JPH08150645A - 射出圧縮成形方法及び装置 - Google Patents
射出圧縮成形方法及び装置Info
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- B29C45/561—Injection-compression moulding
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層成形品を、簡単な構造で素早く、高精度
かつ高強度に成形する。 【構成】 金型(31,32) 内に射出した溶融樹脂(51)を金
型(31,32) で自在圧縮して成形品を得るようにした射出
圧縮成形方法において、(a) 溶融樹脂(51)を金型(31,3
2) で圧縮して展延し、この展延中或いは展延後に型開
きし、(b) 型開きで生じた金型(31,32) と樹脂(51)との
隙間δに表層材(60)を注入し、この注入中或いは注入後
に型閉じし、(c) そのまま金型(31,32) 内で樹脂(51)と
表層材(60)とを冷却する射出圧縮成形方法。
かつ高強度に成形する。 【構成】 金型(31,32) 内に射出した溶融樹脂(51)を金
型(31,32) で自在圧縮して成形品を得るようにした射出
圧縮成形方法において、(a) 溶融樹脂(51)を金型(31,3
2) で圧縮して展延し、この展延中或いは展延後に型開
きし、(b) 型開きで生じた金型(31,32) と樹脂(51)との
隙間δに表層材(60)を注入し、この注入中或いは注入後
に型閉じし、(c) そのまま金型(31,32) 内で樹脂(51)と
表層材(60)とを冷却する射出圧縮成形方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出圧縮成形方法及び
装置に関わり、多層成形品を、簡単な構造で素早く、高
精度かつ高強度に成形できる射出圧縮成形方法及び装置
に関する。
装置に関わり、多層成形品を、簡単な構造で素早く、高
精度かつ高強度に成形できる射出圧縮成形方法及び装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂成形品は多くは一材質で成形される
が、高強度化するために、また例えば電磁波シールド機
能のような特殊機能を付与するために、同材質や異材質
で多層成形されたものもある。成形品への表面塗装など
もこの多層成形品の一種と言える。そして、このような
多層成形品を得るための従来技術としては次のようなも
のがある。
が、高強度化するために、また例えば電磁波シールド機
能のような特殊機能を付与するために、同材質や異材質
で多層成形されたものもある。成形品への表面塗装など
もこの多層成形品の一種と言える。そして、このような
多層成形品を得るための従来技術としては次のようなも
のがある。
【０００３】（１）射出成形法において、一つの固定金
型に対し、サイズの異なる移動金型を複数備え、固定金
型に対して小さいサイズの移動金型から大きいサイズの
移動金型へと組合わせを順次に変更し、変更ごとに同材
質又は異材質の樹脂を積み上げることにより多層成形品
を得る技術がある。
型に対し、サイズの異なる移動金型を複数備え、固定金
型に対して小さいサイズの移動金型から大きいサイズの
移動金型へと組合わせを順次に変更し、変更ごとに同材
質又は異材質の樹脂を積み上げることにより多層成形品
を得る技術がある。
【０００４】（２）表面塗装技術としては、成形完了品
の表面にスプレーや刷毛などで着色する技術、上記
（１）に基づく多層成形品の上層を色樹脂とする技術、
また、金型内に予め既成の色シートを配設したのち射出
成形するインサート式射出成形技術がある。
の表面にスプレーや刷毛などで着色する技術、上記
（１）に基づく多層成形品の上層を色樹脂とする技術、
また、金型内に予め既成の色シートを配設したのち射出
成形するインサート式射出成形技術がある。
【０００５】（３）また表面塗装技術としては、特開平
６−１９８６７２号公報記載のように、射出成形法にお
いて、金型内での冷却工程終了後に金型を微量型開き
し、金型に設けた塗装ノズルから塗料を注入後再度型閉
じして塗料が乾燥した後に、塗装済み成形品を取り出す
技術がある。
６−１９８６７２号公報記載のように、射出成形法にお
いて、金型内での冷却工程終了後に金型を微量型開き
し、金型に設けた塗装ノズルから塗料を注入後再度型閉
じして塗料が乾燥した後に、塗装済み成形品を取り出す
技術がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来技
術には次のような問題がある。 （１）移動金型を複数備える技術は、全体構造が複雑と
なる。また移動金型の変更は、樹脂を冷却させて成形品
をある程度固化させたのちでなければ実施できないた
め、総成形時間が長くなる。また、移動金型の個々の動
作及び移動金型間の変更動作の同期プログラムも複雑と
なる。
術には次のような問題がある。 （１）移動金型を複数備える技術は、全体構造が複雑と
