JPH08105554A - メタルダイヤフラム弁 - Google Patents

メタルダイヤフラム弁

Info

Publication number
JPH08105554A
JPH08105554A JP6238790A JP23879094A JPH08105554A JP H08105554 A JPH08105554 A JP H08105554A JP 6238790 A JP6238790 A JP 6238790A JP 23879094 A JP23879094 A JP 23879094A JP H08105554 A JPH08105554 A JP H08105554A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal diaphragm
valve
valve seat
cavity chamber
load means
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6238790A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Saito
彰 斎藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Proterial Ltd
Original Assignee
Hitachi Metals Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Metals Ltd filed Critical Hitachi Metals Ltd
Priority to JP6238790A priority Critical patent/JPH08105554A/ja
Publication of JPH08105554A publication Critical patent/JPH08105554A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Diaphragms And Bellows (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来のメタルダイヤフラム弁の部品を極力共
通化して、しかも大流量の流すことが出来るメタルダイ
ヤフラム弁を提供すること。 【構成】 本発明は、弁箱内の流入流路21と流出流路33
との間に弁座4を設け、この弁座4に対向して中央部が
負荷手段側に膨出した金属ダイヤフラム5の周縁を密封
的に挾持し、この金属ダイヤフラム5をはさんで上部の
負荷手段10側と下部のキャビティ室11側とに区画し、前
記負荷手段の印加によって金属ダイヤフラム5を弁座4
に当接させ、負荷手段の解除によって金属ダイヤフラム
5を原形状に自己復帰させて弁の開閉を行うメタルダイ
ヤフラム弁において、前記キャビティ室から下方に延び
る流出流路は略円筒状の流路を複数個集合させたもので
あることを特徴とするメタルダイヤフラム弁。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置などに
用いられるメタルダイヤフラム弁に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば特公平4−54104号などに
開示されたメタルダイヤフラム弁がある。図3は手動開
閉型のメタルダイヤフラム弁の全開状態を示す縦断面図
である。1は弁箱で耐食性のあるステンレス鋼材、例え
ばSUS316L材からなり、流入流路2が逆L字状に、流出
流路3がL字状に形成され、これらの流路は上部の開口
部で互いに連通されるようになっている。この開口部に
は弁座4があり、通常樹脂材料からなる比較的軟質のシ
ートリングがかしめ手段などにより嵌着されている。弁
座4の囲りには若干の段差をもって流出流路3につなが
るキャビティ室11が設けられている。そしてキャビティ
室11の周縁の段差面にメタルダイヤフラム5の周縁部を
載せ、その上でダイヤフラム押え輪6を載せてふた7を
弁箱1に対し螺合することにより、メタルダイヤフラム
5の周縁部を弁箱1に密封挾持し、これによって上部の
負荷手段部分とキャビティ室11を区画形成している。
【0003】メタルダイヤフラム5は、弾性変形可能な
適宜の金属材料(Ni−Co合金やFe−Ni−Co合
金など)からなり、その中央部が上方に膨出した形状で
2〜3枚を重ねて用いる。そして中央部の下面が弁座4
と直接着座あるいは離座して弁の開閉が行われる。負荷
手段10は、ふた7の中央貫通孔の一部でねじ螺合する弁
棒(図示せず)と、この弁棒の外端部に設けられたハン
ドル9を備えている。尚、弁棒でなく空圧等の流体圧で
作動するシリンダ機構や磁力などによって昇降させる構
造のものであってもよい。
【0004】このメタルダイヤフラム弁の作動は、ハン
ドル9を回転することによって弁棒を介してスラストボ
タン8が昇降し、これに追随してメタルダヤフラム5の
中央部が弁座4に接離して弁が開閉されるようになって
いる。弁棒を下降させるとスラストボタン8の曲面状の
下面がメタルダイヤフラム5を押圧し、メタルダイヤフ
ラム5は弾性変形の範囲内で中央部が弁座4に圧接して
弁が閉状態となる。このようにメタルダイヤフラムと弁
座との間隔すなわちリフトを定めている。この後、弁棒
を上昇させるとメタルダイヤフラム5はスラストボタン
8と共に追随して上昇し、元の形状に自己の力で弾性復
帰するようになっている。このようにメタルダイヤフラ
ムを弾性変形範囲内で変形させて弁を開閉するようにし
ている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体の製
造過程では多種多様のガスが使用され、これに共ないバ
ルブ類も多種多様にわたってきている。例えば装置側に
分岐する元配管に用いる弁などでは大流量のバルクガス
(N2やAr)を流すことのできるメタルダイヤフラム
弁が必要とされている。流れ易さを表す数値としてCv
