JPH0324953A - 共押出熱収縮性積層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業七の利用分野 本発明はガスバリや一層が塩化ビニリデン系樹脂から成
り、且つその厚みが６一以上でフィルムの厚みの３０％
以下であり、 シール層がビカツ１・軟化点１１０℃以上のプロビレン
ーエチレンランダム共重合体９０〜１０ｔＪｆｆｉ％と
ビカット軟化点１００℃以下のエチレン−αオレフィン
共重合体またはプロピレン系共重合体１０〜９０ｉｔ％
との混合物からなり、月つ、その厚みがフィルムの厚み
の４０〜８５％であり、 中間閤の少くとも１層が結晶融点２４０℃以下のポリア
ミド，熱可塑性ポリエステル及びアイＡノマーから選ば
れた樹脂から成り、且つその厚みがフィルムの５〜４０
％であり、 外層がオレフィン系樹脂からなり、少なくとも一つの層
間に厚みが０．５〜５．ＯＩＪＪＩの接着剤層を有し、
ｎつフィルムの厚みが２０〜１２０　ｐである共押出熱
収縮性積層フィルムに関する。

従来の技術 形状が不揃いで、かつ不規則な食品の包装には、一般に
熱収縮包装が用いられる。又、これらの包装には長時間
の保存期間が求められるため、包装材料には［に対する
バリャー性が必要とされる。

食品包装のためのＷ１素ガスバリヤ−性のある熱収縮性
フィルムとしては塩化ビニリデン系ＩｆＡ脂（以下ＰＶ
ＤＣと略称する）単独フィルムが用いられてきた。しか
し、ＰＶＤＣ単独フィルムは低温時の機械的強度が小さ
いため、ＰＶＤＣとオレフィン樹脂の＠層フィルムの開
允が行なわれ、ＰＶＤＣとオレフィン樹脂の積層フィル
ムとして多数のフィルムが提案されている。

これらのフィルムに関して特開昭６０−１２００５０に
はガスバリＶ−層が６一以上で全層の厚みに対して３０
％以下のＰＶＤＣ，両外層もしくは少くとも−ｉがエチ
レン−酢酸ビニル共重合体く以下ＥＶＡと略称する）も
しくは線状低″ｆｉ度ポリエチレン（以下ＬＬＤＰＥと
略称する）もしくはその混合物の如きオレフィン系樹脂
からなり、内図に全層の厚みに対して５〜４０％の厚み
をもつ少なくとも１層の結晶融点が２４０℃以下を有す
るポリアミドもしくは熱可塑性ポリエステルを有し、且
つ夫々の層間に接着剤層をもつことからなる熱収縮性筒
状Ｖ４層フィルムが開示されている。

又、特開昭６０−９７８４７には、ガスバリヤ−層がｐ
ｖｏｃ，両外層もしくは少なくとも一層が実施例におい
てＥＶＡもしくはししＤＰＥもしくはその混合物の如き
オレフィン系樹脂がらなり、内層に全層の厚みに対し５
〜２０％の厚みをもつ少なくとも一層のアイオノマー樹
脂を有し、且つそれぞれの眉間に接着剤層をもつ熱収縮
性積層フィルムが開示されている。

更に、特開昭６２−８００４３には少くとも１つの外側
重合体層、内側熱シール性層及び随時該内側層間の酸Ｔ
Ａ疏閉層を含んでなる優れた熱収縮及び冷シ−ル性を有
する熱可塑性の多層包装フィルムにＪ３いて、熱シール
性層がエチレンおよび共重合体に基づいてＸ〜ｙ重量％
の、分子当りの炭素数が４〜８のα−オレフィンとの共
重合体を含んでなる、但しｘ＝　０．５ｎ　　＋８及び
ｙ　＝　１．２５ｎ　　＋　１５であＣＣ り、なおｎｃがα−オレフィンの炭素数であり、また該
共重合体が９２Ｂｙ／一以下の畜度を有する、該熱可塑
性多層包装フィルムが開示されている。

