JPH081771A - 有機膜の加工治具および加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】有機膜に対して安価なコストで基板全面にスパ
ッタプロセスに最適な形状で、高アスペクトの一括パタ
ーニングが高スループットで加工すること。また、設備
に対するコストも低減すること。 【構成】基板に塗布した有機膜に対して一括に穴開けも
しくはパターニングすることを可能とするため、少なく
とも１つ以上の突起部分を有したことを特徴とした加工
治具を用いて穴開けもしくはパターニングすることを特
徴とし、加工の後、全面にエッチングを行い上部配線と
の導通をとることを目的としたスルホール、もしくはパ
ターンを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、有機絶縁膜の加工治
具、方法ならびに基板に係り、特に、薄膜厚膜多層基
板、プリント回路基板、半導体用基板および液晶基板に
おける、有機膜に対するスルホールおよびパターン加工
形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、有機絶縁膜にスルホールおよびパ
ターンを形成するためにはポリイミド樹脂（技術情報協
会編）にあるように有機絶縁膜を基板にコーティングし
た後、ホトレジストを塗布してパターニングしたあとエ
ッチングする方法があった。しかし、この方法では工程
が複雑なこと、エッチングによるスルホールおよびパタ
ーンの形状制御が困難であるといった問題があった。

【０００３】また、従来の技術として感光性ポリイミド
を用いてパターニングを行う感光性ポリイミド法があっ
た。しかし、この方法では現像によるパターンの形状制
御が困難であるといった問題があった。

【０００４】また、従来の技術としてレーザを用いて加
工するレーザ加工法があった。レーザ加工法では基板全
面に一括でパターニングすることが困難であること、レ
ーザ本体のランニングコストが高い等の問題があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】加工治具を利用してパ
ターニングを行うことにより、露光装置、ホトマスクを
使用せずに低コストで、信頼性の高い、高アスペクトの
パターニングが可能となるとともに、同時に下層配線ま
での導通検査を行うことが可能となる。

【０００６】

【課題を解決するための手段】基板に塗布した有機膜に
対して一括に穴開けもしくはパターニングすることを可
能とするため、少なくとも１つ以上の突起部分を有した
ことを特徴とした加工治具を用いて穴開けもしくはパタ
ーニングすることを特徴とし、加工の後、全面にエッチ
ングを行い上部配線との導通をとることを目的としたス
ルホール、もしくはパターンを形成する。

【０００７】

【作用】加工治具を利用してパターニングを行うことに
より、露光装置、ホトマスクを使用せずに低コストで、
信頼性の高い、高アスペクトのパターニングが可能とな
るとともに、同時に下層配線までの導通検査を行うこと
が可能となる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図１ないし図５を
参照して説明する。

【０００９】図１は、本発明の一実施例に係る少なくと
も１つ以上の突起部分を有したことを特徴とした加工治
具の断面図、図２は加工治具により加工中の有機膜断面
図、図３は、治具加工後の有機膜断面図、図４は基板全
面へのエッチングを施した後の要部断面図、図５は加熱
硬化後有機膜断面図である。

【００１０】次に、図１および図２および図３および図
４および図５を参照して本実施例の有機膜加工方法につ
いて説明する。

【００１１】図１，２，３，４，５において、１は加工
治具、２は有機樹脂膜、３は基板、４はエッチング後有
機樹脂膜、５は加熱硬化後有機樹脂膜を示している。

【００１２】まず、図１に示すように、基板３に有機樹
脂膜２であるポリイミド樹脂を採用しこれを塗布し、５
０℃で６０分ベークを行い２０μｍの膜厚をえた。次に
図２に示すように、円錐形の高さ２２μｍの複数の突起
を有する加工治具１を有機樹脂膜２に密着させ基板３と
加工治具１を接触させる。この時加工治具１の突起長さ
は有機樹脂膜２の膜厚より長くなけらばならい。次に図
３に示すように加工治具１を有機樹脂膜２から離す。次
に図４に示すようにポリイミドエッチング液を用いて、
１０分の全面エッチングを行った。次に図５に示すよう
に４００℃、６０分で加熱硬化を行い膜厚１５μｍ、上
径２０μｍ、下径１０μｍのスルホールを一括で形成で
きた。本実施例によれば、簡易な工程でかつ低コストに
スルホールを形成できる効果がある。

