JPH08228444A - 錫不含電着塗装磁性芯 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハードディスクやポリゴンミラーの曇りを防
止する。 【解決手段】 ハードディスクやポリゴンミラー駆動用
モータの絶縁塗膜として錫を含まない電着塗料を使用す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はハードデイスクやポ
リゴンミラーなどの周辺機器として使用されるモータ
類、トランスなどの磁性コアに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＯＡ機器類に用いられるこれらの
機器類は益々小型化、高性能化され、それにつれてモー
タ類の磁性コアも薄くかつ小型化が要求されている。薄
い磁性コアの表面には巻線の実効面積を上げるため薄く
かつピンホールのない高絶縁性の塗膜が必要となり、か
つ優れた出力特性を得るために、従来から使用されてい
た粉体塗装に代わり、最近は専ら電着塗装が用いられる
ようになってきている。しかしながら実用に供されてい
る電着塗料は従来殆んどポリイソシアネートを架橋剤と
して用いており、その架橋反応を効率良く行うための硬
化剤として有機錫化合物が使用されてきた。

【０００３】一方、ＯＡ機器類の精度が向上するにつ
れ、これらに用いられているハードデイスク(磁気ディ
スク)やポリゴンミラーなどの表面に原因不明の曇りを
生じ、誤操作あるいは印字不良の原因となる現象が問題
とされてきた。それらの原因を精査する過程でハードデ
イスクやポリゴンミラーなどを駆動し、あるいはその周
辺に配置されるモータやトランスなどに使用される塗料
に含まれる有機錫化合物が塩素や水分などにより活性化
し、ガス化してハードディスク等の表面に吸着すること
に原因があることが明らかになった。特にハードディス
ク駆動用モータ、ポリゴンミラー駆動装置用モータの場
合、装置が密閉状態であるため、極微量の錫を含むガス
が揮散しても、ハードディスクあるいはポリゴンミラー
を曇らせることがわかった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明はハードデイス
クやポリゴンミラーに曇りを生じさせない周辺機器類を
提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】ＯＡ機器の周辺機器用モ
ータ類またはトランスの磁性コアとして錫を含まない電
着塗料で電着塗装した絶縁塗膜を有する磁性コアを使用
する。

【０００６】本発明において特に問題となるのはハード
デイスク駆動用モータあるいはポリゴンミラー駆動装置
用モータの磁性コア、即ち鉄心であるので、以下モータ
用磁性コアに付いて説明する。

【０００７】モータ用磁性コアの一具体例を図１(a)お
よび(b)に示す。図中、１は鉄心(磁性コア)、および２
は電着塗膜、３はマスキング部、４は鉄心の内径部、５
は鉄心の外周部、６は鉄心外周部の電着塗膜を示す。
(a)は磁性コアの平面図、(b)は断面図である。図１(b)
に示すごとく磁性コアは積層型であっても良い。

【０００８】本発明ではその表面を電着塗装して、絶縁
性を付与している。

【０００９】電着に使用する塗料は特に限定的ではな
く、カチオン電着塗料またはアニオン電着塗料いずれで
もよいが、好ましくは耐食性の点でカチオン電着塗料で
ある。カチオン電着塗料はイオン性基が第１級、第２級
または第３級アミンであってもよく、あるいは第４級ア
ンモニウム基、ホスフォニウム基またはスルホニウム基
などのオニウム基であってもよい。

【００１０】カチオン電着塗料としてはエポキシ樹脂
系、アクリル樹脂系が主に用いられるが、絶縁性の点で
エポキシ樹脂系が特に好ましい。

【００１１】エポキシ樹脂系電着塗料としては、例えば
ポリフェノールとエピハロヒドリンから得られるポリフ
ェノールのポリグリシジルエーテル、多価アルコールの
ポリグリシジルエーテル、ポリカルボン酸グリシジル、
エチレン系不飽和脂肪族または脂環式化合物のエポキシ
ド、末端にヒドロキシル基またはカルボキシル残基を有
するポリエステル、カプロラクトンなどのポリグリシジ
ル化合物などが例示される。

