JPH08111425A - カルコパイライト構造半導体薄膜の製造方法 - Google Patents

カルコパイライト構造半導体薄膜の製造方法

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JPH08111425A
JPH08111425A JP6244011A JP24401194A JPH08111425A JP H08111425 A JPH08111425 A JP H08111425A JP 6244011 A JP6244011 A JP 6244011A JP 24401194 A JP24401194 A JP 24401194A JP H08111425 A JPH08111425 A JP H08111425A
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thin film
film
vapor deposition
semiconductor thin
chalcopyrite
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JP6244011A
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Naoki Obara
直樹 小原
Takayuki Negami
卓之 根上
Mikihiko Nishitani
幹彦 西谷
Takahiro Wada
隆博 和田
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】真空容器1内でカルコパイライト構造半導体薄
膜を作製する方法において、構成元素を各々独立した蒸
着源(5〜9)から蒸発または昇華させ、かつ同一真空室内
に少なくとも一つの構成元素を少なくとも二つの蒸着源
から蒸発または昇華させて基板上に堆積することによ
り、成膜プロセス中に成膜を中断すること無く、組成の
制御性に優れ、再現性の高いカルコパイライト薄膜を作
製する。 【構成】真空容器1 内部の基板ヒータ2 の上にはガラス
基板3 をセットし、真空容器1 内部に主成分であるCuの
蒸着源5 とInの蒸着源6,7,8 とSeの蒸着源9 を用意し、
真空度約10-7Torrのもとで、Cu,Se の蒸着源ルツボの温
度をそれぞれ加熱し各元素を蒸発させる。CuInSe2 薄膜
は、Cu過剰膜上にIn過剰膜を堆積した2層構造で、Cu過
剰膜の厚さを約2μm、In過剰膜を約1μm蒸着し、最
終的な組成がCu/In=0.8-0.9 になるようIn過剰膜の分子
線強度を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野】本発明は、カルコパイライト系化
合物半導体薄膜の製造方法に関する。さらに詳しくは、
高効率薄膜太陽電池などに有用な化合物半導体薄膜の製
造方法に関する。
【従来の技術】太陽電池の吸収層として用いられるI
族、III 族、VI族からなるカルコパイライト型化合物半
導体薄膜は光吸収係数が大きく、太陽電池を構成するの
に有利な材料である。この Ib族、 IIIa族とVIa族元
素からなる化合物半導体薄膜(カルコパイライト構造半
導体薄膜)であるCuInSe2 を光吸収層に用いた薄
膜太陽電池が高いエネルギー変換効率を示し、光照射等
による効率の劣化がないという利点を有していることが
報告されている。これらのCuInSe2 薄膜太陽電池
は基板として一般にソーダライムガラスを使用してい
る。このソーダライムガラス中の Ia族元素Naが、C
uInSe2 膜の膜質やキャリア濃度に影響を与えてい
るという報告がある。例えば、アムステルダムでの19
94年4月11日〜15日の第12回ヨーロッパ光起電
力太陽エネルギー会議において(12th E.C. Phtovoltai
c Solar Energy Conference)、ボーデガード(M. Bode
gard)等は、”ザ インフリューエンス オブ ソディ
ウム オン ザ グレイン ストラクチュア オブ C
uInSe2 フィルムズ フォア フォトボルタイッ
クアプリケイション (THE INFKUENCE OF SODIUM ON T
HE GRAIN STRUCTURE OFCuInSe2 FILMS FOR PHOTOVOLTA
IC APPLICATIONS)”という題で作製したCuInSe
