JPH08102436A - レジスト現像装置およびその方法 - Google Patents
レジスト現像装置およびその方法Info
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- JPH08102436A JPH08102436A JP23676094A JP23676094A JPH08102436A JP H08102436 A JPH08102436 A JP H08102436A JP 23676094 A JP23676094 A JP 23676094A JP 23676094 A JP23676094 A JP 23676094A JP H08102436 A JPH08102436 A JP H08102436A
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photographic Processing Devices Using Wet Methods (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 現像液中の気泡を除去してレジスト膜と現像
液とを確実に接触させ、所望のレジストパターンを得
る。 【構成】 レジスト現像装置１０は、保持台１１上に載
置したウエハ１表面に現像液を供給して、ウエハ１表面
に形成された露光後のレジスト膜を現像する装置であっ
て、保持台１１の上方に昇降自在な平板１３を配置した
ものである。この平板１３は、ウエハ１と略同形状また
はウエハ１よりも大きい形状を有し、保持台１１側の面
が略平滑で、平板１３の保持台１１側の面と保持台１１
上に載置されるウエハ１表面とが略平行になっている。
液とを確実に接触させ、所望のレジストパターンを得
る。 【構成】 レジスト現像装置１０は、保持台１１上に載
置したウエハ１表面に現像液を供給して、ウエハ１表面
に形成された露光後のレジスト膜を現像する装置であっ
て、保持台１１の上方に昇降自在な平板１３を配置した
ものである。この平板１３は、ウエハ１と略同形状また
はウエハ１よりも大きい形状を有し、保持台１１側の面
が略平滑で、平板１３の保持台１１側の面と保持台１１
上に載置されるウエハ１表面とが略平行になっている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置製造のリソ
グラフィ工程で使用するレジスト現像装置およびレジス
ト現像方法に関するものである。
グラフィ工程で使用するレジスト現像装置およびレジス
ト現像方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置製造のリソグラフィ工
程で行われる微細なレジストパターン形成のためのレジ
スト現像方法の一つに、パドル方式が知られている。パ
ドル方式は、レジスト膜表面に現像液を供給して所定時
間放置し、例えば未露光部分を現像液に溶解させて除去
することで所望の微細なレジストパターンを得る方法で
ある。なお、レジスト膜表面への現像液の供給は、例え
ば現像液を窒素ガスで加圧してスプレー状にして行って
いる。
程で行われる微細なレジストパターン形成のためのレジ
スト現像方法の一つに、パドル方式が知られている。パ
ドル方式は、レジスト膜表面に現像液を供給して所定時
間放置し、例えば未露光部分を現像液に溶解させて除去
することで所望の微細なレジストパターンを得る方法で
ある。なお、レジスト膜表面への現像液の供給は、例え
ば現像液を窒素ガスで加圧してスプレー状にして行って
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記方法で
は、現像液の供給時に現像液を窒素ガスで加圧するた
め、現像液中に窒素ガスが混入する。また現像液を吹き
付ける際に、回りの空気を巻き込む。よって、図７に示
すようにウエハ１表面に形成されたレジスト膜２の表面
に現像液３を供給した状態では、現像液３中に混入した
