JPH08141785A - Ｃｕコア半田ボールの製造方法 - Google Patents
Ｃｕコア半田ボールの製造方法Info
- Publication number
- JPH08141785A JPH08141785A JP6289392A JP28939294A JPH08141785A JP H08141785 A JPH08141785 A JP H08141785A JP 6289392 A JP6289392 A JP 6289392A JP 28939294 A JP28939294 A JP 28939294A JP H08141785 A JPH08141785 A JP H08141785A
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- Japan
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- solder
- solder ball
- plate
- cores
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 母基板とＰＢＧＡパッケージとの接続不良を
防止する。 【構成】 半田で構成された板８上に、Ｃｕコア９を複
数配置し、溶融半田１０によってＣｕコア９及び板８の
上面を覆い、溶融半田１０を硬化させてＣｕコア９を封
止した封止板１２を形成した後、その封止板１２を分断
して、Ｃｕコア９を含むＣｕコア半田ボール１３を形成
する。 【効果】 Ｃｕコア９表面の半田層を厚く形成すること
ができるので、Ｃｕコア半田ボール１３に、母基板とＰ
ＢＧＡパッケージとの接続高さのばらつきを吸収させる
ことができる。
防止する。 【構成】 半田で構成された板８上に、Ｃｕコア９を複
数配置し、溶融半田１０によってＣｕコア９及び板８の
上面を覆い、溶融半田１０を硬化させてＣｕコア９を封
止した封止板１２を形成した後、その封止板１２を分断
して、Ｃｕコア９を含むＣｕコア半田ボール１３を形成
する。 【効果】 Ｃｕコア９表面の半田層を厚く形成すること
ができるので、Ｃｕコア半田ボール１３に、母基板とＰ
ＢＧＡパッケージとの接続高さのばらつきを吸収させる
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＰＢＧＡパッケージの
電極用ランドと母基板とを接続するＣｕコア半田ボール
の製造方法に関するものである。
電極用ランドと母基板とを接続するＣｕコア半田ボール
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＰＢＧＡパッケージの電極用ランドと母
基板とを接続する、従来のＣｕコア半田ボールの一例を
図３に示す。図３は、Ｃｕコア半田ボール１の断面図
で、２は略球状のＣｕコア、３はＣｕコア２の表面にメ
ッキにより形成された半田層である。
基板とを接続する、従来のＣｕコア半田ボールの一例を
図３に示す。図３は、Ｃｕコア半田ボール１の断面図
で、２は略球状のＣｕコア、３はＣｕコア２の表面にメ
ッキにより形成された半田層である。
【０００３】次に、図３に示したＣｕコア半田ボール１
を用いてＰＢＧＡパッケージを実装した母基板の一例を
図４の断面図に示す。図で、４はＰＢＧＡパッケージ、
５はＰＢＧＡパッケージ４の底面に形成された電極用ラ
ンド、６は母基板、７は母基板６の表面に形成された電
極用ランドである。図４に示す例では、母基板６の表面
に形成された電極用ランド７上には、Ｃｕコア半田ボー
ル１がそれぞれ固着されているが、ＰＢＧＡパッケージ
４の底面に形成された電極用ランド５の一部は、対応す
るＣｕコア半田ボール１と接続されていない状態となっ
ている。これは、Ｃｕコア半田ボール１の半田メッキ厚
が10μm 程度と薄く、ＰＢＧＡパッケージ４または母基
板６の反り、Ｃｕコア半田ボール１の寸法ばらつき等に
より、母基板６とＰＢＧＡパッケージ４との接続高さ
（母基板６に対するＰＢＧＡパッケージ４の実装高さ）
がばらつくためである。つまり、接続高さの差が、20〜
30μm 程度と大きくなると、Ｃｕコア半田ボール１の半
田メッキ厚で許容できる範囲を越えてしまい、接続不良
となるのである。
を用いてＰＢＧＡパッケージを実装した母基板の一例を
図４の断面図に示す。図で、４はＰＢＧＡパッケージ、
５はＰＢＧＡパッケージ４の底面に形成された電極用ラ
ンド、６は母基板、７は母基板６の表面に形成された電
極用ランドである。図４に示す例では、母基板６の表面
に形成された電極用ランド７上には、Ｃｕコア半田ボー
ル１がそれぞれ固着されているが、ＰＢＧＡパッケージ
４の底面に形成された電極用ランド５の一部は、対応す
