JPH04106889A - Ｉｃキャリア及びｉｃソケットへのｉｃコンタクト方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 ＩＣキャリア及びＩＣソケットへのＩＣコンタクト方法
に関し、 リードピッチが微細化したＩＣパッケージを通常のコン
タクトピッチを有するＩＣソケットへのコンタクトを可
能とすることを目的とし、ＩＣパッケージを収容保護す
る絶縁材料からなるキャリア本体に、表面において前記
ＩＣパッケージのリードに接触し、裏面においてＩＣソ
ケットの接触子に接触する導体パターンが設けられたプ
リント板を少なくとも具備するように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明はＩＣキャリア及びＩＣソケットへのＩＣコンタ
クト方法に関する。

近年、ＩＣ，ＬＳＩ等の高集積化に伴い、そのパッケー
ジも多ピン化しているため、そのピン（リード）のピッ
チも微細化している。このためこれらにコンタクトする
ためのＩＣソケット等のコンタクト手段に要求される接
触子の植え込み精度（ソケット自身の成形精度）は厳し
くなる一方である。

たとえば、接触子の厚さや、隣接する接触子どうしが接
触しないように設けられた隔壁の厚さはビンピッチの微
細化により薄肉化が要求され、ＩＣに対する正確なコン
タクトを保証するための十分な強度・精度を得るのが困
難になってきている。

また、ＩＣパッケージの多様化に伴い、前述したような
ＩＣソケットを個別のパッケージごとに開発する必要が
生じ、ソケット開発の工数・コストも膨大になってきて
いる。

これらのことからリードピッチが微細なＩＣパッケージ
についても容易にコンタクトすることが可能なコンタク
ト方法が要求されている。

〔従来の技術〕

第４図は従来のＩＣキャリアをＩＣパッケージ及びＩＣ
ソケットと共に示した図である。同図において、ｌはＩ
Ｃキャリア、２はＩＣパッケージ、３はＩＣソケットで
あり、ＩＣキャリアｌは絶縁物で位置決め用凹部４を有
する枠状に形成されており、ＩＣパッケージ２のリード
５同士の短絡を防ぐ隔壁６を有し、ＩＣパッケージ２を
収容して係止レバー７で保持できるようになっている。

またＩＣソケット３は、ＩＣパッケージ２のリード５に
接触するように整列配置された多数の接触子８と、ＩＣ
キャリアを位置決めする位置決めピン９が設けられてい
る。そしてＩＣキャリア１はＩＣパッケージ２を保持し
た状態でＩＣソケット３に載置され、フック１０で固定
される。この状態でＩＣパッケージ２のリード５とＩＣ
ソケット３の接触子８は接触する。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来のＩＣキャリア、ＩＣパッケージ、ＩＣソケッ
トでは、ＩＣパッケージ２のリード５のピッチの微細化
に伴って、該リード５とＩＣソケット３の接触子８とが
正しく接触するような精度、即ち、ＩＣソケット３とＩ
Ｃキャリアの成形精度、及びＩＣソケット３とＩＣキャ
リア１との位置決め精度が十分得られなくなって来てい
る。

従って、実際には微細ピッチのＩＣについては、第５図
に示すようにＩＣキャリア１に保持されてＩＣソケット
３に接続されるとき精度不足のため、同図（Ｃ）に示す
ようにＩＣソケット３の接触子８がＩＣキャリア１の隔
壁６にあたり、ＩＣキャリアの位置あるいは接触子８の
先端が位置修正されてＩＣパッケージ２のリード５に接
触している。

この場合、接触の度に接触子８がＩＣキャリア１の隔壁
６に接触し摺動するため、該隔壁を損傷したり、隔壁６
が削られて接触子８の先端にゴミとして付着し接触不良
を起こすという不具合がある。

また現在よりリードピッチが微細化した場合、ＩＣキャ
リアのリード隔壁６がさらに薄くなるため、接触子先端
をガイドする位置補正（入り勝手）の効果が小さくなり
、安定したコンタクトが保証しにくくなるうえ、隔壁の
強度が弱くなるため隔壁損傷が生じ易くなる。またさら
にリードピッチが微細化すればＩＣキャリアの隔壁およ
びＩＣソケットの接触子の隔壁の成形ができなくなり、
現在の方式では接触できなくなる。

以上のように、従来のＩＣキャリアとＩＣソケットによ
るコンタクト方式では、リードピッチが微細なＩＣパッ
ケージに対しては、ＩＣキャリアとＩＣソケットの成形
精度が安定した接触子を保証することが難かしいため、
■接触不良が発生し易く、■ＩＣキャリアのリード隔壁
を損傷し易く、■成形精度が厳し〜く高価になる。■さ
らに現状よりリードピッチが微細化したＩＣパッケージ
に対応して斬らしくＩＣソケットを開発すると、少しで
も異なるＩＣパッケージについては同一のＩＣキャリア
が適用できず個々に開発する必要が生ずる等の問題があ
る。

本発明は上記従来の問題点に鑑み、リードビッチが微細
化したＩＣを通常のコンタクトピッチを有するＩＣソケ
ットへのコンタクトを可能にしたＩＣキャリア及びＩＣ
ソケットへのＩＣコンタクト方法を提供することを目的
とする。

〔課題を解決するだめの手段〕

上記目的を達成するため本発明のＩＣキャリアでは、Ｉ
Ｃパッケージ１１を収容保護する絶縁材料からなるキャ
リア本体１４に、表面において前記ＩＣパッケージ１１
のリード１１ａに接触し、裏面においてＩＣソケット１
３の接触子２６に接触する導体パターン２４．２５が設
けられたプリント板１５を少なくとも具備したことを特
徴とする。また上記プリント板１５とＩＣパッケージ１
１のリード１１ａとの間に異方性ゴム板３２を介在させ
たことを特徴とする。

さらに本発明のＩＣソケットへのＩＣコンタクト方法で
は、前記ＩＣキャリア１２を用いてＩＣソケット１３の
接触子２６にＩＣパッケージ１１のリード１１ａを前記
プリント板１５又はプリント板１５と異方性ゴム板３２
を介して電気的に接続させることを特徴とする。

〔作　用〕

本発明のＩＣキャリアは表面でＩＣパッケージ１１のリ
ード１１ａに接触し、裏面でＩＣソケット１３の接触子
２６に接触する導体パターン２４．２５が設けられたプ
リント板１５を有することにより、前記プリント板１５
の表面の導体パターン２４をＩＣパッケージ１１の微細
リードピッチに対応させ、裏面の導体パターン２５を通
常のピッチを有するＩＣソケット１３の接触子２６に対
応させることができるた必、ＩＣキャリア１２に収容さ
れた微細リードピッチのＩＣパッケージを通常のピッチ
を有するＩＣソケット１３に接続させることができる。

〔実施例〕

第１図及び第２図は本発明の第１の実施例をＱＦＰ型Ｉ
Ｃパッケージ及びＩＣソケットと共に示す図であり、第
１図は分解斜視図、第２図は組立断面図である。両図に
おいて１１はＱＦＰ型ＩＣパッケージ、１２は本実施例
のＩＣキャリア、１３はＩＣソケットである。

本実施例のＩＣキャリア１２はキャリア本体１４とプリ
ント板１５とよりなり、キャリア本体１４は絶縁物で底
面部を有する枠形に形成され、その底面部には、その中
央にＩＣパッケージ１１を支承できる突起１６と、該突
起１６に支承されたＩＣパッケージを固定できる４個の
係止レバー１７よりなるラッチ機構と、該突起１６の周
囲の４個所に穿設された窓１８とが設けられ、外周には
位置決め用の凹部１９が設けられている。なお２０はプ
リント板１５を固定する係止爪である。

またプリント板１５は中央にキャリア本体の突起１６を
挿通する穴２１と、その周囲に係止レバー１７を挿通す
る４個の穴２２とが穿設されており、さらに該プリント
板１５０表面及び裏面には、それぞれスルーホール２３
で接続された表裏同一形状の複数の導体パターン２４．
２５が放射状に形成され、表面の導体パターン２４はそ
の一端２４ａでＩＣパッケージ１１のリード１１ａに接
触することができ、裏面のパターン２５はその一端２５
ａでＩＣソケット１３の接触子２６に接触できるように
なっている。

このように形成された本実施例は第２図に示すように、
突起１６上にＩＣパッケージ１１０本体を支承し、係止
レバー１７で固定する。そして該ＩＣキャリア１２をそ
の位置決め用凹部１９をＩＣソケット１３の位置決めピ
ン２７に係合させてＩＣソケット１３に載置し、蓋２８
で押圧することによりＩＣパッケージ１１のリード１１
ａをプリント板１５の導体パターン２４．２５を介し、
且つ窓１８を通してＩＣソケット１３の接触子２６に電
気的に接続することができる。

本実施例によればプリント板１５の表裏面に設けた導体
パターン２４．２５を、表面ではＩＣパッケージの微細
リードピッチに対応させ、裏面ではＩＣソケットの通常
のピッチの接触子２６に対応させることにより、通常の
ＩＣソケットに微細リードピッチのＩＣパッケージを接
続することができる。

第３図は本発明の第２の実施例を示す図であり、（ａ）
は組立断面図、（ｂ）は異方性ゴム板の斜視図である。

同図において、第１・２図と同一部分は同一符号を付し
て示した。

本実施例は第３図（ａ）に示すように、基本的には前実
施例と同様であり、異なるところは、ＩＣパッケージ１
１のリード１１ａとプリント板１５との間に、第３１！
ｌ　（ｂ）に示すようにキャリア本体の突起１６を挿通
ずる穴２９と、ラッチ機構の係止レバー１７を挿通する
穴３０とを有する異方性ゴム板３２を挿入配置し、該異
方性ゴム板３２及びプリント板１５を介してｒｃパッケ
ージ１１のリード１１ａとＩＣソケット１３の接触子２
６との間を電気的に接続できるようにしたことである。

このように構成された本実施例は前実施例と同様な効果
を有する上、異方性ゴム板３２が弾性を有するためＩＣ
パッケージ１１のリード１１ａとプリント板１５の導体
パターン２４との接触が容易確実となる。

〔発明の効果〕

以上説明した様に、本発明によれば、■従来困難であっ
たリードピッチの微細なＩＣパッケージについても容易
に且つキャリアの隔壁を擦ることなく安定したコンタク
トが可能となる。■接触子の植込ピッチを小さくする必
要がなくＩＣソケットの成形精度は緩くとも良い。■プ
リント板の導電パターンの末端を標準化すれば複数のＩ
Ｃパッケージに対して、ソケットが共用できる。■ＩＣ
パッケージのリードに接触子が直接接触しないため、リ
ードに摺動痕が残らない。■現状よりもリードピッチが
微細なものに対しても十分適用可能である。等の効果を
有する。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の第１の実施例を示す図、 第３図は本発明の第２の実施例を示す図、第４図は従来
のＩＣキャリアをＩＣパッケージ及びＩＣソケットと共
に示す斜視図、 第５図は発明が解決しようとする課題を説明するための
図である。 図において、 １１はＩＣパッケージ、 １２はＩＣキャリア、 １３はＩＣソケット、 １４はキャリア本体、 １５はプリント板、 １６は突起、 １７は係止レバー １８は窓、 １９は位置決め用凹部、 ２０はプリント板固定用係止爪、 ２１、２２．２９．３０．３１は穴、 ２３はスルーホール、 ２４．２５は導体パターン、 ２６は接触子、 ２７は位置決めピン、 ２８は蓋、 ３２は異方性ゴム板 を示す。 本発明の第１の実施例を示す組立断面図第２図 １７・・・係止レバ ２８・・・蓋 組立断面図 （ａ） 異方性ゴム板の斜視図 （ｂ） 本発明の第２の実施例を示す図 第３Ｒ ３２・・・異方性ゴム板 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ＩＣパッケージ（１１）を収容保護する絶縁材料か
   らなるキャリア本体（１４）に、表面において前記ＩＣ
   パッケージ（１１）のリード（１１ａ）に接触し、裏面
   においてＩＣソケット（１３）の接触子（２６）に接触
   する導体パターン（２４、２５）が設けられたプリント
   板（１５）を少なくとも具備したことを特徴とするＩＣ
   キャリア。 ２、上記プリント板（１５）とＩＣパッケージ（１１）
   のリード（１１ａ）との間に異方性ゴム板（３２）を介
   在させたことを特徴とする請求項１記載のＩＣキャリア
   。 ３、請求項１又は２記載のＩＣキャリア（１２）を用い
   てＩＣソケット（１３）の接触子（２６）にＩＣパッケ
   ージ（１１）のリード（１１ａ）を前記プリント板（１
   ５）又はプリント板（１５）と異方性ゴム板（３２）を
   介して電気的に接続させることを特徴とするＩＣソケッ
   トへのＩＣコンタクト方法。