空気が気泡４としてレジスト膜２表面に付着する。気泡
４の付着した部分ではレジスト膜２と現像液３とが接触
しないため、レジスト膜２の溶解が起こらなくなる。そ
の結果、例えば図８に示すように隣接するレジストパタ
ーン２ａ（斜線で示す部分）同士が分離しないパターン
不良５が生じ、所望のレジストパターン２ａが得られな
い。
は、現像液の供給時に現像液を窒素ガスで加圧するた
め、現像液中に窒素ガスが混入する。また現像液を吹き
付ける際に、回りの空気を巻き込む。よって、図７に示
すようにウエハ１表面に形成されたレジスト膜２の表面
に現像液３を供給した状態では、現像液３中に混入した
空気が気泡４としてレジスト膜２表面に付着する。気泡
４の付着した部分ではレジスト膜２と現像液３とが接触
しないため、レジスト膜２の溶解が起こらなくなる。そ
の結果、例えば図８に示すように隣接するレジストパタ
ーン２ａ（斜線で示す部分）同士が分離しないパターン
不良５が生じ、所望のレジストパターン２ａが得られな
い。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたレジスト現像装置およびその方法
である。すなわち、第１発明のレジスト現像装置はパド
ル現像方式のもので、保持台の上方に昇降自在な平板を
配置したものである。この平板は、上記ウエハと略同形
状またはそれよりも大きい形状を有し、保持台側の面が
略平滑に形成されているものである。そして、平板の保
持台側の面は保持台に載置されるウエハ表面に対して略
平行に配置されている。
決するためになされたレジスト現像装置およびその方法
である。すなわち、第１発明のレジスト現像装置はパド
ル現像方式のもので、保持台の上方に昇降自在な平板を
配置したものである。この平板は、上記ウエハと略同形
状またはそれよりも大きい形状を有し、保持台側の面が
略平滑に形成されているものである。そして、平板の保
持台側の面は保持台に載置されるウエハ表面に対して略
平行に配置されている。
【０００５】第２発明のレジスト現像装置は、上記平板
を貫通する複数の貫通孔を形成しまたは保持台側の面に
複数の凹部を設けたものである。また平板の保持台とは
反対側の面の略中心に、回転軸を設けたものである。こ
の回転軸は、保持台側の面に対して略直交するように配
置されている。
を貫通する複数の貫通孔を形成しまたは保持台側の面に
複数の凹部を設けたものである。また平板の保持台とは
反対側の面の略中心に、回転軸を設けたものである。こ
の回転軸は、保持台側の面に対して略直交するように配
置されている。
【０００６】第３発明のレジスト現像方法は、第１発明
のレジスト装置を用いる方法であって、第１工程で保持
台上にウエハを載置した後、ウエハ表面に現像液を供給
する。次いで第２工程で、平板を降下させて平板の保持
台側の面を現像液に接触させ、さらにレジスト膜に近接
させる。そして、第３工程で平板を上昇させる。
のレジスト装置を用いる方法であって、第１工程で保持
台上にウエハを載置した後、ウエハ表面に現像液を供給
する。次いで第２工程で、平板を降下させて平板の保持
台側の面を現像液に接触させ、さらにレジスト膜に近接
させる。そして、第３工程で平板を上昇させる。
【０００７】第４発明のレジスト現像方法は、第２発明
のレジスト装置を用いる方法である。まず第１工程で、
保持台上にウエハを載置した後、ウエハ表面に現像液を
供給する。次いで第２工程で、平板を降下させて平板の
保持台側の面を少なくとも現像液面に接触させる。続い
て第３工程では平板を所定時間回転させ、第４工程で平
板を上昇させる。
のレジスト装置を用いる方法である。まず第１工程で、
保持台上にウエハを載置した後、ウエハ表面に現像液を
供給する。次いで第２工程で、平板を降下させて平板の
保持台側の面を少なくとも現像液面に接触させる。続い
て第３工程では平板を所定時間回転させ、第４工程で平
板を上昇させる。
【０００８】
【作用】第１発明では、平板がウエハと略同形状または
