JPH08180948A - Ｉｃパッケージ用ソケット - Google Patents
Ｉｃパッケージ用ソケットInfo
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- JPH08180948A JPH08180948A JP6336151A JP33615194A JPH08180948A JP H08180948 A JPH08180948 A JP H08180948A JP 6336151 A JP6336151 A JP 6336151A JP 33615194 A JP33615194 A JP 33615194A JP H08180948 A JPH08180948 A JP H08180948A
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- socket
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/50—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/193—Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】ＩＣリードとコンタクトの両者の位置決めを共
通の部材であるカバーに担わせることにより上記リード
とコンタクトの一対一の対応をより確実に達成できる。 【構成】ＩＣパッケージの多数のリードと接触すべく配
置された多数のコンタクト３を有するソケット本体１
と、ソケット本体１の上面側に上下動可に被装されたコ
ンタクト開閉用カバー１４とを備え、コンタクト開閉用
カバー１４の上下動によりコンタクト３を接触位置と接
触解除位置に変位せしめる構成としたＩＣパッケージ用
ソケットにおいて、上記コンタクト開閉用カバー１４に
上記ソケット本体１に搭載されたＩＣパッケージのリー
ドの側面を規制する位置決め手段２０を設けたＩＣパッ
ケージ用ソケット。
通の部材であるカバーに担わせることにより上記リード
とコンタクトの一対一の対応をより確実に達成できる。 【構成】ＩＣパッケージの多数のリードと接触すべく配
置された多数のコンタクト３を有するソケット本体１
と、ソケット本体１の上面側に上下動可に被装されたコ
ンタクト開閉用カバー１４とを備え、コンタクト開閉用
カバー１４の上下動によりコンタクト３を接触位置と接
触解除位置に変位せしめる構成としたＩＣパッケージ用
ソケットにおいて、上記コンタクト開閉用カバー１４に
上記ソケット本体１に搭載されたＩＣパッケージのリー
ドの側面を規制する位置決め手段２０を設けたＩＣパッ
ケージ用ソケット。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はソケット本体の上部に
コンタクト開閉カバーを被装し、このカバーの上下動に
よりコンタクトを開閉するようにしたＩＣパッケージ用
ソケットに関する。
コンタクト開閉カバーを被装し、このカバーの上下動に
よりコンタクトを開閉するようにしたＩＣパッケージ用
ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ロボットのマニプレーターの上下
動によりコンタクトを開閉する形式のＩＣパッケージ用
ソケットが多用されており、これに対応するソケットと
して、ソケット本体の上面側にコンタクト開閉用カバー
を被装しこのカバーを下動することによりソケット本体
に保有されたコンタクトをその弾性に抗し接触解除位置
へ後方変位させ、この接触解除状態でＩＣパッケージを
ソケット本体に搭載し、然る後上記コンタクト開閉用カ
バーに対する押下力を解除することによって上記コンタ
クトを弾性に従い前方変位せしめてＩＣパッケージのリ
ードの上面に加圧接触させる構造にしたソケットが多用
されている。
動によりコンタクトを開閉する形式のＩＣパッケージ用
ソケットが多用されており、これに対応するソケットと
して、ソケット本体の上面側にコンタクト開閉用カバー
を被装しこのカバーを下動することによりソケット本体
に保有されたコンタクトをその弾性に抗し接触解除位置
へ後方変位させ、この接触解除状態でＩＣパッケージを
ソケット本体に搭載し、然る後上記コンタクト開閉用カ
バーに対する押下力を解除することによって上記コンタ
クトを弾性に従い前方変位せしめてＩＣパッケージのリ
ードの上面に加圧接触させる構造にしたソケットが多用
されている。
【０００３】上記コンタクト開閉用カバーは上記前方変
位するコンタクトによって上方へ押上げられ待機する。
位するコンタクトによって上方へ押上げられ待機する。
【０００４】而して上記ソケットにおいてはコンタクト
の上端付近から後方へ受圧アームを延設し、この受圧ア
ームをカバーにて押圧すると共に、カバーに受圧アーム
を隔絶する隔壁を設け、カバーはこの隔壁によりコンタ
クトを規制しつつ上下動するようにし、該カバーの下動