値が使われるが、ここでは従来のメタルダイヤフラム弁
のCv値よりも倍程度のものが必要とされることがあ
る。Cv値を上げるには基本的には弁座の開口径を大き
くするか、又はリフトを大きくするという手段がある。
【0006】しかしながら、一方でダウンサイジングが
さけばれ配管部品の小形化が要望されている。つまり、
開口径やリフトを大きくすることはメタルダイヤフラム
弁自体の大型化に直接影響を与えるから好ましくないと
いうことが言える。また、実際製造面やコスト面のこと
を考えると新たに大Cv値のメタルダイヤフラム弁を製
作するよりも現在流通している部品を流用し共通化を局
力はかり、それでいて大きな流量を流せるメタルダイヤ
フラム弁を得ることが望ましい場合もある。
【0007】以上のことより本発明は、既存のメタルダ
イヤフラム弁に対し極めて簡単な一部の追加工を行うこ
とによって、より大きなCv値をもった新たなメタルダ
イヤフラム弁を提供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、弁箱内の流入
流路と流出流路との間に弁座を設け、この弁座に対向し
て中央部が負荷手段側に膨出した金属ダイヤフラムの周
縁を密封的に挾持し、この金属ダイヤフラムをはさんで
上部の負荷手段側と下部のキャビティ室側とに区画し、
前記負荷手段の印加によって金属ダイヤフラムを弁座に
当接させ、負荷手段の解除によって金属ダイヤフラムを
原形状に自己復帰させて弁の開閉を行うメタルダイヤフ
ラム弁において、前記キャビティ室から下方に延びる流
出流路は略円筒状の流路を複数個集合させたメタルダイ
ヤフラム弁である。
【0009】また、弁箱内の流入流路と弁箱内の流入流
路と流出流路との間に弁座を設け、この弁座に対向して
中央部が負荷手段側に膨出した金属ダイヤフラムの周縁
を密封的に挾持し、この金属ダイヤフラムをはさんで上
部の負荷手段側と下部のキャビティ室側とに区画し、前
記負荷手段の印加によって金属ダイヤフラムを弁座に当
接させ、負荷手段の解除によって金属ダイヤフラムを原
形状に自己復帰させて弁の開閉を行うメタルダイヤフラ
ム弁において、前記キャビティ室は下方に深く堀削した
中空円筒空間となし、このキャビティ室から流出流路を
連絡したメタルダイヤフラム弁である。
【0010】
【作用】従来の流出流路は1本の円筒流路が下方に延び
ていただけであったのに対し、本発明ではこのような流
路が複数個集まった、例えば図1にあるような断面楕円
形にしたものであるから流れの断面積が増えると共に流
体が流れ易くなってCv値が増大した。
【0011】また、従来略L字状の流出流路が形成され
ていたキャビティ室側に大きな容積をもったキャビティ
空間を設けた。これによって流出流路に続く流れの障壁
を取り除くと共に流出流路自体が略ストレート形状とな
り流れ易くなったので全体として流体の流れがスムーズ
となりCv値が増大した。
【0012】
【実施例】以下本発明の実施例を図面と共に説明する。
図1は第1実施例を示す弁箱の上面図で、メタルダイヤ
フラム弁としてのその他の構成部品は図3と同じである
から同一符号を付している。即ち、図3で説明したメタ
ルダイヤフラム弁の弁箱1の流入流路と流出流路の加工
が異なるだけでその他の部品は共通化されている。弁箱
12は、上から見ると図のように略正方形をしており中央
に流入流路21が立ち上る格好で開口し、その囲りに弁座
4が設けられ、さらにその囲りにキャビティ室11が形成
されている。流入流路21は、従来の流入流路2より若干
径が大きくなっているが、それ以外は弁座4もキャビテ
ィ室11も従来と同じである。そして、流出流路は、図の
ように円形断面の穴31と同じく穴32が並んで切削形成さ
れ合せて断面略楕円形の流出流路33となっている。この
流出流路33の断面は従来のものに比べて約2倍となって
いる。また、上記穴31と32は下方に延びる円筒状の流路
を構成し、継手側の流路と直交するまで延びているが、
キャビティ室のスペースや加工上の制限がない限り流路
となる穴を多く集めて流出流路の断面を大きくすること
が望ましい。上記の弁箱12の流入、流出流路を含む接ガ
ス面について電解研磨を施し面粗度を1S以下に加工
し、これを用いて組立てたメタルダイヤフラム弁のCv
値を測定したところCv=2.5であった。従来の同サイ
ズのものがCv=1.2であったからCv値は約2倍に増
大した。
【0013】次に、第2実施例を図2に示す。この実施
例も上記実施例と同様従来と同じ部品については同一符
号を付している。従って、異なるところは弁箱13で流入
流路21が若干大きくなった点と、ギャビティ室14を下方
に深く堀削して形成したところである。キャビティ室14
の深さは概ね下方に向く流路全長の1/5以上設けるこ
とが望ましい。上記と同様にこの弁箱に電解研磨を施し
た後、組立てたメタルダイヤフラム弁のCv値を測定し
たところ従来のそれよりもCv値の増大が認められた。
【0014】本発明の他の実施例としては、上記第1と
第2の実施例を兼ねて実施したものである。即ち、キャ
ビティ室を下方に深く堀削すると共にこれにつづく流出
流路を円筒流路が集合した例えば楕円形に形成すること
が考えられる。
【0015】
【発明の効果】本発明によれば、従来のメタルダイヤフ
ラム弁より流体が流れ易く大流量を流すことができるメ
タルダイヤフラム弁となった。また、このためには既存
のメタルダイヤフラム弁の弁箱に若干の追加工を施すだ
けなので、弁の他の部品は共通化でき安価に提供するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例を示す弁箱の上面図である。
【図2】 本発明の他の実施例を示すメタルダイヤフラ
ム弁の部分断面図である。
【図3】 従来のメタルダイヤフラム弁を示す部分断面
図である。
【符号の説明】
1,12,13…弁箱 2,21…流入流路
3,33,34…流出流路 4…弁座 5…メタルダイヤフラム 6
…ダイヤフラム押え輪 7…ふた 8…スラストボタン 9
…ハンドル 10…負荷手段 11,14…キャビティ室

