JPH08136168A - ヒートパイプ式放熱器 - Google Patents
ヒートパイプ式放熱器Info
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- JPH08136168A JPH08136168A JP6297863A JP29786394A JPH08136168A JP H08136168 A JPH08136168 A JP H08136168A JP 6297863 A JP6297863 A JP 6297863A JP 29786394 A JP29786394 A JP 29786394A JP H08136168 A JPH08136168 A JP H08136168A
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- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
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- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱性能の向上を図ることのできるヒートパイ
プ式の放熱器を提供することにある。 【構成】 ３枚以上の平板の板面間を非接合部を残して
接合し、非接合部において隣接する平板の板面間を離間
し、離間して形成した複数の空間部分に作動流体を封入
したヒートパイプ式放熱器において、中間に挟まれた平
板には各空間部分を連通するための孔を設けたものであ
る。
プ式の放熱器を提供することにある。 【構成】 ３枚以上の平板の板面間を非接合部を残して
接合し、非接合部において隣接する平板の板面間を離間
し、離間して形成した複数の空間部分に作動流体を封入
したヒートパイプ式放熱器において、中間に挟まれた平
板には各空間部分を連通するための孔を設けたものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばロールボンドパ
ネルを用いて製造したヒートパイプ式放熱器の改良に関
する。
ネルを用いて製造したヒートパイプ式放熱器の改良に関
する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を放熱器に取り付け、この放熱
器を通じて、電子部品から発生する熱を放熱する放熱器
は知られている。電子部品は年々高性能になり、小型化
する傾向にあるが、その分だけ発生する熱も高くなり、
その熱を放熱する放熱器にも高性能化が要求されるよう
になっている。
器を通じて、電子部品から発生する熱を放熱する放熱器
は知られている。電子部品は年々高性能になり、小型化
する傾向にあるが、その分だけ発生する熱も高くなり、
その熱を放熱する放熱器にも高性能化が要求されるよう
になっている。
【０００３】一般に、平板の板面間を非接合部を残して
接合し、非接合部において隣接する平板の板面間を離間
し、離間して形成した空間部分に作動流体を封入したヒ
ートパイプ式放熱器は知られている（特開平５−３０４
３８４号）。
接合し、非接合部において隣接する平板の板面間を離間
し、離間して形成した空間部分に作動流体を封入したヒ
ートパイプ式放熱器は知られている（特開平５−３０４
３８４号）。
【０００４】この種のものは、ヒートパイプの低温側
（凝縮部）に例えば放熱フィンを設けるとともに、高温
側（蒸発部）に例えば電子部品等を設け、この電子部品
等から発生する高熱をヒートパイプの低温側に熱移送し
て放熱フィンを通じて放熱するので、放熱手段としては
極めて有効な手段となっている。
（凝縮部）に例えば放熱フィンを設けるとともに、高温
側（蒸発部）に例えば電子部品等を設け、この電子部品
等から発生する高熱をヒートパイプの低温側に熱移送し
て放熱フィンを通じて放熱するので、放熱手段としては
極めて有効な手段となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構成では、放熱フィンの形状を改良したりして低温側の
性能を向上させても、そもそもヒートパイプ内部の表面
積（伝熱面積）を広くとることができないので、高温側
の性能を向上させることが難しく、放熱器全体としての
熱性能向上に限界がある。
構成では、放熱フィンの形状を改良したりして低温側の
性能を向上させても、そもそもヒートパイプ内部の表面
積（伝熱面積）を広くとることができないので、高温側
の性能を向上させることが難しく、放熱器全体としての
熱性能向上に限界がある。
【０００６】例えば、ロールボンド製法により製造され
