JPH08213515A

JPH08213515A - 半導体装置の製造に用いられる積層材料

Info

Publication number: JPH08213515A
Application number: JP3367895A
Authority: JP
Inventors: Hitomi Shigyo; ひとみ執行; Yuji Hotta; 祐治堀田
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1994-11-30
Filing date: 1995-02-22
Publication date: 1996-08-20

Abstract

(57)【要約】【目的】樹脂パッケージ表面に金属箔材料を固着し
てなる半導体装置の製造に適した積層材料として、パッ
ケージ成形前および成形時は支持フィルム面から金属箔
材料が剥がれることがなく、成形後はパッケージ表面に
転写固着された金属箔から支持フィルムを容易に剥がす
ことができる積層材料を提供する。【構成】支持フィルム２上に、パッケージ成形材料
（封止樹脂）に対して離型性を有する仮固定用樹脂層３
を介して金属箔材料４を設け、その金属箔材料４に対す
る樹脂層３の１８０°剥離接着力を０．０５〜０．５０
ｋｇｆ／ｃｍに設定する。また、支持フィルム１２上
に、パッケージ成形材料（封止樹脂）に対して離型性を
有する仮固定用樹脂層１３を設け、この樹脂層１３上
に、これと接する側に記録材料層１４ａを有する金属箔
材料１４を設け、その記録材料層１４ａに対する樹脂層
１３の１８０°剥離接着力を０．０５〜０．５０ｋｇｆ
／ｃｍに設定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子を樹脂封止
したパッケージの表面に金属箔材料を固着させてなる半
導体装置の製造に用いられる積層材料に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の樹脂パッケージは、半導体
素子を樹脂により封止・パッケージ化したものである
が、この種の樹脂パッケージ（半導体パッケージ）にお
いては、耐熱性および放熱性の向上が課題となってい
る。

【０００３】このような課題に応えるため、本願発明者
らは、特願平５−１１５９５号等において樹脂パッケー
ジの表面を金属箔材料で被覆する構造を提案した。これ
によれば、樹脂による吸湿がパッケージ表面に存在する
金属箔材料によって防止されるとともに、その金属箔材
料を介して内部の熱が外部に逃げやすくなるため放熱性
も高められることになる。

【０００４】また、本願発明者らは、上記のような構造
を有する半導体装置の製造方法として、支持フィルム上
に封止樹脂（パッケージ成形材料）に対して離型性を有
する仮固定用樹脂層を介して金属箔材料を設けてなる積
層材料を用い、その金属箔材料が封止樹脂の表面に転写
固着されるように積層材料を金型の成形面にセットした
うえで、同金型内に樹脂を注入してトランスファ−成形
する方法を提案している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述のような積層材料
を用いて表面を金属箔材料で被覆した樹脂パッケージを
製造するにあたっては、その積層材料上の金属箔材料仮
固定用樹脂層の接着力を、いかなる範囲に設定するかが
極めて重要な問題となる。

【０００６】すなわち、積層材料上の支持フィルムと金
属箔材料との間に設けられた樹脂層の接着力が弱すぎる
と、その積層材料を金型に挿入する前や、あるいは金型
挿入後樹脂注入前に、支持フィルム面から金属箔材料が
剥がれるという問題が生じる。また、これとは逆に、樹
脂層の接着力が強すぎると、樹脂パッケージ表面に金属
箔材料を転写したのち支持フィルムを剥がす際に、その
フィルムと金属箔材料とがスムースに分離せず、その結
果として金属箔材料のパッケージ表面への転写不良が生
じることとなる。

