JPH0812898B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法Info
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- JPH0812898B2 JPH0812898B2 JP4058450A JP5845092A JPH0812898B2 JP H0812898 B2 JPH0812898 B2 JP H0812898B2 JP 4058450 A JP4058450 A JP 4058450A JP 5845092 A JP5845092 A JP 5845092A JP H0812898 B2 JPH0812898 B2 JP H0812898B2
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- semiconductor device
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- frame
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置およびその製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来多用されている半導体パッケージの
うち表面実装用のものとしてはフラットパックおよびＰ
ＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃ
ａｒｒｉｅｒ）等が知られている。 フラットパックは
パッケージの周囲からまず横方向に延出し、続いて下方
に曲り、さらに再び横方向に曲がるように成形された、
ガチョウの羽根状（ガルウィング）の外部リードを有す
るものであり、このガルウィングリードはモールド後に
外部リード先端部を枠体より切断し、プレス等により形
成する。
うち表面実装用のものとしてはフラットパックおよびＰ
ＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃ
ａｒｒｉｅｒ）等が知られている。 フラットパックは
パッケージの周囲からまず横方向に延出し、続いて下方
に曲り、さらに再び横方向に曲がるように成形された、
ガチョウの羽根状（ガルウィング）の外部リードを有す
るものであり、このガルウィングリードはモールド後に
外部リード先端部を枠体より切断し、プレス等により形
成する。
【０００３】また、ＰＬＣＣはパッケージの周囲から下
方に延び下端部で円弧を描いて曲げられたいわゆるＪリ
ードと称される外部リードを有するものであり、この場
合も外部リード先端部を枠体から切断した後に形成され
る。
方に延び下端部で円弧を描いて曲げられたいわゆるＪリ
ードと称される外部リードを有するものであり、この場
合も外部リード先端部を枠体から切断した後に形成され
る。
【０００４】図７はこれらフラットパックおよびＰＬＣ
Ｃで用いられるリードフレームの平面図であって、枠体
１の中央部に半導チップを搭載するためのベッド２がタ
イバー３により枠体１に支持されて位置しており、ベッ
ド部２の周囲には内部リード４が放射状に配設されてい
る。この内部リード４の延長部は外部リード５をなして
おり、その先端は枠体１に結合されている。また、内部
リードの変形を防止するために外部リードの一部がダム
バー６によって枠体１に固定されている。
Ｃで用いられるリードフレームの平面図であって、枠体
１の中央部に半導チップを搭載するためのベッド２がタ
イバー３により枠体１に支持されて位置しており、ベッ
ド部２の周囲には内部リード４が放射状に配設されてい
る。この内部リード４の延長部は外部リード５をなして
おり、その先端は枠体１に結合されている。また、内部
リードの変形を防止するために外部リードの一部がダム
バー６によって枠体１に固定されている。
【０００５】このようなリードフレームでは外部リード
が枠体１とダムバー６により支持されているため、外部
リードの成形を行うためには外部リードの先端を枠体１
から切離す必要があり、この結果逆に外部リードの成形
の際には外部リードの先端部が自由に移動できる状態と
なっている。
が枠体１とダムバー６により支持されているため、外部
リードの成形を行うためには外部リードの先端を枠体１
から切離す必要があり、この結果逆に外部リードの成形
の際には外部リードの先端部が自由に移動できる状態と
なっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のリ