【００１２】エポキシ樹脂に使用されるポリフェノール
としてはビスフェノール類、例えばビスフェノールＡ、
ビスフェノールＦ、１,１−ビス−(４−ヒドロキシフェ
ニル)n−ヘプタン、４,４−ジヒドロキシベンゾフェノ
ン、ビスー(４ーヒドロキシフェニル)−１,１−エタ
ン、ビス−(４−ヒドロキシフェニル)−１,１−イソブ
タン、ビス−(４−ヒドロキシ−tert−ブチルフェニル)
−２,２−プロパン、ビス−(２−ヒドロキシナフチル)
メタン、１，５−ジヒドロキシナフタレン、フェノール
性ノボラック樹脂、メチロールフェノール樹脂、例えば
レゾール型フェノール樹脂などが例示される。本発明に
とって特に好ましいフェノール類はビスフェノール類で
ある。

【００１３】エポキシ樹脂に使用されるエポキシド類は
多価アルコールのポリグリシジルエーテルであってもよ
い。多価アルコールとしてはエチレングリコール、ジエ
チレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレ
ングリコール、ジプロピレングリコール、１,５−ペン
タンジオール、グリセリン、ペンタエリスリトール、ト
リメチロールプロパン、ビス−(４−ヒドロキシシクロ
ヘキシル)−２,２'−プロパンなどが例示される。

【００１４】ポリカルボン酸としてはしゅう酸、こはく
酸、マレイン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン
酸、テレフタル酸、２,６−ナフタレンジカルボン酸、
ヘキサヒドロフタル酸、ダイマー酸などが例示される。

【００１５】エチレン系不飽和化合物としてはエポキシ
ド化ポリブタジエンなどが例示される。

【００１６】これらのエポキシ樹脂はそれらの誘導体、
例えば適当な鎖延長剤、たとえば有機ポリオール類によ
り連鎖延長させたものでも良い。

【００１７】特に好ましくはポリフェノールのポリグリ
シジルエーテル、特にビスフェールＡのジクリシジルエ
ーテルおよびその誘導体である。

【００１８】本発明に適したエポキシ樹脂は数平均分子
量が３００以上、より好ましくは５００〜３５００、特
に好ましくは１０００〜３０００である。１分子中のエ
ポキシ基の数は平均１個以上である。

【００１９】さらにエポキシ化合物はそのエポキシ基の
少なくとも１部を１級アミン、２級アミン、３級アミン
またはその塩、アルカノールアミン類、例えばモノエタ
ノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールア
ミン、モノプロパノールアミンなど、アルキルアルカノ
ールアミン、例えばジエチルプロパノールアミン、ケチ
ミン、オキシム、その他、各種複素環化合物類、フォス
フィン類、硫化物などと反応させてアミン基またはオニ
ウム基を形成させ、樹脂が電圧の印加によって陰極に移
動するようカチオン基を分子中に形成させる。特に好ま
しいカチオン基は２級アミンとエポキシ基との反応によ
り形成される基である。

【００２０】このカチオン基は樹脂を水溶性または水分
散性にするため低分子量の酸を用いて中和する。酸とし
ては酢酸、乳酸、ぎ酸、プロピオン酸、酪酸などの有機
酸の他、塩酸、硼酸のごとき無機酸であってもよい。。

【００２１】上記樹脂類には更に架橋剤を配合して電着
塗膜を架橋させる。架橋剤としてはポリイソシアネー
ト、アミノプラストなどが例示される。ポリイソシアネ
ートは適当なブロック化剤でブロックして使用する。ブ
ロックドポリイソシアネートは室温、即ち電着工程では
安定であって、電着後、焼き付け工程で電着塗膜を加熱
することによりブロックが外れ、イソシアネート基が解
離し、これが樹脂分子中に存在する活性水素、特にヒド
ロキシル基やそれらの前駆体と反応して、架橋樹脂塗膜
を形成する。

【００２２】ポリイソシアネートの例としては芳香族ポ
リイソシアネートと脂肪族ポリイソシアネートがある。
芳香族ポリイソシアネートとしては１，３−フエニレン
ジイソシアネート、１，４−フエニレンジイソシアネー
ト、２，４−トルイレンジイソシアネート、２，６−ト
ルイレンジイソシアネート、４，４’−ジフエニレンジ
イソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネー
ト、１，４−ナフタレンジイソシアネート、１−イソシ
アネートメチル−５−イソシアネート−１，３，３−ト
リメチルシクロヘキサン、ビス(４−イソシアネートシ
クロヘキシル)メタン、ビス(４−イソシアネートフエニ
ル)メタン、４，４’−ジイソシアネートジフエニルエ
ーテル及び２，３−ビス(８−イソシアネートオクチル)
−４−オクチル−５−ヘキシルシクロヘキセンなどが例
示される。