時に上記隔壁による規制下においてコンタクトを後方へ
変位せしめて接触解除状態を形成し、カバーの上昇時に
上記隔壁による規制下においてコンタクトを前方へ復元
せしめて上記リードの上面に加圧接触するようにしてい
る。
の上端付近から後方へ受圧アームを延設し、この受圧ア
ームをカバーにて押圧すると共に、カバーに受圧アーム
を隔絶する隔壁を設け、カバーはこの隔壁によりコンタ
クトを規制しつつ上下動するようにし、該カバーの下動
時に上記隔壁による規制下においてコンタクトを後方へ
変位せしめて接触解除状態を形成し、カバーの上昇時に
上記隔壁による規制下においてコンタクトを前方へ復元
せしめて上記リードの上面に加圧接触するようにしてい
る。
【０００５】即ち、上記隔壁はカバーによって押圧され
るコンタクトの受圧部を規制する手段となっている。
るコンタクトの受圧部を規制する手段となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする問題点】而して、上記ＩＣパ
ッケージ用ソケットにおいては上記コンタクト開閉用カ
バーに各コンタクトの押圧を受ける受圧部間を隔絶する
隔壁を設けて接触位置へ適正に変位せしめる手段を講じ
ているが、各コンタクトと各リードを一対一で適正に対
応させるにはコンタクトの位置決めとリードの位置決め
の双方が同時に図られることが必要であり、本発明はこ
れを適正に実現するＩＣパッケージ用ソケットを提供す
るものである。
ッケージ用ソケットにおいては上記コンタクト開閉用カ
バーに各コンタクトの押圧を受ける受圧部間を隔絶する
隔壁を設けて接触位置へ適正に変位せしめる手段を講じ
ているが、各コンタクトと各リードを一対一で適正に対
応させるにはコンタクトの位置決めとリードの位置決め
の双方が同時に図られることが必要であり、本発明はこ
れを適正に実現するＩＣパッケージ用ソケットを提供す
るものである。
【０００７】又ソケット本体にリード間に介入される多
数の隔壁を設け、ＩＣパッケージのリードの位置決めを
確実にするには、リード間に介入される隔壁の間隔、即
ち隔壁によって形成されるスリットの寸法をできるだけ
リードの巾に近づける必要があるが、そのようにする
と、ＩＣパッケージの抜き差し作業時にリード変形を来
す危険が大きくなり、又抜き差し作業がし憎い問題を生
ずる。本発明はこれらの問題も併せて改善する。
数の隔壁を設け、ＩＣパッケージのリードの位置決めを
確実にするには、リード間に介入される隔壁の間隔、即
ち隔壁によって形成されるスリットの寸法をできるだけ
リードの巾に近づける必要があるが、そのようにする
と、ＩＣパッケージの抜き差し作業時にリード変形を来
す危険が大きくなり、又抜き差し作業がし憎い問題を生
ずる。本発明はこれらの問題も併せて改善する。
【０００８】
【問題点を解決するための手段】この発明は上記コンタ
クト開閉用カバーにリードの側面、又はリードとコンタ
クトの側面、又はリードとコンタクトの接触部の側面を
規制する位置決め手段を設け、カバーが上下動してコン
タクトを開閉しつつ、このコンタクト及びリードの位置
決めをも行なうように構成したものである。
クト開閉用カバーにリードの側面、又はリードとコンタ
クトの側面、又はリードとコンタクトの接触部の側面を
規制する位置決め手段を設け、カバーが上下動してコン
タクトを開閉しつつ、このコンタクト及びリードの位置
決めをも行なうように構成したものである。
【０００９】上記カバーに設けたリード位置決め手段は
カバーの上下動と一緒に上下動し、上昇時或いは下動時
にリード間、又はリードとコンタクト間、又はリードと
コンタクトの接触部間に介入し上記各部位における側面
規制を行なう。
カバーの上下動と一緒に上下動し、上昇時或いは下動時
にリード間、又はリードとコンタクト間、又はリードと
コンタクトの接触部間に介入し上記各部位における側面
規制を行なう。
【００１０】又は上記位置決め手段は列端のリード又は
列端のコンタクトの外側面へ介入し夫々の側面を規制す
る。
列端のコンタクトの外側面へ介入し夫々の側面を規制す
る。
【００１１】代表例としてコンタクト開閉カバーは下動
時にコンタクトを後方変位させて接触解除状態を形成
し、上動時にコンタクトの弾性復元による前方変位を許
容して接触状態を形成する手段である。
時にコンタクトを後方変位させて接触解除状態を形成
し、上動時にコンタクトの弾性復元による前方変位を許
容して接触状態を形成する手段である。
【００１２】この場合上記位置決め手段はカバーと一緒
にリードと干渉しない位置へ下動し、カバーと一緒に上
昇して上記各部位の側面規制を行なう。
にリードと干渉しない位置へ下動し、カバーと一緒に上
昇して上記各部位の側面規制を行なう。
【００１３】又他例としてコンタクト開閉カバーが下動
時にコンタクトをリードに押し付けて（前方変位させ
て）接触状態を形成し、上動時にリードから離間させ
（後方変位を許容して）接触状態を形成する場合、上記
位置決め手段はカバーと一緒に上位から下位へ移動して
