JPH0823175A - 電子機器の筐体構造 - Google Patents
電子機器の筐体構造Info
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- JPH0823175A JPH0823175A JP17765294A JP17765294A JPH0823175A JP H0823175 A JPH0823175 A JP H0823175A JP 17765294 A JP17765294 A JP 17765294A JP 17765294 A JP17765294 A JP 17765294A JP H0823175 A JPH0823175 A JP H0823175A
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- case
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- electronic device
- housing
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金型コストを大幅に削減することができる電
子機器の筐体構造を提供する。 【構成】 ＩＣ９等の電子部品を実装したプリント基板
７，８をケース内に収納する電子機器１の筐体（ケー
ス）構造において、基板７，８が係合する条溝１７，１
８を有するケース本体３と、その開口４を閉塞するエン
ドプレート５，６とから前記ケースを構成する。この場
合に、プラスチック材の押出し成形法により成形された
長尺の成形品３９を所望の長さに切断することにより、
前記ケース本体３を構成する。
子機器の筐体構造を提供する。 【構成】 ＩＣ９等の電子部品を実装したプリント基板
７，８をケース内に収納する電子機器１の筐体（ケー
ス）構造において、基板７，８が係合する条溝１７，１
８を有するケース本体３と、その開口４を閉塞するエン
ドプレート５，６とから前記ケースを構成する。この場
合に、プラスチック材の押出し成形法により成形された
長尺の成形品３９を所望の長さに切断することにより、
前記ケース本体３を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、筐体構造に関し、詳細
には、電子部品を実装した基板を筐体内に収納する電子
機器の筐体構造の改良に関する。
には、電子部品を実装した基板を筐体内に収納する電子
機器の筐体構造の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ（Integrated Circuit）その他の電
子部品を実装したプリント基板をケース（筐体）内に収
納する電子機器としては、例えばプログラマブルコント
ローラやコントロールユニット等種々のものがある。こ
れら電子機器のケースは、図４に示すように、一般に、
下ケース５０と、その上方から装着される上ケース６０
とから構成されており、これら両ケース５０，６０はい
ずれも樹脂の射出成形品である。
子部品を実装したプリント基板をケース（筐体）内に収
納する電子機器としては、例えばプログラマブルコント
ローラやコントロールユニット等種々のものがある。こ
れら電子機器のケースは、図４に示すように、一般に、
下ケース５０と、その上方から装着される上ケース６０
とから構成されており、これら両ケース５０，６０はい
ずれも樹脂の射出成形品である。
【０００３】下ケース５０は、図５に示すように、上方
に開口を有する箱状の部材であり、底部５１と側壁部５
２とを有している。底部５１には、ケース７０（図４）
全体を図示しない取付用レールに取り付けるための溝部
５３が形成されており、この溝部５３内には該取付用レ
ールに係止する爪状の係止部（図示せず）が取り付けら
れている。また底部５１には、ケース７０を取付位置に
ねじ止め固定するための取付孔５４が形成されている。
に開口を有する箱状の部材であり、底部５１と側壁部５
２とを有している。底部５１には、ケース７０（図４）
全体を図示しない取付用レールに取り付けるための溝部
５３が形成されており、この溝部５３内には該取付用レ
ールに係止する爪状の係止部（図示せず）が取り付けら
れている。また底部５１には、ケース７０を取付位置に
ねじ止め固定するための取付孔５４が形成されている。
【０００４】側壁部５２内には、プリント基板側に形成
された切欠き部が係合する係合突起部６１が上下方向に
形成されている。プリント基板の装着時には、この係合