2 膜中にソーダライムガラスのNaが拡散し、粒が成長
することを報告している。さらに、Naが拡散したCu
InSe2 膜を用いた太陽電池の方がエネルギー変換効
率が高いという結果を示している。また、同会議におい
て、ホルツ(J. Holtz)等は、”ザ エフェクト オブ
サブストレイト イムピュリティズ オン ザ エレ
クトロニック コンダクティビティ イン CIS シ
ンフィルムズ (THE EFFECT OF SUBSTRATE IMPURITIES
ON THE ELRCTRONIC CONDUCTIVITY IN CIS THIN FILM
S)”という題でサファイア基板上のCuInSe2膜に
Naをイオン注入すると導電率が3桁増加することを報
告している。このカルコパイライト薄膜を作製する場合
において、例えばCuInSe2 において、I 族である
Cu過剰のカルコパイライト薄膜を形成した後、III 族
であるIn過剰のカルコパイライト層を前記薄膜上に形
成することによって結晶粒径が大きく、さらにCu2-X
Se等の異相化合物を析出させない二重層カルコパイラ
イト薄膜形成方法が行われている。
【発明が解決しようとする課題】上記二重層カルコパイ
ライト薄膜を形成する場合、例えば I族であるCu過剰
のカルコパイライト薄膜を形成した後、 III族であるI
n過剰のカルコパイライト層を前記薄膜上に形成する場
合において、Cu、Seの蒸着速度を一定とした場合、
Inの蒸着速度を変化させてCu過剰からIn過剰のカ
ルコパイライト薄膜を形成することができる。Inの蒸
着速度を変化させるためには、蒸着源に加える熱エネル
ギ−、すなわち蒸着源に加えるヒータ等への投入電力量
を変化させなければならない。投入電力量を変化させ一
定の蒸着速度を得るためには、ある程度の時間を必要と
する。これを薄膜形成中に行うと組成の制御が効かなく
なり、再現性の劣った薄膜形成過程となる。また、異な
った蒸着速度を得るために、蒸着源に加えるヒータ等へ
の投入電力量を変化させ、一定の蒸着源の蒸着速度が得
られるまで待つには、薄膜形成を中断せざるを得ない。
その間基板に熱を加えた状態では、いったん基板上に形
成された薄膜の構成物質が再蒸発する恐れがある。この
再蒸発によって薄膜の組成の不安定性をもたらす結果と
なる。本発明は、前記従来の問題を解決するため、組成
制御を容易にかつ再現性に優れた結晶性の良いカルコパ
イライト構造半導体薄膜の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明のカルコパイライト構造半導体薄膜の製造方
法は、カルコパイライト構造半導体薄膜を真空室内で作
製する方法において、カルコパイライト構造半導体薄膜
の構成元素を各々独立した蒸着源から蒸発または昇華さ
せ、かつ同一真空室内に少なくとも一つの前記構成元素
を少なくとも二つの蒸着源から蒸発または昇華させて基
板上に堆積することを特徴とする。前記構成において
は、二つ以上存在する同一元素の蒸着源のうち少なくと
も二つを用いてカルコパイライト構造半導体薄膜を少な
くとも二層堆積することが好ましい。また前記構成にお
いては、二つ以上存在する同一元素の蒸着源からの蒸発
または昇華速度が各々異なることが好ましい。また前記
構成においては、基板上にI 族とIII 族元素からなる薄
膜を堆積した後に、VI族元素を蒸着して堆積する工程を
含むことが好ましい。また前記構成においては、I 族元
素がCu及びAgから選ばれる少なくとも一つであり、
III 族元素がIn、Ga及びAlから選ばれる少なくと
も一つであり、VI族元素がS、Se及びTeから選ばれ
る少なくとも一つであることが好ましい。また前記構成
においては、カルコパイライト構造半導体薄膜が太陽電
池であることが好ましい。
【作用】前記した本発明の構成によれば、同一真空室内
に蒸発または昇華速度の異なる各々独立した同一蒸着源
を少なくとも二つ以上用意し、カルコパイライト薄膜形
成する際にこれらの内少なくとも二つ以上を使用するこ
とによって、安定した組成のカルコパイライト薄膜を得
ることができる。さらに、膜厚方向に組成勾配をもたせ
た膜を容易に再現性良く形成することができる。また、
蒸着源の絶対量が増加するため蒸着源の補充回数を減ら
すことができ、長期間にわたって真空容器内の真空を保
持することが可能である。前記において、二つ以上存在
する同一元素の蒸着源のうち少なくとも二つを用いてカ