【００２３】脂肪族ポリイソシアネートとしてはトリメ
チレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネ
ート、ペンタメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレ
ンジイソシアネート、プロピレンジイソシアネート、エ
チルメチレンジイソシアネート、２，６−ジメチルエチ
レンジイソシアネート、１−メチルトリメチレンジイソ
シアネート、１，３−シクロペンチレンジイソシアネー
ト、１，４−シクロヘキシレンジイソシアネート、１，
２−シクロヘキシレンジイソシアネートなどが例示され
る。

【００２４】これより高いイソシアネート官能基を有す
るポリイソシアネートを使用することもできる。その例
はトリス(４−イソシアネートフェニル)メタン、１，
３，５−トリイソシアネートベンゼン、２，４，６−ト
リイソシアネートトルエン、１，３，５−トリス(６−
イソシアネートヘキシル−ビウレット、(２，５−ジイ
ソシアネート−４−メチルフエニル)メタン及び高分子
ポリイソシアネート、例えばジイソシアネートトルエン
のダイマー及びトリマーである。更にポリイソシアネー
トの混合物、ポリエーテルポリオール又はポリエステル
ポリオールを使用してもよい。

【００２５】ブロック化剤としては脂肪族、脂環族、脂
芳香族アルコールまたはフェノール類が用いられる。具
体的には例えば炭素数１〜１２の、好ましくは１〜８の
分岐を有していてもよい脂肪族アルコール、シクロヘキ
サノール、シクロペンタノールのごとき脂環式アルコー
ル、ベンジルアルコールのごとき脂芳香族アルコール、
フェノール、メチルフェノールなどのフェノール類が例
示される。またオキシム類、例えばメチルエチルケトオ
キシム、アミン類、例えばジメチルアミン、ジメチルエ
タノールアミンなどを使用してもよい。

【００２６】ブロックドポリイソシアネートはハーフブ
ロックドポリイソシアネートであっても良い。ハーフブ
ロックドポリイソシアネートとはポリイソシアネートの
イソシアネート基の１部が樹脂の活性水素、例えばヒド
ロキシル基と反応し、残りのイソシアネート基が上記の
ごときブロック剤でブロックされたものを言う。このブ
ロック剤としてアミン化合物を用いた場合には、このア
ミン化合物が触媒として作用し、錫触媒なしで架橋反応
が促進されることができる。

【００２７】アミノプラスト架橋剤の例はヘキサメチロ
ールメラミンのヘキサメチルエーテル、ヘキサメチロー
ルメラミンのトリエチルトリメチルエーテル、ヘキサメ
チロールメラミンのヘキサブチルエーテル及びヘキサメ
チロールメラミンのヘキサメチルエーテル及び重合体の
ブチル化メラミンホルムアルデヒド樹脂である。同様に
アルキル化された尿素ホルムアルデヒド樹脂を使用する
ことができる。

【００２８】本発明では架橋剤としてブロックドポリイ
ソシアネートを使用した場合でも錫系触媒を使用しな
い。触媒は使用しなくとも良いが、その場合は焼き付け
温度を高めるかあるいは、架橋剤として比較的低温で反
応するポリイソシアネートを使用する。錫に代わる触媒
として例えば鉄系化合物、例えば塩化第２鉄、第二２−
エチルヘキソエート鉄、チタニウム化合物、例えばテト
ラ(２−エチルヘキシル)チタネート、コバルト化合物、
例えばコバルト２−エチルヘキソエート、ナフテン酸コ
バルトなど、およびナフテン酸亜鉛、ナフテン酸銅、三
塩化アンチモンなどの金属化合物の他、アミン類、例え
ばモノアミン類、例えばトリエチルアミン、ジメチルシ
クロヘキシルアミン、ジアミン類、例えばテトラメチレ
ンジアミン、テトラメチルプロパン１，３−ジアミン、
テトラメチルヘキサントリアミン類、例えばペンタメチ
ルジエチレントリアミン、ペンタメチルジプロピレン−
トリアミン、テトラメチルグアニジン；環状アミン類、
例えばトリエチレンジアミン、ジメチルピペラジン、メ
チル（２ジメチルアミノ）−エチルピペラジン、Ｎ−メ
チルモルホリン、(ジメチルアミノエチル)−モルホリ
ン、１，２−ジメチルイミダソール；アルコールアミン
類、例えばジメチルアミノエタノール、ジメチルアミノ
エトキシエタノール、トリメチルアミノエチル−エタノ
ールアミン、Ｎ−メチル−Ｎ’−（２ヒドロキシエチ
ル）−ピペラジン、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）モル
ホリン；エーテルアミン類、例えばビス(２−ジメチル
アミノエチル)エーテル、エチレングリコールビス(３−
ジメチル)−アミノプロピルエーテルなどを使用しても
よい。