突起部６１により基板が下ケース５０内の所定の位置に
位置決めされるようになっている。また側壁部５２内に
は凹部６２が形成されている。
された切欠き部が係合する係合突起部６１が上下方向に
形成されている。プリント基板の装着時には、この係合
突起部６１により基板が下ケース５０内の所定の位置に
位置決めされるようになっている。また側壁部５２内に
は凹部６２が形成されている。
【０００５】上ケース６０は、下ケース５０と同様の箱
状の部材であって、下ケース５０側の上記凹部６２に係
合する係合片（図示せず）が設けられている。該係合片
が凹部６２内に係合することにより、上ケース６０が下
ケース５０に着脱自在に取り付けられるようになってい
る。また上ケース６０の上部には入出力用の端子６３
（図４）が設けられている。
状の部材であって、下ケース５０側の上記凹部６２に係
合する係合片（図示せず）が設けられている。該係合片
が凹部６２内に係合することにより、上ケース６０が下
ケース５０に着脱自在に取り付けられるようになってい
る。また上ケース６０の上部には入出力用の端子６３
（図４）が設けられている。
【０００６】ところで、実装する電子部品の数や大きさ
等に応じて、プリント基板の大きさを変える必要があ
り、これに伴ってケースの大きさも変えなければならな
い。
等に応じて、プリント基板の大きさを変える必要があ
り、これに伴ってケースの大きさも変えなければならな
い。
【０００７】図６は、それぞれ機能の異なる複数個（４
個）のプログラマブルコントローラ用拡張ユニット８０
をＤＩＮレール９０上に取り付けた状態のものを示して
おり、各ユニット８０の大きさはそれぞれ異なってい
る。また各ユニット８０はいずれも樹脂の射出成形品で
あって、それぞれ上ケース８１及び下ケース８２から構
成されている。
個）のプログラマブルコントローラ用拡張ユニット８０
をＤＩＮレール９０上に取り付けた状態のものを示して
おり、各ユニット８０の大きさはそれぞれ異なってい
る。また各ユニット８０はいずれも樹脂の射出成形品で
あって、それぞれ上ケース８１及び下ケース８２から構
成されている。
【０００８】この拡張ユニットの場合、各ユニット８０
のケースを大形のケースで共通化することも可能ではあ
るが、省スペース化の要請から、この図６のように、各
ユニット８０内の基板の大きさに応じた大きさのケース
を用いるのが一般的である。
のケースを大形のケースで共通化することも可能ではあ
るが、省スペース化の要請から、この図６のように、各
ユニット８０内の基板の大きさに応じた大きさのケース
を用いるのが一般的である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】図６のように、大きさ
が種々異なるケースを製作するためには、ケースの大き
さに応じて射出成形用の金型をその都度用意する必要が
ある。ところが、金型は一般に高価なものであり、ケー
スが変わるごとに金型を変更するのでは金型コストを増
大させ、ひいては製品コストを増大させる。
が種々異なるケースを製作するためには、ケースの大き
さに応じて射出成形用の金型をその都度用意する必要が
ある。ところが、金型は一般に高価なものであり、ケー
スが変わるごとに金型を変更するのでは金型コストを増
大させ、ひいては製品コストを増大させる。
【００１０】またケース内には、上述のように、基板の
位置決めのための係合突起部６１（図５）や係合用の凹
部６２（同図）を形成する必要があり、これらは、基板
やケースの大きさに応じて、その形状や形成される位置
等を変更していかなければならない。従って、基板の大
きさが変化した場合には、これらの変更の要素を新しい
金型にその都度盛り込む必要が生じ、この結果、大幅な
設計工数が必要となることより、金型コストを一層増加
させることになっている。
位置決めのための係合突起部６１（図５）や係合用の凹
部６２（同図）を形成する必要があり、これらは、基板
やケースの大きさに応じて、その形状や形成される位置
等を変更していかなければならない。従って、基板の大
きさが変化した場合には、これらの変更の要素を新しい
金型にその都度盛り込む必要が生じ、この結果、大幅な
設計工数が必要となることより、金型コストを一層増加
させることになっている。
【００１１】本発明は、このような従来の実情に鑑みて
なされたもので、金型コストを大幅に削減することがで
きる電子機器の筐体構造を提供することを目的とする。
なされたもので、金型コストを大幅に削減することがで
きる電子機器の筐体構造を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品を実