ウエハよりも大きい形状を有している。このため平板を
降下させると、平板の保持台側の面は保持台上に載置さ
れるウエハ表面全体に近接する。また平板の保持台側の
面は平滑でありかつウエハ表面に対して略平行であるた
め、平板表面はウエハ表面に略均一に近接する。したが
って、ウエハ表面にレジスト膜が形成されてさらに現像
液が供給されている場合には、平板を降下させると平板
表面がレジスト膜表面に付着している全ての気泡に接触
する。そして、気泡は平板表面に吸着される。
ウエハよりも大きい形状を有している。このため平板を
降下させると、平板の保持台側の面は保持台上に載置さ
れるウエハ表面全体に近接する。また平板の保持台側の
面は平滑でありかつウエハ表面に対して略平行であるた
め、平板表面はウエハ表面に略均一に近接する。したが
って、ウエハ表面にレジスト膜が形成されてさらに現像
液が供給されている場合には、平板を降下させると平板
表面がレジスト膜表面に付着している全ての気泡に接触
する。そして、気泡は平板表面に吸着される。
【０００９】第２発明では、平板の保持台とは反対側の
面に回転軸が設けられているため、保持台は回転軸を中
心にして回転可能である。また平板は複数の貫通孔また
は保持台側の面に凹部を有する。このためウエハ表面に
現像液が供給されている場合には、平板を降下させて平
板表面を現像液に接触させ、この状態で平板を回転させ
ると現像液が攪拌される。その結果、レジスト膜表面に
付着している気泡がレジスト膜表面から離れて現像液中
を浮上する。
面に回転軸が設けられているため、保持台は回転軸を中
心にして回転可能である。また平板は複数の貫通孔また
は保持台側の面に凹部を有する。このためウエハ表面に
現像液が供給されている場合には、平板を降下させて平
板表面を現像液に接触させ、この状態で平板を回転させ
ると現像液が攪拌される。その結果、レジスト膜表面に
付着している気泡がレジスト膜表面から離れて現像液中
を浮上する。
【００１０】第３発明では、第１工程でウエハ表面に現
像液を供給した後、第２工程で平板表面がレジスト膜に
近接するまで平板を降下させる。このため、第１工程の
際にレジスト膜表面に付着した全ての気泡は、第２工程
で平板の表面に吸着される。そして吸着された気泡は第
３工程の平板の上昇とともに外部へ除去されて、気泡は
現像液から除かれる。
像液を供給した後、第２工程で平板表面がレジスト膜に
近接するまで平板を降下させる。このため、第１工程の
際にレジスト膜表面に付着した全ての気泡は、第２工程
で平板の表面に吸着される。そして吸着された気泡は第
３工程の平板の上昇とともに外部へ除去されて、気泡は
現像液から除かれる。
【００１１】第４発明では、第３工程の平板の回転によ
って、ウエハ表面に供給された現像液が攪拌される。こ
のため第１工程の際にレジスト膜表面に付着した気泡
は、第３工程での現像液の攪拌によってレジスト膜表面
から離れて浮上して、平板の貫通孔から外部へ出、また
は平板の凹部内に溜まる。また平板表面に吸着する。そ
して平板表面に吸着した気泡や凹部内に溜まった気泡
は、第４工程の平板の上昇とともに外部へ除去される。
って、ウエハ表面に供給された現像液が攪拌される。こ
のため第１工程の際にレジスト膜表面に付着した気泡
は、第３工程での現像液の攪拌によってレジスト膜表面
から離れて浮上して、平板の貫通孔から外部へ出、また
は平板の凹部内に溜まる。また平板表面に吸着する。そ
して平板表面に吸着した気泡や凹部内に溜まった気泡
は、第４工程の平板の上昇とともに外部へ除去される。
【００１２】
【実施例】以下、第１、第２発明に係るレジスト現像装
置および第３、第４発明に係るレジスト現像方法の実施
例を図面に基づいて説明する。図１は第１発明の一例を
示す側面図である。図示したようにこのレジスト現像装
置１０は、保持台１１と保持台１１の上方に昇降自在に
配置された平板１３とを備えている。また図示はしない
が、現像液供給手段とリンス手段とを備えている。