【０００７】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たもので、樹脂パッケージ表面を金属箔材料で被覆して
なる半導体装置の製造に適した積層材料として、封止樹
脂によるパッケージ成形前においては支持フィルム面か
ら金属箔材料が剥がれることがなく、パッケージ成形後
においては樹脂パッケージ表面に転写固着された金属箔
から支持フィルムを容易に剥離させうる積層材料を提供
することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
願の第１発明（請求項１に係る発明）は、半導体素子を
樹脂封止したパッケージの表面に金属箔材料を固着させ
てなる半導体装置の製造に用いられる積層材料として、
支持フィルム上に、パッケージ成形材料に対して離型性
を有する仮固定用樹脂層を介して金属箔材料が積層され
た積層材料において、その金属箔材料に対する仮固定用
樹脂層の１８０°剥離接着力を０．０５〜０．５０ｋｇ
ｆ／ｃｍに設定したことを特徴とする。

【０００９】この場合の１８０°剥離接着力は、上記支
持フィルムと金属箔材料とを仮固定用樹脂層を介して接
着させ、ＪＩＳＫ６８５４に準じて、室温で引張速度
が２００ｍｍ／分の条件で測定した値を意味する。

【００１０】また、本願の第２発明（請求項２に係る発
明）は、半導体素子を樹脂封止したパッケージの表面に
金属箔材料を固着させてなる半導体装置の製造に用いら
れる積層材料として、支持フィルム上に、パッケージ成
形材料に対して離型性を有する樹脂層が設けられている
とともに、その樹脂層上には、記録材料層を有する金属
箔材料が同記録材料層を介して積層された積層材料にお
いて、その記録材料層に対する仮固定用樹脂層の１８０
°剥離接着力を０．０５〜０．５０ｋｇｆ／ｃｍに設定
したことを特徴とする。

【００１１】この場合の１８０°剥離接着力は、記録材
料層を有する金属箔材料の当該記録材料層側を仮固定用
樹脂を介して支持フィルムと接着させ、上記の場合と同
じくＪＩＳＫ６８５８に準じて、室温で引張速度が２
００ｍｍ／分の条件で測定した値を意味する。このよう
に本願第２発明では、上記第１発明の場合と異なり、１
８０°剥離接着力を支持フィルム上の仮固定用樹脂層と
金属箔材料側の記録材料層との間の関係として規定した
が、その理由は、この第２発明に係る積層材料において
は、これを用いて樹脂パッケージを成形した際にそのパ
ッケージ表面に記録材料層が露出するよう、金属箔材料
がその記録材料層を介して仮固定用樹脂層に接着された
構造となるからである。

【００１２】以下、本発明の内容をさらに具体的に詳述
する。図１は、本願各発明の積層材料の構造を模式的に
拡大して例示したもので、同図の（Ａ）は本願第１発明
の積層材料の構造例を示し、同図の（Ｂ）および（Ｃ）
は本願第２発明の積層材料の構造例を示す。

【００１３】この図１の（Ａ）に示すように、本願第１
発明の積層材料１は、支持フィルム２の片面に、図示し
ないパッケージ成形材料である封止樹脂（後述する）に
対して離型性を有する仮固定用樹脂層３を設け、この樹
脂層３の上に金属箔材料４を設けた（仮固定した）構造
である。

【００１４】また、同図（Ｂ）または（Ｃ）に示すよう
に、本願第２発明の積層材料１１は、支持フィルム１２
の片面に、封止樹脂に対して離型性を有する仮固定用樹
脂層１３を設け、この樹脂層１３の上に、同樹脂層と接
する面側に記録材料層１４ａを有する金属箔材料１４を
設けた構造である。この場合の記録材料層１４ａは、成
形により金属箔材料１４がパッケージ表面に転写固着さ
れたときに、そのパッケージ表面側に露出することとな
るもので、レーザーマーキングスタンプ等により半導体
装置の内容などを表示、記録するのに用いられる層であ
り、具体的には黒色あるいは白色等の顔料を有する所定
の樹脂層（例えば、ポリイミド、エポキシ、アクリル、
ポリエステルなど）によって構成される。

【００１５】なお、図１では省略したが、金属箔材料
４、１４の裏面（封止樹脂に接することとなる面）に封
止樹脂との接着性を強化するアンカー用の下塗剤層（例
えばシランカプリング剤などでなる層）を設けてもよ
い。

