JPH08264387A

JPH08264387A - パッケージ型固体電解コンデンサの構造

Info

Publication number: JPH08264387A
Application number: JP7069304A
Authority: JP
Inventors: Chojiro Kuriyama; 長治郎栗山
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1995-03-28
Filing date: 1995-03-28
Publication date: 1996-10-11
Anticipated expiration: 2018-03-24
Also published as: JP3388934B2

Abstract

(57)【要約】【目的】陽極リード端子１と陰極リード端子２との間
に、コンデンサ素子３を、そのチップ片４の一端面の陽
極棒５を陽極リード端子１に接合するように配設し、合
成樹脂製のモールド部６にてパッケージして成る固体電
解コンデンサにおいて、製造に際しての不良品の発生率
を高くすることなく、小型・軽量化を図る。【構成】前記陰極リード端子２における幅寸法を、当
該陰極リード端子の先端２ａにおいて狭くし、この先端
を、前記コンデンサ素子におけるチップ片の他端面に突
き合わせて、チップ片の表面に形成されている陰極側電
極膜７に接合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、小型・大容量化を図っ
たタンタル又はアルミ等の固体電解コンデンサのうち、
コンデンサ素子の部分を、合成樹脂製のモールド部にて
パッケージして成る固体電解コンデンサの構造に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のパッケージ型固体電解コ
ンデンサは、例えば、特開昭６０−２２０９２２号公報
等に記載されているように、金属板製の陽極リード端子
と、同じく金属板製の陰極リード端とを、同一平面上に
おいて相対向して配設し、この両リード端子の間に、コ
ンデンサ素子を、当該コンデンサ素子におけるチップ片
の一端面から突出した陽極棒を前記両リード端子のうち
陽極リード端子に溶接等にて接合するように配設する一
方、前記陰極リード端子の先端部を、前記コンデンサ素
子のチップ片における他端部の上面又は下面に沿うよう
に大きく屈曲し、この先端部を、チップ片の表面におけ
る陰極側電極膜に対して半田ペースト又は銀ペースト等
の導電ペーストにて接合したのち、これらの全体を、合
成樹脂製のモールド部にてパッケージすると言う構成に
していた。

【０００３】しかし、この従来の固体電解コンデンサで
は、陰極リード端子の途中に、その先端をチップ片の上
面又は下面に密接するように大きく屈曲するための屈曲
部を形成しなければならないから、固体電解コンデンサ
の全長が、前記屈曲部の分だけ長くなり、大型化と、重
量の増大とを招来するのであった。そこで、本発明者
は、先の特許出願（特願平５−６６６１０号、特開平６
−２８３３９２号）において、図９及び図１０に示すよ
うに、金属板製の陽極リード端子１１と、同じく金属板
製の陰極リード端１２とを、略同一平面上において相対
向して配設し、この両リード端子１１，１２の間に、コ
ンデンサ素子３を、当該コンデンサ素子３におけるチッ
プ片４の一端面４′から突出した陽極棒５を前記陽極リ
ード端子１１に溶接等にて接合するように配設し、これ
ら全体を、合成樹脂製のモールド部１６にてパッケージ
して成る固体電解コンデンサにおいて、前記陰極リード
端子１２の先端を、チップ片４の他端面４″に突き合わ
せて、このチップ片４の表面に形成されている陰極側電
極膜７に対して銀ペースト等の導電ペースト１８にて接
合するか、半田付け又は溶接等にて接合することによ
り、前記従来の固体電解コンデンサにおいて陰極リード
端子の途中に形成する大きな屈曲部を廃止して、小型・
軽量化を図ることを提案した。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この先願発明
の固体電解コンデンサにおいては、以下に述べるような
問題を有することが判った。ところで、前記コンデンサ
素子３の製造に際しては、先づ、タンタル等の金属粉末
を多孔質のチップ片４に、当該チップ片４の一端面４′
から陽極棒５が突出するように固め成形したのち焼結
し、この多孔質のチップ片４を、略鉛直下向きにした状
態で化成液に浸漬して陽極酸化処理を行うことにより、
各金属粉末の表面と、陽極棒５の付け根部とに五酸化タ
ンタル等の誘電体膜を形成し、次いで、前記チップ片４
を、同じく略鉛直下向きにした状態で硝酸マンガン水溶
液に浸漬し引き揚げたのち焼成することを複数回繰り返
すことにより、前記誘電体膜の表面に、二酸化マンガン
等の固体電化質層を形成し、更に、この固体電化質層の
表面に、グラファイト膜を下地として銀又はニッケル等
の金属膜を形成することにより、前記チップ片４の表面
のうち一端面４′の除く全表面に、図１１に示すよう
に、これら固体電化質層、グラファイト膜及び金属膜に
よる陰極側電極膜７を形成すると言う方法が一般的に採
用されている。

