JPH0813528B2 - 共押出熱収縮性積層フィルム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はガスバリヤー層が塩化ビニリデン系樹脂から
成り、且つその厚みが６μｍ以上でフィルムの厚みの30
％以下であり、 シール層がビカット軟化点110℃以上のプロピレン−
エチレンランダム共重合体90〜10重量％とビカット軟化
点100℃以下のエチレン−αオレフィン共重合体または
プロピレン系共重合体10〜90重量％との混合物からな
り、且つ、その厚みがフィルムの厚みの40〜85％であ
り、 中間層の少くとも１個が結晶融点240℃以下のポリア
ミド，熱可塑性ポリエステル及びアイオノマーから選ば
れた樹脂から成り、且つその厚みがフィルムの５〜40％
であり、 外層がオレフィン系樹脂からなり、少なくとも一つの
層間に厚みが0.5〜5.0μｍの接着剤層を有し、且つフィ
ルムの厚みが20〜120μｍである共押出熱収縮性積層フ
ィルムに関する。

従来の技術 形状が不揃いで、かつ不規則な食品の包装には、一般
に熱収縮包装が用いられる。又、これらの包装には長時
間の保存期間が求められるため、包装材料には酸素に対
するバリヤー性が必要とされる。

食品包装のための酸素ガスバリヤー性のある熱収縮性
フィルムとしては塩化ビニリデン系樹脂（以下PVDCと略
称する）単独フィルムが用いられてきた。しかし、PVDC
単独フィルムは低温時の機械的強度が小さいため、PVDC
とオレフィン樹脂の積層フィルムの開発が行なわれ、PV
DCとオレフィン樹脂の積層フィルムとして多数のフィル
ムが提案されている。

これらのフィルムに関して特開昭60−120050にはガス
バリヤー層が６μｍ以上で全層の厚みに対して30％以下
のPVDC、両外層もしくは少くとも一層がエチレン−酢酸
ビニル共重合体（以下EVAと略称する）もしくは線状低
密度ポリエチレン（以下LLDPEと略称する）もしくはそ
の混合物の如きオレフィン系樹脂からなり、内層に全層
の厚みに対して５〜40％の厚みをもつ少なくとも１層の
結晶融点が240℃以下を有するポリアミドもしくは熱可
塑性ポリエステルを有し、且つ夫々の層間に接着剤層を
もつことからなる熱収縮性筒状積層フィルムが開示され
ている。

又、特開昭60−97847には、ガスバリヤー層がPVDC,両
外層もしくは少なくとも一層が実施例においてEVAもし
くはLLDPEもしくはその混合物の如きオレフィン系樹脂
からなり、内層に全層の厚みに対し５〜20％の厚みをも
つ少なくとも一層のアイオノマー樹脂を有し、且つそれ
ぞれの層間に接着剤層をもつ熱収縮性積層フィルムが開
示されている。

更に、特開昭62−80043には少くとも１つの外側重合
体層、内側熱シール性層及び随時該内側層間の酸素遮閉
層を含んでなる優れた熱収縮及び冷シール性を有する熱
可塑性の多層包装フィルムにおいて、熱シール性層がエ
チレンおよび共重合体に基づいてｘ〜ｙ重量％の、分子
当りの炭素数が４〜８のα−オレフィンとの共重合体を
含んでなる、但しｘ＝0.5n_c＋８及びｙ＝1.25n_c＋15で
あり、なおn_cがα−オレフィンの炭素数であり、また該
共重合体が920kg/m³以下の密度を有する、該熱可塑性多
層包装フィルムが開示されている。

しかし、これらのフィルムでは、長時間のボイルにお
ける熱シール強度の耐熱性、耐白化性（透明性低下）、
耐ピンホール性、フィルム開口性、熱収縮率等のバラン
スにおいて充分とは云い難い点があった。

