JPH08213731A - バイパス回路をもつｆｐｃ - Google Patents
バイパス回路をもつｆｐｃInfo
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- JPH08213731A JPH08213731A JP3471895A JP3471895A JPH08213731A JP H08213731 A JPH08213731 A JP H08213731A JP 3471895 A JP3471895 A JP 3471895A JP 3471895 A JP3471895 A JP 3471895A JP H08213731 A JPH08213731 A JP H08213731A
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- Japan
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- fpc
- circuit
- control circuit
- drive circuit
- control
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 制御用小電流回路用ＦＰＣと駆動用大電
流回路用ＦＰＣを各々製造し、所定の回路を電気的に接
合して一体化したＦＰＣ。 駆動用大電流回路用ＦＰ
Ｃの回路の厚さが１００μｍ以下であること。 【効果】 ＦＰＣの特徴である柔軟性、屈曲性を損なう
ことなく、制御用小電流回路と駆動用大電流回路とを一
体化することにより、モータの回転制御・インバータ制
御・ソレノイド制御等の配線板で各ユニット内の配線を
小型化・軽量化することができ、さらに形状設計の自由
度が増すと同時に組立時の工程の順序についての制約も
大きく軽減される。
流回路用ＦＰＣを各々製造し、所定の回路を電気的に接
合して一体化したＦＰＣ。 駆動用大電流回路用ＦＰ
Ｃの回路の厚さが１００μｍ以下であること。 【効果】 ＦＰＣの特徴である柔軟性、屈曲性を損なう
ことなく、制御用小電流回路と駆動用大電流回路とを一
体化することにより、モータの回転制御・インバータ制
御・ソレノイド制御等の配線板で各ユニット内の配線を
小型化・軽量化することができ、さらに形状設計の自由
度が増すと同時に組立時の工程の順序についての制約も
大きく軽減される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、制御用小電流回路と駆
動用大電流回路との両方を備えた柔軟性を損なわないＦ
ＰＣに関するものである。
動用大電流回路との両方を備えた柔軟性を損なわないＦ
ＰＣに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、駆動用大電流回路をＦＰＣに設け
るためには、駆動用大電流回路（バイパス回路）にバス
バー等の厚板金属を主体に折り曲げ成形したものとＦＰ
Ｃとを接続する方法等で行われていた。そして、この厚
板材は厚みが０．２〜４ｍｍと厚く硬銅やリン青銅が使
われていて硬く一旦成形すると後に自由に折り曲げたり
できないために、厚板材を接続した時点で形状が固定し
ていまい、その後の形状変更が難しかった。
るためには、駆動用大電流回路（バイパス回路）にバス
バー等の厚板金属を主体に折り曲げ成形したものとＦＰ
Ｃとを接続する方法等で行われていた。そして、この厚
板材は厚みが０．２〜４ｍｍと厚く硬銅やリン青銅が使
われていて硬く一旦成形すると後に自由に折り曲げたり
できないために、厚板材を接続した時点で形状が固定し
ていまい、その後の形状変更が難しかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の制御用小電流回
路用ＦＰＣと駆動用大電流回路用バスバーとの接続は、
立体形状に打ち抜き組立られたバスバーに添わせてＦＰ
Ｃを配置し、端子を接続することで行われていたが、こ
れは本来設計すべき製品の形状を決定する際に大きな制
約となっていた。これはバスバーの配線に原因があっ
た。