上記各部位の側面規制を行なう。
時にコンタクトをリードに押し付けて（前方変位させ
て）接触状態を形成し、上動時にリードから離間させ
（後方変位を許容して）接触状態を形成する場合、上記
位置決め手段はカバーと一緒に上位から下位へ移動して
上記各部位の側面規制を行なう。
【００１４】上記コンタクト開閉カバーの上下動により
コンタクトを開閉する場合、上動及び下動の全行程にお
いてリードの側面又はリードとコンタクトの側面又はリ
ードとコンタクトの接触部の側面を規制することができ
る。
コンタクトを開閉する場合、上動及び下動の全行程にお
いてリードの側面又はリードとコンタクトの側面又はリ
ードとコンタクトの接触部の側面を規制することができ
る。
【００１５】又上記ソケット本体はＩＣ収容部の内底面
にＩＣパッケージ本体又はＩＣパッケージ本体から側方
へ突出されたリードを支持する座面を有する。
にＩＣパッケージ本体又はＩＣパッケージ本体から側方
へ突出されたリードを支持する座面を有する。
【００１６】上記コンタクト開閉用カバーに上記各部位
における位置決め手段を設けたことに応じ、上記座面に
上記位置決め手段が出入される溝を設ける。
における位置決め手段を設けたことに応じ、上記座面に
上記位置決め手段が出入される溝を設ける。
【００１７】上記位置決め手段は上記カバーが下動して
コンタクトを接触解除位置へ後方変位した時、カバーと
一緒に下動し上記溝内へ入り、カバーが上動してコンタ
クトを接触位置へ前方変位した時、カバーと一緒に上動
して上記溝内から突出して前記各部位の側面規制を行な
う。
コンタクトを接触解除位置へ後方変位した時、カバーと
一緒に下動し上記溝内へ入り、カバーが上動してコンタ
クトを接触位置へ前方変位した時、カバーと一緒に上動
して上記溝内から突出して前記各部位の側面規制を行な
う。
【００１８】
【実施例】以下本発明の実施例を図１乃至図９に基いて
説明する。
説明する。
【００１９】図１乃至図４等に示すように、ソケット本
体１はその上面中央部にＩＣ収容部２を有し、該ＩＣ収
容部２の対向する二辺に沿い列配置された多数のコンタ
クト３を有し、ＩＣ搭載部２の内底面にはリード支持座
４が設けられ、ＩＣ搭載部２に収容されたＩＣパッケー
ジ本体５の対向する側面から突出されたリード６を上記
支持座４に支持する。
体１はその上面中央部にＩＣ収容部２を有し、該ＩＣ収
容部２の対向する二辺に沿い列配置された多数のコンタ
クト３を有し、ＩＣ搭載部２の内底面にはリード支持座
４が設けられ、ＩＣ搭載部２に収容されたＩＣパッケー
ジ本体５の対向する側面から突出されたリード６を上記
支持座４に支持する。
【００２０】図６等には上記ＩＣパッケージの代表例と
して、リード６をＩＣパッケージ本体５の対向する二側
面から二段曲げして先端を略水平にして突出したガルウ
ィング形ＩＣパッケージを示している。上記リード支持
座４は上記リード６の先端部下面を支持する。
して、リード６をＩＣパッケージ本体５の対向する二側
面から二段曲げして先端を略水平にして突出したガルウ
ィング形ＩＣパッケージを示している。上記リード支持
座４は上記リード６の先端部下面を支持する。
【００２１】ＩＣ収容部２内底面にはリード６の支持座
４と共に、ＩＣパッケージ本体５の下面を支持する支持
座７を設けることができる。
４と共に、ＩＣパッケージ本体５の下面を支持する支持
座７を設けることができる。
【００２２】又リード支持座４の内域にはＩＣパッケー
ジ本体５の側面を規制するリブ８を設け、ＩＣパッケー
ジ本体５の搭載位置を設定する。この時リブ８の頂面で
ＩＣリード６の突出基部の下面を規制することができ
る。
ジ本体５の側面を規制するリブ８を設け、ＩＣパッケー
ジ本体５の搭載位置を設定する。この時リブ８の頂面で
ＩＣリード６の突出基部の下面を規制することができ
る。
【００２３】他方上記コンタクト３は図５等に示すよう
に、上記リード支持座４の下方においてソケット本体２
に植設され、この植設部９からソケット本体１の下方へ
突出された雄端子１０を有し、植設部９から上方へ延ば
された湾曲形のバネ部１１を有し、このバネ部１１の上
端に接触片１２を連設している。
に、上記リード支持座４の下方においてソケット本体２
に植設され、この植設部９からソケット本体１の下方へ
突出された雄端子１０を有し、植設部９から上方へ延ば
された湾曲形のバネ部１１を有し、このバネ部１１の上
端に接触片１２を連設している。
【００２４】この接触片１２はリード支持座４の上位に
配置された下向きの加圧接触用突起１３を有し、この突
起１３は図７に示すように、上記ＩＣリード６の先端部
上面に加圧接触する。即ち、リード６は座面４と加圧接
触用突起１３との間に弾力的に挟持される。
配置された下向きの加圧接触用突起１３を有し、この突
起１３は図７に示すように、上記ＩＣリード６の先端部
上面に加圧接触する。即ち、リード６は座面４と加圧接
触用突起１３との間に弾力的に挟持される。
【００２５】上記ソケット本体１の上面側にコンタクト