【００１６】ここで、参考のために、上記積層材料１を
用いた場合（積層材料１１を用いた場合も同じ）の半導
体装置の製造方法の一例を図２に基づいて説明する。ま
ず、同図の（Ａ）に示すように、パッケージ成形用の上
下一対の金型５１、５２を開いた状態で、その各成形面
に積層材料１をそれぞれセットする。このとき、各積層
材料１の支持フィルム（図１の（Ａ）参照）が上下の各
金型５１、５２の成形面に接する側に位置するように、
言い換えると各積層材料１における金属箔材料４が支持
フィルムを挟むことなく上下に対向位置するように、そ
れらの積層材料１をセットする。そして、各金型５１、
５２にそれぞれ設けられた吸着孔（図示せず）を通じて
外部から各積層材料１を吸引することにより、各金型成
形面に積層材料１をそれぞれ密着させてその状態を保持
する。次に、半導体素子５を固定したリードフレーム６
を上下の金型５１、５２の間に挿入したうえで、同図の
（Ｂ）に示すように金型５１、５２を閉じる。そして、
この状態で、金型５１、５２内に成形材料となる封止樹
脂（図示せず）を注入して硬化させることにより、半導
体素子５を封止した樹脂パッケージ７（同図の（Ｃ）参
照）を成形する。成形後、金型５１、５２を開き、表面
に支持フィルムが付着した樹脂パッケージを金型５１、
５２内から取り出して、そのパッケージ表面から支持フ
ィルムを剥がす。こうして、図（Ｃ）に示すように金属
箔材料４、４が樹脂パッケージ７の上下両面に転写固着
された同半導体装置８が得られる。

【００１７】本発明の積層材料において用いられる支持
フィルムとしては、成形時の温度（通常１５０°Ｃ〜２
５０°Ｃ）に耐えられる材質であれば特に限定されるも
のでなく、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレー
ト）フィルム、ポリイミドフィルム、ポリメチルペンテ
ンフィルムなどがあげられる。このような支持フィルム
の厚みとしては、１２．５μｍ〜１００μｍが好まし
い。厚みが１２．５μｍ未満であると取扱いが困難であ
り（例えば、金型上で位置合わせ等をする場合に吸着な
どの何らかの方法により微動させることがあるが、フィ
ルムが薄くいわゆるコシがないと、取扱いにくい）、厚
みが１００μｍを超えると金型への挿入時あるいは樹脂
注入時に金型の凹凸に沿いにくくなり、そのぶん金型の
凹凸を広げたり浅くしたりする必要が生じるからであ
る。

【００１８】また、仮固定用樹脂層の材質は、特に限定
されるものでなく、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、エチレン＝酢酸ビニル共重合体などの熱溶融性の接
着剤、あるいはエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、メラミン
樹脂などの熱硬化性樹脂を例としてあげることができ
る。ただし、この仮固定用樹脂層は、樹脂パッケージ成
形時に封止樹脂と直接接触し、かつ、成形後は同パッケ
ージ表面から剥がされるので、封止樹脂との離型性を有
していなければならない。

【００１９】本発明の積層材料では、仮固定用樹脂層の
上方に設けられている金属箔材料をパッケージ成形時に
当該パッケージ表面に転写固着させるために、成形前は
仮固定用樹脂層が金属箔材料を仮固定しうるだけの接着
力を有している必要があり、しかも成形後には同樹脂層
が金属箔材料表面に糊残りすることなく同表面から剥離
しなければならない。このため、前述したように、第１
発明の積層材料（図１の（Ａ））については金属箔材料
に対する仮固定用樹脂層の１８０°剥離接着力を、また
第２発明の積層材料（図２の（Ｂ）または（Ｃ））につ
いては記録材料層に対する仮固定用樹脂層の１８０°剥
離接着力を、それぞれ０．０５〜０．５ｋｇｆ／ｃｍ、
好ましくは０．０８〜０．４５ｋｇｆ／ｃｍの範囲に設
定する必要がある。仮固定用樹脂層の１８０°剥離接着
力が０．０５ｋｇｆ／ｃｍより小さいとパッケージ成形
前等に金属箔材料が仮固定位置からズレたり剥がれたり
するおそれがあり、０．５ｋｇｆ／ｃｍより大きいと成
形後に金属箔材料表面に仮固定用樹脂（仮固定用樹脂層
を構成している樹脂、以下同様）による糊残りを生じる
おそれがある。

