バイアス信号EPLSと書込みバ
イアス信号WPLSは、上記電源発生回路70にも送ら
れる。
【0049】時間計測回路39は、前記基準クロック生
成回路20から入力する2相の基準クロック信号SYS
C0 ,SYSC1 をカウントして経過時間を計測する回
路であり、パルス発生回路38から入力する消去の際の
電源立上げ時の待ち時間、消去及び書込み時の実効時
間、書込み後のデータ線引抜き時間の各々のTIMER
起動信号により駆動され、パルス発生回路38に時間信
号を出力している。
【0050】従って、本例の書込み・消去制御手段にお
いては、書込み制御回路31、ベリファイ制御回路3
4、ベリファイ判定回路35、実行回数計測回路37、
パルス発生回路38及び時間計測回路39は書き込み制
御手段としての機能を有している。また、書込み制御回
路31は、消去前の書込み動作時にも、実際のメモリセ
ルに対する書込みの制御を行うので、その他の消去制御
回路32、プレライト制御回路33、ベリファイ制御回
路34、ベリファイ判定回路35、アドレス生成回路3
6、実行回数計測回路37、パルス発生回路38及び時
間計測回路39とともに書き込み制御手段としての機能
を有している。
【0051】図4は、書込み制御回路31の一例の回路
図である。同図に示すように、この制御回路31は、例
えば、第3から第12までの10個のフリップフロップ
回路FF3 ,FF4 ,FF5 ,FF6 ,FF7 ,FF8
,FF9 ,FF10,FF11,FF12を順次直列に接続
したシフト・レジスタ回路を、前記基準クロック生成回
路20から入力する2相の基準クロック信号SYSC0
,SYSC1 で駆動するようになっている。先頭の第
3のフリップフロップ回路FF3 には、書込み開始信号
WSTと消去前書込み開始信号WST2 とを入力とする
NOR回路NO3 の出力信号が入力されており、書込み
開始信号WSTまたは消去前書込み開始信号WST2 に
より書込み制御回路31が起動されるようになってい
る。そして、2相の基準クロック信号SYSC0 ,SY
SC1 により、フリップフロップ回路FFj (jは3、
4、5、6、7、8、9、10、11)の内容を1段ず
つ後ろのフリップフロップ回路FFj+1 に移し、それら
フリップフロップ回路FFの内容をデコードすることに
より各種制御信号WPST,WDST,WVEN,W
T,WENDをシーケンシャルに出力している。
【0052】すなわち、フリップフロップ回路FF4 の
出力信号とフリップフロップ回路FF7 の出力の反転信
号との和をとって書込みパルス開始信号WPSTを出力
し、フリップフロップ回路FF6 の出力信号とフリップ
フロップ回路FF9 の出力の反転信号と書込みバイアス
信号WPLSの反転信号との和をとって書込み後データ
線引抜き信号WDSTを出力し、フリップフロップ回路
FF8 の出力信号とフリップフロップ回路FF10の出力
の反転信号との和をとって書込みベリファイ起動信号W
VEN及び書込み回数制御信号WTを出力し、最後尾の
第12のフリップフロップ回路FF12より書込み終了信
号WENDを出力している。
【0053】また、AND回路AN1 を介して第1の基
準クロック信号SYSC0 と書込みパルス終了信号WP
ENDとをフリップフロップ回路FF7 に入力させると
ともに、AND回路AN2 を介して第2の基準クロック
信号SYSC1 とベリファイ終了信号VSTPとをフリ
ップフロップ回路FF10に入力させることにより、次の
状態への遷移をそれら制御信号WPEND,VSTPに
より制御している。
【0054】さらに、フリップフロップ回路FF7 の出
力の反転信号とフリップフロップ回路FF8 の出力信号
をNOR回路NO4 に入力させ、その出力信号とフリッ
プフロップ回路FF3 の出力の反転信号と書込み不十分
信号WVNGとを第13のフリップフロップ回路FF13
に入力させるとともに、NOR回路NO4 の出力信号と
書込み回数エラー信号WTERRとを第14のフリップ
フロップ回路FF14に入力させている。そして、フリッ
プフロップ回路FF13の出力の反転信号とフリップフロ
ップ回路FF14の出力信号とをNOR回路NO5 に入力
させ、さらにその出力信号とフリップフロップ回路FF
11の出力信号とを入力させたNAND回路NA1 の出力
信号をフリップフロップ回路FF4 の入力にフィードバ
ックしている。それによって、前段のフリップフロップ
回路FFと後段のフリップフロップ回路FFとの間の制
御が繰り返し行われ得るようになっているとともに、そ
の制御を繰り返し行うか否か制御しており、比較的小さ
な規模の論理回路で繰返し動作の制御を行っている。
【0055】なお、図4において、I5 ,I6 ,I7 ,
I8 ,I9 ,I10,I11,I12,I13,I14,I15,I
16,I17,I18,I19,I20,I21,I22,I23はいず
れもインバータ回路、NA2 ,NA3 ,NA4 ,NA5
はいずれもNAND回路である。また、第3から第12
までのフリップフロップ回路FFは同じ構成であるた
め、図4にはそれらのうちの第3のフリップフロップ回
路FF3 以外の詳細な回路を省略して示した。
【0056】図5は、消去制御回路32の一例の回路図
である。同図に示すように、この制御回路32は、例え
ば、第15から第32までの18個のフリップフロップ
回路FF15,FF16,FF17,FF18,FF19,FF2
0,FF21,FF22,FF23,FF24,FF25,FF2
6,FF27,FF28,FF29,FF30,FF31,FF32
を順次直列に接続したシフト・レジスタ回路を、前記基
準クロック生成回路20から入力する2相の基準クロッ
ク信号SYSC0 ,SYSC1 で駆動するようになって
いる。先頭の第15のフリップフロップ回路FF15には
消去開始信号ESTの反転信号が入力されており、その
消去開始信号ESTにより消去制御回路32が起動され
るようになっている。そして、2相の基準クロック信号
SYSC0 ,SYSC1 により、フリップフロップ回路
FFk (kは15、16、17、18、19、20、2
1、22、23、24、25、26、27、28、2
9、30、31)の内容を1段ずつ後ろのフリップフロ
ップ回路FFk+1 に移し、それらフリップフロップ回路
FFの内容をデコードすることにより各種制御信号PW
ST,EWST,VP1 ST,EPST,SOST,E
DST,EVEN,ET,ADINC,WWNDをシー
ケンシャルに出力している。
【0057】すなわち、フリップフロップ回路FF16の
出力信号とフリップフロップ回路FF17の出力信号との
和をとってプレライト開始信号PWSTを出力し、フリ
ップフロップ回路FF18の出力信号とフリップフロップ
回路FF19の出力の反転信号との和をとって待ち時間開
始信号EWSTを出力し、フリップフロップ回路FF18
の出力信号とフリップフロップ回路FF24の出力の反転
信号との和をとって消去阻止電源起動信号VP1 STを
出力し、フリップフロップ回路FF20の出力信号とフリ
ップフロップ回路FF22の出力の反転信号との和をとっ
て消去パルス開始信号EPSTを出力し、フリップフロ
ップ回路FF20の出力信号とフリップフロップ回路FF
23の出力の反転信号との和をとってソースバイアス電源