開閉用カバー１４を上下動可に被装する。上記コンタク
ト開閉用カバー１４はその中央部に前記ＩＣ収容部２の
上位に開口されたＩＣ着脱窓１５が開口され、このＩＣ
着脱窓１５を画成する枠壁を有する。即ちコンタクト開
閉用カバー１４は枠形を呈する。
開閉用カバー１４を上下動可に被装する。上記コンタク
ト開閉用カバー１４はその中央部に前記ＩＣ収容部２の
上位に開口されたＩＣ着脱窓１５が開口され、このＩＣ
着脱窓１５を画成する枠壁を有する。即ちコンタクト開
閉用カバー１４は枠形を呈する。
【００２６】上記コンタクト開閉用カバー１４は対向す
る枠壁により押下操作部１６を形成し、この押下操作部
１６の下面にコンタクト押圧部１７を形成する。
る枠壁により押下操作部１６を形成し、この押下操作部
１６の下面にコンタクト押圧部１７を形成する。
【００２７】コンタクト３には上記接触片１２から後方
へ延出された片持ちアーム１８を設け、この片持ちアー
ム１８の自由端（受圧部）を上記コンタクトの押圧部１
７の直下に対向して配置する。
へ延出された片持ちアーム１８を設け、この片持ちアー
ム１８の自由端（受圧部）を上記コンタクトの押圧部１
７の直下に対向して配置する。
【００２８】図６Ａに示すように、カバー１４を下動し
た時、上記コンタクト押圧部１７が片持ちアーム１８の
自由端の受圧部を押下げ、これにより接触片１２をバネ
１１に抗し後方へ離間し接触解除状態を形成し、この状
態でＩＣパッケージ５を着脱する。
た時、上記コンタクト押圧部１７が片持ちアーム１８の
自由端の受圧部を押下げ、これにより接触片１２をバネ
１１に抗し後方へ離間し接触解除状態を形成し、この状
態でＩＣパッケージ５を着脱する。
【００２９】又図７Ａに示すように、カバー１４の押下
操作部１６に与えていた押下力を解除すると、コンタク
トの接触片１２はバネ１１の復元力により前方へ変位し
突起１３をＩＣリード６の上面に加圧接触せしめ、又こ
のバネ１１の復元力により片持ちアーム１８がカバー１
を押上げて次の押下げ操作に備える。
操作部１６に与えていた押下力を解除すると、コンタク
トの接触片１２はバネ１１の復元力により前方へ変位し
突起１３をＩＣリード６の上面に加圧接触せしめ、又こ
のバネ１１の復元力により片持ちアーム１８がカバー１
を押上げて次の押下げ操作に備える。
【００３０】上記コンタクト開閉用のカバー１４にＩＣ
リード６の側面又はＩＣリード６の側面とコンタクト３
の側面を規制し位置決めを図る位置決め手段を設ける。
又は好ましくはカバー１４にＩＣリード６とコンタクト
３の両者を両者の接触部において側面規制し両者のの位
置決めを図る位置決め手段を設ける。
リード６の側面又はＩＣリード６の側面とコンタクト３
の側面を規制し位置決めを図る位置決め手段を設ける。
又は好ましくはカバー１４にＩＣリード６とコンタクト
３の両者を両者の接触部において側面規制し両者のの位
置決めを図る位置決め手段を設ける。
【００３１】上記コンタクト開閉用カバー１４は上記位
置決め手段として、隣り合うＩＣリード６，６間、又は
隣り合うＩＣリード６，６間とこれに対応する隣り合う
コンタクト３，３間、又は隣り合うリード６，６と隣り
合うコンタクト３，３との接触部間に介入する位置決め
用規制壁を有する。
置決め手段として、隣り合うＩＣリード６，６間、又は
隣り合うＩＣリード６，６間とこれに対応する隣り合う
コンタクト３，３間、又は隣り合うリード６，６と隣り
合うコンタクト３，３との接触部間に介入する位置決め
用規制壁を有する。
【００３２】上記位置決め用規制壁を形成する手段とし
て、上記カバー１４に図１や図５Ａ，図５Ｂ等に示すＩ
Ｃ収容部２を横断する複数のセパレートバー２０を平行
して設ける。このセパレートバー２０はその両端がＩＣ
着脱窓１５を画成する対向する枠壁、即ち押下操作部１
６を形成する枠壁に連結されている。
て、上記カバー１４に図１や図５Ａ，図５Ｂ等に示すＩ
Ｃ収容部２を横断する複数のセパレートバー２０を平行
して設ける。このセパレートバー２０はその両端がＩＣ
着脱窓１５を画成する対向する枠壁、即ち押下操作部１
６を形成する枠壁に連結されている。
【００３３】このセパレートバー２０はその両端部で隣
り合うコンタクト３の片持ちアーム１８間に介入する第
１規制壁部２１を形成し、この第１規制壁部２１間の上
底部に前記コンタクト押圧部１７を形成する。
り合うコンタクト３の片持ちアーム１８間に介入する第
１規制壁部２１を形成し、この第１規制壁部２１間の上
底部に前記コンタクト押圧部１７を形成する。
【００３４】上記セパレートバー２０は上記第１規制壁
部２１からＩＣ収容部２へ向かって延び、ＩＣ収容部２
に向かって延びる部分をＩＣリード６とコンタクト３の
加圧接触用突起１３との接触部間に介入し、この介入部
で両者６，３の接触部側面を規制する第２規制壁部２２
を形成する。
部２１からＩＣ収容部２へ向かって延び、ＩＣ収容部２
に向かって延びる部分をＩＣリード６とコンタクト３の