【０００５】そして、この製造方法において、前記チッ
プ片４に対して陰極側電極膜７における固体電化質層を
形成する場合に、チップ片４を硝酸マンガン水溶液から
引き揚げたとき、チップ片４内に浸透した硝酸マンガン
水溶液が、チップ片４の他端面４″に向かって垂れ下が
り、この状態で焼成にて固まることになるから、この固
体電化質層に対してグラファイト膜及び金属膜を形成す
ることによって構成した陰極側電極膜７における膜厚さ
は、図１１に示すように、チップ片４における一端面
４′から他端面４″に向かって次第に肉厚状になると共
に、この陰極側電極膜７は、チップ片４の他端面４″に
おいて、周囲が突出して中央部が窪んだ形状になるので
ある。

【０００６】すなわち、コンデンサ素子３の製造に際し
て、チップ片４の表面に形成した陰極側電極膜７は、チ
ップ片４の他端面４″において、周囲が突出して中央部
が窪んだ形状になることを避けることができないのであ
る。一方、前記両リード端子１１，１２における幅寸法
Ｗは、この両リード端子１１，１２をプリント基板等に
対して半田付けする場合における半田付け面積を確保す
ることのために、狭くすることができないから、前記コ
ンデンサ素子３のチップ片４における他端面４″の陰極
側電極膜７に対して、図１１に二点鎖線で示すように、
前記陰極リード端子１２の先端を突き合わせたとき、こ
の陰極リード端子１２の先端と、陰極側電極膜７との間
に可成り大きな隙間ができることになる。

【０００７】従って、陰極リード端子１２の先端を導電
ペースト１８にて陰極側電極膜７に接合するときに、こ
の導電ペースト１８に気泡を巻き込むことになるから、
所定の接合強度を得ることができない事態が発生し、ま
た、半田付け又は溶接にて接続するときにも、前記の隙
間の存在によって、所定の接合強度を得ることができな
い事態が発生すると言う問題がある。

【０００８】しかも、前記陰極リード端子１２の先端
が、チップ片４における陰極側電極膜７のうち、その周
囲の突出部分に対して局所当たりすることのために、チ
ップ片４及びその陰極側電極膜７を部分的に損傷するお
それが大きいから、前記接合強度の低下と相俟って、製
造に際しての不良品の発生率が高いのであった。特に、
前記コンデンサ素子３におけるチップ片４から突出する
陽極棒５を、陽極側リード端子１１に対して、溶接等に
て固定するときには、このコンデンサ素子３におけるチ
ップ片４は、図１０に一点鎖線又は二点鎖線で示すよう
に、前記陽極棒５の曲がり等により、左右方向に適宜角
度θ１，θ２だけ傾斜するような取付け誤差が存在する
ものであって、この取付け誤差のために、前記隙間が増
大すると共に、前記局所当たりが増大するから、接合強
度の低下、及びチップ片４及びその陰極側電極膜７を損
傷するおそれを一層助長するのである。

【０００９】本発明は、前記先願発明の思想は踏襲する
ものの、この先願発明が有する前記の問題を解消するこ
とを技術的課題とするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「金属板製の陽極リード端子と、同じ
く金属板製の陰極リード端子とを、略同一平面上におい
て相対向して配設し、この両リード端子の間に、コンデ
ンサ素子を、当該コンデンサ素子におけるチップ片の一
端面から突出した陽極棒を前記陽極リード端子に接合す
るように配設し、これらの全体を、合成樹脂製のモール
ド部にてパッケージして成る固体電解コンデンサにおい
て、前記陰極リード端子における幅寸法を、当該陰極リ
ード端子の先端において狭くし、この先端を、前記コン
デンサ素子におけるチップ片の他端面に突き合わせて、
チップ片の表面に形成されている陰極側電極膜に接合す
る。」と言う構成にした。