ードフレームの場合、各外部リードはその先端部でリー
ドフレーム枠体に固定されているため樹脂封止後外部リ
ード先端部を枠体から切離した後でなければ外部リード
の成形を行うことができない。このため、枠体を切離し
た後の成形時およびこれに先立って行われるはんだ付け
性向上のためのはんだめっき等の作業時、並びにハンド
リング時に小さな外力で変形が生じ、ユーザの要求する
リードピッチ等についての仕様を満足することが非常に
困難となっている。このため、ガルウィングリードの場
合にはリードピッチが０．６５ｍｍ、４辺全体で１５０
ピン程度が限界となっており、ピン数の増加を妨げて高
密度化の障害となっている。これはＪ−リードの場合で
もほぼ同じであるが、外部リードを内方へ曲げるため外
力の影響を受けにくい反面、外部リードをより大きく変
形させるためピン数は更に少なくなっている。また、こ
のようなＪ−リード構造の場合、半田付け箇所は樹脂封
止体の真下にあるため、良好な接続ができたかどうかの
確認が困難であるという問題がある。
ードフレームの場合、各外部リードはその先端部でリー
ドフレーム枠体に固定されているため樹脂封止後外部リ
ード先端部を枠体から切離した後でなければ外部リード
の成形を行うことができない。このため、枠体を切離し
た後の成形時およびこれに先立って行われるはんだ付け
性向上のためのはんだめっき等の作業時、並びにハンド
リング時に小さな外力で変形が生じ、ユーザの要求する
リードピッチ等についての仕様を満足することが非常に
困難となっている。このため、ガルウィングリードの場
合にはリードピッチが０．６５ｍｍ、４辺全体で１５０
ピン程度が限界となっており、ピン数の増加を妨げて高
密度化の障害となっている。これはＪ−リードの場合で
もほぼ同じであるが、外部リードを内方へ曲げるため外
力の影響を受けにくい反面、外部リードをより大きく変
形させるためピン数は更に少なくなっている。また、こ
のようなＪ−リード構造の場合、半田付け箇所は樹脂封
止体の真下にあるため、良好な接続ができたかどうかの
確認が困難であるという問題がある。
【０００７】本発明はこのような問題点を解決するため
なされたもので、高密度で接続の信頼性の高い樹脂封止
型半導体装置およびその製造方法を提供することを目的
とする。
なされたもので、高密度で接続の信頼性の高い樹脂封止
型半導体装置およびその製造方法を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
によれば、リードフレーム中央部に半導体チップが搭載
されて樹脂封止体中に埋め込まれた半導体装置におい
て、外部リードの途中部分が上方が開放された断面ほぼ
コ字形状をなした接合部をなして樹脂封止体から下方に
突出するとともに、接合部の上方の封止樹脂体に上下貫
通溝が形成され、樹脂封止体の各コーナ部には、上下貫
通溝により分離形成された樹脂封止体の周辺部と中央部
とを連結する連結部材が設けられ、外部リードは、接合
部より先端部において樹脂封止体の周辺部により固持さ
れていることを特徴とする。また、封止樹脂体の下面の
高さ位置が外部リードの接合部の内面の高さ位置とほぼ
一致しているものとすると良い。さらに、樹脂封止体の
周辺部及び中央部及び連結部材は一体化して形成されて
いるものとすると良い。
によれば、リードフレーム中央部に半導体チップが搭載
されて樹脂封止体中に埋め込まれた半導体装置におい
て、外部リードの途中部分が上方が開放された断面ほぼ
コ字形状をなした接合部をなして樹脂封止体から下方に
突出するとともに、接合部の上方の封止樹脂体に上下貫
通溝が形成され、樹脂封止体の各コーナ部には、上下貫
通溝により分離形成された樹脂封止体の周辺部と中央部
とを連結する連結部材が設けられ、外部リードは、接合
部より先端部において樹脂封止体の周辺部により固持さ
れていることを特徴とする。また、封止樹脂体の下面の
高さ位置が外部リードの接合部の内面の高さ位置とほぼ
一致しているものとすると良い。さらに、樹脂封止体の
周辺部及び中央部及び連結部材は一体化して形成されて
いるものとすると良い。
【０００９】本発明に係る半導体装置の製造方法によれ
ば、半導体チップ搭載領域の周囲に放射状に配設された
内部リード部と、この内部リード部の外方に延びた外部
リード部と、その外方に設けられた枠体とを備え、外部
リードの先端部が半導体チップの一辺に対応した単位で
枠体からは離隔した位置で連結され、連結された各単位
の外部リードのうち両端のものの根元部が枠体に連結さ
れたリードフレームの外部リードを上方が開放された断