起動信号SOSTを出力し、フリップフロップ回路FF
21の出力信号とフリップフロップ回路FF24の出力の反
転信号と消去バイアス信号EPLSの反転信号との和を
とって消去後データ線引抜き信号EDSTを出力し、フ
リップフロップ回路FF26の出力信号とフリップフロッ
プ回路FF27の出力の反転信号との和をとって消去ベリ
ファイ起動信号EVENを出力している。フリップフロ
ップ回路FF26の出力の反転信号と消去不十分信号ER
VNGとを第33のフリップフロップ回路FF33に入力
させるとともに、フリップフロップ回路FF26の出力の
反転信号と消去回数エラー信号ETERRとを第34の
フリップフロップ回路FF34に入力させ、フリップフロ
ップ回路FF33の出力の反転信号とフリップフロップ回
路FF34の出力信号とを入力させたNOR回路NO6 の
出力信号とフリップフロップ回路FF29の出力信号との
和をとって消去回数制御信号ETを出力している。フリ
ップフロップ回路FF30の出力信号とフリップフロップ
回路FF31の出力の反転信号とを入力させたNAND回
路NA6 の出力信号をアドレスインクリメント信号AD
INCとして出力し、最後尾の第32のフリップフロッ
プ回路FF32より消去終了信号EENDを出力してい
る。
【0058】また、AND回路AN3 を介して第1の基
準クロック信号SYSC0 とプレライト終了信号PWE
NDとをフリップフロップ回路FF17に入力させ、AN
D回路AN4 を介して第1の基準クロック信号SYSC
0 と待ち時間終了信号EWENDをフリップフロップ回
路FF19に入力させ、AND回路AN5 を介して第2の
基準クロック信号SYSC1 と消去パルス終了信号EP
ENDとをフリップフロップ回路FF22に入力させ、A
ND回路AN6 を介して第2の基準クロック信号SYS
C1 とデータ線引抜き終了信号DSENDとをフリップ
フロップ回路FF24に入力させ、AND回路AN7 を介
して第1の基準クロック信号SYSC0とベリファイ終
了信号VSTPとをフリップフロップ回路FF27に入力
させることにより、次の状態への遷移をそれら制御信号
PWEND,EWEND,EPEND,DSEND,V
STPにより制御している。
【0059】さらに、前記NOR回路NO6 の出力信号
とフリップフロップ回路FF29の出力信号との和をとっ
て出力した消去回数制御信号ETの反転状態となる信号
をフリップフロップ回路FF18の入力にフィードバック
している。また、フリップフロップ回路FF34の出力信
号とアドレス終了信号ADENDとを入力信号とするN
OR回路NO7 の出力をNAND回路NA7 に入力さ
せ、その出力信号をフリップフロップ回路FF26の入力
にフィードバックしている。それによって、前段のフリ
ップフロップ回路FFと後段のフリップフロップ回路F
Fとの間の制御が繰り返し行われ得るようになっている
とともに、その制御を繰り返し行うか否か制御してお
り、比較的小さな規模の論理回路で繰返し動作の制御を
行っている。
【0060】なお、図5において、I24,I25,I26,
I27,I28,I29,I30,I31,I32,I33,I34,I
35,I36,I37,I38,I39,I40,I41,I42,I4
3,I44,I45,I46,I47,I48,I49,I50,I5
1,I52はいずれもインバータ回路、NA8 ,NA9 ,
NA10,NA11,NA12,NA13,NA14,NA15,N
A16,NA17はいずれもNAND回路である。また、第
15から第32までのフリップフロップ回路FFは同じ
構成であるため、図5にはそれらのうちの第15のフリ
ップフロップ回路FF15以外の詳細な回路を省略して示
した。
【0061】図6は、実効回数計測回路37の一例の回
路図である。同図に示すように、この計測回路37は、
例えば、第35から第46までの12個のフリップフロ
ップ回路FF35,FF36,FF37,FF38,FF39,F
F40,FF41,FF42,FF43,FF44,FF45,FF
46を順次直列に接続したバイナリカウンタ回路で構成さ
れており、書込み開始信号WST、消去前書込み開始信
号WST2 または消去開始信号ESTにより起動される
ようになっている。
【0062】この実効回数計測回路37では、初期状態
において、全フリップフロップ回路FFが“L”になっ
ている。そして、この書込み回数制御信号WTまたは消
去回数制御信号ETに1回目のパルスが入力されると、
まず先頭のフリップフロップ回路FF35がセットされ、
その出力信号Q1 が“H”になる。続いて、書込み回数
制御信号WTまたは消去回数制御信号ETに2回目のパ
ルスが入力されると、フリップフロップ回路FF35の出
力信号Q1 が“L”に戻り、その出力信号Q1の変化に
よってフリップフロップ回路FF36がセットされてその
出力信号Q2 が“H”になる。書込み回数制御信号WT
または消去回数制御信号ETに入力する3回目のパルス
でフリップフロップ回路FF35は再びセットされてその
出力信号Q1 は“H”になるが、フリップフロップ回路
FF36は変化しない。書込み回数制御信号WTまたは消
去回数制御信号ETに4回目のパルスが入力されると、
フリップフロップ回路FF35はリセットされてその出力
信号Q1 は“L”になり、その変化によりフリップフロ
ップ回路FF36もリセットされてその出力信号Q2も
“L”になる。その出力信号Q2 の変化によってフリッ
プフロップ回路FF37がセットされ、その出力信号Q3
が“H”になる。以後、同様に動作して入力パルスの数
を2進数として計測して行く。
【0063】そして、フリップフロップ回路FF38の出
力の反転信号とフリップフロップ回路FF39の出力信号
とフリップフロップ回路FF40の出力信号とをNAND
回路NA18に入力させ、その出力信号を書込み回数エラ
ー信号WTERRとして出力している。また、フリップ
フロップ回路FF44の出力信号とフリップフロップ回路
FF45の出力信号とフリップフロップ回路FF46の出力
信号とをNAND回路NA19に入力させ、その出力信号
を消去回数エラー信号ETERRとして出力している。
特に制限されないが、本例では、入力パルス数が48回
(所要時間:数μ秒)で書込み回数エラー信号WTER
Rを出力し、入力パルス数が3584回(所要時間:数
十ミリ秒)で消去回数エラー信号ETERRを出力する
ようになっている。
【0064】なお、図6において、I53,I54,I55,
I56,I57,I58,I59,I60,I61,I62,I63,I
64,I65,I66,I67,I68,I69,I70,I71はいず
れもインバータ回路、NA20はNAND回路、NO8 ,
NO9 はいずれもNOR回路である。また、第35から
第46までのフリップフロップ回路FFは同じ構成であ
るため、図6にはそれらのうちの第35のフリップフロ
ップ回路FF35以外の詳細な回路を省略して示した。
【0065】図7は、このフラッシュメモリ1における
上記コマンドデコーダ回路40の一例の回路図である。
同図に示すように、コマンドデコーダ回路40は、例え
ば、3つの内部信号CE0 ,OE0 B,WE0 、書込み
終了信号WEND、検出信号VP、消去終了信号EEN
D及び11の内部信号DT0 B,DT1 B,DT2 B,
