JPH08250846A - 電子部品の半田付け用フラックスおよびその塗布装置および電子部品の半田付け方法 - Google Patents
電子部品の半田付け用フラックスおよびその塗布装置および電子部品の半田付け方法Info
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- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品を基板に半田付けするためのフラッ
クスの塗布量や半田プリコート部のボリュームの良否を
判定できる電子部品の半田付け用フラックスおよびその
塗布装置および電子部品の半田付け方法を提供すること
を目的とする。 【構成】 基板４の半田プリコート部に塗布するフラッ
クス２５を着色する。フラックス２５を塗布する前に、
高さ計測器１０で半田プリコート部の高さを計測し、そ
の結果に基づいて半田プリコート部のボリュームの良否
を判定する。次に半田プリコート部にスクリーン印刷に
よりフラックス２５を塗布する。フラックス２５には着
色剤が混合されており、したがって高さ計測器１０によ
りフラックス２５の上面の高さを計測できる。フラック
ス２５の塗布量はその上面の高さと半田プリコート部の
高さの差の関数であり、したがってフラックス２５の塗
布量の良否を簡単に判定できる。
クスの塗布量や半田プリコート部のボリュームの良否を
判定できる電子部品の半田付け用フラックスおよびその
塗布装置および電子部品の半田付け方法を提供すること
を目的とする。 【構成】 基板４の半田プリコート部に塗布するフラッ
クス２５を着色する。フラックス２５を塗布する前に、
高さ計測器１０で半田プリコート部の高さを計測し、そ
の結果に基づいて半田プリコート部のボリュームの良否
を判定する。次に半田プリコート部にスクリーン印刷に
よりフラックス２５を塗布する。フラックス２５には着
色剤が混合されており、したがって高さ計測器１０によ
りフラックス２５の上面の高さを計測できる。フラック
ス２５の塗布量はその上面の高さと半田プリコート部の
高さの差の関数であり、したがってフラックス２５の塗
布量の良否を簡単に判定できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の半田付け用
フラックスおよびその塗布装置および電子部品の半田付
け方法に関するものである。
フラックスおよびその塗布装置および電子部品の半田付
け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板の電極に半田付けするた
めのフラックスは、スクリーン印刷などにより基板の電
極上に形成された半田プリコート部上に塗布されるが、
フラックスの塗布量はばらつきやすく、過多・過小とな
って電子部品の半田付け状態の品質もばらつきやすいと
いう問題点があった。
めのフラックスは、スクリーン印刷などにより基板の電
極上に形成された半田プリコート部上に塗布されるが、
フラックスの塗布量はばらつきやすく、過多・過小とな
って電子部品の半田付け状態の品質もばらつきやすいと
いう問題点があった。
【０００３】また電極上に半田プリコート部が形成され
た基板は基板メーカーにより製造されており、アセンブ
リ業者は基板メーカーから基板を購入して電子部品の半
田付けを行っている。ところで、半田プリコート部は半
田メッキ手段や半田レベラ手段などにより形成される
が、半田プリコート部のボリュームにはかなりのばらつ
きがあり、ボリュームが過大な場合は半田付け時に半田
ブリッジが発生し、またボリュームが過小の場合は、半
田付けされる電子部品のリード（電極）に浮きが生じ
る。
た基板は基板メーカーにより製造されており、アセンブ
リ業者は基板メーカーから基板を購入して電子部品の半
田付けを行っている。ところで、半田プリコート部は半
田メッキ手段や半田レベラ手段などにより形成される
が、半田プリコート部のボリュームにはかなりのばらつ
きがあり、ボリュームが過大な場合は半田付け時に半田
ブリッジが発生し、またボリュームが過小の場合は、半
田付けされる電子部品のリード（電極）に浮きが生じ
る。
【０００４】そこで従来は、アセンブリ業者は基板に電
子部品を半田付けした後で、半田付け装置の外観検査を
行って半田付け状態の良否を判定し、不良品はラインが
除去していた。しかしながらこのような従来方法では、
電子部品の半田付けを終わった後で外観検査を行ってい
たため、基板の歩留りが悪いという問題点があった。
子部品を半田付けした後で、半田付け装置の外観検査を
行って半田付け状態の良否を判定し、不良品はラインが
除去していた。しかしながらこのような従来方法では、