しかし、これらのフィルムでは、長時間のボイルにおけ
る熱シール強度の耐熱性、耐白化性（透明性低下）、耐
ピンホール性、フィルム間口性、熱収縮率等のバランス
において充分とは云い難い点があった。

本発明者は、長時間のボイルにおける熱シール強度の耐
熱性、耐白化性、耐ピンホール性、フィルム開口性、熱
収縮率及び延伸性において、バランスのとれた実用性の
ある共押出熱収縮性積層フィルムを得るべ＜Ｓ５２意研
究の結果、ポリオレフィン層／ポリアミド層又は熱可窄
性ポリエステル層又はアイオノマー＠／ガスバリｒ−１
１／ポリオレフィン晴からなる共押出積層フィルムであ
って、該オレフィン層からなるシール層が比較的厚くか
つ特定のプロピレン−エチレンランダム共重合体を含む
囮である共押出熱収縮性積層フィルムを見出し、本Ｒ明
を成すに至った。

問題点を解決するための手段 本発明のフィルムは、ガスバリＶ−層がＰ　Ｖ　ＤＣか
ら或り、且つその厚みが６ＩＪＪｎ以上でフィルムの厚
みの３０％以下であり、 シール層がビカット軟化点１１０℃以上のプロピレンー
エチレンランダム共重合体９０〜１０重屯％とビカット
軟化点１００℃以下のエチレン−αオレフィン共重合体
またはプロピレン系共重合体１０〜９０ＩＩ％との混合
物からなり、且つ、その厚みがフィルムの厚みの４０〜
８５％であり、 中間層の少くとも１層が結晶融点２４０℃以下のポリア
ミド，熱可塑性ボリエテル．及びアイオノマーから選ば
れた樹脂からなり、その厚みがフィルムの５〜４０％で
あり、 外層がオレフィン系樹脂からなり、 層間の少なくとも一つに夫々の厚みが０．５〜５．０μ
ｍの接着剤層を有し、且つフィルムの厚みが２０〜１２
０　％である共押出熱収縮ｆ／ｔＷ４層フィルムである
。

本発明の共押出熱収縮性積購フィルムはＰＶＯＣ１ボリ
オレフィン、ポリアミド又は熱可塑性ポリエステル、又
はアイオノマー、接肴剤樹脂を共押出！ａＩｉｌシ、冷
却、加熱延伸することにより製造される。

本発明の熱収縮性積層フィルムはガスバリヤ−晴である
ＰＶＤＣ層が比較的厚いので製造時ダイ流路内で−の滞
留０４間が短かく、熱分解が起り難いというＴｌＪ　造
上の長所がある。更に外層もしくはシール層のオレフィ
ン系樹脂とＰＶＤＣ層の間には少くとも一層の特定な厚
みのポリアミド層もしくは熱可塑性ポリエステル層もし
くはアイオノマー層を配置するので耐ビンホール性、適
当な剛性を有し、フィルム開口性がよくしかも均一な延
伸性叩ら熱収縮率を得ることができる。

本発明ではバリｊフー層として使用されるＰＶＤＣは６
５〜９５重量％の塩化ビニリデン及びこれと共重合可能
な不飽和ｌ￥１量体の少なくとも１種の５〜３５重邑％
からなる共重合体である。共重合可能な単吊体としては
、例えば塩化ビニル、アクリロニトリル、アクリル酸ア
ルキルエステル（アルキル基炭素数１〜１８個）等が包
含される。このＰＶＤＣ中には必要に応じて、少蟻の可
塑剤、安定剤を含有させてもよい。これらの添加剤は当
業者には公知であり、ジオクチル・アジベート、エボキ
シ化大豆油等が代表的なものである。