るロールボンドパネルを用いた放熱器では、膨管部が回
路となるが、この製法によると圧着部が必ず必要となる
ので、パネルの全面をヒートパイプ回路とすることがで
きず、ヒートパイプ内部の表面積（伝熱面積）を広くと
ることができない。
るロールボンドパネルを用いた放熱器では、膨管部が回
路となるが、この製法によると圧着部が必ず必要となる
ので、パネルの全面をヒートパイプ回路とすることがで
きず、ヒートパイプ内部の表面積（伝熱面積）を広くと
ることができない。
【０００７】そこで、本発明の目的は、上述した従来の
技術が有する問題点を解消し、熱性能向上を図ることの
できるヒートパイプ式放熱器を提供することにある。
技術が有する問題点を解消し、熱性能向上を図ることの
できるヒートパイプ式放熱器を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、３枚以上の平板の板面間を非接合部を残
して接合し、非接合部において隣接する平板の板面間を
離間し、離間して形成した複数の空間部分に作動流体を
封入したヒートパイプ式放熱器において、中間に挟まれ
た平板には各空間部分を連通するための孔を設けたもの
である。
に、本発明は、３枚以上の平板の板面間を非接合部を残
して接合し、非接合部において隣接する平板の板面間を
離間し、離間して形成した複数の空間部分に作動流体を
封入したヒートパイプ式放熱器において、中間に挟まれ
た平板には各空間部分を連通するための孔を設けたもの
である。
【０００９】
【作用】本発明によれば、放熱器に電子部品等を取り付
けた時、電子部品から発生する熱は、ヒートパイプの原
理にしたがって放熱部に移動して、そこから外部に放熱
される。この放熱器では、中間に平板を設け、この中間
に挟まれた平板には各空間部分を連通するための孔を設
けたので、その空間に作動流体を封入したとき、中間に
挟まれた平板の表面と、孔の周囲にも作動流体は接触す
る。これによれば、中間に挟まれた平板の表面積と孔周
囲の面積分だけヒートパイプ内部の表面積（伝熱面積）
が増大するので、この放熱器の熱性能は向上する。
けた時、電子部品から発生する熱は、ヒートパイプの原
理にしたがって放熱部に移動して、そこから外部に放熱
される。この放熱器では、中間に平板を設け、この中間
に挟まれた平板には各空間部分を連通するための孔を設
けたので、その空間に作動流体を封入したとき、中間に
挟まれた平板の表面と、孔の周囲にも作動流体は接触す
る。これによれば、中間に挟まれた平板の表面積と孔周
囲の面積分だけヒートパイプ内部の表面積（伝熱面積）
が増大するので、この放熱器の熱性能は向上する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明によるヒートパイプ式放熱器の
一実施例を添付図面を参照して説明する。
一実施例を添付図面を参照して説明する。
【００１１】図１において、１はヒートパイプ式の放熱
器を示している。この放熱器１の高温側（蒸発部）には
ボルト孔３を通じて電子部品（図示せず）が固定される
とともに、放熱器１の低温側（凝縮部）には放熱フィン
５が設けられ、電子部品から発生する高熱は後述するヒ
ートパイプによって低温側（凝縮部）に熱移送され、低
温側から放熱フィン５を通じて放熱される。
器を示している。この放熱器１の高温側（蒸発部）には
ボルト孔３を通じて電子部品（図示せず）が固定される
とともに、放熱器１の低温側（凝縮部）には放熱フィン
５が設けられ、電子部品から発生する高熱は後述するヒ
ートパイプによって低温側（凝縮部）に熱移送され、低
温側から放熱フィン５を通じて放熱される。
【００１２】図２を参照して、この放熱器１は、３枚の
アルミニウム製の平板１０を重ね合わせることによりロ
ールボンド製法で製造される。ここでアルミニウムの語
は純アルミニウムのほかにアルミニウム合金を含むもの
とする。
アルミニウム製の平板１０を重ね合わせることによりロ
ールボンド製法で製造される。ここでアルミニウムの語
は純アルミニウムのほかにアルミニウム合金を含むもの
とする。
【００１３】この製法を説明すると、まず、中間の平板
１０ｂの両面に圧着防止剤を塗布して回路を形成し、上
下の平板１０ａ，１０ｃを重ね合わせ、圧延、圧着し、
平板１０ａと１０ｂ間、及び平板１０ｂと１０ｃ間に高
圧の空気を導入し、図示のように、上述の回路の部分を
膨管する。そして、その膨管した部分（空間）にヒート
パイプ機能を呈する作動流体を封入し、回路を閉じる。
１０ｂの両面に圧着防止剤を塗布して回路を形成し、上
下の平板１０ａ，１０ｃを重ね合わせ、圧延、圧着し、
平板１０ａと１０ｂ間、及び平板１０ｂと１０ｃ間に高
圧の空気を導入し、図示のように、上述の回路の部分を
