JPH0820887A - パラジウム−モリブデン合金めっき浴及びめっき方法 - Google Patents
パラジウム−モリブデン合金めっき浴及びめっき方法Info
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- JPH0820887A JPH0820887A JP17764294A JP17764294A JPH0820887A JP H0820887 A JPH0820887 A JP H0820887A JP 17764294 A JP17764294 A JP 17764294A JP 17764294 A JP17764294 A JP 17764294A JP H0820887 A JPH0820887 A JP H0820887A
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- molybdenum
- plating
- plating bath
- molybdenum alloy
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 モリブデン含有率が高く、酸化触媒能力の高
いパラジウム−モリブデン合金被覆が常に安定して得ら
れるめっき浴及びめっき方法を提供する。 【構成】 パラジウムを金属濃度で 0.3〜５g/l 、モリ
ブデンを金属濃度で２〜50g/l 及びアンモニア又はアン
モニウム塩をアンモニウムイオン濃度で 0.1〜5.0 mol/
l 含むパラジウム−モリブデン合金めっき浴。めっき浴
のｐＨ 4.0〜10、めっき浴温度が30〜70℃として行うめ
っき方法。
いパラジウム−モリブデン合金被覆が常に安定して得ら
れるめっき浴及びめっき方法を提供する。 【構成】 パラジウムを金属濃度で 0.3〜５g/l 、モリ
ブデンを金属濃度で２〜50g/l 及びアンモニア又はアン
モニウム塩をアンモニウムイオン濃度で 0.1〜5.0 mol/
l 含むパラジウム−モリブデン合金めっき浴。めっき浴
のｐＨ 4.0〜10、めっき浴温度が30〜70℃として行うめ
っき方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、還元性を有する廃液等
を酸化処理するのに好適な酸化触媒であるパラジウム−
モリブデン合金めっきを得るためのめっき浴及びめっき
方法に関する。
を酸化処理するのに好適な酸化触媒であるパラジウム−
モリブデン合金めっきを得るためのめっき浴及びめっき
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】過酸化水素水やヒドラジンなどの還元剤
を含む配管洗浄剤は、ボイラーや冷却水配管などに蓄積
するスケールを除く目的で数々の事業所において用いら
れており、配管洗浄後は、廃液として放流される。しか
し、廃液は化学的酸素要求量（ＣＯＤ）を増大させるた
め、大量に使用した場合には、次亜塩素酸ソーダなどに
より酸化処理するなどの無害化処理をする必要がある。
薬品による酸化処理方は、薬品や酸化処理設備などの処
理がかさむため、近年では触媒による処理として、ステ
ンレス鋼などの金属基体上にパラジウムや白金の被覆を
施した酸化触媒による処理が実用化されつつある。
を含む配管洗浄剤は、ボイラーや冷却水配管などに蓄積
するスケールを除く目的で数々の事業所において用いら
れており、配管洗浄後は、廃液として放流される。しか
し、廃液は化学的酸素要求量（ＣＯＤ）を増大させるた
め、大量に使用した場合には、次亜塩素酸ソーダなどに
より酸化処理するなどの無害化処理をする必要がある。
薬品による酸化処理方は、薬品や酸化処理設備などの処
理がかさむため、近年では触媒による処理として、ステ
ンレス鋼などの金属基体上にパラジウムや白金の被覆を
施した酸化触媒による処理が実用化されつつある。
【０００３】従来、前述の用途として用いる触媒は、ス
テンレス鋼などの金属基材上に塩化パラジウムなどの触
媒層形成物質とアルミナ等のガラス成分をバインダーと
して塗布し、焼成ののち触媒を得る焼き付け法によるも
のが一般的である。ところが上記焼き付け法には、焼成
時に塩化水素や塩素などの有害ガスが発生するなどの問
題点があること、焼き付け温度や配合比などの条件に触
媒性能が左右されることがあり、組成の変更など、触媒
能力を向上させるには多くの制約があった。
テンレス鋼などの金属基材上に塩化パラジウムなどの触
媒層形成物質とアルミナ等のガラス成分をバインダーと
して塗布し、焼成ののち触媒を得る焼き付け法によるも
のが一般的である。ところが上記焼き付け法には、焼成
時に塩化水素や塩素などの有害ガスが発生するなどの問
題点があること、焼き付け温度や配合比などの条件に触
媒性能が左右されることがあり、組成の変更など、触媒
能力を向上させるには多くの制約があった。
【０００４】上記焼き付け法の問題点を解決するため、
本発明者は以前めっきにより得られたパラジウム−モリ
ブデン合金被覆が優れた酸化触媒であることを見出した
（特開平４−２１３３１９号）。ところが従来はめっき
浴組成、めっき条件等がしっかり確立されておらず、ち
ょっとした条件の変化により、酸化触媒能力が低いか又
はほとんど無いめっき被覆が得られることがあった。
本発明者は以前めっきにより得られたパラジウム−モリ
ブデン合金被覆が優れた酸化触媒であることを見出した
（特開平４−２１３３１９号）。ところが従来はめっき
浴組成、めっき条件等がしっかり確立されておらず、ち
ょっとした条件の変化により、酸化触媒能力が低いか又
はほとんど無いめっき被覆が得られることがあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題を解
決するために成されたもので、モリブデン含有率が高
く、酸化触媒能力の高いパラジウム−モリブデン合金被
覆が常に安定して得られるパラジウム−モリブデン合金
めっき浴及びめっき方法を提供することを目的とする。
決するために成されたもので、モリブデン含有率が高
く、酸化触媒能力の高いパラジウム−モリブデン合金被
覆が常に安定して得られるパラジウム−モリブデン合金
めっき浴及びめっき方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のパラジウム−モ
リブデン合金めっき浴は、パラジウムを金属濃度で0.3
〜５g/l 、モリブデンを金属濃度で２〜50g/l 及びアン
モニア又はアンモニウム塩をアンモニウムイオン濃度で
0.1〜 5.0mol/l 含むものである。なお、上記パラジウ
ム−モリブデン合金めっき浴のｐＨは 4.0〜10.0の間で
あることが望ましい。上記モリブデンはモリブデン酸ナ
トリウムで加えられることが好ましい。上記アンモニウ
ム塩はリン酸三アンモニウム、リン酸水素二アンモニウ
ム、リン酸二水素アンモニウム、硫酸アンモニウム又は
硫酸水素アンモニウムであることが好ましい。また上記
アンモニウム塩はめっき浴中に含まれるアンモニア水と
リン酸又は硫酸との反応生成物であってもよい。
リブデン合金めっき浴は、パラジウムを金属濃度で0.3
〜５g/l 、モリブデンを金属濃度で２〜50g/l 及びアン
モニア又はアンモニウム塩をアンモニウムイオン濃度で
0.1〜 5.0mol/l 含むものである。なお、上記パラジウ
ム−モリブデン合金めっき浴のｐＨは 4.0〜10.0の間で
あることが望ましい。上記モリブデンはモリブデン酸ナ
トリウムで加えられることが好ましい。上記アンモニウ
ム塩はリン酸三アンモニウム、リン酸水素二アンモニウ
ム、リン酸二水素アンモニウム、硫酸アンモニウム又は
硫酸水素アンモニウムであることが好ましい。また上記
アンモニウム塩はめっき浴中に含まれるアンモニア水と
リン酸又は硫酸との反応生成物であってもよい。
【０００７】さらに本発明のパラジウム−モリブデン合
金めっき方法は上記めっき浴を用いてめっきするとき0.
05〜 2.0A/dm2 電流密度でめっきすることを特徴とす
る。また本発明のパラジウム−モリブデン合金めっき方
法は30〜70℃の温度にてめっきすることを特徴とする。
金めっき方法は上記めっき浴を用いてめっきするとき0.
05〜 2.0A/dm2 電流密度でめっきすることを特徴とす
る。また本発明のパラジウム−モリブデン合金めっき方
法は30〜70℃の温度にてめっきすることを特徴とする。
【０００８】
【作用】単独では金属として電着させることが困難なモ
リブデンも、パラジウムと同時に析出させることにより
電着可能であることは従来わかっていたが、単純なパラ
ジウム塩とモリブデン塩の組成のめっき浴では、モリブ
デンの含有率をコントロールすることは不可能であっ
た。ところがここへアンモニアまたはアンモニウム塩を
添加することにより、析出被覆中のモリブデン含有率を
高め、常に安定した組成のパラジウム−モリブデン合金
被覆を得ることが可能となった。即ち、アンモニア又は
アンモニウム塩を含まないめっき浴では、得られる析出
被覆中のモリブデン含有率が数％以下であり、まためっ
きの都度析出被覆の合金組成が変わっていたものが、ア
ンモニア又はアンモニウム塩を添加するこにより、析出
被覆中のモリブデン含有率を高め、かつ常に所定の組成
の合金被覆が得られるようになった。
リブデンも、パラジウムと同時に析出させることにより
電着可能であることは従来わかっていたが、単純なパラ
ジウム塩とモリブデン塩の組成のめっき浴では、モリブ
デンの含有率をコントロールすることは不可能であっ
た。ところがここへアンモニアまたはアンモニウム塩を
添加することにより、析出被覆中のモリブデン含有率を
高め、常に安定した組成のパラジウム−モリブデン合金
被覆を得ることが可能となった。即ち、アンモニア又は
アンモニウム塩を含まないめっき浴では、得られる析出
被覆中のモリブデン含有率が数％以下であり、まためっ
きの都度析出被覆の合金組成が変わっていたものが、ア
ンモニア又はアンモニウム塩を添加するこにより、析出
被覆中のモリブデン含有率を高め、かつ常に所定の組成
の合金被覆が得られるようになった。
【０００９】パラジウム濃度は低いほど析出被覆中のモ
リブデン含有率は高くなるため、50g/l 以下が望ましい
が 0.3g/l 未満では焼けが発生しやすくなるため、 0.3
〜50g/l の範囲が好ましい。めっき浴中のモリブデン濃
度は析出被覆の合金組成に大きな影響は与えないが2.0g
/l 未満では析出被覆中のモリブデン含有率が低くなり
好ましくない。また50g/l を超えると、めっき浴建浴時
のコスト増となり好ましくない。アンモニウム濃度は
0.1〜 5.0mol/l の範囲で調製可能であるが好ましく
は、0.1〜 3.0mol/l 位である。またリン酸塩、硫酸塩
として加えるとｐＨ緩衝作用がありさらに良い。
リブデン含有率は高くなるため、50g/l 以下が望ましい
が 0.3g/l 未満では焼けが発生しやすくなるため、 0.3
〜50g/l の範囲が好ましい。めっき浴中のモリブデン濃
度は析出被覆の合金組成に大きな影響は与えないが2.0g
/l 未満では析出被覆中のモリブデン含有率が低くなり
好ましくない。また50g/l を超えると、めっき浴建浴時
のコスト増となり好ましくない。アンモニウム濃度は
0.1〜 5.0mol/l の範囲で調製可能であるが好ましく
は、0.1〜 3.0mol/l 位である。またリン酸塩、硫酸塩
として加えるとｐＨ緩衝作用がありさらに良い。
【００１０】ｐＨは析出被覆中のモリブデン含有率を制
御するのに有効である。低ｐＨ域ではモリブデン含有率
の高い被覆が、高ｐＨ域ではモリブデン含有率の低い被
覆を得ることが可能となる。つまり析出被覆中のモリブ
デン含有率は、めっき浴ｐＨの上昇に併いゆるやかに低
下するため、ｐＨの調整により、めっき被覆中にモリブ
デン含有量を調整することが可能となる。ｐＨ範囲をｐ
Ｈ 4.0〜10.0としたのはｐＨ10.0を超えると、モリブデ
ンが全く析出しなくなり、またｐＨ 4.0未満ではモリブ
デンの析出がモリブデン酸化物の析出となってしまうか
らである。
御するのに有効である。低ｐＨ域ではモリブデン含有率
の高い被覆が、高ｐＨ域ではモリブデン含有率の低い被
覆を得ることが可能となる。つまり析出被覆中のモリブ
デン含有率は、めっき浴ｐＨの上昇に併いゆるやかに低
下するため、ｐＨの調整により、めっき被覆中にモリブ
デン含有量を調整することが可能となる。ｐＨ範囲をｐ
Ｈ 4.0〜10.0としたのはｐＨ10.0を超えると、モリブデ
ンが全く析出しなくなり、またｐＨ 4.0未満ではモリブ
デンの析出がモリブデン酸化物の析出となってしまうか
らである。
【００１１】上記に用いられるモリブデンの供給源は特
に限定されるものではないが、溶解のしやすさ、入手し
やすさ等からモリブデン酸ナトリウム、モリブデン酸カ
リウム、モリブデン酸アンモニウム等が用いられる。ま
たアンモニウム塩も特に限定されるものではないが、リ
ン酸水素二アンモニウム、リン酸二水素アンモニウム、
硫酸アンモニウム又は硫酸水素アンモニウム等が用いら
れるほか、めっき浴中にアンモニア水とリン酸又は硫酸
を同時に含有させることにより代用できる。また、パラ
ジウムの供給源としては、パラジウムめっきに用いられ
るパラジウム塩ならどれでも使用可能であり、特に、塩
化パラジウム又は塩化パラジウム酸およびその塩、ジン
トロジアンミンパラジウム等が入手が容易であり好まし
い。
に限定されるものではないが、溶解のしやすさ、入手し
やすさ等からモリブデン酸ナトリウム、モリブデン酸カ
リウム、モリブデン酸アンモニウム等が用いられる。ま
たアンモニウム塩も特に限定されるものではないが、リ
ン酸水素二アンモニウム、リン酸二水素アンモニウム、
硫酸アンモニウム又は硫酸水素アンモニウム等が用いら
れるほか、めっき浴中にアンモニア水とリン酸又は硫酸
を同時に含有させることにより代用できる。また、パラ
ジウムの供給源としては、パラジウムめっきに用いられ
るパラジウム塩ならどれでも使用可能であり、特に、塩
化パラジウム又は塩化パラジウム酸およびその塩、ジン
トロジアンミンパラジウム等が入手が容易であり好まし
い。
【００１２】本発明のパラジウム−モリブデン合金めっ
き方法で用いられる電流密度を0.05〜 2.0A/dm2 とする
のは、この範囲でほぼ同一で均一な析出被覆の合金組成
が得られるからである。0.05A/dm2 未満では析出被覆中
のモリブデン含有率が低下し、酸化触媒能力が低くなっ
てしまい、また、 2.0A/dm2 を超えると、めっき外観に
焼けを生じてしまうためである。まためっき温度を30〜
70℃とするのは、この温度範囲で析出被覆中のモリブデ
ン含有率が極大となり、高い酸化触媒能力が得られるた
めである。まためっき時の浴の撹拌は焼け防止等のため
多少は必要であるが、撹拌が強くなりすぎると、析出被
覆中のモリブデン含有率が低下するため弱から中撹拌が
望ましい。
き方法で用いられる電流密度を0.05〜 2.0A/dm2 とする
のは、この範囲でほぼ同一で均一な析出被覆の合金組成
が得られるからである。0.05A/dm2 未満では析出被覆中
のモリブデン含有率が低下し、酸化触媒能力が低くなっ
てしまい、また、 2.0A/dm2 を超えると、めっき外観に
焼けを生じてしまうためである。まためっき温度を30〜
70℃とするのは、この温度範囲で析出被覆中のモリブデ
ン含有率が極大となり、高い酸化触媒能力が得られるた
めである。まためっき時の浴の撹拌は焼け防止等のため
多少は必要であるが、撹拌が強くなりすぎると、析出被
覆中のモリブデン含有率が低下するため弱から中撹拌が
望ましい。
【００１３】
【実施例１】厚さ１mm、50mm×50mmのステンレス板に下
記組成のめっき浴を用いてパラジウム−モリブデン合金
めっきを行った。 （めっき浴組成） パラジウム ： 1.5g/l （ＰｄＣｌ2 として添加） モリブデン酸ナトリウム ： 60g/l （Ｍｏとして24g/l ） リン酸三アンモニウム ： 20g/l 硫酸アンモニウム ： ０〜45g/l の間で変化 （めっき条件） 電流密度 ： 0.3A/dm2 めっき時間 ： ５分 液温 ： 60 ℃ 撹拌 ： 弱 ｐＨ ： 6.7 なお、めっき工程は試料を電解脱脂剤（日本エレクトロ
プレイティング・エンジニヤース社製：イートレックス
♯12）の５％水溶液中において60℃、電圧５Ｖ、で60秒
間電解脱脂を行い、水洗ののち、６規定塩酸水溶液に30
秒浸漬、さらに水洗ののち金ストライクメッキ浴（日本
エレクトロプレイティング・エンジニヤース社製：オー
ロボンドＴＣＬ）により、50℃、電圧２Ｖで60秒間金め
っきを行った。その後水洗し、５％硫酸水溶液に30秒間
浸漬、水洗の工程を経てパラジウム−モリブデン合金め
っきを行った。上記にてめっきした試料より、析出被覆
のモリブデン含有率及び析出被覆の酸化触媒能力を測定
した。なお、モリブデン含有率は試料を硝酸で溶解し、
ＩＰＣでパラジウム濃度及びモリブデン濃度を測定し決
定した。また酸化触媒能力は試料を室温で 3.5％過酸化
水素水溶液に投入し、そのときの酸素発生量で測定し