なる。また移動金型の変更は、樹脂を冷却させて成形品
をある程度固化させたのちでなければ実施できないた
め、総成形時間が長くなる。また、移動金型の個々の動
作及び移動金型間の変更動作の同期プログラムも複雑と
なる。
【０００７】（２）スプレーや刷毛などによる表面塗装
は塗装装置や人手を要し、また特殊な塗料を用いない限
り、塗料と成形品と境界面の相溶性（互いに溶け合う性
質）を確保できないため、塗料の成形品への付着強度や
塗料自体の結合強度が劣る。また、塗装厚さや塗装平面
度などの塗装精度も劣る。インサート式射出成形技術
は、各種絵柄を成形品表面に付着できる利点はあるが、
金型を加熱しない限り、樹脂と色シートとの境界面の相
溶性を期待することができないため、色シートの成形品
への付着強度が劣る。
は塗装装置や人手を要し、また特殊な塗料を用いない限
り、塗料と成形品と境界面の相溶性（互いに溶け合う性
質）を確保できないため、塗料の成形品への付着強度や
塗料自体の結合強度が劣る。また、塗装厚さや塗装平面
度などの塗装精度も劣る。インサート式射出成形技術
は、各種絵柄を成形品表面に付着できる利点はあるが、
金型を加熱しない限り、樹脂と色シートとの境界面の相
溶性を期待することができないため、色シートの成形品
への付着強度が劣る。
【０００８】（３）特開平６−１９８６７２号公報記載
の技術の問題は次の通りである。射出成形法は型締め量
を制御しないから（尚、移動金型によって型締め量を自
在に制御するのが射出圧縮成形法である）、仮に樹脂が
未だ熱い内に塗料を注入して型閉じすると、金型と成形
品とに隙間がなく、このため塗料の行き場がなく、塗料
や未だ液相の樹脂が金型外へ漏れ出て成形不良となる。
そこで、本特開平６−１９８６７２号公報記載の技術
は、冷却工程終了後（即ち、成形品の収縮後）に金型を
微量型開きし、金型に設けた塗装ノズルから塗料を注入
し、再度型閉じし塗料を前記隙間に注入する構成であ
る。このような技術であるため、樹脂が冷却するまでの
期間分、塗料の乾燥完了時点が遅れる。また、塗料注入
可能隙間は、型締め量ではなく、収縮量によって一義的
に決まるため、塗装の注入量が多過ぎると、金型３１、
３２から外部漏れなどを起こしたり、他方少な過ぎる
と、塗装ムラなどが生ずる。また成形品の厚みが不均一
であるときは、箇所ごとに収縮量が異なり、従って、収
縮による隙間の量も異なるため、塗装ムラが生ずる。さ
らに、樹脂が冷却した後に塗料を注入するため、樹脂と
塗料との境界面での相溶性を期待することができず、塗
料の成形品への付着強度及び塗料自体の結合強度が劣る
問題もある。
の技術の問題は次の通りである。射出成形法は型締め量
を制御しないから（尚、移動金型によって型締め量を自
在に制御するのが射出圧縮成形法である）、仮に樹脂が
未だ熱い内に塗料を注入して型閉じすると、金型と成形
品とに隙間がなく、このため塗料の行き場がなく、塗料
や未だ液相の樹脂が金型外へ漏れ出て成形不良となる。
そこで、本特開平６−１９８６７２号公報記載の技術
は、冷却工程終了後（即ち、成形品の収縮後）に金型を
微量型開きし、金型に設けた塗装ノズルから塗料を注入
し、再度型閉じし塗料を前記隙間に注入する構成であ
る。このような技術であるため、樹脂が冷却するまでの
期間分、塗料の乾燥完了時点が遅れる。また、塗料注入
可能隙間は、型締め量ではなく、収縮量によって一義的
に決まるため、塗装の注入量が多過ぎると、金型３１、
３２から外部漏れなどを起こしたり、他方少な過ぎる
と、塗装ムラなどが生ずる。また成形品の厚みが不均一
であるときは、箇所ごとに収縮量が異なり、従って、収
縮による隙間の量も異なるため、塗装ムラが生ずる。さ
らに、樹脂が冷却した後に塗料を注入するため、樹脂と
塗料との境界面での相溶性を期待することができず、塗
料の成形品への付着強度及び塗料自体の結合強度が劣る
問題もある。
【０００９】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、
多層成形品を、簡単な構造で素早く、高精度かつ高強度
に成形できる射出圧縮成形方法及び装置を提供すること
を目的とする。
多層成形品を、簡単な構造で素早く、高精度かつ高強度
に成形できる射出圧縮成形方法及び装置を提供すること
を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係わる射出圧縮成形方法は、図１を参照し
て説明すれば、金型３１、３２内に射出した溶融樹脂５
１を金型３１、３２で自在圧縮して成形品を得るように
した射出圧縮成形方法において、(a) 溶融樹脂５１を金
型３１、３２で圧縮して展延し、この展延中或いは展延
後に型開きし、(b) 型開きで生じた金型３１、３２と樹
脂５１との隙間δに表層材６０を注入し、この注入中或
いは注入後に型閉じし、(c) そのまま金型３１、３２内
で樹脂５１と表層材６０とを冷却したことを特徴として
いる。
め、本発明に係わる射出圧縮成形方法は、図１を参照し
て説明すれば、金型３１、３２内に射出した溶融樹脂５
