JPH0816204B2 - ポリマー厚膜インクから導電性層を形成する方法 - Google Patents

ポリマー厚膜インクから導電性層を形成する方法

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JPH0816204B2 JP61189480A JP18948086A JPH0816204B2 JP H0816204 B2 JPH0816204 B2 JP H0816204B2 JP 61189480 A JP61189480 A JP 61189480A JP 18948086 A JP18948086 A JP 18948086A JP H0816204 B2 JPH0816204 B2 JP H0816204B2
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    • Y10S260/38Ink

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、PTFインクと称されている導電性ポリマー
厚膜(Polymer Thick Film)インクに関する。
[従来技術] PTFインクは、一般に、有機ポリマー(これはバイン
ダーと称されることがある。)、ポリマーを溶解する溶
媒、およびポリマーの溶媒溶液に分散する粒状導電性充
填剤を含んで成る。PTFインクは、典型的にはスクリー
ン印刷により、室温において基材に適用され、次いで溶
媒を蒸発させポリマーを硬化させるために加熱される。
本明細書において「硬化」なる語句は、化学的反応によ
り行われるか行われないかに無関係に、ポリマーのいず
れかの固化を意味する。そのようなPTFインクの重要な
制限は、無毒性および適当価格などの条件にも合致する
溶媒に対してポリマーが室温において溶解性でなければ
ならないということである。例えば、バインダーとして
ポリビニリデンフルオライドを含むPTFインクは未だ開
発されていない。
[発明の構成] 本発明者らは、バインダーに対する「潜在性溶媒」、
即ち、印刷温度においてポリマーを溶解しないが、幾分
高い温度においてポリマーを溶解する溶媒を使用するこ
とによって、優れたPTFインクが得られることを見い出
した。インクを基材に印刷する時に、バインダーポリマ
ーは、溶媒に分散した固形粒子の形態で存在する。
本発明は、基材上に導電性層を形成する方法であっ
て、 (1)a)少なくとも5%の結晶度を有するフルオロポ
リマーの固形粒子、 b)フルオロポリマーの固形粒子を分散している溶媒、
および c)粒状導電性充填剤 を含んで成るポリマー厚膜インクであり、 (i)20℃においてフルオロポリマーは溶媒中に分散し
た固形粒子の形態であり、(ii)フルオロポリマーが溶
媒に溶解する20℃よりも高い温度が存在するフルオロポ
リマーおよび溶媒を使用するポリマー厚膜インクを基材
に印刷し、 (2)印刷されたインクの温度を上昇させ、初めにフル
オロポリマー粒子を溶媒に溶解し、次いで溶媒を蒸発さ
せフルオロポリマーを硬化させる ことを特徴とする方法を提供する。
バインダーポリマーは、いずれの種類のポリマー、例
えばポリオレフィンまたはフルオロポリマーであっても
よいが、本発明は、従来のPTFインクに配合することが
困難または不可能であるポリマー、例えば少なくとも5
%の結晶度を有するフルオロポリマー、特にポリビニリ
デンフルオライドに有用である。1種のバインダーポリ
マーを使用することが好ましいが、印刷した時に少なく
とも1種のポリマーが溶媒に分散した固形粒子の形態で
インク中に存在するポリマーの混合物を使用することも
可能である。
潜在性溶媒は、上記説明に合致する有機液体である。
適した溶媒の例は、イソホロン、シクロヘキサノン、ブ
チロラクトンおよびカルビトールアセテートである。イ
ソホロンが好ましい。1種の溶媒を使用することが好ま
しいが、溶媒の混合物を使用してもよい。
本明細書において「溶媒和温度」(以下、Tsと略称す
ることがある。)なる語句は、下記方法により求めた温
度を意味する。20℃において、潜在性溶媒中ポリマー分
散物は、(分散物の全重量に対して)5重量%の微細粒
ポリマーを潜在性溶媒に分散させることによって調製す
る。次いで、連続的に撹拌しながら、昇温温度5℃/分
で分散物を加熱する。溶液が清澄になる温度が、そのポ
リマー/溶媒組み合わせのTsである。
導電性充填剤の種類および量は、所望性質のインクが
得られるように選択する。導電性の高いインク、例え
ば、抵抗率1x10-5〜1x10-2Ω・cm、好ましくは1x10-4
1x10-3Ω・cmのインクのため、銀を含んで成る導電性充
填剤、例えば銀と黒鉛の混合物が好ましい(本明細書に
おいて、インクの抵抗率は、インク硬化後の20℃におけ
るインクの抵抗率を表す。)。そのようなインクは、例
えば、本出願人のヨーロッパ特許出願公開第0158410号
(アメリカ合衆国特許出願第573099号に対応。)に記載
されている、抵抗加熱要素の表面に印刷された電極とし
て有用である。抵抗性の高いインク、例えば、0.005〜1
0Ω・cmのような少なくとも0.005Ω・cmの抵抗率のイン
クのため、カーボン・ブラックを含んでなる導電性充填
剤、例えばカーボン・ブラックと黒鉛の混合物が好まし
い。そのようなインクは、例えば、本出願人のヨーロッ
パ特許出願公開第0176284号(アメリカ合衆国特許出願