【００２０】また、仮固定用樹脂層が成形時の温度（通
常１５０〜２５０°Ｃ）で劣化することがあってはなら
ないので、仮固定用樹脂としては、ガラス転移点（Ｔ
ｇ）が８０〜１５０°Ｃであるものを使用するのが好ま
しい。積層材料の保管温度がＴｇに近くなると、仮固定
用樹脂層が融解し始め、仮固定している金属箔材料の位
置がズレたり剥がれたりするおそれがあるため、このよ
うな事態を回避すべく仮固定用樹脂のＴｇは上記のよう
に８０°Ｃ以上に設定しておくのがよい。

【００２１】仮固定用樹脂層には、必要に応じて離型成
分を含有させることにより、金属箔材料との離型性を調
整することも可能である。また、仮固定用樹脂層の厚さ
は５〜１００μｍが好ましい。厚さが５μｍ未満だと金
属箔材料を仮固定しうるだけの接着力が確保できない可
能性があり、１００μｍを超えると、例えば成形後に金
属箔材料表面から支持フィルムを剥離させる際にその金
属箔材料表面に仮固定用樹脂による糊残りが生じるおそ
れがある。

【００２２】一方、仮固定用樹脂層上に設ける金属箔材
料としては、３００°Ｃ以上の融点を有するものであれ
ばよい。このような金属箔材料としては、例えばアルミ
ニウム、銅、ステンレス鋼などをあげることができ、そ
の厚みは１〜３００μｍの範囲、好ましくは５〜２００
μｍの範囲に設定される。厚みが１μｍ以下のものはそ
の取扱いが困難であり、３００μｍを超えると半導体素
子を包む樹脂の厚さが減少し、射出時における成形材料
（封止樹脂）の流動性が悪くなる。

【００２３】この種の金属箔材料は、後述するように樹
脂パッケージの成形時にそのパッケージ表面に転写固着
されるが、こうして固着された金属箔材料と封止樹脂と
の界面がパッケージ成形後、ポストキュア後、あるいは
半導体装置実装時に剥離することのない良好なパッケー
ジを得るためには、パッケージ成形時に封止樹脂と接触
することとなる当該金属箔材料面の接触角（水に対する
接触角、以下同じ）は１１０°以下とするのが好まし
く、特に１００°以下が良い。この接触角が１１０°よ
り大きいと、金属箔材料と封止樹脂との濡れ不足のため
に両者の界面にエアポケットを生じ、その結果、成形時
やポストキュア時、あるいは半導体装置実装時などの熱
応力負荷時に金属箔材料がパッケージ表面から剥がれる
おそれがある。

【００２４】また、樹脂パッケージの表面を上述のよう
な金属箔材料で被覆することにより、半導体装置の耐半
田性を向上させることができるが、より耐半田性を向上
させるには、室温時の引張強さが５．０〜２０．０ｋｇ
ｆ／ｍｍ²であり、かつ、室温時の伸びが２０％以上で
ある金属箔材料を用いることが好ましい。金属箔材料の
室温時の引張強さおよび伸びがこのような範囲にあれ
ば、熱応力負荷や成形収縮もくしは後収縮等によって封
止樹脂ないしパッケージが変形しても、当該金属箔材料
がそのような変形に柔軟に対応してパッケージ表面から
剥がれず、また熱応力負荷によるパッケージのクラック
発生を効果的に防止することができるからである。な
お、金属箔材料の引張強さや伸びを室温時のものとして
規定したのは、通常この種の物性値を特定するのに室温
下での測定値を用いるのが便利であること、また室温時
での値を特定しておけば、それ以外の温度においても室
温時の値にほぼ比例した所要の値が期待できること等の
理由による。金属箔材料の室温時での引張強さや伸びに
ついては、その厚みも関係するので、上述の範囲内で特
に好ましい値を特定するのは難しい。金属箔材料の厚み
を特定したときに、それに応じた好ましい値が上述の範
囲内において選択される。

