KR960026717A - Ic 패키지용 소켓 - Google Patents

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KR960026717A
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Application number
KR1019950051625A
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Inventor
노리유키 마쓰오카
Original Assignee
야마나카 가즈타카
야마이치덴키 가부시키가이샤
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/50—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
    • H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
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Abstract

본 발명은, 소켓 본체에 피장되는 커버를 상승, 하강시킴으로써 콘택트를 개폐하면서 동 커버에 설치되는 위치결정수단이 IC 리드의 측면을 규제하고, 또는 IC 리드와 콘택트의 측면을 규제하며 또는 IC 리드와 콘택트의 접촉부 측면을 규제하여 콘택트와 리드의 대응을 확실하게 할 수 있다. 또 리드와 컨택트 양자의 위치결정을 공통의 부재인 커버로 함으로써 상기 리드와 콘택트의 1 대 1대응을 확실하게 달성할 수 있도록 한 것이다.
IC 패키지(5)의 다수의 리드(6)와 접촉하도록 배치되는 다수의 콘택트(3)를 갖는 소켓 본체(1)와, 그 소켓 본체(1)의 상면측에 상하로 움질일 수 있도록 피장되는 콘택트 개폐용 커버(14)를 갖추고, 그 콘택트 개폐용 커버(14)의 상승, 하강에 의하여 콘택트(3)를 접촉 위치와 접촉해제 위치로 변위시키는 구성으로 된 IC 패키지용 소켓에 있어서, 상기 콘택트 개폐용 커버(14)에 상기 소켓 본체(1)에 탑재되는 IC 패키지의 리드의 측면을 규제하는 위치결정수단(20)을 형성하는 IC 패키지용 소켓이다.

Description

IC 패키지용 소켓
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실시예를 나타내는 IC 패키지용 소켓의 사시도로서 콘택트 개폐용 커버가 상승한 때의 도면.

Claims (5)

  1. IC 패키지의 다수의 리드와 접촉하도록 배치되는 다수의 콘택트를 갖는 소켓 본체와, 그 소켓 본체의 상면측에 상하로 움직일 수 있도록 피장되는 콘택트 개폐용 커버를 갖추고, 그 콘택트 개폐용 커버의 상승, 하강에 의하여 콘택트를 접촉 위치와 접촉해제 위치로 변위시키는 구성으로 된 IC 패키지용 소켓에 있어서, 상기 콘택트 개폐용 커버에 상기 소켓 본체에 탑재되는 IC 패키지의 리드의 측면을 규제하는 위치결정수단을 형성하는 것을 특징으로 하는 IC 패키지용 소켓.
  2. IC 패키지의 다수의 리드와 접촉하도록 배치되는 다수의 콘택트를 갖는 소겟 본체와, 그 소켓 본체의 상면측에 상하로 움직일 수 있도록 피장되는 콘택트 개폐용 커버를 갖추고, 그 콘택트 개폐용 커버의 상승, 하강에 의하여 콘택트를 접촉 위치와 접촉해제 위치로 변위시키는 구성으로 된 IC 패키지용 소켓에 있어서, 상기 콘택트 개폐용 커버에 상기 소켓 본체에 탑재되는 IC 패키지의 리드의 측면과 콘택트의 측면을 규제하는 위치결정수단을 형성하는 것을 특징으로 하는 IC 패키지용 소켓.
  3. CI 패키지의 다수의 리드와 접촉하도록 배치되는 다수의 콘택트를 갖는 소켓 본체와, 그 소켓 본체의 상면측에 상하로 움직일 수 있도록 피장되는 콘택트 개폐용 커버를 갖추고, 그 콘택트 개폐용 커버의 상승, 하강에 의하여 콘택트를 접촉 위치와 접촉해제 위치로 변위시키는 구성으로 된 IC 패키지용 소켓에 있어서, 상기 콘택트 개폐용 커버에 상기 소켓 본체에 탑재되는 IC 패키지의 리드와 콘택트의 접촉부의 측면을 규제하는 위치결정수단을 형성하는 것을 특징으로 하는 IC 패키지용 소켓.
  4. 제1항 내지 제3항에 있어서, 상기 콘택트 개폐용 커버는 상승시에 콘택트의 접촉 위치로의 변위를 허용하고, 상기 위치결정수단은 상기 콘택트 개폐용 커버와 함께 상기 리드의 하방에서 상승하여 상기 리드 또는 리드와 콘택트 또는 리드와 콘택트의 접촉부의 각 측면을 규제하는 구성인 것을 특징으로 하는 IC 패키지용 소켓.
  5. 제1항 내지 제3항에 있어서, 상기 소켓 본체는 IC 패키지 본체 또는 IC 리드를 지지하는 좌면(座面)을 갖고, 상기 좌면에서 상기 위치결정수단이 콘택트 개폐용 커버와 함께 상승, 하강하는 때에 출입하는 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 IC 패키지용 소켓.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950051625A 1994-12-21 1995-12-19 Ic 패키지용 소켓 KR960026717A (ko)

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JPH08180948A (ja) 1996-07-12
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