本発明者は、長時間のボイルにおける熱シール強度の
耐熱性、耐白化性、耐ピンホール性、フィルム開口性、
熱収縮率及び延伸性において、バランスのとれた実用性
のある共押出熱収縮性積層フィルムを得るべく鋭意研究
の結果、ポリオレフィン層／ポリアミド層又は熱可塑性
ポリエステル層又はアイオノマー層／ガスバリヤー層／
ポリオレフィン層からなる共押出積層フィルムであっ
て、該オレフィン層からなるシール層が比較的厚くかつ
特定のプロピレン−エチレンランダム共重合体を含む層
である共押出熱収縮性積層フィルムを見出し、本発明を
成すに至った。

問題点を解決するための手段 本発明のフィルムは、ガスバリヤー層がPVDCから成
り、且つその厚みが６μｍ以上でフィルムの厚みの30％
以下であり、 シール層がビカット軟化点110℃以上のプロピレン−
エチレンランダム共重合体90〜10重量％とビカット軟化
点100℃以下のエチレン−αオレフィン共重合体または
プロピレン系共重合体10〜90重量％との混合物からな
り、且つ、その厚みがフィルムの厚みの40〜85％であ
り、 中間層の少くとも１層が結晶融点240℃以下のポリア
ミド，熱可塑性ポリエテル，及びアイオノマーから選ば
れた樹脂からなり、その厚みがフィルムの５〜40％であ
り、 外層がオレフィン系樹脂からなり、 層間の少なくとも一つに夫々の厚みが0.5〜5.0μｍの
接着剤層を有し、且つフィルムの厚みが20〜120μｍで
ある共押出熱収縮性積層フィルムである。

本発明の共押出熱収縮性積層フィルムはPVDC、ポリオ
レフィン、ポリアミド又は熱可塑性ポリエステル、又は
アイオノマー、接着剤樹脂を共押出積層し、冷却、加熱
延伸することにより製造される。

本発明の熱収縮性積層フィルムはガスバリヤー層であ
るPVDC層が比較的厚いので製造時ダイ流路内での滞留時
間が短く、熱分解が起り難いという製造上の長所があ
る。更に外層もしくはシール層のオレフィン系樹脂とPV
DC層の間には少くとも一層の特定な厚みのポリアミド層
もしくは熱可塑性ポリエステル層もしくはアイオノマー
層を配置するので耐ピンホール性、適当な剛性を有し、
フィルム開口性がよくしかも均一な延伸性即ち熱収縮率
を得ることができる。

本発明ではバリヤー層として使用されるPVDCは65〜95
重量％の塩化ビニリデン及びこれと共重合可能な不飽和
単量体の少なくとも１種の５〜35重量％からなる共重合
体である。共重合可能な単量体としては、例えば塩化ビ
ニル、アクリロニトリル、アクリル酸アルキルエステル
（アルキル基炭素数１〜18個）等が包含される。このPV
DC中には必要に応じて、少量の可塑剤、安定剤を含有さ
せてもよい。これらの添加剤は当業者には公知であり、
ジオクチル・アジペート、エポキシ化大豆油等が代表的
なものである。

PVDC層の厚みは６μｍ以上で全層の厚みに対して30％
以下、好ましくは25％以下である。６μｍ未満ではダイ
内でポリアミドもしくは熱可塑性ポリエステルと積層し
て押出す際ダイ流路内での滞留時間が長くなってPVDCが
熱分解し共押出が困難になる。又、全層厚みの30％を越
えると積層フィルムの低温時の衝撃強度が低下する。

シール層にはビカット軟化点110℃以上のプロピレン
−エチレンランダム共重合体90〜10重量％とビカット軟
化点100℃以下のエチレン−αオレフィン共重合体また
はプロピレン系共重合体10〜90重量％との混合物が用い
られる。

ビカット軟化点110℃以上のプロピレン−エチレンラ
ンダム共重合体（Ａ）は通常、エチレン含量７％を越え
ない。プロピレン−エチレンランダム共重合体（Ａ）は
長時間のボイルに耐える素材自体の耐熱性を有するが、
これのみでは熱シール強度の耐熱性、延伸性（従って熱
収縮性）が不安定である。