るＣｕコア半田ボール１と接続されていない状態となっ
ている。これは、Ｃｕコア半田ボール１の半田メッキ厚
が10μm 程度と薄く、ＰＢＧＡパッケージ４または母基
板６の反り、Ｃｕコア半田ボール１の寸法ばらつき等に
より、母基板６とＰＢＧＡパッケージ４との接続高さ
（母基板６に対するＰＢＧＡパッケージ４の実装高さ）
がばらつくためである。つまり、接続高さの差が、20〜
30μm 程度と大きくなると、Ｃｕコア半田ボール１の半
田メッキ厚で許容できる範囲を越えてしまい、接続不良
となるのである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上に説明したよう
に、ＰＢＧＡパッケージ４または母基板６の反り、Ｃｕ
コア半田ボール１の寸法ばらつき等により、母基板６と
ＰＢＧＡパッケージ４との接続高さがばらつき、Ｃｕコ
ア半田ボール１の半田メッキ厚で許容できる範囲を越え
てしまい、Ｃｕコア半田ボール１とＰＢＧＡパッケージ
４の底面に形成された電極用ランド５との接続不良が発
生するという問題点があった。
に、ＰＢＧＡパッケージ４または母基板６の反り、Ｃｕ
コア半田ボール１の寸法ばらつき等により、母基板６と
ＰＢＧＡパッケージ４との接続高さがばらつき、Ｃｕコ
ア半田ボール１の半田メッキ厚で許容できる範囲を越え
てしまい、Ｃｕコア半田ボール１とＰＢＧＡパッケージ
４の底面に形成された電極用ランド５との接続不良が発
生するという問題点があった。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
その目的とするところは、Ｃｕコア半田ボールとＰＢＧ
Ａパッケージの底面に形成された電極用ランドとの接続
不良を防止することができるＣｕコア半田ボールの製造
方法を提供することにある。
その目的とするところは、Ｃｕコア半田ボールとＰＢＧ
Ａパッケージの底面に形成された電極用ランドとの接続
不良を防止することができるＣｕコア半田ボールの製造
方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のＣｕコア半田ボールの製造方法は、半田で
構成された板上に、Ｃｕコアを複数配置した後、溶融半
田によって前記Ｃｕコア及び前記板の上面を覆い、前記
溶融半田を硬化させて前記Ｃｕコアを封止した封止板を
形成した後、その封止板を分断して、前記Ｃｕコアを含
むＣｕコア半田ボールを形成することを特徴とするもの
である。
め、本発明のＣｕコア半田ボールの製造方法は、半田で
構成された板上に、Ｃｕコアを複数配置した後、溶融半
田によって前記Ｃｕコア及び前記板の上面を覆い、前記
溶融半田を硬化させて前記Ｃｕコアを封止した封止板を
形成した後、その封止板を分断して、前記Ｃｕコアを含
むＣｕコア半田ボールを形成することを特徴とするもの
である。
【０００７】
【作用】Ｃｕコア半田ボールの表面の半田厚みを厚くす
ることができれば、Ｃｕコア半田ボールに、母基板とＰ
ＢＧＡパッケージとの接続高さのばらつきを吸収させる
ことができ、Ｃｕコア半田ボールとＰＢＧＡパッケージ
の底面に形成された電極用ランドとの接続不良を防止す
ることができる。
ることができれば、Ｃｕコア半田ボールに、母基板とＰ
ＢＧＡパッケージとの接続高さのばらつきを吸収させる
ことができ、Ｃｕコア半田ボールとＰＢＧＡパッケージ
の底面に形成された電極用ランドとの接続不良を防止す
ることができる。
【０００８】本発明のＣｕコア半田ボールの製造方法
は、以上の点に着目してなされたもので、半田で構成さ
れた板上に、Ｃｕコアを所定の間隔で配置した後、板及
びＣｕコア上に溶融半田を流し冷却した後、研磨して高
さ（半田厚み）を揃え、Ｃｕコアを含んだ封止板を形成
し、その封止板を分断して、Ｃｕコアを含む略直方体状
の、略一定体積のＣｕコア半田ボールを形成することを
特徴とするものである。この方法によれば、Ｃｕコア半
田ボールの半田厚みを容易に20〜30μm 以上に厚くする
ことができる。
は、以上の点に着目してなされたもので、半田で構成さ
れた板上に、Ｃｕコアを所定の間隔で配置した後、板及
びＣｕコア上に溶融半田を流し冷却した後、研磨して高
さ（半田厚み）を揃え、Ｃｕコアを含んだ封止板を形成
し、その封止板を分断して、Ｃｕコアを含む略直方体状
の、略一定体積のＣｕコア半田ボールを形成することを
特徴とするものである。この方法によれば、Ｃｕコア半
田ボールの半田厚みを容易に20〜30μm 以上に厚くする
ことができる。
【０００９】
【実施例】図１に基づいて本発明のＣｕコア半田ボール
の製造方法の一実施例について説明する。図１は、製造
工程を示す断面図である。まず、（ａ）に示すように、
Sn:Pb=60:40 またはSn:Pb=63:37 の共晶半田で、厚さ0.