面ほぼコ字状の形状に成形して接合部を形成する工程
と、リードフレームを用いて半導体チップを搭載する工
程と、内部リードと半導体チップ間の配線を行う工程
と、外部リードの接合部の上方に上下貫通溝が形成され
るとともに、接合部および先端部が突出するように全体
を樹脂封止する工程と、樹脂封止体より突出した外部リ
ード先端部の連結部分および枠体との連結部分を切断す
る工程とを備えたことを特徴とする。また、外部リード
に接合部を形成する工程がリードフレーム成形のための
外部リードの打抜き作業と同時に行われることとしても
良い。
ば、半導体チップ搭載領域の周囲に放射状に配設された
内部リード部と、この内部リード部の外方に延びた外部
リード部と、その外方に設けられた枠体とを備え、外部
リードの先端部が半導体チップの一辺に対応した単位で
枠体からは離隔した位置で連結され、連結された各単位
の外部リードのうち両端のものの根元部が枠体に連結さ
れたリードフレームの外部リードを上方が開放された断
面ほぼコ字状の形状に成形して接合部を形成する工程
と、リードフレームを用いて半導体チップを搭載する工
程と、内部リードと半導体チップ間の配線を行う工程
と、外部リードの接合部の上方に上下貫通溝が形成され
るとともに、接合部および先端部が突出するように全体
を樹脂封止する工程と、樹脂封止体より突出した外部リ
ード先端部の連結部分および枠体との連結部分を切断す
る工程とを備えたことを特徴とする。また、外部リード
に接合部を形成する工程がリードフレーム成形のための
外部リードの打抜き作業と同時に行われることとしても
良い。
【００１０】
【作用】外部リードは接合部を除いて封止樹脂内に埋め
込まれているので、取扱い時等に外部リード先端のピッ
チ変動やリード変形等を招かない。また、この接合部に
対応した上下貫通溝が形成されているため、上方からは
んだ付け状態を目視確認することができる。
込まれているので、取扱い時等に外部リード先端のピッ
チ変動やリード変形等を招かない。また、この接合部に
対応した上下貫通溝が形成されているため、上方からは
んだ付け状態を目視確認することができる。
【００１１】また、本発明にかかる半導体装置の製造方
法は外部リードの成形時には外部リードの先端部は連結
されており、樹脂封止が完了するまでの間にリード変形
やピッチ誤差を招かない。
法は外部リードの成形時には外部リードの先端部は連結
されており、樹脂封止が完了するまでの間にリード変形
やピッチ誤差を招かない。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。図１は、本発明にかかる半導体装置の完成
状態を示す斜視図である。図２はその中央断面図であっ
て、同図によってより明確に示されるようにプリント板
等との接合を行う部分として下向きの凸、すなわち上方
が開放された断面コ字状に成形された外部リードの接合
部の底面１２が樹脂封止体１１の底面よりわずかに突出
し、接合が容易に行なえるようになっている。すなわ
ち、接合部の内面の高さ位置と樹脂封止体の下面高さ位
置とがほぼ一致している。また、この外部リード接合部
の上方の樹脂封止体には樹脂が充填されていない上下貫
通溝部１３が設けられており、接合時にはんだのフィレ
ット形成およびはんだ付け状態の確認が容易に行なえる
ようになっている。
に説明する。図１は、本発明にかかる半導体装置の完成
状態を示す斜視図である。図２はその中央断面図であっ
て、同図によってより明確に示されるようにプリント板
等との接合を行う部分として下向きの凸、すなわち上方
が開放された断面コ字状に成形された外部リードの接合
部の底面１２が樹脂封止体１１の底面よりわずかに突出
し、接合が容易に行なえるようになっている。すなわ
ち、接合部の内面の高さ位置と樹脂封止体の下面高さ位
置とがほぼ一致している。また、この外部リード接合部
の上方の樹脂封止体には樹脂が充填されていない上下貫
通溝部１３が設けられており、接合時にはんだのフィレ
ット形成およびはんだ付け状態の確認が容易に行なえる
ようになっている。
【００１３】このような半導体装置では外部リードの接
合部を除きその内方部分と先端部分が封止樹脂内に埋め
込まれているため、取扱い時や接合工程において外部リ
ードの変形やピッチ変動を招かない。ちなみに本発明の
半導体装置ではリードピッチを０．４ｍｍ以下にするこ
とができ、これにより装置外形を大きくすることなく２
００ピン以上の高密度化を達成することができた。
合部を除きその内方部分と先端部分が封止樹脂内に埋め