電子部品の半田付けを終わった後で外観検査を行ってい
たため、基板の歩留りが悪いという問題点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明は、
電子部品を基板に半田付けする前に、半田プリコート部
のボリュームや、半田プリコート部に塗布されたフラッ
クスの塗布量の良否を判定できる電子部品の半田付け用
フラックスおよびその塗布装置および電子部品の半田付
け方法を提供することを目的とする。
電子部品を基板に半田付けする前に、半田プリコート部
のボリュームや、半田プリコート部に塗布されたフラッ
クスの塗布量の良否を判定できる電子部品の半田付け用
フラックスおよびその塗布装置および電子部品の半田付
け方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、フ
ラックスに着色剤を混合して着色したものである。また
好ましくは、着色剤が、常温で発色し、リフローで加熱
すると無色になる着色剤としたものである。また着色剤
が、肉眼では無色で、励起光を照射すると発色する着色
剤としたものである。
ラックスに着色剤を混合して着色したものである。また
好ましくは、着色剤が、常温で発色し、リフローで加熱
すると無色になる着色剤としたものである。また着色剤
が、肉眼では無色で、励起光を照射すると発色する着色
剤としたものである。
【０００７】また基板の電極上に形成された半田プリコ
ート部上に着色剤が混合されたフラックスを塗布するフ
ラックス塗布手段と、この半田プリコート部およびまた
はフラックスの上面の高さを光学的に検出する高さ計測
器とからフラックスの塗布装置を構成した。また高さ計
測器により計測されたフラックスと半田プリコート部の
高さの差から、フラックスの塗布量の良否を判定する判
定部を設けた。
ート部上に着色剤が混合されたフラックスを塗布するフ
ラックス塗布手段と、この半田プリコート部およびまた
はフラックスの上面の高さを光学的に検出する高さ計測
器とからフラックスの塗布装置を構成した。また高さ計
測器により計測されたフラックスと半田プリコート部の
高さの差から、フラックスの塗布量の良否を判定する判
定部を設けた。
【０００８】
【作用】上記構成において、フラックスを着色すること
により、光学的な視認を容易にし、塗布量の判定などの
フラックスの管理が行いやすくなる。
により、光学的な視認を容易にし、塗布量の判定などの
フラックスの管理が行いやすくなる。
【０００９】またフラックスの塗布装置に高さ計測器を
設けることにより、半田プリコート部およびまたはフラ
ックスの上面の高さを計測し、この計測結果に基づい
て、半田プリコート部のボリュームやこれに塗布された
フラックスの塗布量の良否を的確に判定できる。
設けることにより、半田プリコート部およびまたはフラ
ックスの上面の高さを計測し、この計測結果に基づい
て、半田プリコート部のボリュームやこれに塗布された
フラックスの塗布量の良否を的確に判定できる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の一実施例のフラックスの塗布
装置の側面図、図２および図３は同フラックスの塗布装
置に備えられた高さ計測器の側面図、図４〜図８は同電
子部品の半田付けのプロセス図、図９は同電子部品の半
田付けのフローチャートである。
説明する。図１は本発明の一実施例のフラックスの塗布
装置の側面図、図２および図３は同フラックスの塗布装
置に備えられた高さ計測器の側面図、図４〜図８は同電
子部品の半田付けのプロセス図、図９は同電子部品の半
田付けのフローチャートである。
【００１１】図１において、１はＸテーブルであり、そ
の上にＹテーブル２と昇降テーブル３が載置されてい
る。昇降テーブル３上には基板４が載せられている。Ｘ
テーブル１のＸ方向モータ５が駆動すると、Ｙテーブル
２や基板４はＸ方向に移動し、Ｙテーブル２のＹ方向モ
ータ６が駆動すると基板４はＹ方向に移動する。また昇
降テーブル３に内蔵されたＺ方向モータが駆動すると基
板４は上下方向に移動する。
の上にＹテーブル２と昇降テーブル３が載置されてい
る。昇降テーブル３上には基板４が載せられている。Ｘ
テーブル１のＸ方向モータ５が駆動すると、Ｙテーブル
２や基板４はＸ方向に移動し、Ｙテーブル２のＹ方向モ
ータ６が駆動すると基板４はＹ方向に移動する。また昇
降テーブル３に内蔵されたＺ方向モータが駆動すると基
板４は上下方向に移動する。
【００１２】Ｘテーブル１の右側の上方には高さ計測器
１０が設けられている。高さ計測器１０は判定部１３に
接続されている。図２において、高さ計測器１０は発光
部１１と受光部１２を備えている。また基板４の上面に