【００２９】本発明に使用する電着塗料は更に他の樹脂
類、粘度調整剤、流動性調整剤、界面活性剤、酸化防止
剤、消泡剤、顔料、溶剤などを含んでいてもよい。

【００３０】他の樹脂類としては硬化塗膜の硬度を調整
するためのポリイソシアネートと反応性の１官能性カチ
オン樹脂、顔料を均一に分散させるための顔料分散樹脂
などが例示される。

【００３１】溶剤はカチオン電着樹脂の溶解性を調整
し、あるいは塗膜形成助剤として機能する。適当な溶剤
は親水性溶剤、例えば、イソプロパノール、ブタノー
ル、ケトン類、アルキレングリコール類、アルキレング
リコールのアルキルエーテル(例えば、エチレングリコ
ールブチルエーテル)などが例示される。

【００３２】粘度調整剤は増粘剤、チクソトロピー剤な
どがあり、これらは従来の電着塗料に使用されているも
のから適宜使用すれば良い。

【００３３】本発明磁性コア用の電着塗料には特に流動
性調整剤を併用するのが好ましい。磁性コア切断面は打
ち抜き方向に沿ってバリを生じそのためその部分では電
着塗膜が表面張力及び硬化収縮力に起因して薄く、ある
いは露出し、巻線処理時にこの部分で巻線の皮膜を傷付
け、巻線−コア間の短絡の原因になる。したがってこれ
を防止しなければならない。流動性調整剤はこのバリ先
端部の薄膜化現象を防止するために加える。流動性調整
剤としては固形または半固形の微粒子を使用する。微粒
子としては無機顔料や有機樹脂微粒子があるが、有機ゲ
ル微粒子、特にそれ自体がカチオン基を有して電着塗料
と共に陰極に設定された磁性コア表面に移行するものが
好ましい。またそれ自体イソシアネート基と反応性の基
を有していてもよい。

【００３４】本発明にとって好ましい流動性調整剤はメ
チロール化フェノール類、アミノ基を有するポリブタジ
エン類、スチレン、アクリル、メタクリルなどの重合性
エチレン系不飽和基を有するモノマーを含む共重合体な
ど、特に乳化重合によって得られるゲル微粒子が好まし
い。本発明に適した典型的なゲル微粒子の例はメチロー
ル化フェノール類とアミン付加ポリブタジエンの反応に
より得られるカチオン化ゲル微粒子であり、前者の分子
量は数平均分子量で２００〜１０００、後者のそれは１
０００〜３０００である。レゾール型フェノール樹脂と
しては荒川化学工業(株)社製タコノール７２０７２１、
群栄化学工業(株)社製ＷＰ５５１、ＷＰ２０１などが市
販されている。

【００３５】アミン付加ポリブタジエン樹脂としては、
数平均分子量１０００〜３０００、１，２結合３０〜１
００％のポリブタジエン樹脂を過酢酸によりエポキシ化
し、アミンを付加させたものである。このような樹脂と
してはたとえば日本石油化学工業社製Ｃ−１８００−
６，５等が利用できる。

【００３６】メチロールフェノール化合物の配合量は、
固形分換算でゲル微粒子分散液全体を１００重量部とし
たとき、２０重量部未満では塗膜硬化が不足し、５０重
量部を超えると耐食性が低下するので、２０〜５０重量
部が適当である。

【００３７】アミン付加ポリブタジエン樹脂の配合量は
固形分換算でゲル微粒子分散液全体を１００重量部とし
たとき、５０重量部未満では水溶性不足によるゲル粒子
の安定性が低下し、８０重量部を超えると粒子内部のゲ
ル化不足によりエッジカバー性が低下するので、５０〜
８０重量部が適当である。

【００３８】ゲル微粒子分散液は上記メチロールフェノ
ール化合物およびアミン付加ポリブタジエン樹脂の所定
量に氷酢酸を加え十分に撹拌し、これに脱イオン水を加
えて乳化しエマルジョンとして得る。

【００３９】本発明の電着塗料に用いる顔料ペーストは
顔料分散樹脂と顔料からなる。顔料分散樹脂成分は顔料
粒子をコーティングして顔料粒子をカチオン化する働き
をするもので、好ましくは第４級アンモニウム樹脂等か
ら挙げられる。