置および第３、第４発明に係るレジスト現像方法の実施
例を図面に基づいて説明する。図１は第１発明の一例を
示す側面図である。図示したようにこのレジスト現像装
置１０は、保持台１１と保持台１１の上方に昇降自在に
配置された平板１３とを備えている。また図示はしない
が、現像液供給手段とリンス手段とを備えている。
【００１３】保持台１１は、その上面側が例えば真空チ
ャックで構成され、保持台１１上に載置されたウエハ１
は真空チャックにて吸着保持される。また保持台１１
は、軸１２を中心にして回転するように構成されてい
る。
ャックで構成され、保持台１１上に載置されたウエハ１
は真空チャックにて吸着保持される。また保持台１１
は、軸１２を中心にして回転するように構成されてい
る。
【００１４】一方、平板１３は、保持台１１上に載置さ
れるウエハ１と略同形状またはウエハ１よりも大きい形
状を有している。また保持台１１側の面（以下、表面と
記す）が、略平滑に形成されている。そしてさらに平板
１３は、その表面が保持台１１上に載置されるウエハ１
表面に対して略平行になるように上記保持台１１の上方
に配置されている。
れるウエハ１と略同形状またはウエハ１よりも大きい形
状を有している。また保持台１１側の面（以下、表面と
記す）が、略平滑に形成されている。そしてさらに平板
１３は、その表面が保持台１１上に載置されるウエハ１
表面に対して略平行になるように上記保持台１１の上方
に配置されている。
【００１５】このレジスト現像装置１０では、平板１３
がウエハ１と略同形状またはウエハ１よりも大きい形状
を有している。そのため、平板１３を降下させると、平
板１３表面が保持台１１上に載置されたウエハ１表面全
体に近接する。しかも平板１３の表面は平滑でありかつ
ウエハ１表面に対して略平行であるため、平板１３表面
はウエハ１表面に略均一に近接する。
がウエハ１と略同形状またはウエハ１よりも大きい形状
を有している。そのため、平板１３を降下させると、平
板１３表面が保持台１１上に載置されたウエハ１表面全
体に近接する。しかも平板１３の表面は平滑でありかつ
ウエハ１表面に対して略平行であるため、平板１３表面
はウエハ１表面に略均一に近接する。
【００１６】図２は平板１３とウエハ１との近接状態を
示す要部断面図であり、（ａ）は平板１３を降下させた
場合、（ｂ）は平板１３を上昇させる場合をそれぞれ示
している。またウエハ１は、その表面に露光後のレジス
ト膜２が形成されているとともに現像液３が供給されて
おり、レジスト膜２表面には気泡４が付着している。
示す要部断面図であり、（ａ）は平板１３を降下させた
場合、（ｂ）は平板１３を上昇させる場合をそれぞれ示
している。またウエハ１は、その表面に露光後のレジス
ト膜２が形成されているとともに現像液３が供給されて
おり、レジスト膜２表面には気泡４が付着している。
【００１７】上記したように平板１３を降下させると、
その表面がウエハ１表面に盛った現像液３に略均一に近
接する。このためウエハ１表面にレジスト膜２が形成さ
れてさらに現像液３が供給されている場合には、平板１
３を降下させると、図２（ａ）に示すように平板１３表
面がレジスト膜２表面に付着している全ての気泡４に接
触する。そして、気泡４は平板１３の表面に吸着する。
その表面がウエハ１表面に盛った現像液３に略均一に近
接する。このためウエハ１表面にレジスト膜２が形成さ
れてさらに現像液３が供給されている場合には、平板１
３を降下させると、図２（ａ）に示すように平板１３表
面がレジスト膜２表面に付着している全ての気泡４に接
触する。そして、気泡４は平板１３の表面に吸着する。
【００１８】また図２（ｂ）に示すように、表面に気泡
４が吸着した平板１３を上昇させると平板１３とともに
気泡４が浮上して現像液３から気泡４が抜ける。このよ
うにレジスト現像装置１０では、平板１３によってレジ
スト膜２表面から気泡４を除去することができるので、
露光後のレジスト膜２を現像液３に確実に接触させるこ
とができる。したがって、微細なレジストパターンを現
像する場合にも、パターン不良の生じない現像を実施す
ることができる。
４が吸着した平板１３を上昇させると平板１３とともに
気泡４が浮上して現像液３から気泡４が抜ける。このよ
うにレジスト現像装置１０では、平板１３によってレジ
スト膜２表面から気泡４を除去することができるので、
露光後のレジスト膜２を現像液３に確実に接触させるこ
とができる。したがって、微細なレジストパターンを現
像する場合にも、パターン不良の生じない現像を実施す
ることができる。
【００１９】次に第１発明のレジスト現像装置を用いる
第３発明のレジスト現像方法の一例を、図３に示す工程
図を用いて説明する。なおこの実施例では、第１発明の
レジスト現像装置として上記レジスト現像装置１０を用
いる場合を例にとって述べる。
第３発明のレジスト現像方法の一例を、図３に示す工程
図を用いて説明する。なおこの実施例では、第１発明の
レジスト現像装置として上記レジスト現像装置１０を用
いる場合を例にとって述べる。
【００２０】この実施例では、まず図３のステップ（以
下、ＳＴと記す）１に示す第１工程で保持台１１上にウ
エハ１を載置する。なおウエハ１の表面には、露光後の
レジスト膜２が形成されている。その後、例えば吹き付
けによってウエハ１表面に現像液３を供給する。
下、ＳＴと記す）１に示す第１工程で保持台１１上にウ
エハ１を載置する。なおウエハ１の表面には、露光後の
レジスト膜２が形成されている。その後、例えば吹き付
けによってウエハ１表面に現像液３を供給する。
【００２１】次に図３のＳＴ２に示す第２工程で、平板
１３を降下させて平板１３の表面を現像液３に接触さ
せ、さらに平板１３の表面をレジスト膜２に近接させ
る。その際、平板１３表面がレジスト膜２表面に接触し
ない程度に平板１３を降下させる。
１３を降下させて平板１３の表面を現像液３に接触さ
せ、さらに平板１３の表面をレジスト膜２に近接させ
る。その際、平板１３表面がレジスト膜２表面に接触し
ない程度に平板１３を降下させる。
【００２２】そして図３のＳＴ３に示す第３工程では、
平板１３を上昇させる。平板１３の上昇は、例えば平板
１３の表面をレジスト膜２に近接させた後、即座に行
う。
平板１３を上昇させる。平板１３の上昇は、例えば平板
１３の表面をレジスト膜２に近接させた後、即座に行
う。
【００２３】この実施例では、第１工程でウエハ１表面
に現像液３を供給した後、第２工程で平板１３表面がレ
ジスト膜２に近接するまで平板１３を降下させる。この
ため、第１工程の際にレジスト膜２表面に気泡４が付着
しても、付着した全ての気泡４は第２工程で平板１３の
表面に吸着される。そして第３工程の平板１３の上昇時
に、気泡４は現像液３から除去される。
に現像液３を供給した後、第２工程で平板１３表面がレ
ジスト膜２に近接するまで平板１３を降下させる。この
ため、第１工程の際にレジスト膜２表面に気泡４が付着
しても、付着した全ての気泡４は第２工程で平板１３の
表面に吸着される。そして第３工程の平板１３の上昇時
に、気泡４は現像液３から除去される。
【００２４】したがってこの実施例によれば、第３工程
の後、レジスト膜２と現像液３とが確実に接触してレジ
スト膜２の例えば未露光部分が残らず現像液３に溶解す
る。その結果、レジスト膜３はパターン不良が生じるこ
となく現像されるので、所望の微細なレジストパターン
を得ることができる。
の後、レジスト膜２と現像液３とが確実に接触してレジ
スト膜２の例えば未露光部分が残らず現像液３に溶解す
る。その結果、レジスト膜３はパターン不良が生じるこ
となく現像されるので、所望の微細なレジストパターン
を得ることができる。
【００２５】次に第２発明の一例を、図４に示す断面図
を用いて説明する。このレジスト現像装置２０において
前述のレジスト現像装置１０と相異するのは、上記平板
１３にさらに貫通孔２４または凹部（図示せず）が形成
されかつ回転軸２５が設けられて平板２３が構成されて