【００２５】

【作用】本発明の積層材料によれば、半導体装置の樹脂
パッケージ成形用の金型上に同積層材料をその支持フィ
ルムが金型成形面に密着するようにセットした上で金型
を閉じ、その金型内に成形材料である封止樹脂を注入し
て成形することにより、パッケージ表面に積層材料上の
金属箔材料を転写固着させることができる。このとき、
金属箔材料は仮固定用樹脂層を介して支持フィルム上に
設けられているが、本発明の積層材料においては、その
仮固定用樹脂層の金属箔材料（仮固定樹脂層と接する面
に記録材料層が設けられている場合はその記録材料層、
以下同様）に対する１８０°剥離接着力が０．０５ｋｇ
ｆ／ｃｍ以上に設定されているので、パッケージ成形前
のみならず成形時においても金属箔材料が支持フィルム
上のセット位置からズレたり剥がれたりすることはな
い。なお、この場合において、ガラス転移点が８０〜１
５０°Ｃの範囲にある仮固定用樹脂層を使用すれば、成
形時の温度で同樹脂層が劣化することを確実に防止でき
る。

【００２６】一方、こうして表面に金属箔材料が固着さ
れた樹脂パッケージは、成形後、支持フィルムおよび仮
固定用樹脂層を伴った状態で金型内から取り出され、次
いでその表面から支持フィルムが剥がされる。このと
き、本発明の積層材料においては、その仮固定用樹脂層
が封止樹脂に対する離型性を有しているのみならず、金
属箔材料に対する１８０°剥離接着力が０．５ｋｇｆ／
ｃｍ以下に設定されているから、その金属箔材料が固着
されている樹脂パッケージ表面から支持フィルムを仮固
定用樹脂層を伴ったまま、つまり仮固定用樹脂の糊残り
を生じさせることなくスムースに剥離させることができ
る。

【００２７】また、上述の場合において、成形時に封止
樹脂と接することとなる面の（水に対する）接触角が１
１０°以下となる金属箔材料を用いると、同面に封止用
樹脂が良くなじむこととなるので、封止樹脂と金属箔材
料との密着性が向上し、両者の界面におけるエアポケッ
トの発生等が防止される。したがって、上記パッケージ
の成形時や成形後硬化時、あるいは半導体装置実装時な
どの熱応力負荷時に金属箔材料がパッケージ表面から剥
がれるおそれを解消することができる。

【００２８】さらに、室温時の引張強さが５．０〜２
０．０ｋｇｆ／ｍｍ²で伸びが２０％以上の金属箔材料
を用いた場合には、封止樹脂ないしパッケージが熱応力
負荷や成形収縮もくしは後収縮等によって変形しても、
当該金属箔材料がそのような変形に柔軟に対応して、封
止樹脂ないしパッケージの表面との密着性を保持するこ
とができる。したがって、これによってもパッケージ表
面からの金属箔材料の剥離を防止することができ、さら
に熱応力負荷によるパッケージのクラック発生も効果的
に防止することができる。こうしてパッケージ表面に固
着された金属箔材料は、樹脂の吸湿を防ぐとともに、半
導体装置がプリント配線基板に実装されたのち半田溶融
液に浸漬された際の耐熱衝撃を緩和する。

【００２９】また、このような金属箔材料の表面に記録
材料層を設けておいた場合には、その記録材料層に個体
識別情報を記録しておくことにより、金属箔材料を情報
記録ラベルとして使用することができる。