【００１１】

【作用】このように、陰極リード端子における幅寸
法を、当該陰極リード端子の先端において狭くすること
により、この陰極リード端子及び陽極リード端子のうち
モールド部から突出に部分における幅寸法を、所定の幅
寸法に維持した状態で、前記陰極リード端子における先
端を、チップ片の他端面における陰極側電極膜のうち窪
んだ部分に対してのみ接当することができるから、この
間における隙間を小さくすることができると共に、陰極
リード端子における先端が陰極側電極膜に対して局所当
たりすることを回避できるのであり、しかも、コンデン
サ素子におけるチップ片が、取付け誤差等によって左右
方向に傾いた場合に、前記隙間及び局所当たりが増大す
ることを低減できるのである。

【００１２】

【発明の効果】従って、本発明によると、コンデンサ素
子のチップ片における陰極側電極膜に対して陰極リード
端子を接合するときにおける接合強度を確実に確保する
ことができると共に、コンデンサ素子におけるチップ片
に破損が発生することを確実に低減できるから、不良品
の発生率を、前記した先願発明の場合よりも大幅に低減
できる効果を有する。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図７の図面
について説明する。図１及び図２は、第１の実施例によ
る固体電解コンデンサーを示すものであり、金属板にて
適宜の幅寸法Ｗに形成された陽極リード端子１と、同じ
く金属板にて適宜の幅寸法Ｗに形成された陰極リード端
子２とを、略同一平面上において相対向して配設し、こ
の両リード端子１，２の間に、前記従来の製造方法にて
製造されたコンデンサ素子３を、当該コンデンサ素子３
におけるチップ片４の一端面４′から突出した陽極棒５
を前記陽極リード端子１の上面に溶接等にて接合するよ
うに配設する一方、前記陰極リード端子２の先端２ａ
を、部分的に狭い幅寸法Ｗ′に形成して、この先端２ａ
を、前記コンデンサ素子３におけるチップ片４の他端面
４″に形成されている陰極側電極膜７のうち窪んだ部分
に対して突き合わせ、陰極側電極膜７に対して銀ペース
ト等の導電ペースト８にて接合するか、半田付け又は溶
接等にて接合したのち、これらの全体を、エポキシ樹脂
等の合成樹脂製のモールド６にてパッケージすると言う
構成にする。

【００１４】なお、前記両リード端子１，２のうちモー
ルド部６から突出する部分は、モールド部６の下面側に
向かって折り曲げられて、面実装型に構成されている。
また、前記陰極リード端子２の先端２ａにおける狭い幅
寸法Ｗ′は、陰極リード端子２における幅寸法Ｗの約半
分程度にするのが好ましい。このように、陰極リード端
子２における幅寸法Ｗを、当該陰極リード端子２の先端
２ａにおいて部分的に狭い幅寸法Ｗ′にすることによ
り、この陰極リード端子２及び陽極リード端子１のうち
モールド部６から突出に部分における幅寸法Ｗを、所定
の幅寸法に維持した状態で、前記陰極リード端子２にお
ける先端２ａを、チップ片４の他端面４″における陰極
側電極膜７のうち窪んだ部分に対してのみ接当すること
ができるから、この間における隙間を小さくすることが
できると共に、陰極リード端子２における先端２ａが陰
極側電極膜７に対して局所当たりすることを低減できる
のである。

【００１５】しかも、コンデンサ素子３におけるチップ
片４が、取付け誤差等によって、図２において、両リー
ド端子１，２を結ぶ線に対して左右方向に適宜角度だけ
傾いた場合に、前記隙間及び局所当たりが増大すること
を低減できるのである。なお、前記陰極リード端子２の
先端を、狭い幅寸法Ｗ′に形成するには、図２に示すよ
うに、陰極リード端子２の先端における左右両側を傾斜
面にすることに限らず、図３に示す第２の実施例のよう
に、陰極リード端子２の先端における左右両側を段付き
面に形成したり、図４に示す第３の実施例のように、陰
極リード端子２の先端における片側を傾斜面に形成した
り、図５に示す第４の実施例のように、陰極リード端子
２の先端における片側を段付き面に形成したりしても良
いのであり、また、前記陰極リード端子２の先端２ａ
を、図６に示す第５の実施例のように、小さく屈曲する
ことにより、当該陰極リード端子２のモールド部６から
の抜け防止を図るように構成しても良いのである。更に
また、前記コンデンサ素子３におけるチップ片４の一端
面４′から突出した陽極棒５は、図７に示す第６の実施
例のように、前記陽極リード端子１の下面に対して溶接
等にて接合するように構成しても良いのである。