膨管する。そして、その膨管した部分（空間）にヒート
パイプ機能を呈する作動流体を封入し、回路を閉じる。
【００１４】しかして、この実施例によれば、中間に位
置する平板１０ｂには複数の多孔２０を有する多孔板が
用いられる。
置する平板１０ｂには複数の多孔２０を有する多孔板が
用いられる。
【００１５】この多孔板からなる平板１０ｂを用いるこ
とにより、膨管した部分（空間）に作動流体を封入する
と、中間の平板１０ｂの上下に形成される２つの回路
Ａ，Ｂは、その多孔２０によって連通し、２つの回路
Ａ，Ｂが１つの回路となり、これら回路Ａ，Ｂ内に作動
流体が充填される。
とにより、膨管した部分（空間）に作動流体を封入する
と、中間の平板１０ｂの上下に形成される２つの回路
Ａ，Ｂは、その多孔２０によって連通し、２つの回路
Ａ，Ｂが１つの回路となり、これら回路Ａ，Ｂ内に作動
流体が充填される。
【００１６】これによれば、中間に挟まれた平板の表面
積１０ｂと、孔２０の孔周囲の面積分だけ、ヒートパイ
プ内部の表面積（伝熱面積）が増大するので、この放熱
器１の熱性能を、従来のものに比べて向上させることが
できる。
積１０ｂと、孔２０の孔周囲の面積分だけ、ヒートパイ
プ内部の表面積（伝熱面積）が増大するので、この放熱
器１の熱性能を、従来のものに比べて向上させることが
できる。
【００１７】また、この実施例によれば、図３に示すよ
うに、平板１０ａ，１０ｂ，１０ｃの圧着部ａが平板１
０ｂの上下でずれるので、パネルの表面の全面がヒート
パイプ回路の壁として利用できる。従って、その分だけ
ヒートパイプの表面積（伝熱面積）を、従来のものに比
べて増大させることができ、放熱器１の熱性能を向上さ
せることができるという利点が得られる。
うに、平板１０ａ，１０ｂ，１０ｃの圧着部ａが平板１
０ｂの上下でずれるので、パネルの表面の全面がヒート
パイプ回路の壁として利用できる。従って、その分だけ
ヒートパイプの表面積（伝熱面積）を、従来のものに比
べて増大させることができ、放熱器１の熱性能を向上さ
せることができるという利点が得られる。
【００１８】図４を参照して、平板１０ａ，１０ｂ，１
０ｃの圧着部ａを平板１０ｂの上下で一致させるように
してもよい。
０ｃの圧着部ａを平板１０ｂの上下で一致させるように
してもよい。
【００１９】この製法によると、中間に挟まれた平板の
表面積１０ｂと孔２０の孔周囲の面積分だけ、ヒートパ
イプ内部の表面積（伝熱面積）を増大させることはでき
るが、パネルの表面の全面をヒートパイプ回路の壁とし
て利用することはできない。この点では、図４に示す製
法は図３に示す製法に比べて劣ると言える。
表面積１０ｂと孔２０の孔周囲の面積分だけ、ヒートパ
イプ内部の表面積（伝熱面積）を増大させることはでき
るが、パネルの表面の全面をヒートパイプ回路の壁とし
て利用することはできない。この点では、図４に示す製
法は図３に示す製法に比べて劣ると言える。
【００２０】以上は、ロールボンド製法により製造され
た放熱器１について説明したが、本発明は、その製法に
限定するものではない。例えば、矩形波状に曲げた多孔
板１０ｂを準備し、その板１０ｂの上下にフラットな板
１０ａ、１０ｃを、例えばろう付け接合するようにして
もよい。
た放熱器１について説明したが、本発明は、その製法に
限定するものではない。例えば、矩形波状に曲げた多孔
板１０ｂを準備し、その板１０ｂの上下にフラットな板
１０ａ、１０ｃを、例えばろう付け接合するようにして
もよい。
【００２１】また、３枚の平板１０を用いた放熱器１に
ついて説明したが、これに限定されるものではなく、こ
れによれば、４枚以上の平板１０を用いた多層回路を有
する放熱器１に適用してもよい。
ついて説明したが、これに限定されるものではなく、こ
れによれば、４枚以上の平板１０を用いた多層回路を有
する放熱器１に適用してもよい。
【００２２】次に、別の実施例を説明する。
【００２３】図５を参照して、ロールボンド製法により
放熱器１を製造するとき、膨管する部分にはまず圧着防
止剤を塗布する（図中の斜線部）。
放熱器１を製造するとき、膨管する部分にはまず圧着防
止剤を塗布する（図中の斜線部）。
【００２４】しかして、この実施例によれば、圧着防止
剤を塗布しない部分１００のうち、製造後には確実に圧
着したい部分（例えば面積を広くする）１００ａと、圧
着しても圧着しなくてもよい部分（例えば面積を狭くす
る）１００ｂとを作る。この状態で回路内に高圧空気を
導入すると、図６に示すように、部分１００ａは確実に
圧着する。しかしながら、部分１００ｂは圧着しようと
して途中まで変形するが、面積が狭い分だけ圧着力は弱
く、したがって膨出圧力に抗し切れずに、中途半端な状