【００３０】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。ま
ず、本発明の実施例１、２および比較例１、２に共通す
る事項について述べる。

【００３１】成形材料としてエポキシ樹脂組成物を用
い、半導体素子をトランスファー成形（条件：１７５°
Ｃ×２分）により樹脂封止して、パッケージ表面に金属
箔材料を転写固着させてなる半導体装置を製造するにあ
たり、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムからなる支持フィ
ルム上に仮固定用樹脂層（厚さ３０μｍ）を積層し、か
つ、その上に樹脂パッケージ表面に転写固着される金属
箔材料として厚さ４０μｍのアルミニウム箔１０６０−
０（ＪＩＳ規格：引張強さ７．０ｋｇｆ／ｍｍ²、伸び
４３％）を設けてなる積層材料を、パッケージ成形用の
金型上に所定の状態に挿入セットし、その状態で成形を
行った。

【００３２】なお、ここで製作した半導体装置のパッケ
ージは８０ピン４方向フラットパッケージ（８０ｐｉｎ
ＱＦＰ、サイズ２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍ）であり、
ダイパッドサイズは８ｍｍ×８ｍｍである。また、アル
ミニウム箔は、サイズが１８ｍｍ×１２ｍｍのものであ
り、これをパッケージ両面に固着させた。

【００３３】以上の場合において、本発明の実施例およ
び比較例では、積層材料として以下に示すものを使用し
た。（実施例１）支持フィルムと金属箔材料との間に設けら
れた仮固定用接着材層の同金属箔材料に対する１８０°
剥離接着力が０．０８ｋｇｆ／ｃｍである積層材料（実施例２）支持フィルムと金属箔材料との間に設けら
れた仮固定用接着材層の同金属箔材料に対する１８０°
剥離接着力が０．４５ｋｇｆ／ｃｍである積層材料（比較例１）支持フィルムと金属箔材料との間に設けら
れた仮固定用接着材層の同金属箔材料に対する１８０°
剥離接着力が０．０３ｋｇｆ／ｃｍである積層材料（比較例２）支持フィルムと金属箔材料との間に設けら
れた仮固定用接着材層の同金属箔材料に対する１８０°
剥離接着力が０．６０ｋｇｆ／ｃｍである積層材料このような積層材料をパッケージ成形用金型上に挿入セ
ットしてトランスファー成形を行うに際し、その金型上
への挿入セット前および挿入後樹脂注入前の積層材料上
でアルミニウム箔の浮き（仮固定用樹脂層とアルミニウ
ム箔との剥離）が生じているものの個数と、パッケージ
表面にアルミニウム箔を転写した後その表面から仮固定
用樹脂層とともに支持フィルムを除去する際の同アルミ
ニウム箔と仮固定用樹脂との剥離性と、パッケージ表面
に対するアルミニウム箔の接着不良（成形後におけるパ
ッケージ表面からのアルミニウム箔の剥離）を生じてい
るものの個数とを調べた。その結果を表１に示す。

【００３４】

【表１】

【００３５】同表に示すように、比較例１では、金型上
への積層材料の挿入前および挿入後においてアルミニウ
ム箔の剥離を生じたものが相当数あり、また比較例２で
は、成形後において仮固定用樹脂層とアルミニウム箔と
の剥離性が不良、つまりアルミニウム箔から仮固定用樹
脂層がスムースに剥がれず、しかもパッケージ表面から
アルミニウム箔が剥離しているものが相当数あったのに
対し、実施例１、２では、上記のいずれの評価項目につ
いても良好な結果が得られた。こうして、本発明の積層
材料によれば、封止樹脂によるパッケージ成形前におい
ては支持フィルム面から金属箔材料が剥がれることがな
く、パッケージ成形後においては樹脂パッケージ表面に
転写固着された金属箔から支持フィルムを仮固定用樹脂
の糊残りを生じることなく容易に剥離させうることが確
認された。