ルコパイライト構造半導体薄膜を少なくとも二層堆積す
るという好ましい例によれば、蒸着速度の異なるIn蒸
着源を少なくとも二つ用意し、それらを用いてCu過剰
膜とIn過剰膜を作成することができる。また前記にお
いて、二つ以上存在する同一元素からの蒸発または昇華
速度が各々異なるという好ましい例によれば、蒸着速度
の異なるIn蒸着源を少なくとも二つ用意し、一方のI
n源を用いた場合ではCuInSe2 膜はCu過剰とな
る。その後もう一方のIn源を用い、In過剰のCuI
nSe2 膜を堆積することができる。また前記におい
て、基板上にI 族とIII 族元素からなる薄膜を堆積した
後に、VI族元素を蒸着して堆積する工程を含むという好
ましい例によれば、蒸着速度の異なるIII 族元素を用い
て異なったI 族/III 族比の膜を作成することができ
る。また前記において、I 族元素がCu及びAgから選
ばれる少なくとも一つであり、III 族元素がIn、Ga
及びAlから選ばれる少なくとも一つであり、VI族元素
がS、Se及びTeから選ばれる少なくとも一つである
という好ましい例によれば、Cu(In1-x Gax )S
2 に適用することができる。また前記において、カル
コパイライト構造半導体薄膜が太陽電池であるという好
ましい例によれば、ZnO/CdS/CuInSe2
構成される太陽電池を得ることができる。
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。 (実施例1)第1の実施例におけるカルコパイライト薄
膜の作製方法について述べる。基板にはソ−ダライムガ
ラスを用いた。このガラス基板上に、RFスパッタ法に
よりMo膜を堆積した。前記Mo上にCuInSe2
膜を真空容器内部で堆積した。図1に真空容器の概略図
を示す。CuInSe2 薄膜の堆積は、真空容器1内部
にCuInSe2 の主成分であるCuの蒸着源5とIn
の蒸着源6,7,8とSeの蒸着源9を用意し、真空度
約10-7Torrのもとで、Cuの蒸着源ルツボの温度を1
220℃に加熱し、Seの蒸着源ルツボの温度を180
℃に加熱し、各元素を蒸発させた。Inの蒸着源6は8
50℃〜900℃まで変化させ、Inの蒸着源7は85
0℃で一定とし、Inの蒸着源8は900℃で一定とし
た。CuInSe2 薄膜は、Cu過剰膜上にIn過剰膜
を堆積した2層構造で、基板温度は500℃で一定とし
た。Cu過剰膜を約2μm蒸着し、組成比はCu/In
=約1.0〜1.2であった。次に2層目のIn過剰膜
を約1μm蒸着し、最終的な組成がCu/In=0.8
〜0.9になるようIn過剰膜の分子線強度を制御し
た。Cu過剰膜の上にIn過剰膜を作製する際のInの
蒸着源ルツボの温度は900℃とした。なお、2は基板
ヒータ、3はガラス基板、4は排気口である。図2にC
uInSe2 薄膜形成時の成膜プロセスを示す。蒸着源
12はInの蒸着源に図1の蒸着源6のみを用いた。ま
た、図3の蒸着源13は1層目のInの蒸着源に図1の
蒸着源7を用い、2層目のInの蒸着源には図1の蒸着
源8を用いた。図2から明らかなように、Inの蒸発源
が1つの場合では2層目のIn過剰膜を形成するために
In過剰膜の分子線強度を制御する必要があり、そのた
め成膜プロセスを一時中断せざるを得ない。これに対し
図3に示すように、Inの蒸着源を2つ用いた場合Cu
InSe2 薄膜形成中に蒸着を中断すること無く、連続
的に1層目のCu過剰膜と2層目のIn過剰膜を成膜す
ることができた。以下の表1に、図2、3の成膜プロセ
スをそれぞれプロセス1、2とし、それぞれのプロセス
で作製したCuInSe2 薄膜のエネルギ−分散型X線
測定による組成比を示した。それぞれ同一条件でCuI
nSe2 薄膜を3枚づつ作製した。
【表1】 この表1より、プロセス2で作製したCuInSe2
膜の方が組成のばらつきが小さいことがわかる。すなわ
ちInの蒸着源を同一真空層内に2つ用意し、成膜過程
においてそれぞれを使い分けることにより、容易にCu
過剰膜とIn過剰膜が得られ、組成の安定したCuIn
Se2 膜を再現性良く作製することができる。 (実施例2)次に、第2の実施例におけるカルコパイラ
イト薄膜の作製方法について述べる。実験の条件は第1
の実施例とほぼ同様であり、Inの蒸着源6は850℃
一定とし、Inの蒸着源7は800℃一定とした。Cu
InSe2 薄膜形成時の成膜プロセスは、13で1層目
