JPH08213781A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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Publication number
JPH08213781A
JPH08213781A JP2045795A JP2045795A JPH08213781A JP H08213781 A JPH08213781 A JP H08213781A JP 2045795 A JP2045795 A JP 2045795A JP 2045795 A JP2045795 A JP 2045795A JP H08213781 A JPH08213781 A JP H08213781A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
printed wiring
wiring board
base end
space
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2045795A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihide Sugihara
良英 杉原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Brother Industries Ltd
Original Assignee
Brother Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Brother Industries Ltd filed Critical Brother Industries Ltd
Priority to JP2045795A priority Critical patent/JPH08213781A/ja
Publication of JPH08213781A publication Critical patent/JPH08213781A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 低コストで製作することができ、しかも、限
られた基板上により多くの電子部品を配置することがで
きる小型化の可能なプリント配線板を提供することであ
る。 【構成】 放熱板10の下方両側部に略L字状に折曲形
成した基端部10A、10Bを設け、その各基端部10
A、10Bの間に基板1の上面よりも適宜上方まで切欠
された切欠部10Bを形成し、その切欠部10Bによっ
て前記基板1の上面との間に空間部11を形成する。そ
の空間部11において、基板1の上面に電子部品として
の多数の抵抗器4を配置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に放熱板を固定す
ると共に電子部品を実装したプリント配線板に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のプリント配線板は各種の
制御機器や家庭電気機器等の電化製品に使われている。
例えば、その一例を図6乃至図8について説明すると、
ガラス繊維等を原料とする基板1に、銅箔による配線パ
ターン(図示せず)が形成されると共に、電子部品とし
てのコネクタ2、平滑コンデンサ3、抵抗器4、集積回
路5等が実装され、さらに、アルミニュウム板等によっ
て構成された縦断面略L字状の長い放熱板6の基端部6
Aがネジ等の固定手段によって固定されている。また、
前記放熱板6の下部一側面には、整流ダイオード7及び
トランジスタ8が固定されている。前記各電子部品から
発生する発熱を前記放熱板6によって放熱するようにし
ている。この放熱板6としては、L字状に折曲形成した
ものとは別に、放熱作用をさらに高めるために、図9に
示した縦断面略U字状に折曲形成した放熱板9も見受け
られる。これ等の放熱板6、9はL字型やU字型に折り
曲げることにより低コストで作成でき、かつ、同一放熱
板上に複数の電子部品を取り付けることができる利点が
あるために、一般に広く用いられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、L字型
やU字型の放熱板6、9を基板1上に取り付けると、図
1に示す放熱板6の基端部6Aや図9に示す放熱板9の
U字状基端部9Aが前記基板1上で大きな面積を占める
ために、より多くの電子部品を配置することができない
と共に、これを解消しようとすれば、前記基板1をさら
に大きくしなければならない等、コスト的にも高くつく
問題があった。
【0004】然るに、本発明は、前記した問題点を解決
するためになされたものであり、低コストで製作するこ
とができ、しかも、限られた基板上により多くの電子部
品をの配置することができる小型化の可能なプリント配
線板を提供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明のプリント配線板は、基板に放熱板を固定す
ると共に電子部品を実装したプリント配線板において、
前記放熱板の基端部の一部分を前記基板に固定する一
方、その基端部の他の部分を切欠して切欠部を形成し、
その切欠部によって前記基板の上面との間に空間部を形
成している。
【0006】なお、前記空間部に前記電子部品を配置す
るとよい。
【0007】
【作用】前記の構成を有する本発明のプリント配線板に
よれば、前記放熱板の基端部の内、前記基板に固定され
た一部分を除く他の部分の下側には、前記基板の上面と
の間に前記空間部が形成されているので、この空間部を
利用して各種の電子部品を基板上に配置することができ
ると共に、前記基板に対する前記放熱板の取付位置を前
記電子部品にあまり制約されることなく設定することも
できる。
【0008】なお、前記空間部に前記電子部品を配置す
ることにより、前記基板をより小型化して各種の電子部
品をコンパクトにまとめて配置することができる。
【0009】
【実施例】以下に、本発明を具体化した一実施例を図1
乃至図4を参照して詳細に説明する。なお、従来のもの
と同様の部分については従来のものと同一の名称及び符
号を引用し、その説明は省略する。
【0010】ガラス繊維等を原料とする平面長方形の基
板1には、銅箔による配線パターン(図示せず)が形成
されると共に、電子部品としての複数のコネクタ2、円
柱状の平滑コンデンサ3、多数の抵抗器4、多数の集積
回路5等が実装される。前記各電子部品は、前記基板1
に穿設された取付孔(図示せず)に嵌合され、且つ前記
基板1の下面で前記配線パターンにハンダ付けされてい
る。
【0011】また、一枚のアルミニュウム板等によって
構成された長い放熱板10の両側下部の基端部10Aが
略L字状に折曲され、その各基端部10Aの水平部分が
ネジ等の固定手段によって前記基板1に固定されてい
る。そして、前記各基端部10A間の放熱板10の下側
部に、前記基端部10Aの折曲部よりもさらに上方まで
切欠された切欠部10Bが形成され、その切欠部10B
によって前記基板1の上面との間に空間部11が形成さ
れる。その空間部11において、前記多数の抵抗器4が
前記基板1に固定されている。前記放熱板10の下部一
側面には、整流ダイオード7及び2個のトランジスタ8
が固定されている。前記各電子部品から発生する発熱を
前記放熱板10によって放熱するようにしている。前記
放熱板10は、本実施例の場合、一枚の長方形のアルミ
ニュウム板をプレス加工によって形成したものであり、
その切欠部10Bの部分は打ち抜き加工によって、前記
各基端部10Aは略直角な折曲加工によってそれぞれ形
成される。従って、その放熱板10は容易かつ安価に製
造することができる。
【0012】図4は以上に説明したプリント配線板に搭
載された電子部品のための電子回路を示しており、電源
に接続された整流平滑回路51、その整流平滑回路51
及び外部のセンサー、スイッチに接続された制御回路5
3、前記整流平滑回路51及び制御回路53に接続さ
れ、かつ被駆動手段を駆動するためのドライブ回路55
等を備えている。
【0013】本発明は以上に説明した実施例に限定され
るものでなく、その主旨を逸脱しない範囲で任意に変更
することができる。例えば、放熱板を図5に示される形
状のものとすることができる。この放熱板20は、その
下側の一側半分に略直角に折曲した基端部20Aを形成
すると共に、その他側半分に切欠部20Bを形成し、そ
の切欠部20Bに対応させて基板1の上面との間に空間
部21を形成し、その空間部21を利用して基板1の上
面にいずれかの電子部品が固定される。
【0014】
【発明の効果】以上説明したことから明かなように、本
発明のプリント配線板は、低コストで製作することがで
き、しかも、限られた基板上により多くの電子部品を配
置することができる小型化の可能なプリント配線板とす
ることができ、さらに、前記基板に対する放熱板の取付
位置を前記電子部品にあまり制約されることなく設定す
ることもできる等の優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を具体化した一実施例のプリント配線板
の上面図である。
【図2】一部を切欠して示すプリント配線板の正面図で
ある。
【図3】プリント配線板の側面図である。
【図4】プリント配線板に使用される電気的制御用のブ
ロック図である。
【図5】本発明を具体化した他の実施例の放熱板の斜視
図である。
【図6】従来のプリント配線板の上面図である。
【図7】一部を切欠して示す従来のプリント配線板の正
面図である。
【図8】従来のプリント配線板の側面図である。
【図9】従来の他の放熱板の斜視図である。
【符号の説明】
1 基板 10 放熱板 10A 基端部 10B 切欠部 11 空間部 20 放熱板 20A 基端部 20B 切欠部 21 空間部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板に放熱板を固定すると共に電子部品
    を実装したプリント配線板において、 前記放熱板の基端部の一部分を前記基板に固定する一
    方、その基端部の他の部分を切欠して切欠部を形成し、
    その切欠部によって前記基板の上面との間に空間部を形
    成したことを特徴とするプリント配線板。
  2. 【請求項2】 前記空間部に前記電子部品を配置したこ
    とを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
JP2045795A 1995-02-08 1995-02-08 プリント配線板 Pending JPH08213781A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2045795A JPH08213781A (ja) 1995-02-08 1995-02-08 プリント配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2045795A JPH08213781A (ja) 1995-02-08 1995-02-08 プリント配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08213781A true JPH08213781A (ja) 1996-08-20

Family

ID=12027613

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2045795A Pending JPH08213781A (ja) 1995-02-08 1995-02-08 プリント配線板

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JP (1) JPH08213781A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017017148A (ja) * 2015-06-30 2017-01-19 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 ヒートシンクおよびヒートシンクを備える回路基板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2017017148A (ja) * 2015-06-30 2017-01-19 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 ヒートシンクおよびヒートシンクを備える回路基板

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