た。
記組成のめっき浴を用いてパラジウム−モリブデン合金
めっきを行った。 （めっき浴組成） パラジウム ： 1.5g/l （ＰｄＣｌ2 として添加） モリブデン酸ナトリウム ： 60g/l （Ｍｏとして24g/l ） リン酸三アンモニウム ： 20g/l 硫酸アンモニウム ： ０〜45g/l の間で変化 （めっき条件） 電流密度 ： 0.3A/dm2 めっき時間 ： ５分 液温 ： 60 ℃ 撹拌 ： 弱 ｐＨ ： 6.7 なお、めっき工程は試料を電解脱脂剤（日本エレクトロ
プレイティング・エンジニヤース社製：イートレックス
♯12）の５％水溶液中において60℃、電圧５Ｖ、で60秒
間電解脱脂を行い、水洗ののち、６規定塩酸水溶液に30
秒浸漬、さらに水洗ののち金ストライクメッキ浴（日本
エレクトロプレイティング・エンジニヤース社製：オー
ロボンドＴＣＬ）により、50℃、電圧２Ｖで60秒間金め
っきを行った。その後水洗し、５％硫酸水溶液に30秒間
浸漬、水洗の工程を経てパラジウム−モリブデン合金め
っきを行った。上記にてめっきした試料より、析出被覆
のモリブデン含有率及び析出被覆の酸化触媒能力を測定
した。なお、モリブデン含有率は試料を硝酸で溶解し、
ＩＰＣでパラジウム濃度及びモリブデン濃度を測定し決
定した。また酸化触媒能力は試料を室温で 3.5％過酸化
水素水溶液に投入し、そのときの酸素発生量で測定し
た。
【００１４】その結果を表したのが図１である。図１に
見られる通り、析出被覆中のモリブデン濃度及び酸化触
媒能力は、アンモニウムイオンの増加とともに上昇する
ことがわかり、これよりアンモニウムイオン量を調整す
ることにより、析出被覆の物性を管理することができる
ことがわかる。
見られる通り、析出被覆中のモリブデン濃度及び酸化触
媒能力は、アンモニウムイオンの増加とともに上昇する
ことがわかり、これよりアンモニウムイオン量を調整す
ることにより、析出被覆の物性を管理することができる
ことがわかる。
【００１５】
【実施例２】実施例１と同様な処理でアンモニア水又は
希硫酸でｐＨを５〜８に調製して、めっきを行った。
（ただし硫酸アンモニウム濃度は20g/l とする。）その
ときの析出被覆中のモリブデン濃度及び酸化触媒能力を
測定した結果を図２に示す。図２にみられる通り、ｐＨ
が低い方が析出被覆中にモリブデン含有率、酸化触媒能
力が高くなっていた。
希硫酸でｐＨを５〜８に調製して、めっきを行った。
（ただし硫酸アンモニウム濃度は20g/l とする。）その
ときの析出被覆中のモリブデン濃度及び酸化触媒能力を
測定した結果を図２に示す。図２にみられる通り、ｐＨ
が低い方が析出被覆中にモリブデン含有率、酸化触媒能
力が高くなっていた。
【００１６】
【実施例３】実施例１と同様な処理で、電流密度のみ変
化させてめっきを行った。（ただし硫酸アンモニウム濃
度は20g/l とする。）そのときの析出被覆中のモリブデ
ン濃度及び酸化触媒能力を測定した結果を図３に示す。
図３に見られる通り、0.25A/dm2 〜 0.4A/dm2 の範囲で
はモリブデン含有量、酸素発生量ともに一定の値であ
り、電流密度が変化しても安定した組成、性能の析出被
覆が得られた。
化させてめっきを行った。（ただし硫酸アンモニウム濃
度は20g/l とする。）そのときの析出被覆中のモリブデ
ン濃度及び酸化触媒能力を測定した結果を図３に示す。
図３に見られる通り、0.25A/dm2 〜 0.4A/dm2 の範囲で
はモリブデン含有量、酸素発生量ともに一定の値であ
り、電流密度が変化しても安定した組成、性能の析出被
覆が得られた。
【００１７】
【実施例４】実施例１と同様な処理でパラジウム濃度の
み変化させてめっきを行った。（ただし硫酸アンモニウ
ム濃度は15g/l とする。）そのときの析出被覆中のモリ
ブデン濃度及び酸化触媒能力を測定した結果を図４に示
す。なお、この範囲では析出被覆の外観は平滑で均一で
あった。図４の通り、パラジウム濃度が変化しても、モ
リブデン含有率、酸化触媒能力にあまり変化がなく安定
した析出被覆が得られていた。
み変化させてめっきを行った。（ただし硫酸アンモニウ
ム濃度は15g/l とする。）そのときの析出被覆中のモリ
ブデン濃度及び酸化触媒能力を測定した結果を図４に示
す。なお、この範囲では析出被覆の外観は平滑で均一で
あった。図４の通り、パラジウム濃度が変化しても、モ
リブデン含有率、酸化触媒能力にあまり変化がなく安定
した析出被覆が得られていた。
【００１８】
【実施例５】実施例１と同様な処理で、モリブデン濃度
のみ変化させてめっきを行った。（ただし硫酸アンモニ
ウム濃度は15g/l とする。）そのときの析出被覆中のモ
リブデン濃度及び酸化触媒能力を測定した結果を図５に
示す。図５に示す通り、めっき浴中のモリブデン濃度が
変化しても析出被覆中のモリブデン含有率は一定で、常
に安定した析出被覆が得られていた。
のみ変化させてめっきを行った。（ただし硫酸アンモニ
ウム濃度は15g/l とする。）そのときの析出被覆中のモ
リブデン濃度及び酸化触媒能力を測定した結果を図５に
示す。図５に示す通り、めっき浴中のモリブデン濃度が
変化しても析出被覆中のモリブデン含有率は一定で、常
に安定した析出被覆が得られていた。
【００１９】
【実施例６】実施例１と同様な処理で、液温のみ変化さ
せてめっきを行った。（ただし硫酸アンモニウム濃度は
10g/l とする。）そのときの析出被覆中のモリブデン濃
度及び酸化触媒能力を測定した結果を図６に示す。図６
に示す通り、50〜70℃の範囲であれば析出被覆中のモリ
ブデン含有率は一定しており、安定した析出被覆が得ら
れていた。
せてめっきを行った。（ただし硫酸アンモニウム濃度は
10g/l とする。）そのときの析出被覆中のモリブデン濃
度及び酸化触媒能力を測定した結果を図６に示す。図６
に示す通り、50〜70℃の範囲であれば析出被覆中のモリ
ブデン含有率は一定しており、安定した析出被覆が得ら
れていた。
【００２０】
【実施例７】実施例１と同様な処理で、撹拌速度のみ変
化させてめっきを行った。（ただし硫酸アンモニウム濃
度は10g/l とする。）そのときの析出被覆中のモリブデ
ン濃度及び酸化触媒能力を測定した結果を図７に示す。
図７に示す通り、弱から中撹拌においてモリブデン含有
率、酸化触媒能力の高い析出被覆が得られた。
化させてめっきを行った。（ただし硫酸アンモニウム濃
度は10g/l とする。）そのときの析出被覆中のモリブデ
ン濃度及び酸化触媒能力を測定した結果を図７に示す。
図７に示す通り、弱から中撹拌においてモリブデン含有
率、酸化触媒能力の高い析出被覆が得られた。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明のパラジウム−モリ
ブデン合金めっき浴及びめっき方法は、モリブデン含有
率が高く、酸化触媒能力の高いパラジウム−モリブデン
合金析出被覆が常に安定して得られるため、得られる析
出被覆を廃液等の酸化触媒として用いた場合、大変有用
なものである。
ブデン合金めっき浴及びめっき方法は、モリブデン含有
率が高く、酸化触媒能力の高いパラジウム−モリブデン
合金析出被覆が常に安定して得られるため、得られる析
出被覆を廃液等の酸化触媒として用いた場合、大変有用
なものである。
【図１】めっき浴中アンモニウムイオン量を変化させた
ときの、析出被覆中モリブデン含有率及び酸素発生量へ
の影響を示した図である。
ときの、析出被覆中モリブデン含有率及び酸素発生量へ
の影響を示した図である。
【図２】めっき浴ｐＨを変化させたときの析出被覆中モ
リブデン含有率及び酸素発生量への影響を示した図であ
る。
リブデン含有率及び酸素発生量への影響を示した図であ
る。
【図３】めっき時電流密度を変化させたときの析出被覆
中モリブデン含有率及び酸素発生量への影響を示した図
である。
中モリブデン含有率及び酸素発生量への影響を示した図
である。
【図４】めっき浴中パラジウム濃度を変化させたときの
析出被覆中モリブデン含有率及び酸素発生量への影響を
示した図である。
析出被覆中モリブデン含有率及び酸素発生量への影響を
示した図である。
【図５】めっき浴中モリブデン濃度を変化させたとき
の、析出被覆中モリブデン含有率及び酸素発生量への影
響を示した図である。
の、析出被覆中モリブデン含有率及び酸素発生量への影
響を示した図である。
【図６】めっき浴の液温を変化させたときの、析出被覆
中モリブデン含有率及び酸素発生量への影響を示した図
である。
中モリブデン含有率及び酸素発生量への影響を示した図
である。
【図７】めっき時撹拌速度を変化させたときの、析出被
覆中モリブデン含有率及び酸素発生量への影響を示した
図である。
覆中モリブデン含有率及び酸素発生量への影響を示した
図である。
Claims (7)
- 【請求項１】 めっき液中にパラジウムを金属濃度で
0.3〜５g/l 、モリブデンを金属濃度で２〜50g/l 及び
アンモニア又はアンモニウム塩をアンモニウムイオン濃
度で 0.1〜 5.0mol/l 含むことを特徴とするパラジウム
−モリブデン合金めっき浴。 - 【請求項２】 上記パラジウム−モリブデン合金めっき
浴のｐＨが 4.0〜10.0の間に設定されていることを特徴
とする請求項１記載のパラジウム−モリブデン合金めっ
き浴。 - 【請求項３】 上記モリブデンがモリブデン酸ナトリウ
ム、モリブデン酸カリウム又はモリブデン酸アンモニウ
ムで加えられていることを特徴とする請求項１又は２記
載のパラジウム−モリブデン合金めっき浴。 - 【請求項４】 上記アンモニウム塩がリン酸三アンモニ
ウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸二水素アンモ
ニウム、硫酸アンモニウム又は硫酸水素アンモニウムで
あることを特徴とする請求項１、２又は３記載のパラジ
ウム−モリブデン合金めっき浴。 - 【請求項５】 上記アンモニウム塩が、めっき液中に含
まれるアンモニア水とリン酸又は硫酸との反応生成物で
あることを特徴とする請求項１、２又は３記載のパラジ
ウム−モリブデン合金めっき浴。 - 【請求項６】 上記請求項１、２、３、４又は５記載の
パラジウム−モリブデン合金めっき浴を用いてめっきす
るときの電流密度が、0.05〜2.0 A/dm2 であることを特
徴とするパラジウム−モリブデン合金めっき方法。 - 【請求項７】 上記請求項１、２、３、４又は５記載の
パラジウム−モリブデン合金めっき浴を用いてめっきす
るときのめっき温度が30〜70℃であることを特徴とする
パラジウム−モリブデン合金めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17764294A JPH0820887A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | パラジウム−モリブデン合金めっき浴及びめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17764294A JPH0820887A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | パラジウム−モリブデン合金めっき浴及びめっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0820887A true JPH0820887A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=16034566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17764294A Pending JPH0820887A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | パラジウム−モリブデン合金めっき浴及びめっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0820887A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008105104A1 (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-04 | Kojima Chemicals Co., Ltd. | 無電解純パラジウムめっき液 |
-
1994
- 1994-07-06 JP JP17764294A patent/JPH0820887A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008105104A1 (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-04 | Kojima Chemicals Co., Ltd. | 無電解純パラジウムめっき液 |
| US7981202B2 (en) | 2007-02-28 | 2011-07-19 | Kojima Chemicals Co., Ltd. | Electroless pure palladium plating solution |
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