5mm 程度の、半田で構成された板８上にＣｕコア９を、
例えば、マトリクス状に所定の間隔で配置する。次に、
（ｂ）に示すように、板８及びＣｕコア９上に溶融半田
１０を流し冷却して、板８上に所定厚さの、Ｃｕコア９
を覆う半田層１１を形成する。これにより、Ｃｕコア９
を、半田で構成された板８と半田層１１とで挟んだ構造
の封止板１２が形成される。
の製造方法の一実施例について説明する。図１は、製造
工程を示す断面図である。まず、（ａ）に示すように、
Sn:Pb=60:40 またはSn:Pb=63:37 の共晶半田で、厚さ0.
5mm 程度の、半田で構成された板８上にＣｕコア９を、
例えば、マトリクス状に所定の間隔で配置する。次に、
（ｂ）に示すように、板８及びＣｕコア９上に溶融半田
１０を流し冷却して、板８上に所定厚さの、Ｃｕコア９
を覆う半田層１１を形成する。これにより、Ｃｕコア９
を、半田で構成された板８と半田層１１とで挟んだ構造
の封止板１２が形成される。
【００１０】さらに、（ｃ）に示すように、半田層１１
の上面を研磨して、封止板１２の厚さ（Ｃｕコア半田ボ
ールの高さ）を所定高さに調節する。最後に、封止板１
２をマトリクス状に分断して、（ｄ）に示すような、略
一定体積の、略直方体状のＣｕコア半田ボール１３を形
成する。
の上面を研磨して、封止板１２の厚さ（Ｃｕコア半田ボ
ールの高さ）を所定高さに調節する。最後に、封止板１
２をマトリクス状に分断して、（ｄ）に示すような、略
一定体積の、略直方体状のＣｕコア半田ボール１３を形
成する。
【００１１】図１に示したＣｕコア半田ボール１３を用
いてＰＢＧＡパッケージを母基板に実装する方法の一実
施例を図２の断面図に基づいて説明する。まず、（ａ）
に示すように、表面に電極用ランド１４を形成した母基
板１５の表面にフラックス１６を供給する。次に、電極
用ランド１４に対応した半田ボール配置孔１７を備え
た、略板状の半田ボール整列治具１８を母基板１５上に
配置する。この時、電極用ランド１４上に、対応する半
田ボール配置孔１７が位置するように配置する。
いてＰＢＧＡパッケージを母基板に実装する方法の一実
施例を図２の断面図に基づいて説明する。まず、（ａ）
に示すように、表面に電極用ランド１４を形成した母基
板１５の表面にフラックス１６を供給する。次に、電極
用ランド１４に対応した半田ボール配置孔１７を備え
た、略板状の半田ボール整列治具１８を母基板１５上に
配置する。この時、電極用ランド１４上に、対応する半
田ボール配置孔１７が位置するように配置する。
【００１２】次に、各半田ボール配置孔１７の内部に、
１個のＣｕコア半田ボール１３を収納する。さらに、半
田ボール整列治具１８を母基板１５上に配置したまま、
リフローによって、Ｃｕコア半田ボール１３の半田を溶
融させ、（ｂ）に示すように、Ｃｕコア半田ボール１３
を母基板１５上の電極用ランド１４に接合する。これに
より、メッキにより半田層を形成した従来のＣｕコア半
田ボールを用いた場合に比べて、Ｃｕコア半田ボール１
３の半田の量を多く（Ｃｕコア半田ボール１３の半田層
を厚く）することができる。
１個のＣｕコア半田ボール１３を収納する。さらに、半
田ボール整列治具１８を母基板１５上に配置したまま、
リフローによって、Ｃｕコア半田ボール１３の半田を溶
融させ、（ｂ）に示すように、Ｃｕコア半田ボール１３
を母基板１５上の電極用ランド１４に接合する。これに
より、メッキにより半田層を形成した従来のＣｕコア半
田ボールを用いた場合に比べて、Ｃｕコア半田ボール１
３の半田の量を多く（Ｃｕコア半田ボール１３の半田層
を厚く）することができる。
【００１３】最後に、従来の実装方法と同様に、Ｃｕコ
ア半田ボール１３を接合した母基板１５上に、底面に電
極用ランド１９を形成したＰＢＧＡパッケージ２０を配
置してＣｕコア半田ボール１３の半田を溶融させて、Ｃ
ｕコア半田ボール１３を電極用ランド１９に接合する。
ア半田ボール１３を接合した母基板１５上に、底面に電
極用ランド１９を形成したＰＢＧＡパッケージ２０を配
置してＣｕコア半田ボール１３の半田を溶融させて、Ｃ
ｕコア半田ボール１３を電極用ランド１９に接合する。
【００１４】なお、Ｃｕコア半田ボール１３の形状、半
田の種類は実施例に限定されない。また、実施例では、
半田で構成された板上にＣｕコアをマトリクス状に配置
すると説明したが実施例に限定されない。さらに、半田
で構成された板のＣｕコア配置面に凹凸が形成されてい
てもよい。
田の種類は実施例に限定されない。また、実施例では、
半田で構成された板上にＣｕコアをマトリクス状に配置
すると説明したが実施例に限定されない。さらに、半田
で構成された板のＣｕコア配置面に凹凸が形成されてい
てもよい。
【００１５】
【発明の効果】本発明のＣｕコア半田ボールの製造方法
によれば、Ｃｕコアの表面に形成する半田層を厚く形成
することができるので、Ｃｕコア半田ボールに、母基板
とＰＢＧＡパッケージとの接続高さのばらつきを吸収さ
せることができ、母基板とＰＢＧＡパッケージとの接続
不良を防止することができる。
によれば、Ｃｕコアの表面に形成する半田層を厚く形成
することができるので、Ｃｕコア半田ボールに、母基板
とＰＢＧＡパッケージとの接続高さのばらつきを吸収さ
せることができ、母基板とＰＢＧＡパッケージとの接続
不良を防止することができる。
【図１】本発明のＣｕコア半田ボールの製造方法の一実
施例を示す工程図である。
施例を示す工程図である。
【図２】本発明のＣｕコア半田ボールを用いた場合の、
母基板へのＰＢＧＡパッケージ実装方法の一実施例を示
す断面図である。
母基板へのＰＢＧＡパッケージ実装方法の一実施例を示
す断面図である。
【図３】従来のＣｕコア半田ボールの一例を示す断面図
である。
である。
【図４】従来のＣｕコア半田ボールを用いてＰＢＧＡパ
ッケージを実装した母基板の一例を示す断面図である。
ッケージを実装した母基板の一例を示す断面図である。
８ 板 ９ Ｃｕコア １０ 溶融半田 １２ 封止板 １３ Ｃｕコア半田ボール
Claims (1)
- 【請求項１】 半田で構成された板上に、Ｃｕコアを複
数配置した後、溶融半田によって前記Ｃｕコア及び前記
板の上面を覆い、前記溶融半田を硬化させて前記Ｃｕコ
アを封止した封止板を形成した後、その封止板を分断し
て、前記Ｃｕコアを含むＣｕコア半田ボールを形成する
ことを特徴とするＣｕコア半田ボールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6289392A JPH08141785A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | Ｃｕコア半田ボールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6289392A JPH08141785A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | Ｃｕコア半田ボールの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08141785A true JPH08141785A (ja) | 1996-06-04 |
Family
ID=17742633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6289392A Pending JPH08141785A (ja) | 1994-11-24 | 1994-11-24 | Ｃｕコア半田ボールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08141785A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101422425B1 (ko) * | 2010-10-27 | 2014-07-22 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 땜납 볼의 제조 방법 |
-
1994
- 1994-11-24 JP JP6289392A patent/JPH08141785A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101422425B1 (ko) * | 2010-10-27 | 2014-07-22 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 땜납 볼의 제조 방법 |
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