JPH08207069A - 発泡層を有する積層体の製造方法 - Google Patents

発泡層を有する積層体の製造方法

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JPH08207069A
JPH08207069A JP7017256A JP1725695A JPH08207069A JP H08207069 A JPH08207069 A JP H08207069A JP 7017256 A JP7017256 A JP 7017256A JP 1725695 A JP1725695 A JP 1725695A JP H08207069 A JPH08207069 A JP H08207069A
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将満 山内
Kazufumi Tanaka
和文 田中
Takamitsu Wada
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は低コストでクッション感、表面外観
に優れた発泡層を有する表皮材と基材からなる積層体を
提供することを目的とする。 【構成】 発泡層を有する表皮材と基材からなる積層体
の製造方法において、金型内に基材を設けた後、基材上
に発泡剤を含んだ表皮材を溶融状態で供給し、表皮材を
発泡後圧縮成形することを特徴とする発泡層を有する積
層体の製造方法、または、金型内に発泡剤を含んだ表皮
材を溶融状態で供給し、表皮材を発泡後圧縮成形した
後、金型内に基材を導入し、再度圧縮成形することを特
徴とする発泡層を有する積層体の製造方法。 【効果】 曲率半径の小さい部分(R部)や立ち壁部の
クッション感や表面外観、特にシボ加工製品の表面外観
に優れた発泡層を有する積層体が得られ、自動車部品分
野、家電部品分野、OA機器分野、建材分野、産業資材
分野等に有効に利用できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は発泡層を有する積層体の
製造方法に関し、詳しくは低コストでかつクッション
感、表面外観に優れた積層体の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】発泡層を有する表皮材と基材からなる積
層体は、自動車分野、建材分野、家電分野、OA機器分
野などに使用されている。現在の発泡層を有する表皮材
と基材からなる積層体は、射出成形や圧縮成形等で予め
成形した基材と、シート成形後、予備賦形した発泡層を
含む表皮シートとを接着剤を介して真空成形で積層する
方法や、予備賦形しないまたは予備賦形した発泡層を含
む表皮シートを金型間にセットし、ついで金型が開いた
状態で溶融樹脂を供給後、圧縮成形して貼り合わせる表
皮一体成形法などが用いられている。
【0003】上記方法ではいずれも発泡層を有する表皮
シートを別工程で成形し、場合によっては予備賦形する
などの工程が必要となり、また表皮シートを貼り合わせ
た後、製品外部の余った表皮シートの端末処理が必要と
なるなどから製品コストのアップにつながっている。ま
た表皮一体成形の場合には成形時にかかる圧力と熱によ
り表皮シートのしぼ流れ、発泡層のつぶれなどの表皮ダ
メージが発生しやすく、特に曲率半径の小さい部分(R
部)や立ち壁部などの成形時に張力がかかる部分では発
泡層が圧縮されたまま全くクッション感がなくなるばか
りか、シボ加工を施した表皮シートでは製品張力と熱の
作用のためシボがほとんど消え(シボ流れ)、テカリが
発生するなど問題点を抱えたまま使用しているのが現状
である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、金型内で発泡層を有する表
皮材と基材からなる積層体を成形する製造方法に関し、
これまで別工程で行っていた発泡層を有する表皮シート
のシート成形、予備賦形など成形工程や端末処理工程な
どの後処理工程を省略できることから低コスト化が達成
でき、また曲率半径の小さい部分(R部)や立ち壁部な
どのクッション感に優れ、またシボ加工表面を有する製