込まれているため、取扱い時や接合工程において外部リ
ードの変形やピッチ変動を招かない。ちなみに本発明の
半導体装置ではリードピッチを０．４ｍｍ以下にするこ
とができ、これにより装置外形を大きくすることなく２
００ピン以上の高密度化を達成することができた。
【００１４】図３は本発明の半導体装置を製造するため
に用いられるリードフレームの構成を示す平面図であ
る。同図によれば、外部リード５の先端部は枠体１より
離れており、ベッド部２の各辺に対応した単位で連結部
材７により連結されていることと、ダムバーを欠いて代
わりに各辺の両端のリードが枠体１に連結部材８で連結
されている点が図７に示した従来のリードフレームと異
なる点である。この様なリードフレームにおいては外部
リードの先端部が枠体１から離れているので、ベッド部
への半導体チップの搭載に先立って外部リードの成形を
行うことが可能となる。
に用いられるリードフレームの構成を示す平面図であ
る。同図によれば、外部リード５の先端部は枠体１より
離れており、ベッド部２の各辺に対応した単位で連結部
材７により連結されていることと、ダムバーを欠いて代
わりに各辺の両端のリードが枠体１に連結部材８で連結
されている点が図７に示した従来のリードフレームと異
なる点である。この様なリードフレームにおいては外部
リードの先端部が枠体１から離れているので、ベッド部
への半導体チップの搭載に先立って外部リードの成形を
行うことが可能となる。
【００１５】図４はこのような成形が行われた一例を示
すもので、図３のＡ−Ａ′線にそった断面を示し、外部
リード５の途中において接合用部分を形成するために断
面略コ字形状の折り曲げがなされている。このリードフ
レームでは、外部リードの成形がリードフレーム状態の
ままで可能となることがわかる。
すもので、図３のＡ−Ａ′線にそった断面を示し、外部
リード５の途中において接合用部分を形成するために断
面略コ字形状の折り曲げがなされている。このリードフ
レームでは、外部リードの成形がリードフレーム状態の
ままで可能となることがわかる。
【００１６】図５は本発明の半導体装置の製造に用いら
れるリードフレームの他の例を示すもので、この実施例
の場合には各辺の外部リードは先端部の他に中間部でダ
ムバー６により枠体１に連結されている点で異なる。こ
の実施例の場合は各リードはより安定に支持されるので
各リードの変形やピッチずれをより効果的に防止するこ
とができる。ただし、後の工程でダムバー６を切り離す
必要がある。
れるリードフレームの他の例を示すもので、この実施例
の場合には各辺の外部リードは先端部の他に中間部でダ
ムバー６により枠体１に連結されている点で異なる。こ
の実施例の場合は各リードはより安定に支持されるので
各リードの変形やピッチずれをより効果的に防止するこ
とができる。ただし、後の工程でダムバー６を切り離す
必要がある。
【００１７】図６は本発明の半導体装置の製造に用いら
れるリードフレームのさらに他の例を示すもので図３に
示した例においてベッド部２およびタイバー３を欠いた
ものである。このようなベッドレスリードフレームを使
用する場合には樹脂製のテープ等が半導体チップを支持
するために用いられる。そしてベッド部をなくすことに
よりリード数の増加による高密度化等の効果が期待でき
る。
れるリードフレームのさらに他の例を示すもので図３に
示した例においてベッド部２およびタイバー３を欠いた
ものである。このようなベッドレスリードフレームを使
用する場合には樹脂製のテープ等が半導体チップを支持
するために用いられる。そしてベッド部をなくすことに
よりリード数の増加による高密度化等の効果が期待でき
る。
【００１８】次に本発明にかかる半導体装置の製造方法
について説明する。図４に示されたような凸状の接合部
を形成する外部リードの成形が例えばプレスにより行わ
れた後、リードフレームの半導体チップ搭載部としての
ベッド部２あるいはベッドレスリードフレームのテーピ
ング部に半導体チップが搭載される。この搭載は合金化
や導電性接着材の塗布による公知の手法が用いられる。
次に半導体チップ上の電極とリードフレームの内部リー
ド間の配線が公知のワイヤボンディング等の技術により
行われる。配線が完了したリードフレームは樹脂封止用
の金型に載置され、トランスファモールド法等で樹脂封
止が行われる。このとき用いられる金型は接合部に対応
した上下貫通溝が形成されるような構造を有するもので
ある。樹脂封止が完了した後、プリント板等との接合部
分にはんだめっき等の表面処理が行われ、はんだ付け性
の向上等が図られる。最後に封止樹脂体から突出してい