１を金型３１、３２で自在圧縮して成形品を得るように
した射出圧縮成形方法において、(a) 溶融樹脂５１を金
型３１、３２で圧縮して展延し、この展延中或いは展延
後に型開きし、(b) 型開きで生じた金型３１、３２と樹
脂５１との隙間δに表層材６０を注入し、この注入中或
いは注入後に型閉じし、(c) そのまま金型３１、３２内
で樹脂５１と表層材６０とを冷却したことを特徴として
いる。
【００１１】他方、本発明に係わる射出圧縮成形装置
は、図２を参照して説明すれば、金型３１、３２内に射
出した溶融樹脂５１を金型３１、３２で自在圧縮して成
形品を得るようにした射出圧縮成形装置において、(a)
金型３１、３２と樹脂５１との隙間δに表層材６０を注
入する表層材注入手段２０と、(b) 溶融樹脂５１を金型
３１、３２で圧縮させて展延し、この展延中或いは展延
後に型開きさせ、この型開きで生じた金型３１、３２と
樹脂５１との隙間δに表層材注入手段２０から表層材６
０を注入させ、この注入中或いは注入後に型閉じさせ、
そのまま金型３１、３２内で溶融樹脂５１と表層材６０
とを冷却させる制御手段４０と、を備えたことを特徴と
している。
は、図２を参照して説明すれば、金型３１、３２内に射
出した溶融樹脂５１を金型３１、３２で自在圧縮して成
形品を得るようにした射出圧縮成形装置において、(a)
金型３１、３２と樹脂５１との隙間δに表層材６０を注
入する表層材注入手段２０と、(b) 溶融樹脂５１を金型
３１、３２で圧縮させて展延し、この展延中或いは展延
後に型開きさせ、この型開きで生じた金型３１、３２と
樹脂５１との隙間δに表層材注入手段２０から表層材６
０を注入させ、この注入中或いは注入後に型閉じさせ、
そのまま金型３１、３２内で溶融樹脂５１と表層材６０
とを冷却させる制御手段４０と、を備えたことを特徴と
している。
【００１２】
【作用】いわゆる射出圧縮成形法及び射出圧縮成形装置
は、移動金型３１と固定金型３２との間のキャビィ１３
に射出した溶融樹脂５１を移動金型３１を移動させるこ
とにより固定金型３２との間で自在圧縮して成形品を得
るものである。
は、移動金型３１と固定金型３２との間のキャビィ１３
に射出した溶融樹脂５１を移動金型３１を移動させるこ
とにより固定金型３２との間で自在圧縮して成形品を得
るものである。
【００１３】このような射出圧縮成形法及び射出圧縮成
形装置における上記方法発明によれば、金型３１、３２
内の樹脂５１が熱い内にその表面に表層材６０を展延さ
せる。このため、次のような作用に基づき、多層成形品
を金型３１、３２から取り出すことができる。 （１）金型３１、３２内の樹脂５１が熱い内にその表面
に表層材６０を展延させるため、樹脂５１と表層材６０
との境界面が一体的に相溶し、成形品としての全体強度
が向上する。例えば表層材６０が塗料であるときは、塗
料の成形品への付着強度及び塗料自体の結合強度が向上
する。 （２）金型３１、３２内の樹脂５１が熱い内にその表面
に表層材６０を展延させるため、表層材６０が例えば塗
料であるときは、乾燥速度が早くなる。 （３）金型３１、３２内の樹脂５１が熱い内にその表面
に表層材６０を展延させるため、表層材６０の表層の均
一性を保てる。また表層材６０の注入量に過多が生じて
も、移動金型３１の移動量を調整することにより（尚、
射出成形法では移動金型をこのように自在制御できな
い）、表層材６０や溶融樹脂５１の外部漏れなどの成形
不良の発生を阻止できる。例えば表層材６０が塗料であ
るときは、塗装ムラが生じず、美観を呈する。
形装置における上記方法発明によれば、金型３１、３２
内の樹脂５１が熱い内にその表面に表層材６０を展延さ
せる。このため、次のような作用に基づき、多層成形品
を金型３１、３２から取り出すことができる。 （１）金型３１、３２内の樹脂５１が熱い内にその表面
に表層材６０を展延させるため、樹脂５１と表層材６０
との境界面が一体的に相溶し、成形品としての全体強度
が向上する。例えば表層材６０が塗料であるときは、塗
料の成形品への付着強度及び塗料自体の結合強度が向上
する。 （２）金型３１、３２内の樹脂５１が熱い内にその表面
に表層材６０を展延させるため、表層材６０が例えば塗
料であるときは、乾燥速度が早くなる。 （３）金型３１、３２内の樹脂５１が熱い内にその表面
に表層材６０を展延させるため、表層材６０の表層の均
一性を保てる。また表層材６０の注入量に過多が生じて
も、移動金型３１の移動量を調整することにより（尚、
射出成形法では移動金型をこのように自在制御できな
い）、表層材６０や溶融樹脂５１の外部漏れなどの成形
不良の発生を阻止できる。例えば表層材６０が塗料であ
るときは、塗装ムラが生じず、美観を呈する。
【００１４】上記装置発明は、上記方法発明の一実施例
である。即ち、上記装置発明は、例えば表層材６０と溶
融樹脂５１とが異材質であるとき、かつ成形品を２層と
する際の装置例として、上記方法発明を動作プログラム
として記憶しその動作を制御する制御手段４０の外に、
表層材注入手段２０を備えたものである。従って、上記
装置発明の作用は上記方法発明の説明に準ずる。
である。即ち、上記装置発明は、例えば表層材６０と溶
融樹脂５１とが異材質であるとき、かつ成形品を２層と
する際の装置例として、上記方法発明を動作プログラム
として記憶しその動作を制御する制御手段４０の外に、
表層材注入手段２０を備えたものである。従って、上記
装置発明の作用は上記方法発明の説明に準ずる。
【００１５】
【実施例】以下図を参照して実施例を説明する。装置例
は、成形品の表面に電磁シールド用の金属フィラを混入
させた表層材（以下、塗料６０とする）を塗布する例で
あり、図２に示すように、樹脂射出部１０と、表層材注
入手段なる塗料注入手段２０と、樹脂圧縮部３０と、制
御手段４０とからなる。
は、成形品の表面に電磁シールド用の金属フィラを混入
させた表層材（以下、塗料６０とする）を塗布する例で
あり、図２に示すように、樹脂射出部１０と、表層材注
入手段なる塗料注入手段２０と、樹脂圧縮部３０と、制
御手段４０とからなる。
【００１６】樹脂射出部１０は、スクリューシリンダ１
１と、ホッパ１２と、開閉弁１３とからなる。スクリュ
ーシリンダ１１は、直動アクチュエータ４２によって直
動自在、かつ回転アクチュエータ４３によって回転自在
とされ、これらアクチュエータ４２、４３の同時動作に
よってホッパ１２から供給されたペレット状樹脂５０を
混練して溶融し、この溶融樹脂５１が開閉弁１３を経て
詳細を後述する固定金型３２に設けた射出路を経て金型
３１、３２内のキャビィ３３に射出される構成となって
いる。
１と、ホッパ１２と、開閉弁１３とからなる。スクリュ
ーシリンダ１１は、直動アクチュエータ４２によって直
動自在、かつ回転アクチュエータ４３によって回転自在
とされ、これらアクチュエータ４２、４３の同時動作に
よってホッパ１２から供給されたペレット状樹脂５０を
混練して溶融し、この溶融樹脂５１が開閉弁１３を経て
詳細を後述する固定金型３２に設けた射出路を経て金型
３１、３２内のキャビィ３３に射出される構成となって
いる。
【００１７】塗料注入手段２０は、タンク２１と、注入
ポンプ２２と、開閉弁２３とからなる。タンク２１に充
填されている塗料６０は、注入ポンプ２２と開閉弁２３
とを経て詳細を後述する固定金型３２に設けた注入路を
経て金型３１、３２内のキャビィ３３に注入される。
ポンプ２２と、開閉弁２３とからなる。タンク２１に充
填されている塗料６０は、注入ポンプ２２と開閉弁２３
とを経て詳細を後述する固定金型３２に設けた注入路を
経て金型３１、３２内のキャビィ３３に注入される。
【００１８】樹脂圧縮部３０は、移動金型３１と、固定
金型３２とからなる。移動金型３１は、直動アクチュエ
ータ４４によって固定金型３２方向へ直動自在とされ、
金型３１、３２内のキャビィ３３の樹脂５１又は樹脂５
１及び塗料６０を圧縮成形自在とする。
金型３２とからなる。移動金型３１は、直動アクチュエ
ータ４４によって固定金型３２方向へ直動自在とされ、
金型３１、３２内のキャビィ３３の樹脂５１又は樹脂５
１及び塗料６０を圧縮成形自在とする。
【００１９】制御手段４０は、マイコン等でなる制御器
４１と、この制御器４１で同期制御される前記アクチュ
エータ４２〜４４、開閉弁１３、注入ポンプ２２及び開
閉弁２３とからなる。尚、従来技術の射出圧縮成形装置
においても、前記アクチュエータ４２〜４４及び開閉弁
１３を同期制御する制御器が備えられているが、本制御
手段４０はこのような制御器に注入ポンプ２２と、開閉
弁２３との同期制御も付加した点である。上記制御器４
１による各アクチュエータ４２〜４４、１３、２２、２
３の同期制御例を図３を参照して次に説明する。
４１と、この制御器４１で同期制御される前記アクチュ
エータ４２〜４４、開閉弁１３、注入ポンプ２２及び開
閉弁２３とからなる。尚、従来技術の射出圧縮成形装置
においても、前記アクチュエータ４２〜４４及び開閉弁
１３を同期制御する制御器が備えられているが、本制御
手段４０はこのような制御器に注入ポンプ２２と、開閉
弁２３との同期制御も付加した点である。上記制御器４
１による各アクチュエータ４２〜４４、１３、２２、２
３の同期制御例を図３を参照して次に説明する。
【００２０】図３（１）に示すように、移動金型３１が
固定金型３２に対して離間した（遠ざかった）状態にお
いて、制御器４１は、直動アクチュエータ４４に対して
指令を発し、図３（２）に示すように、移動金型３１を
固定金型３２に樹脂射出部１０が溶融樹脂５１を射出で
きる位置まで近づける。
固定金型３２に対して離間した（遠ざかった）状態にお
いて、制御器４１は、直動アクチュエータ４４に対して
指令を発し、図３（２）に示すように、移動金型３１を
固定金型３２に樹脂射出部１０が溶融樹脂５１を射出で
きる位置まで近づける。
【００２１】上記移動を完了すると、制御器４１は、直
動アクチュエータ４２と、回転アクチュエータ４３と、
開閉弁１３とに対して指令を発し、図３（３）に示すよ
うに、樹脂射出部１０から適量の溶融樹脂５１を金型３
１、３２内のキャビィ１３に射出させる。
動アクチュエータ４２と、回転アクチュエータ４３と、
開閉弁１３とに対して指令を発し、図３（３）に示すよ
うに、樹脂射出部１０から適量の溶融樹脂５１を金型３
１、３２内のキャビィ１３に射出させる。
【００２２】そして、上記射出中又は射出完了後、制御
器４１は、直動アクチュエータ４４に対して指令を発
し、図３（４）に示すように、移動金型３２を固定金型
３１へさらに移動させて溶融樹脂５１をキャビィ１３内
に展延させる。
器４１は、直動アクチュエータ４４に対して指令を発
し、図３（４）に示すように、移動金型３２を固定金型
３１へさらに移動させて溶融樹脂５１をキャビィ１３内
に展延させる。
【００２３】そして、上記展延中又は展延完了後、好ま
しくは溶融樹脂５１の成形樹脂表面にスキン層（表面硬
化層）が形成される頃合いを見計らい、制御器４１は、
直動アクチュエータ４４に対して指令を発し、図３
（５）に示すように、移動金型３１を固定金型３１から
隙間δだけ離間させる。このようにすると、成形樹脂５
１は未だ熱いが、スキン層によって型崩れを阻止され、
移動金型３２に付着して固定金型３１から離間する。こ
のため、前記隙間δが成形樹脂５１表面と固定金型３２
との間で確保される。詳しくは、前記隙間δは、成形樹
脂５１の表面と固定金型３２との間の隙間δ１と、成形
樹脂５１の他側表面と移動金型３１との間の隙間δ２と
の合計（δ１＋δ２）である。尚、前記型開きの頃合い
は、移動金型３１の所定位置からの時間をタイマー制御
した時刻としてもよいが、展延速度を基にして移動金型
３１が所定位置に至った位置としてもよい。
しくは溶融樹脂５１の成形樹脂表面にスキン層（表面硬
化層）が形成される頃合いを見計らい、制御器４１は、
直動アクチュエータ４４に対して指令を発し、図３
（５）に示すように、移動金型３１を固定金型３１から
隙間δだけ離間させる。このようにすると、成形樹脂５
１は未だ熱いが、スキン層によって型崩れを阻止され、
移動金型３２に付着して固定金型３１から離間する。こ
のため、前記隙間δが成形樹脂５１表面と固定金型３２
との間で確保される。詳しくは、前記隙間δは、成形樹
脂５１の表面と固定金型３２との間の隙間δ１と、成形
樹脂５１の他側表面と移動金型３１との間の隙間δ２と
の合計（δ１＋δ２）である。尚、前記型開きの頃合い
は、移動金型３１の所定位置からの時間をタイマー制御
した時刻としてもよいが、展延速度を基にして移動金型
３１が所定位置に至った位置としてもよい。
【００２４】そして、上記離間中又は離間完了後、制御
器４１は、注入ポンプ２２２と、開閉弁２３とに対して
指令を発し、図３（６）に示すように、塗料注入手段２
０から塗料６０を前記隙間δ１に注入させる。
器４１は、注入ポンプ２２２と、開閉弁２３とに対して
指令を発し、図３（６）に示すように、塗料注入手段２
０から塗料６０を前記隙間δ１に注入させる。
【００２５】そして、上記注入中又は注入後、制御器４
１は、直動アクチュエータ４４に対して指令を発し、図
３（７）に示すように、移動金型３２を固定金型３１へ
再度近づけ、成形樹脂５１と、その塗料６０とを圧縮成
形しつつ停止させる。このとき、塗料６０は、隙間δ内
に隈なく展延される。尚、塗料６０の注入圧はスキン層
を破らない程度の小さな圧力が好ましい。
１は、直動アクチュエータ４４に対して指令を発し、図
３（７）に示すように、移動金型３２を固定金型３１へ
再度近づけ、成形樹脂５１と、その塗料６０とを圧縮成
形しつつ停止させる。このとき、塗料６０は、隙間δ内
に隈なく展延される。尚、塗料６０の注入圧はスキン層
を破らない程度の小さな圧力が好ましい。
【００２６】そして、制御器４１は、溶融樹脂５１と、
表層材６０とが冷却して固化した頃合を、又は取り出し
ても成形品やその表層に不都合が現れない頃合を見計ら
って直動アクチュエータ４４に対して指令を発し、図３
（８）に示すように、移動金型３２を固定金型３１から
離間させて金型３１、３２を開口させ、塗装済み成形品
を取り出し可能とする。
表層材６０とが冷却して固化した頃合を、又は取り出し
ても成形品やその表層に不都合が現れない頃合を見計ら
って直動アクチュエータ４４に対して指令を発し、図３
（８）に示すように、移動金型３２を固定金型３１から
離間させて金型３１、３２を開口させ、塗装済み成形品
を取り出し可能とする。
【００２７】上記実施例の効果は次の通りである。 （１）金型３１、３２内の樹脂５１が熱い内にその表面
に塗料６０を展延させるため、塗料の乾燥速度が早くな
る。 （２）金型３１、３２内の樹脂５１が熱い内にその表面
に塗料６０を展延させるため、成形樹脂５１と塗料６０
とが境界面で一体的に相溶し、塗料６０の成形樹脂への
付着強度が増し、かつ塗料自体の結合強度も増す。 （３）塗料６０の注入量が過多であっても、移動金型３
１の移動量を調整することにより、塗料６０の展延量を
均一化できるため、塗装ムラが生じず、美観を呈する。
尚、上記塗料６０に混入した電磁波シールド用金属フィ
ラを、仮に前記従来技術なる特開平６−１９８６７２号
公報記載の技術における塗料とすると、金型の開口量を
大きくしないと、電磁波シールド用金属フィラが流動性
を阻害するため塗料６０は展延し辛い。そこで開口量を
大きくすると、前記特開平６−１９８６７２号公報記載
の技術の問題点で指摘したように、塗料６０の注入量が
多くなり過ぎ、金型３１、３２から外部漏れを起こした
り、塗装ムラを生ずる。ところが、上記実施例によれ
ば、塗装ムラもなく、極めて美観を呈した。
に塗料６０を展延させるため、塗料の乾燥速度が早くな
る。 （２）金型３１、３２内の樹脂５１が熱い内にその表面
に塗料６０を展延させるため、成形樹脂５１と塗料６０
とが境界面で一体的に相溶し、塗料６０の成形樹脂への
付着強度が増し、かつ塗料自体の結合強度も増す。 （３）塗料６０の注入量が過多であっても、移動金型３
１の移動量を調整することにより、塗料６０の展延量を
均一化できるため、塗装ムラが生じず、美観を呈する。
尚、上記塗料６０に混入した電磁波シールド用金属フィ
ラを、仮に前記従来技術なる特開平６−１９８６７２号
公報記載の技術における塗料とすると、金型の開口量を
大きくしないと、電磁波シールド用金属フィラが流動性
を阻害するため塗料６０は展延し辛い。そこで開口量を
大きくすると、前記特開平６−１９８６７２号公報記載
の技術の問題点で指摘したように、塗料６０の注入量が
多くなり過ぎ、金型３１、３２から外部漏れを起こした
り、塗装ムラを生ずる。ところが、上記実施例によれ
ば、塗装ムラもなく、極めて美観を呈した。
【００２８】以下、他の装置例及びその制御例を列挙す
る。 （１）上記装置例では、固定金型３２内だけに塗料６０
の注入路を設けたが、移動金型３１にも開閉弁２３から
分岐した注入路を設けてもよい。この場合の制御例は上
記制御例と同じであるが、表層材６０は隙間δ１、δ２
に注入する。
る。 （１）上記装置例では、固定金型３２内だけに塗料６０
の注入路を設けたが、移動金型３１にも開閉弁２３から
分岐した注入路を設けてもよい。この場合の制御例は上
記制御例と同じであるが、表層材６０は隙間δ１、δ２
に注入する。
【００２９】（２）表層材注入手段２０を複数装着して
もよい。２つとした場合の例を示せば、例えば１つは電
磁波シールド用金属フィラを多量に含む溶融樹脂の注入
手段、他は単なる塗料注入手段である。この場合、次の
ように制御する。(a) 溶融樹脂５１を金型３１、３２で
圧縮して展延し、この展延中或いは展延後に型開きし、
(b1)型開きで生じた金型３１、３２と樹脂５１との隙間
δに電磁波シールド用金属フィラを含む液化樹脂を注入
し、この注入中或いは注入後に型閉じし、(c1)そのまま
金型３１、３２内で樹脂５１と、電磁波シールド用金属
フィラを多量に含む溶融樹脂とを若干冷却して再度型開
きし、(b2)型開きで生じた金型３１、３２と、電磁波シ
ールド用金属フィラを多量に含む溶融樹脂との隙間δに
塗料を注入し、この注入中或いは注入後に型閉じし、(c
2)そのまま金型３１、３２内で樹脂５１と、電磁波シー
ルド用金属フィラを含む液化樹脂と、塗料とを冷却す
る。即ち、ステップb2、c2はステップb1、c1の繰り返し
である。
もよい。２つとした場合の例を示せば、例えば１つは電
磁波シールド用金属フィラを多量に含む溶融樹脂の注入
手段、他は単なる塗料注入手段である。この場合、次の
ように制御する。(a) 溶融樹脂５１を金型３１、３２で
圧縮して展延し、この展延中或いは展延後に型開きし、
(b1)型開きで生じた金型３１、３２と樹脂５１との隙間
δに電磁波シールド用金属フィラを含む液化樹脂を注入
し、この注入中或いは注入後に型閉じし、(c1)そのまま
金型３１、３２内で樹脂５１と、電磁波シールド用金属
フィラを多量に含む溶融樹脂とを若干冷却して再度型開
きし、(b2)型開きで生じた金型３１、３２と、電磁波シ
ールド用金属フィラを多量に含む溶融樹脂との隙間δに
塗料を注入し、この注入中或いは注入後に型閉じし、(c
2)そのまま金型３１、３２内で樹脂５１と、電磁波シー
ルド用金属フィラを含む液化樹脂と、塗料とを冷却す
る。即ち、ステップb2、c2はステップb1、c1の繰り返し
である。
【００３０】（３）上記（２）のステップb1、c1の繰り
返し制御は次のようにも構成できる。即ち、上記実施例
は、表層が薄膜である場合であるが、例えば電磁波シー
ルド用金属フィラを含んだ樹脂を樹脂５１でサンドイッ
チ状に挟んだ成形品を取り出すこともできる。この場
合、次のように制御する。 (a) 溶融樹脂５１を金型３１、３２で圧縮して展延し、
この展延中或いは展延後に型開きし、(b1)型開きで生じ
た固定金型３２と樹脂５１との隙間δに電磁波シールド
用金属フィラを含んだ溶融樹脂を注入し、この注入中或
いは注入後に型閉じし、(c1)そのまま金型３１、３２内
で樹脂５１と、電磁波シールド用金属フィラを含んだ液
化樹脂とを若干冷却して再度型開きし、(b2)型開きで生
じた固定金型３２と、電磁波シールド用金属フィラを含
んだ液化樹脂樹脂５１との隙間δに溶融樹脂５１を再度
射出し、この射出中或いは射出後に型閉じし、(c2)その
まま金型３１、３２内で樹脂５１と、電磁波シールド用
金属フィラを含んだ液化樹脂とを冷却する。即ち、異な
る材質の樹脂射出部１０を複数備えても、このように、
ステップb1、c1の繰り返し制御を行うことにより、上記
実施例と同様に、相溶性がよく、かつ製造時間が短い成
形品を得ることができる。
返し制御は次のようにも構成できる。即ち、上記実施例
は、表層が薄膜である場合であるが、例えば電磁波シー
ルド用金属フィラを含んだ樹脂を樹脂５１でサンドイッ
チ状に挟んだ成形品を取り出すこともできる。この場
合、次のように制御する。 (a) 溶融樹脂５１を金型３１、３２で圧縮して展延し、
この展延中或いは展延後に型開きし、(b1)型開きで生じ
た固定金型３２と樹脂５１との隙間δに電磁波シールド
用金属フィラを含んだ溶融樹脂を注入し、この注入中或
いは注入後に型閉じし、(c1)そのまま金型３１、３２内
で樹脂５１と、電磁波シールド用金属フィラを含んだ液
化樹脂とを若干冷却して再度型開きし、(b2)型開きで生
じた固定金型３２と、電磁波シールド用金属フィラを含
んだ液化樹脂樹脂５１との隙間δに溶融樹脂５１を再度
射出し、この射出中或いは射出後に型閉じし、(c2)その
まま金型３１、３２内で樹脂５１と、電磁波シールド用
金属フィラを含んだ液化樹脂とを冷却する。即ち、異な
る材質の樹脂射出部１０を複数備えても、このように、
ステップb1、c1の繰り返し制御を行うことにより、上記
実施例と同様に、相溶性がよく、かつ製造時間が短い成
形品を得ることができる。
【００３１】
【発明の効果】上記実施例の説明から明らかなように、
本発明は、要するに、特許請求の範囲に記載した手段を
講じたものであり、上記実施例から分かるように、多層
成形品を、簡単な構造で素早く、高精度かつ高強度に成
形できる。詳しくは、次の通りである。
本発明は、要するに、特許請求の範囲に記載した手段を
講じたものであり、上記実施例から分かるように、多層
成形品を、簡単な構造で素早く、高精度かつ高強度に成
形できる。詳しくは、次の通りである。
【００３２】方法発明によれば、 （１）金型内の樹脂が熱い内にその表面に表層材を展延
させるため、樹脂と表層材との境界面が一体的に相溶
し、成形品の全体強度が向上する。例えば表層材が塗料
であるときは、塗料の成形品への付着強度及び塗料自体
の結合強度が増す。 （２）金型内の樹脂が熱い内にその表面に表層材を展延
させるため、表層材が例えば塗料などであるときは、乾
燥速度が早くなる。 （３）金型内の樹脂が熱い内にその表面に表層材を展延
させるため、表層材の表層の厚さの均一性を保てる。表
層材の注入量に過多が生じても、移動金型の移動量を調
整することにより、表層材や溶融樹脂の金型からの外部
漏れなどの成形不良を阻止できる。例えば表層材が塗料
であるときは、塗装ムラが生じず、美観を呈する。
させるため、樹脂と表層材との境界面が一体的に相溶
し、成形品の全体強度が向上する。例えば表層材が塗料
であるときは、塗料の成形品への付着強度及び塗料自体
の結合強度が増す。 （２）金型内の樹脂が熱い内にその表面に表層材を展延
させるため、表層材が例えば塗料などであるときは、乾
燥速度が早くなる。 （３）金型内の樹脂が熱い内にその表面に表層材を展延
させるため、表層材の表層の厚さの均一性を保てる。表
層材の注入量に過多が生じても、移動金型の移動量を調
整することにより、表層材や溶融樹脂の金型からの外部
漏れなどの成形不良を阻止できる。例えば表層材が塗料
であるときは、塗装ムラが生じず、美観を呈する。
【００３３】装置発明は、上記方法発明を用いた装置例
である。この装置発明によれば、在来の射出圧縮成形装
置において、通常備えられた制御器に対し上記方法発明
の動作プログラムを記憶し制御させ、また表層材注入手
段を加設した構成であり、構造が極めて簡素となる。
である。この装置発明によれば、在来の射出圧縮成形装
置において、通常備えられた制御器に対し上記方法発明
の動作プログラムを記憶し制御させ、また表層材注入手
段を加設した構成であり、構造が極めて簡素となる。
【図１】方法発明の実施例のフローチャートである。
【図２】装置発明の実施例の模式構成図である。
【図３】方法発明の実施例の図であり、（１）〜（８）
はこの順で制御手順を示す。
はこの順で制御手順を示す。
１０・・・・・・・・・・樹脂射出部 ２０・・・・・・・・・・表層材注入手段 ３０・・・・・・・・・・樹脂圧縮部 ３１、３２・・・・金型 ４０・・・・・・・・・・制御手段 ５０・・・・・・・・・・ペレット状樹脂 ５１・・・・・・・・・・樹脂 ６０・・・・・・・・・・表層材 δ・・・・・・・・・・隙間。
Claims (2)
- 【請求項１】 金型(31,32) 内に射出した溶融樹脂(51)
を金型(31,32) で自在圧縮して成形品を得るようにした
射出圧縮成形方法において、(a) 溶融樹脂(51)を金型(3
1,32) で圧縮して展延し、この展延中或いは展延後に型
開きし、(b) 型開きで生じた金型(31,32) と樹脂(51)と
の隙間δに表層材(60)を注入し、この注入中或いは注入
後に型閉じし、(c) そのまま金型(31,32) 内で樹脂(51)
と表層材(60)とを冷却したことを特徴とする射出圧縮成
形方法。 - 【請求項２】 金型(31,32) 内に射出した溶融樹脂(51)
を金型(31,32) で自在圧縮して成形品を得るようにした
射出圧縮成形装置において、(a) 金型(31,32) と樹脂(5
1)との隙間δに表層材(60)を注入する表層材注入手段(2
0)と、(b) 溶融樹脂(51)を金型(31,32) で圧縮させて展
延し、この展延中或いは展延後に型開きさせ、この型開
きで生じた金型(31,32) と樹脂(51)との隙間δに表層材
注入手段(20)から表層材(60)を注入させ、この注入中或
いは注入後に型閉じさせ、そのまま金型(31,32) 内で樹
脂(51)と表層材(60)とを冷却させる制御手段(40)と、を
備えたことを特徴とする射出圧縮成形装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6316048A JPH08150645A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 射出圧縮成形方法及び装置 |
| EP95937187A EP0795386A4 (en) | 1994-11-28 | 1995-11-27 | MOLDED PRESSURE CASTING, METHOD AND DEVICE |
| KR1019950043959A KR960017106A (ko) | 1994-11-28 | 1995-11-27 | 사출압력성형 방법 및 장치 |
| PCT/JP1995/002405 WO1996016785A1 (fr) | 1994-11-28 | 1995-11-27 | Procede et appareil de moulage par compression et injection |
| CA002204250A CA2204250A1 (en) | 1994-11-28 | 1995-11-27 | Injection compression molding method and apparatus |
| US08/849,178 US6143226A (en) | 1994-11-28 | 1995-11-27 | Injection compression molding method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6316048A JPH08150645A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 射出圧縮成形方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08150645A true JPH08150645A (ja) | 1996-06-11 |
Family
ID=18072691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6316048A Pending JPH08150645A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 射出圧縮成形方法及び装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6143226A (ja) |
| EP (1) | EP0795386A4 (ja) |
| JP (1) | JPH08150645A (ja) |
| KR (1) | KR960017106A (ja) |
| CA (1) | CA2204250A1 (ja) |
| WO (1) | WO1996016785A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006525151A (ja) * | 2003-05-08 | 2006-11-09 | エーセーイーエム テクノロジーズ ベー．フェー． | 車両用部品を製造する方法および装置 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020026948A (ko) | 1999-07-27 | 2002-04-12 | 다이니폰 도료 가부시키가이샤 | 금형내 피복성형 방법 |
| US6500376B1 (en) * | 2000-01-27 | 2002-12-31 | Visteon Global Technologies, Inc. | Multiple injection compression molding process |
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