JPH08147662A - 磁気記録媒体 - Google Patents

磁気記録媒体

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JPH08147662A
JPH08147662A JP28694894A JP28694894A JPH08147662A JP H08147662 A JPH08147662 A JP H08147662A JP 28694894 A JP28694894 A JP 28694894A JP 28694894 A JP28694894 A JP 28694894A JP H08147662 A JPH08147662 A JP H08147662A
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JP
Japan
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magnetic
metal
substrate
alloy
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JP28694894A
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English (en)
Inventor
Takeshi Sato
毅志 佐藤
Tsutomu Isobe
勤 磯部
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Kao Corp
Original Assignee
Kao Corp
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Publication date
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Priority to US08/561,449 priority patent/US5650237A/en
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 高密度記録に対応する為、磁気ヘッドの低浮
上量を可能とし、かつ、磁気ヘッドの貼り付きが起き
ず、一層の耐久性に優れたファインな表面粗さを持ち、
摩擦係数が一層低減し、走行性に優れた磁気記録媒体を
提供することを目的とする。 【構成】 基板と、この基板上に設けられた金属M
1 (M1 はカーバイドを形成し得る金属)を構成要素と
する第1層と、この第1層上に設けられたAl−M
2(M2 はカーバイドを形成し得る金属、M2 はM1
同じでも異なっていても良い。)系合金材料よりなる第
2層と、この第2層上に設けられた金属系磁性層とを具
備する磁気記録媒体。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、摩擦係数が低く、耐久
性に優れた磁気ディスク等の磁気記録媒体に関する。
【0002】
【発明の背景】コンピュータ等の外部記憶装置に使用さ
れる磁気ディスクにおいては、磁気ディスクと磁気ヘッ
ドとの間の距離、すなわち磁気ヘッドの浮上高さを低く
することが再生出力などの点から求められている。従っ
て、磁気ディスクの表面は平滑であることが好ましいと
言える。しかし、表面が平滑すぎると、磁気ヘッドが磁
気ディスクに貼り付き、磁気ディスクや磁気ヘッドに損
傷の恐れが有る。よって、表面を適度な粗さにする為、
テクスチャ処理が基板に施されることになる。
【0003】このテクスチャ処理として、従来より幾つ
かの手法が提案されている。例えば、アルミニウム基板
に対しては機械的研磨法が提案されている。ガラス基板
に対しては、化学的エッチング法(特開昭64−377
18号公報)や、微粒子含有塗料の塗布法(特開平1−
194128号公報)が提案されている。又、カーボン
基板に対しては、熱酸化法(特開平4−214225号
公報)が提案されている。しかし、これらの方法では、
磁気ヘッドの浮上高さの一層の低下が要求される今日に
あっては十分にその要求を満たすことが出来なくなって
いる。
【0004】すなわち、優れた耐久性を維持しつつ、磁
気ヘッドの一層の低浮上化を可能とするテクスチャ技
術、つまり平滑でありながらも適度な粗さを有する表面
特性が求められている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このような要望に沿っ