一方、ビカット軟化点100℃以下のエチレン−αオレ
フィン共重合体またはプロピレン系共重合体（Ｂ）はこ
れのみでは素材自体及び熱シール強度の耐熱性、フィル
ム開口性に乏しい。

ビカット軟化点100℃以下のエチレ−αオレフィン共
重合体としてはエチレンとプロピレン，ブテン−１、ペ
ンテン−1,4メチルペンテン−1,ヘキセン−1,オクテン
−１等の炭素数３から８迄のα−オレフィンとの共重合
体が用いられ、密度0.910未満、結晶融点125℃未満で且
つビカット軟化点90℃以下である超低密度ポリエチレン
（以下VLDPEと略称する）,LLDPE等が好ましく使用され
る。

またビカット軟化点100℃以下のプロピレン系共重合
体としてはプロピレン−ブテン共重合体，プロピレン−
エチレン共重合体等が用いられる。

プロピレン系樹脂であっても単独重合体、ブロック共
重合体は熱シール強度の耐熱性、延伸性が不安定であ
る。

プロピレン−エチレンランダム共重合体（Ａ）とエチ
レン−αオレフィン共重合体もしくは、プロピレン系共
重合体（Ｂ）とを特定比で混合することにより、上記の
特徴が得られる。

（Ａ）と（Ｂ）との混合物に於ちて、混合比は（Ａ）
／（Ｂ）＝90〜10/10〜90（重量％）、が用いられる。

プロピレン−エチレンランダム共重合体（Ａ）が90重
量％を超えると熱シール強度の耐熱性、延伸性が不安定
であり、（Ａ）が10重量％以下では基材自体の耐熱性、
開口性に乏しい。

シール層で好ましいのはビカット軟化点110℃以上の
プロピレン−エチレンランダム共重合体とビカット軟化
点90℃以下のVLDPEとの混合物、更に好ましくは、ビカ
ット軟化点110℃以上のプロピレン−エチレンランダム
共重合体とビカット軟化点80℃以下のVLDPEとの混合物
である。好ましい混合比は（Ａ）／（Ｂ）＝90〜40/10
〜60（重量％）であり、更に好ましくは（Ａ）／（Ｂ）
＝80〜60/20〜40（重量％）である。

シール層がこれらのプロピレン−エチレンランダム共
重合体とエチレン−αオレフィン共重合体またはプロピ
レン系共重合体との混合物からなる層であり、且つその
層厚みがフィルムの厚みの40〜85％好ましくは50〜80％
であることが本発明の特徴の一つである。

外層を構成するオレフィン系樹脂としては、例えば シール層と同じビカット軟化点110℃以上のプロピレ
ン−エチレンランダム共重合体90〜10重量％とビカット
軟化点100℃以下のエチレン−αオレフィン共重合体ま
たはプロピレン系共重合体10〜90重量％との混合物、 密度0.910未満、結晶融点125℃未満でビカット軟化点
90℃未満のエチレン−αオレフィン共重合体であるVLDP
E、密度が0.910〜0.930のLLDPE、またはVLDPEとLLDPEの
混合物、 結晶融点80℃〜103℃のEVAまたは該EVAと密度0.910〜
0.930のLLDPEもしくはVLDPEとの混合物、 密度0.910未満、結晶融点125℃未満、且つビカット軟
化点85℃未満のVLDPE55重量％以上と密度0.910〜0.930
のLLDPE0〜30重量％未満と結晶融点80〜103℃のエチレ
ンとビニルエステル共重合体、エチレンと脂肪族不飽和
カルボン酸共重合体、エチレンと脂肪族不飽和カルボン
酸エステル共重合体から選ばれた少くとも１種の共重合
体45重量％未満の混合物が用いられ得る。

外層とシール層合計の全厚みは熱シール強度の耐熱性
から全積層フィルムの厚みの50〜80％、好ましくは50〜
70％である。

本発明のポリアミド，熱可塑性ポリエステル及びアイ
オノマーから選ばれた樹脂を中間層に少くとも１層使用
することにより、適度な剛性によるフィルム開口性と延
伸性を備え、積層フィルムの延伸性及び耐ピンホール性
が改良される。ポリアミドもしくは熱可塑性ポリエステ
ルもしくはアイオノマーがポリオレフィン外層により保
護されないと耐ピンホール性の低下が著しい。

