JP2002261208A

JP2002261208A - 電子回路ユニットの放熱構造

Info

Publication number: JP2002261208A
Application number: JP2001057076A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Harada; 博原田; Hironori Shibata; 大乗柴田
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2001-03-01
Filing date: 2001-03-01
Publication date: 2002-09-13

Abstract

(57)【要約】【課題】放熱部材の表面積が大きく、放熱効果が良好
であると共に、安価なものを提供する。【解決手段】本発明の電子回路ユニットの放熱構造
は、基部６ａと折り曲げ部６ｂとを有する放熱部材６が
金属板の折り曲げによって形成されたため、従来に比し
て製造が簡単で、安価な電子回路ユニットの放熱構造を
提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は携帯電話機の送受信
ユニット等に使用して好適な電子回路ユニットの放熱構
造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子回路ユニットの放熱構造の構
成を図４に基づいて説明すると、回路基板５１は、矩形
状の絶縁基板５２に導電パターン（図示せず）が施さ
れ、この導電パターンには、パワーアンプ、ＩＣ部品等
の発熱部品５３や抵抗、コンデンサ等のチップ部品５４
等からなる電気部品５５を半田付けによって搭載して、
所望の電子回路が形成されて、回路基板５１が構成され
ている。

【０００３】放熱部材５６は、アルミのダイキャスト品
からなり、板状の基部５６ａと、この基部５６ａの一端
側に設けられた厚肉部５６ｂとを有し、この厚肉部５６
ｂを設けることよって、放熱部材５６の表面積を大きく
している。

【０００４】そして、このような放熱部材５６は、発熱
部品５３の回路基板５１側と反対側の上面に基部５６ａ
を載置し、ネジや伝導性の良い接着材により基部５６ａ
が発熱部品５３の上面に取り付けられた構成となってい
る。これによって、発熱部品５３からの熱が放熱部材５
６を介して、放熱されるようになっている。

【０００５】金属板からなるカバー５７は、矩形状の箱
形をなし、上面板５７ａと、この上面板５７ａの四方か
ら下方に折り曲げられた４つの側壁５７ｂとを有し、こ
のカバー５７は、電気部品５５を覆うように回路基板５
１上に配置され、側壁５７ｂの周囲を導電パターンに半
田付けすることによって、回路基板５１に取り付けられ
ている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来の電子回路ユニッ
トの放熱構造は、放熱部材５６がアルミダイキャスト品
で形成されているため、コスト高になるという問題があ
る。また、放熱部材５６がアルミダイキャスト品である
ため、表面積が小さく、放熱効果が悪いという問題があ
る。

【０００７】そこで、本発明は放熱部材の表面積が大き
く、放熱効果が良好であると共に、安価な電子回路ユニ
ットの放熱構造を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、導電パターンが設けられた回
路基板と、この回路基板上の前記導電パターンに接続さ
れた発熱部品等の電気部品と、前記発熱部品上に設けら
れた放熱部材とを備え、前記放熱部材は、金属板で形成
され、板状の基部と、この基部の一端側から前記基部に
対向するように折り曲げられた折り曲げ部とを有し、前
記基部が前記発熱部品の前記回路基板側と反対側の上面
に載置された構成とした。

【０００９】また、第２の解決手段として、複数回の折
り曲げによって、複数の前記折り曲げ部同士が対向する
ように形成された構成とした。また、第３の解決手段と
して、前記基部と前記折り曲げ部との間、又は／及び前
記折り曲げ部同士の間に隙間を設けた構成とした。

【００１０】また、第４の解決手段として、前記電気部
品を覆うように、前記回路基板に取り付けられた金属板
からなるカバーを有し、このカバーの上面板に前記基部
を当接させた構成とした。また、第５の解決手段とし
て、前記電気部品を覆うように、前記回路基板に取り付
けられた金属板からなるカバーを有し、このカバーの上
面板の一部で、前記放熱部材を形成した構成とした。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の電子回路ユニットの放熱
構造の図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニ
ットの放熱構造の第１実施例に係る要部断面図、図２は
本発明の電子回路ユニットの放熱構造の第２実施例に係
る要部断面図、図３は本発明の電子回路ユニットの放熱
構造の第３実施例に係る要部断面図である。

【００１２】次に、本発明の電子回路ユニットの放熱構
造の第１実施例の構成を図１に基づいて説明すると、回
路基板１は、矩形状の絶縁基板２に導電パターン（図示
せず）が施され、この導電パターンには、パワーアン
プ、ＩＣ部品等の発熱部品３や抵抗、コンデンサ等のチ
ップ部品４等からなる電気部品５を半田付けによって搭
載して、所望の電子回路が形成されて、回路基板１が構
成されている。

【００１３】放熱部材６は、熱伝導性の良好な金属板か
らなり、板状の基部６ａと、この基部６ａの一端側から
基部６ａに対向するように折り曲げられた第１の折り曲
げ部６ｂと、この第１の折り曲げ部６ｂの一端から第１
の折り曲げ部６ｂに対向するように折り曲げられた第２
の折り曲げ部６ｃとを有している。

【００１４】また、ここでは図示しないが、第２の折り
曲げ部６ｃの一端から第２の折り曲げ部６ｃに対向する
ように第３の折り曲げ部を設けると共に、このようにし
て第４，第５等の折り曲げ部を設けても良い。そして、
このような折り曲げ部は、複数回の折り曲げによってジ
グザグ状に形成されて、複数の折り曲げ部６ｂ、６ｃ同
士が対向するように形成されている。

【００１５】また、このような折り曲げ部６ｂ、６ｃを
設けることによって、放熱部材６の表面積を大きくする
と共に、基部６ａと第１の折り曲げ部６ｂとの間、及び
折り曲げ部６ｂ、６ｃ同士の間に隙間を設けることによ
って、一層、放熱部材６の表面積を大きくしている。な
お、基部６ａと第１の折り曲げ部６ｂとの間と、折り曲
げ部６ｂ、６ｃ同士の間の隙間は、必要に応じて何れか
一方に設けても良く、更に、基部６ａと第１の折り曲げ
部６ｂとの間、及び折り曲げ部６ｂ、６ｃ同士の間を重
ね合わせるようにしても良い。

【００１６】そして、このような放熱部材６は、発熱部
品３の回路基板１側と反対側の上面に基部６ａを載置
し、ネジや伝導性の良い接着材により基部６ａが発熱部
品３の上面に取り付けられた構成となっている。これに
よって、発熱部品３からの熱が放熱部材６の基部６ａと
折り曲げ部６ｂ、６ｃを介して、放熱されるようになっ
ている。

【００１７】金属板からなるカバー７は、矩形状の箱形
をなし、上面板７ａと、この上面板７ａの四方から下方
に折り曲げられた４つの側壁７ｂとを有し、このカバー
７は、電気部品５を覆うように回路基板１上に配置さ
れ、側壁７ｂの周囲を導電パターンに半田付けすること
によって、回路基板１に取り付けられている。

【００１８】また、図２は本発明における放熱構造の第
２実施例を示し、この第２実施例は、放熱部材６の基部
６ａの上面にカバー７の上面板７ａを当接させて、発熱
部品３からの熱が放熱部材６の基部６ａを介してカバー
７に伝達され、カバー７からも放熱させるようにしたも
のである。その他の構成は、前記第１実施例と同様であ
るので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明
を省略する。

【００１９】また、図３は本発明における放熱構造の第
３実施例を示し、この第３実施例は、カバー７の上面板
７ａの一部で、放熱部材６を形成したものである。即
ち、板状の上面板７ａの一部で、放熱部材６の基部６ａ
を構成すると共に、上面板７ａを切り曲げして、第１，
第２の折り曲げ部６ｂ、６ｃを形成することによって、
放熱部材６が形成されている。

【００２０】そして、このようにして形成された放熱部
材６付のカバー７は、回路基板１に取り付けられると共
に、上面板７ａの一部である基部６ａが発熱部品３の上
面に当接、載置されるようになり、その結果、発熱部品
３からの熱がカバー７，及びカバー７と一体の放熱部材
６を介して放熱するようになっている。

【００２１】また、カバー７の上面板７ａは、第１，第
２の折り曲げ部６ｂ、６ｃを形成した際、孔７ｃが設け
られた状態となり、この孔７ｃによって、カバー７内の
熱の流通が促進されるようになる。その他の構成は、前
記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を
付し、ここではその説明を省略する。

【００２２】

【発明の効果】本発明の電子回路ユニットの放熱構造
は、基部６ａと折り曲げ部６ｂとを有する放熱部材６が
金属板の折り曲げによって形成されたため、従来に比し
て製造が簡単で、安価な電子回路ユニットの放熱構造を
提供できる。また、折り曲げ部を設けることによって、
スペースファクタが良く、小型で、且つ、表面積が大き
く、放熱効果の良好な電子回路ユニットの放熱構造を提
供できる。

【００２３】また、複数回の折り曲げによって、複数の
折り曲げ部６ｂ、６ｃ同士が対向するように形成された
ため、スペースファクタが良く、小型で、且つ、表面積
が一層大きく、放熱効果の良好な電子回路ユニットの放
熱構造を提供できる。

【００２４】また、基部６ａと折り曲げ部６ｂとの間、
又は／及び折り曲げ部６ｂ、６ｃ同士の間に隙間を設け
たため、表面積を一層大きくできて、放熱効果の良好な
電子回路ユニットの放熱構造を提供できる。

【００２５】また、電気部品５を覆うように、回路基板
１に取り付けられた金属板からなるカバー７を有し、こ
のカバー７の上面板７ａに基部６ａを当接させたため、
カバー７からも放熱させることができて、放熱効果の良
好な電子回路ユニットの放熱構造を提供できる。

【００２６】また、電気部品５を覆うように、回路基板
１に取り付けられた金属板からなるカバー７を有し、こ
のカバー７の上面板７ａの一部で、放熱部材６を形成し
たため、カバー７で放熱部材６を兼用できて、部品点数
が少なく、安価で、且つ、放熱効果の良好な電子回路ユ
ニットの放熱構造を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子回路ユニットの放熱構造の第１実
施例に係る要部断面図。

【図２】本発明の電子回路ユニットの放熱構造の第２実
施例に係る要部断面図。

【図３】本発明の電子回路ユニットの放熱構造の第３実
施例に係る要部断面図。

【図４】従来の電子回路ユニットの放熱構造の要部断面
図。

【符号の説明】

１回路基板２絶縁基板３発熱部品４チップ部品５電気部品６放熱部材６ａ基部６ｂ第１の折り曲げ部６ｃ第２の折り曲げ部７カバー７ａ上面板７ｂ側壁７ｃ孔

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電パターンが設けられた回路基板と、
この回路基板上の前記導電パターンに接続された発熱部
品等の電気部品と、前記発熱部品上に設けられた放熱部
材とを備え、前記放熱部材は、金属板で形成され、板状
の基部と、この基部の一端側から前記基部に対向するよ
うに折り曲げられた折り曲げ部とを有し、前記基部が前
記発熱部品の前記回路基板側と反対側の上面に載置され
たことを特徴とする電子回路ユニットの放熱構造。
【請求項２】複数回の折り曲げによって、複数の前記
折り曲げ部同士が対向するように形成されたことを特徴
とする請求項１記載の電子回路ユニットの放熱構造。
【請求項３】前記基部と前記折り曲げ部との間、又は
／及び前記折り曲げ部同士の間に隙間を設けたことを特
徴とする請求項２記載の電子回路ユニットの放熱構造。
【請求項４】前記電気部品を覆うように、前記回路基
板に取り付けられた金属板からなるカバーを有し、この
カバーの上面板に前記基部を当接させたことを特徴とす
る請求項１から３の何れかに記載の電子回路ユニットの
放熱構造。
【請求項５】前記電気部品を覆うように、前記回路基
板に取り付けられた金属板からなるカバーを有し、この
カバーの上面板の一部で、前記放熱部材を形成したこと
を特徴とする請求項１から３の何れかに記載の電子回路
ユニットの放熱構造。