JPH08270098A - 天井・壁連結部の電磁波シールド構造 - Google Patents
天井・壁連結部の電磁波シールド構造Info
- Publication number
- JPH08270098A JPH08270098A JP7859695A JP7859695A JPH08270098A JP H08270098 A JPH08270098 A JP H08270098A JP 7859695 A JP7859695 A JP 7859695A JP 7859695 A JP7859695 A JP 7859695A JP H08270098 A JPH08270098 A JP H08270098A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 施工が簡単で、建築の仕上げ内装工事の段階
で新たにシールド層を天井部に設置する必要がなく、大
面積の一括シールド化が容易かつ安価にでき、また、テ
ナント入替え時の内装工事の影響もうけず、将来共安定
したシールド空間を得ることができる。 【構成】 上部階の床を構成する天井デッキプレート１
と壁５に設けたシールド材２とを直接もしくは所定の金
属板３等を介して連結した。
で新たにシールド層を天井部に設置する必要がなく、大
面積の一括シールド化が容易かつ安価にでき、また、テ
ナント入替え時の内装工事の影響もうけず、将来共安定
したシールド空間を得ることができる。 【構成】 上部階の床を構成する天井デッキプレート１
と壁５に設けたシールド材２とを直接もしくは所定の金
属板３等を介して連結した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等から発する
電磁波を建物躯体レベルでシールドする天井・壁連結部
の電磁波シールド構造に関するものである。
電磁波を建物躯体レベルでシールドする天井・壁連結部
の電磁波シールド構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、移動性の作業比率が高い建物（病
院、ホテル等）を中心に、ビル内内線電話のコードレス
化が計画されている。このような内線電話のコードレス
化の他にも各種ＯＡ端末機の無線化およびミリ波通信の
導入等を採用してきている。
院、ホテル等）を中心に、ビル内内線電話のコードレス
化が計画されている。このような内線電話のコードレス
化の他にも各種ＯＡ端末機の無線化およびミリ波通信の
導入等を採用してきている。
【０００３】しかし、これらの導入に当たっては、隣接
建物の同様な内線子機から生ずる混信防止や建物内で使
用しているコンピューター、医療機器、調理機器、照明
機器等の電子機器の回路から発生する電磁波によって引
き起こされる通信障害を防止するため建物および室内全
体に、ある一定レベルの電磁波シールドをほどこす必要
がある。
建物の同様な内線子機から生ずる混信防止や建物内で使
用しているコンピューター、医療機器、調理機器、照明
機器等の電子機器の回路から発生する電磁波によって引
き起こされる通信障害を防止するため建物および室内全
体に、ある一定レベルの電磁波シールドをほどこす必要
がある。
【０００４】従来の電磁波シールドの方法は、部屋およ
び建物の天井、壁および床の表面に導電性材料を塗被し
たり、金属箔や金属板によるシールド層を付設すること
で対処していた。特にコスト面からして前記シールド層
の付設は、室内各部の表面にシールド材の亜鉛、銅、ア
ルミニウム、鉄等の金属板や金属箔を接着剤で貼りつけ
たり、ビス止めして床や壁の面を覆うもので床、壁等建
築躯体上の仕上げの段階で、内装工事の一貫として行っ
ている。
び建物の天井、壁および床の表面に導電性材料を塗被し
たり、金属箔や金属板によるシールド層を付設すること
で対処していた。特にコスト面からして前記シールド層
の付設は、室内各部の表面にシールド材の亜鉛、銅、ア
ルミニウム、鉄等の金属板や金属箔を接着剤で貼りつけ
たり、ビス止めして床や壁の面を覆うもので床、壁等建
築躯体上の仕上げの段階で、内装工事の一貫として行っ
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の電
磁波シールド方法のうち、天井部分のシールド層の付設
では、天井上面をシールド層にしているので天井に付設
する照明器具、スピーカー、空調吹き出し口および吸い
込み口等が開口部となってシールド性能を著しく劣化さ
せる。
磁波シールド方法のうち、天井部分のシールド層の付設
では、天井上面をシールド層にしているので天井に付設