中間層としてのポリアミドもしくは熱可塑性ポリエス
テル層もしくはアイオノマー層は、ポリオレフィンの外
層もしくはシール層とPVDCの芯層の間に配置されるので
接着剤を使用することが好ましい。

ポリアミドとしては結晶融点が240℃以下好ましくは2
00℃以下を有するものが用いられ、例えばナイロン6,ナ
イロン69,ナイロン610,ナイロン612,ナイロン9,ナイロ
ン11,ナイロン12,ナイロン６−66,ナイロン６−69,ナイ
ロン６−10,ナイロン６−12,ナイロン６−66−610,ナイ
ロン66−610−12から選ばれた少くとも１種のナイロン
又はヘキサメチレンジアミンと芳香族二塩基酸を含むナ
イロンが使用される。最も好ましくは、結晶融点175〜2
40℃の脂肪族ポリアミドと結晶融点120〜175℃未満の脂
肪族ポリアミドの混合物が使用される。

熱可塑性ポリエステルとしては同様に結晶融点が240
℃以下好ましくは200℃もしくは融点の存在しないもの
であり、酸成分が芳香族２塩基酸と脂肪族２塩基酸から
選ばれたものであり、グリコール成分が脂肪族グリコー
ル、脂環族グリコール又は芳香族グリコールから選ばれ
たグリコール残基からなる共重合ポリエステルが望まし
く使用される。これらのエステルとしては例えば商品名
バイロン、ペルプレン［東洋紡（株）製品］、ハイテル
［グッドイヤー（株）製品］、PET−Ｇ［イーストマン
コダック（株）製品］シーラーPT［デェポン（株）製
品］等があげられる。

アイオノマーとしては、エチレン，プロピレン等のα
−オレフィンとアクリル酸，メタクリル酸，マレイン酸
等の不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸エステルの
一部をケン化した重合体との共重合体の陰イオン部分を
Na⁺,K⁺,Mg²⁺,Ca²⁺,Zn²⁺,などの金属イオンで一部中和し
てなるイオン架橋物が用いられる。通常Na⁺及びZn²⁺が
用いられる。２価金属イオンで一部中和してなるアイオ
ノマーにポリアミドオリゴマーが含まれているものでも
よい。フィルムの基体自体の耐熱性からはポリアミド，
熱可塑性ポリエステルが好ましい。

尚、本発明において結晶融点は差動走査型熱量計（メ
トラー社製TA−3000）を用い、サンプル8mg、昇温速度
８℃／分で測定して得られた融解曲線の最大値を示す温
度である。ポリアミドもしくは熱可塑性ポリエステルは
結晶融点が240℃を越えると共押出温度が高くなりPVDC
と共押出しが困難となる。又、ポリアミドもしくは熱可
塑性ポリエステル層もしくはアイオノマー層が２層以上
あるときは相互に同種のものであっても又異ったもので
あってもよい。この層はフィルムの厚みに対し５〜40
％、好ましくは５〜30％、より好ましくは10〜20％の厚
みをもつことが必要である。２層以上ある時はその総計
の厚みが５〜40％になる。層厚みが５％未満では延伸
製、フィルム剛性に寄与し得ない、40％を越えると熱シ
ール強度の耐熱性、耐ピンホール性の低下とともに中間
層としてアイオノマー層を配置する場合を除きPVDC層と
の共押出しが困難となる。

接着層を形成する材料としては酢酸ビニル含量13〜28
％のエチレン酢酸ビニル共重合体、アクリル酸エステル
含量13〜28％のエチレン−アクリル酸エステル共重合
体，エチレン−αオレフィン共重合体（例えばVLDPE,LL
DPE），ビカット軟化点100℃以下のプロピレン系共重合
体の各不飽和カルボン酸変性物、もしくは該酸変性物の
金属変性物等及びこれらを含む混合物が好ましく使用さ
れる。

