JPH08115589A

JPH08115589A - 寸法精度に優れたｐｃ系樹脂製ｃｄ−ｒｏｍ機構部品

Info

Publication number: JPH08115589A
Application number: JP25196594A
Authority: JP
Inventors: Kaoru Toyouchi; 薫豊内; Katsumi Nabeshima; 勝己鍋島
Original assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1994-10-18
Filing date: 1994-10-18
Publication date: 1996-05-07

Abstract

(57)【要約】【目的】高精密な寸法精度と機械的特性の両方が要求
されるＣＤ−ＲＯＭ機構部品の板金、アルミダイキャス
トを代替する難燃強化樹脂製品を提供する。【構成】ポリカーボネイト系樹脂に対して、鱗片状の
無機質充填剤、または鱗片状の無機質充填剤および強化
充填剤と、特定のリン酸エステル化合物を難燃剤として
配合してなる樹脂組成物で成形加工したＣＤ−ＲＯＭ機
構部品。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、寸法精度に優れた難燃
性ＣＤ−ＲＯＭ機構部品に関する。詳しくはＣＤ（コン
パクトディスク）を情報媒体として用いるゲーム機、音
楽プレイヤー、コンピュータ、ＡＶ機器等の機構部品に
関する。更に詳しくは、反りが小さく、成形収縮率、線
膨張係数の異方性が著しく改良され、且つ機械的特性、
難燃性に優れるトラバースベース、シャーシ等のポリカ
ーボネイト系樹脂ＣＤ−ＲＯＭ機構部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、自動車、事務機、コンピュータ、
家電等の分野に於いて、板金、アルミダイキャストが用
いられていた部品の一部を軽量化、生産性、コストダウ
ンの目的から、樹脂製品で代替することが試みられてお
り、強化樹脂の需要が増加している。特にパソコン、ゲ
ーム機、音楽フレイヤーの需要拡大が著しく、ＣＤを情
報媒体として用いるＣＤ−ＲＯＭ機の需要が急増してい
る。その結果、機械的特性、成形性に優れるポリカーボ
ネイト系難燃強化樹脂で、従来は、板金、アルミダイキ
ャストが用いられていたＣＤ−ＲＯＭ機構部品を樹脂化
することが検討されている。

【０００３】トラバースベース、シャーシ、トレー等の
ＣＤ−ＲＯＭ機構部品に要求される材料に対する要求特
性は、成形性、機械的特性、耐熱性、難燃性、寸法精
度、寸法安定性である。この内、寸法精度、寸法安定性
に対する要求特性は特に厳しい。例えば、光学レンズユ
ニットをガイド保持するトラバースベースの寸法に歪み
があるとＣＤのデータ読み取りに支障をきたす。また、
シャーシ、トレーの寸法に歪みがあるとトレーの摺動性
等に支障をきたす。機械的特性としては剛性、強度等が
要求される。難燃性については、近年環境への影響、人
体への安全性の問題からハロゲン系難燃剤の使用を控え
る市場要求が高まっている。従来のポリカーボネイト系
難燃強化樹脂組成物でＣＤ−ＲＯＭ機構部品を成形加工
しようとした場合には下記の性能上の問題があった。

【０００４】樹脂類に剛性、強度を付与する従来技術と
しては、ガラス繊維等の無機質充填剤を配合する技術が
周知であるが、無機繊維やウィスカ類のアスペクト比の
大きな無機質充填剤を添加した樹脂で射出成形した場
合、無機質充填剤が流動方向に配向するため、成形品面
内に剛性、強度、成形収縮率、線膨張係数の異方性を生
じる。そのため、成形品の実用剛性、強度が不足した
り、反りによる寸法ズレを起こす。また、線膨張係数の
異方性が原因で、温度変化に対して寸法がいびつにな
り、寸法安定性に欠ける等の問題があった。

【０００５】一方、周知のガラスビーズや炭酸カルシウ
ム等のアスペクト比の小さい無機質充填剤を添加した場
合は、寸法精度、寸法安定性は向上するが、剛性、強度
面で劣る等の問題があった。難燃剤については、ポリカ
ーボネイト系樹脂には、周知の芳香族ハロゲン化合物、
例えば、テトラブロモビスフェノールＡ（ＴＢＡ）、ポ
リブロモビフェニルオキサイド（ＰＢＢＯ_S）等が広く
用いられている。一部、非ハロゲン難燃剤としてリン化
合物が用いられている。有機リン酸エステル化合物、例
えばトリフェニルホスフェート、クレジルジフェニルホ
スフェート、トリクレジルホスフェート等は工業的に広
く用いられている。しかし、従来使用されているこのよ
うな添加物は、成形加工の際や使用されている間に発
煙、揮発を起こしたり、成形品表面に難燃剤がブリード
する等の欠点があった。