品においてシボ転写性に優れた積層体の製造方法を提供
するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決するために検討を重ねた結果、発泡層を有する表皮
材と基材からなる積層体の製造方法において、金型内に
基材を設けた後、基材上に発泡剤を含んだ表皮材を溶融
状態で供給し、表皮材を発泡後圧縮成形することを特徴
とする発泡層を有する積層体の製造方法、又は、発泡層
を有する表皮材と基材からなる積層体の製造方法におい
て、金型内に発泡剤を含んだ表皮材を溶融状態で供給
し、表皮材を発泡後圧縮成形した後、金型内に基材を導
入し、再度圧縮成形することを特徴とする発泡層を有す
る積層体の製造方法によて解決できることを見出した。
【0006】以下、本発明を具体的に説明する。 (1)表皮材 本発明に用いられる表皮材は熱可塑性樹脂であり、高密
度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、プロピレン−エ
チレンランダム共重合体などの比較的軟質系のポリオレ
フィンや、ポリオレフィン系エラストマー、ポリスチレ
ン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリ
アミド系エラストマーなどが使用することができ、特に
ポリオレフィン系エラストマー、ポリスチレン系エラス
トマーなどの熱可塑性エラストマーが好ましい。ポリオ
レフィン系エラストマーはエチレン−αオレフィン共重
合体エラストマー、エチレン−αオレフィン−ジエン共
重合体エラストマー等をオレフィン系樹脂組成物に単純
にブレンドしたものや動的熱処理ブレンドしたものがあ
る。エラストマー成分の共重合比率については特に限定
するものではないが、エチレン含量またはα−オレフィ
ン含量が30%以上、70%未満が好ましい。また動的
熱処理ブレンドしたオレフィン系熱可塑性エラストマー
の製造方法は例えば特公昭53−34210号公報、特
開昭53−149240号公報などにしめされるように
オレフィン系樹脂組成物とエチレン−αオレフィン共重
合体エラストマーに有機パーオキサイドを混合し、押出
機を用いて動的に熱処理する方法がある。ポリスチレン
系エラストマーはスチレン−ジエン共重合体エラストマ
ー、一部ジエン部分を水素添加により変性したスチレン
−ジエン共重合体エラストマーなどがある。また表皮材
に含まれる発泡剤は特に限定しないが、通常の熱可塑性
樹脂に用いられる重曹系発泡剤やアゾジカルボンアミド
系等の有機系発泡剤などの化学発泡剤が使用できる。
【0007】(2)基材 本発明の基材に用いられる樹脂には熱可塑性樹脂を主成
分とした樹脂が好ましく、ポリエチレンやポリプロピレ
ンなどのオレフィン系樹脂組成物、スチレン系樹脂組成
物、ポリエステル、ポリアミドなどのような熱可塑性樹
脂が更に好ましく、中でも特にオレフィン系樹脂組成物
が好ましい。熱可塑性樹脂に用いられるオレフィン系樹
脂組成物はプロピレン単独重合体、プロピレン−エチレ
ンランダム共重合体、プロピレン−αオレフィンランダ
ム共重合体、耐衝撃性ポリプロピレン等が挙げられる。
基材に用いられるオレフィン系樹脂は1種類でも、2種
類以上混合しても使用することができる。また耐衝撃性
を向上させるためにエチレン−プロピレン共重合体エラ
ストマー、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体エラ
ストマー等を混合してもよい。その混合割合は一般には
50重量%以下が好ましい。50重量%を超えると機械的特
性、とりわけ剛性が低下する。また剛性を向上させるた
めに無機充填剤や有機充填剤を混合してもよい。無機充
填剤にはタルク、マイカ、シリカ、ガラス繊維、グラフ
ァイトなどが、有機充填剤には木粉、有機繊維、わら、
もみがら、ピーナッツの殻などが用いられ、その混合割
合は60重量%以下が好ましい。60重量%を超えると耐衝
撃性が著しく低下する。
【0008】(3)発泡層を有する積層体の製造方法 本発明の発泡層を有する積層体は、金型内に基材を設け
た後、基材上に発泡剤を含んだ表皮材を溶融状態で供給
し、表皮材を発泡後圧縮成形する方法(以下前者の方法
