JPH08115588A - 寸法精度に優れた変性ｐｐｅ樹脂製ｃｄ−ｒｏｍ機構部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高精密な寸法精度と機械的特性の両方が要求
されるＣＤ−ＲＯＭ機構部品の板金、アルミダイキャス
トを代替する難燃強化樹脂製品を提供する。 【構成】 ポリフェニレンエーテル系樹脂に対して、鱗
片状の無機質充填剤、または鱗片状の無機質充填剤およ
び強化充填剤と、特定のリン酸エステル化合物を難燃剤
として配合した樹脂組成物で成形加工したＣＤ−ＲＯＭ
機構部品。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、寸法精度に優れた難燃
性ＣＤ−ＲＯＭ機構部品に関する。詳しくはＣＤ（コン
パクトディスク）を情報媒体として用いるゲーム機、音
楽プレイヤー、コンピュータ、ＡＶ機器等の機構部品に
関する。更に詳しくは、反りが小さく、成形収縮率、線
膨張係数の異方性が著しく改良され、且つ機械的特性、
難燃性に優れるトラバースベース、シャーシ等のＣＤ−
ＲＯＭ機用のポリフェニレンエーテル系難燃樹脂機構部
品に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、自動車、事務機、コンピュータ、
家電等の分野に於いて、板金、アルミダイキャストが用
いられていた部品の一部を軽量化、生産性、コストダウ
ンの目的から、樹脂製品で代替することが試みられてお
り、強化樹脂の需要が増加している。特にパソコン、ゲ
ーム機、音楽プレイヤーの需要拡大が著しく、ＣＤを情
報媒体として用いるＣＤ−ＲＯＭ機の需要が急増してい
る。その結果、機械的特性、熱的特性、成形性、難燃性
に優れるポリフェニレンエーテル系難燃強化樹脂、特に
ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン樹脂を主成
分とするポリフェニレンエーテル系難燃強化樹脂で、従
来は、板金、アルミダイキャストが用いられていたＣＤ
−ＲＯＭ機構部品を樹脂化することが検討されている。

【０００３】トラバースベース、シャーシ、トレー等の
ＣＤ−ＲＯＭ機構部品に要求される材料に対する要求特
性は、成形性、機械的特性、耐熱性、難燃性、寸法精
度、寸法安定性である。この内、寸法精度、寸法安定性
に対する要求特性は特に厳しい。例えば、光学レンズユ
ニットをガイド保持するトラバースベースの寸法に歪み
があるとＣＤのデータ読み取りに支障をきたす。また、
シャーシ、トレーの寸法に歪みがあるとトレーの摺動性
等に支障をきたす。機械的特性としては剛性、強度等が
要求される。難燃性については、近年環境への影響、人
体への安全性の問題からハロゲン系難燃剤の使用を控え
る市場要求が高まっている。

【０００４】従来のポリフェニレンエーテル系難燃強化
樹脂組成物でＣＤ−ＲＯＭ機構部品を成形加工しようと
した場合には下記の性能上の問題があった。樹脂類に剛
性、強度を付与する従来技術としては、ガラス繊維等の
無機質充填剤を配合する技術が周知であるが、無機繊維
やウィスカ類のアスペクト比の大きな無機質充填剤を添
加した樹脂で射出成形した場合、無機質充填剤が流動方
向に配向するため、成形品面内に剛性、強度、成形収縮
率、線膨張係数の異方性を生じる。そのため、成形品の
実用剛性、強度が不足したり、反りによる寸法ズレを起
こす。また、線膨張係数の異方性が原因で、温度変化に
対して寸法がいびつになり、寸法安定性に欠ける等の問
題があった。

【０００５】一方、周知のカラスビーズや炭酸カルシウ
ム等のアスペクト比の小さい無機質充填剤を添加した場
合は、寸法精度、寸法安定性は向上するが、剛性、強度
面で劣る等の問題があった。難燃剤については、従来、
有機リン酸エステル化合物、例えばトリフェニルホスフ
ェート、クレジルジフェニルホスフェート、トリクレジ
ルホスフェート等が工業的に広く用いられている。しか
し、従来使用されているこのような添加物は、成形加工
の際や使用されている間に発煙、揮発を起こしたり、成
形品表面に難燃剤がブリードする等の欠点があった。上
記の欠点を解決する方法として分子量の大きい有機リン
化合物が樹脂の難燃剤として検討、採用が試みられてい
る。例えば、トリ（２，６−ジメチルフェニル）ホスフ
ェート化合物、レゾルシノール・ビスジフェニルホスフ
ェート化合物、トリビフェニルホスフェート化合物が検
討されている。