これらの接着層は、好ましくはポリオレフィン層とポ
リアミドもしくは熱可塑性ポリエステル層もしくはアイ
オノマー層の間に設けられる。

各接着層の厚みは、0.5〜５μｍ好ましくは１〜３μ
ｍであり、積層フィルムの全層の厚みは20〜120μｍ、
好ましくは30〜100μｍである。

本発明の共押出熱収縮性フィルムは積層数に応じた押
出機を用いて環状ダイスを使用して押出される。本発明
で使用されるダイスの１例として第１図に全層の会合部
分を示す模式図を示す。第１図で７は複合流であり、例
えば１はオレフィン系樹脂、２はPVDC、４はポリアミド
もしくは熱可塑性ポリエステルもしくはアイオノマー、
６はプロピレン−エチレンランダム共重合体を含む樹
脂、８は接着性樹脂の各樹脂の流路を示す。第１図のよ
うに、ポリアミドもしくは熱可塑性ポリエステルの流路
の両側に断熱空間3,5を設けることが好ましく、この断
熱空間を設けることによりポリアミド、熱可塑性ポリエ
ステルが高温に押出されてもPVDC層などに直接温度が伝
達されることを防ぐことができ、PVDC層など比較的熱分
解し易い樹脂と共押出することが可能となる。

このようにして押出された積層物は常法に従い２軸延
伸インフレーション法により各々延伸され共押出熱収縮
性積層フィルムが得られる。

また、必要に応じ公知の方法で表層側から（例えば特
表昭64−500180）もしくはPVDCより内側層から（例えば
特開昭47−34565）電子線照射してもよい。

効 果 本発明の共押出熱収縮性積層フィルムは、剛性、フィ
ルム開口性、耐ピンホール性、熱シール強度の耐熱性、
耐白化性、熱収縮率及び延伸性においてバランスのとれ
た優れた積層フィルムであり、且つ包装時の作業性にも
優れた積層フィルムである。

本発明のシール層はビカット軟化点110℃以上のプロ
ピレン−エチレンランダム共重合体とビカット軟化点10
0℃以下のエチレン−αオレフィン共重合体またはプロ
ピレン系共重合体との混合物であり、かつその厚みがフ
ィルム厚みの40〜85％と厚いため熱シール強度の耐熱性
が良く、且中間層のポリアミド、熱可塑性ポリエステル
又はアイオノマーとで延伸性の向上、熱収縮率の維持向
上を可能にする。

また、ポリアミド、熱可塑性ポリエステル，アイオノ
マーが外層にないので耐ピンホール性も改善向上する。

以下、実施例につき説明するが、本発明は本特許請求
の範囲内である限り本実施例により限定されるものでは
ない。

実施例１〜7,比較例１〜６ 第１表記載の樹脂を複数の押出機で別々に押出し、溶
融された材料を共押出し、第１図にあるような断熱空間
（3,5）を有する環状ダイスに流入しここで積層物とし
た。該ダイスから流出した積層物の筒状体を15〜25℃の
冷却槽で冷却し扁平幅204mm、厚さ370μｍの筒状体とし
た。次に、80〜120℃の延伸温度となる様に調節された
前記筒状体を、約４秒加熱した。

その後、筒状体をインフレーション法により長手方向
に2.5倍、筒状体の直径に対し、2.5倍に延伸した。得ら
れた２軸延伸フィルムの折り径は約500mm、厚さ約60μ
ｍであった。