DT3 B,DT4 ,DT5 B,DT6 B,DT7 B,D
T7 ,DT4 B,DT5 (図1では、それらをまとめて
DTi ,DTi Bと表した。)を入力信号とし、内部信
号CE0 ,OE0 B,WE0 に基づいて生成されるタイ
ミングでもって内部信号DT0 B,DT1 B,DT2
B,DT3 B,DT4 ,DT5 B,DT6B,DT7
B,DT7 ,DT4 B,DT5 のデータ(コマンド)を
ラッチし、書込みまたは消去を開始させる書込み開始信
号WSTまたは消去開始信号EST、並びに基準クロッ
ク生成開始信号STを生成して出力する。
【0066】ここで、内部信号CE0 ,OE0 B,WE
0 は、それぞれ、チップ・イネーブル信号端子CE、ア
ウトプット・イネーブル信号端子OE、ライト・イネー
ブル信号端子WEの各信号入力に基づいて生成される。
内部信号DT0 B,DT1 B,DT2 B,DT3 B,D
T4 ,DT4 B,DT5 ,DT5 B,DT6 B,DT7
,DT7 Bは、いずれも、外部からのデータ(コマン
ド)入力により生成される。なお、内部信号OE0 B,
DT0 B,DT1 B,DT2 B,DT3 B,DT4 B,
DT5 B,DT6 B,DT7 Bは何れも“L”が有効状
態(すなわち、“1”)である。また、検出信号VP
は、上述したように、高電圧源端子Vppに高電圧が印加
されているか否かを判定した結果を表す信号である。
【0067】このコマンドデコーダ回路40では、内部
信号CE0 ,OE0 B,WE0 をNAND回路NA20に
入力させ、その出力信号N1 とこのコマンドデコーダ回
路40の出力する基準クロック生成開始信号STとをN
OR回路NO10に入力させている。また、書込み終了信
号WENDの反転信号と検出信号VPをNOR回路NO
11に入力させている。そのNOR回路NO11の出力信号
と消去終了信号EENDと先のNOR回路NO10の出力
信号とが入力されるフリップフロップ回路FF47の出力
信号をN2 とし、さらにその出力信号N2 を直列に接続
された2つのインバータ回路I72,I73を介して出力信
号N3 とする。
【0068】また、出力信号N1 ,N2 が入力されるフ
リップフロップ回路FF48の出力信号と先の出力信号N
1 とをNAND回路NA21に入力させている。そのNA
ND回路NA21の出力信号と、その出力信号を遅延回路
41を介して所定タイミングだけ遅延させた信号とをN
OR回路NO12及びNAND回路NA22に入力させ、N
OR回路NO12の出力信号をN4 とし、NAND回路N
A22の出力の反転信号をN5 とする。
【0069】一方、内部信号DT0 B,DT1 B,DT
2 B,DT3 BをNAND回路NA23に、また内部信号
DT4 ,DT5 B,DT6 B,DT7 BをNAND回路
NA24に、さらに内部信号DT4 ,DT5 ,DT6 B,
DT7 をNAND回路NA25に、さらにまた内部信号D
T4 B,DT5 ,DT6 B,DT7 BをNAND回路N
A26に入力させている。そして、2つのNAND回路N
A23,NA24の各出力を入力信号とするNOR回路NO
13の出力信号と先の2つの出力信号N3 ,N4とを第1
の書込み用フリップフロップ回路FFW1 に入力させ、
その出力信号と先の出力信号N5 とを第2の書込み用フ
リップフロップ回路FFW2 に入力させ、さらにその出
力信号と先の出力信号N4 とを第3の書込み用フリップ
フロップ回路FFW3 に入力させている。また、2つの
NAND回路NA23,NA26の各出力を入力信号とする
NOR回路NO15の出力信号と先の2つの出力信号N3
,N4 とを第1の消去用フリップフロップ回路FFE1
に入力させ、その出力信号と先の出力信号N5 とを第
2の消去用フリップフロップ回路FFE2 に入力させ、
さらにその出力信号と先の出力信号N4 と2つのNAN
D回路NA23,NA25の各出力を入力信号とするNOR
回路NO14の出力信号とを第3の消去用フリップフロッ
プ回路FFE3 に入力させている。
【0070】第3の書込み用フリップフロップ回路FF
W3 からは書込み開始信号WSTが出力され、第3の消
去用フリップフロップ回路FFE3 からは消去開始信号
ESTが出力され、両フリップフロップ回路FFW3 ,
FFE3 が入力されたNAND回路NA27から基準クロ
ック生成開始信号STが出力される。なお、図7におい
て、I74,I75,I76,I77,I78,I79,I80,I8
1,I82,I83はいずれもインバータ回路である。
【0071】このコマンドデコーダ回路40では、初期
状態において、出力信号N1 ,N2,N3 ,N5 は
“H”、出力信号N4 は“L”になっている。まず、内
部信号CE0 ,OE0 B、WE0 が全て“H”になる
と、出力信号N1 は“L”となる。同時に出力信号N1
の変化により出力信号N2 は“L”となり、出力信号N
3 も“L”となる。続いて、内部信号WE0 が“L”と
なり、出力信号N1 は“H”となる。その時、出力信号
N2 ,N3 は変わらず、出力信号N4 が“H”、出力信
号N5 が“L”となる。この出力信号N4 が“H”にな
った時点で1回目のコマンドがラッチされ、そのコマン
ドに対応したフリップフロップ(第1の書込み用フリッ
プフロップ回路FFW1 または第1の消去用フリップフ
ロップ回路FFE1 )がセットされる。その後、内部信
号WE0 は“H”に戻り、出力信号N1が“L”になる
が、出力信号N2 ,N3 は変わらず、出力信号N4 ,N
5 のみ変化して出力信号N4 が“L”、出力信号N5 が
“H”になる。同時に、第2の書込み用フリップフロッ
プ回路FFW2 または第2の消去用フリップフロップ回
路FFE2 がセットされる。そのセットの後、再び内部
信号WE0 が“L”となり、前記動作と同様に動作して
出力信号N4 は“H”、出力信号N5 は“L”になる。
同時に2回目のコマンドがラッチされ、第3の書込み用
フリップフロップ回路FFW3 または第3の消去用フリ
ップフロップ回路FFE3 がセットされる。この2回目
のコマンドのラッチにより書込み開始信号WSTまたは
消去開始信号ESTと、基準クロック生成開始信号ST
とが生成され、書込みまたは消去が実行される。書込み
または消去が終了した時には、書込み終了信号WEND
または消去終了信号EENDの入力により、出力信号N
2 ,N3 が“H”となり、セットされた全フリップフロ
ップがリセットされ、初期状態に戻る。これにより、書
込み開始信号WST、消去開始信号EST、基準クロッ
ク生成開始信号STがリセットされる。
【0072】図8は、このフラッシュメモリ1における
高電圧検出回路50の一例を示す回路図である。同図に
示すように、この高電圧検出回路50においては、例え
ば、書込み・消去用の高電圧の入力端子(高電圧源端
子)Vppに結合されたレベルシフト用のMOSFETQ
1 に、電源端子Vccに印加される電源電圧を入力に受け
るCMOSインバータ回路51のPチャネル型MOSF
ETQ2 を結合させて検出回路を構成している。そし
て、その高電圧源端子Vppに書込み・消去用の高電圧が
印加されているか否かを、CMOSインバータ回路51
を構成するMOSFETQ2 ,Q3 のコモンドレイン電
極の電圧レベルを増幅するCMOSインバータ回路51