ＰＶＤＣｌｉの厚みは６ｔＪＪＲ以上で全層の厚みに対
して３０％以下、好ましくは２５％以下である。６ｐ未
満ではグイ内でポリアミドもしくは熱可塑性ポリエステ
ルと積層して押出す際ダイ流路内での滞留時間が長くな
っでＰＶ［）Ｃが熱分解し共押出が困難になる。又、全
層厚みの３０％を越えると積層フィルムの低温時のＩＩ
ｉ撃強度が低下する。

シール層にはビカット軟化点１１０℃以上のプロピレン
ーエチレンランダム共重合体９０〜１唖１％とビカット
軟化点１００℃以下のエチレン−αオレフィン共重合体
またはプロピレン系共重合体１０〜９唖１％との混合物
が用いられる。

ビカツ１・軟化点１１０℃以上のプロビレンーエチレン
ランダム共重合体（Ａ）は通常、エチレン含量７％を越
えない。プロビレンーエチレンランダム共重合体（Ａ）
は長時間のボイルに耐える累拐自体の耐熱性を有するが
、これのみでは熱シール強度の耐熱性、延伸性（従って
熱収縮性）が不安定である。

方、ビカッ１・軟化点１００℃以下のエチレンαオレフ
ィン共重合体またはプロピレン系共重合体（Ｂ）はこれ
のみでは素材自体及び熱シール強度の耐熱性、フィルム
開口性に乏しい。

ビカット軟化点１００℃以下のエチレーαオレフィン共
重合体としてはエチレンとプロピレン，ブテンー１、ペ
ンテン−１．４メチルベンテン−１，ヘキセン−１，オ
クテン−１等の炭素数３から８迄のα−オレフィンとの
共重合体が用いられ、密度０．９１０未満、結晶融点１
２５℃未満で且つビカツ１〜軟化点９０℃以下である超
低密度ポリエチレン（以下ＶＬＤＰＥと略称する＞．Ｌ
ＬＤＰＥ等が好ましく使用される。

またビカツＩ・軟化点１００℃以下のプロピレン系共重
合体としてはプロビレンーブテン共重合体，ブロビレン
ーエチレン共重合体等が用いられる。

プロピレン系樹脂であっても小独重合体、ブロック共重
合体は熱シール強度の耐熱性、延伸性が不安定である。

プロピレン−エチレンランダム共重合体（Ａ＞とエチレ
ン−αオレフィン共重合体もしくは、プロピレン系Ｊ（
重合体（８）とを特定比で混合することにより、上記の
特徴が得られる。

（Ａ）と（Ｂ）との混合物に於いて、混合比は（Ａ）／
＜８）＝９０〜１０／１０〜９０（重拳％〉、が用いら
れる。

プロピレン−エチレンランダム共重合体（Ａ＞が９０＠
最％を超えると熱シール強度の耐熱性、延伸性が不安定
であり、（Ａ＞が１０＠畢％以下では基材自体の耐熱性
、開口性に乏しい。

シール層で好ましいのはビカット軟化点１１０℃以−Ｅ
のプロピレン−エチレンランダム共重合体とビカット軟
化点９０℃以下のＶＬＤＰＥとの混合物、更に好ましく
は、ビカット軟化点１１０℃以上のプロピレン−エチレ
ンランダム共重合体とビカット軟化点８０℃以下のＶＬ
ＤＰＥとの混合物である。

好ましい混合比は（Ａ）／　（Ｂ）＝９０〜４０／　１
０〜６０　（　ｉｌｉ潰％）であり、更に好ましくは（
Ａ）／（Ｂ）＝８０〜６０／　２０〜４０｛渠値％｝で
ある。

シール層がこれらのプロピレンーエチレンランダム共重
合体とエチレン−αオレフィン共重合体またはプロピレ
ン系共申合体との混合物からなる層であり、且つその層
厚みがフィルムの厚みの４０〜８５％好ましくは５０〜
８０％であることが本発明の特徴の一つである。