加圧接触用突起１３との接触部間に介入し、この介入部
で両者６，３の接触部側面を規制する第２規制壁部２２
を形成する。
【００３５】上記のように、上記第１，第２規制壁部２
１，２２はカバー１４のセパレートバー２０によって提
供される。上記実施例はカバー１４に設けた位置決め手
段が、ＩＣリード６の側面を規制し位置決めを図る思想
を提供すると共に、ＩＣリード６の側面を規制しつつコ
ンタクト３の側面をも規制し位置決めする思想を提供し
ている。
１，２２はカバー１４のセパレートバー２０によって提
供される。上記実施例はカバー１４に設けた位置決め手
段が、ＩＣリード６の側面を規制し位置決めを図る思想
を提供すると共に、ＩＣリード６の側面を規制しつつコ
ンタクト３の側面をも規制し位置決めする思想を提供し
ている。
【００３６】前記支持座４，７には上記各セパレートバ
ー２０が挿入される溝２４を並設し、この溝２４内に上
記第２規制壁部２２が挿入され、セパレートバー２０は
この溝２４内において上下動する。
ー２０が挿入される溝２４を並設し、この溝２４内に上
記第２規制壁部２２が挿入され、セパレートバー２０は
この溝２４内において上下動する。
【００３７】上記第２規制壁２２はカバー１４が下降す
る時、図２，図６Ａ，Ｂ等に示すように溝内へ没入され
て座面４，７より下方へ下降され、カバー１４が上昇す
る時、図１，図５Ａ，Ｂ，図７Ａ，Ｂ等に示すように、
上記溝２４内から上方へ突出されてリード６間、又はリ
ード６間とコンタクト３間、又はリード６とコンタクト
３の接触部２３間に介入され、各部位の側面を規制す
る。
る時、図２，図６Ａ，Ｂ等に示すように溝内へ没入され
て座面４，７より下方へ下降され、カバー１４が上昇す
る時、図１，図５Ａ，Ｂ，図７Ａ，Ｂ等に示すように、
上記溝２４内から上方へ突出されてリード６間、又はリ
ード６間とコンタクト３間、又はリード６とコンタクト
３の接触部２３間に介入され、各部位の側面を規制す
る。
【００３８】上記カバー１４に設けた各セパレートバー
２０と各溝２４とは互いに平行に設けられ、このセパレ
ートバー２０に代表される位置決め手段とカバー１４と
は合成樹脂等の絶縁材にて一体成形される。
２０と各溝２４とは互いに平行に設けられ、このセパレ
ートバー２０に代表される位置決め手段とカバー１４と
は合成樹脂等の絶縁材にて一体成形される。
【００３９】上記各セパレートバー２０はカバー１４の
ＩＣ着脱窓１５及びソケット本体１のＩＣ収容部２を横
断するようにカバー１４と一体に設けて第１，第２規制
壁部２１，２２を形成しているが、他例として上記セパ
レートバー２０を中央部において分割し、第１，第２規
制壁部２２が左右に分離されるようにすることができ
る。
ＩＣ着脱窓１５及びソケット本体１のＩＣ収容部２を横
断するようにカバー１４と一体に設けて第１，第２規制
壁部２１，２２を形成しているが、他例として上記セパ
レートバー２０を中央部において分割し、第１，第２規
制壁部２２が左右に分離されるようにすることができ
る。
【００４０】即ち、コンタクト開閉用カバー１４の対向
する枠壁の一方と他方の夫々に分離してリード６とコン
タクト３の接触部側面を規制する第２規制壁２２を設け
るか、又はリード６の側面を規制する壁を設けるか、又
はリード６とコンタクト３の接触部側面を規制する壁を
設ける。
する枠壁の一方と他方の夫々に分離してリード６とコン
タクト３の接触部側面を規制する第２規制壁２２を設け
るか、又はリード６の側面を規制する壁を設けるか、又
はリード６とコンタクト３の接触部側面を規制する壁を
設ける。
【００４１】上記セパレートバー２０は中央連結部２５
によって連結され、カバー１４の枠壁を補強する。上記
カバー１４に設けた位置決め手段はカバー本体と一体成
形して設ける他、セパレートバーの如き位置決め手段を
絶縁材により別部品にて形成し、カバー本体に取付ける
ことができる。
によって連結され、カバー１４の枠壁を補強する。上記
カバー１４に設けた位置決め手段はカバー本体と一体成
形して設ける他、セパレートバーの如き位置決め手段を
絶縁材により別部品にて形成し、カバー本体に取付ける
ことができる。
【００４２】上記カバー１４は下降時にコンタクトを接
触解除位置へ後方変位させる形式、又はカバー１４の下
降時にコンタクトを接触位置へ前方変位させる形式の何
れにおいても実施可能である。
触解除位置へ後方変位させる形式、又はカバー１４の下
降時にコンタクトを接触位置へ前方変位させる形式の何
れにおいても実施可能である。
【００４３】上記ＩＣリード６の側面、コンタクト７の
側面、ＩＣリード６とコンタクト７の接触部２３側面を
規制する位置決め手段は、隣り合うリード６，６間、又
は隣り合うリード６，６間とコンタクト７，７間、又は
両者の接触部２３間に介入し上記各部位の位置決めを行
なう。
側面、ＩＣリード６とコンタクト７の接触部２３側面を
規制する位置決め手段は、隣り合うリード６，６間、又
は隣り合うリード６，６間とコンタクト７，７間、又は