の出力で判定する。高電圧源端子Vppに書込み・消去用
の高電圧が印加されると検出信号VPは“H”となる。
なお、図8において、I84,I85はいずれもインバータ
回路である。
【0073】次に、上記のように構成されたフラッシュ
メモリ1の書込み処理の流れの一例を図9を用いて説明
する。図9に示すように、このフラッシュメモリ1を有
するコンピュータシステム等に外部から書込み開始命令
のコマンドが入力されると、その書込みコマンドはイン
プット・アウトプット端子IOを介してフラッシュメモ
リ1の入力バッファ回路140に入力される。そして、
その書込みコマンドはデータラッチ回路130を介して
コマンドデコーダ回路40でラッチされデコードされる
(ステップS1)。
【0074】また、外部からアドレス入力端子ADを介
してフラッシュメモリ1に入力されたアドレス信号はア
ドレス増幅回路80で増幅され、アドレスラッチ回路9
0でラッチされる。そして、メモリアレイ10内の個々
のメモリセルを選択するためのアドレス信号が発生され
る(ステップS2)。
【0075】さらに、外部からインプット・アウトプッ
ト端子IOを介してフラッシュメモリ1に入力された書
込みデータは入力バッファ回路140に入力され、デー
タラッチ回路130及び書込みラッチ回路150に順次
ラッチされる。この書込みデータのラッチにより書込み
の期待値信号と実書込み信号が設定される(ステップS
3)。しかる後、書込み開始信号WSTが発生され、書
込み制御回路31が起動する。
【0076】また、書込み開始信号WSTの発生により
実行回数計測回路37が起動し、書込みの繰返し回数の
計測が可能な状態となる(ステップS4)。その際、計
測カウンタの初期値は0に設定される。
【0077】続いて、書込みパルス開始信号WPSTの
発生により書込みパルスが発生され、アドレス信号によ
り選択されたメモリセルに対して書込みが行われる(ス
テップS5)。書込みが終了したら書込み後データ線引
抜き信号WDSTが発生され、データ線電位の引抜きが
行われる(ステップS6)。その後、実行回数計測回路
37の計測カウンタがインクリメント(+1)される
(ステップS7)。
【0078】次いで、書込みベリファイのための電源が
起動され、それによってアドレス信号により選択された
メモリセルのワード線が通常の読出し動作時の電圧(5
V)よりも高い電圧(例えば、6.5V)とされる(ス
テップS8)。つまり、書込みベリファイ動作時には、
アドレス信号により選択されたメモリセルのワード線に
通常の読出し動作時よりも高い電圧を印加して読出しを
行うからである。
【0079】書込みベリファイのための電源が起動した
ら、その電源が安定するための待ち時間がとられる(ス
テップS9)。この待ち時間は、時間計測回路39での
時間の計測により設定される。しかる後、書込みラッチ
回路150がリセットされ、新たに実書込み信号を設定
し直すことが可能となる(ステップS10)。
【0080】次いで、対象となるメモリセルの記憶内容
が読み出されてベリファイ動作が行われる(ステップS
11)。ステップS11のベリファイ結果とデータラッ
チ回路130の内容との比較が行われ(ステップS1
2)、両者が一致しなければ(NOの場合)ステップS
13に進み、両者が一致すれば(YESの場合)ステッ
プS14へ進む。
【0081】ステップS12でNOの場合には、書込み
ラッチ回路150のうち、ステップS12でベリファイ
結果とデータラッチ回路130の内容とが一致しなかっ
た記憶トランジスタに対応する書込みラッチ回路にの
み、再書込みを行うため“0”データがラッチされ(ス
テップS13)、その後ステップS14ヘ進む。一方、
ステップS12でYESの場合またはステップS13に
続いて、ステップS8で起動された書込みベリファイの
ための電源が停止される(ステップS14)。
【0082】しかる後、ステップS12での判定結果に
従い、ベリファイの不一致の有無によって書込みを終了
するか否かが判定される(ステップS15)。ステップ
S15での判定結果がYESの場合、すなわちベリファ
イの不一致があり書込みを終了させられない場合には、
ステップS16へ進む。一方、ステップS15での判定
結果がNOの場合、すなわちベリファイが一致していた
場合には、書込みを終了させるためにステップS18に
進む。
【0083】書込みを終了させられない場合には、実行
回数計測回路37の計測カウンタの値が、予め設定され
た最大繰返し回数値(最大カウント数)に達しているか
否か判定される(ステップS16)。最大繰返し回数値
まで書込み動作が行われていない場合(NOの場合)に
は、上記ステップS5に戻り、再び書込みが行われる。
そして、データラッチ回路130の内容とステップS1
1のベリファイ結果が一致するか、または書込み回数が
最大繰返し回数値に達するまでステップS5からステッ
プS16までの処理が繰り返される。
【0084】ステップS16で、書込み回数が最大繰返
し回数値に達した場合(YESの場合)には、書込みを
行えなかったことを報知するための書込みフェイル信号
が生成されて出力される(ステップS17)。そして、
ステップS18に進み、書込み動作を終了する。
【0085】ステップS15でベリファイが一致してい
た場合またはステップS17で書込みフェイル信号が発
生されたのに続いて、ステップS1でコマンドデコーダ
回路40にラッチされた外部からの書込み開始命令のコ
マンドは解除される。このラッチの解除により、書込み
が終了する(ステップS18)。
【0086】次に、書込み処理の動作タイミングの一例
を図10を用いて説明する。まず、外部からの書込み開
始命令がコマンドデコーダ回路40でラッチされると、
基準クロック生成開始信号STと書込み開始信号WST
が出力される。基準クロック生成開始信号STにより基
準クロック生成回路20から第1の基準クロック信号S
YSC0 と第2の基準クロック信号SYSC1 が出力さ
れる。この時、書込み開始信号WSTにより実行回数計
測回路37が起動される。
【0087】書込み制御回路31は、第1の基準クロッ
ク信号SYSC0 が“H”になった時に書込み開始信号
WSTを受け取り、次に第2の基準クロック信号SYS
C1が“H”になった時に書込みパルス開始信号WPS
Tを発生させる。書込みパルス開始信号WPSTにより
パルス発生回路38から書込みパルスが発生されてメモ
リセルに対して書込みが行われる。書込みパルスの終了
後、パルス発生回路38から書込みパルス終了信号WP
ENDが発生される。この書込みパルス終了信号WPE
NDにより、第1の基準クロック信号SYSC0 に同期
して書込みパルス開始信号WPSTは停止される。ま
た、書込みパルスの終了後、書込み後データ線引抜き信
号WDSTが発生され、これによりデータ線電位の引抜
きが行われる。
【0088】書込みパルス開始信号WPSTの停止後、
第2の基準クロック信号SYSC1に同期して書込み回
数制御信号WTと書込みベリファイ起動信号WVENが
発生される。書込み回数制御信号WTにより実行回数計
測回路37の計測カウンタの値がインクリメント(+
1)される。また、書込みベリファイ起動信号WVEN
によりベリファイ制御回路34が起動され、ベリファイ
が開始される。