第１表に使用した重合体の物性、第２表にフィルムの
物性試験方法、第３表に積層フィルムの層構成及び第４
表にフィルムの物性試験結果を示す。

尚第３表において第７層がシール層に相当する。

備 考 ＊１ 共押出性 1.共押出が連続２日以上可能。

2.共押出が１日連続運転可能。

3.共押出が連続１時間以内しかできなかった。

評価が、2,3のフィルムは実用上不適当である。

＊２ 延伸性 1;優れている フィルム厚みむらが少なく製袋性が優れる。

2;良好 フィルム厚みむらがやゝ多いが製袋性がよい。

3;やや劣る 延伸は可能だがフィルム厚みむらが多い。

4;不良 延伸はできるが安定性がない。

フィルム厚みむらが多い。

評価が3,4のフィルムは実用上不適当である。

＊３ 熱シール強度の耐熱性 1.耐える 2.デラミ気味であるが耐える 3.耐えない 評価が３のフィルムは実用上不適当である。

＊４ 耐白化性 1.透明性良い 2.やゝ白化 3.白化、層間剥離する 評価が３は実用上不適当 ＊５ 耐ピンホール性 1.優れている 800回以上 2.良好 500回以上 3.劣る 500回未満 評価が３のフィルムは実用上不適当である。

＊６ フィルムの開口性 1.優れている 殆んどブロッキングしない。

2.良好 ブロッキングするが開口できる。

3.不良 ブロッキングして作業性不良となる。

評価が３のフィルムは実用上不適当である。

第３表と第４表の実施例１〜７から明らかなように本
発明の熱収縮性積層フィルムは延伸性にすぐれ、熱シー
ル強度の耐熱性、耐白化性、耐ピンホール性、フィルム
開口性、熱収縮率等のバランスにおいて優れている。し
かも本発明の層構成は共押出性もよいので製造が容易で
ある。

比較例１はPVDCの厚みが薄く、ポリアミドの厚みが厚
みので共押出性が乏しい。又シール層がプロピレン−エ
チレンランダム共重合体単独で厚みも薄いため延伸性，
熱シール強度の耐熱性も乏しい。また、外層にポリアミ
ドがあるので耐ピンホール性が悪い。比較例２はPVDC層
の厚みが厚いので共押出性が乏しい、又シール層がプロ
ピレン−ブテン共重合体単独なので熱シール強度の耐熱
性、フィルム開口性が乏しい。比較例３はシール層が範
囲外の樹脂のため熱シール強度の耐熱性が乏しく中間層
にポリアミド，熱可塑性ポリエステル等がなく、範囲外
の混合物を使用しているため延伸性、フィルム開口性に
乏しい。

比較例４は、特開昭62−80043に基ずく構成であり、
外層にポリアミドがあるので耐ピンホール性に乏しく、
シール層が範囲外の重合体厚みなので熱シール強度の耐
熱性、フィルム開口性に乏しい。