【００４０】顔料は通常粒径２０μｍ以下の着色顔料、
防錆顔料および体質顔料等を適宜使用しうる。

【００４１】着色顔料としては例えばカーボンブラッ
ク、二酸化チタンなどが使用可能である。防錆顔料とし
ては例えばクロム酸ストロンチウム、塩基性ケイ酸鉛な
どが挙げられる。体質顔料成分としては例えばケイ酸ア
ルミニウム、炭酸カルシウムなどが挙げられる。

【００４２】顔料組成としては顔料成分全体を１００重
量部としたとき体質顔料を１０〜８０重量部含有させる
ことが好ましい。１０重量部以下ではエッジカバー性に
効果がなく、８０重量部以上では塗面の平滑性が大幅に
低下する。なかでも粒子形状が偏平なケイ酸アルミニウ
ムが、塗膜の焼き付け溶融時の粘性を制御するためエッ
ジカバー率の向上に効果的である。

【００４３】顔料ペーストは上記顔料分散樹脂および顔
料に脱イオン水を加えディスパーにて約１時間撹拌混合
し、この混合物にガラスビーズを加えたあと、サンドミ
ルで粒径２０μｍ以下に分散することにより調整され
る。

【００４４】顔料は固形分換算で５０〜７０重量部使用
する。その量が少なすぎると膜硬度が不足するし、多す
ぎると塗膜の脆化が問題となる。

【００４５】顔料分散樹脂は、５〜１５重量部使用す
る。５重量部より少ないと顔料を樹脂で均一にコーティ
ングできない。また１５重量部より多く加えてもそれ以
上加える効果がなく、経済的不利益が大きくなる。

【００４６】本発明の電着塗装に使用する塗料は上記エ
マルジョン、顔料ペースト、ゲル微粒子分散液を脱イオ
ン水とともに混合してなる。混合方法は各溶液が均一に
混合できる方法であれば特に限定されないが、混合に際
しては上記エマルジョン、顔料ペースト、ゲル微粒子分
散液を採取し、発泡しないようにゆっくり撹拌しながら
脱イオン水を添加して調製する。

【００４７】本発明電着塗料はエマルジョン樹脂成分全
体を１００重量部とした時、固形分換算でカチオン樹脂
成分６０〜８０重量部、ブロックドイソシアネート２０
〜４０重量部とする。これに流動性調整剤を配合すると
きは固形分換算でエマルジョン樹脂１００重量部当たり
１８〜７２重量部とする。この配合にて焼き付け時の溶
融粘度を増加させることによりエッジ部における塗料の
流動を抑制し、エッジカバー性の著しい向上を実現して
いる。特にゲル微粒子分散液を３０〜６０重量部を配合
した場合、その効果が大きい。ゲル微粒子分散液が１８
重量部より少ないとエッジカバー性が著しく低下し、７
２重量部より多いと塗面の平滑性が大幅に低下し、巻線
に支障を来す。また、顔料ペーストの割合を増やしすぎ
ると塗膜が脆くなり、エリクセン値も小さくなり、ボイ
ドが増える傾向にある。

【００４８】更に顔料を使用するときは顔料を予め顔料
分散樹脂で分散し顔料ペーストにする。顔料ペースト中
の顔料は固形分換算で５０〜７０重量部、顔料分散樹脂
は５〜１５重量部とする。顔料ペーストは固形分換算で
塗膜形成用樹脂１００重量部に対し５０〜９０重量部と
する。

【００４９】カチオン電着塗装方法としては特に制限さ
れるものではなく、上記で得られた塗料を使用し公知の
方法を適用することができる。電着塗装の具体的条件
は、被塗物である電子部品の種類、形状、大きさ、塗料
の種類等に合わせて、適宜設定すべきものである。

【００５０】次に、電着塗装膜を乾燥後焼き付ける。乾
燥は電着塗膜中に存在する溶剤、水素ガス、水分を膜中
から取り除き、その後の焼き付け時、塗膜にボイドある
いはピンホールが発生するのを防止するのに有効であ
る。乾燥条件は室温〜水の沸点未満の温度環境下に焼き
付け硬化前電着塗膜を置くことにより行われる。左記温
度雰囲気下に置く時間は、あまり短すぎると焼き付け硬
化前の塗膜中に存在する水素ガス、溶剤、水が十分に除
去されず、乾燥後の焼き付け工程において塗膜にボイド
あるいはピンホールが発生しやすい。その時間が長いと
乾燥効果はその分高くなるが、生産の面から好ましくな
い。したがって上記の問題が生じないように乾燥時間を
適宜設定すべきであり、通常１〜３分程度で十分であ
る。