は電極７が形成されており、電極７上には半田プリコー
ト部８が形成されている。発光部１１から照射された光
は半田プリコート部８の上面で反射され、受光部１２に
入射する。受光部１２に入射した光の位置から、半田プ
リコート部８の表面の高さが計測される。
１０が設けられている。高さ計測器１０は判定部１３に
接続されている。図２において、高さ計測器１０は発光
部１１と受光部１２を備えている。また基板４の上面に
は電極７が形成されており、電極７上には半田プリコー
ト部８が形成されている。発光部１１から照射された光
は半田プリコート部８の上面で反射され、受光部１２に
入射する。受光部１２に入射した光の位置から、半田プ
リコート部８の表面の高さが計測される。
【００１３】Ｈｍａｘ（最大高さ）、Ｈｍｉｎ（最大高
さ）は半田プリコート部８の良否判定値である。半田プ
リコート部８のボリュームはその表面の高さ（すなわち
その厚さｄ）の関数とみなすことができる。したがって
高さ計測器１０で計測された半田プリコート部８の高さ
がＨｍａｘ以上であればボリュームは過大であり、Ｈｍ
ｉｎ以下であれば過小である。この高さＨｍａｘ、Ｈｍ
ｉｎは判定部１３に内蔵されたメモリに登録されてい
る。
さ）は半田プリコート部８の良否判定値である。半田プ
リコート部８のボリュームはその表面の高さ（すなわち
その厚さｄ）の関数とみなすことができる。したがって
高さ計測器１０で計測された半田プリコート部８の高さ
がＨｍａｘ以上であればボリュームは過大であり、Ｈｍ
ｉｎ以下であれば過小である。この高さＨｍａｘ、Ｈｍ
ｉｎは判定部１３に内蔵されたメモリに登録されてい
る。
【００１４】図１において、２０はスクリーンマスクで
ある。このスクリーンマスク２０の半田プリコート部８
に対応する位置にはパターン孔が開孔されている。２１
はスキージである。スキージ２１のホルダ２２は水平な
ボールねじ２３に螺合している。スクリーンマスク２０
を基板４の上面に重ね、その状態でモータ２４に駆動さ
れてボールねじ２３が回転すると、スキージ２１はスク
リーンマスク２０の上面を摺動し、パターン孔を通じて
半田プリコート部８上にフラックス２５を塗布する。
ある。このスクリーンマスク２０の半田プリコート部８
に対応する位置にはパターン孔が開孔されている。２１
はスキージである。スキージ２１のホルダ２２は水平な
ボールねじ２３に螺合している。スクリーンマスク２０
を基板４の上面に重ね、その状態でモータ２４に駆動さ
れてボールねじ２３が回転すると、スキージ２１はスク
リーンマスク２０の上面を摺動し、パターン孔を通じて
半田プリコート部８上にフラックス２５を塗布する。
【００１５】フラックス２５には着色剤が混合されてい
る。図３は、高さ計測器１０で半田プリコート部８に塗
布されたフラックス２５の上面の高さを計測している様
子を示している。図中、Ｈは半田プリコート部８の上面
の高さ、Ｈ’は高さ計測器１０で計測されたフラックス
２５の上面の高さ、ｄ’はフラックス２５の厚さであっ
て、ｄ’＝Ｈ’−Ｈである。上述のようにフラックス２
５は着色されているのでその上面に照射された光は反射
され、高さ計測器１０により光学的にその高さを計測で
きる。またフラックス２５の塗布量は、厚さｄ’の関数
である。なお、フラックス２５の検査方法としては、カ
メラを新たに設け、このカメラでフラックス２５の平面
的な広がりや面積を撮像してフラックス２５の塗布状態
を判定してもよい。
る。図３は、高さ計測器１０で半田プリコート部８に塗
布されたフラックス２５の上面の高さを計測している様
子を示している。図中、Ｈは半田プリコート部８の上面
の高さ、Ｈ’は高さ計測器１０で計測されたフラックス
２５の上面の高さ、ｄ’はフラックス２５の厚さであっ
て、ｄ’＝Ｈ’−Ｈである。上述のようにフラックス２
５は着色されているのでその上面に照射された光は反射
され、高さ計測器１０により光学的にその高さを計測で
きる。またフラックス２５の塗布量は、厚さｄ’の関数
である。なお、フラックス２５の検査方法としては、カ
メラを新たに設け、このカメラでフラックス２５の平面
的な広がりや面積を撮像してフラックス２５の塗布状態
を判定してもよい。
【００１６】次に図４〜図９を参照して、電子部品の半
田付け方法を説明する。なお図４〜図８は半田付けのプ
ロセスを工程順に示している。まず、半田プリコート部
８が形成された基板４を基台３上に供給し、高さ計測器
１０により半田プリコート部８の高さＨを計する（図４
および図９のステップ１、２）。この高さＨは判定部１
３のメモリに記憶される。そしてＨｍｉｎ＜Ｈ＜Ｈｍｉ
ｎの条件を満足するか否か、すなわち半田プリコート部
８のボリュームの良否を判定部１３で判定する（ステッ
プ３）。なお基板４の上面には、一般にきわめて多数の
半田プリコート部８が形成されている。したがってステ
ップ２、３において、すべての半田プリコート部８の高
さを計測するとタクトタイムが長くなるので、比較的少
数の半田プリコート部８をサンプルとして選択し、これ
らについて高さを計測し、その良否を判定する。なおこ
の場合、Ｘテーブル１とＹテーブル２を駆動して基板４
をＸ方向やＹ方向へ移動させて、半田プリコート部８を
高さ計測器１０の下方に位置させ、高さ計測を行う。
田付け方法を説明する。なお図４〜図８は半田付けのプ
ロセスを工程順に示している。まず、半田プリコート部
８が形成された基板４を基台３上に供給し、高さ計測器
１０により半田プリコート部８の高さＨを計する（図４
および図９のステップ１、２）。この高さＨは判定部１
３のメモリに記憶される。そしてＨｍｉｎ＜Ｈ＜Ｈｍｉ
ｎの条件を満足するか否か、すなわち半田プリコート部
８のボリュームの良否を判定部１３で判定する（ステッ
プ３）。なお基板４の上面には、一般にきわめて多数の
半田プリコート部８が形成されている。したがってステ
ップ２、３において、すべての半田プリコート部８の高
さを計測するとタクトタイムが長くなるので、比較的少
数の半田プリコート部８をサンプルとして選択し、これ
らについて高さを計測し、その良否を判定する。なおこ
の場合、Ｘテーブル１とＹテーブル２を駆動して基板４
をＸ方向やＹ方向へ移動させて、半田プリコート部８を
高さ計測器１０の下方に位置させ、高さ計測を行う。
【００１７】そして、Ｈｍｉｎ＜Ｈ＜Ｈｍａｘを満足し
ないときは不良品であり、基板４はライン外へ除去され
る（ステップ５）。また良品であれば、Ｘテーブル１と
Ｙテーブル２を駆動して基板４をスクリーンマスク２０
の下方へ移動させ、スキージ２１を摺動させて半田プリ
コート部８上にフラックス２５を塗布する（図５および
ステップ４）。そしてステップ６で、フラックス２５の
塗布量（塗布状態）の良否を判定する。フラックス２５
の塗布量はその厚さｄ’の関数であり、ｄｍｉｎ＜ｄ’
＜ｄｍａｘを満足するか否かで塗布量の良否を判定す
る。ｄｍｉｎ（最小厚さ）、ｄｍａｘ（最大厚さ）はそ
れぞれ良否判定値であり、判定部１３のメモリに予め登
録されている。
ないときは不良品であり、基板４はライン外へ除去され
る（ステップ５）。また良品であれば、Ｘテーブル１と
Ｙテーブル２を駆動して基板４をスクリーンマスク２０
の下方へ移動させ、スキージ２１を摺動させて半田プリ
コート部８上にフラックス２５を塗布する（図５および
ステップ４）。そしてステップ６で、フラックス２５の
塗布量（塗布状態）の良否を判定する。フラックス２５
の塗布量はその厚さｄ’の関数であり、ｄｍｉｎ＜ｄ’
＜ｄｍａｘを満足するか否かで塗布量の良否を判定す
る。ｄｍｉｎ（最小厚さ）、ｄｍａｘ（最大厚さ）はそ
れぞれ良否判定値であり、判定部１３のメモリに予め登
録されている。
【００１８】ｄｍｉｎ＜ｄ’＜ｄｍａｘを満足しないと
きは不良品であり、基板４はラインから除去される（ス
テップ７）。また良品であれば、チップマウタンにより
フラックス２５上に電子部品３０を搭載する（図６およ
びステップ８）。この場合、電子部品３０のモールド体
３１の両側部のリード３２をフラックス２５に着地させ
る。なお、図５、図６において９は、電子部品３０の位
置ずれ防止のためのボンドである。
きは不良品であり、基板４はラインから除去される（ス
テップ７）。また良品であれば、チップマウタンにより
フラックス２５上に電子部品３０を搭載する（図６およ
びステップ８）。この場合、電子部品３０のモールド体
３１の両側部のリード３２をフラックス２５に着地させ
る。なお、図５、図６において９は、電子部品３０の位
置ずれ防止のためのボンドである。
【００１９】次に基板４はリフロー装置の加熱室（図
外）へ送られて加熱される（ステップ９）。基板４が加
熱されると、半田プリコート部８は溶融し、リード３２
は電極７に半田付けされる（図７）。次に基板４は外観
検査ステーションへ送られ、半田付け状態の良否を判定
する外観検査が行われる（図８およびステップ１０）。
本実施例では、カメラ３３によりリード３２の先端部付
近の画像データを入手し、この画像データから半田付け
状態の良否を判定する。３４は照明ランプである。この
外観検査は、目視検査でもよい。そして不良であれば、
基板４はラインから除去され（ステップ１２）、良品で
あれば次工程へ送られる（ステップ１３）。
外）へ送られて加熱される（ステップ９）。基板４が加
熱されると、半田プリコート部８は溶融し、リード３２
は電極７に半田付けされる（図７）。次に基板４は外観
検査ステーションへ送られ、半田付け状態の良否を判定