する照明器具、スピーカー、空調吹き出し口および吸い
込み口等が開口部となってシールド性能を著しく劣化さ
せる。
【０００６】また、感知器、非常用照明等比較的サイズ
が小さく、個数のすくないものでも、天井貫通部分のシ
ールド処理が必要であり、また、天井材自体の上部スラ
ブよりの吊り金具もシールド層からは貫通部材となり、
そのシールド処理も必要で、煩雑になる。
が小さく、個数のすくないものでも、天井貫通部分のシ
ールド処理が必要であり、また、天井材自体の上部スラ
ブよりの吊り金具もシールド層からは貫通部材となり、
そのシールド処理も必要で、煩雑になる。
【０００７】このように従来の内装工事段階でのシール
ド層の付設工事は、工事が複雑で、開口部処理に手間が
掛かり、結果的にコストアップとなったり、工事後の内
部の模様替え等にも対応が困難であった。
ド層の付設工事は、工事が複雑で、開口部処理に手間が
掛かり、結果的にコストアップとなったり、工事後の内
部の模様替え等にも対応が困難であった。
【０００８】本発明の目的は前記の従来例の不都合を解
消し、施工が簡単で、建築の仕上げ内装工事の段階で新
たにシールド層を天井部に設置する必要がなく、大面積
の一括シールド化が容易かつ安価にでき、また、テナン
ト入替え時の内装工事の影響もうけず、将来共安定した
シールド空間を得ることができる天井・壁連結部の電磁
波シールド構造を提供することにある。
消し、施工が簡単で、建築の仕上げ内装工事の段階で新
たにシールド層を天井部に設置する必要がなく、大面積
の一括シールド化が容易かつ安価にでき、また、テナン
ト入替え時の内装工事の影響もうけず、将来共安定した
シールド空間を得ることができる天井・壁連結部の電磁
波シールド構造を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、第１に、上部階の床を構成する天井デッキプ
レートと壁に設けたシールド材とを連結したこと、第２
に、天井デッキプレートは所定の金属板等を介して壁に
設けたシールド材と連結すること、第３に、天井デッキ
プレートの短手方向は山または谷が交互に並ぶ凹凸空隙
の凹部にはシールド材料を充填して隙間をなくした後、
壁に設けたシールド材とを連結することを要旨とするも
のである。
するため、第１に、上部階の床を構成する天井デッキプ
レートと壁に設けたシールド材とを連結したこと、第２
に、天井デッキプレートは所定の金属板等を介して壁に
設けたシールド材と連結すること、第３に、天井デッキ
プレートの短手方向は山または谷が交互に並ぶ凹凸空隙
の凹部にはシールド材料を充填して隙間をなくした後、
壁に設けたシールド材とを連結することを要旨とするも
のである。
【００１０】
【作用】請求項１記載の本発明によれば、上部階の床を
構成する天井デッキプレートと壁に設けたシールド材と
を連結して電気的に一体となっているので、これら全体
がシールド層となって、天井部で各種電子機器から発す
る電磁波を外に漏洩することなく確実にシールドするこ
とができる。
構成する天井デッキプレートと壁に設けたシールド材と
を連結して電気的に一体となっているので、これら全体
がシールド層となって、天井部で各種電子機器から発す
る電磁波を外に漏洩することなく確実にシールドするこ
とができる。
【００１１】請求項２記載の本発明によれば、前記作用
に加えて、天井デッキプレートと壁に設けたシールド材
とは所定の金属板等を介して連結するので、山または谷
が交互に並ぶ凹凸の天井デッキプレート裏面でもこの所
定の金属板等を溶接、ビス止め、テープ止め、平板抑え
等で取り付けることでシールド材を容易に接続すること
ができる。
に加えて、天井デッキプレートと壁に設けたシールド材
とは所定の金属板等を介して連結するので、山または谷
が交互に並ぶ凹凸の天井デッキプレート裏面でもこの所
定の金属板等を溶接、ビス止め、テープ止め、平板抑え
等で取り付けることでシールド材を容易に接続すること
ができる。
【００１２】請求項３記載の本発明によれば、また、天
井デッキプレートの短手方向は、デッキプレートの山ま
たは谷が交互に並ぶ凹凸空隙の凹部にはシールド材料を
充填して隙間なくしてから前記壁に設けたシールド材と
を連結するようにしたので、このシールド材が、デッキ
プレートの山または谷と直交するとしても十分な接続面
積が確保できる。
井デッキプレートの短手方向は、デッキプレートの山ま
たは谷が交互に並ぶ凹凸空隙の凹部にはシールド材料を
充填して隙間なくしてから前記壁に設けたシールド材と