第735408号に対応。)に記載されている、電極と抵抗加
熱要素の間の層として有用である。
基材は剛直性または可撓性であってよく、インクが適
用される表面は、例えば、結晶性ポリマーなどの有機ポ
リマーを含んで成る組成物を包含するいずれかの適した
材料からできていてよい。基材表面が、インクのバイン
ダーポリマーと相溶する、特にバインダーポリマーと同
様であるポリマーを含んで成る場合に、特に良好な結果
が得られる。好ましい態様において、例えば前記特許出
願公開およびその中で引用された特許に記載されている
ように、ポリマー基材表面は、導電性ポリマー(即ち、
少なくとも1種のポリマー中での少なくとも1種の粒状
導電性充填剤の分散物)、特に、溶融押出されたまたは
溶融押出以外により支持部材上に付着された積層抵抗加
熱要素からできている。導電性ポリマーの抵抗率は、例
えば、0.5〜100000Ω・cm、特に50〜10000Ω・cmであ
る。ポリビニリデンフルオライドを含んで成る導電性ポ
リマーからできている抵抗要素上に、ポリビニリデンフ
ルオライドをバインダーポリマーとして含んで成るイン
クを印刷することによって、特に良好な結果が得られ
る。
基材にインクを適用するため、インクを初めに、好ま
しくはスクリーン印刷により、好ましくは室温(例え
ば、20℃)で基材に印刷する。印刷したインクを加熱す
ることにより、バインダーを溶媒に溶解し、次いで溶媒
を蒸発させバインダーを硬化させる。インクは、本明細
書において「硬化」温度Tcと称する所定温度に昇温さ
せ、該温度に保つことが好ましい。Tcは、溶媒中におけ
るバインダーのTsよりも少なくとも15℃、更に好ましく
は少なくとも30℃高いことが好ましく、基材の融点より
も低くなければならない。基材がポリマー基材である場
合に、その融点TmはDSC(示差走査熱量計)曲線のピー
クとして規定される。Tcは同様の曲線における溶媒開始
温度にほぼ等しいことが好ましい。更に、溶媒の沸点が
基材の融点よりも低い場合に、Tcは溶媒の沸点よりも少
なくとも10℃、更に好ましくは少なくとも30℃低いこと
が好ましく、溶媒がインクの硬化「皮膜」内に捕捉され
るのを防止する。
本発明の好ましい態様において、バインダーとしてポ
リビニリデンフルオライドおよび溶媒としてイソホロン
を含有するインクが、ポリビニリデンフルオライドを含
んで成る基材に適用される。この場合に、Tsは100℃で
あり、溶融開始温度は135℃であり、Tmは165℃であり、
イソホロンの沸点は215℃である。Tcは約135℃、例えば
125〜145℃であることが好ましい。
本出願人のアメリカ合衆国特許出願第735409号(ヨー
ロッパ特許出願第86303772.2号に対応。)において記載
されているように、ヒーターが、積層導電性ポリマー加
熱要素にPTFインク電極を印刷することにより製造され
ている場合に、電極および加熱要素をポリシロキサンな
どの誘電体の接着性層で被覆することによって重要な利
点が得られる。そのような処理は、本発明においても用
いることが好ましい。
[実施例] 以下に、実施例を示し、本発明を具体的に説明する。
なお、実施例1〜8および10は本発明に含まれない比較
例である。
実施例1〜9 第1表に示したこれら実施例において、8種の市販PT
Fインク(実施例1〜8)および1種の本発明PTFインク
(実施例9)を用い、ヒーターを同様の方法により製造
し、試験した。本発明インクは、イソホロンに分散した
カーボンブラックおよびポリビニリデンフルオライドを
含んで成っていた。ヨーロッパ特許出願公開第0158410
号に記載されているように、ポリビニリデンフルオライ
ド中カーボンブラック分散物からできている平形加熱要
素表面上にそれぞれのインクを印刷し、相互にかみ合っ
た櫛状電極を形成し、加熱によりインクを硬化させるこ
とから成る方法によりヒーターを製造した。100ボルト
の電圧を用いて、20℃におけるヒーターの初期抵抗を測
定した。次いで、ヒーターを1000時間にわたって240ボ
ルト交流電源に接続しながら、107℃に維持された炉の
中でエージングした。エージングしたヒーターの20℃に
おける抵抗は、初めに100ボルト電圧を用い、次いで30
ミリボルト電圧を用いることにより測定した。
100ボルトにおけるエージング済ヒーターの抵抗と、1
00ボルトにおける初期抵抗との比(これは理想的には1
である。)を計算し、第1表にRnとして示す。ヒーター
の線型比、即ち、エージング済ヒーターの30ミリボルト
における抵抗と100ボルトにおける抵抗との比(これは
理想的には1である。)を計算し、第1表にLRとして示
す。
第1表中の「ビニル」は、ポリビニルクロライドとポ
リビニルアセテートの混合物、詳しくはポリビニルクロ
ライド95重量%とポリビニルアセテート5重量%の混合
物を表す。
実施例10および11 本出願人のアメリカ合衆国特許出願第735,409号(ヨ
ーロッパ特許出願第86303772.2号に対応。)に記載され
ているように、エージング処理前に、電極、および電極
を印刷する加熱要素をポリシロキサン誘電層で被覆する
以外は、実施例8および9の手順を繰り返した。エージ
ング後、(アチェソンSS24360PTFインクを用いて製造し
た)対照ヒーター(実施例10)の線型比は1.036であ
り、本発明のヒーター(実施例11)の線型比は1.003で
あった。