外胸を構或するオレフィン系樹脂としては、例えば■シ
ール層と同じビカッＩ・軟化点１１０℃以上のプロピレ
ンーエチレンランダム共重合体９０〜１０重吊％とビカ
ツ１一軟化点１００℃以下のエチレン−αオレフィン共
重合体またはプロピレン系共重合体１０〜９０重最％と
の混合物、 ■密度０．９１０未満、結晶融点１２５℃未満でビカツ
ｌ・軟化点９０℃未満のエチレン−αＡレフイン共重ａ
体テ＃ルＶ　Ｌ　Ｄ　Ｐ　Ｅ、密度が０．９１０　〜０
．９３０のしＩ−　Ｄ　Ｐ　Ｅ、まタ４．ｔ　Ｖ　Ｌ−
　Ｄ　Ｐ　Ｅ　．！＝　ｌ−　Ｌ　ｒ）　Ｐ　Ｅ　ノｆ
ｉ合物、 ■結晶融点８０℃〜１０３℃のＥＶＡまたは該ＥＶＡと
密度０．９１０〜０．　９３０のＬ　ＬＤＰＥもしくは
Ｖ　Ｌ　Ｄ　Ｐ　Ｅとの混合物、 ■密度０．　９１０未満、結晶融点１２５℃未満、ほつ
ビカット軟化点８５℃未満のＶ　Ｌ　Ｄ　Ｐ　Ｅ　５５
重量％以上と密度０．９１０〜０．　９３０のＬＬＤＰ
Ｅ　Ｏ〜３０重量％未満と結晶融点８０〜１０３℃のエ
チレンとビニルエステル共重合体、エチレンと脂肪族不
飽和力ルボン酸共車合体、エチレンと脂肪族不飽和カル
ボン酸エステル共重合体から選ばれた少くとも１種の共
重合体４５準準％未満の混合物が用いられ得る。

外層とシール層合計の全厚みは熱シール強度のｒｊＡＰ
Ａ性から全積囮フィルムの厚みの５０〜８０％、好まし
くは５０〜７０％である。

本発明のポリアミド，熱可梨性ポリエステル及びアイオ
ノマーから選ばれた樹脂を中間圏に少くとも１層使用す
ることにより、適度な剛性に上るフィルム開口性と延伸
性を備え、積層フィルムの延伸性及び耐ビンホール性が
改良される。ポリアミドもしくは熱可塑性ポリエステル
もしくはアイオノマーがポリオレフィン外岡により保護
されないと耐ピンホール性の低下が著しい。

中間層としてのポリアミドもしくは熱可塑性ポリエステ
ル層もしくはアイオノマー層は、ポリオレフィンの外層
もしくはシール層とＰＶＤＣの芯層の間に配置されるの
で接着剤を使用することが好ましい。

ポリアミドとしては結晶融点が２４０℃以下好ましくは
２００℃以下を有するものが用いられ、例えばナイロン
６，ナイロン６つ，ナイロン６１０．ナイロン６１２，
ナイロン９，ナイロン１１，ナイロン１２，ナイロン６
−６６，ナイロン６−６９，ナイロン６−１０，ナイロ
ン６−１２，ナイロン６−６６−６１０，ナイロン６６
−６１０−１２から選ばれた少くとも１種のナイロン又
はヘキサメチレンジアミンと芳香族二塩基酸を含むブイ
ロンが使用される。最も好ましくは、結晶融点１７５〜
２４０℃の脂肪族ポリアミドと結晶融点１２０〜１７５
℃未満の脂肪族ポリアミドの混合物序使用される。