る不要リードおよび連結部材７がプレス等を用いて切離
されて半導体装置が完成する。
について説明する。図４に示されたような凸状の接合部
を形成する外部リードの成形が例えばプレスにより行わ
れた後、リードフレームの半導体チップ搭載部としての
ベッド部２あるいはベッドレスリードフレームのテーピ
ング部に半導体チップが搭載される。この搭載は合金化
や導電性接着材の塗布による公知の手法が用いられる。
次に半導体チップ上の電極とリードフレームの内部リー
ド間の配線が公知のワイヤボンディング等の技術により
行われる。配線が完了したリードフレームは樹脂封止用
の金型に載置され、トランスファモールド法等で樹脂封
止が行われる。このとき用いられる金型は接合部に対応
した上下貫通溝が形成されるような構造を有するもので
ある。樹脂封止が完了した後、プリント板等との接合部
分にはんだめっき等の表面処理が行われ、はんだ付け性
の向上等が図られる。最後に封止樹脂体から突出してい
る不要リードおよび連結部材７がプレス等を用いて切離
されて半導体装置が完成する。
【００１９】このような半導体装置の製造方法では工程
の最後に各辺の外部リードを連結している連結部材を切
離すので、リード成形、半導体チップ搭載、ワイヤボン
ディング、樹脂封止、表面処理、連結部切断の各工程で
外力の影響を受けにくく、リード変形やピッチ変動を生
じにくい。
の最後に各辺の外部リードを連結している連結部材を切
離すので、リード成形、半導体チップ搭載、ワイヤボン
ディング、樹脂封止、表面処理、連結部切断の各工程で
外力の影響を受けにくく、リード変形やピッチ変動を生
じにくい。
【００２０】なお、本発明における外部リード成形はリ
ードフレームがプレスで行なわれる場合には同時に行う
ことができ、工程の簡略化を行うことができる。
ードフレームがプレスで行なわれる場合には同時に行う
ことができ、工程の簡略化を行うことができる。
【００２１】また、図１の状態で、樹脂封止体１１の外
周部１１ａと中央部１１ｂとを連結している連結部材１
１ｃは省略することができ、その場合金型はより簡単に
なる。
周部１１ａと中央部１１ｂとを連結している連結部材１
１ｃは省略することができ、その場合金型はより簡単に
なる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本発明にかかる半導体装
置は外部リードが接合部を除き樹脂内に埋め込まれてい
るので、取扱い時や接合作業時にリード変形やピッチ変
動を防止でき、部品不良の発生が減少する。また、接合
部に対応して樹脂封止体に上下貫通溝が形成されている
ので、印刷配線板等とのはんだ付け接続状態を目視確認
が容易となって信頼性を向上させることができる。さら
に、本発明にかかる半導体装置の製造方法は上述した高
品質の半導体装置を容易に製造することを可能とする。
置は外部リードが接合部を除き樹脂内に埋め込まれてい
るので、取扱い時や接合作業時にリード変形やピッチ変
動を防止でき、部品不良の発生が減少する。また、接合
部に対応して樹脂封止体に上下貫通溝が形成されている
ので、印刷配線板等とのはんだ付け接続状態を目視確認
が容易となって信頼性を向上させることができる。さら
に、本発明にかかる半導体装置の製造方法は上述した高
品質の半導体装置を容易に製造することを可能とする。
【図１】本発明にかかる半導体装置の一実施例の外観を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】図１の半導体装置の断面図である。
【図３】本発明にかかる半導体装置を製造するのに用い
られるリードフレームの一例の外観を示す平面図であ
る。
られるリードフレームの一例の外観を示す平面図であ
る。
【図４】図３に示すリードフレームのリード成形を行っ
た様子を示す断面図である。
た様子を示す断面図である。
【図５】本発明にかかる半導体装置を製造するのに用い
られるリードフレームの他の例を示す平面図である。
られるリードフレームの他の例を示す平面図である。
【図６】本発明にかかる半導体装置を製造するのに用い
られるリードフレームのさらに他の例を示す平面図であ
る。
られるリードフレームのさらに他の例を示す平面図であ
る。
【図７】従来のリードフレームを示す平面図である。
１ 枠体 ２ ベッド部 ３ タイバー ４ 内部リード ５ 外部リード ６ ダムバー ７，８ 連結部材 １１ 樹脂封止体 １２ 接合部 １３ 溝部
Claims (5)
- 【請求項１】リードフレーム中央部に半導体チップが搭
載されて樹脂封止体中に埋め込まれた半導体装置におい