する外観検査が行われる（図８およびステップ１０）。
本実施例では、カメラ３３によりリード３２の先端部付
近の画像データを入手し、この画像データから半田付け
状態の良否を判定する。３４は照明ランプである。この
外観検査は、目視検査でもよい。そして不良であれば、
基板４はラインから除去され（ステップ１２）、良品で
あれば次工程へ送られる（ステップ１３）。
【００２０】さて、ステップ１０の半田付け状態の検査
において、半田ブリッジが多発していれば、半田プリコ
ート部８のボリュームは過大であるから、上述した良否
判定値Ｈｍａｘ、Ｈｍｉｎを下げる。この場合、Ｈｍａ
ｘとＨｍｉｎの両方またはＨｍａｘのみをさげる。また
リード３２の浮きが多発したならば、半田プリコート部
８のボリュームは過小であるから、ＨｍａｘとＨｍｉｎ
の両方またはＨｍａｘのみを上げる。このようにして良
否判定値を修正することにより、半田ブリッジやリード
の浮きは解消され、歩留りは著しく向上する。
において、半田ブリッジが多発していれば、半田プリコ
ート部８のボリュームは過大であるから、上述した良否
判定値Ｈｍａｘ、Ｈｍｉｎを下げる。この場合、Ｈｍａ
ｘとＨｍｉｎの両方またはＨｍａｘのみをさげる。また
リード３２の浮きが多発したならば、半田プリコート部
８のボリュームは過小であるから、ＨｍａｘとＨｍｉｎ
の両方またはＨｍａｘのみを上げる。このようにして良
否判定値を修正することにより、半田ブリッジやリード
の浮きは解消され、歩留りは著しく向上する。
【００２１】上記実施例において、フラックス２５は着
色剤により着色している。このため電子部品３０の半田
付けが終了した後でもその着色剤が基板４の表面や半田
プリコート部８の表面に残存し、基板４がその着色剤で
変色したり、半田付け状態の検査に支障をきたす場合が
ある。そこで次に、基板４の変色を解消する方法につい
て説明する。
色剤により着色している。このため電子部品３０の半田
付けが終了した後でもその着色剤が基板４の表面や半田
プリコート部８の表面に残存し、基板４がその着色剤で
変色したり、半田付け状態の検査に支障をきたす場合が
ある。そこで次に、基板４の変色を解消する方法につい
て説明する。
【００２２】第一の方法は、常温で発色し、ステップ９
のリフローで加熱すると色を失って無色になる着色剤を
用いることである。このような着色剤を用いれば、基板
４の変色等を解消できる。このような着色剤としては、
例えばフォトクロミック、サーモクロミックのスピロピ
ランなどが知られている。
のリフローで加熱すると色を失って無色になる着色剤を
用いることである。このような着色剤を用いれば、基板
４の変色等を解消できる。このような着色剤としては、
例えばフォトクロミック、サーモクロミックのスピロピ
ランなどが知られている。
【００２３】第二の方法は、肉眼では透明で紫外線（ブ
ラックライト）などの励起光を照射すると蛍光して発色
する着色剤を用いることである。第二の方法で使用する
着色剤としては、一般の蛍光染料、蛍光顔料等がある。
図１０は本発明の一実施例の第二の方法で用いるフラッ
クス塗布装置の側面図である。図１と同一構成のものに
は同一符号を付与して説明を省略する。５０はカメラ、
５１はカメラ５０で得た画像より半田プリコート部８や
フラックス２５の塗布状態を判定する画像判定部であ
る。また５２は、ＬＥＤやハロゲン照明等の光源、５３
は紫外線ランプである。まず半田プリコート部の外観を
検査する場合は、光源５２を発光させてカメラ５０で画
像を取り込む。次に半田プリコート部にフラックス２５
を塗布した後、この塗布状態を検査する場合は、紫外線
ランプ５３を発光させて紫外線をフラックス２５に照射
し、着色剤を発色させてその画像を取り込む。そしてフ
ラックス２５の平面的な広がり具合や面積よりフラック
ス２５の塗布状態を判定する。なお、このフラックス２
５は、図８に示す半田付け状態の外観検査を行なうとき
も発色しないので半田付け状態の外観検査に支障をきた
すことがない。
ラックライト）などの励起光を照射すると蛍光して発色
する着色剤を用いることである。第二の方法で使用する
着色剤としては、一般の蛍光染料、蛍光顔料等がある。
図１０は本発明の一実施例の第二の方法で用いるフラッ
クス塗布装置の側面図である。図１と同一構成のものに
は同一符号を付与して説明を省略する。５０はカメラ、
５１はカメラ５０で得た画像より半田プリコート部８や
フラックス２５の塗布状態を判定する画像判定部であ
る。また５２は、ＬＥＤやハロゲン照明等の光源、５３
は紫外線ランプである。まず半田プリコート部の外観を
検査する場合は、光源５２を発光させてカメラ５０で画
像を取り込む。次に半田プリコート部にフラックス２５