態で変形して結果的には圧着しない。
剤を塗布しない部分１００のうち、製造後には確実に圧
着したい部分（例えば面積を広くする）１００ａと、圧
着しても圧着しなくてもよい部分（例えば面積を狭くす
る）１００ｂとを作る。この状態で回路内に高圧空気を
導入すると、図６に示すように、部分１００ａは確実に
圧着する。しかしながら、部分１００ｂは圧着しようと
して途中まで変形するが、面積が狭い分だけ圧着力は弱
く、したがって膨出圧力に抗し切れずに、中途半端な状
態で変形して結果的には圧着しない。
【００２５】これによれば、圧着力が弱く、圧着しても
圧着しなくてもよい部分１００ｂが、中途半端な状態で
変形して回路内に突出するので、ヒートパイプ内部の伝
熱面積が増大し、しかも回路内の作動流体の流れは部分
１００ｂによって妨げられ、乱されるので、結果的に
は、流れは乱流となるので、その分だけ放熱器１の各部
に接触し、放熱器全体の熱性能を向上させることができ
る。
圧着しなくてもよい部分１００ｂが、中途半端な状態で
変形して回路内に突出するので、ヒートパイプ内部の伝
熱面積が増大し、しかも回路内の作動流体の流れは部分
１００ｂによって妨げられ、乱されるので、結果的に
は、流れは乱流となるので、その分だけ放熱器１の各部
に接触し、放熱器全体の熱性能を向上させることができ
る。
【００２６】また、部分１００ｂを回路内に突出させる
手段としては、膨管成形するだけであるので、きわめて
簡単である。
手段としては、膨管成形するだけであるので、きわめて
簡単である。
【００２７】以上、一実施例に基づいて本発明を説明し
たが、本発明は、これに限定されるものでないことは明
らかである。例えば、回路内に突出される部分１００ｂ
については、上記実施例のように膨管成形時に成形する
ばかりでなく、別部材を介在させることにより凹凸を形
成するようにしてもよい。
たが、本発明は、これに限定されるものでないことは明
らかである。例えば、回路内に突出される部分１００ｂ
については、上記実施例のように膨管成形時に成形する
ばかりでなく、別部材を介在させることにより凹凸を形
成するようにしてもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、中間に挟まれた平板には各空間部分を連通す
るための孔を設けたので、その空間に作動流体を封入し
たとき、上記の孔の周囲にも作動流体は接触することに
なり、中間に挟まれた平板の表面積と孔周囲の面積分だ
けヒートパイプ内部の表面積（伝熱面積）が増大するの
で、この放熱器の熱性能を、従来のものに比べて向上さ
せることができる。
によれば、中間に挟まれた平板には各空間部分を連通す
るための孔を設けたので、その空間に作動流体を封入し
たとき、上記の孔の周囲にも作動流体は接触することに
なり、中間に挟まれた平板の表面積と孔周囲の面積分だ
けヒートパイプ内部の表面積（伝熱面積）が増大するの
で、この放熱器の熱性能を、従来のものに比べて向上さ
せることができる。
【図１】本発明によるヒートパイプ式放熱器の一実施例
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図２】ヒートパイプ式放熱器の断面を示す一部断面斜
視図。
視図。
【図３】ヒートパイプ式放熱器の断面図。
【図４】別の実施例を示す図３相当図。
【図５】更に別の実施例を示す平面図。
【図６】図５のVI−VI断面図。
１ 放熱器 ５ 放熱フィン １０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ アルミニウム製の平板 １０ｂ 中間の平板 ２０ 孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｒ
Claims (1)
- 【請求項１】 ３枚以上の平板の板面間を非接合部を残
して接合し、非接合部において隣接する平板の板面間を
離間し、離間して形成した複数の空間部分に作動流体を
封入したヒートパイプ式放熱器において、 中間に挟まれた平板には各空間部分を連通するための孔
を設けたことを特徴とするヒートパイプ式放熱器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29786394A JP3546086B2 (ja) | 1994-11-07 | 1994-11-07 | ヒートパイプ式放熱器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29786394A JP3546086B2 (ja) | 1994-11-07 | 1994-11-07 | ヒートパイプ式放熱器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08136168A true JPH08136168A (ja) | 1996-05-31 |