【0089】ベリファイ動作の終了後、ベリファイ終了
信号VSTPが発生され、そのベリファイ終了信号VS
TPにより第2の基準クロック信号SYSC1 に同期し
て書込みベリファイ起動信号WVENが停止される。こ
の時、データラッチ回路130の内容とベリファイ結果
が一致していない場合には、書込み不十分信号WVNG
が発生される。一例として、図10のタイミングチャー
トには、第1回目の書込みサイクルでこの書込み不十分
信号WVNGが発生された場合が示されている。
【0090】この書込み不十分信号WVNGが発生され
ると書込み動作は終了せず、再び第2の基準クロック信
号SYSC1 に同期して書込みパルス開始信号WPST
が発生され、第2回目の書込みサイクルが開始される。
そして、第2回目の書込みサイクルでもデータラッチ回
路130の内容とベリファイ結果が一致していない場合
には、書込み不十分信号WVNGが発生され、さらに第
3回目以降の書込みサイクルが、データラッチ回路13
0の内容とベリファイ結果が一致するまで、順次行われ
る。第2回目以降の書込みサイクルの動作タイミングは
上記第1回目の書込みサイクルにおけるタイミングと同
じである。
【0091】図10のタイミングチャートでは、第2回
目のベリファイでデータラッチ回路130の内容とベリ
ファイ結果が一致しているため、書込み不十分信号WV
NGが発生されていない。その場合には、第2の基準ク
ロック信号SYSC1 に同期して書込み終了信号WEN
Dが発生され、同時に基準クロック生成開始信号ST及
び書込み開始信号WSTが停止されて書込み動作が終了
する。
【0092】また、ベリファイにおいて、データラッチ
回路130の内容とベリファイ結果が一致せず、かつ実
行回数計測回路37の計測カウンタの値が予め設定され
た最大繰返し回数値に達した場合には、書込み回数エラ
ー信号WTERRが発生され、書込み動作が終了する。
なお、図10のタイミングチャートでは、第2回目の書
込みサイクルにおいてデータラッチ回路130の内容と
ベリファイ結果が一致しているため、書込み回数エラー
信号WTERRは発生されていない。
【0093】次に、上記のように構成されたフラッシュ
メモリ1の消去処理の流れの一例を図11を用いて説明
する。図11に示すように、このフラッシュメモリ1を
有するコンピュータシステム等に外部から消去開始命令
のコマンドが入力されると、その消去コマンドはインプ
ット・アウトプット端子IOを介してフラッシュメモリ
1の入力バッファ回路140に入力される。そして、そ
の消去コマンドはデータラッチ回路130を介してコマ
ンドデコーダ回路40でラッチされデコードされる(ス
テップS101)。
【0094】また、外部からアドレス入力端子ADを介
してフラッシュメモリ1に入力されたアドレス信号はア
ドレス増幅回路80で増幅され、アドレスラッチ回路9
0でラッチされる。そして、メモリアレイ10内の個々
のメモリセルを選択するためのアドレス信号(内部生成
アドレス信号ADD)がアドレス生成回路36で生成さ
れる(ステップS102)。
【0095】続いて、全ての記憶トランジスタに対して
消去前の書込み(プレライト)を行うため、ベリファイ
期待値が“0”データに設定される(ステップS10
3)。しかる後、メモリセルに対して上述した図9の書
込み処理と同様の処理に従って、選択された記憶トラン
ジスタが書込み状態となるまでプレライトが実行される
(ステップS104)。このプレライト処理は、電気的
消去の実行前に全ての記憶トランジスタに対して書込み
を行うことによって、未書込みのメモリセル、すなわち
消去状態のメモリセル(それを構成する記憶トランジス
タのフローティングゲートには、実質的に電子の注入が
行われていない。)の記憶トランジスタのしきい値電圧
が電気的消去の実行により負の電圧になってしまうのを
防ぐものである。
【0096】ステップS104に続いて、内部生成アド
レス信号ADDが選択されたセクタの最終アドレスを指
すか否かの判定が行われる(ステップS105)。ステ
ップS105でNOの場合、すなわち該当する最終アド
レスまでプレライトが行われていない場合には、アドレ
ス生成回路36で内部生成アドレスの値をインクリメン
ト(+1)した内部生成アドレス信号ADDが新たに発
生された後(ステップS106)、ステップS104に
戻ってプレライトが行われる。この内部生成アドレスの
インクリメント及びプレライトは該当する最終アドレス
まで繰り返して行われ(ステップS105でYESの場
合)、プレライトが終了する。
【0097】次いで、実行回数計測回路37が起動し、
消去の繰返し回数の計測が可能な状態となる(ステップ
S107)。その際、計測カウンタの初期値は0に設定
される。また、消去処理を開始する前に、アドレス生成
回路36に対して内部生成アドレス信号ADDの初期設
定が行われる(ステップS108)。なお、本例の消去
処理においては、指定されたメモリブロックに結合され
たメモリセルが一括して消去されるようになっているた
め、ここでは、この内部生成アドレス信号ADDの初期
設定は消去ベリファイの準備として行われている。
【0098】続いて、消去を行わない非選択メモリセル
の記憶データが消去されてしまうのを阻止するための電
源が起動され(ステップS109)、その消去阻止のた
めの電源が安定するための待ち時間がとられる(ステッ
プS110)。この待ち時間は、時間計測回路39での
時間の計測により設定される。
【0099】非選択メモリセルに対する消去阻止電源の
安定後、消去パルス開始信号EPSTの発生により消去
パルスが発生され、選択されたメモリセルに対して消去
が行われる(ステップS111)。消去が終了したら消
去後データ線引抜き信号EDSTが発生され、データ線
電位の引抜きが行われる(ステップS112)。そし
て、ステップS109で起動した非選択メモリセルの消
去を阻止するための電源が停止される(ステップS11
3)。
【0100】次いで、消去ベリファイのための電源が起
動され、それによってアドレス信号により選択されたメ
モリセルのワード線が通常の読出し動作時の電圧(5
V)よりも低い電圧(例えば、3.5V)とされる(ス
テップS114)。つまり、消去ベリファイ動作時に
は、選択されたメモリセルのワード線に通常の読出し動
作時よりも低い電圧を印加して読出しを行うからであ
る。
【0101】消去ベリファイのための電源が起動した
ら、その電源が安定するための待ち時間がとられる(ス
テップS115)。この待ち時間は、時間計測回路39
での時間の計測により設定される。しかる後、ベリファ
イ期待値が“1”データに設定され(ステップS11
6)、対象となるメモリセルの記憶内容が読み出されて
ベリファイ動作が行われる(ステップS117)。そし
て、ステップS116で設定したベリファイ期待値の
“1”データとステップS117のベリファイ結果との
比較が行われる(ステップS118)。このベリファイ
において、対象とする記憶トランジスタがオンして読出
し信号が“1”であれば(YESの場合)、その記憶ト
ランジスタのしきい値電圧は3.5V以下であるため、
その記憶トランジスタは消去状態にされたものと認めら
れる。従って、その場合には次のステップS119に進
む。一方、読出し信号が“1”でなければ(NOの場
合)、ステップS120,S121,S122を経てス