た技術として、Sn,In等の低融点金属を真空蒸着さ
せて凹凸を形成する方法(特開昭60−211614号
公報、特開昭61−240429号公報)、Al,Cu
等の低融点金属をスパッタして不連続な島状構造とする
方法(特開平3−73419号公報)、Cr,Mo,W
等の高融点金属を用いて粗面とする方法(特開平2−2
67722号公報)等が提案されている。
【0006】これらの方法は、テクスチャ処理と磁性層
の形成を真空系で一貫して行える特長が有る。しかし、
低融点の単一金属を用いた場合には、凹凸度が良くな
く、かつ、基板との密着性が悪くて剥離し易く、実用に
耐えない。又、高融点金属を用いた場合には、凹凸度が
良くなく、耐久性(CSS特性)が悪いと言う問題が有
った。
【0007】前記の問題に対する検討が本発明者によっ
ても鋭意押し進められて行った。すなわち、磁性層、あ
るいは磁性層の下地層とガラス状カーボン基板との間に
凹凸が容易に形成される層を設け、この層の密着性の向
上を図ることを考えた。この指針に沿った研究を精力的
に行っている中に、Al−Si系合金材料をスパッタ等
の手段で設けたものは、凹凸形成が容易で、かつ、適度
な凹凸が形成され、更には密着性に富むことが判って来
た。更に、他の材料についても検討を行った結果、Al
−Si系合金の他にもAl−Cr系合金、Al−Ta系
合金、Al−Ti系合金、Al−Zr系合金、Al−Y
系合金、Al−Mo系合金、Al−W系合金、Al−V
系合金の層を設けたものにあっても、凹凸形成が容易
で、かつ、適度な凹凸が形成され、更には密着性に富む
ことが判って来た。
【0008】これらの知見を基にして考察して行く中
に、カーバイドを形成し得る金属Mを含有するAl−M
系金属層(凹凸形成層)がカーボン基板上に設けられて
いると、カーボン基板のC成分とカーバイドを形成する
金属Mの存在によってカーボン基板とAl−M系金属層
(凹凸形成層)との間の結合は強く、従ってこの上に金
属磁性層、あるいは下地層(金属層)を介して金属磁性
層を設けた場合には、適度な凹凸が表面に形成されてお
り、摩擦係数が小さく、耐久性に優れ、更には剥離の問
題も解決されることが判って来た。
【0009】しかし、より一層の信頼性向上の観点か
ら、更なるCSS耐久性の向上、摩擦係数の低減が要望
された。
【0010】
【課題を解決する為の手段】上記の磁気ディスクの表面
をSEMやAMFで観察しているうちに、Al−M層の
凹凸に起因した表面の凹凸高さは略均一で、かつ、滑ら
かであることから、初期摩擦係数の低減に限界があるこ
とが判った。これを解決する為の研究が鋭意押し進めら
れて行くうちに、金属層を複数層、例えば二層構成と
し、これらの各層に凹凸を形成させたならば、記録媒体
の表面を好ましい表面形状に出来、これによって摩擦係
数の一層の低減、及びCSS耐久性の向上を得ることが
出来ると推察するに至った。
【0011】本発明はこれらの知見を基にして達成され
たものであり、高密度記録に対応する為、磁気ヘッドの
低浮上量を可能とし、かつ、磁気ヘッドの貼り付きが起
きず、一層の耐久性に優れたファインな表面粗さを持
ち、摩擦係数が一層低減し、走行性に優れた磁気記録媒
体を提供することを目的とする。この本発明の目的は、
基板と、この基板上に設けられた金属M1 (M1 はカー
バイドを形成し得る金属)を構成要素とする第1層と、
この第1層上に設けられたAl−M2 (M2 はカーバイ
ドを形成し得る金属、M2 はM1 と同じでも異なってい
ても良い。)系合金材料よりなる第2層と、この第2層
上に設けられた金属系磁性層とを具備することを特徴と
する磁気記録媒体によって達成される。
【0012】特に、カーボン基板(中でもガラス状カー
ボン基板)と、このカーボン基板上に設けられた金属M
1 (M1 はカーバイドを形成し得る金属)を構成要素と
する第1層と、この第1層上に設けられたAl−M
2 (M2 はカーバイドを形成し得る金属、M2 はM1
同じでも異なっていても良い。)系合金材料よりなる第
2層と、この第2層上に設けられた金属系磁性層とを具
備することを特徴とする磁気記録媒体によって達成され
る。
【0013】又、基板と、この基板上に設けられた金属
1 (M1 はカーバイドを形成し得る金属)を構成要素
とする第1層と、この第1層上に設けられたAl−M2
(M 2 はカーバイドを形成し得る金属、M2 はM1 と同
じでも異なっていても良い。)系合金材料よりなる第2
層と、この第2層上に設けられたCrあるいはCr合金
からなる下地層と、この下地層上に設けられた金属系磁
