JPH08143689A - ポリシラザン硬化被膜を有する樹脂成形体及びその製造方法 - Google Patents

ポリシラザン硬化被膜を有する樹脂成形体及びその製造方法

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JPH08143689A
JPH08143689A JP2413273A JP41327390A JPH08143689A JP H08143689 A JPH08143689 A JP H08143689A JP 2413273 A JP2413273 A JP 2413273A JP 41327390 A JP41327390 A JP 41327390A JP H08143689 A JPH08143689 A JP H08143689A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐擦傷性、耐摩耗性及び耐薬品性にすぐれた
被膜を有する樹脂成形体及びその製造方法を提供する。 【構成】 ポリシラザンの硬化被膜を樹脂成形品の表面
に接着させる。このような成形品は、樹脂成形体の表面
にポリシラザンの被膜を形成する工程と、このポリシラ
ザン被膜を有する樹脂成形体を熱処理又は電子線処理す
る工程からなる方法や、樹脂シートの表面にポリシラザ
ンの被膜を形成する工程と、このポリシラザン被膜を有
する樹脂シートを成形加工する工程と、この成形加工し
た成形体を熱処理又は電子線処理する工程からなる方法
により製造される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】本発明は、ポリシラザン硬化被膜を表面に
有する樹脂成形体及びその製造方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来技術及びその問題点】樹脂成形体表面を改質する
ために、その樹脂表面に、α−アルミナや二酸化ケイ素
等の金属酸化物を含む被膜を形成することは知られてい
る(特開昭61−281133号、特開昭63−114
957号、特開昭63−301267号、特開平2−2
06624号等)。樹脂表面にこのような金属酸化物含
有被膜を形成することによって耐擦傷性、耐摩耗性等の
性状において改善された表面が得られるが、無機ガラス
表面等の無機質表面に比べると未だ十分なものとは言え
ない。
【0003】また、樹脂成形体表面を改質するために、
イオンプレーティング等のPVD法により二酸化ケイ素
被膜を樹脂表面に形成する方法も知られているが、この
場合、二酸化ケイ素被膜の密着性が十分ではなく、剥離
やクラックが生じるという問題がある。
【0004】
【発明の課題】本発明は、従来の樹脂表面改質技術に見
られる前記問題点を解決し、耐擦傷性、耐摩耗性及び耐
薬品性にすぐれた被膜を有する樹脂成形体及びその製造
方法を提供することをその課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成する
に至った。
【0006】即ち、本発明によれば、ポリシラザン硬化
被膜を表面の少なくとも一部に有する樹脂成形体が提供
される。
【0007】また、本発明によれば、樹脂成形体の表面
の少なくとも一部にポリシラザンの被膜を形成する工程
と、このポリシラザン被膜を有する樹脂成形体を熱処理
又は電子線処理する工程からなるポリシラザン硬化被膜
を有する樹脂成形体の製造方法が提供される。
【0008】さらに、本発明によれば、樹脂シートの表
面の少なくとも一部にポリシラザンの被膜を形成する工
程と、このポリシラザン被膜を有する樹脂シートを成形
加工する工程と、この成形加工した成形体を熱処理又は
電子線処理する工程からなるポリシラザン硬化被膜を有
する樹脂成形体の製造方法が提供される。なお、本明細
書で言うポリシラザンの硬化被膜とは、ポリシラザンの
被膜を加熱処理又は電子線処理してセラミックス化させ
る際に、そのセラミック化の過程で生じる水素及び/又
は炭素を分子中に含有する耐熱性のポリシラザン硬化体
からなる被膜を意味する。
【0009】本発明において用いられるポリシラザンと
しては、従来公知の各種のポリシラザンが使用できる
が、好ましくは以下のようなポリシラザンが挙げられ
る。 (1)一般式 の繰り返し単位を有する数平均分子量が100〜50,
000の環状無機ポリシラザン、鎖状無機ポリシラザン
又はこれらの混合物(特開昭59−207812号)。 (2) 原料として上記の如きポリシラザン又はA.Sto
ck,Ber,54,p740(1921)、W.M.