【００１３】また、本発明に係る一実施例として、図３
に示すように加工治具１を有機樹脂膜２から離した直
後、図５に示すように４００℃、６０分で加熱硬化を行
い、その後、図４に示すようにポリイミドエッチング液
を用いて、５０分の全面エッチングを行った場合にも膜
厚１５μｍ、上径２０μｍ、下径１０μｍのスルホール
を一括で形成できた。

【００１４】

【発明の効果】本発明によれば、有機膜に対して安価な
コストでパターニングができる。

【００１５】また、本発明によれば、基板全面一括でパ
ターニングができる。

【００１６】さらに、本発明によれば、スパッタプロセ
スに最適な形状でパターニングができる。

【００１７】さらに、本発明によれば、高アスペクトの
パターニングができる。

【００１８】さらに、高スループットで加工できる。

【００１９】さらに、設備に対するコストも低減でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】加工治具と有機樹脂膜の断面図である。

【図２】加工治具による有機樹脂膜加工断面図である。

【図３】治具加工後の有機樹脂膜加工断面図である。

【図４】エッチング後の有機樹脂膜加工断面図である。

【図５】加熱硬化後の有機樹脂膜加工断面図である。

【符号の説明】

１…加工治具、２…有機樹脂膜、３…基板、４…エッチ
ング後有機樹脂膜、５…加熱硬化後有機樹脂膜。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板に塗布した有機膜に対して一括に穴開
   け、もしくはパターニングすることを可能とするため、
   少なくとも１つ以上の突起部分を有したことを特徴とし
   た有機膜の加工治具。
2. 【請求項２】請求項１記載の有機膜の加工治具を用いて
   穴開け、もしくはパターニングすることを特徴とする有
   機膜の加工方法。
3. 【請求項３】請求項２記載の有機膜の加工方法によりワ
   ニスを塗布後、常温から２５０℃の予備加熱を加えた状
   態の膜に穴開け、もしくはパターニングすることを特徴
   とする有機膜の加工方法。
4. 【請求項４】請求項３記載の有機膜の加工方法を用いて
   加工した後、全面にエッチングを行い上部配線との導通
   をとることを目的としたスルホール、もしくはパターン
   を形成することを特徴とする有機膜の加工方法。
5. 【請求項５】請求項４記載の有機膜の加工方法を用いて
   加工した後、加熱硬化することによりスパッタ法による
   金属配線を可能にしたことを特徴とするスルホールなら
   びにパターン加工方法。
6. 【請求項６】請求項３記載の有機膜の加工方法を用いて
   加工した後、加熱硬化し、その後全面にエッチングを行
   い上部配線との導通をとることを目的としたスルホー
   ル、もしくはパターンを形成することを特徴とする有機
   膜の加工方法。
7. 【請求項７】請求項４記載の有機膜の加工方法により有
   機膜にスルホール、もしくはパターンを形成したことを
   特徴とする薄膜厚膜多層基板。
8. 【請求項８】請求項４記載の有機膜の加工方法により有
   機膜にスルホール、もしくはパターンを形成したことを
   特徴とするプリント回路基板。
9. 【請求項９】請求項４記載の有機膜の加工方法により有
   機膜にスルホール、もしくはパターンを形成したことを
   特徴とする半導体用基板。
10. 【請求項１０】請求項４記載の有機膜の加工方法により
    有機膜にスルホール、もしくはパターンを形成したこと
    を特徴とする液晶基板。
11. 【請求項１１】請求項１記載の有機膜の加工治具に導通
    検査機能を設けたことを特徴とする有機膜の加工治具。