装した基板を筐体内に収納する電子機器の筐体構造にお
いて、前記筐体は、前記基板を支持する支持部が形成さ
れた筐体本体と、該筐体本体の開口部を閉塞する蓋体と
を備え、前記筐体本体が、樹脂の押出し成形法により成
形された長尺品を所望の長さに切断してなることを特徴
としている。
装した基板を筐体内に収納する電子機器の筐体構造にお
いて、前記筐体は、前記基板を支持する支持部が形成さ
れた筐体本体と、該筐体本体の開口部を閉塞する蓋体と
を備え、前記筐体本体が、樹脂の押出し成形法により成
形された長尺品を所望の長さに切断してなることを特徴
としている。
【００１３】前記蓋体には、前記電子機器を取付位置に
係止するための係止部が設けられているのが好ましい。
係止するための係止部が設けられているのが好ましい。
【００１４】前記蓋体には、前記電子部品から発散した
熱を放散するための放熱部が設けられているのが好まし
い。
熱を放散するための放熱部が設けられているのが好まし
い。
【００１５】
【作用】本発明に係る電子機器の筐体構造によれば、電
子部品を実装した基板は支持部に支持されて筐体本体内
に収納され、該筐体本体の開口部が蓋体で閉塞されるこ
とにより、電子機器が構成される。
子部品を実装した基板は支持部に支持されて筐体本体内
に収納され、該筐体本体の開口部が蓋体で閉塞されるこ
とにより、電子機器が構成される。
【００１６】この場合に、筐体本体が、押出し成形法に
より成形された長尺品を所望の長さに切断したもので構
成されるので、その切断長さを適宜変えることにより、
一つの金型（ダイ）で、容易に所望の大きさ（長さ）の
筐体を得ることができ、これにより、種々の大きさの基
板に容易に対応できる。この結果、金型を共通化するこ
とができ、金型コストを削減できる。
より成形された長尺品を所望の長さに切断したもので構
成されるので、その切断長さを適宜変えることにより、
一つの金型（ダイ）で、容易に所望の大きさ（長さ）の
筐体を得ることができ、これにより、種々の大きさの基
板に容易に対応できる。この結果、金型を共通化するこ
とができ、金型コストを削減できる。
【００１７】しかも、基板の大きさが変化した場合で
も、金型を変更することなく、切断長さの変更のみの設
計変更で容易に対応できる。この結果、金型コストを大
幅に削減することができ、ひいては製品コストを削減で
きる。
も、金型を変更することなく、切断長さの変更のみの設
計変更で容易に対応できる。この結果、金型コストを大
幅に削減することができ、ひいては製品コストを削減で
きる。
【００１８】さらに、筐体本体が押出し成形による長尺
品を切断したものなので、開口部の断面形状が一定であ
り、これにより、蓋体の成形用の金型を共通化できる。
この結果、筐体全体としての金型コストを一層削減する
ことができる。
品を切断したものなので、開口部の断面形状が一定であ
り、これにより、蓋体の成形用の金型を共通化できる。
この結果、筐体全体としての金型コストを一層削減する
ことができる。
【００１９】また、前記蓋体に、取付位置係止用の係止
部が設けられている場合には、この係止部を利用して、
電子機器全体を取付位置に容易に取り付けることができ
る。
部が設けられている場合には、この係止部を利用して、
電子機器全体を取付位置に容易に取り付けることができ
る。
【００２０】さらに、前記蓋体に放熱部が設けられてい
る場合には、電子部品から発散した熱をこの放熱部によ
り容易に放散することができ、電子機器の信頼性を維持
できる。
る場合には、電子部品から発散した熱をこの放熱部によ
り容易に放散することができ、電子機器の信頼性を維持
できる。
【００２１】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。図１ないし図３は本発明の一実施例による電
子機器の筐体構造を説明するための図であり、図１は本
実施例が適用された電子機器の分解構造図、図２は該電
子機器の筐体本体の製造工程を説明するための図、図３
は本実施例の作用効果を説明するための図である。
説明する。図１ないし図３は本発明の一実施例による電
子機器の筐体構造を説明するための図であり、図１は本
実施例が適用された電子機器の分解構造図、図２は該電
子機器の筐体本体の製造工程を説明するための図、図３
は本実施例の作用効果を説明するための図である。
【００２２】図１に示すように、電子機器１は、主に、
内部ユニット２と、該内部ユニット２を収納する樹脂製
の筐体（ケース）本体３と、該ケース本体３の前後の開