【０００６】しかしながら、これらのリン化合物は樹脂
の難燃化のために多量の添加量を必要としたり、これら
のリン酸エステル化合物により難燃化された樹脂組成物
で成形加工された製品は、成形時に金型を腐食させる等
の成形加工上の問題と高温高湿条件下で、吸水、難燃剤
の変性等により電気的特性、難燃特性、製品外観が悪化
する等の耐湿熱特性に劣る欠点があった。このように従
来の技術では、機械的特性、寸法精度、成形性、難燃特
性に優れたＣＤ−ＲＯＭ機構部品を得ることが難しいの
が現状であった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、ポリフェニ
レンエーテル系樹脂に於いて、難燃剤の変性、揮発、し
み出しのない非ハロゲン難燃剤を用い、優れた機械的特
性と寸法精度を賦与することを目的になされたもので、
高精密な寸法精度と機械的特性の両方が要求される、Ｃ
Ｄ−ＲＯＭ機構部品の板金、アルミダイキャストを代替
する難燃強化樹脂製品を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、ポリフェニ
レンエーテル系樹脂に対して、鱗片状のガラスフレーク
等の無機質充填剤を配合した組成物に、更に特定のリン
酸エステル化合物を難燃剤として配合した樹脂組成物で
成形加工したＣＤ−ＲＯＭ機構部品は、その目的を達成
しうることを見い出し、この知見に基づいて本発明を完
成するに至った。

【０００９】即ち、本発明は以下のとおりである。 １．ポリフェニレンエーテル系樹脂１００重量部に対し
て、鱗片状の無機質充填剤を５〜１５０重量部と、一般
式（Ｉ）および一般式（ＩＩ）で表されるリン酸エステ
ル化合物の中から選ばれる少なくとも一種を含有するポ
リフェニレンエーテル系樹脂組成物で構成してなるＣＤ
−ＲＯＭ機構部品。

【００１０】

【化５】

【００１１】（式中、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４は、炭素
数１から６のアルキル基または水素を表し、Ｒ１、Ｒ
２、Ｒ３、Ｒ４はメチル基または水素を表す。ｎは１以
上の整数を、ｎ１、ｎ２は０から２の整数を示し、ｍ
１、ｍ２、ｍ３、ｍ４は、１から３の整数を示す。）

【００１２】

【化６】

【００１３】（式中、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４は、炭素
数１から６のアルキル基を表し、Ｑ１′、Ｑ２′、Ｑ
３′、Ｑ４′は、水素または炭素数１から６のアルキル
基を表す。ｎは１以上の整数を示す。） ２．鱗片状の無機質充填剤がガラスフレークである上記
１のＣＤ−ＲＯＭ機構部品。 ３．鱗片状の無機質充填剤がガラスフレーク及びマイカ
である上記１のＣＤ−ＲＯＭ機構部品。 ４．ポリフェニレンエーテル系樹脂１００重量部に対し
て、鱗片状の無機質充填剤および強化剤を５〜１５０重
量部と、一般式（Ｉ）および一般式（ＩＩ）で表される
リン酸エステル化合物の中から選ばれる少なくとも一種
を含有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物で構成
してなるＣＤ−ＲＯＭ機構部品。

【００１４】

【化７】

【００１５】（式中、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４は、炭素
数１から６のアルキル基または水素を表し、Ｒ１、Ｒ
２、Ｒ３、Ｒ４はメチル基または水素を表す。ｎは１以
上の整数を、ｎ１、ｎ２は０から２の整数を示し、ｍ
１、ｍ２、ｍ３、ｍ４は、１から３の整数を示す。）

【００１６】

【化８】

【００１７】（式中、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４は、炭素
数１から６のアルキル基を表し、Ｑ１′、Ｑ２′、Ｑ
３′、Ｑ４′は、水素または炭素数１から６のアルキル
基を表す。ｎは１以上の整数を示す。） ５．鱗片状の無機質充填剤がガラスフレークである上記
４のＣＤ−ＲＯＭ機構部品。 ６．鱗片状の無機質充填剤がマイカである上記４のＣＤ
−ＲＯＭ機構部品。 ７．鱗片状の無機質充填剤がガラスフレーク及びマイカ
である上記４のＣＤ−ＲＯＭ機構部品。