という)、又は金型内に発泡剤を含んだ表皮材を溶融状
態で供給し、表皮材を発泡後圧縮成形した後、金型内に
基材を導入し、再度圧縮成形する方法(以下後者の方法
という)によって得られる。
【0009】前者の方法の場合、金型内で基材を成形す
るか又は別途準備した基材を金型内にセットして設ける
ことができ、特に金型内で基材を成形して設けることが
工程を簡略化できるので好ましい。また本発明の基材の
成形には、射出成形、低圧射出成形、圧縮成形などが用
いられる。圧縮成形の場合の樹脂の供給方法は金型内の
ホットランナーを介して樹脂を供給する射出圧縮成形、
ダイヘッドまたは押出機本体を2次元的に移動させなが
ら金型上に樹脂を供給するホットフロー成形法などが挙
げられる。金型内に基材を設けた後、基材と金型の間に
発泡剤を含んだ表皮材を溶融状態で供給する。この時金
型と基材との間にクリアランスを設けて行うか、又は金
型を徐々に開きながら行うことができる。該表皮材を供
給し、発泡後圧縮成形するには、発泡剤を含んだ表皮材
を最終製品の発泡層の厚み以下の金型クリアランスで流
動充填させ(第1段階)、続いて完全に固化しない時間
内に金型を開くことによって発泡させ(第2段階)、金
型クリアランスを最終製品の発泡層の厚みになるように
圧縮成形する(第3段階)といった多段階成形プロセス
(金型動作)によって行うことが好ましい。上述の方法
で発泡が起こる理由は、第1段階の流動充填プロセスで
は溶融状態の発泡剤を含んだ表皮材に圧力がかかり、発
泡しにくい状態から、第2段階の金型開放により、圧力
が低下し、発泡しやすい状態になるためである。また、
このような多段階成形プロセスによると第1段階の流動
充填プロセスでスキン層が形成され、第2段階で高発泡
倍率の発泡層が得られ、最終的な発泡層はスキン層/発
泡層/スキン層の3層構造となることから表面外観に優
れ、特にシボ加工を施した場合はシボ表面の外観が優
れ、かつクッション感のある発泡層が得られるので好ま
しい。表皮材を発泡させる際に金型クリアランスを調整
してもよいが、発泡倍率によっては、必ずしも金型クリ
アランスを調整しなくてもよい。上述の第3段階におい
て金型クリアランスを最終製品の発泡層の厚みに調整す
るには、自動挿入可能な金型クリアランス調整用スライ
ドコア(スペーサーブロック)を装備した金型を用い、
圧縮成形する前までに金型間に挿入すればよい。金型ク
リアランス調整用スライドコア(スペーサーブロック)
とは、雌雄金型の間に挿入することで雌雄金型のクリア
ランスを調整する装置である。スペーサーブロックを挿
入する位置は特に指定はないが、数は少なくとも2カ所
以上でなければならない。第1段階から第3段階まで、
最終製品の発泡層の厚みの金型クリアランスで成形する
と十分な発泡倍率が得られず目的とするクッション感が
得られない。また発泡層を有する表皮材を成形する際に
表面の加飾、絵柄の転写のために表皮シート、フィルム
をインサートしてもよい。また更に金型クリアランスを
調整することで更に発泡剤を含まない表皮材をスキン層
として積層するなど層数をふやすこともできる。
【0010】後者の方法の場合、金型内に発泡剤を含ん
だ表皮材を溶融状態で供給し、表皮材を発泡後圧縮成形
した後、金型内に基材を導入し、再度圧縮成形する。こ
の場合において金型内に発泡剤を含んだ表皮材を溶融状
態で供給し、表皮材を発泡後圧縮成形するには前者の方
法と同様に行うことが好ましい。即ち、発泡剤を含んだ
表皮材を最終製品の発泡層の厚み以下の金型クリアラン
スで流動充填させ(第1段階)、続いて完全に固化しな
い時間内に金型を開くことによって発泡させ(第2段
階)、金型クリアランスを最終製品の発泡層の厚み以下
になるように圧縮成形する(第3段階)といった多段階
成形プロセス(金型動作)によって行うことが好まし
い。この後者の方法において、金型内に基材を導入し、
再度圧縮成形する場合、基材を金型内に溶融状態で供給
後圧縮成形するか、または別途準備した基材を金型内に
セットして圧縮成形してもよく、特に、金型内に溶融状
態で供給後圧縮成形することが工程を簡略にできるので
好ましい。
【0011】本発明において、前者の方法を採用する
か、後者の方法を採用するかは、積層体の形状、大きさ