口４を閉塞する樹脂製の蓋体（エンドプレート）５，６
とを備えている。これらケース本体３及びエンドプレー
ト５，６により、本実施例による筐体（ケース）が構成
されている。
内部ユニット２と、該内部ユニット２を収納する樹脂製
の筐体（ケース）本体３と、該ケース本体３の前後の開
口４を閉塞する樹脂製の蓋体（エンドプレート）５，６
とを備えている。これらケース本体３及びエンドプレー
ト５，６により、本実施例による筐体（ケース）が構成
されている。
【００２３】前記内部ユニット２は、上下方向に積層配
置されたプリント基板７，８を有しており、該基板７，
８上には、ＩＣ（Integrated Circuit）９及びその他の
電子部品、さらにＬＥＤ（発光ダイオード）１０やスイ
ッチ１１、外部端子接続用のコネクタ１２が実装されて
いる。
置されたプリント基板７，８を有しており、該基板７，
８上には、ＩＣ（Integrated Circuit）９及びその他の
電子部品、さらにＬＥＤ（発光ダイオード）１０やスイ
ッチ１１、外部端子接続用のコネクタ１２が実装されて
いる。
【００２４】前記ケース本体３は、後述する押出し成形
法により成形され、その側壁部１５，１６の内壁には、
前記内部ユニット２の各基板７，８を支持するととも
に、該各基板がスライド自在に係合し得る条溝１７，１
８が形成されている。またその上壁部には、ケース本体
内に前記内部ユニット２を収納した際に、該内部ユニッ
ト２のＬＥＤ１０及びスイッチ１１がのぞく開孔２０
と、外部端子接続用のコネクタ１２がのぞく開孔２１と
が形成されている。ケース本体３が樹脂成形品なので、
前記開孔２０，２１は、樹脂用のプレス金型を用いるこ
とにより、押出し成形後の後加工（プレス加工）により
容易に開けることができる。
法により成形され、その側壁部１５，１６の内壁には、
前記内部ユニット２の各基板７，８を支持するととも
に、該各基板がスライド自在に係合し得る条溝１７，１
８が形成されている。またその上壁部には、ケース本体
内に前記内部ユニット２を収納した際に、該内部ユニッ
ト２のＬＥＤ１０及びスイッチ１１がのぞく開孔２０
と、外部端子接続用のコネクタ１２がのぞく開孔２１と
が形成されている。ケース本体３が樹脂成形品なので、
前記開孔２０，２１は、樹脂用のプレス金型を用いるこ
とにより、押出し成形後の後加工（プレス加工）により
容易に開けることができる。
【００２５】前記開孔２０には、上方から樹脂製のプレ
ート２２が装着されるようになっている。該プレート２
２には、前記ＬＥＤ１０に対応して孔２３が、また前記
スイッチ１１に対応して孔２４がそれぞれ形成されてお
り、その上面には、該孔２４の形成部分を除いて半透明
状のフィルムシート（銘板シート）２５が装着されてい
る。また前記開孔２１には、前記コネクタ１２に電気的
に接続される端子台２６が上方から挿入されるようにな
っている。
ート２２が装着されるようになっている。該プレート２
２には、前記ＬＥＤ１０に対応して孔２３が、また前記
スイッチ１１に対応して孔２４がそれぞれ形成されてお
り、その上面には、該孔２４の形成部分を除いて半透明
状のフィルムシート（銘板シート）２５が装着されてい
る。また前記開孔２１には、前記コネクタ１２に電気的
に接続される端子台２６が上方から挿入されるようにな
っている。
【００２６】前記ケース本体３の開口４には、前記エン
ドプレート５，６をタッピンねじ（図示せず）によりケ
ース本体３にねじ止め固定するための下孔２８が３個所
に形成されている。またケース本体３の底部には、図示
しないＤＩＮレールの一端が係合し得る係合溝部２９が
形成されている。
ドプレート５，６をタッピンねじ（図示せず）によりケ
ース本体３にねじ止め固定するための下孔２８が３個所
に形成されている。またケース本体３の底部には、図示
しないＤＩＮレールの一端が係合し得る係合溝部２９が
形成されている。
【００２７】前記エンドプレート５，６は平板状もしく
は蓋状の樹脂製部材であり、例えば射出成形品である。
該エンドプレート５，６には、前記ケース本体３の各下
孔２８に対応して貫通孔３０が３個所に形成されてい
る。またエンドプレート５，６の下部には、前記ＤＩＮ
レールの他端が係合し得る係合爪部３１が形成されてい
る。該エンドプレート５，６が薄肉の樹脂製部材である
ことから、係合爪部３１はある程度の弾性変形能を有し
ており、この係合爪部３１の弾性変形を利用して、電子
機器１がＤＩＮレールに保持固定されるようになってい
る。
は蓋状の樹脂製部材であり、例えば射出成形品である。
