JPH08213864A - 素子チップの実装方法 - Google Patents
素子チップの実装方法Info
- Publication number
- JPH08213864A JPH08213864A JP7034442A JP3444295A JPH08213864A JP H08213864 A JPH08213864 A JP H08213864A JP 7034442 A JP7034442 A JP 7034442A JP 3444295 A JP3444295 A JP 3444295A JP H08213864 A JPH08213864 A JP H08213864A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- element chip
- stud bump
- base
- package
- package base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 特別の加圧治具を用いる必要がなく、組立時
間を短縮できる素子チップの実装方法を得るにある。 【構成】 導電性接着剤３を用いてパッケージベース２
の内部肩面２ａに素子チップ１の基部１ａを固定し、前
記パッケージベース２の開口部をリッド４により気密封
止する電子素子のパッケージにおいて、前記パッケージ
ベース２の内部底面２ｂに位置させるスタッドバンプ７
で前記素子チップ１の先端部１ｂ寄りの部分を支持させ
て前記導電性接着剤３の固化を待つ工程と、前記気密封
止工程での加熱により前記スタッドバンプ７を溶解して
素子チップ１を片持ち状態とする工程とを備える素子チ
ップの実装方法。
間を短縮できる素子チップの実装方法を得るにある。 【構成】 導電性接着剤３を用いてパッケージベース２
の内部肩面２ａに素子チップ１の基部１ａを固定し、前
記パッケージベース２の開口部をリッド４により気密封
止する電子素子のパッケージにおいて、前記パッケージ
ベース２の内部底面２ｂに位置させるスタッドバンプ７
で前記素子チップ１の先端部１ｂ寄りの部分を支持させ
て前記導電性接着剤３の固化を待つ工程と、前記気密封
止工程での加熱により前記スタッドバンプ７を溶解して
素子チップ１を片持ち状態とする工程とを備える素子チ
ップの実装方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はパッケージの内部に片持
ち状態におかれる素子チップに関し、特に、同素子チッ
プパッケージの実装方法に関する。
ち状態におかれる素子チップに関し、特に、同素子チッ
プパッケージの実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、例えば水晶振動子等のように、
両端を固定すると素子能力が低下する素子チップにおい
ては、パッケージ本体の内部に素子チップを片持ち状態
に固定した後、素子チップ全体を気密封止する必要があ
る。
両端を固定すると素子能力が低下する素子チップにおい
ては、パッケージ本体の内部に素子チップを片持ち状態
に固定した後、素子チップ全体を気密封止する必要があ
る。
【０００３】即ち、図３及び図４は従来の水晶振動子で
ある素子チップの実装方法を示し、細長い短冊状に作ら
れる素子チップ１Ａは、セラミック等のパッケージベー
ス２Ａの内部肩面２ａに導電性接着剤３Ａを用いて片持
ち状態に固定される。この場合、導電性接着剤３Ａは即
硬化性のものでも、約数１０秒程度の硬化時間を必要と
するので、従来では、図３に示すように、平面性の高い
基台Ｘ上にパッケージベース２Ａを置き、内部肩面２ａ
の表面に導電性接着剤３Ａを塗布した状態で、加圧治具
Ｙにより素子チップ１Ａの基部１ａを同内部肩面２ａに
保持して導電性接着剤３Ａの固化を待つ。
ある素子チップの実装方法を示し、細長い短冊状に作ら
れる素子チップ１Ａは、セラミック等のパッケージベー
ス２Ａの内部肩面２ａに導電性接着剤３Ａを用いて片持
ち状態に固定される。この場合、導電性接着剤３Ａは即
硬化性のものでも、約数１０秒程度の硬化時間を必要と
するので、従来では、図３に示すように、平面性の高い
基台Ｘ上にパッケージベース２Ａを置き、内部肩面２ａ
の表面に導電性接着剤３Ａを塗布した状態で、加圧治具
Ｙにより素子チップ１Ａの基部１ａを同内部肩面２ａに
保持して導電性接着剤３Ａの固化を待つ。
【０００４】そして、素子チップ１Ａの完全な固定後、
パッケージベース２Ａの開口部はコバール等のリッド４
Ａで塞がれ、図４に示すように、不活性雰囲気やフォー
ミングガス中で加熱され、ロウ材５Ａにより機密封止が
行われることになる。
パッケージベース２Ａの開口部はコバール等のリッド４
Ａで塞がれ、図４に示すように、不活性雰囲気やフォー