熱可塑性ポリエステルとしては同様に結晶融点が２４０
℃以下好ましくは２００℃もしくは融点の存在しないも
のであり、酸成分が芳香族２塩基酸と脂肪族２塩込酸か
ら選ばれたものであり、グリコール成分が脂肪族グリコ
ール、脂環族グリコール又は′ｙＳ古族グリコールから
選ばれたグリコール残基かうなる共重合ポリエステルが
望ましく使用ざれる。これらのエステルとしては例えば
商品名バイロン、ベルブレン［東洋紡＠製品］、ハイテ
ル［グッドイヤー＠製品１　、ＰＥＴ−Ｇ　［イースト
マンコダック＠製品］シーラーＰＴ［デュポン■製品］
等があげられる。

アイオノマーとしては、エチレン．プロピレン等のα−
オレフィンとアクリル酸，メタクリル酸，マレイン酸等
の不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸エステルの一
部をケン化した重合体との共Ｒ合体の陰イオン部分をＮ
ａ　　．Ｋ”，ＭＯ”“２＋　　　　　　２ｔ Ｃａ　　，Ｚｎ　　，などの金属イオンで一部中和して
なるイオン架橋物が用いられる。通常Ｎａ＋及びＺｎ”
”が用いられる。２価金属イオンで一部中和してなるア
イオノマーにポリアミドオリゴマーが含まれているもの
でもよい。フィルムの基体自体の耐熱性からはポリアミ
ド，熱可塑性ポリエステルが好ましい。

尚、本允明において結晶融点は差初走査型熱場計（メト
ラー社’ｌ　Ｔ　Ａ　−　３０００＞を用い、サンプル
ｆ３ｒｎｇ、昇温速度８℃／分で測定して得られた融解
曲線の最大値を示す温度である。ポリアミドもしくは熱
可塑性ポリエステル（よ結晶融点が２４０℃を越えると
共押出温度が高くなりＰＶＤＣと共押出しが困難となる
。又、ポリアミドもしくは熱可塑性ポリエステル層もし
くはアイオノマー層が２層以上あるときは相互に同種の
ものであっても又異ったものであってもよい。この層は
フィルムの厚みに対し５〜４０％、好ましくは５〜３０
％、より好ましくは１０〜２０％の厚みをもつことが必
要である。

２層以上ある時はその総ｉ１の厚みが５〜４０％になる
。層厚みが５％未満では延伸竹、フィルム剛性に奇！ラ
し１１Ｉないし、４０％を越えると熱シール強度の嗣熱
性、耐ピンホール性の低下とともに中間層としてアイオ
ノマー層を配置する場合を除きＰＶＤ　Ｃ層との共押出
しが困難となる。

接着層を形或寸る材料としては酢酸ビニル含嬶１３〜２
８％のエチレン酢酸ビニル共重合体、アクリル酸エステ
ル含ｆｆｉ１３〜２８％のエチレン−アクリル酸エステ
ル共重合体，エチレン−αオレフィン共重合体（例えば
ＶＬＤＰＥ．ＬＬＤＰＥ），ビカット軟化点１００℃以
下のプロピレン系共重合体の各不飽和カルボン酸変性物
、もしく（よ該酸変性物の金属変性物等及びこれらを含
む混合物が好ましく使用される。

これらの接者層は、好ましくはポリオレフィン層とポリ
アミドもしくは熱可塑性ボリ■ステル層もしくはアイオ
ノマー層の間に設（ブられる。

各接着層の厚みは、０．５〜５ＩＪＪｎ好ましくは１〜
３ＩＪＪｎであり、Ｉｌｌフィルムの全層の厚みは２０
〜１２０−、好ましくは３０〜１００μｓである。

本発明の共押出熱収縮性フィルムは積層数に応じた押出
機を用いて環状ダイスを使用して押出される。本発明で
使用されるダイスの１例として第１図に全圏の会合部分
を示す模式図を示す。第１図で７は複合流であり、例え
ば１はオレフィン系樹脂、２はＰＶＤＣ，４はポリアミ
ドもしくは熱可塑性ポリエステルもしくはアイオノマ−
　６はプロピレン−エチレンランダム共準合体を含む樹
脂、８は接着性樹脂の各樹脂の流路を示す。第１図のよ
うに、ポリアミドもしくは熱可塑性ポリエステルの流路
の両側に断熱空間３．５を設けることが好ましく、この
断熱空間を設けることによりポリアミド、熱可塑性ポリ
エステルが高温に押出されてもＰＶＤＣＩＩなどに直接
温度が伝達されることを防ぐことができ、Ｐ　Ｖ　ｌ）
　Ｃ層など比較的熱分解し易い樹脂と共押出することが
可能となる。