を連結するようにしたので、このシールド材が、デッキ
プレートの山または谷と直交するとしても十分な接続面
積が確保できる。
【００１３】
【実施例】以下、図面について本発明の実施例を詳細に
説明する。図１は本発明の天井・壁連結部の電磁波シー
ルド構造の第１実施例を示す縦断側面図、図２は同上縦
断正面図である。
説明する。図１は本発明の天井・壁連結部の電磁波シー
ルド構造の第１実施例を示す縦断側面図、図２は同上縦
断正面図である。
【００１４】図中１は上部階の床を構成する天井デッキ
プレートで、これは周知のごとく、金属板を折り曲げて
断面が図示のごとき、台形状もしくは三角形状の折板構
造となっており、この折板構造によって一層の強度が付
加され、材質としては鉄に亜鉛メッキした亜鉛鋼板が広
く用いられる。 また、天井デッキプレート１上にはス
ラブ配筋（図示せず）を配筋し、コンクリートを打設し
てコンクリート床８が形成される。
プレートで、これは周知のごとく、金属板を折り曲げて
断面が図示のごとき、台形状もしくは三角形状の折板構
造となっており、この折板構造によって一層の強度が付
加され、材質としては鉄に亜鉛メッキした亜鉛鋼板が広
く用いられる。 また、天井デッキプレート１上にはス
ラブ配筋（図示せず）を配筋し、コンクリートを打設し
てコンクリート床８が形成される。
【００１５】なお、天井デッキプレート１は長辺端部相
互を点付け溶接またはリベット打ちで接続し、その上に
金属箔テープを貼り付け、また、天井デッキプレート１
の短辺端部はこれをスポット溶接またはリベット打ちで
固定する鉄骨梁６上で各種シールド材等で覆って相互に
もしくはこの鉄骨梁６を介して電気的に接続することで
天井部分の電磁波シールド層を形成するものとする。
互を点付け溶接またはリベット打ちで接続し、その上に
金属箔テープを貼り付け、また、天井デッキプレート１
の短辺端部はこれをスポット溶接またはリベット打ちで
固定する鉄骨梁６上で各種シールド材等で覆って相互に
もしくはこの鉄骨梁６を介して電気的に接続することで
天井部分の電磁波シールド層を形成するものとする。
【００１６】図中９は天井板であるが、これは 天井デ
ッキプレート１に吊りボルト９等の天井インサートを取
り付け、これで天井下地（図示せず）を吊支えて、該天
井下地に取り付ける。
ッキプレート１に吊りボルト９等の天井インサートを取
り付け、これで天井下地（図示せず）を吊支えて、該天
井下地に取り付ける。
【００１７】本発明は天井デッキプレート１にＬ字形の
金属板３を点付け溶接またはリベット打ちで取り付ける
が、本実施例は天井デッキプレート１の山または谷が交
互に並んだ凹凸となっている部分でこれら凹凸が向かう
長辺方向に沿って前記金属板３を固定する。なお、天井
デッキプレート１と金属板３の連結においては、電気伝
導度を確保するために、両部の表面の錆等は充分に除去
した上で連結することが望ましい。
金属板３を点付け溶接またはリベット打ちで取り付ける
が、本実施例は天井デッキプレート１の山または谷が交
互に並んだ凹凸となっている部分でこれら凹凸が向かう
長辺方向に沿って前記金属板３を固定する。なお、天井
デッキプレート１と金属板３の連結においては、電気伝
導度を確保するために、両部の表面の錆等は充分に除去
した上で連結することが望ましい。
【００１８】さらに、この天井デッキプレート１と金属
板３の接続部の上は、金属箔テープ等で覆い、隙間をな
くすようにするとよい。
板３の接続部の上は、金属箔テープ等で覆い、隙間をな
くすようにするとよい。
【００１９】一方、壁５には予めその内部または表面の
全面に電磁波のシールド材２をビス止め、テープ止めな
どで貼り付けるが、このシールド材２を前記金属板３と
結合させることで、天井デッキプレート１と連結させ
た。
全面に電磁波のシールド材２をビス止め、テープ止めな
どで貼り付けるが、このシールド材２を前記金属板３と
結合させることで、天井デッキプレート１と連結させ
た。
【００２０】この接続部の上も金属箔テープ４を貼り付
けて隙間を覆う。ここで前記シールド材２としては金属
箔テープ、金属板などが用いられ、材質としては、鉄、
亜鉛、銅、アルミニウム、各種メッキ鋼板等が好ましく
用いられる。
けて隙間を覆う。ここで前記シールド材２としては金属
箔テープ、金属板などが用いられ、材質としては、鉄、
亜鉛、銅、アルミニウム、各種メッキ鋼板等が好ましく
用いられる。
【００２１】このようにすることで、上部床を構成する
天井デッキプレート１と壁に設けたシールド材２とが金
属板３を介して連結して電気的に一体となりこれら全体