Scantlin,Inorganic Chemis
try,11(1972)、A.SeyFerth,米
国特許第4,397,328号明細書等により開示され
たシラザン重合体をトリアルキルアミンの如き第3級ア
ミン類、立体障害性の基を有する第2級アミン類、フォ
スフィン等の如き塩基性化合物を溶媒とするか又はこれ
を非塩基性溶媒、例えば、炭化水素類に添加し−78℃
〜300℃で加熱し脱水素縮合反応を行わせることによ
り得られる数平均分子量200〜500,000、好ま
しくは500〜100,000の高重合体(特開平1−
138108号)。
【0010】(3) 無機ポリシラザンの改質反応により得
られる重合体で架橋結合−NH−又は−NH−NH−を
有し、ケイ素原子に結合する窒素とケイ素との原子比(N
/Si)が0.8以上で数平均分子量が200〜500,00
0、好ましくは500〜100,000のもの。この改
質ポリシラザンはアンモニア又はヒドラジンを使用して
ポリシラザンの脱水素縮合反応を行わせることにより製
造することができる(特開平1−138107号)。
【0011】(4) 組成式(RSiHNH)x〔(RSi
H)1.5N〕y (但し、式中、Rはアルキル基、アルケニル基、シクロ
アルキル基、アリール基、又はこれらの基以外でSiに
直結する原子が炭素である基、アルキルシリル基、アル
キルアミノ基、アルコキシ基を表わし、yは1-Xであり、
そして0.4<x<1である)で表わされるポリオルガ
ノヒドロシラザン(特開昭62−156135号)。
【0012】本発明においては、さらに、酸素を含有さ
せたポリシロキサザン(特開昭62−195024)
や、金属アルコキシド等を反応させたポリメタロシラザ
ン(特開平2−77427号)、有機硼素化合物を反応
させたポリボロシラザン(特開平2−84437号)等
も使用し得る。前記した各種のポリシラザンは、その種
類に応じて、常温で液状〜固体状を示す。本発明におい
て用いるポリシラザンは、樹脂との密着性の点では、ケ
イ素や窒素に直結する活性水素含有割合の高いものの使
用が好ましく、一般的には、ケイ素原子と窒素原子との
合計原子数100に対し、90以上、好ましくは100
〜152の活性水素原子を有するものの使用が有利であ
る。
【0013】本発明のポリシラザンの硬化被膜を有する
樹脂成形体を製造するには、前記ポリシラザンをコーテ
ィング材料として用い、これを樹脂成形体表面にコーテ
ィングし、その樹脂表面にポリシラザン被膜を形成した
後、これを加熱処理又は電子線処理する。ポリシラザン
が液状のものであれば、これを樹脂表面にコーティング
した後、空気や、不活性ガス(例えばN2、アルゴン
等)、還元性ガス(例えばアンモニア、ヒドラジン等)
または真空の雰囲気下において、常温からその樹脂の溶
融点又は分解点の間の温度、通常、80〜200℃の温
度に一定時間保持する。これによって、架橋化された固
体状ポリシラザンからなる被膜が得られる。また、ポリ
シラザンが固体状(粉末状)のものであれば、これを有
機溶媒に溶解し、この溶液を樹脂表面にコーティング
し、使用した有機溶媒を蒸発除去して固体状のポリシラ
ザン被膜とすることができる。
【0014】ポリシラザンを含むコーティング材料に
は、有機アミンやカルボン酸無水物、イソシアネート、
チオール、カルボキシイミド、金属アルコキシド、金属
ハロゲン化物等の硬化剤を添加することができ、また金
属粉末やセラミックス粉末、例えば金属の窒化物や、酸
化物、炭化物等を適量添加することもできるし、さらに
チタン酸アルミニウムやシリコン樹脂を適量添加するこ
とができる。
【0015】ポリシラザン被膜の加熱処理は、前記した
空気、不活性ガス、還元性ガスまたは真空の雰囲気下に
おいて、100℃以上の温度で行われる。この場合、昇
温速度は100℃/分以下、好ましくは20℃/分以下
である。加熱温度の上限は、その樹脂の溶融点又は分解
点である。加熱処理によりポリシラザン被膜は硬化被膜
に変換される。本発明で用いるポリシラザンの特性につ
いて述べると、このものは、一般的には、空気又は酸素
雰囲気下で加熱処理すると、酸素の作用によりポリシラ
ザンの縮合又は分解が促進され、温度100〜300℃
程度の加熱では水素及び/又は炭素を含む硬化体が生成
され、約300℃を超える加熱では水素や炭素を実質上
含まないセラミックスが形成される。一方、不活性ガス