このようにして押出された積層物は常法に従い２軸延伸
インフレーション法により各々延伸され共押出熱収縮性
積層フィルムが得られる。

また、必汝に応じ公知の方法で表層側から（例えば特表
昭６４　−　５００１８０）もしくはＰｖＤｃより内側
屑から（例えば特開昭４７−３４５６５　＞電子線照射
してもよい。

効　　果 本発明の共押出熱収縮性積層フィルムは、剛性、フィル
ム間口性、耐ピンホール性、熱シール強度の耐熱性、耐
白化性、熱収縮率及び延伸性においてバランスのとれた
優れた積層フィルムであり、且つ包装時の作業性にも優
れた積層フィルムである。

本発明のシール層はビカット軟化点１１０’Ｃ以上のブ
ロビレン−エブ−レンランダム共重合体とじカッ］〜軟
化点１００℃以下のエチレン−αオレフィン共重合体ま
たはプロピレン系共重合体との混合物で・あり、かつそ
の厚みがフィルム厚みの４０〜８５％と厚いため熱シー
ル強度の耐熱性が良く、且中間層のポリアミド、熱可塑
性ポリエステル又はアイオノマーとで延伸性の向上、熱
収縮率の維持向上を可能にする。

また、ポリアミド，熱可塑性ポリエステル，アイオノマ
ーが外図にないので耐ピンホール性も改善向２ヒする。

以下、実施例につき説明するが、本発明は本特許請求の
範聞内である限り本実施例により限定されるものではな
い。

実施例１〜７，比較例１〜６ 第１表記載の樹脂を複数の押出機で別々に押出し、溶融
された材料を共押出し、第１図にあるような断熱空間（
３．　５　）を右する環状ダイスに流入しここで積閾物
とした。該ダイスから流出した積層物の筒状体を１５〜
２５℃の冷却槽で冷却し扁平幅２０４ｍ，厚さ３７０−
の筒状体とした。次に、８０〜１２０℃の延伸温度とな
る様に調節された前記筒状体を、約４秒加熱した。

その後、筒状体をインフレーション法により長手方向に
２．５倍、筒状体の直径に対し２．５倍に延伸した。得
られた２軸延伸フィルムの折り｛￥は杓５００１１１１
Ｎ　厚さ約６　０　ｐｐであった。

第１表に使用した重合体の物性、第２表にフィルムの物
性試験方法、第３表に積層フィルｌ＼の層構或及び第４
表にフィルムの物性試験結果を示す。

尚第３表において第７＠がシール層に相当する。

第 ２ 表 備　　考 ＊１　共押出性 １．共押出が連続２日以上可能。

２．共押出が１日連続運転可能。

３．共押出が連続１時間以内しができなかった。

評価が、２，３のフィルムは実用上不適当てある。

本２　延仲性 １；優れている フィルム厚みむらが少なく製袋性が優 れる。

２；良好 フィルム厚みむらがや１多いが’１１（’Ａ性がよい。

３；やや劣る 延伸は可能だがフィルｌ＼厚みむらが多い。

４；不良 延伸はできるが安定性がない。

フィルム厚みむらが多い。

評価が３，４のフィルムは実用上不適当である。

１ｌ３　　熱シール強度の耐熱性 １．耐える ２．デラミ気味であるが耐える ３．耐えない 評価が３のフィルムは実用上不適当である。

傘４　耐白化性 １．透明性良い ２，ヤ〜白化 ３．白化、層間剥離する 評価が３は実用上不適当 ＊５　耐ピンホール性 １．優れている　　８００回以Ｌ ２．良好　　　　　　５００回以上 ３．劣る　　　　　　５００回未満 評価が３のフィルムは実用上不適当である。