【０００６】上記の欠点を解決する方法として分子量の
大きい有機リン化合物が樹脂の難燃剤の検討、採用が試
みられている。例えば、トリ（２，６−ジメチルフェニ
ル）ホスフェート化合物、レゾルシノール・ビスジフェ
ニルホスフェート化合物、トリビフェニルホスフェート
化合物が検討されている。しかしながらこれらのリン化
合物は樹脂の難燃化のために多量の添加量を必要とした
り、これらのリン酸エステル化合物により難燃化された
樹脂組成物で成形加工された製品は、成形時に金型を腐
食させる等の成形加工上の問題と高温高湿条件下で、吸
水、難燃剤の変性等により電気的特性、難燃特性、製品
外観が悪化する等の耐湿熱特性に劣る欠点があった。こ
のように従来の技術では、非ハロゲン難燃剤を用い、且
つ、機械的特性、寸法精度、成形性、難燃特性に優れた
ＣＤ−ＲＯＭ機構部品を得ることが難しいのが現状であ
った。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、ポリカーボ
ネイト系樹脂に於いて、難燃剤の変性、揮発、しみ出し
のない非ハロゲン難燃剤を用い、優れた機械的特性と寸
法精度を賦与することを目的になされたもので、高精密
な寸法精度と機械的特性の両方が要求されるＣＤ−ＲＯ
Ｍ機構部品の板金、アルミダイキャストを代替する難燃
強化樹脂製品を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、ポリカー
ボネイト系樹脂に鱗片状の無機充填剤と、難燃剤として
特定のリン酸エステル化合物とを配合した樹脂組成物で
成形加工したＣＤ−ＲＯＭ機構部品が、その目的を達成
しうることを見い出し、この知見に基づいて本発明を完
成するに至った。即ち、本発明は以下のとおりである。１．ポリカーボネイト系樹脂１００重量部に対して、鱗
片状の無機質充填剤を５〜１５０重量部と、一般式
（Ｉ）および一般式（ＩＩ）で表されるリン酸エステル
化合物の中から選ばれる少なくとも一種を含有するポリ
カーボネイト系樹脂組成物で構成してなるＣＤ−ＲＯＭ
機構部品。

【０００９】

【化５】

【００１０】（式中、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４は、炭素
数１から６のアルキル基または水素を表し、Ｒ１、Ｒ
２、Ｒ３、Ｒ４はメチル基または水素を表す。ｎは１以
上の整数を、ｎ１、ｎ２は０から２の整数を示し、ｍ
１、ｍ２、ｍ３、ｍ４は１から３の整数を示す。）

【００１１】

【化６】

【００１２】（式中、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４は、炭素
数１から６のアルキル基を表し、Ｑ１′、Ｑ２′、Ｑ
３′、Ｑ４′は、水素または炭素数１から６のアルキル
基を表す。ｎは１以上の整数を示す。）２．鱗片状の無機質充填剤がガラスフレークである上記
１のＣＤ−ＲＯＭ機構部品。３．鱗片状の無機質充填剤がガラスフレーク及びマイ
カである上記１のＣＤ−ＲＯＭ機構部品。４．ポリカーボネイト系樹脂１００重量部に対して、鱗
片状の無機質充填剤および強化充填剤を５〜１５０重量
部と、一般式（Ｉ）および一般式（ＩＩ）で表されるリ
ン酸エステル化合物の中から選ばれる少なくとも一種を
含有するポリカーボネイト系樹脂組成物で構成してなる
ＣＤ−ＲＯＭ機構部品。

【００１３】

【化７】

【００１４】（式中、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４は、炭素
数１から６のアルキル基または水素を表し、Ｒ１、Ｒ
２、Ｒ３、Ｒ４はメチル基または水素を表す。ｎは１以
上の整数を、ｎ１、ｎ２は０から２の整数を示し、ｍ
１、ｍ２、ｍ３、ｍ４は１から３の整数を示す。）

【００１５】

【化８】

【００１６】（式中、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４は、炭素
数１から６のアルキル基を表し、Ｑ１′、Ｑ２′、Ｑ
３′、Ｑ４′は、水素または炭素数１から６のアルキル
基を表す。ｎは１以上の整数を示す。）５．鱗片状の無機質充填剤がガラスフレークである上記
４のＣＤ−ＲＯＭ機構部品。６．鱗片状の無機質充填剤がマイカである上記４のＣＤ
−ＲＯＭ機構部品。７．鱗片状の無機質充填剤がガラスフレーク及びマイカ
である上記４のＣＤ−ＲＯＭ機構部品。