【００５１】乾燥後焼き付けを行う。焼き付けは乾燥後
の最終温度から所定の焼き付け温度に昇温させる。昇温
時間は１０分以下、好ましくは５分前後である。

【００５２】所定の焼き付け温度に達すると、その温度
で一定期間保持しエマルジョン樹脂に焼き付けを完了す
る。焼き付け条件はその塗料の種類にもよるが、本発明
では錫触媒を用いないので通常の電着塗装よりも比較的
高い温度で長時間行うことが必要になる。通常１６０〜
２２０℃、より好ましくは１７０〜２２０℃で約２０〜
２５分で行われる。電着塗装後の膜はそれ自体がある程
度硬度を有する膜であり、手で少し触れたぐらいでは何
等変形しない樹脂膜である。この膜を焼き付けることに
よりさらに硬化させ硬度のある膜にし、より電子部品基
材との付着力が高められる。焼き付けを上記条件より緩
やかに設定すると塗膜の硬化を十分達成することはでき
ず、また厳しすぎる塗膜の脆化が問題となる。

【００５３】また紫外線を照射して短時間で塗膜を硬化
させる、紫外線硬化型錫不含電着塗装を行ってもよい。

【００５４】本発明においては電着焼き付け後の塗膜が
平均２０〜１００μｍ、特に３０〜６０μｍの膜厚を形
成させるのが好ましい。流動性調整剤を用いると、バリ
部分における薄膜化、それにともなう金属部と巻線の短
絡が防止できる。

【００５５】本発明によれば絶縁耐圧性能は維持したま
ま電子部品巻線−金属部間に施される絶縁体の低膜厚化
が可能であり、それにともない巻線の実効面積の増加、
電子部品の軽薄短小化を実現することができる。

【００５６】塗膜厚さを１００μmより厚く形成すると
巻線の実効面積の著しい減少を招くという問題があり、
２０μｍより薄いと、金属部と巻線部の短絡を有効に防
止することができない。なお本発明において塗膜厚は平
坦部の厚さの平均であり、エッジ部の塗膜厚は考慮にい
れていない。

【００５７】また本発明を変圧用電子部品の一つである
トランスに適用可能である。トランスは従来、図４(ａ)
に示すように、コア１１に形成された打ち抜きバリを絶
縁テープ１７やＰＥＴ、ＰＢＴ、ナイロンなどの熱可塑
性樹脂、あるいはフェノールなどの熱硬化性樹脂を成形
加工したボビン１４にて完全被覆し、さらにボビン１４
に一次巻線１２、二次巻線１３を施し、その外周を絶縁
ケース１５、絶縁テープ１６で覆い、巻線１２、１３−
コア１１間の絶縁を確保していた。このようなトランス
に本発明の被膜形成方法を適用すれば、一次巻線１２お
よび二次巻線１３−コア１１間に施される絶縁体(従来
の絶縁処理ではボビン膜厚は１ｍｍ以上)の低厚み化が
可能で、モータ用ロータコアと同様にトランスについて
も軽薄短小化、変圧能力のパワーアップ化が図れる。

【００５８】

【発明の実施の形態】以下、実施例を用いてさらに詳し
く本発明を説明する。本発明の電着塗料に含まれる顔料
ペースト、エマルジョンおよびゲル微粒子分散液を以下
のように調製した。(顔料ペーストの製造) ４級アンモウニム樹脂ワニス １９２重量部 カーボンブラック ９重量部 二酸化チタン ３１８重量部 塩基性ケイ酸鉛 ２７重量部 カオリン １０１重量部 脱イオン水 ３１８重量部

【００５９】上記の配合に基づいて４級アンモニウム樹
脂ワニスに脱イオン水を加えて溶解した後、顔料を添加
してディスパーで１時間撹拌した。この混合物にガラス
ビーズを加え、サンドミルで１５μｍ以下に分散してガ
ラスビーズを濾別した。

【００６０】(樹脂エマルジョン) (１)アミン化エポキシ樹脂の製造 ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル(エポキシ当
量)１０００重量部を撹拌下に７０℃に保ちながら、ジ
エチレングリコールモノエチルエーテル４６３重量部に
溶解させ、さらにジエチルアミン８０.３重量部を加
え、１００℃で２次間反応させて水性アミン化エポキシ
樹脂を得た。

