JPH08236931A - Manufacture of ceramic wiring board - Google Patents
Manufacture of ceramic wiring boardInfo
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- JPH08236931A JPH08236931A JP3416895A JP3416895A JPH08236931A JP H08236931 A JPH08236931 A JP H08236931A JP 3416895 A JP3416895 A JP 3416895A JP 3416895 A JP3416895 A JP 3416895A JP H08236931 A JPH08236931 A JP H08236931A
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- green sheet
- hole
- ceramic
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- Pending
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はスルホールに導電路を形
成したセラミック配線板の製造方法に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic wiring board in which a conductive path is formed in a through hole.
【０００２】[0002]
【従来の技術】セラミックプリント配線板は、グリーン
シートを焼成したセラミック基板にスルホールを孔明け
した後に、スルホールに導体ペーストを流し込み、導体
ペーストを乾燥し、スルホール内に導電路を形成してい
る。2. Description of the Related Art In a ceramic printed wiring board, a through hole is formed in a ceramic substrate obtained by firing a green sheet, a conductor paste is poured into the through hole, the conductor paste is dried, and a conductive path is formed in the through hole.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】近年、セラミック配線
板を含むプリント配線板の回路形成ににおいて、作製工
程の短縮が追求されている。In recent years, in the circuit formation of a printed wiring board including a ceramic wiring board, shortening of the manufacturing process has been pursued.
【０００４】本発明は上述の事実に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、素早くセラミック配線板
のスルホール内に導電路を作製する製造方法を提供する
ことにある。The present invention has been made in view of the above facts, and an object of the present invention is to provide a manufacturing method for rapidly forming a conductive path in a through hole of a ceramic wiring board.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
セラミック配線板の製造方法は、周囲に導体ペーストを
付着した打抜きピンで、セラミックグリーンシートを打
抜き、スルホールの壁面に上記導体ペーストを塗着させ
た後に、上記セラミックグリーンシートを焼成し、上記
スルホールの壁面に導電路を形成することを特徴とす
る。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a ceramic wiring board, wherein a ceramic green sheet is punched with a punching pin having a conductive paste attached to the periphery thereof, and the conductive paste is applied to a wall surface of a through hole. After coating, the ceramic green sheet is fired to form a conductive path on the wall surface of the through hole.
【０００６】本発明の請求項２に係るセラミック配線板
の製造方法は、請求項１記載のセラミック配線板の製造
方法において、打抜きピンに上設するガイドピンに形成
された貫通孔、または、溝から、上記打抜きピンの周囲
に導体ペーストが供給されることを特徴とする。A method of manufacturing a ceramic wiring board according to a second aspect of the present invention is the method of manufacturing a ceramic wiring board according to the first aspect, wherein a through hole or a groove is formed in a guide pin provided above the punching pin. From the above, the conductive paste is supplied around the punching pin.
【０００７】本発明の請求項３に係るセラミック配線板
の製造方法は、導体となる金属、セラミック粉末を構成
材料とする導体グリーンシートをセラミックグリーンシ
ートの上に配設した積層体を打抜き、上記セラミックグ
リーンシートのスルホールに上記導体グリーンシートを
挿着させた後に、上記セラミックグリーンシートを焼成
し、上記スルホール内に導電路を形成することを特徴と
する。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a ceramic wiring board, which comprises punching out a laminated body in which a conductor green sheet having a conductor metal or ceramic powder as a constituent material is provided on the ceramic green sheet. After the conductor green sheet is inserted into the through hole of the ceramic green sheet, the ceramic green sheet is fired to form a conductive path in the through hole.
【０００８】本発明の請求項４に係るセラミック配線板
の製造方法は、請求項３記載のセラミック配線板の製造
方法において、セラミックグリーンシートは予備貫通孔
を開けた後に、導体グリーンシートと配設することを特
徴とする。A method for manufacturing a ceramic wiring board according to a fourth aspect of the present invention is the method for manufacturing a ceramic wiring board according to the third aspect, wherein the ceramic green sheet is provided with a conductor green sheet after a preliminary through hole is formed. It is characterized by doing.
【０００９】[0009]
【作用】本発明の請求項１に係るセラミック配線板の製
造方法は、周囲に導体ペーストを付着した打抜きピン
で、セラミックグリーンシートを打抜き、スルホールの
壁面に上記導体ペーストを塗着させるので、セラミック
グリーンシートを打抜くことで、スルホールの作製と、
スルホールの壁面への導体ペースト塗着を同時に達成す
る。In the method for manufacturing a ceramic wiring board according to the first aspect of the present invention, the ceramic green sheet is punched by the punching pin having the conductive paste adhered to the periphery thereof, and the conductive paste is applied to the wall surface of the through hole. By punching out the green sheet, making a through hole,
At the same time, the conductor paste is applied to the wall surface of the through hole.