【００１７】以下、本発明を詳述する。まず本発明に用
いるポリカーボネイト系樹脂について説明する。本発明
を構成するポリカーボネート樹脂としては、下記化９に
示す一般式で表される繰り返し単位を有する重合体を用
いることができる。

【００１８】

【化９】

【００１９】（ここで、Ｚは単なる結合を示すかあるい
は炭素数１〜８のアルキレン、炭素数２〜８のアルキリ
デン、炭素数５〜１５のシクロアルキレン、ＳＯ₂、Ｓ
Ｏ、Ｏ、ＣＯまたは下記化１０で表される基を意味す
る。また、Ｘは水素または１〜８個の炭素原子を有する
飽和アルキル基を示し、ａ及びｂは０〜４の整数を示
す。）

【００２０】

【化１０】

【００２１】このポリカーボネート樹脂は、例えば溶剤
法、すなわち塩化メチレン等の溶剤中で公知の酸受容
体、分子量調節剤の存在下、二価フェノールとホスゲン
のようなカーボネート前駆体との反応または二価フェノ
ールとジフェニルカーボネートのようなカーボネート前
駆体とのエステル交換反応によって製造することができ
る。

【００２２】ここで用いることのできる二価フェノール
としては、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プ
ロパン〔通称ビスフェノールＡ〕、ハイドロキノン、
４，４′−ジヒドロキシジフェニル、ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）アルカン、ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）シクロアルカン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）
スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホ
ン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）エーテルのような化合物
を挙げることができる。特にビスフェノールＡを単独、
あるいは他の二価フェノールと混合して用いることが好
ましい。また、これら二価フェノールから得られたポリ
カーボネート樹脂は二価フェノールのホモポリマーまた
は２種以上のコポリマーもしくはブレンド物であっても
よい。更に、本発明で用いるポリカーボネート樹脂は、
多官能性芳香族化合物を二価フェノール及び／またはカ
ーボネート前駆体と反応させた熱可塑性ランダム分岐ポ
リカーボネートであってもよい。

【００２３】本発明においてポリカーボネート樹脂と混
合して用いることのできる樹脂としては、ポリスチレ
ン、ゴム変性ポリスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂など
のポリスチレン樹脂の他にポリフェニレンエーテル樹
脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、熱可塑性エ
ラストマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレート、アクリル樹脂、フェノール樹脂、フ
ェノールノボラックなどが挙げられるが、これに限定さ
れない。この内、ＡＢＳ樹脂、ゴム変性ポリスチレン、
ＡＳ樹脂は特に良好に混合して用いることができる。

【００２４】本発明でいうポリカーボネイト系樹脂とは
前述のようにポリカーボネイト樹脂及びポリカーボネイ
ト樹脂とＡＢＳ樹脂のアロイ等のポリカーボネイト樹脂
アロイを総称して言う。本発明のＣＤ−ＲＯＭ機構部品
を構成する樹脂組成物に用いられる鱗片状の無機質充填
剤としては、例えばガラスフレーク、マイカ等がある。
ガラスフレークとしては、樹脂配合後の長径が１０００
μｍ以下、好ましくは１〜５００μｍの範囲であり、且
つアスペクト比（長径と厚みとの比）が５以上、好まし
くは１０以上、更に好ましくは３０以上のものがよい。
該ガラスフレークとしては市販されているものをそのま
ま用いることができるが、樹脂に配合する際に適宜粉砕
して用いてもよい。該ガラスフレークが長径１０００μ
ｍを超えるものは、配合時に分級が生じて樹脂との均一
混合が困難となり、また成形品の物性にムラを生じる場
合がある。一方、アスペクト比が５未満のものは、成形
品の熱変形温度の向上が不十分で、アイゾット衝撃強
さ、剛性が低下する傾向にあるので好ましくない。

【００２５】本発明のＣＤ−ＲＯＭ機構部品を構成する
樹脂組成物に用いられるマイカは鱗片状のもので、スゾ
ライト・マイカ（商標）（（株）クラレ製）が良好に使
用できる。樹脂配合後の平均フレーク径が１０００μｍ
以下、好ましくは５００μｍ以下、更に好ましくは２０
０μｍ以下のものがよく、重量平均アスペクト比（フレ
ークの平均直径／平均厚み）は１０以上、好ましくは３
０以上、更に好ましくは１００以上のものが剛性賦与の
点でよい。また、上記マイカは、樹脂との親和性を改良
するため、カップリング剤で表面処理したマイカが特に
良好に使用できる。