性層とを具備することを特徴とする磁気記録媒体によっ
て達成される。
【0014】特に、カーボン基板(中でもガラス状カー
ボン基板)と、このカーボン基板上に設けられた金属M
1 (M1 はカーバイドを形成し得る金属)を構成要素と
する第1層と、この第1層上に設けられたAl−M
2 (M2 はカーバイドを形成し得る金属、M2 はM1
同じでも異なっていても良い。)系合金材料よりなる第
2層と、この第2層上に設けられたCrあるいはCr合
金からなる下地層と、この下地層上に設けられた金属系
磁性層とを具備することを特徴とする磁気記録媒体によ
って達成される。
【0015】尚、本発明において、第1層の表面には微
細な第1の凹凸が形成され、第2層の表面には第1の凹
凸の影響による凹凸と第2層自身によって形成される前
記第1の凹凸よりも大きめの凹凸とが複合した構造の第
2の凹凸が形成されてなることが好ましい。又、第1層
の厚さは10〜200nm、第2層の厚さは5〜100
nmが好ましい。そして、凹凸層(第1層や第2層)
は、図1に示す如く、表面に凹凸構造を有し、下層部が
連続しているタイプであることが好ましい。
【0016】以下、本発明について詳述する。本発明に
おいて、基板は磁性を有するものでも非磁性のものでも
良いが、一般的には非磁性のものが用いられる。例え
ば、カーボン(特公昭63−46004号公報、特開平
3−11005号公報など)、強化ガラス、結晶化ガラ
ス、AlあるいはAl合金、チタンあるいはチタン合
金、セラミックス、樹脂、あるいは前記材料の複合材料
が用いられる。中でも、カーボン、特にガラス状カーボ
ンは、耐熱性、スパッタによって磁性層などを設ける際
の加熱によるガス発生が少ないこと等から、本発明の場
合には最も好ましい。
【0017】そして、例えばRa(中心線平均粗さ)が
0.5〜0.9nmのカーボン基板上に、直接、金属M
1 (M1 はカーバイドを形成し得る金属であって、S
i,Cr,Ta,Ti,Zr,Y,Mo,W及びVの群
の中から選ばれる一種以上)からなる第1層を10〜2
00nm厚さ設ける。すなわち、真空蒸着、スパッタリ
ングあるいはイオンプレーティング等のPVD手段でT
i層、Mo層、W層、Si層、Cr層、Ta層、Zr
層、Y層、V層を設ける。Ti層の場合には、その厚さ
が10〜150nm(望ましくは50〜120nm)が
好ましい。Mo層の場合には、その厚さが10〜120
nm(望ましくは50〜100nm)が好ましい。W層
の場合には、その厚さが10〜120nm(望ましくは
40〜100nm)が好ましい。Si層の場合には、そ
の厚さが10〜150nm(望ましくは40〜120n
m)が好ましい。Cr層の場合には、その厚さが5〜2
00nm(望ましくは30〜120nm)が好ましい。
Ta層の場合には、その厚さが10〜130nm(望ま
しくは50〜120nm)が好ましい。Zr層の場合に
は、その厚さが10〜150nm(望ましくは50〜1
20nm)が好ましい。Y層の場合には、その厚さが1
0〜140nm(望ましくは50〜130nm)が好ま
しい。V層の場合には、その厚さが10〜140nm
(望ましくは60〜120nm)が好ましい。これによ
って、第1層の表面には微細な凹凸(Raが9〜11
Å、最大中心線高さRpが20〜40Å)が形成され
る。
【0018】この金属M1 からなる第1層上に、直接、
Al−M2 (M2 はカーバイドを形成し得る金属)系合
金材料よりなる第2層を設ける。このAl−M2 系合金
の具体例としては、M2 がSi,Cr,Ta,Ti,Z
r,Y,Mo,W,V等の元素の中から選ばれる少なく
とも一種以上を含むAl−M2 系合金が挙げられる。例
えば、Al−Si系合金(好ましくはSiが0.2〜1
5wt%、より好ましくはSiが1〜10wt%)、A
l−Cr系合金(好ましくはCrが0.1〜10wt
%、より好ましくはCrが1〜5wt%)、Al−Ta
系合金(好ましくはTaが0.1〜3wt%、より好ま
しくはTaが1〜2wt%)、Al−Ti系合金(好ま
しくはTiが0.5〜15wt%、より好ましくはTi
が1〜10wt%)、Al−Zr系合金(好ましくはZ
rが0.1〜9wt%、より好ましくはZrが1〜5w
t%)、Al−Y系合金(好ましくはYが0.1〜10
wt%、より好ましくはYが1〜5wt%)、Al−M
o系合金(好ましくはMoが0.2〜10wt%、より
好ましくはMoが1〜5wt%)、Al−W系合金(好
ましくはWが0.2〜10wt%、より好ましくはWが
1〜8wt%)、Al−V系合金(好ましくはVが0.