該エンドプレート５，６には、前記ケース本体３の各下
孔２８に対応して貫通孔３０が３個所に形成されてい
る。またエンドプレート５，６の下部には、前記ＤＩＮ
レールの他端が係合し得る係合爪部３１が形成されてい
る。該エンドプレート５，６が薄肉の樹脂製部材である
ことから、係合爪部３１はある程度の弾性変形能を有し
ており、この係合爪部３１の弾性変形を利用して、電子
機器１がＤＩＮレールに保持固定されるようになってい
る。
【００２８】また、前記エンドプレート５，６の一方も
しくは双方に放熱孔付きエンドプレート３５（図１）を
用いるようにしてもよい。この放熱孔付きエンドプレー
ト３５はケース本体３側に開口を有する樹脂製の箱状部
材であり、例えば射出成形品である。該エンドプレート
３５には、放熱用の複数個の孔３６が形成されている。
これらの放熱孔３６により、ケース本体３内に収納され
た各電子部品から発散した熱を機器外部に容易に放散す
ることができる。
しくは双方に放熱孔付きエンドプレート３５（図１）を
用いるようにしてもよい。この放熱孔付きエンドプレー
ト３５はケース本体３側に開口を有する樹脂製の箱状部
材であり、例えば射出成形品である。該エンドプレート
３５には、放熱用の複数個の孔３６が形成されている。
これらの放熱孔３６により、ケース本体３内に収納され
た各電子部品から発散した熱を機器外部に容易に放散す
ることができる。
【００２９】前記エンドプレート３５には、前記ケース
本体３に取り付けるためのタッピンねじ挿入用の孔３７
が形成されており、さらにケース本体３への取付け後に
該電子機器１を所望位置にねじ止め固定するための取付
部３８が設けられている。この取付部３８は、該エンド
プレート３５の底部に形成した溝にスライド自在に設け
るようにしてもよい。また前記放熱孔３６は、前記孔３
７の形成面に形成してもよい。
本体３に取り付けるためのタッピンねじ挿入用の孔３７
が形成されており、さらにケース本体３への取付け後に
該電子機器１を所望位置にねじ止め固定するための取付
部３８が設けられている。この取付部３８は、該エンド
プレート３５の底部に形成した溝にスライド自在に設け
るようにしてもよい。また前記放熱孔３６は、前記孔３
７の形成面に形成してもよい。
【００３０】次に、前記ケース本体３の押出し成形法に
ついて説明する。ケース本体３は、例えば図２に示すよ
うな押出し成形装置４０により成形される。この成形装
置４０は、成形材料が供給されるホッパ４１と、回転可
能なスクリュ４２を内部に有しかつ周囲にヒータ（図示
せず）が装着されるとともに、前記ホッパ４１から成形
材料が導入されるバレル部４３と、該バレル部４３の先
端に固定されたダイ（金型）４４と、その前方に配置さ
れた冷却水槽４５，引取機４６，及び切断機４７とから
主として構成されている。
ついて説明する。ケース本体３は、例えば図２に示すよ
うな押出し成形装置４０により成形される。この成形装
置４０は、成形材料が供給されるホッパ４１と、回転可
能なスクリュ４２を内部に有しかつ周囲にヒータ（図示
せず）が装着されるとともに、前記ホッパ４１から成形
材料が導入されるバレル部４３と、該バレル部４３の先
端に固定されたダイ（金型）４４と、その前方に配置さ
れた冷却水槽４５，引取機４６，及び切断機４７とから
主として構成されている。
【００３１】この成形装置４０により押出し成形する際
には、まずホッパ４１内に、成形材料としての固形のプ
ラスチック材料を供給する。該プラスチック材料として
は、成形完成品の機械的強度及び耐久性に優れたいわゆ
るエンジニアリングプラスチック材が好ましく、その中
でも例えばポリカーボネイト材やＡＢＳ樹脂材が機械的
強度，寸法安定性，電気絶縁性の観点から好ましい。
には、まずホッパ４１内に、成形材料としての固形のプ
ラスチック材料を供給する。該プラスチック材料として
は、成形完成品の機械的強度及び耐久性に優れたいわゆ
るエンジニアリングプラスチック材が好ましく、その中
でも例えばポリカーボネイト材やＡＢＳ樹脂材が機械的
強度，寸法安定性，電気絶縁性の観点から好ましい。
【００３２】ホッパ４１から供給されたプラスチック材
料はバレル部４３内に導入される。バレル部４３内に導
入された材料は、スクリュ４２の回転及び前記ヒータの
加熱により、混練され可塑化されつつ、先端のダイ４４
側に送り込まれる。そしてダイ４４から一定速度で押し
出される。このようなダイによる押し出し処理は、必要
に応じてダイを交換しつつ数回行われる。ダイ４４から
押し出された長尺の成形品３９は、冷却水槽４５により
