JPH08203985A - 基板移し替え装置 - Google Patents
基板移し替え装置Info
- Publication number
- JPH08203985A JPH08203985A JP678495A JP678495A JPH08203985A JP H08203985 A JPH08203985 A JP H08203985A JP 678495 A JP678495 A JP 678495A JP 678495 A JP678495 A JP 678495A JP H08203985 A JPH08203985 A JP H08203985A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gear
- surface hardness
- gears
- dust
- substrate transfer
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウエハや液晶基板等の基板移し替え装
置に関し、特に動力伝達系に歯車を備えた構成であっ
て、歯車部を密封したり、吸引により塵を除去すること
なしに発塵を低減できるようにすることを目的とする。 【構成】 第２の駆動モータ４４より基板保持部６０
ａ、６０ｂへの動力伝達系において、その第１の平行リ
ンク機構４０と第２の平行リンク機構５０におけるリン
ク４１、４２とリンク５１、５２の連結箇所に、互いに
噛み合い、かつ表面硬度を高めた歯車７０、７２を設け
た基板移し替え装置の構成とする。
置に関し、特に動力伝達系に歯車を備えた構成であっ
て、歯車部を密封したり、吸引により塵を除去すること
なしに発塵を低減できるようにすることを目的とする。 【構成】 第２の駆動モータ４４より基板保持部６０
ａ、６０ｂへの動力伝達系において、その第１の平行リ
ンク機構４０と第２の平行リンク機構５０におけるリン
ク４１、４２とリンク５１、５２の連結箇所に、互いに
噛み合い、かつ表面硬度を高めた歯車７０、７２を設け
た基板移し替え装置の構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハや液晶基板
等の基板移し替え装置に関し、特に基板保持部への動力
伝達系に歯車を備えた基板移し替え装置に関する。
等の基板移し替え装置に関し、特に基板保持部への動力
伝達系に歯車を備えた基板移し替え装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に半導体ウエハや液晶基板等の製造
プロセスにおいて、エッチングやＣＶＤ等の処理を行う
処理装置内は、真空もしくは厳密に管理されたガス雰囲
気に維持する必要があるため気密構造になっており、処
理装置内のスペースはかなり狭く限られている。そのた
め、処理装置内で使用される基板移し替え装置は、でき
るだけ所要スペースの小さいことが要求される。
プロセスにおいて、エッチングやＣＶＤ等の処理を行う
処理装置内は、真空もしくは厳密に管理されたガス雰囲
気に維持する必要があるため気密構造になっており、処
理装置内のスペースはかなり狭く限られている。そのた
め、処理装置内で使用される基板移し替え装置は、でき
るだけ所要スペースの小さいことが要求される。
【０００３】従来における所要スペースの小型化を目的
とした半導体ウエハや液晶基板等の基板移し替え装置と
して、たとえば特開平４−３０４４７号公報に開示され
た構造のものがある。そして半導体ウエハや液晶基板等
の製造プロセスにおいて、半導体素子の高集積化、およ
び液晶基板の大型化に対応していくため、基板移し替え
装置においても、さらなる低発塵化が望まれている。
とした半導体ウエハや液晶基板等の基板移し替え装置と
して、たとえば特開平４−３０４４７号公報に開示され
た構造のものがある。そして半導体ウエハや液晶基板等
の製造プロセスにおいて、半導体素子の高集積化、およ
び液晶基板の大型化に対応していくため、基板移し替え
装置においても、さらなる低発塵化が望まれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おける基板移し替え装置は、半導体ウエハや液晶基板等
の製造プロセス処理装置内の腐食性ガスを含む環境下に
おいて高い耐食性を備える必要性から、また、錆びによ
るクリーンルーム内の環境汚染を防止する必要性から、
その構成部材はステンレス鋼で製作されており、歯車の
ようなすべりを伴う動力伝達手段においては、ステンレ
ス鋼自体の硬度が低いために摩耗しやすく、歯車が発塵
源となっている。そして、さらなる低発塵化が望まれる
半導体ウエハや液晶基板等の製造プロセスに対応してい
くためには、発塵源である歯車部を密封したり、吸引に
より塵を除去することが必要であり、基板移し替え装置
の大型化およびコストアップをもたらすという問題点が
あった。
おける基板移し替え装置は、半導体ウエハや液晶基板等
の製造プロセス処理装置内の腐食性ガスを含む環境下に
おいて高い耐食性を備える必要性から、また、錆びによ
るクリーンルーム内の環境汚染を防止する必要性から、
その構成部材はステンレス鋼で製作されており、歯車の
ようなすべりを伴う動力伝達手段においては、ステンレ
ス鋼自体の硬度が低いために摩耗しやすく、歯車が発塵
源となっている。そして、さらなる低発塵化が望まれる
半導体ウエハや液晶基板等の製造プロセスに対応してい
くためには、発塵源である歯車部を密封したり、吸引に
より塵を除去することが必要であり、基板移し替え装置
の大型化およびコストアップをもたらすという問題点が
あった。
【０００５】本発明は上記従来の問題点に鑑み、歯車部
を密封したり、吸引により塵を除去することなしに発塵
を低減させることができる基板移し替え装置を提供する
ことを目的とする。
を密封したり、吸引により塵を除去することなしに発塵
を低減させることができる基板移し替え装置を提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明は基板保持部への動力伝達系に歯車を備えた構成
において、前記歯車は表面が高い硬度を有する構成とす
る。
本発明は基板保持部への動力伝達系に歯車を備えた構成
において、前記歯車は表面が高い硬度を有する構成とす
る。
【０００７】また、前記歯車は、炭化物層の生成によっ
て高い表面硬度を有する構成とする。また前記歯車は、
ボロン化合物の拡散によって高い表面硬度を有する構成
とする。
て高い表面硬度を有する構成とする。また前記歯車は、
ボロン化合物の拡散によって高い表面硬度を有する構成
とする。
【０００８】
【作用】本発明は上記のように表面硬度を高めた歯車を
備えたことにより、歯車の摩耗を大幅に低減できるた
め、歯車部を密封したり、吸引により塵を除去すること
なしに発塵を低減させることができる。
備えたことにより、歯車の摩耗を大幅に低減できるた
め、歯車部を密封したり、吸引により塵を除去すること
なしに発塵を低減させることができる。
【０００９】また、炭化物質の生成によって歯車の表面
硬度を高めることにより、歯車の摩耗を大幅に低減でき
るため、歯車部の密封、吸引による塵除去をすることな
しに発塵を低減し、さらに耐食性を高めることができ
る。
硬度を高めることにより、歯車の摩耗を大幅に低減でき
るため、歯車部の密封、吸引による塵除去をすることな
しに発塵を低減し、さらに耐食性を高めることができ
る。
【００１０】また、ボロン化合物の拡散によって歯車の
表面硬度を高めることにより、前述と同様に発塵を低減
するとともに、歯車表面の硬化層の厚さを０．０５〜
０．１ｍｍと大きくとれるため耐久性を高めることがで
きる。
表面硬度を高めることにより、前述と同様に発塵を低減
するとともに、歯車表面の硬化層の厚さを０．０５〜
０．１ｍｍと大きくとれるため耐久性を高めることがで
きる。
【００１１】
【実施例】以下本発明の一実施例について図１を参照し
ながら説明する。図１は基板移し替え装置を示し、この
基板移し替え装置は、図示しない処理装置の密封された
空室内に設けられている。
ながら説明する。図１は基板移し替え装置を示し、この
基板移し替え装置は、図示しない処理装置の密封された
空室内に設けられている。
【００１２】前記基板移し替え装置は、第１の駆動モー
タ１１と、この駆動モータ１１の駆動力を歯車機構１２
を介して旋回させられる旋回台１０と、旋回台１０の下
部に一体に設けられた２つの第２の駆動モータ４４と、
第２の駆動モータ４４で回転し、上端が旋回台１０の上
部に案内された２つの駆動軸４３と、旋回台１０に関係
づけた２組の搬送アーム２０および３０と、前記搬送ア
ーム２０および３０の先端に装着され、半導体ウエハを
載置できる形状の基板保持部６０ａ、６０ｂを備えてい
る。
タ１１と、この駆動モータ１１の駆動力を歯車機構１２
を介して旋回させられる旋回台１０と、旋回台１０の下
部に一体に設けられた２つの第２の駆動モータ４４と、
第２の駆動モータ４４で回転し、上端が旋回台１０の上
部に案内された２つの駆動軸４３と、旋回台１０に関係
づけた２組の搬送アーム２０および３０と、前記搬送ア
ーム２０および３０の先端に装着され、半導体ウエハを
載置できる形状の基板保持部６０ａ、６０ｂを備えてい
る。
【００１３】搬送アーム２０および３０についてさらに
詳しく説明すると、この搬送アーム２０と３０は、それ
ぞれ第１の平行リンク機構４０と、第２の平行リンク機
構５０よりなっている。第１の平行リンク機構４０は２
つのリンク４１、４２よりなり、一方のリンク４１の一
端は旋回台１０に枢結され、他方のリンク４２の一端は
旋回台１０上において駆動軸４３に結合している。また
リンク４１の他端はそれぞれ互いに噛み合うギヤ比１：
１の歯車７２、７０の歯車７２に枢着され、リンク４２
の他端は歯車７０に固定されている。第２の平行リンク
機構５０は２つのリンク５１、５２よりなり、リンク５
１の一端は歯車７０に枢結され、リンク５２の一端は歯
車７２に固定され、そして共にリンク５４の両端部に枢
結されている。またリンク５１、５２の他端は基板保持
部６０ａ（６０ｂ）に連結されている。
詳しく説明すると、この搬送アーム２０と３０は、それ
ぞれ第１の平行リンク機構４０と、第２の平行リンク機
構５０よりなっている。第１の平行リンク機構４０は２
つのリンク４１、４２よりなり、一方のリンク４１の一
端は旋回台１０に枢結され、他方のリンク４２の一端は
旋回台１０上において駆動軸４３に結合している。また
リンク４１の他端はそれぞれ互いに噛み合うギヤ比１：
１の歯車７２、７０の歯車７２に枢着され、リンク４２
の他端は歯車７０に固定されている。第２の平行リンク
機構５０は２つのリンク５１、５２よりなり、リンク５
１の一端は歯車７０に枢結され、リンク５２の一端は歯
車７２に固定され、そして共にリンク５４の両端部に枢
結されている。またリンク５１、５２の他端は基板保持
部６０ａ（６０ｂ）に連結されている。
【００１４】ここで互いに噛み合う歯車７２、７０は高
い表面硬度をもつように形成されている。その一手段と
しては炭化物層の生成によって表面硬度を高めている。
炭化物層としては、バナジウムカーバイト、ニオブカー
バイト、クロムカーバイト等が望ましい。また、他の手
段としては、ボロンの拡散によって表面硬度を高め、そ
の硬化層の厚さを０．０５〜０．１ｍｍと大きくしてい
る。
い表面硬度をもつように形成されている。その一手段と
しては炭化物層の生成によって表面硬度を高めている。
炭化物層としては、バナジウムカーバイト、ニオブカー
バイト、クロムカーバイト等が望ましい。また、他の手
段としては、ボロンの拡散によって表面硬度を高め、そ
の硬化層の厚さを０．０５〜０．１ｍｍと大きくしてい
る。
【００１５】上記の基板移し替え装置の動作について説
明する。まず、第２の駆動モータ４４が回転すると第１
の平行リンク機構４０が旋回し、表面硬度を高めた歯車
７０、７２の噛み合いにより、第２の平行リンク機構５
０は第１の平行リンク機構４０と反対方向に同じ角度だ
け旋回する。その結果、左右の搬送アーム２０、３０が
互いに外側に向けて屈曲するとともに、基板保持部６０
ａ、６０ｂは平行リンク機構の単節に沿う方向に直線的
に平行移動する。
明する。まず、第２の駆動モータ４４が回転すると第１
の平行リンク機構４０が旋回し、表面硬度を高めた歯車
７０、７２の噛み合いにより、第２の平行リンク機構５
０は第１の平行リンク機構４０と反対方向に同じ角度だ
け旋回する。その結果、左右の搬送アーム２０、３０が
互いに外側に向けて屈曲するとともに、基板保持部６０
ａ、６０ｂは平行リンク機構の単節に沿う方向に直線的
に平行移動する。
【００１６】その際、歯車７０、７２は表面硬度が高い
ため、歯車７０、７２の摩耗が非常に低減でき、低発塵
な動作とすることができる。また、歯車７０、７２は炭
化物層の生成によって表面硬度を高めると、歯車７０、
７２の摩耗がさらに低減でき、かつ、耐食性を高めるこ
とができる。
ため、歯車７０、７２の摩耗が非常に低減でき、低発塵
な動作とすることができる。また、歯車７０、７２は炭
化物層の生成によって表面硬度を高めると、歯車７０、
７２の摩耗がさらに低減でき、かつ、耐食性を高めるこ
とができる。
【００１７】また、歯車７０、７２はボロンの拡散によ
って表面硬度を高めると、歯車７０、７２の摩耗がさら
に低減でき、硬化層の厚みが大きくとれるので耐久性が
よくなる。また、歯車７０、７２の潤滑を併用すること
により、歯車の摩耗はより低減できる。次に第１の駆動
モータ１１が回転すると、歯車機構１２を介して、旋回
台１０が旋回し、これに並べて設けられている１対の搬
送アーム２０、３０がいっしょに旋回する。以上の動作
の組み合せにより半導体ウエハや液晶基板等の基板の移
し替えを行なう。
って表面硬度を高めると、歯車７０、７２の摩耗がさら
に低減でき、硬化層の厚みが大きくとれるので耐久性が
よくなる。また、歯車７０、７２の潤滑を併用すること
により、歯車の摩耗はより低減できる。次に第１の駆動
モータ１１が回転すると、歯車機構１２を介して、旋回
台１０が旋回し、これに並べて設けられている１対の搬
送アーム２０、３０がいっしょに旋回する。以上の動作
の組み合せにより半導体ウエハや液晶基板等の基板の移
し替えを行なう。
【００１８】なお、実施例では歯車７０、７２について
表面硬度を高くしたが、歯車機構１２についても同様に
表面硬度を高くすることが好ましい。また、本発明は基
板保持部６０ａ、６０ｂの動力伝達系に歯車が設けられ
ている以外のリンク機構の構造は、図示のものに限られ
るものではない。
表面硬度を高くしたが、歯車機構１２についても同様に
表面硬度を高くすることが好ましい。また、本発明は基
板保持部６０ａ、６０ｂの動力伝達系に歯車が設けられ
ている以外のリンク機構の構造は、図示のものに限られ
るものではない。
【００１９】
【発明の効果】前記実施例の説明より明らかなように、
本発明は表面硬度を高めた歯車を備えたことにより、歯
車部を密封したり、吸引により塵を除去することなしに
発塵を低減させることができる基板移し替え装置を提供
できる。
本発明は表面硬度を高めた歯車を備えたことにより、歯
車部を密封したり、吸引により塵を除去することなしに
発塵を低減させることができる基板移し替え装置を提供
できる。
【００２０】また、炭化物層の生成によって歯車の表面
硬度を高めることにより、前記の効果に加え、耐食性を
高めた基板移し替え装置を提供できる。さらに、ボロン
の拡散によって歯車の表面硬度を高めることにより、上
記効果に加え、歯車表面の硬化層の厚さを大きくとれ、
耐久性を高めた基板移し替え装置を提供できる。
硬度を高めることにより、前記の効果に加え、耐食性を
高めた基板移し替え装置を提供できる。さらに、ボロン
の拡散によって歯車の表面硬度を高めることにより、上
記効果に加え、歯車表面の硬化層の厚さを大きくとれ、
耐久性を高めた基板移し替え装置を提供できる。
【図１】本発明の一実施例の基板移し替え装置の斜視図
１０ 旋回台 １１ 第１の駆動モータ １２ 歯車機構 ２０、３０ 搬送アーム ４０ 第１の平行リンク機構 ４１、４２ リンク ４３ 駆動軸 ４４ 第２の駆動モータ ５０ 第２の平行リンク機構 ５１、５２ リンク ５４ 連結リンク ６０ａ、６０ｂ 基板保持部 ７０、７２ 歯車
Claims (3)
- 【請求項１】 エッチング、ＣＶＤ等の真空もしくはガ
ス雰囲気の処理装置内に装置された基板移し替え装置で
あって、基板保持部への動力伝達系に歯車を備え、前記
歯車は表面が高い硬度を有することを特徴とする基板移
し替え装置。 - 【請求項２】 歯車は、炭化物層の生成によって高い表
面硬度を有することを特徴とする請求項１記載の基板移
し替え装置。 - 【請求項３】 歯車は、ボロン化合物の拡散によって高
い表面硬度を有することを特徴とする基板移し替え装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP678495A JPH08203985A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 基板移し替え装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP678495A JPH08203985A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 基板移し替え装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08203985A true JPH08203985A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11647807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP678495A Pending JPH08203985A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | 基板移し替え装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08203985A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100671353B1 (ko) * | 1999-12-22 | 2007-01-22 | 가부시키가이샤 제이이엘 | 반송 아암 |
| KR100799411B1 (ko) * | 2005-11-30 | 2008-01-30 | 티디케이가부시기가이샤 | 기밀 용기의 뚜껑 개폐 시스템 |
| US8040306B2 (en) | 2006-12-20 | 2011-10-18 | Dongbu Hitek Co., Ltd. | Display driving chip |
| CN102699910A (zh) * | 2012-06-26 | 2012-10-03 | 东莞理工学院 | 一种机械手装置 |
-
1995
- 1995-01-20 JP JP678495A patent/JPH08203985A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100671353B1 (ko) * | 1999-12-22 | 2007-01-22 | 가부시키가이샤 제이이엘 | 반송 아암 |
| KR100799411B1 (ko) * | 2005-11-30 | 2008-01-30 | 티디케이가부시기가이샤 | 기밀 용기의 뚜껑 개폐 시스템 |
| US8040306B2 (en) | 2006-12-20 | 2011-10-18 | Dongbu Hitek Co., Ltd. | Display driving chip |
| CN102699910A (zh) * | 2012-06-26 | 2012-10-03 | 东莞理工学院 | 一种机械手装置 |
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