5〜8wt%、より好ましくはVが1〜5wt%)等が
挙げられる。又、Al−5wt%Si−5wt%Cr系
合金、Al−5wt%Si−3wt%Mo系合金、Al
−5wt%Si−3wt%W系合金などの三元以上の系
のAl合金も挙げられる。中でも、特に好ましいのはA
l−Si系合金やAl−Cr系合金である。
【0019】Al−M2 系合金材料よりなる層はスパッ
タリング等のPVD手段で設けられる。この時のカーボ
ン基板の温度は80〜500℃(より好ましくは120
〜350℃)が好ましい。その厚さは5〜100nm
(望ましくは5〜60nm)が好ましい。すなわち、P
VD手段でAl−M2 系合金層を形成するに際して、前
記のような厚さに制御することにより、Al−M2 系合
金層の表面には微細な凹凸(Raが10〜50Å、より
好ましくは10〜30Å。Rpが20〜300Å、より
好ましくは30〜80Å。)が形成される。尚、この第
2層の表面に形成される凹凸をSEM(走査型電子顕微
鏡)やAFM(原子間力顕微鏡)によって観察すると、
第1層自身によって形成される凹凸と第2層自身によっ
て形成される凹凸とが複合化した凹凸模様となってい
る。従って、このような凹凸が形成されたAl−M2
合金層の上に磁性層などを設けたならば、前記の凹凸が
ほぼそのまま引き継がれ、表面が適度に粗面化されたも
のとなる。従って、磁気ヘッドの貼り付き現象を防止で
き、耐久性に富み、又、摩擦係数が小さく、走行性に優
れたものになる。
【0020】本発明の磁気記録媒体は金属薄膜型のもの
である。すなわち、基板上の金属薄膜型磁性層はPVD
手段で設けられる。磁性層を構成する材料としては、例
えばCoCr,CoCrX,CoNiX,CoWX等で
表されるCoを主成分とするCo系の磁性合金が挙げら
れる。尚、ここでXとしては、Ta,Pt,Au,T
i,V,Cr,Ni,W,La,Ce,Pr,Nd,P
m,Sm,Eu,Li,Si,B,Ca,As,Y,Z
r,Nb,Mo,Ru,Rh,Ag,Sb,Hfよりな
る群から選ばれる1種又は2種以上の元素が挙げられ
る。中でも、CoCrやCoCrPtを好ましいものと
して挙げることが出来る。このような磁性層の膜厚は通
常300〜1000Å程度である。
【0021】金属薄膜型の磁性層の下地層(Al−M2
系合金層の上に設けられる)としてCrあるいはCr合
金からなる非磁性のCr系層がPVD手段で設けられ
る。尚、この非磁性の下地層(Cr系膜)は、上層に設
けられる磁性層の配向性などを向上させる為に設けられ
る。そして、その厚さは10〜100nmが好ましい。
金属薄膜型の磁気記録媒体では、一般的に、磁性層上に
保護層がPVD手段やCVD手段で設けられる。保護層
の材料としては、耐摩耗性の点から硬度の高いものが望
ましい。例えば、Al,Si,Ti,Cr,Zr,N
b,Mo,Ta,W等の金属の酸化物、窒化物、炭化物
などがある。又、カーボンあるいはボロンナイトライド
等も挙げられる。中でも、ガラス状カーボンやダイヤモ
ンドライクカーボン、あるいはこれらのカーボンとセラ
ミックスとの複合材のようなカーボン系の材料は好まし
い。尚、保護膜の厚さは100〜300Åが好ましい。
【0022】走行性を向上させる為に、保護層上には、
例えば厚さが5〜40Å程度の潤滑剤層が設けられる。
潤滑剤としては、分子中に極性基を持つ潤滑剤と極性基
を持たない潤滑剤とを単独で用いても良いが、併用する
ことが好ましい。例えば、極性基を持つ潤滑剤溶液を塗
布した後、末端に極性基を持たない潤滑剤溶液を塗布し
たり、極性基を持つ潤滑剤と極性基を持たない潤滑剤と
の混合溶液を塗布し、主として保護層側に近い下層側に
極性基を持つ潤滑剤を、上層側に極性基を持たない潤滑
剤を存在させるようにしても良い。用いられる有極性の
潤滑剤は、分子量が2000〜4000のパーフロロポ
リエーテル系のものであり、末端に芳香族環を持つもの
が好ましい。すなわち、−(CF2 CF2 O)n −(C
2 O) m −の骨格を有し、末端に芳香族環を持ち、分
子量が2000〜4000であるものが好ましい。具体
例としては、フォンブリンAM2001(モンテカチー
ニ社製)やデムナムSP(ダイキン工業社製)等が挙げ
られる。極性基を持たない潤滑剤は、分子量が2000
〜10000のパーフロロポリエーテル系のものが好ま
しい。すなわち、CF3 −(CF2 CF2 O)n −(C
2 O)m −CF3で表され、分子量が2000〜10
000のものが好ましい。具体例としては、フォンブリ
ンZ03(モンテカチーニ社製)等が挙げられる。
【0023】そして、上記のように構成させた磁気記録
媒体は、磁性層あるいはCr系の下地層とカーボン基板
との間にM1 層およびAl−M2 系合金層(M1 ,M2
はカーバイドを形成し得る金属)を介在させたので、こ
のM1 層がカーボン基板に強固に結合し、Al−M2
合金層がM1 層に強固に結合しており、これらの層を介
して磁性層あるいはCr系の下地層が強固に結合してい
るので、密着性が高く、耐久性に優れたものになる。
【0024】しかも、M1 層およびAl−M2 系合金層
に凹凸を形成したので、その上に設けられる磁性層など
にも凹凸が形成されるようになり、摩擦係数が小さく、
走行性に優れ、CSS耐久性に優れたものになる。以
下、実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれ
に限定されるものではない。
【0025】
【実施例】
〔実施例1〕密度1.5g/cm3 、ビッカース硬度6
50の特性のガラス状カーボンを用いてカーボン基板1
を作製した。このカーボン基板1は、Raが0.8nm
(触針式表面粗さ計により評価)である。
【0026】このカーボン基板1上に、Arガス圧2m
Torr、カーボン基板温度を250℃の条件でDCマ
グネトロンスパッタリングにより100nm厚さのTi
層2を設けた。尚、このTi層2の表面はRaが1.0
nmであった。次いで、Arガス圧2mTorr、カー
ボン基板温度を260℃の条件でDCマグネトロンスパ
ッタリングによりTi層2上に20nm厚さのAl−1
0wt%Si合金層3を設けた。尚、Ti層を設けず、
基板上に直接このAl−10wt%Si合金層3のみを
形成した後の表面はRaが1.8nmであった。従っ
て、Ti層2上にAl−10wt%Si合金層3が設け
られた場合の表面プロフィールは、図1に示す如くの複
合凹凸模様を呈している。
【0027】この後、Al−10wt%Si合金層3上
にDCマグネトロンスパッタリングで40nm厚さのC