のInの蒸着源に6を用い、2層目のInの蒸着源に6
と7を同時に用いた。この場合もCuInSe2 薄膜形
成中に蒸着を中断すること無く、連続的に1層目のCu
過剰膜と2層目のIn過剰膜を成膜することができた。
組成制御の安定性についてもほぼ先程の第1の実施例と
同様の結果が得られた。 (実施例3)次に、第3の実施例におけるカルコパイラ
イト薄膜の作製方法について述べる。第3の実施例は、
膜厚方向に組成勾配をもたせた膜を形成するプロセスで
ある。ここで、Inの蒸着源6は850℃一定とし、I
nの蒸着源7、8はそれぞれ875℃、900℃一定と
した。図4に膜厚方向に組成勾配をもたせたCuInS
2 薄膜形成時の成膜プロセスを示す。14の1層目は
Inの蒸着源に6のみを用いた。また、蒸着源14の
2、3層目のInの蒸着源にそれぞれ7、8のみを用い
た。この成膜プロセスを用いて作製したCuInSe2
薄膜の、オ−ジェ電子分光法(AES)による膜厚方向
に対する組成変化を図5に示す。この図からも明らかな
ように、膜中深さ方向に対してInが均一な組成勾配を
もって分布している様子が分かる。すなわち、3つの独
立した蒸着速度の異なるIn源を経時的に使い分けるこ
とにより、膜厚方向に均一に組成勾配をもたせることが
容易にかつ再現性良くできた。 (実施例4)また、第4の実施例として、Inの蒸着源
6、7、8の温度をそれぞれ850℃、800℃、80
0℃に設定し、第3の実施例において14の1層目でI
nの蒸着源を6、2層目で6と7、3層目で6と7と8
を同時に用いた。この成膜プロセスを用いても、膜厚方
向に均一に組成勾配をもたせることが容易にかつ再現性
良くできた。 (実施例5)次に第5の実施例として膜厚方向にInの
膜厚を変えたCu、Inの積層膜を作製し、その積層膜
をセレン化することによりCuInSe2 薄膜の形成を
試みた。Cu、Inの積層膜を図6に示す。図6中の2
1、22、23、24の膜厚はそれぞれ0.2μm、
0.4μm、0.2μm、0.5μmである。22、2
4のInの蒸着源にはそれぞれ6、7を用いた。蒸着源
6、7の温度はそれぞれ800℃、900℃である。セ
レン化は、Cu、Inの積層膜を10-6Torr台の真空容
器内でSe蒸気を60分間照射した。基板温度は450
℃であった。セレン化されたCuInSe2 薄膜のオー
ジュ電子分光法による膜厚方向に対するCu/In比の
変化を図7に示す。図7から分かるように基板に近づく
につれてIn過剰組成からCu過剰組成に変化してい
る。従って、セレン化するCu、Inの積層膜を多層化
しCu/In膜厚比を変えることにより、膜厚方向に組
成勾配をもったCuInSe2 薄膜を形成することがで
きた。異なった蒸着速度の蒸発源を同一真空室内に用意
する事で量産化に適したインラインプロセスに容易に対
応することができると考えられる。なお、 I族元素とし
てCuまたはAgのうち少なくとも1つを、 III族元素
としてIn、GaまたはAlのうち少なくとも1つを、
VI族元素としてS、SeまたはTeのうち少なくとも1
つを用いた場合、またはそれらの混晶を用いた場合にお
いても同様の結果が得られた。また、第1の実施例で得
られた3枚のCuInSe2 薄膜を用いて太陽電池を作
製した。表2に、表1のプロセス2で作製した3枚のC
uInSe2 薄膜を用いて太陽電池を作製した。太陽電
池の構成は、ガラスの上にMo、CuInSe 2 、Cd
S、ZnO、ITOの順に堆積した。CdSは化学溶液
析出法により、ZnO、ITOはRFマグネトロンスパ
ッタ装置により同一条件で同時に形成した。
【表2】 この表より、ほぼ同等の太陽電池特性が得られた。すな
わち上記方法により再現性に優れた太陽電池を作製する
ことができた。以上、カルコパイライト構造半導体薄膜
を作製する場合において、同一真空室内にカルコパイラ
イト構造半導体薄膜の構成元素を少なくとも二つの各々
独立した蒸着源から蒸発または昇華させて基板上に堆積
することにより、組成制御の再現性に優れたカルコパイ
ライト構造半導体薄膜を形成することができ、それによ
って再現性に優れた太陽電池を作製することができる。
また、同一真空室内に少なくとも二つある同一元素の蒸
着源のうち、少なくとも一つを用いてカルコパイライト
構造半導体薄膜を少なくとも二層堆積し、少なくとも二
つある同一元素の蒸発または昇華速度を各々変えること
により、任意の組成勾配をもったカルコパイライト構造