【００２６】本発明のＣＤ−ＲＯＭ機構部品を構成する
樹脂組成物は、鱗片状の無機質充填剤、または鱗片状の
無機質充填剤と強化充填剤をポリカーボネイト系樹脂１
００重量部に対して５〜１５０重量部、好ましくは２０
〜１００重量部、更に好ましくは３０〜７０重量部配合
してなる。この量が５重量部未満では剛性の賦与、線膨
張係数の改良が不十分になるし、一方、１５０重量部を
超えると均一混合が難しく、成形性や外観の低下が生じ
る。充填剤の配合量が３０〜７０重量部の樹脂組成物が
最も成形性、熱的特性、機械的特性、寸法精度等のバラ
ンスがよい。また、前記ガラスフレークは、樹脂との親
和性を改良する目的で、例えばシラン系やチタネート系
等の種々のカップリング剤で表面処理したガラスフレー
クを使用できる。この鱗片状ガラスフレーク単独、ある
いはガラスフレークと強化充填剤、またはガラスフレー
クとマイカ、またはマイカと強化充填剤、またはガラス
フレークとマイカと強化充填剤をポリカーボネート系樹
脂に配合して用いるのが好ましい。マイカ単独の使用は
寸法精度はでるものの、機械的特性、特にアイゾット衝
撃強さが低下するので好ましくない。ガラスフレーク、
または強化充填剤と併用して用いることが好ましい。

【００２７】鱗片状の無機質充填剤と併用しうる強化充
填剤としては、例えばガラス繊維、炭素繊維、セラミッ
クス繊維、金属繊維等の繊維強化剤やガラスビーズ等の
無機質粒体が挙げられるが、コスト、成形性、機械的性
質のバランスからガラス繊維との併用が最も好ましい。
ガラス繊維の径、平均長さの制限は特にないが、寸法精
度の点からは長さが短い方が好ましい。これらの強化充
填剤は、鱗片状の無機質充填剤と強化充填剤との総合し
た全重量に対して、７０重量％以下、好ましくは５０重
量％以下で併用することが好ましい。繊維状の強化充填
剤の比率が７０重量％を超えると寸法精度（成形収縮
率、線膨張係数の異方性）が十分に改良できなくなる。
無機質粒体は７０重量％を超えると剛性の低下が著し
い。

【００２８】ポリカーボネイト系樹脂と鱗片状の無機質
充填剤および強化充填剤の配合方法については特に制限
はなく、任意の方法が用いられる。例えば溶融状態の樹
脂に添加して混合する方法、予め混合し、次いで溶融混
合する方法等、一般に溶融混合する方法であれば、いず
れの方法でも利用可能である。本発明で述べるＣＤ−Ｒ
ＯＭ機構部品とは、ＣＤ（コンパクトディスク）、ＬＤ
（レーザーディスク）、光磁気ディスク（ＭＤ（商標ミ
ニディスク）等）、光ディスク、ＦＤ（フロッピーディ
スク）、ＨＤ（ハードディスク）等、ディスクを情報媒
体として用い、光または磁気で書き込み、読み取りを行
う機器、例えばコンピュータ、ゲーム機、音楽プレイヤ
ー、ＡＶ機器等の機構部品を総称して言う。

【００２９】本発明で用いるリン酸エステル化合物は、
前記一般式（Ｉ）と一般式（ＩＩ）で表される。一般式
（Ｉ）及び（ＩＩ）におけるＱ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４の
うち特に好ましいのはメチル基である。一般式（Ｉ）に
おけるＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４はメチル基、または水素
を表す。またｎ１、ｎ２は０から２の整数を示す。一般
式（Ｉ）および（ＩＩ）におけるｎは、１以上の整数で
あってその数により耐熱性、加工性が異なってくる。好
ましいｎの範囲は１〜５である。また該リン酸エステル
はｎ量体の混合物であってもかまわない。本発明の構成
成分であるリン酸エステル化合物は「特定の二官能フェ
ノール」による結合構造と「特定の単官能フェノール」
による末端構造を有す。

【００３０】「特定の二官能フェノール」としては、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（通
称ビスフェノールＡ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシ
−３−メチルフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−
ジメチルフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）エタンなどのビスフェノール類が挙げら
れる。特にビスフェノールＡが好ましい。