r層4を設け、次いで50nm厚さのCoCrPt系合
金磁性層5を設けた。更に、DCマグネトロンスパッタ
リングによりCoCrPt系合金磁性層5上に保護層
(ガラス状カーボン層)6を15nm厚さ設けた。
【0028】この後、フォンブリンZ03溶液を塗布
し、15Å厚さの潤滑剤層7を設け、図1に示す如くの
磁気ディスクを得た。 〔実施例2〜84〕実施例1における100nm厚さの
Ti層2を100nm厚さの表−1に示すM1 層に、か
つ、20nm厚さのAl−10wt%Si合金層3を2
0nm厚さの表−1に示すAl−M2 合金層にした以外
は実施例1に準じて、磁気ディスクを得た。
【0029】 表−1 M1 層 Al−M2 合金層 M1 層表面のRa 実施例2 Ti Al−5wt%Cr 1.0 実施例3 Ti Al−8wt%W 1.0 実施例4 Ti Al−10wt%Ti 1.0 実施例5 Ti Al−2wt%Ta 1.0 実施例6 Ti Al−5wt%Zr 1.0 実施例7 Ti Al−5wt%Y 1.0 実施例8 Ti Al−5wt%V 1.0 実施例9 Ti Al−5wt%Mo 1.0 実施例10 Cr Al−10wt%Si 1.1 実施例11 Cr Al−5wt%Cr 1.1 実施例12 Cr Al−8wt%W 1.1 実施例13 Cr Al−10wt%Ti 1.1 実施例14 Cr Al−2wt%Ta 1.1 実施例15 Cr Al−5wt%Zr 1.1 実施例16 Cr Al−5wt%Y 1.1 実施例17 Cr Al−5wt%V 1.1 実施例18 Cr Al−5wt%Mo 1.1 実施例19 W Al−10wt%Si 1.0 実施例20 W Al−5wt%Cr 1.0 実施例21 W Al−8wt%W 1.0 実施例22 W Al−10wt%Ti 1.0 実施例23 W Al−2wt%Ta 1.0 実施例24 W Al−5wt%Zr 1.0 実施例25 W Al−5wt%Y 1.0 実施例26 W Al−5wt%V 1.0 実施例27 W Al−5wt%Mo 1.0 実施例28 Si Al−10wt%Si 0.9 実施例29 Si Al−5wt%Cr 0.9 実施例30 Si Al−8wt%W 0.9 実施例31 Si Al−10wt%Ti 0.9 実施例32 Si Al−2wt%Ta 0.9 実施例33 Si Al−5wt%Zr 0.9 実施例34 Si Al−5wt%Y 0.9 実施例35 Si Al−5wt%V 0.9 実施例36 Si Al−5wt%Mo 0.9 実施例37 Ta Al−10wt%Si 1.0 実施例38 Ta Al−5wt%Cr 1.0 実施例39 Ta Al−8wt%W 1.0 実施例40 Ta Al−10wt%Ti 1.0 実施例41 Ta Al−2wt%Ta 1.0 実施例42 Ta Al−5wt%Zr 1.0 実施例43 Ta Al−5wt%Y 1.0 実施例44 Ta Al−5wt%V 1.0 実施例45 Ta Al−5wt%Mo 1.0 実施例46 Zr Al−10wt%Si 1.0 実施例47 Zr Al−5wt%Cr 1.0 実施例48 Zr Al−8wt%W 1.0 実施例49 Zr Al−10wt%Ti 1.0 実施例50 Zr Al−2wt%Ta 1.0 実施例51 Zr Al−5wt%Zr 1.0 実施例52 Zr Al−5wt%Y 1.0 実施例53 Zr Al−5wt%V 1.0 実施例54 Zr Al−5wt%Mo 1.0 実施例55 Y Al−10wt%Si 0.9 実施例56 Y Al−5wt%Cr 0.9 実施例57 Y Al−8wt%W 0.9 実施例58 Y Al−10wt%Ti 0.9 実施例59 Y Al−2wt%Ta 0.9 実施例60 Y Al−5wt%Zr 0.9 実施例61 Y Al−5wt%Y 0.9 実施例62 Y Al−5wt%V 0.9 実施例63 Y Al−5wt%Mo 0.9 実施例64 V Al−10wt%Si 1.0 実施例65 V Al−5wt%Cr 1.0 実施例66 V Al−8wt%W 1.0 実施例67 V Al−10wt%Ti 1.0 実施例68 V Al−2wt%Ta 1.0 実施例69 V Al−5wt%Zr 1.0 実施例70 V Al−5wt%Y 1.0 実施例71 V Al−5wt%V 1.0 実施例72 V Al−5wt%Mo 1.0 実施例73 Mo Al−10wt%Si 1.1 実施例74 Mo Al−5wt%Cr 1.1 実施例75 Mo Al−8wt%W 1.1 実施例76 Mo Al−10wt%Ti 1.1 実施例77 Mo Al−2wt%Ta 1.1 実施例78 Mo Al−5wt%Zr 1.1 実施例79 Mo Al−5wt%Y 1.1 実施例80 Mo Al−5wt%V 1.1 実施例81 Mo Al−5wt%Mo 1.1 実施例82 Ti Al-5wt%Si-5wt%Cr 1.0 実施例83 Ti Al-5wt%Si-3wt%Mo 1.0 実施例84 Ti Al-5wt%Si-3wt%W 1.0 〔実施例85〕実施例1におけるカーボン基板を強化ガ
ラス基板にした以外は実施例1に準じて、磁気ディスク
を得た。
【0030】〔実施例86〕実施例1におけるカーボン
基板をNiPメッキしたAl合金基板にした以外は実施
例1に準じて、磁気ディスクを得た。 〔実施例87〕実施例2におけるカーボン基板を強化ガ
ラス基板にした以外は実施例2に準じて、磁気ディスク
を得た。
【0031】〔実施例88〕実施例2におけるカーボン
基板をNiPメッキしたAl合金基板にした以外は実施
例2に準じて、磁気ディスクを得た。 〔比較例1〕実施例1における100nm厚さのTi層
2を設けなかった以外は実施例1に準じて、磁気ディス
クを得た。
【0032】〔比較例2〕実施例1における20nm厚
さのAl−1wt%Si合金層3を設けなかった以外は
実施例1に準じて、磁気ディスクを得た。 〔比較例3〕実施例1における20nm厚さのAl−1
wt%Si合金層3を20nm厚さのAl(純Al)層
にした以外は実施例1に準じて、磁気ディスクを得た。
【0033】〔比較例4〕実施例85における100n
m厚さのTi層を設けなかった以外は実施例85に準じ
て、磁気ディスクを得た。 〔比較例5〕実施例85における20nm厚さのAl−
1wt%Si合金層を設けなかった以外は実施例85に
準じて、磁気ディスクを得た。
【0034】〔比較例6〕実施例85における20nm
厚さのAl−1wt%Si合金層を20nm厚さのAl