比較例５は、特開昭60−120050に基ずく構成であり、
シール層に範囲外の重合体を使用しているので熱シール
強度の耐熱性、耐白化性、フィルム開口性に乏しい。

比較例６は、特開昭60−97847に基ずく構成である
が、シール層に本願の範囲外の重合体を使用しているの
で熱シール強度の耐熱性、耐白化性が劣る。

【図面の簡単な説明】

第１図は環状ダイスの模式図で全層の会合部分を示した
説明図である。 １……オレフィン系樹脂流路、２……PVDC流路、４……
ポリアミド又は熱可塑性ポリエステル又はアイオノマー
流路、７……複合流、3,5……断熱空間、６……プロピ
レン−エチレンランダム共重合体を含む樹脂流路、８…
…接着性樹脂流路。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ガスバリヤー層が厚み６μｍ以上で全層の
   厚みの30％以下の塩化ビニリデン系樹脂、 シール層がビカット軟化点110℃以上のプロピレン−エ
   チレンランダム共重合体90〜10重量％とビカット軟化点
   100℃以下のエチレン−αオレフィン共重合体またはプ
   ロピレン系共重合体10〜90重量％との混合物からなり、
   且つ、その厚みがフイルムの厚みの40〜85％であり、 中間層の少くとも１層が結晶融点240℃以下のポリアミ
   ド，熱可塑性ポリエステル及びアイオノマーから選ばれ
   た樹脂から成り、且つその厚みがフィルムの５〜40％で
   あり、 外層がオレフィン系樹脂からなり、 少なくとも一つの層間に厚みが0.5〜5.0μｍの接着剤層
   を有し、且つフィルムの厚みが20〜120μｍである共押
   出熱収縮性積層フィルム。
2. 【請求項２】シール層のエチレン−αオレフィン共重合
   体が密度0.910未満、結晶融点125℃未満で且つビカット
   軟化点90℃以下である超低密度ポリエチレンから成る請
   求項（１）記載の共押出熱収縮性積層フイルム。
3. 【請求項３】外層がビカット軟化点110℃以上のプロピ
   レン−エチレンランダム共重合体90〜10重量％のビカッ
   ト軟化点100℃以下のエチレン−αオレフィン共重合体
   もしくはプロピレン系共重合体10〜90重量％との混合物
   からなる請求項（１）又は（２）に記載の共押出熱収縮
   性積層フィルム。
4. 【請求項４】外層が該超低密度ポリエチレン、密度が0.
   910〜0.930の線状低密度ポリエチレン及びこれらの混合
   物から選ばれたエチレン−αオレフィン共重合体である
   請求項（１）または（２）記載の共押出熱収縮性積層フ
   ィルム。
5. 【請求項５】外層が結晶融点80℃〜103℃のエチレン−
   酢酸ビニル共重合体、または該エチレン−酢酸ビニル共
   重合体と密度0.910〜0.930の線状低密度ポリエチレンも
   しくは該超低密度ポリエチレンとの混合物から成る請求
   項（１）又は（２）記載の共押出熱収縮性積層フィル
   ム。
6. 【請求項６】外層が該超低密度ポリエチレン55重量％以
   上と密度0.910〜0.930の線状低密度ポリエチレン０〜30
   重量％未満と結晶融点80〜103℃のエチレンとビニルエ
   ステル共重合体、エチレンと脂肪族不飽和カルボン酸共
   重合体、エチレンと脂肪族不飽和カルボン酸エステル共
   重合体から選ばれた少くとも１種の共重合体45重量％未
   満の混合物から成る請求項（１）又は（２）記載の共押
   出熱収縮性積層フィルム。
7. 【請求項７】ガスバリヤー層の厚みが６μｍ以上でフィ
   ルム厚みの25％以下で、外層とシール層の全厚みが該フ
   ィルム厚みの50〜80％で、中間層であるポリアミド層、
   熱可塑性ポリエステル層又はアイオノマー層の厚みが該
   フィルム厚みの５〜30％、且つ各接着剤層の厚みが1.0
   〜3.0μｍである請求項（１）又は（２）記載の共押出
   熱収縮性積層フィルム。
8. 【請求項８】塩化ビニリデン系樹脂が塩化ビニリデン−
   塩化ビニル共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリ
   ル共重合体もしくは塩化ビニリデン−アルキルアクリレ
   ート共重合体（アルキル基の炭素数１〜18）である請求
   項（１）又は（２）記載の共押出熱収縮性積層フィル
   ム。
9. 【請求項９】ポリアミドがナイロン6,ナイロン69,ナイ
   ロン610,ナイロン612,ナイロン9,ナイロン11,ナイロン1
   2,ナイロン６−66,ナイロン６−69,ナイロン６−10,ナ
   イロン６−12,ナイロン６−66−610,ナイロン66−610−
   12から選ばれた少くとも１種のナイロン又はヘキサメチ
   レンジアミンと芳香族二塩基酸を含むナイロンである請
   求項（１）又は（２）記載の共押出熱収縮性積層フィル
   ム。
10. 【請求項１０】ポリアミドが結晶融点175〜240℃の脂肪
    族ポリアミドと結晶融点120〜175℃未満の脂肪族ポリア
    ミドとの混合物である請求項（１）又は（２）記載の共
    押出熱収縮性積層フィルム。
11. 【請求項１１】ポリエステルが脂肪族二塩基酸もしくは
    芳香族二塩基酸と脂肪族グリコール、環状脂肪族グリコ
    ールまたは芳香族グリコールとの縮合によって得られた
    ものである請求項（１）又は（２）記載の共押出熱収縮
    性積層フィルム。