【００３１】「特定の単官能フェノール」としては、モ
ノアルキルフェノール、ジアルキルフェノール、トリア
ルキルフェノールを単独または２種以上の混合物として
使用するのが好ましい。特にクレゾール、ジメチルフェ
ノール（混合キシレノール）、２，６−ジメチルフェノ
ール、トリメチルフェノールが好ましい。本発明の構成
成分であるリン酸エステル化合物は２つ以上のリン酸エ
ステルを「特定の二官能フェノール（ビスフェノール
類）」で結合したものであり、このことにより揮発性が
大幅に抑制されている。しかも従来のポリホスフェー
ト、例えばレゾルシノールやハイドロキノンで結合した
ものでは達成し得なかった、以下に記す高度な性能を示
す。具体的には、本発明を構成する樹脂組成物で成形さ
れた製品は、従来のポリホスフェートを用いた樹脂組成
物で成形された製品において高温高湿条件下で発生する
変色やふくれ等の外観不良を抑制することができる。

【００３２】また「単官能フェノール」としてモノアル
キルフェノールまたはジアルキルフェノール、トリアル
キルフェノールを用いた樹脂組成物で成形された製品
は、無置換の単官能フェノールによる末端構造を有する
リン酸エステル化合物を用いた場合に比較して、熱安定
性、耐加水分解性がさらに向上する。この単官能フェノ
ールにおける１個から３個のアルキル基の核置換効果
は、耐加水分解性の向上の点で著しく、単にアルキル置
換単官能フェノールの酸性度の変化からは予想できるも
のではなかった。この様に本発明を構成するリン酸エス
テルはビスフェノール類による結合構造とアルキル置換
単官能フェノールによる末端構造を同時に有し、このリ
ン酸エステル化合物を用いた樹脂組成物を成形して得ら
れた製品は、加熱雰囲気下で水分と接触した際にも初期
の電気特性、難燃性、外観を維持する優れた特性を示
す。

【００３３】従来の、単に分子量の大きい有機リン酸エ
ステル化合物、例えばレゾルシノール・ポリホスフェー
ト、ハイドロキノン・ポリホスフェート等を用いた樹脂
組成物で成形した製品は、成形加工時の熱安定性に劣
り、リン酸エステル化合物と樹脂との間で反応が起こり
ゲル化のような問題を起こすため、樹脂組成物を高温で
ロスなく加工することができなかった。また、リン酸エ
ステル化合物の分解によって生成するリン酸のような酸
性成分によって、樹脂の分解が促進され分子量の低下、
物性の低下を引き起こし実用性、長期安定性に欠けると
いう問題があった。更には、リン酸エステルの分解によ
って生成する酸性成分によって、成形加工機械の樹脂組
成物が接触するバレル、スクリュー等の金属部材、金型
の表面、および成形品が使用される際に接触する製品の
金属部品を腐食させる問題があった。

【００３４】これに対して本発明のＣＤ−ＲＯＭ機構部
品は、高温高湿環境下に於ける加水分解性がないのみな
らず成形加工時の熱安定性にも優れ、成形加工時の発
煙、揮発、および吸水による電気的特性、難燃性、外観
の悪化がないばかりでなく、樹脂組成物の分解性が著し
く抑制され、成形加工機械の金属部分や成形品が接触す
る金属部分を腐食させるという問題も解決している。

【００３５】本発明の構成成分のリン酸エステル化合物
は、「特定の二官能フェノール」と「特定の単官能フェ
ノール」をオキシ塩化リンと反応させることにより得ら
ことができるが、この製法になんら制約されるものでは
ない。本発明のＣＤ−ＲＯＭ機構部品のポリカーボネイ
ト樹脂とリン酸エステル化合物の配合割合は、発明の効
果が十分に発揮できる限り、特に限定されるものではな
いが、リン酸エステル化合物の配合割合が小さすぎると
難燃性が不十分であり、多すぎると耐熱性が損なわれ
る。ポリカーボネイト系樹脂１００重量部に対して、好
ましくは５〜５０重量部、更に好ましくは１０重量部〜
３０重量部である。

【００３６】本発明のＣＤ−ＲＯＭ機構部品の樹脂組成
物の製造方法は、一般的に知られている押出機、加熱ロ
ール、ニーダー、バンバリーミキサー等の混合機を用い
て混練製造することができる。また、本発明のＣＤ−Ｒ
ＯＭ機構部品の樹脂組成物は、発明の効果を損なわない
範囲でフェノール系、リン系、ヒンダードフェノール系
等の酸化防止剤、安定剤、酸化チタンやカーボンブラッ
ク等の着色剤、金属セッケン等の滑剤、流動改良剤、ス
チレン−ブタジエンブロック系、ポリエステルアミド系
等の補強用熱可塑性エラストマー等を所要量添加でき
る。