【００１８】以下、本発明を詳述する。まず、本発明に
用いるポリフェニレンエーテル系樹脂について説明す
る。本発明で述べるポリフェニレンエーテル系樹脂と
は、ポリフェニレンエーテル樹脂、またはポリフェニレ
ンエーテル樹脂とポリスチレン樹脂を主成分とする樹脂
組成物を意味する。本発明を構成するポリフェニレンエ
ーテル樹脂としては、下記化９に示される一般式（ＩＩ
Ｉ−１）と下記化１０に示される（ＩＩＩ−２）を繰り
返し単位とし、構成単位が（ＩＩＩ−１）若しくは（Ｉ
ＩＩ−２）からなる単独重合体、又は構成単位が（ＩＩ
Ｉ−１）及び（ＩＩＩ−２）からなる共重合体が使用で
きる。

【００１９】

【化９】

【００２０】

【化１０】

【００２１】（式中、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、
Ｒ１０は炭素１〜４のアルキル基、アリール基、水素等
の一価の残基であり、Ｒ９、Ｒ１０は同時に水素ではな
い。） ポリフェニレンエーテル樹脂の代表例としては、ポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル、ポ
リ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレン）エ
ーテル、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレ
ン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−ｎ−プロピル−
１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジ−ｎ
−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２
−メチル−６−ｎ−ブチル−１，４−フェニレン）エー
テル、ポリ（２−エチル−６−イソプロピル−１，４−
フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−ヒドロ
キシエチル−１，４−フェニレン）エーテル等のホモポ
リマーが挙げられる。このうち、特に好ましいものはポ
リ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル
である。

【００２２】また、下記化１１の一般式（ＩＩＩ−３）
で示される２，３，６−トリメチルフェノール等のアル
キル置換フェノールと、例えばｏ−クレゾール等とを共
重合して得られるポリフェニレンエーテル構造を主体と
してなるポリフェニレンエーテル共重合体も使用でき
る。

【００２３】

【化１１】

【００２４】（式中、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４
は、炭素１〜４のアルキル基、水素等の一価の残基であ
り、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４は同時に水素では
ない。） さらに、上記のポリフェニレンエーテル樹脂にスチレン
化合物、またはスチレン化合物とスチレン化合物と共重
合可能な化合物、例えばスチレン化合物と無水マレイン
酸の共重合体等をグラフトさせて使用することもでき
る。

【００２５】本発明におけるポリスチレン樹脂として
は、ビニル芳香族重合体、ゴム変性ビニル芳香重合体が
用いられる。ビニル芳香族重合体としては、スチレンの
ほか、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｍ−
メチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、エチルス
チレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン等の核アルキル
置換スチレン、α−メチルスチレン、α−メチル−ｐ−
メチルスチレンなどのα−アルキル置換スチレン等の重
合体、これら１種以上と他のビニル化合物の少なくとも
１種以上との共重合体及びこれら２種以上の共重合体が
挙げられる。ビニル芳香族化合物との共重合可能な化合
物としては、メチルメタクリレート、エチルメタクリレ
ートなどのメタクリル酸エステル類、アクリロニトリ
ル、メタクリロニトリルなどの不飽和ニトリル化合物
類、無水マレイン酸等の酸無水物などが挙げられる。こ
れらの重合体の中で特に好ましい重合体は、ポリスチレ
ン、スチレン−アクリロニトリル共重合体（ＡＳ樹脂）
である。

【００２６】また、ゴム変性ビニル芳香共重合体に用い
るゴムとしては、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエ
ン共重合体、ポリイソプレン、ブタジエン−イソプレン
共重合体、天然ゴム、エチレン−プロピレン共重合体な
どを挙げることができる。特に、ポリブタジエン、スチ
レン−ブタジエン共重合体が好ましく、ゴム変性芳香族
重合体としては、ゴム変性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、
ゴム変性スチレン−アクリロニトリル共重合体（ＡＢＳ
樹脂）が好ましい。

【００２７】また、本発明のＣＤ−ＲＯＭ機構部品の特
性を損なわない範囲で、ポリフェニレンエーテル系樹脂
に機械的特性（特に靭性）の改良を目的として、熱可塑
性エラストマーを配合することも可能である。熱可塑性
エラストマーとしては、スチレン−ブタジエンブロック
共重合体、ブタジエン部分の一部または全てが水素添加
されたスチレン−ブタジエンブロック共重合体、エチレ
ン−プロピレンエラストマー、スチレングラフトエチレ
ン−プロピレンエラストマー、熱可塑性ポリエステルエ
ラストマー、エチレン系アイオノマー樹脂、ゴム状のコ
ア・シェルポリマーなどであり、特にスチレン−ブタジ
エンブロック共重合体及びブタジェン部分の一部または
全てが水素添加されたスチレン−ブタジエンブロック重
合体が好ましい。

【００２８】また、本発明のＣＤ−ＲＯＭ機構部品の特
性を損なわない範囲で、ポリフェニレンエーテル系樹脂
と混合して用いることができる樹脂として、ポリアミド
樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポリ
フェニレンサルファイド樹脂、フェノール樹脂、フェノ
ールノボラックなどが挙げられるが、これに限定されな
い。

【００２９】本発明のＣＤ−ＲＯＭ機構部品を構成する
ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物には、鱗片状の無
機質充填剤を含有することが必要である。鱗片状の無機
質充填剤の具体例として、ガラスフレーク、マイカ等が
挙げられる。鱗片状のガラスフレークとしては、樹脂配
合後の長径が１０００μｍ以下、好ましくは１〜５００
μｍの範囲であり、且つアスペクト比（長径と厚みとの
比）が５以上、好ましくは１０以上、更に好ましくは３
０以上のものがよい。該ガラスフレークとしては市販さ
れているものをそのまま用いることができるが、樹脂に
配合する際に適宜粉砕して用いてもよい。上記ガラスフ
レークが長径１０００μｍを超えるものは、配合時に分
級が生じて、樹脂との均一混合が困難となり、また成形
品の物性にムラを生じる場合がある。一方、アスペクト
比が５未満のものは、成形品の熱変形温度の向上が不十
分で、アイゾット衝撃強さ、剛性が低下する傾向にあ
る。また、上記ガラスフレークは、樹脂との親和性を改
良する目的で、例えばシラン系やチタネート系等の種々
のカップリング剤で表面処理したガラスフレークも使用
できる。

【００３０】本発明に用いられるマイカは鱗片状のもの
で、スゾライト・マイカ（商標）が良好に使用できる。
樹脂配合後の平均フレーク径が１０００μｍ以下、好ま
しくは５００μｍ以下、更に好ましくは２００μｍ以下
のものがよく、重量平均アスペクト比（フレークの平均
直径／平均厚み）は１０以上、好ましくは３０以上、更
に好ましくは１００以上のものが剛性賦与の点でよい。
また、上記マイカは、樹脂との親和性を改良するため、
カップリング剤で表面処理したマイカが特に良好に使用
できる。

【００３１】本発明のＣＤ−ＲＯＭ機構部品を構成する
樹脂組成物は、鱗片状の無機質充填剤、または鱗片状の
無機質充填剤と強化充填剤をポリフェニレンエーテル系
樹脂１００重量部に対して５〜１５０重量部、好ましく
は２０〜１００重量部、更に好ましくは３０〜７０重量
部含有する。この量が５重量部未満では剛性の賦与、線
膨張係数の改良が不十分になるし、一方、１５０重量部
を超えると均一混合が難しく、成形性や外観の低下が生
じる。充填剤の配合量が３０〜７０重量部の樹脂組成物
が最も成形性、熱的特性、機械的特性、寸法精度等のバ
ランスがよい。本発明において、鱗片状のガラスフレー
ク単独、あるいはガラスフレークと強化充填剤、または
ガラスフレークとマイカ、またはマイカと強化充填剤、
またはガラスフレークとマイカと強化充填剤をポリフェ
ニレンエーテル系樹脂に配合して用いるのが好ましい。
マイカ単独の使用は寸法精度はでるものの、機械的特
性、特にアイゾット衝撃強さが低下するので好ましくな
く、ガラスフレークまたは強化充填剤と併用して用いる
ことが好ましい。

【００３２】鱗片状の無機質充填剤と併用しうる強化充
填剤としては、ガラス繊維、炭素繊維、セラミックス繊
維、金属繊維等の繊維強化剤やガラスビーズ等の無機質
粒体が挙げられる。強化充填剤としては、コスト、成形
性、機械的性質のバランスからガラス繊維が最も好まし
い。ガラス繊維の径、平均長さの制限は特にないが、寸
法精度の点からは長さが短い方が好ましい。これら強化
充填剤は、鱗片状の無機質充填剤と強化充填剤とを総合
した全重量に対して、７０重量％以下、好ましくは５０
重量％以下で併用することが好ましい。繊維状の強化充
填剤の比率が７０重量％を超えると寸法精度（成形収縮
率、線膨張係数の異方性）が十分に改良できなくなる。
無機質粒体は７０重量％を超えると剛性の低下が著し
い。

