JPH08142124A - モールド金型 - Google Patents
モールド金型Info
- Publication number
- JPH08142124A JPH08142124A JP28052694A JP28052694A JPH08142124A JP H08142124 A JPH08142124 A JP H08142124A JP 28052694 A JP28052694 A JP 28052694A JP 28052694 A JP28052694 A JP 28052694A JP H08142124 A JPH08142124 A JP H08142124A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- slide member
- pin
- mold
- rotary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】成形不良を来さないゲート部を備えながらも簡
単な構成でパッケージ欠け等を来すことなくゲートブレ
イクを確実にできるようにする。 【構成】モールド金型２には、上面にゲート部４が形成
された回転ゲートピンと、この回転ゲートピンを回転駆
動する駆動機構が備えられており、金型本体にはゲート
部４に連通するランナー１０及びキャビティ１２が形成
されている。
単な構成でパッケージ欠け等を来すことなくゲートブレ
イクを確実にできるようにする。 【構成】モールド金型２には、上面にゲート部４が形成
された回転ゲートピンと、この回転ゲートピンを回転駆
動する駆動機構が備えられており、金型本体にはゲート
部４に連通するランナー１０及びキャビティ１２が形成
されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モールド金型に係り、
特に半導体装置の樹脂封止に好適なモールド金型に関す
る。
特に半導体装置の樹脂封止に好適なモールド金型に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のモールド金型は、ランナ
ーからゲート部を経てキャビティへ入り込む樹脂注入構
造を有しており、ゲート部分は、ブレイクし易いように
パッケージ（キャビティ）に侵入する先端部が先細りに
なっている。しかしながら、先端をあまり細くすると、
樹脂の流れが悪くなって圧力不足による成形不良等を生
じるため、限界があった。このため、しばしばブレイク
時にゲート残りが生じたり、あるいはパッケージ欠け等
の不良を来していた。
ーからゲート部を経てキャビティへ入り込む樹脂注入構
造を有しており、ゲート部分は、ブレイクし易いように
パッケージ（キャビティ）に侵入する先端部が先細りに
なっている。しかしながら、先端をあまり細くすると、
樹脂の流れが悪くなって圧力不足による成形不良等を生
じるため、限界があった。このため、しばしばブレイク
時にゲート残りが生じたり、あるいはパッケージ欠け等
の不良を来していた。
【０００３】このような問題を解消すべく、例えば特開
昭６１−２４２４１号公報には、ゲート部を開閉可能に
してキャビティへの樹脂量を調整するいわゆるシャッタ
ーゲート方式が提案されている。
昭６１−２４２４１号公報には、ゲート部を開閉可能に
してキャビティへの樹脂量を調整するいわゆるシャッタ
ーゲート方式が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のシャッターゲー
ト方式によれば、キャビティの注入を短時間で終わらせ
ることができると共に、注入後は閉じることによってゲ
ート部を任意に細くできる利点がある。しかしながら、
プレス側の改造が必要となるため、構造の複雑化を避け
られなかった。
ト方式によれば、キャビティの注入を短時間で終わらせ
ることができると共に、注入後は閉じることによってゲ
ート部を任意に細くできる利点がある。しかしながら、
プレス側の改造が必要となるため、構造の複雑化を避け
られなかった。
【０００５】
【発明の目的】本発明は、成形不良を来さない太さのゲ
ート部を備えていながらも簡単な構造で容易に且つ確実
にゲートブレイクできるモールド金型の提供を、その目
的とする。
ート部を備えていながらも簡単な構造で容易に且つ確実
にゲートブレイクできるモールド金型の提供を、その目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂注入後ゲ
ート部を回転させることによってゲートブレイクを行う
ことを基本とするもので、ランナーとキャビティに連通
するゲート部を有する回転ゲートピンと、この回転ゲー
トピンを回転駆動する駆動機構とを備えた構造となって
いる。
ート部を回転させることによってゲートブレイクを行う
ことを基本とするもので、ランナーとキャビティに連通
するゲート部を有する回転ゲートピンと、この回転ゲー
トピンを回転駆動する駆動機構とを備えた構造となって
いる。
【０００７】駆動機構は、金型のイジェクト動作に伴っ
て移動する駆動軸と、この駆動軸に係合され当該駆動軸
の移動に伴って前記回転ゲートピンを回転させるスライ
ド部材と、このスライド部材を常時復帰する方向に付勢
するばねとから構成することもでき、あるいは前記回転
ゲートピンに係合されたスライド部材と、このスライド
部材を駆動するシリンダ部材とから構成することもでき
る。
て移動する駆動軸と、この駆動軸に係合され当該駆動軸
の移動に伴って前記回転ゲートピンを回転させるスライ
ド部材と、このスライド部材を常時復帰する方向に付勢
するばねとから構成することもでき、あるいは前記回転
ゲートピンに係合されたスライド部材と、このスライド
部材を駆動するシリンダ部材とから構成することもでき
る。
【０００８】
【作用】プランジャで押し出された樹脂は、ランナーか
らゲート部を経てキャビティへ充填される。キャビティ
への充填後、回転ゲートピンが駆動機構によって回転駆
動され、これによってゲート部とキャビティ間が剪断さ
れてゲート部とパッケージが完全に分離される。なお、
回転の範囲を所定の範囲に設定することによって、ラン
ナーにゲート部が付いた状態に残すことができ、この場
合、エジェクト時、ゲート部はランナーと一緒に除去さ
れる。
らゲート部を経てキャビティへ充填される。キャビティ
への充填後、回転ゲートピンが駆動機構によって回転駆
動され、これによってゲート部とキャビティ間が剪断さ
れてゲート部とパッケージが完全に分離される。なお、
回転の範囲を所定の範囲に設定することによって、ラン
ナーにゲート部が付いた状態に残すことができ、この場
合、エジェクト時、ゲート部はランナーと一緒に除去さ
れる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１及び図２に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【００１０】モールド金型２には、上面にゲート部４が
形成された回転ゲートピン６と、この回転ゲートピン６
を回転駆動する駆動機構８が備えられており、金型本体
にはゲート部４に連通するランナー１０及びキャビティ
１２が形成されている。
形成された回転ゲートピン６と、この回転ゲートピン６
を回転駆動する駆動機構８が備えられており、金型本体
にはゲート部４に連通するランナー１０及びキャビティ
１２が形成されている。
【００１１】回転ゲートピン６は、ゲート部４が形成さ
れた円柱状のピン本体１４と、このピン本体１４より径
大の胴部１６と、胴部１６の下端に形成された鍔部１８
とから構成されている。
れた円柱状のピン本体１４と、このピン本体１４より径
大の胴部１６と、胴部１６の下端に形成された鍔部１８
とから構成されている。
【００１２】駆動機構８は、金型のイジェクト動作に伴
って上下移動する駆動軸２０と、この駆動軸２０が係合
する係合凹部２２を有し駆動軸２０の上下移動に伴って
進退動するスライド部材２４と、このスライド部材２４
を常時復帰する方向に付勢するばね２６とから構成され
ている。駆動軸２０の上端部は下方へ径大となるテーパ
状に形成されており、このテーパ面に係合凹部２２の側
面が押圧されて滑らかに変位するようになっている。
って上下移動する駆動軸２０と、この駆動軸２０が係合
する係合凹部２２を有し駆動軸２０の上下移動に伴って
進退動するスライド部材２４と、このスライド部材２４
を常時復帰する方向に付勢するばね２６とから構成され
ている。駆動軸２０の上端部は下方へ径大となるテーパ
状に形成されており、このテーパ面に係合凹部２２の側
面が押圧されて滑らかに変位するようになっている。
【００１３】また、スライド部材２４には、回転ゲート
ピン６の鍔部１８の凸部１８ａに係合する係合凹部２８
が形成されており、これによって、スライド部材２４の
進退動によって回転ゲートピン６が矢印方向に回転す
る。
ピン６の鍔部１８の凸部１８ａに係合する係合凹部２８
が形成されており、これによって、スライド部材２４の
進退動によって回転ゲートピン６が矢印方向に回転す
る。
【００１４】次に、モールド金型２におけるゲートブレ
イク機能を説明する。
イク機能を説明する。
【００１５】上記構成の下、図示しないプランジャで押
し出された樹脂Ｐはランナー１０に導かれ、ゲート部４
を経てパッケージ、すなわちキャビティ１２に注入され
る。キャビティ１２への注入が完了した後、金型のイジ
ェクト動作に伴って駆動軸２０が上昇し、これに対応し
てスライド部材２４が後退する。スライド部材２４の後
退動作に伴って、回転ゲートピン６が左方向に回転す
る。
し出された樹脂Ｐはランナー１０に導かれ、ゲート部４
を経てパッケージ、すなわちキャビティ１２に注入され
る。キャビティ１２への注入が完了した後、金型のイジ
ェクト動作に伴って駆動軸２０が上昇し、これに対応し
てスライド部材２４が後退する。スライド部材２４の後
退動作に伴って、回転ゲートピン６が左方向に回転す
る。
【００１６】本実施例では、回転ゲートピン６の回転角
θを約２０°、すなわち、キャビティ１２との間が完全
に剪断分離され、且つ、ランナー１０との繋がりが一部
残存する角度に設定している。このように設定すること
によって、ゲート部４をランナー１０と一緒に除去で
き、個別にする場合に比べて除去効率を高めることがで
きる。
θを約２０°、すなわち、キャビティ１２との間が完全
に剪断分離され、且つ、ランナー１０との繋がりが一部
残存する角度に設定している。このように設定すること
によって、ゲート部４をランナー１０と一緒に除去で
き、個別にする場合に比べて除去効率を高めることがで
きる。
【００１７】イジェクトの完了に伴って駆動軸２０が下
降すると、ばね２６の付勢力下で円滑に回転ゲートピン
６が復帰してゲート部４はランナー１０及びキャビティ
１２と再び連通し、次サイクルにおける樹脂注入可能な
状態となる。なお、回転ゲートピン６が浮き上がらない
ように、鍔部１８がスライド部材２４の下に潜り込むよ
うな形状にしてもよい。
降すると、ばね２６の付勢力下で円滑に回転ゲートピン
６が復帰してゲート部４はランナー１０及びキャビティ
１２と再び連通し、次サイクルにおける樹脂注入可能な
状態となる。なお、回転ゲートピン６が浮き上がらない
ように、鍔部１８がスライド部材２４の下に潜り込むよ
うな形状にしてもよい。
【００１８】このように、ゲート部４を回転可能な構成
とすれば、ゲート部４を成形不良を来さない所望の大き
さに設定できると共に、ゲート残りやパッケージ欠けを
来すことなくゲートブレイクを確実に行うことができ
る。また、機構が単純なため、プレス側の改造も不要で
ある。さらにまた、下型だけでなく上型にも取付け可能
であるため、従来のシャッターゲート方式では不可能だ
った、上型のゲートの完全なゲートブレイクも容易に行
うことができる。
とすれば、ゲート部４を成形不良を来さない所望の大き
さに設定できると共に、ゲート残りやパッケージ欠けを
来すことなくゲートブレイクを確実に行うことができ
る。また、機構が単純なため、プレス側の改造も不要で
ある。さらにまた、下型だけでなく上型にも取付け可能
であるため、従来のシャッターゲート方式では不可能だ
った、上型のゲートの完全なゲートブレイクも容易に行
うことができる。
【００１９】上記例では、回転ゲートピン６の回転駆動
を金型のイジェクト動作に連動させる構成としたが、例
えば図３に示すように、スライド部材２４をエアシリン
ダや油圧シリンダ等のシリンダ機構３０で独立に制御駆
動する構成としてもよい。この構成の場合、ゲートブレ
イクのタイミングを自由に設定できるので、稼働の安定
性が高くなる。
を金型のイジェクト動作に連動させる構成としたが、例
えば図３に示すように、スライド部材２４をエアシリン
ダや油圧シリンダ等のシリンダ機構３０で独立に制御駆
動する構成としてもよい。この構成の場合、ゲートブレ
イクのタイミングを自由に設定できるので、稼働の安定
性が高くなる。
【００２０】また、最近の封入技術として、故意にゲー
トを少々残し次の工程である切断にてタイバーと一緒に
分離する方法があるが、図４はこれに対応する例を示
す。回転ゲートピン３２には、ランナー１０を一部含む
ゲート部３４が形成されており、ゲート部３４とキャビ
ティ１２との間には付随ゲート３６が形成されている。
回転ゲートピン３２が回転すると、ゲート部３４と付随
ゲート３６が分離され、ゲート部３４はランナー１０と
一緒に除去される。
トを少々残し次の工程である切断にてタイバーと一緒に
分離する方法があるが、図４はこれに対応する例を示
す。回転ゲートピン３２には、ランナー１０を一部含む
ゲート部３４が形成されており、ゲート部３４とキャビ
ティ１２との間には付随ゲート３６が形成されている。
回転ゲートピン３２が回転すると、ゲート部３４と付随
ゲート３６が分離され、ゲート部３４はランナー１０と
一緒に除去される。
【００２１】なお、上記各例では各構成要素を特定の形
状で示したが、これらに限定されるものではなく、上記
ゲートブレイク機能を満足する範囲で適宜に設計変更可
能である。
状で示したが、これらに限定されるものではなく、上記
ゲートブレイク機能を満足する範囲で適宜に設計変更可
能である。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、キャビ
ティへの注入完了後に回転によってゲートブレイクする
構成であるので、ゲート部の大きさを成形不良を来さな
い所望の大きさに設定でき、ゲートブレイクもブレイク
残りやパッケージ欠けを来すことなく確実に行うことが
できる。また、機構が単純なため、プレス側の改造も不
要となる。
ティへの注入完了後に回転によってゲートブレイクする
構成であるので、ゲート部の大きさを成形不良を来さな
い所望の大きさに設定でき、ゲートブレイクもブレイク
残りやパッケージ欠けを来すことなく確実に行うことが
できる。また、機構が単純なため、プレス側の改造も不
要となる。
【００２３】また、下型だけでなく上型にも取付け可能
であるため、従来のシャッターゲート方式では不可能だ
った上型のゲートの完全なゲートブレイクも容易に実施
することができる。
であるため、従来のシャッターゲート方式では不可能だ
った上型のゲートの完全なゲートブレイクも容易に実施
することができる。
【００２４】また、シリンダ部材で回転ゲートピンを駆
動する構成では、ゲートブレイクのタイミングを自由に
設定することができ、稼働の安定性の向上を図ることが
できる。
動する構成では、ゲートブレイクのタイミングを自由に
設定することができ、稼働の安定性の向上を図ることが
できる。
【図１】本発明の一実施例を示す要部断面図である。
【図２】回転ゲートピン周辺の斜視図である。
【図３】駆動機構の他の例を示す要部側面図である。
【図４】他の実施例を示す要部断面図である。
４，３４ ゲート部 ６ 回転ゲートピン ８ 駆動機構 １０ ランナー １２ キャビティ ２０ 駆動軸 ２４ スライド部材 ２６ ばね ３０ シリンダ機構
Claims (3)
- 【請求項１】 ゲート部を介してランナーとキャビティ
が連通する樹脂注入構造を有するモールド金型におい
て、 前記ゲート部を回転可能な構造とすると共に、このゲー
ト部と同軸に回転ゲートピンを装備し、この回転ゲート
ピンを回転駆動する駆動機構を具備したことを特徴とし
たモールド金型。 - 【請求項２】 前記駆動機構が、金型のエジェクト動作
に伴って移動する駆動軸と、この駆動軸に係合され当該
駆動軸の移動に伴って前記回転ゲートピンを回転させる
スライド部材と、このスライド部材を常時復帰する方向
に付勢するばねとから構成されていることを特徴とした
請求項１記載のモールド金型。 - 【請求項３】 前記駆動機構が、前記回転ゲートピンに
係合されたスライド部材と、このスライド部材を駆動す
るシリンダ機構とから構成されていることを特徴とした
請求項１記載のモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6280526A JP2658920B2 (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6280526A JP2658920B2 (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | モールド金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08142124A true JPH08142124A (ja) | 1996-06-04 |
| JP2658920B2 JP2658920B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=17626334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6280526A Expired - Lifetime JP2658920B2 (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2658920B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007001054A (ja) * | 2005-06-21 | 2007-01-11 | Ipm:Kk | 射出成形金型及び射出成形方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61258719A (ja) * | 1985-05-14 | 1986-11-17 | Olympus Optical Co Ltd | 射出成形用金型 |
| JPH03284921A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-16 | Fujitsu Miyagi Electron:Kk | 樹脂成形装置と樹脂成形方法 |
-
1994
- 1994-11-15 JP JP6280526A patent/JP2658920B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61258719A (ja) * | 1985-05-14 | 1986-11-17 | Olympus Optical Co Ltd | 射出成形用金型 |
| JPH03284921A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-16 | Fujitsu Miyagi Electron:Kk | 樹脂成形装置と樹脂成形方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007001054A (ja) * | 2005-06-21 | 2007-01-11 | Ipm:Kk | 射出成形金型及び射出成形方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2658920B2 (ja) | 1997-09-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4783056A (en) | Process for making an aseptic vial and cap | |
| US4812116A (en) | Mold for making an aseptic vial and cap | |
| JPH04505294A (ja) | 射出成形により溶融樹脂から中空体を作る方法とシステム | |
| JP2002011723A (ja) | 型締装置 | |
| JPS62151258A (ja) | 金型のガス抜き装置 | |
| US4824358A (en) | Resin molding die | |
| US5356283A (en) | Metal mold for sealing semiconductor devices with a resin | |
| US3695572A (en) | Automatic mold for parts of plastic material | |
| JPH08142124A (ja) | モールド金型 | |
| JPH0768601A (ja) | ランナーレス金型 | |
| US5997788A (en) | Method of releasing thin discs in molding | |
| JP2000225632A (ja) | 射出成形用金型 | |
| JPH09262872A (ja) | 射出成形金型 | |
| JPH07112453A (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| JP3701229B2 (ja) | 射出成形装置 | |
| JP3200212B2 (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| JP2966707B2 (ja) | 射出成形方法及び射出成形金型の構造 | |
| JP3897961B2 (ja) | 樹脂成形装置 | |
| JPS63278814A (ja) | 射出成形用型 | |
| JPS583767A (ja) | 射出成形装置における金型用ガス抜き装置 | |
| JPH05237864A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及びそれに用いる治具 | |
| JPH10151641A (ja) | ガス注入射出成形用金型のガス注入ノズル部の構造 | |
| JP3079519B2 (ja) | 射出成形用金型のバルブゲート装置 | |
| JPH04319417A (ja) | インサート成形用金型 | |
| JPH06262652A (ja) | 射出成形方法および射出成形用金型 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970506 |