テップS109に戻り、もう一度消去が行われる。
【0102】もう一度消去を行う場合には、ステップS
114で起動された消去ベリファイのための電源が停止
された後(ステップS120)、実行回数計測回路37
の計測カウンタがインクリメント(+1)される(ステ
ップS121)。そして、その計測カウンタの値が、予
め設定された最大繰返し回数値(最大カウント数)に達
しているか否か判定され(ステップS122)、最大繰
返し回数値まで消去動作が行われていない場合(NOの
場合)には、上記ステップS109に戻る。このステッ
プS109からステップS122までの処理は、上記ベ
リファイ期待値とステップS117のベリファイ結果が
一致するか、または消去回数が最大繰返し回数値に達す
るまで繰り返される。消去回数が最大繰返し回数値に達
した場合(ステップS122でYESの場合)には、消
去を行えなかったことを報知するための消去フェイル信
号が生成されて出力され(ステップS123)、ステッ
プS126に進み、消去動作を終了する。
【0103】一方、ステップS118でYESの場合、
すなわち上記ベリファイ期待値とステップS117のベ
リファイ結果が一致した場合には、アドレス生成回路3
6で発生された内部生成アドレス信号ADDが消去ブロ
ックの最終アドレスを指すか否かの判定が行われる(ス
テップS119)。ステップS119でNOの場合、す
なわち該当する最終アドレスまでベリファイが行われて
いない場合には、アドレス生成回路36で内部生成アド
レスの値をインクリメント(+1)した内部生成アドレ
ス信号ADDが新たに発生された後(ステップS12
4)、ステップS117に戻ってベリファイが行われ
る。この内部生成アドレスのインクリメント及びベリフ
ァイは該当する最終アドレスまで繰り返して行われる
(ステップS119でYESの場合)。
【0104】該当する最終アドレスまでベリファイが終
了すると(ステップS119でYESの場合)、ステッ
プS114で起動された消去ベリファイのための電源が
停止され(ステップS125)、その後ステップS10
1でコマンドデコーダ回路40にラッチされた外部から
の消去開始命令のコマンドが解除される。このラッチの
解除により、消去が終了する(ステップS126)。
【0105】次に、消去処理の動作タイミングの一例を
図12を用いて説明する。まず、外部からの消去開始命
令がコマンドデコーダ回路40でラッチされると、基準
クロック生成開始信号STと消去開始信号ESTが出力
される。基準クロック生成開始信号STにより基準クロ
ック生成回路20から第1の基準クロック信号SYSC
0 と第2の基準クロック信号SYSC1 が出力される。
この時、消去開始信号ESTにより実行回数計測回路3
7が起動される。
【0106】消去制御回路32は、第1の基準クロック
信号SYSC0 が“H”になった時に消去開始信号ES
Tを受け取り、次に第2の基準クロック信号SYSC1
が“H”になった時にプレライト開始信号PWSTを発
生させる。プレライト開始信号PWSTによりプレライ
ト制御回路33が起動されてプレライトが行われる。こ
のプレライト動作時には、消去前書込み開始信号WST
2 が発生され、その消去前書込み開始信号WST2 によ
り書込み制御回路31が起動される。そして、上述した
書込み処理の動作タイミング(図10参照)でもってメ
モリセルに対する書込みが行われる。
【0107】プレライトの終了後、プレライト制御回路
33からプレライト終了信号PWENDが発生される。
このプレライト終了信号PWENDにより、第1の基準
クロック信号SYSC0 に同期してプレライト開始信号
PWSTは停止される。このプレライト開始信号PWS
Tの停止後、消去動作が開始される。
【0108】第2の基準クロック信号SYSC1 に同期
して消去阻止電源起動信号VP1 STと待ち時間開始信
号EWSTが発生される。その待ち時間開始信号EWS
Tは、パルス発生回路38で待ち時間を計測した後に発
生される待ち時間終了信号EWENDにより、第1の基
準クロック信号SYSC0 に同期して停止される。その
後、第2の基準クロック信号SYSC1 に同期して消去
パルス開始信号EPST及びソースバイアス電源起動信
号SOSTが発生される。また、消去パルス開始信号E
PSTにより、パルス発生回路38から消去パルスが発
生されてメモリセルに対して消去が行われる。消去パル
スの終了後、パルス発生回路38から消去パルス終了信
号EPENDが発生される。この消去パルス終了信号E
PENDにより、第2の基準クロック信号SYSC1 に
同期して消去パルス開始信号EPSTが停止され、次の
第1の基準クロック信号SYSC0 に同期してソースバ
イアス電源起動信号SOSTが停止される。また、消去
パルスの終了後、消去後データ線引抜き信号EDSTが
発生され、それに基づいてパルス発生回路38及び時間
計測回路39でデータ線の引抜き時間がカウントされ
る。そして、消去後データ線引抜き信号EDSTにより
データ線電位の引抜きが行われる。
【0109】消去後データ線引抜き信号EDSTは、デ
ータ線の引抜き時間のカウント後にパルス発生回路38
から発生されるデータ線引抜き終了信号DSENDによ
り、第2の基準クロック信号SYSC1 に同期して停止
される。この時、消去阻止電源起動信号VP1 STも同
時に停止される。消去後データ線引抜き信号EDSTの
停止後、第2の基準クロック信号SYSC1 に同期して
消去ベリファイ起動信号EVENが発生され、それに基
づいてベリファイ制御回路34が起動されてベリファイ
が開始される。
【0110】ベリファイ動作の終了後、ベリファイ終了
信号VSTPが発生され、そのベリファイ終了信号VS
TPにより第1の基準クロック信号SYSC0 に同期し
て消去ベリファイ起動信号EVENが停止される。この
時、ベリファイ期待値の“1”データとベリファイ結果
が一致していない場合には、消去不十分信号ERVNG
が発生され、第2の基準クロック信号SYSC1 に同期
して消去阻止電源起動信号VP1 STと待ち時間開始信
号EWSTが発生されて第2回目の消去サイクルが開始
される。そして、第2回目の消去サイクルでもベリファ
イ期待値の“1”データとベリファイ結果が一致してい
ない場合には、消去不十分信号ERVNGが発生され、
さらに第3回目以降の消去サイクルが、ベリファイ期待
値の“1”データとベリファイ結果が一致するまで、順
次行われる。第2回目以降の消去サイクルの動作タイミ
ングは上記第1回目の消去サイクルにおけるタイミング
と同じである。一例として、図12のタイミングチャー
トには、第1回目の消去サイクルにおいてベリファイ期
待値の“1”データとベリファイ結果が一致しており、
消去不十分信号ERVNGが発生されなかった場合が示
されている。
【0111】消去不十分信号ERVNGが発生されなか
った場合には、第2の基準クロック信号SYSC1 に同
期してアドレスインクリメント信号ADINCが発生さ
れ、再び第2の基準クロック信号SYSC1 に同期して
消去ベリファイ起動信号EVENが発生されて第2回目
のベリファイ動作が行われる。その後、上述したよう
に、ベリファイ終了信号VSTPにより第1の基準クロ
ック信号SYSC0 に同期して消去ベリファイ起動信号