両者の接触部２３間に介入し上記各部位の位置決めを行
なう。
【００４４】コンタクト開閉カバー１４が下動時にコン
タクト３をリード６に押し付けて（前方変位させて）接
触状態を形成し、上動時にリード６から離間させ（後方
変位を許容して）接触状態を形成する場合、上記位置決
め手段はカバー１４と一緒に上位から下位へ移動して上
記各部位の側面規制を行なう。
タクト３をリード６に押し付けて（前方変位させて）接
触状態を形成し、上動時にリード６から離間させ（後方
変位を許容して）接触状態を形成する場合、上記位置決
め手段はカバー１４と一緒に上位から下位へ移動して上
記各部位の側面規制を行なう。
【００４５】上記コンタクト開閉カバー１４の上下動に
よりコンタクト３を開閉する場合、上動及び下動の全行
程においてリード６の側面又はリード６とコンタクト３
の側面又はリード６とコンタクト３の接触部２３の側面
を規制することができる。
よりコンタクト３を開閉する場合、上動及び下動の全行
程においてリード６の側面又はリード６とコンタクト３
の側面又はリード６とコンタクト３の接触部２３の側面
を規制することができる。
【００４６】図面においてはセパレートバー２０又は第
２規制壁２２を平行して一対設けた場合を示したが、本
発明はセパレートバー２０又は第２規制壁２２をコンタ
クト３及びリード６の各列に対し３個以上設ける場合を
含む。
２規制壁２２を平行して一対設けた場合を示したが、本
発明はセパレートバー２０又は第２規制壁２２をコンタ
クト３及びリード６の各列に対し３個以上設ける場合を
含む。
【００４７】又上記カバー１４に設けた第２規制壁２２
に代表される位置決め手段は、隣り合うリード６間又は
隣り合うコンタクト３の接触片１２間又は両者３，６の
接触部２３間に介入して各部位の位置決めを図る他、Ｉ
Ｃリード群中の列端のリード外側面又は列端のコンタク
トの外側面又は列端のリードと列端のコンタクトの接触
部の側面を規制する場合を本発明は含む。
に代表される位置決め手段は、隣り合うリード６間又は
隣り合うコンタクト３の接触片１２間又は両者３，６の
接触部２３間に介入して各部位の位置決めを図る他、Ｉ
Ｃリード群中の列端のリード外側面又は列端のコンタク
トの外側面又は列端のリードと列端のコンタクトの接触
部の側面を規制する場合を本発明は含む。
【００４８】
【発明の効果】この発明によればカバーはコンタクトを
開閉しつつ、同カバーに設けた位置決め手段がＩＣリー
ドの側面を規制し、又はＩＣリードとコンタクトの側面
を規制し、又はＩＣリードとコンタクトの接触部側面を
規制し、コンタクトとリードの対応を確実に図ることが
できる。
開閉しつつ、同カバーに設けた位置決め手段がＩＣリー
ドの側面を規制し、又はＩＣリードとコンタクトの側面
を規制し、又はＩＣリードとコンタクトの接触部側面を
規制し、コンタクトとリードの対応を確実に図ることが
できる。
【００４９】又リードとコンタクトの両者の位置決めを
共通の部材であるカバーに担わせることにより上記リー
ドとコンタクトの一対一の対応をより確実に達成でき
る。
共通の部材であるカバーに担わせることにより上記リー
ドとコンタクトの一対一の対応をより確実に達成でき
る。
【００５０】又ソケット本体に設けた隔壁をリード間に
介入する場合の如き、ＩＣパッケージの搭載に際しての
隔壁によるリード変形の問題も惹起しない。
介入する場合の如き、ＩＣパッケージの搭載に際しての
隔壁によるリード変形の問題も惹起しない。
【図１】本発明の実施例を示すＩＣパッケージ用ソケッ
トの斜視図であり、コンタクト開閉用カバーが上昇した
時の図である。
トの斜視図であり、コンタクト開閉用カバーが上昇した
時の図である。
【図２】同ＩＣパッケージ用ソケットの斜視図であり、
コンタクト開閉用カバーが下降した時の図である。
コンタクト開閉用カバーが下降した時の図である。
【図３】図１の状態におけるソケット平面図である。
【図４】上記ソケットに用いるコンタクト開閉用カバー
の斜視図である。
の斜視図である。
【図５】Ａ図はコンタクト開閉用カバーが上昇した状態
において、コンタクト側面を通る線上で断面視せるソケ
ットの要部断面図、Ｂ図はＡ図の状態におけるセパレー
トバーを通る線上で断面視せる同要部断面図である。
において、コンタクト側面を通る線上で断面視せるソケ
ットの要部断面図、Ｂ図はＡ図の状態におけるセパレー
トバーを通る線上で断面視せる同要部断面図である。
【図６】Ａ図はコンタクト開閉用カバーが下降した状態
において、コンタクト側面を通る線上で断面視せるソケ
ットの要部断面図、Ｂ図はＡ図の状態におけるセパレー
トバーを通る線上で断面視せる同要部断面図である。
において、コンタクト側面を通る線上で断面視せるソケ
ットの要部断面図、Ｂ図はＡ図の状態におけるセパレー
トバーを通る線上で断面視せる同要部断面図である。
【図７】Ａ図はコンタクト開閉用カバーが上昇しコンタ
クトがＩＣリードに接触している状態を、コンタクト側
面を通る線上で断面視せるソケットの要部断面図、Ｂ図