【００６１】(２)ブロックイソシアネート架橋剤の製造 反応容器に仕込んだトルエンジイソシアネート(２，４
−トルエンジイソシアネート／２，６トルエンジイソシ
アネートの８０／２０混合物：ＴＤＩ)１７４重量部に
メチルエチルケトンオキシム８７重量部を、反応温度を
外部冷却により５０℃以下に保ちながら徐々に滴下して
ハーフブロックイソシアネートを得た。

【００６２】次いで、トリメチロールプロパン４５重量
部を加え、１２０℃で９０分反応させた。得られた反応
生成物をエチレングリコールモノエチルエーテル１３１
重量部で希釈し水性ブロックイソシアネートを得た。

【００６３】上記アミン化エポキシ樹脂２２０重量部、
およびブロックイソシアネート１４６重量部を氷酢酸
４.８重量部で中和した後、脱イオン水３４２重量部を
用いて希釈し、不揮発分約３６％のエマルジョンを得
た。

【００６４】(ゲル微粒子分散液) (１)アミン付加ポリブタジエン樹脂の製造 ポリブタジエン(Ｂ−２０００、日石社製、数平均分子
量２０００、１，２結合６５％)を過酢酸を用いてエポ
キシ化し、オキシラン酸素含有量６.４％のエポキシ化
ポリブタジエンを製造した。

【００６５】このエポキシ化ポリブタジエン１０００ｇ
およびエチルセロソルブ３５４ｇをオートクレーブに仕
込んだ後、ジメチルアミン６２.１ｇを加え、１５０℃
で５時間反応された。未反応アミンを留除してアミン付
加ポリブタジエン樹脂溶液を製造した。

【００６６】得られたアミン付加ポリブタジエン樹脂溶
液のアミン価は１２０ミリモル／１００ｇ(固形分)であ
った。不揮発分は７５％であった。

【００６７】 (２)ゲル微粒子分散液の製造 アミン付加ポリブタジエン樹脂 １００ 重量部(固形分７５％) タマノール７２２(※１) ３３.３重量部(固形分２５％) 氷酢酸 ２.８重量部 脱イオン水 ３６３.９重量部 ※１ 荒川化学工業(株)製、レゾール型フェノール樹脂

【００６８】上記で得られたアミン付加ポリブタジエン
樹脂１００重量部にタマノール７２２を３３.３重量
部、さらに氷酢酸２.８重量部を加え十分に撹拌した。
これに脱イオン水３６３.９重量部を加えて乳化した。

【００６９】得られた乳化溶液の一部を取り、１００倍
量のテトラヒドロフランへ加えたところ透明に溶解し
た。

【００７０】ここでアミン付加ポリブタジエン樹脂に含
まれるエチルセロソルブを除去し、次に上記で得られた
乳化溶解を９５℃で６時間保温し、冷却してカチオン性
ゲル微粒子分散液を得た。

【００７１】このカチオン性ゲル微粒子分散液はテトラ
ヒドロフラン中に透明に溶解せず白濁した。次に不揮発
分１０％のゲル微粒子分散液にブリキ板をディップし、
風乾して室温で減圧乾燥後、電子顕微鏡で観察したとこ
ろ、１００ｎｍ以下の粒径の微粒子が観察された。

【００７２】 電着塗料の調製 顔料ペースト １１２重量部(固形分 ６１.６重量部) 樹脂エマルジョン ２７８重量部(固形分 １００ 重量部) ゲル微粒子分散液 ７５重量部(固形分 １８ 重量部) 脱イオン水 ４３３重量部(固形分 − 重量部) を撹拌混合することにより混合し電着塗料を調製した。

【００７３】上記塗料を用いてポリゴンミラー駆動用モ
ータ(サンプル個数(Ｎ)＝２０)の積層型コア(但し、内
径部はマスキングしていない)を陰極にし、直流電圧を
印加して電着塗装した。

【００７４】電着塗装後、水切乾燥炉内で、室温から１
００℃まで約２分、１００℃から１８５℃まで約５分か
けて昇温し、水切乾燥を行い、引き続いて焼き付け炉内
で１８５℃、２５分間かけて焼き付けを行った。

【００７５】以上のようにして形成した電着塗膜はバリ
を完全に被覆しており、以下のような特性を有してい
た。 平均膜厚：５０μｍ、 コア表面のエッジカバー率：７０％以上、