や還元性雰囲気下での加熱においては、100〜500
℃程度までの加熱では、ポリシラザンの脱水素縮合が主
として起り、水素及び/又は炭素を含む硬化体が生成さ
れ、それ以上の温度では、ポリシラザンの分解が主とし
て起り、セラミックスが形成される。
【0016】樹脂成形品には、フィルム、シート、トレ
ー、容器、中空体、ブロック等の各種の形状のものが包
含される。また、その成形品を構成する樹脂としては、
その軟化点が100℃以上、好ましくは130℃以上の
ものが用いられる。このような樹脂としては、例えば、
ポリカーボネート、ポリイミド、フェノール樹脂、ポリ
エーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、
ポリフェニレンサルファイド、エポキシ樹脂、ナイロ
ン、ポリプロピレン等が挙げられる。
【0017】ポリシラザンを電子線処理する場合、その
電子線発生装置としては、(株)アイ・エレクトロンビ
ーム ELECTOROCURTAIN TYPE:C
B175/15/180L等が用いられる。
【0018】樹脂成形体表面に対するポリシラザン被膜
の形成方法としては、従来公知の各種の塗布方法、例え
ば、浸漬法やスプレー法等の方法が挙げられる。また、
本発明においては、あらかじめ形成したポリシラザンフ
ィルムを樹脂成形体表面に熱圧着させる方法も採用可能
である。
【0019】本発明によるポリシラザンの硬化被膜を有
する樹脂成形体を得る方法としては、ポリシラザンの被
膜を有する樹脂シートを成形材料として用い、これを所
要形状に加工した後、熱処理や電子線処理する方法や、
ポリシラザン被膜を有する樹脂シートを加熱処理や電線
処理した後、所要形状に加工する方法等がある。被膜の
加工性を考えると、ポリシラザン被膜を有する樹脂シー
トを所要形状に加工した後、加熱処理又は電子線処理す
る方法が好ましい。
【0020】
【発明の効果】本発明において、コーティング材料とし
て用いるポリシラザンは、そのケイ素原子や窒素原子に
結合する水素原子が活性水素として作用することから、
樹脂との接着性に非常にすぐれたものである。また、こ
のポリシラザンを熱処理や電子線処理により硬化させた
ものの樹脂に対する密着強度も非常に大きなものとな
り、耐久性にすぐれた被膜を与える。本発明で用いるポ
リシラザンは、その熱処理や電子線処理により、脱水素
縮合して架橋化されて硬質の硬化体となり、最終的には
セラミックスとなる。従って、樹脂表面上の被膜の性状
は、その熱処理や電子線処理の条件によって調節するこ
とができる。耐熱性、耐食性、耐摩耗性、耐擦傷性にす
ぐれた硬化被膜とするには、水素や炭素含有率ができる
だけ小さな被膜、例えば、水素と炭素の合計含有率が5
重量%以下、好ましくは、0.2〜2重量%の被膜とす
るのがよい。硬化被膜の厚さは、通常、0.1〜100
μm、好ましくは0.5〜50μmである。
【0021】本発明で用いるポリシラザンの硬化被膜
は、収縮が少なく、ワレ発生の極めて少ないもので、か
つ緻密なものであることから、ピンホールの発生の殆ん
どないものである。
【0022】
【実施例】次に本発明を実施例によりさらに詳細に説明
する。
【0023】参考例1 内容積10 lの四つ口フラスコにガス吹込み管、メカ
ニカルスターラー、ジューコンデンサーを装置した。反
応器内部を脱酸素した乾燥窒素で置換した後、四つ口フ
ラスコに脱気した乾燥ピリジン5 lを入れ、これを氷
冷した。次に、ジクロロシラン516gを加えると白色
固体状のアダクト(SiH2Cl2・2C56N)が生成
した。反応混合物を氷冷し、撹拌しながら、水酸化ナト
リウム管及び活性炭管を通して精製したアンモニア51
0gを吹込んだ。反応終了後、反応混合物を遠心分離
し、乾燥ピリジンを用いて洗浄した後、さらに窒素雰囲
気下で濾過して、濾液8.5 lを得た。得られた無機
ポリシラザンの数平均分子量はGPCにより測定したと
ころ、980であった。
【0024】参考例2 参考例1で得られた無機ポリシラザンのピリジン溶液
(無機ポリシラザン濃度:6.2%)200mlを内容
積500mlの耐圧反応容器に入れ、窒素雰囲気、密閉
系で125℃で3時間撹拌しながら反応を行った。この
間大量の気体が発生したが、ガスクロマトグラフィー測
定により、この気体は水素であることが確認された。室
温に冷却後、乾燥O−キシレン400mlを加え、圧力
3〜5mmHg、温度50〜70℃で溶媒を除いたとこ
ろ、白色粉末が11g得られ、この粉末は有機溶媒に可
溶であった。この重合体粉末の数平均分子量は220
0、Si/N比は1.29であった。
【0025】参考例3 参考例1で得られた無機ポリシラザンのピリジン溶液
(無機ポリシラザン濃度:6.2%)100mlを内容
積500mlのエバポレーターに入れ、乾燥O−キシレ
ン300mlを加え、圧力3〜5mmHg、温度50〜
70℃で溶媒を除いたところ、6gの液状の無機ポリシ
ラザンが得られた。
【0026】実施例1 参考例2で得た無機シラザン高重合体の20wt%o−
キシレン溶液中に、厚さ5mmのポリイミド樹脂基板を
浸漬した後、乾燥し、次いで200℃で1時間大気中で
熱処理することにより、無色透明なSi−N−O結合を
有するポリシラザン硬化被膜(厚さ:約1μm)をその
基板表面に形成した。この被膜はピンホールやクラック
のない極めて緻密なものであった。この被膜の形成され
た基板の硬度をマイクロビッカース硬度計(荷重:10
g)により測定した結果、73kgf/mm2であり、
ポリイミド樹脂基板の硬度が35kg/mm2であるの
に比べて、表面硬度が著しく増大したことが確認され
た。また、前記のようにして得られたポリシラザン硬化
被膜を有するポリイミド樹脂基板について、その被膜密
着性を、JIS D−0202に準じたクロスカットテ
ープ試験法により調べたところ、100/100の結果
が得られ、すぐれた密着性を有することが確認された。
さらに、その被膜を有する基板表面の鉛筆硬度(荷重:
100g)を調べたところ、9H以上であることが確認
され、さらにまたその耐擦傷性を調べたところ、表面に
は何らの異常もなく、すぐれた耐擦傷を有することが確
認された。なお、前記耐擦傷性は、スチールウールで基
板の被膜面を10回擦った後のその被膜面の状態を目視
により観察することで行った。
【0027】実施例2 参考例3で得られた液状無機ポリシラザンを塗布液とし
て用い、スピンコーターにより、厚さ5mmのポリカー
ボネート基板に塗布し、乾燥後、130℃で1時間、大
気中で熱処理し、Si−N−O結合を有する無色透明な
ポリシラザン硬化被膜を形成した。この被膜の膜厚は約
0.5μmであり、この被膜はピンホールやクラックの
ない極めて緻密なものであった。このようにして得られ
たポリシラザン硬化被膜を有するポリカーボネート基板
について、その表面性状を調べたところ、次の結果が得
られた。 耐薬品性:200回以上 密着性 :100/100 鉛筆硬度:7H 耐擦傷性:良好 なお、耐薬品性は、キシレン払拭試験により基板表面に
異常が生じるまで払拭した時のその払拭回数で示した。
【0028】比較例1 特開平2−206624号に記載の方法に従って、厚さ
5mmのポリカーボネート基板上に、先ず鶴脂被膜を形
成し、その上に二酸化ケイ素被膜を形成した。この場
合、樹脂被膜は、無水マレイン酸とP−アミノスチレン
との共重合体からなるもので、その厚さは約1μmであ
る。このようにして得られた二酸化ケイ素被膜を有する
ポリカーボネート基板について、その表面性状を調べた
ところ、次の結果が得られた。 耐薬品性:83回 密着性 :100/100 鉛筆硬度:6H 耐擦傷性:良好
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 磯田 武志 埼玉県入間郡大井町西鶴ケ岡1丁目3番1 号 東燃株式会社総合研究所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリシラザン硬化被膜を表面の少なくと
    も一部に有する樹脂成形体。
  2. 【請求項2】 樹脂成形体の表面の少なくとも一部にポ
    リシラザンの被膜を形成する工程と、このポリシラザン
    被膜を有する樹脂成形体を熱処理又は電子線処理する工
    程からなるポリシラザン硬化被膜を有する樹脂成形体の
    製造方法。
  3. 【請求項3】 樹脂シートの表面の少なくとも一部にポ
    リシラザンの被膜を形成する工程と、このポリシラザン
    被膜を有する樹脂シートを成形加工する工程と、この成
    形加工した成形体を熱処理又は電子線処理する工程から
    なるポリシラザン硬化被膜を有する樹脂成形体の製造方
    法。
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