実施例12および13 第2表に示すような成分および量(重量部)を用いて
ポリマー厚膜インクを製造した。
ポリビニリデンフルオライドはペンウォルト(Pennwa
lt)USA製のカイナー(Kynar)461;銀フレークはエアサ
ー、ジョンソンメイシィー(Aeser.Lohnson Mathey)US
A製のシルバー・フレーク(Silver Flake)11401;黒鉛
はアッシュベリー・グラファイト(Ashbury Graphite)
製のグラファイト(Graphite)870;カーボンブラックは
キャボット(Cabot)製のカーボン・ブラック(Carbon
Black)XC−72;ヒュームドシリカはキャボット製のキャ
ブ(Cab)−0−シル(Sil)であった。
成分は以下のようにして混合した。
カーボンブラックと黒鉛の混合物に、80%のイソホロ
ンを加え、混合してペースト状にした。銀(実施例12の
み)、ポリビニリデンフルオライド粉末、および2/3の
ヒュームドシリカを順に加え、それぞれの添加の間にお
いて充分に撹拌した。ペーストがあまりに濃厚になった
ら、更にイソホロンを加えた。混合物を供給ロールと外
ロールの間の間隔が28mmであり、取出ロールと中央ロー
ルが接触しない3ロールペイント練り機内に仕込んだ。
残りのヒュームドシリカをこの練り機に仕込み、混合物
を45分間混合した。最終的に、取出ロールの位置を調節
し、インクを練り機から取出し、要すれば更に溶媒を加
え、スクリーン印刷に適した粘度を得た。
基材にスクリーン印刷し、加熱してポリビニリデンフ
ルオライドをイソホロンに溶解し、溶媒を蒸発させ、イ
ンクを硬化させた後において、実施例12のインクの抵抗
率は0.001Ω・cmであり、実施例13のインクの抵抗率は
0.2Ω・cmであった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ゴードン・マッカーティ アメリカ合衆国 カリフォルニア、サン・ ホセ、ベルトホーン・コート 2244番 (72)発明者 ジェフ・シェーフ アメリカ合衆国 カリフォルニア、レッド ウッド・シティー、スプリング・ストリー ト 3323番 (56)参考文献 特開 昭58−15576(JP,A) 特公 昭57−10148(JP,B2)

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基材上に導電性層を形成する方法であっ
    て、 (1)a)少なくとも5%の結晶度を有するフルオロポ
    リマーの固形粒子、 b)フルオロポリマーの固形粒子を分散している溶媒、
    および c)粒状導電性充填剤 を含んで成るポリマー厚膜インクであり、 (i)20℃においてフルオロポリマーは溶媒中に分散し
    た固形粒子の形態であり、(ii)フルオロポリマーが溶
    媒に溶解する20℃よりも高い温度が存在するフルオロポ
    リマーおよび溶媒を使用するポリマー厚膜インクを基材
    に印刷し、 (2)印刷されたインクの温度を上昇させ、初めにフル
    オロポリマー粒子を溶媒に溶解し、次いで溶媒を蒸発さ
    せフルオロポリマーを硬化させる ことを特徴とする方法。
  2. 【請求項2】フルオロポリマーはポリビニリデンフルオ
    ライドである特許請求の範囲第1項記載の方法。
  3. 【請求項3】フルオロポリマーはポリビニリデンフルオ
    ライド、溶媒はシクロヘキサン、ブチロラクトン、イソ
    ホロンまたはカルビトールアセテートである特許請求の
    範囲第1項または第2項に記載の方法。
  4. 【請求項4】段階(2)において温度を、 (a)(i)溶媒中におけるフルオロポリマーの溶媒和
    温度よりも少なくとも15℃高く、かつ(ii)溶媒の沸点
    よりも少なくとも10℃低い温度に上昇させ、 (b)該温度に保ち、溶媒を蒸発させフルオロポリマー
    を硬化させる特許請求の範囲第1項、第2項または第3
    項に記載の方法。
  5. 【請求項5】段階(2)において温度を、溶媒和温度よ
    りも少なくとも30℃高くかつ溶媒の沸点よりも少なくと
    も30℃低い温度に上昇させる特許請求の範囲第4項記載
    の方法。
  6. 【請求項6】インクを印刷する基材の表面はポリマーを
    含んで成る特許請求の範囲第1〜5項のいずれかに記載
    の方法。
  7. 【請求項7】インクを印刷する基材の表面は導電性ポリ
    マーを含んで成る特許請求の範囲第6項記載の方法。
  8. 【請求項8】導電性ポリマーの抵抗率は20℃において50
    〜10000Ω・cmであり、インクの抵抗率は段階(2)の
    後に20℃において0.005〜10Ω・cmである特許請求の範
    囲第7項記載の方法。
  9. 【請求項9】インク中のフルオロポリマーはポリビニリ
    デンフルオライドであり、インクを印刷する基材の表面
    はポリビニリデンフルオライドを含んで成る特許請求の
    範囲第1〜8項のいずれかに記載の方法。
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5181006A (en) * 1988-09-20 1993-01-19 Raychem Corporation Method of making an electrical device comprising a conductive polymer composition
US5093036A (en) * 1988-09-20 1992-03-03 Raychem Corporation Conductive polymer composition
US5960344A (en) * 1993-12-20 1999-09-28 Norand Corporation Local area network having multiple channel wireless access
US6143248A (en) * 1996-08-12 2000-11-07 Gamera Bioscience Corp. Capillary microvalve
AU5895898A (en) * 1996-12-20 1998-07-17 Gamera Bioscience Corporation An affinity binding-based system for detecting particulates in a fluid
US5932643A (en) * 1997-04-11 1999-08-03 Ncr Corporation Thermal transfer ribbon with conductive polymers
US6632399B1 (en) * 1998-05-22 2003-10-14 Tecan Trading Ag Devices and methods for using centripetal acceleration to drive fluid movement in a microfluidics system for performing biological fluid assays
WO1998053311A2 (en) * 1997-05-23 1998-11-26 Gamera Bioscience Corporation Devices and methods for using centripetal acceleration to drive fluid movement in a microfluidics system
US6554940B2 (en) * 1997-06-03 2003-04-29 Cubic Co., Ltd. Method of transferring a print pattern composed of a fluoropolymer resin and an inorganic pigment onto an objective body using liquid pressure
US20020088788A1 (en) * 1998-03-26 2002-07-11 Wesco, Inc. Thermal warming garments for user temperature management
SG87047A1 (en) * 1998-08-31 2002-03-19 Dainippon Ink & Chemicals Conductive sheet, process for producing the same, and molded article
US6121585A (en) * 1999-03-30 2000-09-19 Robert Dam Electrically heated beverage cup and cupholder system
US6381121B1 (en) * 1999-05-24 2002-04-30 Showa Denko Kabushiki Kaisha Solid electrolytic capacitor
AU5494900A (en) * 1999-06-18 2001-01-09 Gamera Bioscience Corporation Devices and methods for the performance of miniaturized homogeneous assays
WO2001078908A1 (en) * 2000-04-04 2001-10-25 Parlex Corporation High speed flip chip assembly process
AU2001270048A1 (en) * 2000-06-20 2002-01-02 Bourns, Inc. Low switching temperature polymer positive temperature coefficient device
US7306283B2 (en) 2002-11-21 2007-12-11 W.E.T. Automotive Systems Ag Heater for an automotive vehicle and method of forming same
FR2860952B3 (fr) * 2003-10-16 2006-02-10 Christian Hug Dispositif de protection des plantes contre le froid constitue d'un film souple chauffant realise a partir d'un polymere conducteur electrique
US6939484B2 (en) * 2003-12-04 2005-09-06 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thick film conductor compositions for use in membrane switch applications
US7141184B2 (en) * 2003-12-08 2006-11-28 Cts Corporation Polymer conductive composition containing zirconia for films and coatings with high wear resistance
DE602005014933D1 (de) * 2005-02-28 2009-07-30 Samsung Sdi Germany Gmbh Metallische Tinte und Substrat für eine Anzeige und deren Fertigungsmethode
US20060192183A1 (en) * 2005-02-28 2006-08-31 Andreas Klyszcz Metal ink, method of preparing the metal ink, substrate for display, and method of manufacturing the substrate
TWI313614B (en) * 2006-05-11 2009-08-21 An infrared ray generator
US20100069553A1 (en) * 2008-09-18 2010-03-18 Eastman Chemical Company Polyester melt-phase compositions having improved thermo-oxidative stability, and methods of making and using them
US8360239B2 (en) 2010-02-15 2013-01-29 Kroell Keith B Kit for transferring an image onto an object
EP3381990A1 (en) * 2011-09-09 2018-10-03 The Chemours Company FC, LLC An ink composition for a non-stick coating and a coated substrate comprising the pattern therefrom
CN104813425A (zh) * 2012-10-17 2015-07-29 新加坡科技设计大学 高比电容和高功率密度印刷柔性微型超级电容器

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL139188B (nl) * 1963-04-01 1973-06-15 Montedison Spa Werkwijze om copolymeren te bereiden van vinylideenfluoride met gefluoreerde propenen.
AU2994271A (en) * 1970-07-09 1972-12-14 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson Parent material for applying a semiconducting layer toa plastic-insulated electric cable
US3993842A (en) * 1973-04-24 1976-11-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electrically conductive elastomeric ink
FR2419570A1 (fr) * 1978-03-10 1979-10-05 Reuter Technologie Gmbh Masses de resines synthetiques conductrices de l'electricite
JPS5710148A (en) * 1980-06-20 1982-01-19 Fuji Photo Film Co Ltd Electrophotographic receptor
CA1173644A (en) * 1981-07-06 1984-09-04 Ashok N. Prabhu Air-fireable thick film inks
CA1236246A (en) * 1981-09-09 1988-05-03 Raychem Corporation Electrically conductive polyvinylidene fluoride compositions
US4479890A (en) * 1982-10-05 1984-10-30 Rca Corporation Thick film resistor inks
EP0158410A1 (en) * 1984-01-23 1985-10-16 RAYCHEM CORPORATION (a Delaware corporation) Laminar Conductive polymer devices

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