路用ＦＰＣと駆動用大電流回路用バスバーとの接続は、
立体形状に打ち抜き組立られたバスバーに添わせてＦＰ
Ｃを配置し、端子を接続することで行われていたが、こ
れは本来設計すべき製品の形状を決定する際に大きな制
約となっていた。これはバスバーの配線に原因があっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を種
々検討した結果、制御用小電流回路用ＦＰＣと駆動用大
電流回路用ＦＰＣを別個製造し、これの接続にバスバー
によるカシメ等の機械的接続法の代わりに半田付け、溶
接等の電気的接続を採用することにより、配線の自由度
が飛躍的に大きくなり、形状設計における制約条件を小
さくすることが可能となることを見出し、本発明を完成
するに至った。すなわち、本発明は： 制御用小電流回路用ＦＰＣと駆動用大電流回路用Ｆ
ＰＣを各々製造し、所定の回路を電気的に接合して一体
化したＦＰＣを提供する。また、 駆動用大電流回路用ＦＰＣの回路の厚さが１００μ
ｍ以下である点にも特徴を有する。
々検討した結果、制御用小電流回路用ＦＰＣと駆動用大
電流回路用ＦＰＣを別個製造し、これの接続にバスバー
によるカシメ等の機械的接続法の代わりに半田付け、溶
接等の電気的接続を採用することにより、配線の自由度
が飛躍的に大きくなり、形状設計における制約条件を小
さくすることが可能となることを見出し、本発明を完成
するに至った。すなわち、本発明は： 制御用小電流回路用ＦＰＣと駆動用大電流回路用Ｆ
ＰＣを各々製造し、所定の回路を電気的に接合して一体
化したＦＰＣを提供する。また、 駆動用大電流回路用ＦＰＣの回路の厚さが１００μ
ｍ以下である点にも特徴を有する。
【０００５】以下、本発明を図面に基づいて具体的に説
明する。図１は、本発明のバイパス回路を持つＦＰＣの
概略を示す模式図である。図１（イ）はその正面図であ
り、図１（ロ）は縦断面図であり、図１（ハ）は横断面
図である。図２は図１の分解図であって、大電流用ＦＰ
Ｃの概略を示す模式図である。図２（イ）はその正面図
であり、図２（ロ）は縦断面図である。図３は図１の分
解図であって、通常ＦＰＣの概略を示す模式図である。
図３（イ）はその正面図であり、図３（ロ）は縦断面図
である。
明する。図１は、本発明のバイパス回路を持つＦＰＣの
概略を示す模式図である。図１（イ）はその正面図であ
り、図１（ロ）は縦断面図であり、図１（ハ）は横断面
図である。図２は図１の分解図であって、大電流用ＦＰ
Ｃの概略を示す模式図である。図２（イ）はその正面図
であり、図２（ロ）は縦断面図である。図３は図１の分
解図であって、通常ＦＰＣの概略を示す模式図である。
図３（イ）はその正面図であり、図３（ロ）は縦断面図
である。
【０００６】図１〜３において、１は制御回路用（小電
流用）ＦＰＣであり、２は駆動回路用（大電流用）ＦＰ
Ｃであり、３は両者を電気的に接続する接続点であり、
４は制御回路用端子であり、５は外部から駆動電流を入
れる駆動回路用端子であり、５’は電流供給用端子であ
り、６は駆動回路用カバーレイフィルムであり、７は駆
動回路であり、８は駆動回路基板であり、９は制御回路
用カバーレイフィルムであり、１０は制御回路であり、
１１は制御回路用基板であり、１２は補強板であり、１
３は駆動回路用部品であり、１３’は制御回路用部品で
あり、１４はバイヤホールである。
流用）ＦＰＣであり、２は駆動回路用（大電流用）ＦＰ
Ｃであり、３は両者を電気的に接続する接続点であり、
４は制御回路用端子であり、５は外部から駆動電流を入
れる駆動回路用端子であり、５’は電流供給用端子であ
り、６は駆動回路用カバーレイフィルムであり、７は駆
動回路であり、８は駆動回路基板であり、９は制御回路
用カバーレイフィルムであり、１０は制御回路であり、
１１は制御回路用基板であり、１２は補強板であり、１
３は駆動回路用部品であり、１３’は制御回路用部品で
あり、１４はバイヤホールである。
【０００７】
【作用】本発明では、制御用小電流回路と駆動用大電流
回路とを一体化したＦＰＣとしたので、 制御回路用
電子部品と駆動回路用電子部品を同時に実装加工でき