【００３７】本発明のＣＤ−ＲＯＭ機構部品の賦形方法
は射出成形法が一般的に使用できる。射出成形に於いて
は、成形時に成形品に生じる流動ひずみをできるだけ小
さくせしめることが好ましい。流動ひずみが大きいと成
形品に強度の分子配向ひずみが残留し、該分子配向ひず
みの影響で成形収縮率がいびつになり、反り等がでやす
く、また、分子配向ひずみの影響で実用耐熱が下がる等
の問題を引き起こす。金型のゲート設計および成形条件
をできるだけ流動ひずみが小さくなるように設定するこ
とが好ましい。本発明の最も好ましい成形方法はガスア
シスト成形である。該射出成形法は樹脂を金型に射出
後、高圧ガスを樹脂中に注入する技術である。通常の射
出成形に於いては、射出された樹脂の冷却による体積収
縮を補填するために、一次圧で金型キャビティに樹脂が
みたされた後、樹脂保圧により更に金型内に樹脂を押し
込んでいる。このため、成形品のゲート付近は高圧にな
り、内部ひずみが流動ひずみとして残りやすい。

【００３８】これに対してガスアシスト成形では、一次
射出で樹脂を金型に満たしつつ、または満たした後、ガ
スを成形品中に圧入することで樹脂保圧に代えるので、
ゲート付近の樹脂の過充填がなく、流動ひずみが小さ
い。成形品に注入されたガスの圧力損失は実質的にゼロ
で、ゲートがシールされることがないので、成形品末端
まで樹脂圧力も均一になり、冷却完了時まで必要なガス
圧力をかけることができる。ガス保圧の結果、成形品に
生じる流動ひずみが小さくできる。本発明のＣＤ−ＲＯ
Ｍ機構部品は、前述のように充填剤の流動配向による成
形収縮率、線膨張係数の異方性が小さい樹脂組成物を成
形してなるが、樹脂の流動配向を小さくせしめる条件で
成形することにより、更に寸法精度を高めることができ
る。

【００３９】

【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
する。樹脂組成物の特性は、射出成形して試験片を作成
し、次の試験法に従って評価した。実施例に用いたリン
酸エステル化合物を下記化１１、化１２、化１３、化１
４、化１５、化１６、化１７に、樹脂組成を表２に示し
た。

【００４０】

【化１１】

【００４１】

【化１２】

【００４２】

【化１３】

【００４３】

【化１４】

【００４４】

【化１５】

【００４５】

【化１６】

【００４６】

【化１７】

【００４７】ＣＤ−ＲＯＭ機構部品の評価として図１の
トレー形状品を試験片と同様の成形条件で成形し、各点
の反りを測定して寸法精度の尺度とした。（１）加熱変形温度：ＡＳＴＭ−Ｄ６４８（２）曲げ弾性率：ＡＳＴＭ−Ｄ７９０（３）アイゾット衝撃強さ：ＡＳＴＭ−Ｄ２５６、１／
４インチ厚ノッチ付き試験片を使用した。（４）難燃性：ＵＬ−９４、１／１６インチ厚試験片使
用を使用した。（５）反り：１５０×１５０×３mm平板を用い、すきま
ゲージを使用して最高の反り（mm）を測定。数値が小さ
いほど寸法精度がよい。（６）線膨張係数：アニーリングによってひずみを除去
し、ＡＳＴＭ−Ｄ６１８の方法で前処理した試験片を使
用して、樹脂の流動方向と流動方向と直角方法の線膨張
係数を抵抗線ひずみ計を用い、ＡＳＴＭ−Ｄ６９６の方
法に準じて−３５〜８５℃の間で測定した。

【００４８】（７）熱水浸漬試験：試験片を９５℃熱水
に１５０時間浸漬することにより行った。（８）外観：図１のトレー形状成形品を１００００ショ
ット成形し、その外観を目視で観察した。本発明で用いる線膨張係数の異方性とは、流動方向と直
角方向の値を流動方向の値で除した値である。この値が
１に近い樹脂組成物ほど異方性が小さい。本発明のＣＤ
−ＲＯＭ機構部品の材料としては、この異方性が２以下
であることが好ましい。