EVENが停止され、続いてアドレスインクリメント信
号ADINCが第2の基準クロック信号SYSC1 に同
期して発生される。
【0112】図12のタイミングチャートでは、第2回
目のベリファイ動作時のアドレスインクリメント信号A
DINCの発生によりアドレス終了信号ADENDが発
生されている。そして、第2の基準クロック信号SYS
C1 に同期して消去終了信号EENDが発生され、同時
に基準クロック生成開始信号ST及び消去開始信号ES
Tが停止されて消去が終了している。
【0113】また、ベリファイにおいて、ベリファイ期
待値の“1”データとベリファイ結果が一致せず、かつ
実行回数計測回路37の計測カウンタの値が予め設定さ
れた最大繰返し回数値に達した場合には、消去回数エラ
ー信号ETERRが発生され、消去動作が終了する。な
お、図12のタイミングチャートでは、消去回数エラー
信号ETERRは発生されていない。
【0114】以上、詳述したように、上記実施例のフラ
ッシュメモリ1によれば、書込み・消去制御手段30と
コマンドデコーダ回路40を内蔵したことにより、書込
みまたは消去の外部開始命令がフラッシュメモリ1に入
力されると、その書込み・消去制御手段30の制御によ
り書込み及び書込みベリファイの各動作、或はプレライ
ト、消去及び消去ベリファイの各動作が順次自動的に実
行される。従って、外部のCPUによる制御が不要とな
り、CPUの負担が軽減される。また、基準クロック生
成回路20と高電圧検出回路50を内蔵し、高電圧検出
回路50で書込み・消去に必要な高電圧が所定の端子に
印加されていることを検出した際に出力される検出信号
に基づいて、コマンドデコーダ回路40から基準クロッ
ク生成開始信号STが出力され、その基準クロック生成
開始信号STに基づいて基準クロック生成回路20で基
準クロック信号が生成され、さらにその基準クロック信
号により書込み・消去制御手段30が駆動されるので、
書込み及び書込みベリファイの各動作、或はプレライ
ト、消去及び消去ベリファイの各動作が誤動作すること
なく実行される。さらに、レイアウト面積も縮小され
る。
【0115】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【0116】例えば、上記実施例においては上記各回路
及び手段は同一の半導体基板上に形成されているとした
が、これに限らず、それら各回路及び手段を複数の半導
体基板上に分散させて形成してもよい。
【0117】また、基準クロック生成回路20、書込み
制御回路31、消去制御回路32、実行回数計測回路3
7、コマンドデコーダ回路40及び高電圧検出回路50
は上記実施例の回路に限らず、種々設計変更可能である
のはいうまでもない。
【0118】さらに、書込み処理の流れ及び消去処理の
流れ並びにそれらの処理における動作タイミングは、上
記実施例のものに限らず、種々変更可能であるのはいう
までもない。
【0119】さらにまた、上記入出力信号や上記内部信
号や図示及び説明を省略した制御信号を、必要に応じて
追加したり削除してもよい。同様に、制御信号等の入出
力端子についても、必要に応じて追加したり削除しても
よい。
【0120】また、上記実施例においては、基準クロッ
ク生成回路20はコマンドデコーダ回路40から入力す
る基準クロック生成開始信号STに基づいて2相の基準
クロック信号SYSC0 ,SYSC1 を生成するとした
が、これに限らず、例えば外部からの開始命令により起
動されて、基準クロック信号SYSC0 ,SYSC1を
生成するようになっていてもよい。
【0121】さらに、本発明は、フラッシュメモリに限
らず、EEPROMやその他の半導体メモリ装置にも適
用することができる。
【0122】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である半導体
メモリ装置に適用した場合について説明したが、この発
明はそれに限定されるものではなく、半導体メモリ装置
を有する電子機器に利用することができる。
【0123】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記
のとおりである。
【0124】すなわち、書込みまたは消去の外部開始命
令が入力されると、書込み及び書込みベリファイの各動
作、或はプレライト、消去及び消去ベリファイの各動作
が順次自動的に実行され、CPUの負担が軽減されると
ともに、各動作が誤動作することなく実行される。さら
に、レイアウト面積も縮小される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る不揮発性半導体メモリ装置の一例
である電気的一括消去型フラッシュメモリのブロック構
成図である。
【図2】そのフラッシュメモリの基準クロック生成回路
の一例を示す回路図である。
【図3】そのフラッシュメモリの書込み・消去制御手段
の一例を示す回路図である。
【図4】その書込み・消去制御手段における書込み制御
回路の一例を示す回路図である。
【図5】その書込み・消去制御手段における消去制御回
路の一例を示す回路図である。
【図6】その書込み・消去制御手段における実効回数計
測回路の一例を示す回路図である。
【図7】そのフラッシュメモリにおけるコマンドデコー
ダ回路の一例を示す回路図である。
【図8】そのフラッシュメモリにおける高電圧検出回路
の一例を示す回路図である。
【図9】そのフラッシュメモリにおける書込み処理の流
れの一例を説明するフローチャートである。
【図10】その書込み処理の動作タイミングの一例を説
明するタイミングチャートである。
【図11】そのフラッシュメモリにおける消去処理の流
れの一例を説明するフローチャートである。
【図12】その消去処理の動作タイミングの一例を説明
するタイミングチャートである。
【符号の説明】
1 フラッシュメモリ(不揮発性半導体メモリ装置) 10 メモリアレイ(不揮発性記憶素子) 20 基準クロック生成回路(基準クロック生成手段) 30 書込み・消去制御手段(書込み制御手段、消去制
御手段) 31 書込み制御回路 32 消去制御回路 33 プレライト制御回路 34 ベリファイ制御回路 35 ベリファイ判定回路 36 アドレス生成回路 37 実行回数計測回路(カウント手段) 38 パルス発生回路 39 時間計測回路 40 コマンドデコーダ回路 50 高電圧検出回路(検出手段) 60 タイミング制御回路 70 電源発生回路 80 アドレス増幅回路 90 アドレスラッチ回路 100 ロウアドレスデコーダ回路 110 カラムアドレスデコーダ回路 120 カラムスイッチ 130 データラッチ回路 140 入力バッファ回路 150 書込みラッチ回路 160 センスアンプ回路 170 出力バッファ回路 AD アドレス入力端子 CE チップ・イネーブル信号端子 IO インプット・アウトプット端子 OE アウトプット・イネーブル信号端子 Vcc 電源端子 Vpp 高電圧源端子 Vss 接地電源端子 WE ライト・イネーブル信号端子 ST 基準クロック生成開始信号 WST 書込み開始信号 WST2 消去前書込み開始信号 SYSC0 第1の基準クロック信号 SYSC1 第2の基準クロック信号 WPST 書込みパルス開始信号 WPLS 書込みバイアス信号 WPEND 書込みパルス終了信号 