る。 部品実装後、リード線部分の導体もフレキシブルな
ので、リード線部分を折り曲げ加工等の変形加工が容易
である。 制御回路と駆動回路の接続は製品間で制限を受けな
い。また、接続手段も半田付け、溶接、メッキ等の手段
を採用でき、加工方法の巾が見込める。
回路とを一体化したＦＰＣとしたので、 制御回路用
電子部品と駆動回路用電子部品を同時に実装加工でき
る。 部品実装後、リード線部分の導体もフレキシブルな
ので、リード線部分を折り曲げ加工等の変形加工が容易
である。 制御回路と駆動回路の接続は製品間で制限を受けな
い。また、接続手段も半田付け、溶接、メッキ等の手段
を採用でき、加工方法の巾が見込める。
【０００８】これに対して、従来の方式によると、 制御回路用バスバー等へはネジ止め等により部品実
装を行い、駆動回路用ＦＰＣへは別の工程で部品実装を
行う。その時点では各回路間は接続されておらず、ま
た、他の端子へのリード線も接続されておらず、実装加
工が複雑となる。 バスバー等の厚肉の金属（銅、リン青銅等が多く使
用される）導体表面に絶縁処理をせずに曲げ加工を施し
てからリード線を配線するので、交差する回路がある場
合には３次元の曲げ加工となり、スペース、コスト共に
大きくなる。 一般に、製品形状の最外部に端子を作り、溶接、カ
シメ、ネジ止めにより接続している。また、最外部以外
の接続では加工が難しく、特別な治具類を必要とする。 等の相違があり、本発明によると、製品設計面から小
型、軽量化が可能となり、製造面から工程数、部品数の
削減、信頼性の向上に有効である。
装を行い、駆動回路用ＦＰＣへは別の工程で部品実装を
行う。その時点では各回路間は接続されておらず、ま
た、他の端子へのリード線も接続されておらず、実装加
工が複雑となる。 バスバー等の厚肉の金属（銅、リン青銅等が多く使
用される）導体表面に絶縁処理をせずに曲げ加工を施し
てからリード線を配線するので、交差する回路がある場
合には３次元の曲げ加工となり、スペース、コスト共に
大きくなる。 一般に、製品形状の最外部に端子を作り、溶接、カ
シメ、ネジ止めにより接続している。また、最外部以外
の接続では加工が難しく、特別な治具類を必要とする。 等の相違があり、本発明によると、製品設計面から小
型、軽量化が可能となり、製造面から工程数、部品数の
削減、信頼性の向上に有効である。
【０００９】
【実施例】本発明を下記の実施例により詳細に説明する
が、これらは本発明の範囲を制限しない。図２、３に示
すように、大電流用ＦＰＣと通常ＦＰＣ（両面配線、片
面部品実装タイプ）の各々を作成し、両者を溶接（電気
的接続）し接合して、図１に示すような一体化したＦＰ
Ｃである。さらに詳細に説明すると、制御回路用ＦＰＣ
１には、センサー、ＩＣの他、抵抗、コンデンサ等の電
気・電子部品が実装され、さらに駆動回路用ＦＰＣ２に
もスイッチイング素子等が実装される。
が、これらは本発明の範囲を制限しない。図２、３に示
すように、大電流用ＦＰＣと通常ＦＰＣ（両面配線、片
面部品実装タイプ）の各々を作成し、両者を溶接（電気
的接続）し接合して、図１に示すような一体化したＦＰ
Ｃである。さらに詳細に説明すると、制御回路用ＦＰＣ
１には、センサー、ＩＣの他、抵抗、コンデンサ等の電
気・電子部品が実装され、さらに駆動回路用ＦＰＣ２に
もスイッチイング素子等が実装される。
【００１０】図４は、種々の電気・電子部品が実装され
た駆動回路用ＦＰＣ２及び制御回路用ＦＰＣ１を電気的
に接続し一体化したＦＰＣの斜視図である。図５は駆動
回路用（大電流用）ＦＰＣ２及び制御回路用（通常；小
電流用）ＦＰＣ１を電気的に接続し一体化した状態を示
す斜視図である。図４において、このように一括リフロ
ーで部品実装後、図４（イ）に示されるように大電流用
ＦＰＣ２と通常ＦＰＣ１とを溶接・接合して、一体化し
たＦＰＣとする。
た駆動回路用ＦＰＣ２及び制御回路用ＦＰＣ１を電気的
に接続し一体化したＦＰＣの斜視図である。図５は駆動
回路用（大電流用）ＦＰＣ２及び制御回路用（通常；小
電流用）ＦＰＣ１を電気的に接続し一体化した状態を示
す斜視図である。図４において、このように一括リフロ