【００４９】

【実施例１〜４および比較例１〜３】ポリカーボネイト
樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製
ユーピロン（商標）Ｓ−１０００）に上記化１１〜１７
に示すリン酸エステル難燃剤と無機質充填剤としてガラ
スフレーク（日本硝子繊維（株）製マイクログラスフ
レカ（商標）ＲＥＦＧ−３０２）を表１に示す割合で用
い、シリンダー温度３１０℃に設定したＰＣＭ−３０二
軸押出機（池貝鉄工（株）製）にて押出混練りしペレッ
トを得た。このペレットを用いてシリンダー温度２８０
℃にて射出成形を行い１／１６インチの燃焼試験片を得
た。この試験片を用いて燃焼性の評価と熱水浸漬試験を
行った。次いでＣＤ−ＲＯＭ機構部品の評価として図１
のトレー形状品をシリンダー温度２８０℃、金型温度８
０℃の条件で射出成形にて一万ショット連続成形し、樹
脂組成物の揮発性評価として、樹脂組成物をパージした
際に射出成形機のノズルから発生する発煙量の目視と成
形品、金型キャビティの表面の外観評価を行った。その
結果を表１に示す。

【００５０】

【実施例５〜１０および比較例４〜５】ポリカーボネイ
ト樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製
ユーピロン（商標）Ｓ−１０００）に化１１に示すリ
ン酸エステルＡ難燃剤とガラス繊維（日本板硝子社製
ＲＥＳ０３−ＴＰ１０５１）を、ガラスフレーク（日本
硝子繊維（株）製マイクログラスフレカＲＥＦＧ−３
０２）を、マイカ（レプコ（株）製レプコＳ２００Ｈ
Ｇ−ＣＴ）（アミノシランで表面処理したマイカ）をそ
れぞれ表２に示す割合で用い、シリンダー温度３１０℃
に設定したＰＣＭ−３０二軸押出機（池貝鉄工（株）
製）にて押出混練りしペレットを作成、このものの物性
を求めた。その結果を表３に示す。次いでＣＤ−ＲＯＭ
機構部品の評価として図１のトレー形状品をシリンダー
温度２８０℃、金型温度８０℃の条件にて射出成形し、
その寸法精度（反り）を測定した。その結果を表４に示
す。

【００５１】表３の比較例４に示すように、ガラス繊維
を単独で使用した樹脂組成物は反り、線膨張係数の異方
性（寸法精度の尺度）が大きい。比較例５のガラスビー
ズを単独で使用した樹脂組成物は反り、線膨張係数の異
方性は小さいものの、曲げ弾性率が低下して好ましくな
い。表４のトレー形状の成形品の寸法評価結果は、ガラ
スビーズを単独で使用した樹脂組成物を除いて、表３の
反り、線膨張係数の異方性に相関している。

【００５２】

【実施例１１〜１６および比較例６〜７】＜ＡＢＳの製造＞平均粒径０．３０μｍであるブタジエ
ンラテックス７５０重量部（ゴム換算４０重量％）およ
び乳化剤（不均化ロジン酸カリウム）１重量部を重合槽
に仕込み、攪拌しながら窒素気流中で７０℃に昇温し、
これにアクリロニトリル２００重量部、スチレン５００
重量部、クメンハイドロパーオキサイド０．８重量部、
ｔ−ドデシルメルカプタン０．７重量部の混合液と蒸留
水５００重量部にソジウムホルムアルデヒドスルホキシ
レート１．０重量部、硫酸第一鉄（ＦｅＳＯ₄・７Ｈ₂
Ｏ）０．１０重量部、エチレンジアミン４酢酸・２Ｎａ
塩０．２重量部を溶解させた水溶液を６時間にわたって
添加することにより、重合を行った。添加終了後、更に
２時間攪拌継続し、重合を終えた。重合率は９４％であ
った。生成したグラフト共重合体ラテックスは、希硫酸
水溶液で凝固した後、洗浄、脱水、乾燥して白色のＡＢ
Ｓ樹脂を得た。＜ＡＳの製造＞水１８０重量部に過硫酸カリウム０．４
重量部とロジン酸カリウム２．０重量部を加えて溶解さ
せ、この水溶液にスチレン７０重量部、アクリロニトリ
ル３０重量部およびドデシルメルカプタン０．２重量部
を加え７０℃で４時間反応させて、芳香族ビニル共重合
体を得た。重合率は９４％であった。生成した重合体
は、希硫酸水溶液で凝固した後、洗浄、脱水、乾燥して
白色粉末のＡＳ樹脂を得た。