いる点である。なお、図４では保持台１１上にウエハ１
を載置した状態を示している。
を用いて説明する。このレジスト現像装置２０において
前述のレジスト現像装置１０と相異するのは、上記平板
１３にさらに貫通孔２４または凹部（図示せず）が形成
されかつ回転軸２５が設けられて平板２３が構成されて
いる点である。なお、図４では保持台１１上にウエハ１
を載置した状態を示している。
【００２６】すなわち図示したように、レジスト現像装
置２０の平板２３は、その面に複数の貫通孔２４が形成
されている。貫通孔２４は複数形成されていれば、その
大きさや形状、配列状態などは任意である。または平板
２３の表面に、貫通孔２４に替えて複数の凹部を設ける
ことも可能である。この場合も、凹部の大きさや形状、
配列状態などは任意である。
置２０の平板２３は、その面に複数の貫通孔２４が形成
されている。貫通孔２４は複数形成されていれば、その
大きさや形状、配列状態などは任意である。または平板
２３の表面に、貫通孔２４に替えて複数の凹部を設ける
ことも可能である。この場合も、凹部の大きさや形状、
配列状態などは任意である。
【００２７】そして平板２３は、保持台１１とは反対側
の面（以下、裏面と記す）の略中心に回転軸２５が設け
られている。その際、回転軸２５は平板２３の表面に対
して略直交するように配置されている。
の面（以下、裏面と記す）の略中心に回転軸２５が設け
られている。その際、回転軸２５は平板２３の表面に対
して略直交するように配置されている。
【００２８】このレジスト現像装置２０では、平板２３
の裏面に回転軸２５が設けられているので、平板２３は
回転軸２５を軸中心にして回転する。また平板２３は複
数の貫通孔２４を有する。このためウエハ１表面に現像
液が供給されている場合には、平板２３を降下させて平
板２３表面を現像液に接触させ、この状態で平板２３を
回転させると現像液が攪拌される。
の裏面に回転軸２５が設けられているので、平板２３は
回転軸２５を軸中心にして回転する。また平板２３は複
数の貫通孔２４を有する。このためウエハ１表面に現像
液が供給されている場合には、平板２３を降下させて平
板２３表面を現像液に接触させ、この状態で平板２３を
回転させると現像液が攪拌される。
【００２９】しかも前述した平板１３と同様に、平板２
３を降下させると平板２３表面がウエハ１表面全体、つ
まりウエハ２表面に供給された現像液全体に均一に接触
する。したがって、平板２３によって現像液全体は均一
に攪拌される。
３を降下させると平板２３表面がウエハ１表面全体、つ
まりウエハ２表面に供給された現像液全体に均一に接触
する。したがって、平板２３によって現像液全体は均一
に攪拌される。
【００３０】図５は平板２３の回転時の現像液の様子を
示す模式図であり、ウエハ１の表面に露光後のレジスト
膜２が形成されているとともに現像液３が供給されてい
る状態を示している。
示す模式図であり、ウエハ１の表面に露光後のレジスト
膜２が形成されているとともに現像液３が供給されてい
る状態を示している。
【００３１】図示したように平板２３表面を現像液３に
接触させた状態で平板２３を回転させると、現像液３全
体が均一に攪拌される。攪拌によって現像液３全体に流
れが生じ、レジスト膜２表面に付着している気泡４がレ
ジスト膜２表面から離れて現像液３中を浮上する。そし
て現像液３中を浮上してきた気泡４は平板２３の貫通孔
２４から外部へ出、現像液３から気泡４が抜ける。
接触させた状態で平板２３を回転させると、現像液３全
体が均一に攪拌される。攪拌によって現像液３全体に流
れが生じ、レジスト膜２表面に付着している気泡４がレ
ジスト膜２表面から離れて現像液３中を浮上する。そし
て現像液３中を浮上してきた気泡４は平板２３の貫通孔
２４から外部へ出、現像液３から気泡４が抜ける。
【００３２】また現像液３中を浮上してきた気泡４は、
平板２３の表面にも吸着する。よって、平板２３を上昇
させると平板２３とともに平板２３表面に吸着した気泡