ーで部品実装後、図４（イ）に示されるように大電流用
ＦＰＣ２と通常ＦＰＣ１とを溶接・接合して、一体化し
たＦＰＣとする。
【００１１】また、部品配置が図１と図２とで重なるこ
とがなければ、基体の状態で予め接続（溶接等）するこ
とも可能である。次に、筐体に合わせて駆動回路用ＦＰ
Ｃ２及び制御回路用ＦＰＣ１を折り曲げ、ユニットの小
型化を図っている。また、外部との接続については外部
からの制御信号とモータへの出力端子２４を分けてい
る。これはモータの取付位置と外部制御信号用挿抜コネ
クタ２５の位置とが製品毎に僅かながらズレが生じるた
め、ＦＰＣの柔軟性を利用して接続することで組立時の
工数を大幅に低減できた。
とがなければ、基体の状態で予め接続（溶接等）するこ
とも可能である。次に、筐体に合わせて駆動回路用ＦＰ
Ｃ２及び制御回路用ＦＰＣ１を折り曲げ、ユニットの小
型化を図っている。また、外部との接続については外部
からの制御信号とモータへの出力端子２４を分けてい
る。これはモータの取付位置と外部制御信号用挿抜コネ
クタ２５の位置とが製品毎に僅かながらズレが生じるた
め、ＦＰＣの柔軟性を利用して接続することで組立時の
工数を大幅に低減できた。
【００１２】図４では、大電流用回路（駆動回路）７に
１０Ａ程度の大電流・４回路とし、駆動回路基板８はポ
リイミドフィルム２５μｍ厚、回路導体に軟銅で７０μ
ｍ厚、カバーレイフィルムにポリイミドフィルム２５μ
ｍ厚とした。また、制御回路用ＦＰＣ（通常のＦＰＣ）
２には制御回路基板にポリイミドフィルム２５μｍ厚、
回路導体に銅３５μｍの両面印刷であり、カバーレイフ
ィルムにポリイミドフィルム２５μｍ厚、部品実装は片
面のみとした。このように、回路導体、特に駆動回路導
体の厚みが１００μｍ以下と薄いので柔軟性があり、折
り畳む等変形自由である。また、厚みが薄く、放熱性に
富むので回路幅を広くして大電流を流せる利点がある。
また、バイパス回路の電流容量が一層で不足する場合に
は、複数層重ねることが可能である。その場合にも柔軟
性を損なうことがない。
１０Ａ程度の大電流・４回路とし、駆動回路基板８はポ
リイミドフィルム２５μｍ厚、回路導体に軟銅で７０μ
ｍ厚、カバーレイフィルムにポリイミドフィルム２５μ
ｍ厚とした。また、制御回路用ＦＰＣ（通常のＦＰＣ）
２には制御回路基板にポリイミドフィルム２５μｍ厚、
回路導体に銅３５μｍの両面印刷であり、カバーレイフ
ィルムにポリイミドフィルム２５μｍ厚、部品実装は片
面のみとした。このように、回路導体、特に駆動回路導
体の厚みが１００μｍ以下と薄いので柔軟性があり、折
り畳む等変形自由である。また、厚みが薄く、放熱性に
富むので回路幅を広くして大電流を流せる利点がある。
また、バイパス回路の電流容量が一層で不足する場合に
は、複数層重ねることが可能である。その場合にも柔軟
性を損なうことがない。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ＦＰＣ
の特徴である柔軟性、屈曲性を損なうことなく、制御用
小電流回路と駆動用大電流回路とを一体化することによ
り、例えばモータの回転制御・インバータ制御・ソレノ
イド制御等の配線板で各ユニット内の配線を小型化・軽
量化することができ、さらに形状設計の自由度が増すと
同時に組立時の工程の順序についての制約も大きく軽減
される。
の特徴である柔軟性、屈曲性を損なうことなく、制御用
小電流回路と駆動用大電流回路とを一体化することによ
り、例えばモータの回転制御・インバータ制御・ソレノ
イド制御等の配線板で各ユニット内の配線を小型化・軽
量化することができ、さらに形状設計の自由度が増すと
同時に組立時の工程の順序についての制約も大きく軽減
される。
【図１】本発明のバイパス回路を持つＦＰＣの概略を示
す模式図である。図１（イ）はその正面図であり、図１
（ロ）は縦断面図であり、図１（ハ）は横断面図であ
る。
す模式図である。図１（イ）はその正面図であり、図１
（ロ）は縦断面図であり、図１（ハ）は横断面図であ
る。
【図２】図１の分解図であって、大電流用ＦＰＣの概略
を示す模式図である。図２（イ）はその正面図であり、