ミングガス中で加熱され、ロウ材５Ａにより機密封止が
行われることになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような従来の素子チップの実装方法によると、パッケ
ージベース２Ａの内部肩面２ａに素子チップ１Ａを固定
するのに特別の加圧治具Ｙを使用しなければならないば
かりか、導電性接着剤３Ａが完全に固化するまでの間、
加圧治具Ｙによる加圧状態を維持する必要があるため、
組立工程時間が長くなり、特別の加圧治具Ｙの製作によ
り製品原価が割高になる問題があった。
たような従来の素子チップの実装方法によると、パッケ
ージベース２Ａの内部肩面２ａに素子チップ１Ａを固定
するのに特別の加圧治具Ｙを使用しなければならないば
かりか、導電性接着剤３Ａが完全に固化するまでの間、
加圧治具Ｙによる加圧状態を維持する必要があるため、
組立工程時間が長くなり、特別の加圧治具Ｙの製作によ
り製品原価が割高になる問題があった。
【０００６】本発明の目的は、以上に述べたような従来
の素子チップの実装方法の問題に鑑み、特別の加圧治具
を用いる必要がなく、組立時間を短縮できる素子チップ
の実装方法を得るにある。
の素子チップの実装方法の問題に鑑み、特別の加圧治具
を用いる必要がなく、組立時間を短縮できる素子チップ
の実装方法を得るにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明は、導電性接着剤を用いてパッケージベース
の内部肩面に素子チップの基部を固定し、前記パッケー
ジベースの開口部をリッドにより気密封止する電子素子
のパッケージにおいて、前記パッケージベースの内部底
面に位置させるスタッドバンプで前記素子チップの先端
部寄りの部分を支持させて前記導電性接着剤の固化を待
つ工程と、前記気密封止工程での加熱により前記スタッ
ドバンプを溶解して素子チップを片持ち状態とする工程
とを備える素子チップの実装方法を提案するものであ
る。また、後述する本発明の好ましい実施例において
は、前記スタッドバンプが位置される前記内部底面に、
スタッドバンプと親和性のありかつ面積のあるメタライ
ズ層が予め形成され、溶解されたスタッドバンプが同メ
タライズ層の表面に展開される素子チップの実装方法が
説明される。
め、本発明は、導電性接着剤を用いてパッケージベース
の内部肩面に素子チップの基部を固定し、前記パッケー
ジベースの開口部をリッドにより気密封止する電子素子
のパッケージにおいて、前記パッケージベースの内部底
面に位置させるスタッドバンプで前記素子チップの先端
部寄りの部分を支持させて前記導電性接着剤の固化を待
つ工程と、前記気密封止工程での加熱により前記スタッ
ドバンプを溶解して素子チップを片持ち状態とする工程
とを備える素子チップの実装方法を提案するものであ
る。また、後述する本発明の好ましい実施例において
は、前記スタッドバンプが位置される前記内部底面に、
スタッドバンプと親和性のありかつ面積のあるメタライ
ズ層が予め形成され、溶解されたスタッドバンプが同メ
タライズ層の表面に展開される素子チップの実装方法が
説明される。
【０００８】
【実施例】以下、図１及び図２について水晶振動子に施
された本発明の実施例の詳細を説明する。図１は導電性
接着剤３によりパッケージベース２の内部肩面２ａに素
子チップ１の基部１ａを固定する場合の本発明の接着工
程を示し、この実施例におけるパッケージベース２の内
部底面２ｂには、短冊状に作られる前記素子チップ１の
先端部１ｂに対応した位置に面積のあるメタライズ層６
が予め形成され、このメタライズ層６の表面に位置され
る低融点スタッドバンプ７により素子チップ１の先端部
１ｂが支持される。つまり、スタッドバンプ７の高さは
前記内部肩面２ａの内部底面２ｂからの高さと略等しく
構成されるから、基部１ａに導電性接着剤３を塗布され
た素子チップ１の両端部は内部肩面２ａ及びスタッドバ
ンプ７により両端支持されることになる。このため、パ
ッケージベース２の内部での素子チップ１の支持状態
は、非常に安定した状態にあるから、大きな振動を伝え
ない限り、脱落することはないので、導電性接着剤３の
固化前であっても、移動したり積重ね状態におくことが
できる。
された本発明の実施例の詳細を説明する。図１は導電性
接着剤３によりパッケージベース２の内部肩面２ａに素
子チップ１の基部１ａを固定する場合の本発明の接着工
程を示し、この実施例におけるパッケージベース２の内
部底面２ｂには、短冊状に作られる前記素子チップ１の
先端部１ｂに対応した位置に面積のあるメタライズ層６
が予め形成され、このメタライズ層６の表面に位置され
る低融点スタッドバンプ７により素子チップ１の先端部
１ｂが支持される。つまり、スタッドバンプ７の高さは
前記内部肩面２ａの内部底面２ｂからの高さと略等しく
構成されるから、基部１ａに導電性接着剤３を塗布され
た素子チップ１の両端部は内部肩面２ａ及びスタッドバ
ンプ７により両端支持されることになる。このため、パ
ッケージベース２の内部での素子チップ１の支持状態
は、非常に安定した状態にあるから、大きな振動を伝え
ない限り、脱落することはないので、導電性接着剤３の
固化前であっても、移動したり積重ね状態におくことが
できる。
【０００９】セラミック等のパッケージベース２に対す
るメタライズ層６としては、パッケージベース２の内部
底面２ｂにＷ印刷を行い、このＷ層の表面にＮｉ及びＡ
ｕ層を積層するものがスタッドバンプ７との親和性の点
から適しており、また、低融点スタッドバンプ７として
は、素子や構成部材が溶融する際に劣化しない程度の融
点をもった材質のものであればよく、例えばＳｂ：６０
％−Ｐｂ：４０％からなるハンダであれば、融点が約１
８３度Ｃであるので、後続の加熱工程で容易に溶解でき
る。勿論、必要な高さのスタッドバンプ７を得るために
は、バンプ形成条件自体で調整可能であるが、押圧加工
により高さを減じ調整する。また、高さを要求される場
合には２段重ねにより高さのあるものを得ることができ
る。
るメタライズ層６としては、パッケージベース２の内部
底面２ｂにＷ印刷を行い、このＷ層の表面にＮｉ及びＡ
ｕ層を積層するものがスタッドバンプ７との親和性の点
から適しており、また、低融点スタッドバンプ７として
は、素子や構成部材が溶融する際に劣化しない程度の融
点をもった材質のものであればよく、例えばＳｂ：６０
％−Ｐｂ：４０％からなるハンダであれば、融点が約１
８３度Ｃであるので、後続の加熱工程で容易に溶解でき
る。勿論、必要な高さのスタッドバンプ７を得るために
は、バンプ形成条件自体で調整可能であるが、押圧加工
により高さを減じ調整する。また、高さを要求される場
合には２段重ねにより高さのあるものを得ることができ
る。
【００１０】また、図２は本発明の加熱封止工程を示
し、この加熱工程においては、パッケージベース２の開
口部はコバール等のリッド４で塞がれ、不活性雰囲気や
フォーミングガス中で加熱され、ロウ材５により機密封
止が行われることになるのは従来と同様である。この際
の加熱により、スタッドバンプ７が溶解するけれども、
溶解したスタッドバンプ７は親和性のよいメタライズ層
６の表面に薄く拡散するので、素子チップ１の先端部１
ｂが自然に自由になるため、基部１ａを導電性接着剤３
でパッケージベース２の内部肩面２ａに固定した片持ち
状態を得ることができる。勿論、バンプの溶融とリッド
の封止は別工程でも可能である。
し、この加熱工程においては、パッケージベース２の開
口部はコバール等のリッド４で塞がれ、不活性雰囲気や
フォーミングガス中で加熱され、ロウ材５により機密封
止が行われることになるのは従来と同様である。この際
の加熱により、スタッドバンプ７が溶解するけれども、
溶解したスタッドバンプ７は親和性のよいメタライズ層
６の表面に薄く拡散するので、素子チップ１の先端部１
ｂが自然に自由になるため、基部１ａを導電性接着剤３
でパッケージベース２の内部肩面２ａに固定した片持ち
状態を得ることができる。勿論、バンプの溶融とリッド
の封止は別工程でも可能である。
【００１１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、素子チップの先端部をスタッドバンプで支持
できるため、加圧保持治具を必要とせず、内部肩面とス
タッドバンプとにより素子チップを両端支持の状態とお
くことができるため、保持状態での導電性接着剤の固化
を待たずに組立作業を行えるから、製造コスト並びに組
立時間の点で有利な素子チップの実装方法を得ることが
できる。
によれば、素子チップの先端部をスタッドバンプで支持
できるため、加圧保持治具を必要とせず、内部肩面とス
タッドバンプとにより素子チップを両端支持の状態とお
くことができるため、保持状態での導電性接着剤の固化
を待たずに組立作業を行えるから、製造コスト並びに組
立時間の点で有利な素子チップの実装方法を得ることが
できる。
【図１】本発明による素子チップ実装方法の接着工程の
説明図である。
説明図である。
【図２】同実装方法の加熱封止工程の説明図である。
【図３】従来の素子チップ実装方法の接着工程の説明図
である。
である。
【図４】同実装方法の加熱封止工程の説明図である。
１ 素子チップ １ａ 基部 １ｂ 先端部 ２ パッケージベース ３ 導電性接着剤 ４ リッド ５ ロウ材 ６ メタライズ層 ７ スタッドバンプ
Claims (2)
- 【請求項１】 導電性接着剤を用いてパッケージベース
の内部肩面に素子チップの基部を固定し、前記パッケー
ジベースの開口部をリッドにより気密封止する電子素子
のパッケージにおいて、前記パッケージベースの内部底
面に位置させるスタッドバンプで前記素子チップの先端
部寄りの部分を支持させて前記導電性接着剤の固化を待
つ工程と、前記気密封止工程での加熱により前記スタッ
ドバンプを溶解して素子チップを片持ち状態とする工程
とを備えることを特徴とする素子チップの実装方法。 - 【請求項２】 前記スタッドバンプが位置される前記内
部底面に、スタッドバンプと親和性のありかつ面積のあ
るメタライズ層が予め形成され、溶解されたスタッドバ
ンプが同メタライズ層の表面に展開されることを特徴と
する請求項１記載の素子チップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7034442A JPH08213864A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 素子チップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7034442A JPH08213864A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 素子チップの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213864A true JPH08213864A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=12414364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7034442A Pending JPH08213864A (ja) | 1995-01-31 | 1995-01-31 | 素子チップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08213864A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003046356A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Kinseki Ltd | 圧電振動子の製造方法 |
| JP2006080599A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動子とその製造方法 |
| JP2007158456A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイスの製造方法 |
| JP2009135829A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子の製造方法及び圧電発振器の製造方法 |
| JP2015173405A (ja) * | 2014-03-12 | 2015-10-01 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子とその製造方法 |
-
1995
- 1995-01-31 JP JP7034442A patent/JPH08213864A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003046356A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Kinseki Ltd | 圧電振動子の製造方法 |
| JP2006080599A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動子とその製造方法 |
| JP2007158456A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイスの製造方法 |
| JP4693609B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2011-06-01 | 京セラキンセキ株式会社 | 圧電デバイスの製造方法 |
| JP2009135829A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子の製造方法及び圧電発振器の製造方法 |
| JP2015173405A (ja) * | 2014-03-12 | 2015-10-01 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子とその製造方法 |
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