零〇　フィルムの間口性 １．優れている 殆んどブロッキングしない。

２．良好 プロツキングするが間口できる。

３。不良 プロツキングして作業性不良となる。

評価が３のフィルムは実用上不適当である。

第３表と第４表の実施例１〜７から明らかなように本発
明の熱収縮性積層フィルムは延伸性にすぐれ、熱シール
強度の耐熱性、耐白化性、耐ビンホール性、フィルム開
口性、熱収縮率等のバランスにおいて優れている。しか
も本発明の層構成は艮押出性もよいので製造が容易であ
る。

比較例１はＰＶＤＣの厚みが薄く、ポリアミドの厚みが
厚いので共押出性が乏しい。又シール層がブＯピレンー
エチレンランダム共重合体単独で厚みも薄いため延伸性
，熱シール強度の耐熱性も乏しい。また、外層にポリア
ミドがあるので耐ピンホール性が悪い。比較例２はＰＶ
ＤＣ層の厚みが厚いので共押出性が乏しい、又シール層
がプロピレンープテン共重合体単独なので熱シール強度
の耐熱性、フィルム開口性が乏しい。比較例３はシール
層が範囲外の樹脂のため熱シール強度の耐熱性が乏しく
中間層にポリアミド，熱可塑性ポリエステル等がなく、
範囲外の混合物を使用しているため延伸性，フィルム開
口性に乏しい。

比較例４は、特開昭６２−８００４３に基ずく構成であ
り、外園にポリアミドがあるので耐ピン小一ル性に乏し
く、シール層が範囲外の重合体厚みなので熱シール強度
の耐熱性、フィルム間口性に乏しい。

比較例５は、特開昭６０−　１２００５０に基ずく構成
で・あり、シール層に範囲外の重合体を使用しているの
で一熱シール強度のｍｌ熱性、嗣白化性、フィルム開口
性に乏しい。