【００３６】

【発明の効果】以上のように、本発明の積層材料によれ
ば、パッケージ成形用の金型上に同積層材料をその支持
フィルムが金型成形面に密着するようにセットした上で
金型を閉じ、その金型内に成形材料である封止樹脂を注
入して成形することにより、パッケージ表面に積層材料
上の金属箔材料を容易かつ良好に転写固着させることが
できる。その場合、特に支持フィルムと金属箔材料との
間に設けられた仮固定用樹脂層の同金属箔材料に対する
１８０°剥離接着力が０．０５ｋｇｆ／ｃｍ〜０．５０
ｋｇｆ／ｃｍの範囲に設定されているので、パッケージ
成形前のみならず成形時においても金属箔材料が支持フ
ィルム上のセット位置からズレたり剥がれたりすること
がない。しかも、成形後パッケージ表面もしくはその表
面に固着された金属箔材料から支持フィルムを剥がす際
には、仮固定用樹脂の糊残りを生じることなく同フィル
ムをスムースに剥離させることができるから、成形後の
支持フィルムと金属箔材料との剥離不良による転写不良
をなくすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層材料の各構造例を模式的に示す拡
大断面図で、（Ａ）は特に第１発明に係る積層材料の構
造を例示したもの、（Ｂ）は第２発明に係る積層材料の
構造を例示したもの、（Ｃ）はその別タイプの構造を例
示したものである。

【図２】本発明の積層材料を用いて半導体装置を製造す
る方法の各工程を一例として示すもので、（Ａ）は金型
の成形面に積層材料をセットした状態を示す断面図、
（Ｂ）はその後に金型を閉じ同金型内に樹脂を注入する
前の状態を示す断面図、（Ｃ）は最終的に得られた半導
体装置を示す断面図である。

【符号の説明】

１、１１・・・積層材料２、１２・・・支持フィルム３、１３・・・仮固定用樹脂層４、１４・・・金属箔材料１４ａ・・・記録材料層５・・・半導体素子７・・・パッケージ８・・・半導体装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体素子を樹脂封止したパッケージの
表面に金属箔材料を固着させてなる半導体装置の製造に
用いられる積層材料であって、支持フィルム上に、パッ
ケージ成形材料に対して離型性を有する仮固定用樹脂層
を介して金属箔材料が設けられており、その金属箔材料
に対する仮固定用樹脂層の１８０°剥離接着力が０．０
５〜０．５０ｋｇｆ／ｃｍとされていることを特徴とす
る、半導体装置の製造に用いられる積層材料。
【請求項２】半導体素子を樹脂封止したパッケージの
表面に金属箔材料を固着させてなる半導体装置の製造に
用いられる積層材料であって、支持フィルム上に、パッ
ケージ成形材料に対して離型性を有する仮固定用樹脂層
が設けられているとともに、その樹脂層上には、記録材
料層を有する金属箔材料が同記録材料層を介して積層さ
れており、その記録材料層に対する仮固定用樹脂層の１
８０°剥離接着力が０．０５〜０．５０ｋｇｆ／ｃｍと
されていることを特徴とする、半導体装置の製造に用い
られる積層材料。
【請求項３】金属箔材料は、室温時の引張強さが５．
０〜２０．０ｋｇｆ／ｍｍ²、室温時の伸びが２０％以
上である請求項１または２に記載の半導体装置の製造に
用いられる積層材料。
【請求項４】金属箔材料は、パッケージ成形時にパッ
ケージ成形材料と接触することとなる面の水に対する接
触角が１１０°以下である請求項１〜３のいずれかに記
載の半導体装置の製造に用いられる積層材料。
【請求項５】仮固定用樹脂層は、ガラス転移点（Ｔ
ｇ）が８０〜１５０°Ｃである樹脂によって構成されて
いる請求項１〜４のいずれかに記載の半導体装置の製造
に用いられる積層材料。