【００５３】重量平均分子量が２５０００のポリカーボ
ネイト樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス
（株）製ユーピロン（商標）Ｓ−１０００）４０重量
部と上記のＡＢＳ樹脂１２重量部、ＡＳ樹脂８重量部、
化１１に示すリン酸エステルＡ１０重量部をヘンシェル
ミキサーにて混合した後、シリンダー温度２５０℃に設
定したＰＣＭ−３０二軸押出機にて表５の割合で充填剤
を溶融混練し、強化ペレットを得た。次いでＣＤ−ＲＯ
Ｍ機構部品の評価としてシリンダー温度２６０℃、金型
温度６０℃の条件にてにて図１のトレー形状品を射出成
形し、その寸法精度（反り）を測定した。その結果を表
４に示す。表４に示すように、トレー形状の成形品の寸
法評価結果は、ガラスビーズを単独で使用した樹脂組成
物を除いて、実施例５〜１０、比較例４〜５のポリカー
ボネイト系樹脂組成物の結果と相関している。

【００５４】

【実施例１７】実施例１の樹脂組成物をシリンダー温度
２８０℃、金型温度８０℃の条件にてトレー成形品のガ
スアシスト成形を行った。ガスの注入条件は、樹脂の計
量をフルショットの９５％とし、樹脂の射出終了と同時
にゲートから注入し、ガス圧力１５０kg／cm²で２０秒
間保持した後、１分冷却して取り出した。その寸法精度
（反り）を評価した。その結果を表４に示す。実施例１
７は、通常の射出成形品と比べ、寸法精度が更に改良さ
れている。

【００５５】

【表１】

【００５６】

【表２】

【００５７】

【表３】

【００５８】

【表４】

【００５９】

【表５】

【００６０】

【発明の効果】本発明の難燃性ＣＤ−ＲＯＭ機構部品は
寸法精度と機械的特性の両方を併せもち、非ハロゲン難
燃化に応えるものである。本発明は、成形の際の難燃剤
の発煙、揮発、及び成形品の難燃剤のブリード等の問題
を解決し、寸法精度が厳しい、板金、アルミダイキャス
ト製機構部品の樹脂化を可能にするものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＣＤ−ＲＯＭ機構部品の評価に用いたトレー形
状品の上面図および断面図である。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｇ１１Ｂ 33/12 ３０３Ｚ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリカーボネイト系樹脂１００重量部に
対して、鱗片状の無機質充填剤を５〜１５０重量部と、
一般式（Ｉ）および一般式（ＩＩ）で表されるリン酸エ
ステル化合物の中から選ばれる少なくとも一種を含有す
るポリカーボネイト系樹脂組成物で構成してなるＣＤ−
ＲＯＭ機構部品。【化１】（式中、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４は、炭素数１から６の
アルキル基または水素を表し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４
はメチル基または水素を表す。ｎは１以上の整数を、ｎ
１、ｎ２は０から２の整数を示し、ｍ１、ｍ２、ｍ３、
ｍ４は１から３の整数を示す。）【化２】（式中、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４は、炭素数１から６の
アルキル基を表し、Ｑ１′、Ｑ２′、Ｑ３′、Ｑ４′
は、水素または炭素数１から６のアルキル基を表す。ｎ
は１以上の整数を示す。）
【請求項２】鱗片状の無機質充填剤がガラスフレーク
である請求項１記載のＣＤ−ＲＯＭ機構部品。
【請求項３】鱗片状の無機質充填剤がガラスフレーク
及びマイカである特許第１項記載のＣＤ−ＲＯＭ機構部
品。
【請求項４】ポリカーボネイト系樹脂１００重量部に
対して、鱗片状の無機質充填剤および強化充填剤を５〜
１５０重量部と、一般式（Ｉ）および一般式（ＩＩ）で
表されるリン酸エステル化合物の中から選ばれる少なく
とも一種を含有するポリカーボネイト系樹脂組成物で構
成してなるＣＤ−ＲＯＭ機構部品。【化３】（式中、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４は、炭素数１から６の
アルキル基または水素を表し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４
はメチル基または水素を表す。ｎは１以上の整数を、ｎ
１、ｎ２は０から２の整数を示し、ｍ１、ｍ２、ｍ３、
ｍ４は１から３の整数を示す。）【化４】（式中、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４は、炭素数１から６の
アルキル基を表し、Ｑ１′、Ｑ２′、Ｑ３′、Ｑ４′
は、水素または炭素数１から６のアルキル基を表す。ｎ
は１以上の整数を示す。）
【請求項５】鱗片状の無機質充填剤がガラスフレーク
である請求項４記載のＣＤ−ＲＯＭ機構部品。
【請求項６】鱗片状の無機質充填剤がマイカである請
求項４記載のＣＤ−ＲＯＭ機構部品。
【請求項７】鱗片状の無機質充填剤がガラスフレーク
及びマイカである特許第４項記載のＣＤ−ＲＯＭ機構部
品。