を塗布した後、この塗布状態を検査する場合は、紫外線
ランプ５３を発光させて紫外線をフラックス２５に照射
し、着色剤を発色させてその画像を取り込む。そしてフ
ラックス２５の平面的な広がり具合や面積よりフラック
ス２５の塗布状態を判定する。なお、このフラックス２
５は、図８に示す半田付け状態の外観検査を行なうとき
も発色しないので半田付け状態の外観検査に支障をきた
すことがない。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、フ
ラックスを着色することにより、光学的な視認を容易に
し、塗布量の判定などのフラックスの管理が行いやすく
なる。また着色剤として、リフローで加熱すると無色に
なるものや、肉眼では透明で放射線を照射すると発色す
るものを用いることにより、基板が着色剤で着色される
のを解消できる。
ラックスを着色することにより、光学的な視認を容易に
し、塗布量の判定などのフラックスの管理が行いやすく
なる。また着色剤として、リフローで加熱すると無色に
なるものや、肉眼では透明で放射線を照射すると発色す
るものを用いることにより、基板が着色剤で着色される
のを解消できる。
【図１】本発明の一実施例のフラックスの塗布装置の側
面図
面図
【図２】本発明の一実施例のフラックスの塗布装置に備
えられた高さ計測器の側面図
えられた高さ計測器の側面図
【図３】本発明の一実施例のフラックスの塗布装置に備
えられた高さ計測器の側面図
えられた高さ計測器の側面図
【図４】本発明の一実施例の電子部品の半田付けのプロ
セス図
セス図
【図５】本発明の一実施例の電子部品の半田付けのプロ
セス図
セス図
【図６】本発明の一実施例の電子部品の半田付けのプロ
セス図
セス図
【図７】本発明の一実施例の電子部品の半田付けのプロ
セス図
セス図
【図８】本発明の一実施例の電子部品の半田付けのプロ
セス図
セス図
【図９】本発明の一実施例の電子部品の半田付けのフロ
ーチャート
ーチャート
【図１０】本発明の一実施例の第二の方法で用いるフラ
ックスの塗布装置の側面図
ックスの塗布装置の側面図
４ 基板 ７ 電極 ８ 半田プリコート部 １０ 高さ計測器 １３ 判定部 ２０ スクリーンマスク ２１ スキージ ２５ フラックス ３３ カメラ ３４ 照明ランプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 門上 詠吾 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】着色剤を混合して着色したことを特徴とす
る電子部品の半田付け用フラックス。 - 【請求項２】前記着色剤が、常温で発色し、リフローで
加熱すると無色になる着色剤であることを特徴とする請
求項１記載の電子部品の半田付け用フラックス。 - 【請求項３】前記着色剤が、肉眼では無色で、励起光を
照射すると発色する着色剤であることを特徴とする請求
項１記載の電子部品の半田付け用フラックス。 - 【請求項４】基板の電極上に形成された半田プリコート
部上に着色剤が混合されたフラックスを塗布するフラッ
クス塗布手段と、この半田プリコート部およびまたはフ
ラックスの上面の高さを光学的に検出する高さ計測器と
を備えたことを特徴とする電子部品の半田付け用フラッ
クスの塗布装置。 - 【請求項５】前記高さ計測器により計測された前記フラ
ックスと前記半田プリコート部の高さの差から、前記フ
ラックスの塗布量の良否を判定する判定部を設けたこと
を特徴とする請求項４記載の電子部品の半田付け用フラ
ックスの塗布装置。 - 【請求項６】基板の電極上に形成された半田プリコート
部の高さを計測してその良否を判定する工程と、前記半
田プリコート部に着色剤が混合されたフラックスを塗布
する工程と、前記フラックスの塗布状態を光学的に検出
して塗布状態を検査する工程と、前記フラックスが塗布
された半田プリコート部に電子部品を搭載してリフロー
する工程とを含むことを特徴とする電子部品の半田付け
方法。 - 【請求項７】前記着色剤が、常温で発色し、リフローで
加熱すると無色になる着色剤であることを特徴とする請
求項６記載の電子部品の半田付け方法。 - 【請求項８】前記着色剤が、肉眼では無色で、励起光を
照射すると発色する着色剤であることを特徴とする請求