がシールド層となる。
天井デッキプレート１と壁に設けたシールド材２とが金
属板３を介して連結して電気的に一体となりこれら全体
がシールド層となる。
【００２２】図３は本発明の第２実施例を示すもので、
天井デッキプレート１の短手方向が前記壁５の幅方向と
なる場合である。
天井デッキプレート１の短手方向が前記壁５の幅方向と
なる場合である。
【００２３】この場合は、天井デッキプレート１の山ま
たは谷が交互に並んだ凹凸にシールド材２が直交するの
で、この凹部に柔軟性があって充填し易い形状の不織布
に金属溶射したもの、紙に金属溶射したもの、ガスケッ
ト類、金属繊毛などからなる充填シールド材７を充填し
て隙間をなくした後、前記Ｌ字型の金属板３の一端を溶
接またはビス止めで固定するようにすればよい。
たは谷が交互に並んだ凹凸にシールド材２が直交するの
で、この凹部に柔軟性があって充填し易い形状の不織布
に金属溶射したもの、紙に金属溶射したもの、ガスケッ
ト類、金属繊毛などからなる充填シールド材７を充填し
て隙間をなくした後、前記Ｌ字型の金属板３の一端を溶
接またはビス止めで固定するようにすればよい。
【００２４】その結果、シールド材２がデッキプレート
の山または谷と直交するとしても金属板３は天井デッキ
プレート１は十分な接続面積が確保できる。
の山または谷と直交するとしても金属板３は天井デッキ
プレート１は十分な接続面積が確保できる。
【００２５】また、天井デッキプレート１に吊りボルト
10等の天井インサートを取り付ける場合には、座金やナ
ット部分などにプラスチック等の絶縁材料が使用されて
いてこの貫通部分においてシールド処理が必要となる。
この場合には全て金属製のインサートにするか、その部
分を金属箔テープまたは導電性コーキング材などでシー
ルする。
10等の天井インサートを取り付ける場合には、座金やナ
ット部分などにプラスチック等の絶縁材料が使用されて
いてこの貫通部分においてシールド処理が必要となる。
この場合には全て金属製のインサートにするか、その部
分を金属箔テープまたは導電性コーキング材などでシー
ルする。
【００２６】さらに、電線管などがデッキプレート１を
貫通す部分に対しても、同様に金属管を使用して貫通部
分には金属箔テープや導電性コーキング材などによって
シールする。
貫通す部分に対しても、同様に金属管を使用して貫通部
分には金属箔テープや導電性コーキング材などによって
シールする。
【００２７】前記実施例は天井デッキプレート１に金属
板３を取り付け、この金属板３を介してシールド材２を
連結するものとしたが、他の実施例としてこれらを直接
接続することも考えられる。
板３を取り付け、この金属板３を介してシールド材２を
連結するものとしたが、他の実施例としてこれらを直接
接続することも考えられる。
【００２８】
【発明の効果】以上述べたように本発明の天井・壁連結
部の電磁波シールド構造は、施工が簡単で、建築の仕上
げ内装工事の段階で新たにシールド層を天井部に設置す
る必要がなく、大面積の一括シールド化が容易かつ安価
にできるものである。
部の電磁波シールド構造は、施工が簡単で、建築の仕上
げ内装工事の段階で新たにシールド層を天井部に設置す
る必要がなく、大面積の一括シールド化が容易かつ安価
にできるものである。
【００２９】また、テナント入替え時の内装工事の影響
もうけず、将来共安定したシールド空間を得ることがで
きるものである。
もうけず、将来共安定したシールド空間を得ることがで
きるものである。
【図１】本発明の天井・壁連結部の電磁波シールド構造
図の第１実施例を示す縦断側面図である。
図の第１実施例を示す縦断側面図である。
【図２】本発明の天井・壁連結部の電磁波シールド構造
図の第１実施例を示す縦断正面図である。
図の第１実施例を示す縦断正面図である。
【図３】本発明の天井・壁連結部の電磁波シールド構造
図の第２実施例を示す縦断正面図である。
図の第２実施例を示す縦断正面図である。
１…天井デッキプレート ２…シールド材 ３…金属板 ４…金属箔テープ ５…壁 ６…鉄骨梁 ７…充填シールド材 ８…コンクリート床 ９…天井板 10…吊りボルト
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年４月２１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
Claims (3)
- 【請求項１】 上部階の床を構成する天井デッキプレー
トと壁に設けたシールド材とを連結したことを特徴とす
る天井・壁連結部の電磁波シールド構造。 - 【請求項２】 天井デッキプレートは所定の金属板等を