て、 外部リードの途中部分が上方が開放された断面ほぼコ字
形状をなした接合部をなして前記樹脂封止体から下方に
突出するとともに、前記接合部の上方の前記封止樹脂体
に上下貫通溝が形成され、 前記樹脂封止体の各コーナ部には、前記上下貫通溝によ
り分離形成された樹脂封止体の周辺部と中央部とを連結
する連結部材が設けられ、 前記外部リードは、前記接合部より先端部において前記
樹脂封止体の周辺部により固持されていることを特徴と
する半導体装置。 - 【請求項２】前記封止樹脂体の下面の高さ位置が前記外
部リードの接合部の内面の高さ位置とほぼ一致している
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。 - 【請求項３】前記樹脂封止体の前記周辺部及び前記中央
部及び前記連結部材は一体化して形成されていることを
特徴とする請求項１に記載の半導体装置。 - 【請求項４】半導体チップ搭載領域の周囲に放射状に配
設された内部リード部と、この内部リード部の外方に延
びた外部リード部と、その外方に設けられた枠体とを備
え、前記外部リードの先端部が前記半導体チップの一辺
に対応した単位で前記枠体からは離隔した位置で連結さ
れ、前記連結された各単位の外部リードのうち両端のも
のの根元部が前記枠体に連結されたリードフレームの前
記外部リードを上方が開放された断面ほぼコ字状の形状
に成形して接合部を形成する工程と、 前記リードフレームを用いて半導体チップを搭載する工
程と、 前記内部リードと前記半導体チップ間の配線を行う工程
と、 前記外部リードの前記接合部の上方に上下貫通溝が形成
されるとともに、前記接合部および前記先端部が突出す
るように全体を樹脂封止する工程と、 樹脂封止体より突出した外部リード先端部の連結部分お
よび枠体との連結部分を切断する工程とを備えたことを
特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項５】外部リードに接合部を形成する工程がリー
ドフレーム成形のための外部リードの打抜き作業と同時
に行われることを特徴とする請求項４に記載の半導体装
置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4058450A JPH0812898B2 (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | 半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4058450A JPH0812898B2 (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | 半導体装置およびその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62037316A Division JPH0831556B2 (ja) | 1987-02-20 | 1987-02-20 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575010A JPH0575010A (ja) | 1993-03-26 |
| JPH0812898B2 true JPH0812898B2 (ja) | 1996-02-07 |
Family
ID=13084761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4058450A Expired - Fee Related JPH0812898B2 (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0812898B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62118555A (ja) * | 1985-11-19 | 1987-05-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 集積回路パツケ−ジ |
-
1992
- 1992-03-16 JP JP4058450A patent/JPH0812898B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0575010A (ja) | 1993-03-26 |
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