はＡ図の状態におけるセパレートバーを通る線上で断面
視せる同要部断面図である。
クトがＩＣリードに接触している状態を、コンタクト側
面を通る線上で断面視せるソケットの要部断面図、Ｂ図
はＡ図の状態におけるセパレートバーを通る線上で断面
視せる同要部断面図である。
【図８】コンタクト開閉用カバーによるＩＣパッケージ
のリードの位置決め状態を概示する横断面図である。
のリードの位置決め状態を概示する横断面図である。
【図９】コンタクト開閉用カバーによるＩＣリードとコ
ンタクトの位置決め状態を概示する横断面図である。
ンタクトの位置決め状態を概示する横断面図である。
１ ソケット本体 ２ ＩＣ収容部 ３ コンタクト ４ リード支持座 ５ ＩＣパッケージ本体 ６ ＩＣリード １２ 接触片 １３ 接触用突起 １４ コンタクト開閉用カバー １７ コンタクト押圧部 ２０ セパレートバー ２１ 第１規制壁 ２２ 第２規制壁 ２４ 溝
Claims (5)
- 【請求項１】ＩＣパッケージの多数のリードと接触すべ
く配置された多数のコンタクトを有するソケット本体
と、該ソケット本体の上面側に上下動可に被装されたコ
ンタクト開閉用カバーとを備え、該コンタクト開閉用カ
バーの上下動によりコンタクトを接触位置と接触解除位
置に変位せしめる構成としたＩＣパッケージ用ソケット
において、上記コンタクト開閉用カバーに上記ソケット
本体に搭載されたＩＣパッケージのリードの側面を規制
する位置決め手段を設けたことを特徴とするＩＣパッケ
ージ用ソケット。 - 【請求項２】ＩＣパッケージの多数のリードと接触すべ
く配置された多数のコンタクトを有するソケット本体
と、該ソケット本体の上面側に上下動可に被装されたコ
ンタクト開閉用カバーとを備え、該コンタクト開閉用カ
バーの上下動によりコンタクトを接触位置と接触解除位
置に変位せしめる構成としたＩＣパッケージ用ソケット
において、上記コンタクト開閉用カバーに上記ソケット
本体に搭載されたＩＣパッケージのリードの側面とコン
タクトの側面を規制する位置決め手段を設けたことを特
徴とするＩＣパッケージ用ソケット。 - 【請求項３】ＩＣパッケージの多数のリードと接触すべ
く配置された多数のコンタクトを有するソケット本体
と、該ソケット本体の上面側に上下動可に被装されたコ
ンタクト開閉用カバーとを備え、該コンタクト開閉用カ
バーの上下動によりコンタクトを接触位置と接触解除位
置に変位せしめる構成としたＩＣパッケージ用ソケット
において、上記コンタクト開閉用カバーに上記ソケット
本体に搭載されたＩＣパッケージのリードとコンタクト
の接触部の側面を規制する位置決め手段を設けたことを
特徴とするＩＣパッケージ用ソケット。 - 【請求項４】上記コンタクト開閉用カバーは上昇時にコ
ンタクトの接触位置への変位を許容し、上記位置決め手
段は上記コンタクト開閉用カバーと共に上記リードの下
方より上昇して上記リード又はリードとコンタクト又は
リードとコンタクトの接触部の各側面規制を行なう構成
であることを特徴とする請求項１，２，３記載のＩＣパ
ッケージ用ソケット。 - 【請求項５】上記ソケット本体はＩＣパッケージ本体又
はＩＣリードを支持する座面を有し、該座面には上記位
置決め手段がコンタクト開閉用カバーと共に上下動する
時に出入される溝が設けられていることを特徴とする請
求項１，２，３記載のＩＣパッケージ用ソケット。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6336151A JP2665463B2 (ja) | 1994-12-21 | 1994-12-21 | Ｉｃパッケージ用ソケット |
| KR1019950051625A KR960026717A (ko) | 1994-12-21 | 1995-12-19 | Ic 패키지용 소켓 |
| US08/580,055 US5700155A (en) | 1994-12-21 | 1995-12-20 | Socket for IC package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6336151A JP2665463B2 (ja) | 1994-12-21 | 1994-12-21 | Ｉｃパッケージ用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08180948A true JPH08180948A (ja) | 1996-07-12 |
| JP2665463B2 JP2665463B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=18296220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6336151A Expired - Fee Related JP2665463B2 (ja) | 1994-12-21 | 1994-12-21 | Ｉｃパッケージ用ソケット |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5700155A (ja) |