冷却固化され、引取装置４６により引き取られる。
料はバレル部４３内に導入される。バレル部４３内に導
入された材料は、スクリュ４２の回転及び前記ヒータの
加熱により、混練され可塑化されつつ、先端のダイ４４
側に送り込まれる。そしてダイ４４から一定速度で押し
出される。このようなダイによる押し出し処理は、必要
に応じてダイを交換しつつ数回行われる。ダイ４４から
押し出された長尺の成形品３９は、冷却水槽４５により
冷却固化され、引取装置４６により引き取られる。
【００３３】そして、切断機４７により、図３に示すよ
うに所望の長さＬに切断される。この切断長さＬは、ケ
ース本体３内に収納する基板の大きさに応じて適宜決定
される。
うに所望の長さＬに切断される。この切断長さＬは、ケ
ース本体３内に収納する基板の大きさに応じて適宜決定
される。
【００３４】このように、ケース本体３は、成形装置４
０のダイ４４から押し出された長尺の押出し成形品３９
を所望の長さに切断したもので構成されるので、その切
断長さを適宜変えることにより、一つのダイ（金型）
で、容易に所望の長さ（大きさ）のケースを得ることが
でき、これにより、種々の大きさの基板に容易に対応で
きる。すなわち、この場合には、基板の一辺の長さを一
定にし、他辺の長さを変えることで、基板の大きさを変
えるようにする。この結果、金型を共通化することがで
き、金型コストを削減できる。
０のダイ４４から押し出された長尺の押出し成形品３９
を所望の長さに切断したもので構成されるので、その切
断長さを適宜変えることにより、一つのダイ（金型）
で、容易に所望の長さ（大きさ）のケースを得ることが
でき、これにより、種々の大きさの基板に容易に対応で
きる。すなわち、この場合には、基板の一辺の長さを一
定にし、他辺の長さを変えることで、基板の大きさを変
えるようにする。この結果、金型を共通化することがで
き、金型コストを削減できる。
【００３５】しかも、基板の大きさが変化した場合で
も、金型を変更することなく、切断長さの変更のみの設
計変更で容易に対応できる。この結果、金型コストを大
幅に削減することができ、ひいては製品コストを削減で
きる。
も、金型を変更することなく、切断長さの変更のみの設
計変更で容易に対応できる。この結果、金型コストを大
幅に削減することができ、ひいては製品コストを削減で
きる。
【００３６】さらに、ケース本体３が押出し成形による
長尺の成形品３９を切断してなることから、開口部４
（図１）の断面形状が一定であり、これにより、エンド
プレート５，６の成形用の金型を共通化できる。この結
果、ケース全体としての金型コストを一層削減すること
ができる。
長尺の成形品３９を切断してなることから、開口部４
（図１）の断面形状が一定であり、これにより、エンド
プレート５，６の成形用の金型を共通化できる。この結
果、ケース全体としての金型コストを一層削減すること
ができる。
【００３７】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る電子機器の
筐体構造によれば、基板を支持する支持部が形成された
筐体本体と、その開口部を閉塞する蓋体とで筐体を構成
し、さらに樹脂の押出し成形法により成形された長尺品
を所望の長さに切断したもので筐体本体を構成するよう
にしたので、金型コストを大幅に削減することができ、
ひいては製品コストを削減できる効果がある。
筐体構造によれば、基板を支持する支持部が形成された
筐体本体と、その開口部を閉塞する蓋体とで筐体を構成
し、さらに樹脂の押出し成形法により成形された長尺品
を所望の長さに切断したもので筐体本体を構成するよう
にしたので、金型コストを大幅に削減することができ、
ひいては製品コストを削減できる効果がある。
【図１】本発明の一実施例による筐体構造が適用された
電子機器の分解構造図。
電子機器の分解構造図。
【図２】前記電子機器のケース本体の製造工程を説明す
るための図。
るための図。
【図３】前記実施例の作用効果を説明するための図。
【図４】従来の筐体構造による電子機器の全体斜視図。
【図５】前記従来の電子機器の下ケースの全体斜視図。
【図６】前記従来構造による他の電子機器の全体斜視
図。
図。
１ 電子機器 ２ 内部ユニット ３ ケース（筐体）本体 ４ 開口 ５，６ エンドプレート ７，８ プリント基板 ９，１０，１１ 電子部品 ９ ＩＣ １０ ＬＥＤ １１ スイッチ １７，１８ 条溝（支持部） ３１ 係合爪部（係止部） ３５ 放熱孔付きエンドプレート ３６ 放熱孔（放熱部） ３９ 長尺成形品 ４０ 押出し成形装置 ４７ 切断機 Ｌ 長さ