【００３３】ポリフェニレンエーテル系樹脂と鱗片状の
無機質充填剤及び強化充填剤の配合方法については特に
制限はなく、任意の方法が用いられる。例えば溶融状態
の樹脂に添加して混合する方法、予め混合し、次いで溶
融混合する方法等、一般に溶融混合する方法であれば、
いずれの方法でも利用可能である。本発明で述べるＣＤ
−ＲＯＭ機構部品とは、ＣＤ（コンパクトディスク）、
ＬＤ（レーザーディスク）、光磁気ディスク（ＭＤ（商
標ミニディスク）等）、光ディスク、ＦＤ（フロッピー
ディスク）、ＨＤ（ハードディスク）等、ディスクを情
報媒体として用い、光または磁気で書き込み、読み取り
を行う機器、例えばコンピュータ、ゲーム機、音楽プレ
イヤー、ＡＶ機器等の機構部品を総称して言う。

【００３４】本発明で用いるリン酸エステル化合物は前
記一般式（Ｉ）と一般式（ＩＩ）で表される。一般式
（Ｉ）および一般式（ＩＩ）におけるＱ１、Ｑ２、Ｑ
３、Ｑ４のうち特に好ましいのはメチル基である。一般
式（Ｉ）および一般式（ＩＩ）におけるｎは１以上の整
数であってその数により耐熱性、加工性が異なってく
る。好ましいｎの範囲は１〜５である。また該リン酸エ
ステルはｎ量体の混合物であってもかまわない。

【００３５】本発明の構成成分であるリン酸エステル化
合物は「特定の二官能フェノール」による結合構造と
「特定の単官能フェノール」による末端構造を有す。
「特定の二官能フェノール」としては、２，２−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）プロパン［通称ビスフェノ
ールＡ］、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチル
フェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）
メタン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェ
ニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）エタンなどのビスフェノール類が挙げられる。特に
ビスフェノールＡが好ましい。

【００３６】「特定の単官能フェノール」としては、モ
ノアルキルフェノール、ジアルキルフェノール、トリア
ルキルフェノールを単独または２種以上の混合物として
使用するのが好ましい。特にクレゾール、ジメチルフェ
ノール（混合キシレノール）、２，６−ジメチルフェノ
ール、トリメチルフェノールが好ましい。本発明の構成
成分であるリン酸エステル化合物は、２つ以上のリン酸
エステルを特定の二官能フェノール（ビスフェノール
類）で結合したものであり、このことにより揮発性が大
幅に抑制されている。しかも従来のポリホスフェート、
例えばレゾルシノールやハイドロキノンで結合したもの
では達成し得なかった、以下に記す高度な性能を示す。
具体的には、本発明を構成する樹脂組成物で成形された
製品は、従来のポリホスフェートを用いた樹脂組成物で
成形された製品において高温高湿条件下で発生する変色
やふくれ等の外観不良を抑制することができる。

【００３７】また「単官能フェノール」としてモノアル
キルフェノールまたはジアルキルフェノール、トリアル
キルフェノールを用いた樹脂組成物で成形された製品
は、無置換の単官能フェノールによる末端構造を有する
リン酸エステル化合物を用いた場合に比較して、熱安定
性、耐加水分解性がさらに向上する。この単官能フェノ
ールにおける１個から３個のアルキル基の核置換効果
は、耐加水分解性の向上の点で著しく、単にアルキル置
換単官能フェノールの酸性度の変化からは到底予想でき
るものではなかった。この様に本発明を構成するリン酸
エステルは、ビスフェノール類による結合構造とアルキ
ル置換単官能フェノールによる末端構造を同時に有し、
このリン酸エステル化合物を用いた樹脂組成物を成形し
て得られた製品は、加熱雰囲気下で水分と接触した際に
も初期の電気特性、難燃性、外観を維持する優れた特性
を示す。

【００３８】従来の、単に分子量の大きい有機リン酸エ
ステル化合物、例えばレゾルシノール・ポリホスフェー
ト、ハイドロキノン・ポリホスフェート等を用いた樹脂
組成物で成形した製品は、成形加工時の熱安定性に劣
り、リン酸エステル化合物と樹脂との間で反応が起こり
ゲル化のような問題を起こすため、樹脂組成物を高温で
ロスなく加工することができなかった。また、リン酸エ
ステル化合物の分解によって生成するリン酸のような酸
性成分によって、樹脂の分解が促進され分子量の低下、
物性の低下を引き起こし実用性、長期安定性に欠けると
いう問題があった。更には、リン酸エステルの分解によ
って生成する酸性成分によって、成形加工機械の樹脂組
成物が接触する、バレル、スクリュー等の金属部材、金
型の表面、また成形品が使用される際に接触する製品の
金属部品を腐食させる問題があった。

【００３９】これに対して本発明の製品は、高温高湿環
境下に於ける加水分解性がないのみならず成形加工時の
熱安定性にも優れ、成形加工時の発煙、揮発及び吸水に
よる電気的特性、難燃性、外観の悪化がないばかりでな
く、樹脂組成物の分解性が著しく抑制され、成形加工機
械の金属部分や成形品が接触する金属部分を腐食させる
という問題も解決している。

【００４０】本発明の構成成分のリン酸エステル化合物
は、「特定の二官能フェノール」と「特定の単官能フェ
ノール」をオキシ塩化リンと反応させることにより得ら
れることができる。本発明のＣＤ−ＲＯＭ機構部品のポ
リフェニレンエーテル系樹脂とリン酸エステル化合物の
配合割合はポリフェニレンエーテル系樹脂１００重量部
に対して、好ましくは５〜５０重量部、更に好ましくは
１０重量部〜３０重量部であり、リン酸エステル化合物
の配合割合が小さすぎると難燃性が不十分であり、多す
ぎると耐熱性が損なわれ、好ましくない。

【００４１】本発明のＣＤ−ＲＯＭ機構部品の樹脂組成
物の製造方法は、一般的に知られている押出機、加熱ロ
ール、ニーダー、バンバリーミキサー等の混合機を用い
て混練製造することができる。また、本発明のＣＤ−Ｒ
ＯＭ機構部品の樹脂組成物は、発明の効果を損なわない
範囲でフェノール系、リン系、ヒンダードフェノール系
等の酸化防止剤、安定剤、酸化チタンやカーボンブラッ
ク等の着色剤、金属セッケン等の滑剤、流動改良剤、ス
チレン−ブタジェンブロック系、ポリエステルアミド系
等の補強用熱可塑性エラストマー等を所要量添加でき
る。

【００４２】本発明のＣＤ−ＲＯＭ機構部品の賦形方法
は、射出成形法が一般的に使用できる。射出成形に於い
ては、成形時に成形品に生じる流動ひずみをできるだけ
小さくせしめることが好ましい。流動ひずみが大きいと
成形品に強度の分子配向ひずみが残留し、該分子配向ひ
ずみの影響で成形収縮率がいびつになり、反り等がでや
すく、また、分子配向ひずみの影響で実用耐熱が下がる
等の問題を引き起こす。金型のゲート設計及び成形条件
をできるだけ流動ひずみが小さくなるように設定するこ
とが好ましい。本発明の最も好ましい成形方法はガスア
シスト成形である。該射出成形法は、樹脂を金型に射出
後、高圧ガスを樹脂中に注入する技術である。通常の射
出成形に於いては、射出された樹脂の冷却による体積収
縮を補填するために、一次圧で金型キャビティに樹脂が
みたされた後、樹脂保圧により更に金型内に樹脂を押し
込んでいる。このため、成形品のゲート付近は高圧にな
り、内部ひずみが流動ひずみとして残りやすい。

【００４３】これに対してガスアシスト成形では、一次
射出で樹脂を金型に満たしつつ、または満たした後、ガ
スを成形品中に圧入することで樹脂保圧に代えるので、
ゲート付近の樹脂の過充填がなく、流動ひずみが小さ
い。成形品に注入されたガスの圧力損失は実質的にゼロ
で、ゲートがシールされることがないので、成形品末端
まで樹脂圧力も均一になり、冷却完了時まで必要なガス
圧力をかけることができる。ガス保圧の結果、成形品に
生じる流動ひずみが小さくできる。本発明のＣＤ−ＲＯ
Ｍ機構部品は、前述のように充填剤の流動配向による成
形収縮率、線膨張係数の異方性が小さい樹脂組成物を成
形してなるが、樹脂の流動配向を小さくせしめる条件で
成形することにより、更に寸法精度を高めることができ
る。

【００４４】

【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
する。樹脂組成物の特性は、射出成形して試験片を作成
し、次の試験法に従って評価した。リン酸エステル化合
物を下記に示す。

【００４５】

【化１２】

【００４６】

【化１３】

【００４７】

【化１４】

【００４８】

【化１５】

【００４９】

【化１６】

【００５０】

【化１７】

【００５１】

【化１８】

【００５２】ＣＤ−ＲＯＭ機構部品の評価として図１の
トレー形状品を試験片と同様の成形条件で成形し、各点
の反りを測定して寸法精度の尺度とした。 （１）加熱変形温度：ＡＳＴＭ−Ｄ６４８ （２）曲げ弾性率：ＡＳＴＭ−Ｄ７９０ （３）アイゾット衝撃強さ：ＡＳＴＭ−Ｄ２５６，１／
４インチ厚ノッチ付き試験片使用 （４）難燃性：ＵＬ−９４，１／１６インチ厚試験片使
用 （５）反り：１５０×１５０×３mm平板を用い、すきま
ゲージを使用して最高の反り（mm）を測定。数値が小さ
いほど、寸法精度がよい。 （６）線膨張係数：アニーリングによってひずみを除去
し、ＡＳＴＭ−Ｄ６１８の方法で前処理した試験片を使
用して、樹脂の流動方向と流動方向と直角方法の線膨張
係数を抵抗線ひずみ計を用い、ＡＳＴＭ−Ｄ６９６の方
法に準じて−３５〜８５℃の間で測定した。

【００５３】（７）高温高湿暴露試験：試験片を１２０
℃、２気圧飽和水蒸気下で９６時間暴露することにより
行った。 （８）外観：図１のトレー形状成形品を１００００ショ
ット成形し、その外観を目視で観察した。 本発明で用いる線膨張係数の異方性とは、流動方向と直
角方向の値を流動方向の値で除した値である。この値が
１に近い樹脂組成物ほど異方性が小さい。本発明のＣＤ
−ＲＯＭ機構部品の材料としては、この異方性が２以下
であることが好ましい。

【００５４】

【実施例１〜４および比較例１〜３】クロロホルム中３
０℃で測定した極限粘度［η］が０．５２であるポリ
２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル（以下
ＰＰＥと略称する。）と、ゴム変性ポリスチレン樹脂
（旭化成ポリスチレンＨ９１０４ 旭化成工業（株）
製）と、ポリスチレン樹脂（旭化成ポリスチレン６８５
旭化成工業（株）製）と、上記したリン酸エステル難
燃剤（化１２〜化１７）と無機質充填剤としてガラスフ
レーク（商標マイクログラスフレカＲＥＦＧ−３０２
日本硝子繊維（株）製）を、安定剤として酸化亜鉛／硫
化亜鉛／マーク２１１２（アデカアーガス社製）を表１
に示す割合で用い、シリンダー温度３２０℃に設定した
ＰＣＭ−３０二軸押出機（池貝鉄工（株）製）にて押出
混練りしペレットを得た。このペレットを用いてシリン
ダー温度２９０℃にて射出成形を行い１／１６インチの
燃焼試験片を得た。この試験片を用いて燃焼性の評価と
高温高湿暴露試験を行った。次いでＣＤ−ＲＯＭ機構部
品の評価として図１のトレー形状品をシリンダー温度２
９０℃、金型温度８０℃の条件で射出成形にて一万ショ
ット連続成形し、樹脂組成物の揮発性評価として、樹脂
組成物をパージした際に射出成形機のノズルから発生す
る発煙量の目視と成形品、金型キャビティの表面の外観
評価を行った。その結果を表１に示す。

【００５５】

【実施例５〜１０および比較例４〜５】クロロホルム中
３０℃で測定した極限粘度［η］が０．５２であるＰＰ
Ｅとゴム変性ポリスチレン（旭化成ポリスチレン６８５
旭化成工業（株）製）と上記したリン酸エステルＡ難
燃剤とガラス繊維（ＲＥＳ０３−ＴＰ１０５１ 日本板
硝子社製）を、ガラスフレーク（マイクログラスフレカ
ＲＥＦＧ−３０２ 日本硝子繊維（株）製）を、マイカ
（スゾライト・マイカ２００ＫＩ （株）クラレ製）を
それぞれ表２に示す割合で用い、シリンダー温度３２０
℃に設定したＰＣＭ−３０二軸押出機（池貝鉄工（株）
製）にて押出混練りしペレットを作成し、このものの物
性を求めた。その結果を表３に示す。次いでＣＤ−ＲＯ
Ｍ機構部品の評価として図１のトレー形状品をシリンダ
ー温度２９０℃、金型温度８０℃の条件で射出成形し、
その寸法精度（反り）を測定した。その結果を表４に示
す。表３の比較例４に示すように、ガラス繊維を単独で
使用した樹脂組成物は反り、線膨張係数の異方性（寸法
精度の尺度）が大きい。比較例５のガラスビーズを単独
で使用した樹脂組成物は反り、線膨張異方性は小さいも
のの、曲げ弾性率が低下している。表４のトレー形状の
成形品の寸法評価結果は、ガラスビーズを単独で使用し
た樹脂組成物を除き、表３の反り、線膨張係数の異方性
に相関している。

【００５６】

【実施例１１】実施例１の樹脂組成物をシリンダー温度
２９０℃、金型温度８０℃の条件にてトレー成形品のガ
スアシスト成形を行った。ガスの注入条件は、樹脂の計
量をフルショットの９８％とし、樹脂の射出終了と同時
にゲートから注入し、ガス圧力１５０kg／cm² で１０秒
間保持した後、ガスを大気解放し、１分冷却して成形品
を取り出した。その寸法精度（反り）を評価した。その
結果を表４に示す。実施例１１は、通常の射出成形品と
比べ、寸法精度が更に改良されている。

【００５７】

【表１】

【００５８】

【表２】

【００５９】

【表３】

【００６０】

【表４】

【００６１】

【発明の効果】本発明の難燃性ＣＤ−ＲＯＭ機構部品は
寸法精度と機械的特性の両方を併せもち、ＣＤ−ＲＯＭ
機構部品に要求される厳しい性能を満たすものである。
本発明は、非ハロゲン系難燃剤をもって、成形の際の難
燃剤の発煙、揮発、及び成形品の難燃剤のブリード等の
問題を解決し、寸法精度が厳しい、板金、アルミダイキ
ャスト製機構部品の樹脂化に応えるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＣＤ−ＲＯＭ機構部品の評価に用いたトレー形
状品の上面図及び断面図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ１１Ｂ 33/12 ３０３ Ｚ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリフェニレンエーテル系樹脂１００重
   量部に対して、鱗片状の無機質充填剤を５〜１５０重量
   部と、一般式（Ｉ）および一般式（ＩＩ）で表されるリ
   ン酸エステル化合物の中から選ばれる少なくとも一種を
   含有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物で構成し
   てなるＣＤ−ＲＯＭ機構部品。 【化１】 （式中、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４は、炭素数１から６の
   アルキル基または水素を表し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４
   はメチル基または水素を表す。ｎは１以上の整数を、ｎ
   １、ｎ２は０から２の整数を示し、ｍ１、ｍ２、ｍ３、
   ｍ４は、１から３の整数を示す。） 【化２】 （式中、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４は、炭素数１から６の
   アルキル基を表し、Ｑ１′、Ｑ２′、Ｑ３′、Ｑ４′
   は、水素または炭素数１から６のアルキル基を表す。ｎ
   は１以上の整数を示す。）
2. 【請求項２】 鱗片状の無機質充填剤がガラスフレーク
   である請求項１記載のＣＤ−ＲＯＭ機構部品。
3. 【請求項３】 鱗片状の無機質充填剤がガラスフレーク
   及びマイカである請求項１記載のＣＤ−ＲＯＭ機構部
   品。
4. 【請求項４】 ポリフェニレンエーテル系樹脂１００重
   量部に対して、鱗片状の無機質充填剤および強化剤を５
   〜１５０重量部と、一般式（Ｉ）および一般式（ＩＩ）
   で表されるリン酸エステル化合物の中から選ばれる少な
   くとも一種を含有するポリフェニレンエーテル系樹脂組
   成物で構成してなるＣＤ−ＲＯＭ機構部品。 【化３】 （式中、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４は、炭素数１から６の
   アルキル基または水素を表し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４
   はメチル基または水素を表す。ｎは１以上の整数を、ｎ
   １、ｎ２は０から２の整数を示し、ｍ１、ｍ２、ｍ３、
   ｍ４は、１から３の整数を示す。） 【化４】 （式中、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４は、炭素数１から６の
   アルキル基を表し、Ｑ１′、Ｑ２′、Ｑ３′、Ｑ４′
   は、水素または炭素数１から６のアルキル基を表す。ｎ
   は１以上の整数を示す。）
5. 【請求項５】 鱗片状の無機質充填剤がガラスフレーク
   である請求項４記載のＣＤ−ＲＯＭ機構部品。
6. 【請求項６】 鱗片状の無機質充填剤がマイカである請
   求項４記載のＣＤ−ＲＯＭ機構部品。
7. 【請求項７】 鱗片状の無機質充填剤がガラスフレーク
   及びマイカである請求項４記載のＣＤ−ＲＯＭ機構部
   品。