４が上がって現像液３から気泡４が抜ける。
平板２３の表面にも吸着する。よって、平板２３を上昇
させると平板２３とともに平板２３表面に吸着した気泡
４が上がって現像液３から気泡４が抜ける。
【００３３】以上のようにレジスト現像装置２０では、
平板２３の回転と上昇とによってレジスト膜２表面から
気泡４を除去することができる。したがって、露光後の
レジスト膜２を現像液３に一層確実に接触させることが
できるので、パターン不良の生じない微細なレジストパ
ターンの現像を行うことができる。
平板２３の回転と上昇とによってレジスト膜２表面から
気泡４を除去することができる。したがって、露光後の
レジスト膜２を現像液３に一層確実に接触させることが
できるので、パターン不良の生じない微細なレジストパ
ターンの現像を行うことができる。
【００３４】またレジスト現像装置２０では、平板２３
表面を現像液３面よりレジスト膜２表面に近接する位置
までの範囲に配置すれば、現像液３を攪拌できる。よっ
て、大きな段差を有するレジスト膜２の現像を得る場合
の現像装置として特に有効である。
表面を現像液３面よりレジスト膜２表面に近接する位置
までの範囲に配置すれば、現像液３を攪拌できる。よっ
て、大きな段差を有するレジスト膜２の現像を得る場合
の現像装置として特に有効である。
【００３５】なお、上記実施例では、平板２３に貫通孔
２４が形成されている場合について説明したが、平板２
３表面に凹部が設けられている場合も同様に現像液３全
体が均一に攪拌される。攪拌されることで、レジスト膜
２表面に付着している気泡４がレジスト膜２表面から離
れて現像液３中を浮上し、平板２３の凹部内に溜まる。
また平板２３の表面にも吸着する。そして、平板２３を
上昇させるとともに、凹部内に溜まった気泡４と平板２
３表面に吸着した気泡４とが除かれ、現像液３から気泡
４が抜かれる。したがって、平板２３表面に凹部が設け
られている場合も貫通孔２４と同様の効果を得ることが
可能である。
２４が形成されている場合について説明したが、平板２
３表面に凹部が設けられている場合も同様に現像液３全
体が均一に攪拌される。攪拌されることで、レジスト膜
２表面に付着している気泡４がレジスト膜２表面から離
れて現像液３中を浮上し、平板２３の凹部内に溜まる。
また平板２３の表面にも吸着する。そして、平板２３を
上昇させるとともに、凹部内に溜まった気泡４と平板２
３表面に吸着した気泡４とが除かれ、現像液３から気泡
４が抜かれる。したがって、平板２３表面に凹部が設け
られている場合も貫通孔２４と同様の効果を得ることが
可能である。
【００３６】次に第２発明のレジスト現像装置を用いる
第４発明のレジスト現像方法の一例を、図６に示す工程
図を用いて説明する。なおこの実施例では、第２発明の
レジスト現像装置として上記レジスト現像装置２０を用
いる場合を例にとって述べる。
第４発明のレジスト現像方法の一例を、図６に示す工程
図を用いて説明する。なおこの実施例では、第２発明の
レジスト現像装置として上記レジスト現像装置２０を用
いる場合を例にとって述べる。
【００３７】この実施例では、まず図６のＳＴ１に示す
第１工程で保持台１１上にウエハ１を載置する。なおウ
エハ１の表面には、露光後のレジスト膜２が形成されて
いる。その後、例えば吹き付けによってウエハ１表面に
現像液３を供給する。
第１工程で保持台１１上にウエハ１を載置する。なおウ
エハ１の表面には、露光後のレジスト膜２が形成されて
いる。その後、例えば吹き付けによってウエハ１表面に
現像液３を供給する。
【００３８】次に図６のＳＴ２に示す第２工程で、平板
２３を降下させて平板２３の表面を少なくとも現像液３
面に接触させる。つまり、平板２３表面が現像液３面か
らレジスト膜２表面に近接する位置までの範囲に配置さ
れれば良い。
２３を降下させて平板２３の表面を少なくとも現像液３
面に接触させる。つまり、平板２３表面が現像液３面か
らレジスト膜２表面に近接する位置までの範囲に配置さ
れれば良い。