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 弁箱内の流入流路と流出流路との間に弁
    座を設け、この弁座に対向して中央部が負荷手段側に膨
    出した金属ダイヤフラムの周縁を密封的に挾持し、この
    金属ダイヤフラムをはさんで上部の負荷手段側と下部の
    キャビティ室側とに区画し、前記負荷手段の印加によっ
    て金属ダイヤフラムを弁座に当接させ、負荷手段の解除
    によって金属ダイヤフラムを原形状に自己復帰させて弁
    の開閉を行うメタルダイヤフラム弁において、前記キャ
    ビティ室から下方に延びる流出流路は略円筒状の流路を
    複数個集合させたものであることを特徴とするメタルダ
    イヤフラム弁。
  2. 【請求項2】 弁箱内の流入流路と弁箱内の流入流路と
    流出流路との間に弁座を設け、この弁座に対向して中央
    部が負荷手段側に膨出した金属ダイヤフラムの周縁を密
    封的に挾持し、この金属ダイヤフラムをはさんで上部の
    負荷手段側と下部のキャビティ室側とに区画し、前記負
    荷手段の印加によって金属ダイヤフラムを弁座に当接さ
    せ、負荷手段の解除によって金属ダイヤフラムを原形状
    に自己復帰させて弁の開閉を行うメタルダイヤフラム弁
    において、前記キャビティ室は下方に深く堀削した中空
    円筒空間となし、このキャビティ室から流出流路が連絡
    されてなることを特徴とするメタルダイヤフラム弁。
JP6238790A 1994-10-03 1994-10-03 メタルダイヤフラム弁 Pending JPH08105554A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6238790A JPH08105554A (ja) 1994-10-03 1994-10-03 メタルダイヤフラム弁

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6238790A JPH08105554A (ja) 1994-10-03 1994-10-03 メタルダイヤフラム弁

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08105554A true JPH08105554A (ja) 1996-04-23

Family

ID=17035326

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6238790A Pending JPH08105554A (ja) 1994-10-03 1994-10-03 メタルダイヤフラム弁

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08105554A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002147623A (ja) * 2000-11-16 2002-05-22 Fujikin Inc メタルダイヤフラム弁
JP2006300091A (ja) * 2005-04-15 2006-11-02 Ckd Corp 流体制御弁
WO2007026448A1 (ja) * 2005-08-30 2007-03-08 Fujikin Incorporated ダイレクトタッチ型メタルダイヤフラム弁
WO2015022865A1 (ja) * 2013-08-12 2015-02-19 株式会社フジキン ダイヤフラム弁
WO2016002515A1 (ja) * 2014-06-30 2016-01-07 株式会社フジキン ダイヤフラム弁、流体制御装置、半導体製造装置および半導体製造方法
WO2018142717A1 (ja) * 2017-01-31 2018-08-09 株式会社キッツエスシーティー ダイヤフラムバルブ
CN108692062A (zh) * 2017-03-30 2018-10-23 株式会社开滋Sct 金属隔膜阀
CN109477587A (zh) * 2016-08-25 2019-03-15 株式会社开滋Sct 膜片阀和半导体制造装置用流量控制设备