図２（ロ）は縦断面図である。
を示す模式図である。図２（イ）はその正面図であり、
図２（ロ）は縦断面図である。
【図３】図１の分解図であって、通常ＦＰＣの概略を示
す模式図である。図３（イ）はその正面図であり、図３
（ロ）は縦断面図である。
す模式図である。図３（イ）はその正面図であり、図３
（ロ）は縦断面図である。
【図４】図４は、種々の電気・電子部品が実装された駆
動回路用ＦＰＣ及び制御回路用ＦＰＣを電気的に接続し
一体化したＦＰＣの斜視図である。
動回路用ＦＰＣ及び制御回路用ＦＰＣを電気的に接続し
一体化したＦＰＣの斜視図である。
【図５】駆動回路用（大電流用）ＦＰＣ及び制御回路用
（通常）ＦＰＣを電気的に接続し一体化した状態を示す
斜視図である。
（通常）ＦＰＣを電気的に接続し一体化した状態を示す
斜視図である。
１ 制御回路用（小電流用）ＦＰＣ ２ 駆動回路用（大電流用）ＦＰＣ ３ 両者を電気的に接続する接続点 ４ 制御回路用端子 ５ 駆動回路用端子 ５’ 電流供給用端子 ６ 駆動回路用カバーレイフィルム ７ 駆動回路 ８ 駆動回路基板 ９ 制御回路用カバーレイフィルム １０ 制御回路 １１ 制御回路用基板 １２ 補強板 １３ 駆動回路用部品 １３’ 制御回路用部品 １４ バイヤホール ２４ 出力（モータ接続）端子 ２５ 外部制御信号用挿抜コネクタ ２６ 電源端子 ２７ カバーレイ貼合せ部 ２８ 接続端子 ２９ 筐体
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年５月９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 バイパス回路をもつＦＰＣ
Claims (2)
- 【請求項１】 制御用小電流回路用フレキシブル配線板
（以下、ＦＰＣと略称する）と駆動用大電流回路用ＦＰ
Ｃを各々製造し、所定の回路を電気的に接合して一体化
したことを特徴とするＦＰＣ。 - 【請求項２】 駆動用大電流回路用ＦＰＣの回路の厚さ
が１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載
のＦＰＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3471895A JPH08213731A (ja) | 1995-02-01 | 1995-02-01 | バイパス回路をもつｆｐｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3471895A JPH08213731A (ja) | 1995-02-01 | 1995-02-01 | バイパス回路をもつｆｐｃ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213731A true JPH08213731A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=12422119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3471895A Pending JPH08213731A (ja) | 1995-02-01 | 1995-02-01 | バイパス回路をもつｆｐｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08213731A (ja) |
-
1995
- 1995-02-01 JP JP3471895A patent/JPH08213731A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050721 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050802 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20051129 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |