JPH08148871A - 筐体接地装置 - Google Patents

筐体接地装置

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Publication number
JPH08148871A
JPH08148871A JP28703694A JP28703694A JPH08148871A JP H08148871 A JPH08148871 A JP H08148871A JP 28703694 A JP28703694 A JP 28703694A JP 28703694 A JP28703694 A JP 28703694A JP H08148871 A JPH08148871 A JP H08148871A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive material
face plate
grounding device
turn
grounding
Prior art date
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Pending
Application number
JP28703694A
Other languages
English (en)
Inventor
Takayuki Kada
隆之 加田
Toshimasa Murano
俊正 村野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明の筐体接地装置は、筐体側面板１の端
部を内部方向に階段状に狭めた側面端部２と、側面端部
２の側面板を内側から外側に折り返して導電性材料５を
外側に露出させた折返し部３と、折返し部３に嵌合され
導電性材料を介して同電位にされる内側が導電性材料と
した蓋部６とを備えたことを特徴とする。 【効果】 本発明により筐体の接地を確実に行なうこと
が可能である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、塩ビ鋼板を採用した筐
体接地装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器は筐体に収納されてお
り、図３に示すように筐体は本体７と蓋６により構成さ
れている。筐体は塩ビ鋼板を採用する。また、筐体は電
子機器の影響により発生する電波を筐体外部へ出さない
ようにする必要がある。電波対策を考慮しなければなら
ない場合、ケーブル８での接地構造を採用したり、また
塩ビ鋼板の採用を諦めて他の材質の鋼板を採用し塗装を
行い、本体７と蓋６との接触面にマスキングを施し接地
強化を行う等の対策を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記に述べたように、
ケーブルでの接地構造を行う場合、製造性の悪さが問題
となり、また、他の材質の鋼板を採用し塗装とマスキン
グを行う場合、塩ビ鋼板と比較して価格面で高い等の問
題点があった。
【０００４】本発明は従来のケーブルを取り除き、鋼板
を折り曲げることによって接地のための接続が可能とし
簡易でしかも確実な筐体接地装置を提供することを目的
としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の筐体接地装置
は、電子機器を収納して閉鎖し外面側が絶縁性塗料によ
って被覆され内面側が導電性材料とした筐体側面板と、
筐体側面板の端部を内側方向に階段状に狭めた側面端部
と、側面端部の側面板を内側から外側に折り返して導電
性材料を外側に露出させた折返し部と、折返し部に嵌合
され導電性材料を介して同電位にされる内側が導電性材
料とした蓋部と、筐体側面板に接続されて電気的に接地
する接地装置とを備えたことを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明の筐体接地装置においては、電子機器を
筐体側面板に収納して閉鎖し、外面側が絶縁性塗料によ
って被覆され内面側が導電性材料とし、筐体側面板の端
部を内側方向に階段状に狭めた、側面端部の側面板を内
側から外側に折り返して導電性材料を外側に露出させ、
折返し部に蓋部を嵌合させて導電性材料を介して同電位
にし、筐体側面板に接地装置を接続して電気的に接地す
ることを特徴とする。
【０００７】
【実施例】次に本発明の筐体接地装置の一実施例を説明
する。図１において、筐体側面板１は電子機器を収納し
て閉鎖し外面側が絶縁性塗料によって被覆され内面側が
導電性材料としている。側面端部２は筐体側面板１の端
部を内側方向に階段状に狭められている。折返し部側３
は側面端部２の側面板を内側から外側に折り返して導電
性材料５を外側に露出させている。蓋部６は折返し部３
に嵌合され導電性材料５を介して同電位にされる内側が
導電性材料としている。接地装置６は筐体側面板１に接
続されて電気的に接地している。
【０００８】即ち、本実施例として塩ビ鋼板を採用した
筐体の接地構造を図１に示す。塩ビ鋼板の塩ビシートが
接着されている面は絶縁性がある。本体７の蓋６と接触
する部分にヘミング加工を施した構造となっている。そ
して、本体と蓋の接地を行う際、本体にヘミング加工を
施して鋼板面を表出させ、蓋との接地を可能とする構造
となっている。図２は図１の一部分を拡大した平面図で
ある。
【０００９】他の実施例として塩ビ鋼板を使用する他製
品の接地構造に適用することも可能である。
【００１０】
【発明の効果】本発明により、塩ビ鋼板での接地構造が
可能となり、塗装レス化によるコストの削減、ケーブル
による接地を必要としない為、製造性の向上を可能とす
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す筐体接地装置の斜視図
である。
【図２】図１の部分平面図である。
【図３】従来の筐体接地装置の斜視図である。
【符号の説明】
１ 筐体側面板 ２ 側面端部 ３ 折り返し部 ５ 導電性材料 ６ 蓋部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子機器を収納して閉鎖し外面側が絶縁
    性塗料によって被覆され内面側が導電性材料とした筐体
    側面板と、この筐体側面板の端部を内側方向に階段状に
    狭めた側面端部と、この側面端部の側面板を内側から外
    側に折り返して前記導電性材料を外側に露出させた折返
    し部と、この折返し部に嵌合され前記導電性材料を介し
    て同電位にされる内側が導電性材料とした蓋部と、前記
    筐体側面板に接続されて電気的に接地する接地装置と、
    を具備してなる筐体接地装置。
JP28703694A 1994-11-22 1994-11-22 筐体接地装置 Pending JPH08148871A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004296934A (ja) * 2003-03-27 2004-10-21 Nec Corp 電子機器の筐体
CN103427383A (zh) * 2013-07-31 2013-12-04 江苏经纬轨道交通设备有限公司 一种接线箱

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