| JP (1) | JP2665463B2 (ja) |
| KR (1) | KR960026717A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007053288A (ja) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Asmo Co Ltd | 回路部品 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3683057B2 (ja) * | 1996-12-26 | 2005-08-17 | 株式会社秩父富士 | Ｉｃパッケージ用ソケット |
| JPH10308268A (ja) * | 1997-05-08 | 1998-11-17 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
| JP3700903B2 (ja) * | 1998-02-25 | 2005-09-28 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| KR20010046031A (ko) * | 1999-11-10 | 2001-06-05 | 송재인 | 아이씨 소켓 |
| KR100675343B1 (ko) * | 2004-12-20 | 2007-01-29 | 황동원 | 반도체용 테스트 및 번인 소켓 |
| TWM373012U (en) * | 2009-03-31 | 2010-01-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| JP5436122B2 (ja) * | 2009-09-28 | 2014-03-05 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04106889A (ja) * | 1990-08-24 | 1992-04-08 | Fujitsu Ltd | Ｉｃキャリア及びｉｃソケットへのｉｃコンタクト方法 |
| JPH06203936A (ja) * | 1992-12-26 | 1994-07-22 | Yamaichi Electron Co Ltd | Ｉｃソケット |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5205756A (en) * | 1992-01-28 | 1993-04-27 | Wells Electronics, Inc. | Chip carrier socket |
| JPH0752664B2 (ja) * | 1992-12-28 | 1995-06-05 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケット |
-
1994
- 1994-12-21 JP JP6336151A patent/JP2665463B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-12-19 KR KR1019950051625A patent/KR960026717A/ko not_active Application Discontinuation
- 1995-12-20 US US08/580,055 patent/US5700155A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04106889A (ja) * | 1990-08-24 | 1992-04-08 | Fujitsu Ltd | Ｉｃキャリア及びｉｃソケットへのｉｃコンタクト方法 |
| JPH06203936A (ja) * | 1992-12-26 | 1994-07-22 | Yamaichi Electron Co Ltd | Ｉｃソケット |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007053288A (ja) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Asmo Co Ltd | 回路部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960026717A (ko) | 1996-07-22 |
| JP2665463B2 (ja) | 1997-10-22 |
| US5700155A (en) | 1997-12-23 |
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