【００１６】次に、図８は、前記本発明による固体電解
コンデンサーの製造方法を示すものである。すなわち、
この製造方法においては、セクションバーＡ３にて互い
に連結された左右一対のサイドフレームＡ１，Ａ２のう
ち一方のサイドフレームＡ１から内向きに突出する陽極
リード端子１と、他方のサイドフレームＡ２から内向き
に突出する陰極リード端子２とを、長手方向に沿って適
宜ピッチの間隔で造形して成るリードフレームＡを用意
し、このリードフレームＡを、矢印Ｂで示すように、そ
の長手方向に移送する途中における先ず第１のステージ
において、前記各陽極リード端子１と各陰極リード端子
２との間に、コンデンサー素子３を、当該コンデンサー
素子３におけるチップ片４の一端面４′から突出する陽
極棒５が陽極リード端子１に、チップ片４における他端
面４″が陰極リード端子２における狭い幅寸法の先端２
ａに各々接当するように供給する。

【００１７】次いで、第２のステージにおいて、前記陽
極棒５を陽極リード端子１に対して溶接等にて接合した
のち、第３のステージにおいて、前記陰極リード端子２
の先端２ａとチップ片４の他端面４″との間の部分に、
導電ペースト８を塗着する。なお、この場合、前記導電
ペースト８は、陰極リード端子２の上面のみに塗着して
も良いが、陰極リード端子２の表裏両面に塗着するよう
にしても良い。

【００１８】そして、第４のステージにおいて、前記導
電ペースト８に対してレーザビームを照射することによ
って、前記陰極リード端子２をチップ片４における陰極
側電極膜７に対して接合し、次いで、第５のステージに
おいて、合成樹脂製のモールド部６にてパッケージした
のち、第６のステージにおいて、前記リードフレームＡ
から切り離すのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例による固体電解コンデンサ
ーの縦断正面図である。

【図２】図１のII−II視平断面図である。

【図３】本発明の第２実施例による固体電解コンデンサ
ーの平断面図である。

【図４】本発明の第３実施例による固体電解コンデンサ
ーの平断面図である。

【図５】本発明の第４実施例による固体電解コンデンサ
ーの平断面図である。

【図６】本発明の第５実施例による固体電解コンデンサ
ーの縦断正面図である。

【図７】本発明の第６実施例による固体電解コンデンサ
ーの縦断正面図である。

【図８】本発明による固体電解コンデンサを製造する方
法を示す斜視図である。

【図９】先願発明による固体電解コンデンサの縦断正面
図である。

【図１０】図９のＸ−Ｘ視平断面図である。

【図１１】固体電解コンデンサに使用するコンデンサ素
子の縦断正面図である。

【符号の説明】

１陽極リード端子２陰極リード端子２ａ陰極リード端子の先端３コンデンサ素子４チップ片５陽極棒６モールド部７陰極側電極膜８導電ペースト

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属板製の陽極リード端子と、同じく金属
板製の陰極リード端子とを、略同一平面上において相対
向して配設し、この両リード端子の間に、コンデンサ素
子を、当該コンデンサ素子におけるチップ片の一端面か
ら突出した陽極棒を前記陽極リード端子に接合するよう
に配設し、これらの全体を、合成樹脂製のモールド部に
てパッケージして成る固体電解コンデンサにおいて、前
記陰極リード端子における幅寸法を、当該陰極リード端
子の先端において狭くし、この先端を、前記コンデンサ
素子におけるチップ片の他端面に突き合わせて、チップ
片の表面に形成されている陰極側電極膜に接合したこと
を特徴とするパッケージ型固体電解コンデンサの構造。