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002147623A (ja) * 2000-11-16 2002-05-22 Fujikin Inc メタルダイヤフラム弁
JP4587419B2 (ja) * 2000-11-16 2010-11-24 株式会社フジキン メタルダイヤフラム弁
JP2006300091A (ja) * 2005-04-15 2006-11-02 Ckd Corp 流体制御弁
WO2007026448A1 (ja) * 2005-08-30 2007-03-08 Fujikin Incorporated ダイレクトタッチ型メタルダイヤフラム弁
JP2007064333A (ja) * 2005-08-30 2007-03-15 Fujikin Inc ダイレクトタッチ型メタルダイヤフラム弁
US8256744B2 (en) 2005-08-30 2012-09-04 Fujikin Incorporated Direct touch type metal diaphragm valve
CN105556185A (zh) * 2013-08-12 2016-05-04 株式会社富士金 隔膜阀
WO2015022865A1 (ja) * 2013-08-12 2015-02-19 株式会社フジキン ダイヤフラム弁
US10145479B2 (en) 2013-08-12 2018-12-04 Fujikin Incorporated Diaphragm valve
JP2015036563A (ja) * 2013-08-12 2015-02-23 株式会社フジキン ダイヤフラム弁
CN106471298A (zh) * 2014-06-30 2017-03-01 株式会社富士金 隔膜阀、流体控制装置、半导体制造装置以及半导体制造方法
JP2016011744A (ja) * 2014-06-30 2016-01-21 株式会社フジキン ダイヤフラム弁、流体制御装置、半導体製造装置および半導体製造方法
WO2016002515A1 (ja) * 2014-06-30 2016-01-07 株式会社フジキン ダイヤフラム弁、流体制御装置、半導体製造装置および半導体製造方法
CN109477587A (zh) * 2016-08-25 2019-03-15 株式会社开滋Sct 膜片阀和半导体制造装置用流量控制设备
TWI739893B (zh) * 2016-08-25 2021-09-21 日商開滋Sct股份有限公司 隔膜閥及半導體製造裝置用流量控制機器
CN109477587B (zh) * 2016-08-25 2021-09-24 株式会社开滋Sct 膜片阀和半导体制造装置用流量控制设备
WO2018142717A1 (ja) * 2017-01-31 2018-08-09 株式会社キッツエスシーティー ダイヤフラムバルブ
JP2018123871A (ja) * 2017-01-31 2018-08-09 株式会社キッツエスシーティー ダイヤフラムバルブ
CN110199143A (zh) * 2017-01-31 2019-09-03 株式会社开滋Sct 隔膜阀
CN110199143B (zh) * 2017-01-31 2021-05-07 株式会社开滋Sct 隔膜阀
US11002372B2 (en) 2017-01-31 2021-05-11 Kitz Sct Corporation Diaphragm valve
CN108692062A (zh) * 2017-03-30 2018-10-23 株式会社开滋Sct 金属隔膜阀
CN108692062B (zh) * 2017-03-30 2021-06-25 株式会社开滋Sct 金属隔膜阀

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6830229B2 (en) Two-stage valve suitable as high-flow high-pressure microvalve
KR920704060A (ko) 플래스틱 제어밸브
JPH08105554A (ja) メタルダイヤフラム弁
JPS63115970A (ja) ダイヤフラム弁
JPH08219304A (ja) ダイヤフラム弁
US3902522A (en) Pressure reducer
CN217898825U (zh) 先导式呼阀
JP3811839B2 (ja) 空気弁
JPH11257523A (ja) 高圧電磁弁
JP3113773B2 (ja) 空気弁
JPH06193747A (ja) メタルダイアフラム弁
JPH0417844Y2 (ja)
JPH11325303A (ja) シリンダー装置及びシリンダー式開閉弁
JP2714889B2 (ja) フロ―ト弁
CN219734290U (zh) 一种气控阀阀座
CN218863414U (zh) 一种防水锤的控制阀及出水装置
JPS6396367A (ja) デジタルバルブ
JPH0747665Y2 (ja) 弁装置
CN210661412U (zh) 一种小流量调节阀
JPS6139315Y2 (ja)
JPH0547906Y2 (ja)
JP2835683B2 (ja) 排気弁
JP3476254B2 (ja) フロ―ト式トラップ
JP2003120856A (ja) ダイヤフラムバルブ
JP3335012B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees