JPH08186150A - 集積回路チップの実装構造体及びその実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 隣接する電極間に電気的ショットを防止しう
る集積回路チップ構造体及びその実装方法を提供する。 【構成】 集積回路チップ構造体は第１電極３１が形成
された集積回路チップ３０と、この第１電極３１に対応
して第２電極４１が形成されたベース４０を具備し、第
１電極３１と第２電極４１の相互対向面にのみ導電性接
着剤５０が塗布された構造を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は集積回路チップ構造体及
びその実装（mount)方法に係り、特に隣接される電極間
のショットが防止されるようになった集積回路チップ構
造体及びこれを製造するに適したチップの実装方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来の集積回路チップ実装構造体は図１
に示した通りである。ベース１０には所定パターンの電
極１１が形成されており、集積回路チップ２０には各電
極１１に対向されて電極２１及びＡｕよりなるバンプ２
２が積層されている。これらは相互非等質（anisotropi
c)の導電性ペースト１５により接合された構造を有す
る。ここで、前記導電性ペースト１５は非導電性接着剤
に導電性金属粒子が混合されて形成される。

【０００３】ところが、かかる集積回路のチップ構造体
は前記した電極１１，２１間のピッチが微細になる場
合、導電性ペースト１５により各電極間のショットが発
生される問題点がある。

【０００４】また、ニッケルなどの導電性粒子と接着剤
とを混合して導電性ペースト１５を形成する場合、均一
に分布されるようにすべきであるところ、これの制御が
困難であるという問題点がある。

【０００５】かつ、各電極１１とバンプ２２が相互押圧
される際、応力が発生されて電極１１及びバンプ２２が
亀裂されうる問題点がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は前記のような
問題点を解決するために創出されたものであって、電極
間のピッチが微細なものにもかかわらず、電極間のショ
ットを防止しうるように改良された集積回路チップ構造
体を提供することにその目的がある。

【０００７】本発明の他の目的は前記した問題点を解決
する集積回路チップ構造体を実装するのに適した実装方
法を提供することにある。

【０００８】

【課題を達成するための手段】前記の目的を達成する本
発明は所定パターンの第１電極が形成された集積回路チ
ップと第１電極に対応して第２電極が形成されたベース
が所定の導電性接着剤により接着された集積回路チップ
構造体において、前記導電性接着剤は前記第１電極と第
２電極の相互対応面間にのみ介されて前記チップとベー
スが接着されることを特徴とする。

【０００９】前記の目的を達成する本発明による集積回
路チップ構造体は、所定パターンの第１電極とこの第１
電極の上面にバンプが形成された集積回路チップと、第
１電極に対応して第２電極が形成されたベースが接着さ
れた集積回路チップ構造体において、前記バンプが導電
性接着剤で形成されて前記チップとベースが接着される
ことを特徴とする。

【００１０】前記本発明による集積回路チップ構造体を
達成するに適した本発明による集積回路チップ実装方法
は、第１電極が形成された集積回路チップを第２電極が
形成されたベースに接合させるにおいて、前記第２電極
の上面に導電性接着剤を塗布する段階と、前記導電性接
着剤の上面に第１電極を押圧して前記第１，２電極が相
互電気的に連結されるように接合する段階とを含んでな
ることを特徴とする。

【００１１】

【作用】本発明による集積回路チップ構造体はバンプと
第２電極間にのみ導電性接着剤が介されて接合されるこ
とにより、隣接する電極間の電気的ショットを防止する
ことができる。

【００１２】

【実施例】以下、添付した図面に基づき本発明を詳細に
説明する。

【００１３】本発明による集積回路チップ構造体を断面
図で示した図２を参照すれば、集積回路チップ３０の一
面には第１電極３１と、この第１電極３１の上面にＡｕ
のようなバンプ３２が所定パターンで形成されている。
そして、ベース４０には前記バンプ３２に対向されて第
２電極４１が形成されている。

【００１４】これら集積回路チップ３０とベース４０は
所定の接合手段により接合される。この接合手段は前記
バンプ３２と第２電極４１の相互対向面にのみ介される
導電性接着剤５０である。

【００１５】ここで、バンプ３２が形成されない集積回
路チップは図４及び図５に示したように第１電極３１の
上面に導電性接着剤５０を塗布して第１電極３１と第２
電極４１を接合させうることは無論である。また、第２
電極４１の上面に導電性接着剤５０を塗布し、第１，２
電極３１，４１を接合させうる。前記導電性接着剤５０
は導電性ポリマーであり得る。

【００１６】そして、図５に示したように集積回路チッ
プ３０のバンプ３２自体を導電性接着剤５０で形成して
ベース４０に実装させることができる。ここで、前記導
電性接着剤５０は非導電性接着剤とニッケルのような導
電性金属粉を混合して製造されうる。

【００１７】一方、前記本発明による集積回路チップ構
造体を達成するために適合する本発明による集積回路チ
ップ実装方法は、図３の（Ａ）乃至（Ｆ）に示された工
程により遂行される。

【００１８】まず、（Ａ）に示した前記第２電極４１が
形成されたベース４０に（Ｂ）に示したようにフォトレ
ジスト６０を塗布する。続けて、（Ｃ）に示したように
フォトレジスト６０を前記第２電極４１の上面が露出さ
れるように食刻する。次いで、（Ｄ）に示したように第
２電極４１の上面に導電性接着剤５０を塗布する。そし
て、（Ｅ）に示したようにフォトレジスト６０を取り除
かせる。最終に図３の（Ｆ）に示したように集積回路チ
ップ３０のバンプ３２を導電性接着剤５０に対応させて
第２電極４１側に押圧して実装する。

【００１９】ここで、前記（Ｄ）段階で塗布される導電
性接着剤５０は導電性ポリマーが使用されうる。

【００２０】

【発明の効果】以上、説明したように本発明による集積
回路チップ構造体は、各対向される電極間にのみ接着剤
を塗布して接合することにより電極間の電気的ショット
を防止する。

【００２１】また、本発明の集積回路チップ構造体及び
その実装方法は、隣接する電極間のピッチが微細になっ
た小型の製品に適用されることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の集積回路チップの実装構造体を示した断
面図である。

【図２】本発明による集積回路チップの実装構造体を示
した断面図である。

【図３】（Ａ）乃至（Ｆ）は本発明による集積回路チッ
プの実装方法を示した工程図である。

【図４】本発明による実装構造体の適用例を示した概略
図である。

【図５】本発明による実装構造体の適用例を示した概略
図である。

【符号の説明】

３０…集積回路チップ、 ３１…第１電極、 ３２…バンプ、 ４０…ベース、 ４１…第２電極、 ５０…導電性接着剤、 ６０…フォトレジスト。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定パターンの第１電極が形成された集
   積回路チップと第１電極に対応して第２電極が形成され
   たベースが所定の導電性接着剤により接着された集積回
   路チップ構造体において、 前記導電性接着剤は前記第１電極と第２電極の相互対応
   面の間にのみ介されて前記チップとベースが接着される
   ことを特徴とする集積回路チップ構造体。
2. 【請求項２】 前記導電性接着剤は前記第１電極の上面
   又は第２電極の上面に取り付けられることを特徴とする
   請求項１記載の集積回路チップ構造体。
3. 【請求項３】 前記導電性接着剤は導電性ポリマーであ
   ることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の集積回
   路チップ構造体。
4. 【請求項４】 所定パターンの第１電極とこの第１電極
   の上面にバンプが形成された集積回路チップと、第１電
   極に対応して第２電極が形成されたベースが接着された
   集積回路チップ構造体において、 前記バンプが導電性接着剤で形成されて前記チップとベ
   ースが接着されることを特徴とする集積回路チップ構造
   体。
5. 【請求項５】 前記導電性接着剤は導電性ポリマーであ
   ることを特徴とする請求項４記載の集積回路チップ構造
   体。
6. 【請求項６】 第１電極が形成された集積回路チップを
   第２電極が形成されたベースに接合させる集積回路チッ
   プ実装方法において、 前記第２電極の上面に導電性接着剤を塗布する段階と、 前記導電性接着剤の上面に前記第１電極を押圧して前記
   第１，２電極が相互電気的に連結されるように接合する
   段階とを含んでなることを特徴とする集積回路チップ実
   装方法。
7. 【請求項７】 前記接着剤は導電性ポリマーを使用する
   ことを特徴とする請求項６記載の集積回路チップ実装方
   法。
8. 【請求項８】 前記接着剤を塗布する段階は前記第２電
   極が形成されたベース上面にフォトレジストを塗布し、
   前記第２電極の一部分が露出されるように露光させた
   後、露出された第２電極の上面に前記接着剤を塗布する
   ことを特徴とする請求項６記載の集積回路チップ実装方
   法。