項６記載の電子部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07046979A JP3134703B2 (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | 電子部品の半田付け用フラックスの塗布装置および塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07046979A JP3134703B2 (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | 電子部品の半田付け用フラックスの塗布装置および塗布方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08250846A true JPH08250846A (ja) | 1996-09-27 |
| JP3134703B2 JP3134703B2 (ja) | 2001-02-13 |
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ID=12762359
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07046979A Expired - Fee Related JP3134703B2 (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | 電子部品の半田付け用フラックスの塗布装置および塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3134703B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141650A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Shibuya Kogyo Co Ltd | フラックス転写装置及びボール搭載装置 |
| US6597444B1 (en) * | 2000-06-28 | 2003-07-22 | Advanced Micro Devices, Inc. | Determination of flux coverage |
| KR100435196B1 (ko) * | 2000-09-29 | 2004-06-09 | 주식회사 만도 | 플럭스 분사장치 |
| JPWO2002095783A1 (ja) * | 2001-05-21 | 2005-04-07 | 松下電器産業株式会社 | 温度ヒューズ |
| JP2005538565A (ja) * | 2002-09-11 | 2005-12-15 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | マシンビジョンシステム内で照射された際に高度なパターン認識を示す半導体装置 |
| JP2008235739A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置における転写材転写検査方法 |
| KR101231193B1 (ko) * | 2008-03-19 | 2013-02-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 산화막 방지 물질의 도포 상태 검사 유니트, 전자 부품제조 장치 및 산화막 방지 물질의 도포 상태 검사 방법 |
| JP2013247124A (ja) * | 2012-05-23 | 2013-12-09 | Panasonic Corp | 半導体素子の実装装置および実装方法 |
| JP2016143690A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 株式会社日立製作所 | 基板処理システム、フラックス検査装置、及び基板処理方法 |
| JP2017050565A (ja) * | 2012-05-23 | 2017-03-09 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半導体素子の実装方法 |
| JP2018505060A (ja) * | 2015-02-11 | 2018-02-22 | アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッドＡｌｐｈａ Ａｓｓｅｍｂｌｙ Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ Ｉｎｃ． | 電気接続テープ |
| WO2022054384A1 (ja) * | 2020-09-14 | 2022-03-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 実装基板製造方法およびフラックス塗布装置 |
-
1995