| JP3546086B2 JP3546086B2 (ja) | 2004-07-21 |
Family
ID=17852121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29786394A Expired - Fee Related JP3546086B2 (ja) | 1994-11-07 | 1994-11-07 | ヒートパイプ式放熱器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3546086B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08186207A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Nippondenso Co Ltd | 沸騰冷却装置 |
| JP2002372335A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-26 | Smc Corp | 熱交換器及びそれを用いた熱交換装置 |
| JP2009105325A (ja) * | 2007-10-25 | 2009-05-14 | Toyota Industries Corp | 半導体冷却装置 |
| DE102008000415B4 (de) * | 2008-02-26 | 2011-06-01 | Günther, Eberhard, Dipl.-Ing. | Anordnung zum Abführen von Wärme von elektrischen Bauteilen |
| JP2019086280A (ja) * | 2017-11-06 | 2019-06-06 | 大日本印刷株式会社 | ベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ用シートおよびベーパーチャンバの製造方法 |
-
1994
- 1994-11-07 JP JP29786394A patent/JP3546086B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08186207A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Nippondenso Co Ltd | 沸騰冷却装置 |
| JP2002372335A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-26 | Smc Corp | 熱交換器及びそれを用いた熱交換装置 |
| JP2009105325A (ja) * | 2007-10-25 | 2009-05-14 | Toyota Industries Corp | 半導体冷却装置 |
| US8120914B2 (en) | 2007-10-25 | 2012-02-21 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Semiconductor cooling apparatus |
| DE102008000415B4 (de) * | 2008-02-26 | 2011-06-01 | Günther, Eberhard, Dipl.-Ing. | Anordnung zum Abführen von Wärme von elektrischen Bauteilen |
| JP2019086280A (ja) * | 2017-11-06 | 2019-06-06 | 大日本印刷株式会社 | ベーパーチャンバ、ベーパーチャンバ用シートおよびベーパーチャンバの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3546086B2 (ja) | 2004-07-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20031210 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20031224 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040213 |
|
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