【００７６】上記実施例は、内径部をマスキングしてい
ないが、マスキングして非電着部を設けて、この非電着
内径部はモータ部品取付基準位置として利用できる。

【００７７】上で得られたコアをモータに組み込み、６
０℃環境で１０００時間運転後の巻線−コア間絶縁性お
よびポリゴンミラーの反射率を測定した。ポリゴンミラ
ーが曇ると反射率が低下するため、反射率はポリゴンミ
ラーの曇り度合を示す指標となる。また、反射率はセン
サーへレーザー(λ＝７８０ｎｍ)を直接当てた時の検出
量を１００％とした時の、前記レーザーをポリゴンミラ
ーにセンサーに対し、入射角３０°で当てた時の検出量
の割合を反射率と定義し、ポリゴンミラー１回転中の最
小値をデータとした。

【００７８】結果を表１に示す。なお、比較例として、
顔料ペーストにジブチル錫オキサイド１重量部、樹脂エ
マルジョンにジブチル錫ジラウレート０.０５重量部を
加える以外、実施例１と同様にして調製した電着塗料を
用い、乾燥温度１００℃から焼付温度１６０℃までの昇
温時間約５分、焼付温度１６０℃、焼付時間２５分とす
る以外、実施例１と同様に処理して得た電着塗装コアを
用いた。

【００７９】

【表１】

【００８０】表１より明らかなように、本発明を使用す
ると必要な絶縁耐圧を維持しながら、かつ、ポリゴンミ
ラーの曇りを低減することができる。

【００８１】

【発明の効果】鉄心表面に形成された本発明の電着塗装
膜で鉄心とコイルとの絶縁膜を形成し、コイルを巻回す
ることによってモータの薄型化が可能になり、量産性に
優れ安価な絶縁処理ができる。また、錫を含有しない塗
料のために、焼き付け温度を高く設定する必要がある
が、塗料の中に錫を含有しない塗料で、電着塗装処理を
積層鉄心にほどこしたモータであるので、特に磁気ディ
スク駆動モータあるいはポリゴンミラー駆動装置用モー
タの場合のような装置が密閉状態である場合でも錫を含
むガスの発生がなく、磁気ディスク表面あるいはポリゴ
ンミラー表面に吸着してディスクあるいはポリゴンミラ
ーを曇らせることがない。

【００８２】錫を含有しない塗料をモータの鉄心に焼き
付け塗装する場合でも、塗装膜中に錫を含有しないため
に錫を含むガスの発生がなく、磁気ディスク面やポリゴ
ンミラーを曇らすことがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】(ａ)本発明の一実施例におけるマスキング部の
ある電着塗装をほどこしたモータの鉄心平面図 (ｂ)本発明の一実施例におけるマスキング部のある電着
塗装をほどこしたモータの鉄心平面図

【図２】トランスの磁性コアの断面図

【符号の説明】

１ 鉄心 ２ 電着塗装膜 ３ マスキング部 ４ 鉄心の内径部 ５ 鉄心の外周部 ６ 鉄心の外周部の電着塗装膜 １１ トランスのコア １２ 一次巻線 １３ 二次巻線 １４ ボビン １５ 絶縁ケース １６ 絶縁テープ １７ 絶縁テープ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宇田 成徳 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 錫を含まない電着塗膜を有する磁性コ
   ア。
2. 【請求項２】 磁性コアがモータ用の鉄心である請求項
   １記載の磁性コア。
3. 【請求項３】 電着塗膜がエポキシ系カチオン電着塗料
   の電着塗膜である請求項１記載の磁性コア。
4. 【請求項４】 エポキシ系カチオン電着塗料が平均分子
   量３００〜３５００のポリフェノールのポリグリシジル
   エーテルまたはその誘導体と２級アミンとの反応生成物
   をカチオン化したポリマーとブロックドイソシアネート
   を含む請求項３記載の磁性コア。
5. 【請求項５】 磁性コアが積層鉄心である請求項１記載
   の磁性コア。
6. 【請求項６】 電着塗膜の厚さが２０〜１００μmであ
   る請求項１の記載の磁性コア。
7. 【請求項７】 請求項１の磁性コアを有するハードデイ
   スク駆動用スピンドルモータ。
8. 【請求項８】 請求項１の磁性コアを有するポリゴンミ
   ラー駆動装置用モータ。
9. 【請求項９】 請求項１の磁性コアを有するトランス。