等に応じて適宜選択することができる。
【0012】(4)発泡倍率 本発明において、発泡後の表皮材の体積は発泡する前の
表皮材の体積に対して1.3倍以上、50倍以下であ
り、好ましくは1.5倍以上、30倍以下が好適であ
る。1.3倍未満では積層体のクッション感が不充分で
あり、また50倍を越えると発泡した際の気泡が連続化
してしまい、積層体の外観不良が著しく、また強度低下
から使用に耐えられない。発泡後の表皮材を圧縮成形し
た後の体積は発泡する前の表皮材の体積に対して1.1
倍以上、30倍以下であり、好ましくは1.2倍以上、
20倍以下が好適である。1.1倍未満では積層体のク
ッション感が不充分であり、また30倍を越えると発泡
した際の気泡が連続化してしまい、積層体の外観不良が
著しく、また強度低下から使用に耐えられない。
【0013】(5)積層体 本発明の方法により発泡層を有する表皮材と基材からな
る積層体が得られる。表皮材と基材との間に必要に応じ
て接着剤を使用しても何ら差し支えないが、表皮材と基
材の相溶性パラメーター(SP値)が近い組合せ、具体
的には表皮材が高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレ
ン、プロピレン−エチレンランダム共重合体などの比較
的軟質系のポリオレフィン、ポリオレフィン系エラスト
マー、一部ジエン部分を水素添加により変性したスチレ
ン−ジエン共重合体エラストマーであり、かつ基材がオ
レフィン系樹脂組成物である積層体のごとき場合は必ず
しも接着剤を使用しなくても、表皮材と基材の接着性の
良好な積層体が得られるので好ましい。
【0014】(6)成形機 本発明で用いる成形機には圧縮成形機が用いられ、雌雄
の金型が水平方向に開閉するタイプや垂直方向に開閉す
るタイプなどが用いられ、大型成形品では雌雄の金型が
垂直方向に開閉する成形機が好ましい。基材及び発泡剤
を含んだ表皮材の金型内への供給方法は金型内のホット
ランナーを介して樹脂を供給する射出圧縮成形法とダイ
ヘッドまたは押出機本体を2次元的に移動させながら金
型上に樹脂を供給するホットフロー成形法などがある。
また射出ユニットの数は発泡層と基材のみの層構成では
2本、更にスキン層などを加える場合は層数に応じて射
出ユニットの数を増やしてもよい。
【0015】
【作用】本発明の同一金型内で金型クリアランスを適宜
調整しつつ成形するので、発泡層を有する積層体を目的
に応じて容易に成形することができる。
【0016】
【実施例】次に実施例により更に詳しく説明するが、本
発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【0017】(1)成形機 110mmφと75mmφ2本の射出ユニットを有する
高橋精機工業所製500トン能力の成形機で、ホットフ
ロー方式と射出圧縮方式の樹脂供給方法が可能な縦型圧
縮成形機(MCM500)を用いた。
【0018】(2)金型 図1に示した形状で、雌型表面に300μm深さのシボ
加工を施した雌雄1組の金型を用いた。金型の大きさ5
00×600mmであり、片側の表面積が約0.5m2
の積層体が得られるものを用いた。
【0019】(3)金型クリアランス調整方法 図9に示すような自動装填可能なスライドコア(スペー
サーブロック)7を金型の四角に装備し、型締め時の金
型クリアランスを調整とした。
【0020】(4)発泡剤を含んだ表皮材 (A−1)ポリプロピレンにプロピレン含量が約50%
であるエチレン−プロピレンエラストマーを60重量%
ブレンドした、JIS K7210記載の方法で測定し
た、温度230℃、荷重2.16kgでのメルトフロー
レートが50g/10分であるオレフィン系熱可塑性エ
ラストマーに発泡剤として重曹を1重量%ブレンドした
もの。 (A−2)スチレンが20%であるスチレン−ブタジエ
ンブロック共重合体を水素添加したスチレン−エチレン
−ブタジエンブロック共重合体でJIS K7210記
載の方法で測定した、温度230℃、荷重2.16kg
でのメルトフローレートが12g/10分であるスチレ
ン系エラストマー(旭化成製、H1052)に発泡剤と
して重曹を1重量%ブレンドしたもの。