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品を実装した基板を筐体内に収納
する電子機器の筐体構造において、 前記筐体は、前記基板を支持する支持部が形成された筐
体本体と、該筐体本体の開口部を閉塞する蓋体とを備
え、 前記筐体本体が、樹脂の押出し成形法により成形された
長尺品を所望の長さに切断してなることを特徴とする電
子機器の筐体構造。 - 【請求項２】 前記蓋体には、前記電子機器を取付位置
に係止するための係止部が設けられていることを特徴と
する請求項１記載の電子機器の筐体構造。 - 【請求項３】 前記蓋体には、前記電子部品から発散し
た熱を放散するための放熱部が設けられていることを特
徴とする請求項１または２記載の電子機器の筐体構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17765294A JPH0823175A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 電子機器の筐体構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17765294A JPH0823175A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 電子機器の筐体構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0823175A true JPH0823175A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=16034742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17765294A Pending JPH0823175A (ja) | 1994-07-05 | 1994-07-05 | 電子機器の筐体構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0823175A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008028339A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気機器ケース |
| JP2011237641A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-24 | Sharp Corp | 画像形成装置及び樹脂フレームの成型方法 |
| JP2013514635A (ja) * | 2009-12-17 | 2013-04-25 | フェニックス コンタクト ゲーエムベーハー ウント コムパニー カーゲー | モジュールユニット |
| JP2019522893A (ja) * | 2016-05-12 | 2019-08-15 | ステゴ−ホールディング・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 温度制御装置、温度制御装置の使用、ハウジングの製造法およびハウジング |
-
1994
- 1994-07-05 JP JP17765294A patent/JPH0823175A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008028339A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 電気機器ケース |
| JP4697081B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2011-06-08 | パナソニック電工株式会社 | 電気機器ケース |
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| US11378990B2 (en) | 2016-05-12 | 2022-07-05 | Stego-Holding Gmbh | Temperature control device, use of said device, method for producing a housing and housing |
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