半導体薄膜を容易に形成することが可能となる。
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のカルコパイ
ライト構造半導体薄膜の製造方法は、真空室内で作製す
る方法において、カルコパイライト構造半導体薄膜の構
成元素を各々独立した蒸着源から蒸発または昇華させ、
かつ同一真空室内に少なくとも一つの前記構成元素を少
なくとも二つの蒸着源から蒸発または昇華させて基板上
に堆積することにより、成膜プロセス中に成膜を中断す
ること無く、組成の制御性に優れ、再現性の高いカルコ
パイライト薄膜を作製することができる。また、これに
よりカルコパイライト薄膜を用いた太陽電池の高効率化
が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例のカルコパイライト薄膜形
成装置を示す図。
【図2】 本発明の一実施例のカルコパイライト薄膜形
成過程を示す図。
【図3】 本発明の一実施例のカルコパイライト薄膜形
成過程を示す図。
【図4】 本発明の一実施例の組成勾配をもったカルコ
パイライト薄膜形成過程を示す図。
【図5】 本発明の一実施例のカルコパイライト薄膜の
膜厚深さに対するCu、In、Se、Moの分布を示す
図。
【図6】 本発明の一実施例のCu、Inの積層膜を示
す図。
【図7】 本発明の一実施例のカルコパイライト薄膜の
膜厚深さに対するCu/In比の分布を示す図。
【符号の説明】
1 真空容器 2 基板ヒ−タ 3 基板 4 排気口 5 Cu源 6 In源1 7 In源2 8 In源3 9 Se源 10 Cu分子線強度 11 Se分子線強度 12 In源1のIn分子線強度 13 In源2のIn分子線強度 14 In源3のIn分子線強度 15 Mo強度 16 Se強度 17 Cu強度 18 In強度 19 ガラス基板 20 Mo膜 21 Cu膜 22 In膜 23 Cu膜 24 In膜 25 深さ方向に対するCu/In比
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/205 31/04 (72)発明者 和田 隆博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カルコパイライト構造半導体薄膜を真空
    室内で作製する方法において、カルコパイライト構造半
    導体薄膜の構成元素を各々独立した蒸着源から蒸発また
    は昇華させ、かつ同一真空室内に少なくとも一つの前記
    構成元素を少なくとも二つの蒸着源から蒸発または昇華
    させて基板上に堆積することを特徴とするカルコパイラ
    イト構造半導体薄膜の製造方法。
  2. 【請求項2】 二つ以上存在する同一元素の蒸着源のう
    ち少なくとも二つを用いてカルコパイライト構造半導体
    薄膜を少なくとも二層堆積する請求項1に記載のカルコ
    パイライト構造半導体薄膜の製造方法。
  3. 【請求項3】 二つ以上存在する同一元素の蒸着源から
    の蒸発または昇華速度が各々異なる請求項1または2に
    記載のカルコパイライト構造半導体薄膜の製造方法。
  4. 【請求項4】 基板上にI 族とIII 族元素からなる薄膜
    を堆積した後に、VI族元素を蒸着して堆積する工程を含
    む請求項1、2または3に記載のカルコパイライト構造
    半導体薄膜の製造方法。
  5. 【請求項5】 I 族元素がCu及びAgから選ばれる少
    なくとも一つであり、III 族元素がIn、Ga及びAl
    から選ばれる少なくとも一つであり、VI族元素がS、S
    e及びTeから選ばれる少なくとも一つである請求項
    1、2、3または4に記載のカルコパイライト構造半導
    体薄膜の製造方法。
  6. 【請求項6】 カルコパイライト構造半導体薄膜が太陽
    電池である請求項1〜5のいずれか一のカルコパイライ
    ト構造半導体薄膜の製造方法。
JP6244011A 1994-10-07 1994-10-07 カルコパイライト構造半導体薄膜の製造方法 Pending JPH08111425A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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