【００１０】本発明の請求項３に係るセラミック配線板
の製造方法は、導体となる金属、セラミック粉末を構成
材料とする導体グリーンシートをセラミックグリーンシ
ートの上に配設した積層体を打抜くので、セラミックグ
リーンシートを打抜くことで、スルホールの作製と、導
体グリーンシートの挿着が同時に達成する。In the method for manufacturing a ceramic wiring board according to the third aspect of the present invention, a laminated body having a conductor green sheet composed of a metal serving as a conductor and ceramic powder as a constituent material is punched on the ceramic green sheet. By punching out the ceramic green sheet, the formation of the through hole and the attachment of the conductor green sheet are achieved at the same time.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００１２】本発明の請求項１に係るセラミック配線板
の製造方法を説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の
一実施例に係る製造方法のステップを示した断面図であ
り、図２は図１に用いる打抜きピンとガイドピンの要部
を拡大した斜視図である。A method of manufacturing a ceramic wiring board according to claim 1 of the present invention will be described. 1A to 1C are cross-sectional views showing steps of a manufacturing method according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged perspective view of essential parts of a punching pin and a guide pin used in FIG. is there.
【００１３】本発明は、図１に示す如く、周囲に導体ペ
ースト４を付着した打抜きピン５で、上記セラミックグ
リーンシート１を打抜き、スルホール２の壁面３に上記
導体ペースト４を塗着させる。上記セラミックグリーン
シート１は、セラミック粉末を主成分とする成形材料を
押出成形した半硬化のシートである。上記セラミック粉
末としては、例えば、アルミナ、窒化アルミ、窒化ケイ
素、フェライト、チタン酸バリウムの粉末が挙げられ
る。According to the present invention, as shown in FIG. 1, the ceramic green sheet 1 is punched with a punching pin 5 having a conductor paste 4 adhered to the periphery thereof, and the conductor paste 4 is applied to the wall surface 3 of the through hole 2. The ceramic green sheet 1 is a semi-cured sheet obtained by extruding a molding material containing ceramic powder as a main component. Examples of the ceramic powder include powders of alumina, aluminum nitride, silicon nitride, ferrite, and barium titanate.
【００１４】上記導体ペースト２は、導体材、骨材、及
び、導体材を骨材に相溶するバインダーを含む混合材料
である。上記導体材は、例えば、銀、金、白金、パラジ
ウム、ロジウム、タングステン、マンガンモリブデン等
の金属、及び、炭化ケイ素等が挙げられ、上記骨材はガ
ラス粉末等が挙げられる。導体ペースト２の材料構成や
配合は、その後に行われる焼成の条件等により、適宜選
択される。The conductor paste 2 is a mixed material containing a conductor material, an aggregate, and a binder compatible with the conductor material. Examples of the conductor material include metals such as silver, gold, platinum, palladium, rhodium, tungsten, and manganese molybdenum, and silicon carbide. The aggregate includes glass powder and the like. The material configuration and composition of the conductor paste 2 are appropriately selected depending on the conditions of subsequent firing and the like.
【００１５】本発明においては、打抜きピン５の周囲に
導体ペースト４が付着される。上記打抜きピン５の周囲
に導体ペースト４を付着する法は、図２に示す如く、打
抜きピン５に上設するガイドピン９に貫通孔６を形成
し、この貫通孔６を通って外部から導体ペースト４を打
抜きピン５に供給する。なお、導体ペースト４の供給は
上記に限定されず、例えば、上記貫通孔６に代わり溝で
あってもよい。In the present invention, the conductor paste 4 is attached around the punching pin 5. As shown in FIG. 2, the method of adhering the conductor paste 4 to the periphery of the punching pin 5 is to form a through hole 6 in a guide pin 9 provided on the punching pin 5 and to conduct a conductor from the outside through the through hole 6. The paste 4 is supplied to the punching pin 5. The supply of the conductor paste 4 is not limited to the above, and for example, a groove may be used instead of the through hole 6.
【００１６】図１（ｂ）に示す如く、上金型７と下金型
８に挟持されたグリーンシート１を上記打抜きピン５で
打抜くと、図１（ｃ）に示す如く、スルホール２が形成
されると共に、上記スルホール２の壁面３に上記導体ペ
ースト４が塗着する。その後、上記セラミックグリーン
シートを焼成すると、塗着した導体ペースト４が固化
し、スルホール２の壁面３に導電路が形成される。As shown in FIG. 1 (b), when the green sheet 1 sandwiched between the upper die 7 and the lower die 8 is punched by the punching pin 5, the through hole 2 is formed as shown in FIG. 1 (c). While being formed, the conductor paste 4 is applied to the wall surface 3 of the through hole 2. Then, when the ceramic green sheet is fired, the applied conductor paste 4 is solidified, and a conductive path is formed on the wall surface 3 of the through hole 2.
【００１７】上述の如く、本発明はセラミックグリーン
シート１の打抜きにより、スルホール２の作製と、スル
ホール２の壁面３に導体ペースト４の塗着を同時に達成
することができるので、セラミック配線板の作製時間を
短縮することができる。As described above, according to the present invention, by punching the ceramic green sheet 1, it is possible to simultaneously form the through hole 2 and apply the conductive paste 4 to the wall surface 3 of the through hole 2, so that the ceramic wiring board is manufactured. The time can be shortened.
【００１８】次に本発明の請求項３に係るセラミック配
線板の製造方法を説明する。図３（ａ）〜（ｃ）は本発
明の一実施例に係る製造方法のステップを示した断面図
である。Next, a method for manufacturing a ceramic wiring board according to claim 3 of the present invention will be described. 3A to 3C are sectional views showing steps of a manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
【００１９】本発明は、導体となる金属、セラミック粉
末を構成材料とする導体グリーンシート１４をセラミッ
クグリーンシート１の上に配設した積層体１３を打抜
き、上記セラミックグリーンシート１のスルホール２に
上記導体グリーンシート１４を挿着させる。In the present invention, a laminated body 13 in which a conductor green sheet 14 containing a conductor metal or ceramic powder as a constituent material is arranged on a ceramic green sheet 1 is punched out, and the through hole 2 of the ceramic green sheet 1 is punched out as described above. The conductor green sheet 14 is attached.
【００２０】セラミックグリーンシート１は前記と同様
に作製されたものである。上記導体グリーンシート１４
は、上記セラミックグリーンシート、及び、導体ペース
トの構成材料を混練し、形状を保持するだけの高粘度が
付与された、グリーンシート１と略同一厚みのシートで
ある。The ceramic green sheet 1 is manufactured in the same manner as described above. The conductor green sheet 14
Is a sheet having substantially the same thickness as the green sheet 1 in which the ceramic green sheet and the constituent materials of the conductor paste are kneaded to give high viscosity enough to maintain the shape.
【００２１】本発明においては、図３（ａ）に示す如
く、上記導体グリーンシート１４をセラミックグリーン
シート１の上に配設した積層体１３を上金型７と下金型
８に挟持し、打抜きピン１５で打抜く。図３（ｂ）に示
す如く、打抜きピン１５の先端はセラミックグリーンシ
ート１の上面に達するまで打抜くと、図３（ｃ）に示す
如く、セラミックグリーンシート１のスルホール２内に
上記導体グリーンシート１４が挿着される。なお、セラ
ミックグリーンシート１に予備貫通孔を開けておくと、
導体グリーンシート１４の挿着が容易に行われる。その
後、上記セラミックグリーンシートを焼成すると、挿着
した導体グリーンシート１４が固化し、スルホール２内
に導電路が形成される。In the present invention, as shown in FIG. 3A, the laminated body 13 in which the conductor green sheet 14 is disposed on the ceramic green sheet 1 is sandwiched between the upper die 7 and the lower die 8, Punch with the punch pin 15. As shown in FIG. 3B, when the tip of the punching pin 15 is punched until it reaches the upper surface of the ceramic green sheet 1, as shown in FIG. 3C, the conductor green sheet is formed in the through hole 2 of the ceramic green sheet 1. 14 is inserted. In addition, if a preliminary through hole is opened in the ceramic green sheet 1,
The conductor green sheet 14 can be easily attached. Then, when the ceramic green sheet is fired, the inserted conductor green sheet 14 is solidified, and a conductive path is formed in the through hole 2.
【００２２】上述の如く、本発明はセラミックグリーン
シート１の打抜きにより、スルホール１の作製と、スル
ホール２内に導体グリーンシート１４の挿着が同時に達
成することができるので、セラミック配線板の作製時間
を短縮することができる。As described above, according to the present invention, the through hole 1 and the conductor green sheet 14 can be inserted into the through hole 2 at the same time by punching out the ceramic green sheet 1. Therefore, the manufacturing time of the ceramic wiring board can be improved. Can be shortened.
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明の請求項１に係るセラミック配線
板の製造方法によると、セラミックグリーンシートの打
抜きにより、スルホールの作製と、スルホールの壁面に
導体ペーストの塗着を同時に達成することができるの
で、セラミック配線板の作製時間を短縮することができ
る。According to the method of manufacturing a ceramic wiring board according to the first aspect of the present invention, the punching of the ceramic green sheet can simultaneously form the through hole and simultaneously apply the conductor paste to the wall surface of the through hole. Therefore, the manufacturing time of the ceramic wiring board can be shortened.
【００２４】本発明の請求項３に係るセラミック配線板
の製造方法によると、セラミックグリーンシートの打抜
きにより、スルホール１の作製と、スルホール内に導体
グリーンシートの挿着が同時に達成することができるの
で、セラミック配線板の作製時間を短縮することができ
る。According to the method for manufacturing a ceramic wiring board according to the third aspect of the present invention, by punching the ceramic green sheet, the through hole 1 can be produced and the conductor green sheet can be inserted into the through hole at the same time. Thus, it is possible to reduce the manufacturing time of the ceramic wiring board.
【図１】（ａ）〜（ｃ）は本発明の請求項１に係る製造
方法の一例のステップを示した断面図である。1A to 1C are cross-sectional views showing steps of an example of a manufacturing method according to claim 1 of the present invention.
【図２】図１に用いる打抜きピンとガイドピンの要部を
拡大した斜視図である。FIG. 2 is an enlarged perspective view of essential parts of a punching pin and a guide pin used in FIG.
【図３】（ａ）〜（ｃ）は本発明の請求項３に係る製造
方法の一例のステップを示した断面図である。3A to 3C are cross-sectional views showing steps of an example of a manufacturing method according to claim 3 of the present invention.
１ セラミックグリーンシート ２ スルホール ３ 壁面 ４ 導体ペースト ５，１５ 打抜きピン ６ 貫通孔 ９ ガイドピン １３ 積層体 １４ 導体グリーンシート 1 Ceramic Green Sheet 2 Through Hole 3 Wall Surface 4 Conductor Paste 5,15 Stamping Pin 6 Through Hole 9 Guide Pin 13 Laminate 14 Conductor Green Sheet
Claims (4)
ンで、セラミックグリーンシートを打抜き、スルホール
の壁面に上記導体ペーストを塗着させた後に、上記セラ
ミックグリーンシートを焼成し、上記スルホールの壁面
に導電路を形成することを特徴とするセラミック配線板
の製造方法。1. A ceramic green sheet is punched with a punching pin around which a conductor paste is adhered, the conductor paste is applied to the wall surface of a through hole, and then the ceramic green sheet is fired so that the wall surface of the through hole is electrically conductive. A method for manufacturing a ceramic wiring board, which comprises forming a path.
ピンに形成された貫通孔、または、溝から、上記打抜き
ピンの周囲に導体ペーストが供給されることを特徴とす
る請求項１記載のセラミック配線板の製造方法。2. The conductor paste is supplied to the periphery of the punching pin from a through hole or a groove formed in a guide pin provided above the punching pin according to claim 1. Manufacturing method of ceramic wiring board.
材料とする導体グリーンシートをセラミックグリーンシ
ートの上に配設した積層体を打抜き、上記セラミックグ
リーンシートのスルホールに上記導体グリーンシートを
挿着させた後に、上記セラミックグリーンシートを焼成
し、上記スルホール内に導電路を形成することを特徴と
するセラミック配線板の製造方法。3. A laminate in which a conductor green sheet having a conductor metal or ceramic powder as a constituent material is disposed on a ceramic green sheet is punched out, and the conductor green sheet is inserted into a through hole of the ceramic green sheet. After that, the ceramic green sheet is fired, and a conductive path is formed in the through hole.
予備貫通孔を開けた後に、導体グリーンシートと配設す
ることを特徴とする請求項３記載のセラミック配線板の
製造方法。4. The method for manufacturing a ceramic wiring board according to claim 3, wherein the ceramic green sheet according to claim 3 is provided with a conductor green sheet after forming a preliminary through hole.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3416895A JPH08236931A (en) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | Manufacture of ceramic wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3416895A JPH08236931A (en) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | Manufacture of ceramic wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236931A true JPH08236931A (en) | 1996-09-13 |
Family
ID=12406686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3416895A Pending JPH08236931A (en) | 1995-02-23 | 1995-02-23 | Manufacture of ceramic wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236931A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7018494B2 (en) * | 2002-08-28 | 2006-03-28 | Kyocera Corporation | Method of producing a composite sheet and method of producing a laminate by using the composite sheet |
| US7243424B2 (en) | 2004-02-27 | 2007-07-17 | Tdk Corporation | Production method for a multilayer ceramic substrate |
| US7510619B2 (en) * | 2005-07-08 | 2009-03-31 | International Business Machines Corporation | Greensheet via repair/fill tool |
-
1995
- 1995-02-23 JP JP3416895A patent/JPH08236931A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7018494B2 (en) * | 2002-08-28 | 2006-03-28 | Kyocera Corporation | Method of producing a composite sheet and method of producing a laminate by using the composite sheet |
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| US8337646B2 (en) | 2005-07-08 | 2012-12-25 | International Business Machines Corporation | Greensheet via repair/fill tool |
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