- 1995-03-07 JP JP07046979A patent/JP3134703B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6597444B1 (en) * | 2000-06-28 | 2003-07-22 | Advanced Micro Devices, Inc. | Determination of flux coverage |
| KR100435196B1 (ko) * | 2000-09-29 | 2004-06-09 | 주식회사 만도 | 플럭스 분사장치 |
| JP2002141650A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Shibuya Kogyo Co Ltd | フラックス転写装置及びボール搭載装置 |
| JPWO2002095783A1 (ja) * | 2001-05-21 | 2005-04-07 | 松下電器産業株式会社 | 温度ヒューズ |
| JP4684652B2 (ja) * | 2002-09-11 | 2011-05-18 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | マシンビジョンシステム内で照射された際に高度なパターン認識を示す半導体装置 |
| JP2005538565A (ja) * | 2002-09-11 | 2005-12-15 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | マシンビジョンシステム内で照射された際に高度なパターン認識を示す半導体装置 |
| JP2008235739A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品装着装置における転写材転写検査方法 |
| KR101231193B1 (ko) * | 2008-03-19 | 2013-02-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 산화막 방지 물질의 도포 상태 검사 유니트, 전자 부품제조 장치 및 산화막 방지 물질의 도포 상태 검사 방법 |
| JP2013247124A (ja) * | 2012-05-23 | 2013-12-09 | Panasonic Corp | 半導体素子の実装装置および実装方法 |
| JP2017050565A (ja) * | 2012-05-23 | 2017-03-09 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半導体素子の実装方法 |
| US10786876B2 (en) | 2012-05-23 | 2020-09-29 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Mounting Method of a semiconductor device using a colored auxiliary joining agent |
| JP2016143690A (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-08 | 株式会社日立製作所 | 基板処理システム、フラックス検査装置、及び基板処理方法 |
| JP2018505060A (ja) * | 2015-02-11 | 2018-02-22 | アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッドＡｌｐｈａ Ａｓｓｅｍｂｌｙ Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ Ｉｎｃ． | 電気接続テープ |
| US10625356B2 (en) | 2015-02-11 | 2020-04-21 | Alpha Assembly Solutions Inc. | Electrical connection tape |
| WO2022054384A1 (ja) * | 2020-09-14 | 2022-03-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 実装基板製造方法およびフラックス塗布装置 |
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| Publication number | Publication date |
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