【0021】(5)基材(B) JIS K7210記載の方法で測定した、温度230
℃、荷重2.16kgでのメルトフローレートが50g
/10分で、ポリプロピレンにプロピレン含量が50%
であるエチレン−プロピレンエラストマーを22重量%
含有した耐衝撃性ポリプロピレン87.5重量%にタル
ク12.5重量%をブレンドしたもの。
【0022】(6)表皮シート(C) ポリ塩化ビニルシートと東レ製発泡倍率15倍のポリプ
ロピレン発泡体(PPSM)を積層しポリ塩化ビニルの
厚みが0.5mm、ポリプロピレン発泡体の厚みが3m
m、シボ深さが300μmである表皮シート。
【0023】(7)クッション感の評価 積層体の平坦部(a)の発泡層の発泡倍率と、積層体の
平坦部(a)又はR部周辺部(b)の発泡層を含む表皮
材の厚みを測定した。
【0024】(8)シボ表面外観の評価 表面粗さ計を用い、平坦部(a)又はR部周辺部(b)
のシボの深さを測定した。
【0025】(実施例1)75mmφの射出ユニットに
発泡剤を含んだ表皮材(A−1)を、110mmφの射
出ユニットに基材(B)を投入し、以下の成形プロセス
に従って、表皮材の厚み約3mm、基材の厚み約2mm
の積層体を成形した。型締め時の製品平坦部の金型クリ
アランス(以後金型クリアランスは平坦部のものを指
す)を2mmに調整した状態で型締めを行い、温度20
0℃の樹脂を射出成形して基材(B)を成形した(図1
〜2)。金型クリアランスを4mmまで開き、型締め時
の金型クリアランス3mmに調整可能なスライドコア
(スペーサーブロック)を挿入し、温度200℃の発泡
剤を含んだ表皮材(A)を供給後、圧縮成形し、流動展
開させた(図3〜4)。圧縮完了から1秒後に金型クリ
アランス6mmまで開き、圧力の開放により発泡剤を含
んだ表皮材を発泡させ、次いで型締め時の金型クリアラ
ンス5mmに調整可能なスライドコア(スペーサーブロ
ック)を挿入した(図5〜6)。5秒間金型を開放後、
圧縮成形し、冷却後、脱型した(図7〜8)。その結
果、基材と表皮材の間の接着性は剥離試験で材料破壊す
るレベルの高接着性であり、従来必要であった表皮シー
ト成形工程と端末処理工程を省略することで低コスト化
が達成でき、また2.5倍の発泡倍率(発泡する前の表
皮材の体積に対する最終製品の表皮材の体積の倍率)が
得られたことから曲率半径の小さい部分(R部)のクッ
ション感とシボ転写性に優れた発泡層を有する表皮材と
基材からなる積層体が得られた。
【0026】(実施例2)75mmφの射出ユニットに
発泡剤を含んだ表皮材(A−2)を、110mmφの射
出ユニットに基材(B)を投入し、以下の成形プロセス
に従って、表皮材の厚み約12mm、基材の厚み約2m
mの積層体を成形した。型締め時の製品平坦部の金型ク
リアランスを2mmに調整し、金型を開いてホットフロ
ー方式で200℃の基材(B)を供給し、圧縮成形する
方法で基材を成形した。金型クリアランスを4mmまで
開き、型締め時の金型クリアランス2.5mmに調整可
能なスライドコア(スペーサーブロック)を挿入し、温
度200℃の発泡剤を含んだ表皮材(A−2)を供給
後、圧縮成形し、流動展開させた。圧縮完了から1秒後
に金型クリアランス15mmまで開き、圧力の開放によ
り発泡剤を含んだ表皮材を発泡させ、次いで型締め時の
金型クリアランス14mmに調整可能なスライドコア
(スペーサーブロック)を挿入した。5秒間金型を開放
後、圧縮成形し、冷却後、脱型した。その結果、基材と
表皮材の間の接着性は剥離試験で材料破壊するレベルの
高接着性であり、従来必要であった表皮シート成形工程
と端末処理工程を省略することで低コスト化が達成で
き、また20倍の発泡倍率が得られたことから曲率半径
の小さい部分(R部)のクッション感とシボ転写性に優
れた発泡層を有する表皮材と基材からなる積層体が得ら
れた。
【0027】(実施例3)75mmφの射出ユニットに
発泡剤を含んだ表皮材(A−1)を、110mmφの射
出ユニットに基材(B)を投入し、以下の成形プロセス
に従って、表皮材の厚み約3mm、基材の厚み約2mm
の積層体を成形した。型締め時の製品平坦部の金型クリ
アランスを2mmに調整し、金型を開いて射出圧縮方式
で200℃の基材(B)を供給し、圧縮成形する方法で
基材を成形した。金型クリアランスを6mmまで開き、
型締め時の金型クリアランス4mmに調整可能なスライ
ドコア(スペーサーブロック)を挿入し、温度200℃
の発泡剤を含んだ表皮材(A−1)を供給後、圧縮成形
し、流動展開させた。圧縮完了から1秒後に金型クリア
ランス6mmまで開き、圧力の開放により発泡剤を含ん
だ表皮材を発泡させ、次いで型締め時の金型クリアラン
ス5mmに調整可能なスライドコア(スペーサーブロッ
ク)を挿入した。5秒間金型を開放後、圧縮成形し、冷
却後、脱型した。その結果、基材と表皮材の間の接着性
は剥離試験で材料破壊するレベルの高接着性であり、従
来必要であった表皮シート成形工程と端末処理工程を省
略することで低コスト化が達成でき、また1.3倍の発
泡倍率が得られたことから曲率半径の小さい部分(R
部)のクッション感にとシボ転写性に優れた発泡層を有
する表皮材と基材からなる積層体が得られた。
【0028】(実施例4)金型内で基材を成形する代わ
りに基材別工程で成形した基材(B)を金型内にセット
する以外は実施例1と同様である成形プロセスに従っ
て、表皮材の厚み約3mm、基材の厚み約2mmの積層
体を成形した。その結果、基材と表皮材の間の接着性は
剥離試験で材料破壊するレベルの高接着性であり、従来
必要であった表皮シート成形工程と端末処理工程を省略
でき、低コスト化が達成でき、また2.5倍の発泡倍率
が得られたことから曲率半径の小さい部分のクッション
感に優れ、かつシボ転写性に優れた発泡層を有する表皮
材と基材からなる積層体が得られた。
【0029】(実施例5)75mmφの射出ユニットに
発泡剤を含んだ表皮材(A−1)を、110mmφの射
出ユニットに基材(B)を投入し、以下の成形プロセス
に従って、表皮材の厚み約3mm、基材の厚み約2mm
の積層体を成形した。型締め時の金型クリアランスを1
mmに調整した状態で、金型クリアランスを2mm開
き、温度200℃の発泡剤を含む表皮材(A)を供給
後、圧縮成形し、流動展開させた(図9〜10図)。圧
縮完了から1秒後に金型クリアランス4mmまで開き、
圧力の開放により発泡剤を含んだ表皮材を発泡させ、次
いで型締め時の金型クリアランス3mmに調整可能なス
ライドコア(スペーサーブロック)を挿入した(図11
〜12)。5秒間金型を開放後、圧縮成形し、表皮材を
成形した(図13)。金型を開いて、ホットフロー方式
でTダイ樹脂供給ノズルで温度200℃の基材(B)を
供給し、圧縮成形し、冷却後脱型し、表皮材の発泡層を
復元させた(図14〜16)。その結果、基材と表皮材
の間の接着性は剥離試験で材料破壊するレベルの高接着
性であり、従来必要であった表皮シート成形工程と端末
処理工程を省略することで低コスト化が達成でき、また
2.5倍の発泡倍率が得られたことから曲率半径の小さ
い部分(R部)のクッション感とシボ転写性に優れた発
泡層を有する表皮材と基材からなる積層体が得られた。
【0030】(比較例1)金型を開いた状態で表皮シー
ト(C)をセット後、射出圧縮方式で温度200℃の基
材(B)を供給し、圧縮成形する従来の方法で表皮貼り
合わせ積層体を得た(図17〜20)が、曲率半径の小
さい部分(R部)のクッション感が全くなく、また表皮
シートのシボ流れを起こした。また予め表皮シートを成
形しなければならず、また表皮の端末処置などの後工程
が必要なため、製造コストが高い発泡層を有する表皮材
と基材からなる積層体であった。
【0031】(比較例2)75mmφの射出ユニットに
発泡剤を含んだ表皮材(A−1)を、110mmφの射
出ユニットに基材(B)を投入し、以下の成形プロセス
に従って、表皮材の厚み約3mm、基材の厚み約2mm
の積層体を成形した。型締め時の製品平坦部の金型クリ
アランスを2mm調整した状態で型締めを行い、温度2
00℃の樹脂を射出成形して基材(B)を成形した。金
型クリアランスを6mmまで開き、型締め時の金型クリ
アランス5mmに調整可能なスライドコア(スペーサー
ブロック)を挿入し、再度型締めを行い、温度200℃
の発泡剤を含んだ表皮材(A)を射出成形したが、表皮
材(A)は全く発泡せず(発泡倍率1)、クッション感
のない積層体であった。
【0032】
【表1】
【0033】
【発明の効果】本発明の発泡層を有する積層体の製造方
法は、従来の方法で必要であった表皮シートの成形工程
や予備賦形などの成形上程や、端末処理などの後処理工
程を省略できることから低コスト化が達成でき、また曲
率半径の小さい部分(R部)や立ち壁部などのクッショ
ン感に優れ、またシボ加工を施した製品の場合には表面
外観に優れた発泡層を有する積層体を供給することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1の金型断面図。
【図2】本発明の実施例1において基材を射出成形によ
り設けた状態の断面図。
【図3】本発明の実施例1において表皮材を射出圧縮方
式で供給する状態の断面図。
【図4】本発明の実施例1において表皮材を圧縮した状
態の断面図。
【図5】本発明の実施例1において金型クリアランスを
調整した状態の断面図。
【図6】本発明の実施例1において表皮材が発泡し、最
終製品厚みのスライドコアを挿入した状態の断面図。
【図7】本発明の実施例1において最終製品厚みに圧縮
した状態の断面図。
【図8】本発明の実施例1において冷却後脱型した最終
製品の断面図。
【図9】本発明の実施例5の金型断面図。
【図10】本発明の実施例5において表皮材を供給する
状態の断面図。
【図11】本発明の実施例5において表皮材を圧縮した
状態の断面図。
【図12】本発明の実施例5において金型クリアランス
を調整し、発泡させ、最終製品厚みのスライドコアを挿
入した状態の断面図。
【図13】本発明の実施例5において発泡した表皮材を
圧縮した状態の断面図。
【図14】本発明の実施例5において発泡した表皮材を
上金型に密着させたまま金型を開き、ホットフロー方式
で基材を供給した状態の断面図。
【図15】本発明の実施例5において表皮材と基材を圧
縮した状態の断面図。
【図16】本発明の実施例5において冷却後脱型した最
終製品の断面図。
【図17】本発明の比較例1の金型断面図。
【図18】本発明の比較例1において上金型に表皮シー
トをセットし、ホットフロー方式で基材を供給した状態
の断面図。
【図19】本発明の比較例1において表皮シートと基材
を圧縮成形した状態の断面図。
【図20】本発明の比較例1において冷却後脱型した最
終製品の断面図。
【符号の説明】
1 上金型 2 下金型 3 樹脂供給路 4 基材 5 表皮材 6 積層体 7 スライドコア(スペーサーブロック) 8 ホットフロー樹脂供給ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // B29K 105:04 B29L 9:00 (72)発明者 和田 隆光 神奈川県川崎市川崎区千鳥町3番2号 昭 和電工株式会社川崎樹脂研究所内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発泡層を有する表皮材と基材からなる積
    層体の製造方法において、金型内に基材を設けた後、基
    材上に発泡剤を含んだ表皮材を溶融状態で供給し、表皮
    材を発泡後圧縮成形することを特徴とする発泡層を有す
    る積層体の製造方法。
  2. 【請求項2】 発泡層を有する表皮材と基材からなる積
    層体の製造方法において、金型内に発泡剤を含んだ表皮
    材を溶融状態で供給し、表皮材を発泡後圧縮成形した
    後、金型内に基材を導入し、再度圧縮成形することを特
    徴とする発泡層を有する積層体の製造方法。
  3. 【請求項3】 表皮材が熱可塑性エラストマーであるこ
    とを特徴とする請求項1〜2のいずれか一項記載の発泡
    層を有する積層体の製造方法。
  4. 【請求項4】 基材が熱可塑性樹脂を主成分とすること
    を特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の発泡層
    を有する積層体の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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