WDST 書込み後データ線引抜き信号 WVEN 書込みベリファイ起動信号 WT 書込み回数制御信号 VSTP ベリファイ終了信号 WVNG 書込み不十分信号 WTERR 書込み回数エラー信号 WEND 書込み終了信号 ET 消去回数制御信号 EST 消去開始信号 PWST プレライト開始信号 PWEND プレライト終了信号 EWST 待ち時間開始信号 EWEND 待ち時間終了信号 VP1 ST 消去阻止電源起動信号 EPST 消去パルス開始信号 SOST ソースバイアス電源起動信号 EPLS 消去バイアス信号 EPEND 消去パルス終了信号 EDST 消去後データ線引抜き信号 DSEND データ線引抜き終了信号 EVEN 消去ベリファイ起動信号 ERVNG 消去不十分信号 ETERR 消去回数エラー信号 ADINC アドレスインクリメント信号 ADEND アドレス終了信号 EEND 消去終了信号 AD0 増幅アドレス信号 ADD 内部生成アドレス信号 VP 検出信号 SD センスアンプ出力信号 WDT 書込みデータ信号 CE0 ,OE0 B,WE0 内部信号 DTi ,DTi B,DT0 B,DT1 B,DT2 B,D
T3 B,DT4 ,DT4 B,DT5 ,DT5 B,DT6
B,DT7 ,DT7 B 内部信号
フロントページの続き (72)発明者 和田 正志 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 日 立超エル・エス・アイ・エンジニアリング 株式会社内 (72)発明者 古野 毅 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 小堺 健司 東京都小平市上水本町5丁目20番1号 株 式会社日立製作所半導体事業部内

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電気的な書込み情報により書込み可能な
    不揮発性記憶素子と、該不揮発性記憶素子に対する書込
    み動作を実行した後にその書込み結果を確認する書込み
    ベリファイ動作を実行するように制御する書込み制御手
    段とを備えたことを特徴とする不揮発性半導体メモリ装
    置。
  2. 【請求項2】 書込み及び書込みベリファイの動作タイ
    ミングの基準となる基準クロック信号を生成する基準ク
    ロック生成手段を有することを特徴とする請求項1記載
    の不揮発性半導体メモリ装置。
  3. 【請求項3】 前記書込み制御手段は、前記基準クロッ
    ク生成手段から出力される基準クロック信号により駆動
    され、不揮発性記憶素子に対する書込み動作の実行を開
    始させる制御信号の入力により起動されることを特徴と
    する請求項2記載の不揮発性半導体メモリ装置。
  4. 【請求項4】 前記書込み制御手段は、書込み動作の実
    行回数または書込みベリファイ動作の実行回数を計測す
    るカウント手段を有し、所望の書込み結果が得られない
    場合には、その計測した実行回数が予め設定された最大
    カウント数に達するまで書込み動作と書込みベリファイ
    動作を繰り返し行うようになっていることを特徴とする
    請求項2または3記載の不揮発性半導体メモリ装置。
  5. 【請求項5】 書込み動作の実行時に印加される高電圧
    が所定の端子に印加されていることを検出する検出手段
    を有し、該端子に高電圧が印加されている時に該検出手
    段から出力される検出信号により前記基準クロック生成
    手段が起動されることを特徴とする請求項2、3または
    4記載の不揮発性半導体メモリ装置。
  6. 【請求項6】 電気的な書込み情報により書込み可能で
    あるとともに電気的な消去情報により消去可能であり、
    かつ書込みまたは消去によりしきい値電圧が変化する不
    揮発性記憶素子と、該不揮発性記憶素子に対する消去動
    作の実行前に書込み動作を実行し、消去動作の実行後に
    その消去結果を確認する消去ベリファイ動作を実行する
    ように制御する消去制御手段とを備えたことを特徴とす
    る不揮発性半導体メモリ装置。
  7. 【請求項7】 消去前の書込み、消去及び消去ベリファ
    イの動作タイミングの基準となる基準クロック信号を生
    成する基準クロック生成手段を有することを特徴とする
    請求項6記載の不揮発性半導体メモリ装置。
  8. 【請求項8】 前記消去制御手段は、前記基準クロック
    生成手段から出力される基準クロック信号により駆動さ
    れ、不揮発性記憶素子に対する消去動作の実行を開始さ
    せる制御信号の入力により起動されることを特徴とする
    請求項7記載の不揮発性半導体メモリ装置。
  9. 【請求項9】 前記消去制御手段は、消去動作の実行回
    数または消去ベリファイ動作の実行回数を計測するカウ
    ント手段を有し、所望の消去結果が得られない場合に
    は、その計測した実行回数が予め設定された最大カウン
    ト数に達するまで消去動作と消去ベリファイ動作を繰り
    返し行うようになっていることを特徴とする請求項7ま
    たは8記載の不揮発性半導体メモリ装置。
  10. 【請求項10】 消去動作の実行時に印加される高電圧
    が所定の端子に印加されていることを検出する検出手段
    を有し、該端子に高電圧が印加されている時に該検出手
    段から出力される検出信号により前記基準クロック生成
    手段が起動されることを特徴とする請求項7、8または
    9記載の不揮発性半導体メモリ装置。
  11. 【請求項11】 前記基準クロック信号は、位相が18
    0度異なる2相の信号で構成されていることを特徴とす
    る請求項2、3、4、5、7、8、9または10記載の
    不揮発性半導体メモリ装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10302487A (ja) * 1997-02-26 1998-11-13 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US6212646B1 (en) 1998-01-07 2001-04-03 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Microprocessor including flash memory with its verification simplified
US6601131B2 (en) 2000-06-08 2003-07-29 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Flash memory access control via clock and interrupt management
JP2005135466A (ja) * 2003-10-29 2005-05-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置

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