(純Al)層にした以外は実施例85に準じて、磁気デ
ィスクを得た。 〔比較例7〕実施例86における100nm厚さのTi
層を設けなかった以外は実施例86に準じて、磁気ディ
スクを得た。
【0035】〔比較例8〕実施例86における20nm
厚さのAl−1wt%Si合金層を設けなかった以外は
実施例86に準じて、磁気ディスクを得た。 〔比較例9〕実施例86における20nm厚さのAl−
1wt%Si合金層を20nm厚さのAl(純Al)層
にした以外は実施例86に準じて、磁気ディスクを得
た。
【0036】〔特性〕上記各例で得た磁気ディスクにつ
いて、その表面粗さRa、磁性層の密着性、GHT、初
期摩擦係数、CSS耐久性を調べたので、その結果を表
−2に示す。 表−2 Ra(nm) 密着性 GHT 初期摩擦係数 CSS耐久性 実施例1 1.8 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例2 1.8 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例3 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例4 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例5 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例6 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例7 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例8 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例9 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例10 1.9 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例11 1.9 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例12 1.7 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例13 1.7 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例14 1.7 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例15 1.7 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例16 1.7 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例17 1.7 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例18 1.7 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例19 1.8 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例20 1.8 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例21 1.7 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例22 1.5 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例23 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例24 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例25 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例26 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例27 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例28 1.7 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例29 1.7 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例30 1.5 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例31 1.5 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例32 1.5 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例33 1.5 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例34 1.5 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例35 1.5 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例36 1.5 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例37 1.8 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例38 1.8 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例39 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例40 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例41 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例42 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例43 