比較例６は、特開昭６０−９７８４７に基ずクｖ４戊で
あるノメ、シール層に本願の範囲外の重合体を使用して
いるので熱シール強度の耐熱性、嗣白化性が劣る。

【図面の簡単な説明】

第１図は環状ダイスの模式図で全層の会合部分を示した
説明図である。 １・・・オレフィン系樹脂流路、２・・・ＰＶＤＣ流路
、４・・・ポリアミド又は熱可塑性ポリエステル又はア
イオノマー流路、７・・・複合流、３，５・・・断熱空
間、６・・・プロピレンーエチレンランダム共重合体を
含む樹脂流路、８・・・接着性樹脂流路。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. （１）ガスバリヤー層が厚み６μｍ以上で全層の厚みの
   ３０％以下の塩化ビニリデン系樹脂、 シール層がビカット軟化点１１０℃以上のプロピレン−
   エチレンランダム共重合体９０〜１０重量％とビカット
   軟化点１００℃以下のエチレン−αオレフィン共重合体
   またはプロピレン系共重合体１０〜９０重量％との混合
   物からなり、且つ、その厚みがフィルムの厚みの４０〜
   ８５％であり、 中間層の少くとも１層が結晶融点２４０℃以下のポリア
   ミド、熱可塑性ポリエステル及びアイオノマーから選ば
   れた樹脂から成り、且つその厚みがフィルムの５〜４０
   ％であり、 外層がオレフィン系樹脂からなり、 少なくとも一つの層間に厚みが０．５〜５．０μｍの接
   着剤層を有し、且つフィルムの厚みが２０〜１２０μｍ
   である共押出熱収縮性積層フィルム。
2. （２）シール層のエチレン−αオレフィン共重合体が密
   度０．９１０未満、結晶融点１２５℃未満で且つビカッ
   ト軟化点９０℃以下である超低密度ポリエチレンから成
   る請求項（１）記載の共押出熱収縮性積層フィルム。
3. （３）外層がビカット軟化点１１０℃以上のプロピレン
   −エチレンランダム共重合体９０〜１０重量％とビカッ
   ト軟化点１００℃以下のエチレン−αオレフィン共重合
   体もしくはプロピレン系共重合体１０〜９０重量％との
   混合物からなる請求項（１）又は（２）に記載の共押出
   熱収縮性積層フィルム。
4. （４）外層が該超低密度ポリエチレン、密度が０．９１
   ０〜０．９３０の線状低密度ポリエチレン及びこれらの
   混合物から選ばれたエチレン−αオレフィン共重合体で
   ある請求項（１）または（２）記載の共押出熱収縮性積
   層フィルム。
5. （５）外層が結晶融点８０℃〜１０３℃のエチレン−酢
   酸ビニル共重合体、または該エチレン−酢酸ビニル共重
   合体と密度０．９１０〜０．９３０の線状低密度ポリエ
   チレンもしくは該超低密度ポリエチレンとの混合物から
   成る請求項（１）又は（２）記載の共押出熱収縮性積層
   フィルム。
6. （６）外層が該超低密度ポリエチレン５５重量％以上と
   密度０．９１０〜０．９３０の線状低密度ポリエチレン
   ０〜３０重量％未満と結晶融点８０〜１０３℃のエチレ
   ンとビニルエステル共重合体、エチレンと脂肪族不飽和
   カルボン酸共重合体、エチレンと脂肪族不飽和カルボン
   酸エステル共重合体から選ばれた少くとも１種の共重合
   体４５重量％未満の混合物から成る請求項（１）又は（
   ２）記載の共押出熱収縮性積層フィルム。
7. （７）ガスバリヤー層の厚みが６μｍ以上でフィルム厚
   みの２５％以下で、外層とシール層の全厚みが該フィル
   ム厚みの５０〜８０％で、中間層であるポリアミド層、
   熱可塑性ポリエステル層又はアイオノマー層の厚みが該
   フィルム厚みの５〜３０％、且つ各接着剤層の厚みが１
   ．０〜３．０μｍである請求項（１）又は（２）記載の
   共押出熱収縮性積層フィルム。
8. （８）塩化ビニリデン系樹脂が塩化ビニリデン−塩化ビ
   ニル共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重
   合体もしくは塩化ビニリデン−アルキルアクリレート共
   重合体（アルキル基の炭素数１〜１８）である請求項（
   １）又は（２）記載の共押出熱収縮性積層フィルム。
9. （９）ポリアミドがナイロン６、ナイロン６９、ナイロ
   ン６１０、ナイロン６１２、ナイロン９、ナイロン１１
   、ナイロン１２、ナイロン６−６６、ナイロン６−６９
   ０ナイロン６−１０、ナイロン６−１２、ナイロン６−
   ６６−６１０、ナイロン６６−６１０−１２から選ばれ
   た少くとも１種のナイロン又はヘキサメチレンジアミン
   と芳香族二塩基酸を含むナイロンである請求項（１）又
   は（２）記載の共押出熱収縮性積層フィルム。
10. （１０）ポリアミドが結晶融点１７５〜２４０℃の脂肪
    族ポリアミドと結晶融点１２０〜１７５℃未満の脂肪族
    ポリアミドとの混合物である請求項（１）又は（２）記
    載の共押出熱収縮性積層フィルム。
11. （１１）ポリエステルが脂肪族二塩基酸もしくは芳香族
    二塩基酸と脂肪族グリコール、環状脂肪族グリコールま
    たは芳香族グリコールとの縮合によつて、得られたもの
    である請求項（１）又は（２）記載の共押出熱収縮性積
    層フィルム。