介して壁に設けたシールド材と連結する請求項１記載の
天井・壁連結部の電磁波シールド構造。 - 【請求項３】 天井デッキプレートの短手方向は山また
は谷が交互に並ぶ凹凸空隙の凹部にはシールド材料を充
填して隙間をなくした後、壁に設けたシールド材とを連
結する請求項１または請求項２記載の天井・壁連結部の
電磁波シールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7078596A JP3047032B2 (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | 天井・壁連結部の電磁波シールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7078596A JP3047032B2 (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | 天井・壁連結部の電磁波シールド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08270098A true JPH08270098A (ja) | 1996-10-15 |
| JP3047032B2 JP3047032B2 (ja) | 2000-05-29 |
Family
ID=13666292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7078596A Expired - Fee Related JP3047032B2 (ja) | 1995-04-04 | 1995-04-04 | 天井・壁連結部の電磁波シールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3047032B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1707353A2 (en) | 2005-03-29 | 2006-10-04 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Planographic printing plate precursor having an image-recording layer containing and infrared ray absorbent, a polymerization initiator, a polymerizable compound, and a thiol compound |
| EP3051349A1 (en) | 2003-07-29 | 2016-08-03 | FUJIFILM Corporation | Alkali-soluble polymer and polymerizable composition thereof |
-
1995
- 1995-04-04 JP JP7078596A patent/JP3047032B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3051349A1 (en) | 2003-07-29 | 2016-08-03 | FUJIFILM Corporation | Alkali-soluble polymer and polymerizable composition thereof |
| EP1707353A2 (en) | 2005-03-29 | 2006-10-04 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Planographic printing plate precursor having an image-recording layer containing and infrared ray absorbent, a polymerization initiator, a polymerizable compound, and a thiol compound |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3047032B2 (ja) | 2000-05-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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