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例44 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例45 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例46 1.8 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例47 1.8 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例48 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例49 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例50 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例51 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例52 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例53 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例54 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例55 1.7 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例56 1.7 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例57 1.5 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例58 1.5 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例59 1.4 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例60 1.4 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例61 1.4 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例62 1.4 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例63 1.4 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例64 1.8 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例65 1.8 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例66 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例67 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例68 1.4 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例69 1.4 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例70 1.4 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例71 1.4 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例72 1.4 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例73 1.9 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例74 1.9 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例75 1.7 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例76 1.7 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例77 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例78 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例79 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例80 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例81 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例82 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例83 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例84 1.6 ○ ○ 0.1 100K以上 実施例85 1.7 ○ ○ 0.1 75K 実施例86 1.8 ○ △ 0.1 50K 実施例87 1.7 ○ ○ 0.1 70K 実施例88 1.8 ○ △ 0.1 50K 比較例1 1.8 ○ ○ 0.3 60K 比較例2 1.0 ○ ○ − 貼り付き発生 比較例3 1.8 × 評価出来ず − 評価出来ず 比較例4 1.7 ○ ○ 0.3 40K 比較例5 1.0 ○ ○ − 貼り付き発生 比較例6 1.7 × 評価出来ず − 評価出来ず 比較例7 1.5 ○ △ 0.4 25K 比較例8 1.2 ○ △ − 貼り付き発生 比較例9 1.5 × 評価出来ず − 評価出来ず *Ra:触針式表面粗さ計により評価 *密着性の評価:ニチバンセロテープNo.405(幅18mm、ニチバン製 )を用い、ASTM D3359−87に準じて剥離試験を行った。○は剥離な し、×は基板界面で一部または全面剥離。
【0037】*GHT:PROQUIP社製MG150
Tを用い、50%スライダヘッドを用いて行った。1.
2μインチの浮上高さで合格のものを○、1.6μイン
チの浮上高さで合格のものを△で表示した。 *CSSテスト:ヤマハ社製の薄膜ヘッド(Al2 3
・TiC製スライダ)を用い、ヘッド荷重3.5g、ヘ
ッド浮上量2.8μインチ、4500rpmで5秒間稼
働、5秒間停止のサイクルを繰り返して行い、静摩擦係
数(μs)が0.6になるまでの回数を調べた。本欄に
おけるKは1000の意味である。 これによれば、基板上に金属M1 層、Al−M2 系合金
層を設け、この上に金属系磁性層を設けたので、金属M
1 層が基板に、Al−M2 系合金層が金属M1層に強固
に結合しており、この強固に結合した中間Al−M2
合金層を介して磁性層が基板に強固に結合しているの
で、密着性が高く、耐久性に優れている。
【0038】しかも、ファインな凹凸を有するAl−M
2 系合金層を形成したので、その上に設けられた磁性層
などにもファインな凹凸が形成され、磁気ヘッドの低浮
上化が達成でき、走行性に優れ、CSS耐久性にも優れ
ている。更には、初期摩擦係数が小さく、走行性が良
い。特に、基板としてカーボン基板を採用した場合に
は、一段と優れた効果を奏している。
【0039】
【効果】本発明によれば、磁気ヘッドの低浮上化が図
れ、高密度記録に対応でき、かつ、走行性及び耐久性に
優れた磁気記録媒体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】磁気記録媒体の概略図
【符号の説明】
1 カーボン基板 2 Ti層 3 Al−10wt%Si合金層 4 Cr層 5 CoCrPt系合金磁性層 6 保護層 7 潤滑剤層

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板と、この基板上に設けられた金属M
    1 (M1 はカーバイドを形成し得る金属)を構成要素と
    する第1層と、この第1層上に設けられたAl−M
    2 (M2 はカーバイドを形成し得る金属、M2 はM1
    同じでも異なっていても良い。)系合金材料よりなる第
    2層と、この第2層上に設けられた金属系磁性層とを具
    備することを特徴とする磁気記録媒体。
  2. 【請求項2】 基板と、この基板上に設けられた金属M
    1 (M1 はカーバイドを形成し得る金属)を構成要素と
    する第1層と、この第1層上に設けられたAl−M
    2 (M2 はカーバイドを形成し得る金属、M2 はM1
    同じでも異なっていても良い。)系合金材料よりなる第
    2層と、この第2層上に設けられたCrあるいはCr合
    金からなる下地層と、この下地層上に設けられた金属系
    磁性層とを具備することを特徴とする磁気記録媒体。
  3. 【請求項3】 第1層の表面には微細な第1の凹凸が形
    成され、第2層の表面には第1の凹凸の影響による凹凸
    と第2層自身によって形成される前記第1の凹凸よりも
    大きめの凹凸とが複合した構造の第2の凹凸が形成され
    てなることを特徴とする請求項1または請求項2の磁気
    記録媒体。
  4. 【請求項4】 第1層の厚さが10〜200nmであ
    り、第2層の厚さが5〜100nmであることを特徴と
    する請求項1〜請求項3いずれかの磁気記録媒体。
  5. 【請求項5】 金属系磁性層の上に保護層が設けられて
    なることを特徴とする請求項1〜請求項4いずれかの磁
    気記録媒体。
  6. 【請求項6】 基板がカーボン基板であることを特徴と
    する請求項1〜請求項5いずれかの磁気記録媒体。
  7. 【請求項7】 凹凸が形成された層は、表面に凹凸構造
    を有し、下層部が連続していることを特徴とする請求項
    3〜請求項6いずれかの磁気記録媒体。
JP28694894A 1994-11-21 1994-11-21 磁気記録媒体 Pending JPH08147662A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6096445A (en) * 1997-04-25 2000-08-01 Hitachi, Ltd. Substrate for a magnetic recording medium, the magnetic recording medium, and a method of producing the same
KR20040033492A (ko) * 2002-10-14 2004-04-28 한국과학기술원 균일한 국소영역의 보자력 분포와 미세한 결정립 및균일한 결정립 크기 분포를 가지는 고밀도 자기 기록 매체및 그 제조 방법

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US6096445A (en) * 1997-04-25 2000-08-01 Hitachi, Ltd. Substrate for a magnetic recording medium, the magnetic recording medium, and a method of producing the same
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