【００３９】続いて図６のＳＴ３に示す第３工程では、
平板２３を所定時間回転させる。この際の回転数は、平
板２３の回転によって現像液３中に空気が混入しない程
度にする。そして図６のＳＴ４に示す第４工程で、平板
２３を上昇させる。
平板２３を所定時間回転させる。この際の回転数は、平
板２３の回転によって現像液３中に空気が混入しない程
度にする。そして図６のＳＴ４に示す第４工程で、平板
２３を上昇させる。
【００４０】この実施例では、第１工程でウエハ１表面
に現像液３を供給した後に第２工程で平板２３を降下さ
せ、さらに第３工程で平板２３を回転させる。このた
め、第１工程の際にレジスト膜２表面に気泡４が付着し
ても、付着した気泡４は第３工程でレジスト膜２表面か
ら離されて平板２３の貫通孔２４から除かれ、また平板
２３表面に吸着する。そして平板２３表面に吸着した気
泡４は、第４工程の平板２３の上昇時に現像液３から除
去される。
に現像液３を供給した後に第２工程で平板２３を降下さ
せ、さらに第３工程で平板２３を回転させる。このた
め、第１工程の際にレジスト膜２表面に気泡４が付着し
ても、付着した気泡４は第３工程でレジスト膜２表面か
ら離されて平板２３の貫通孔２４から除かれ、また平板
２３表面に吸着する。そして平板２３表面に吸着した気
泡４は、第４工程の平板２３の上昇時に現像液３から除
去される。
【００４１】したがってこの実施例によれば、第４工程
の後、レジスト膜２と現像液３とが確実に接触してレジ
スト膜２の例えば未露光部分が残らず現像液３に溶解す
る。その結果、レジスト膜２はパターン不良が生じるこ
となく現像されるので、所望の微細なレジストパターン
を形成することができる。
の後、レジスト膜２と現像液３とが確実に接触してレジ
スト膜２の例えば未露光部分が残らず現像液３に溶解す
る。その結果、レジスト膜２はパターン不良が生じるこ
となく現像されるので、所望の微細なレジストパターン
を形成することができる。
【００４２】
【発明の効果】第１発明では、平板がウエハと略同形状
またはウエハよりも大きい形状を有している。また平板
の保持台側の面は平滑であり、かつウエハ表面に対して
略平行である。このためウエハ表面にレジスト膜が形成
されてさらに現像液が供給されている場合には、平板を
降下、上昇させることにより、レジスト膜表面に付着し
ている全ての気泡を平板表面に吸着させて除くことがで
きる。
またはウエハよりも大きい形状を有している。また平板
の保持台側の面は平滑であり、かつウエハ表面に対して
略平行である。このためウエハ表面にレジスト膜が形成
されてさらに現像液が供給されている場合には、平板を
降下、上昇させることにより、レジスト膜表面に付着し
ている全ての気泡を平板表面に吸着させて除くことがで
きる。
【００４３】第２発明では、平板の保持台とは反対側の
面に回転軸が設けられており、また平板は複数の貫通孔
または保持台側の面に凹部を有する。このためウエハ表
面に現像液が供給されている場合には、平板を降下させ
て平板を回転させることで現像液を攪拌でき、レジスト
膜表面に付着している気泡をレジスト膜表面から離して
除去することができる。
面に回転軸が設けられており、また平板は複数の貫通孔
または保持台側の面に凹部を有する。このためウエハ表
面に現像液が供給されている場合には、平板を降下させ
て平板を回転させることで現像液を攪拌でき、レジスト
膜表面に付着している気泡をレジスト膜表面から離して
除去することができる。
【００４４】第３発明では、ウエハ上に盛った現像液中
の気泡に平板を接触させてレジスト膜表面に付着した全
ての気泡を、平板の表面に吸着させて平板の上昇ととも
に外部へ除去できる。
の気泡に平板を接触させてレジスト膜表面に付着した全
ての気泡を、平板の表面に吸着させて平板の上昇ととも
に外部へ除去できる。
【００４５】第４発明では、平板の回転によってウエハ
表面に供給された現像液を攪拌するため、レジスト膜表
面に付着した気泡をレジスト膜表面から浮上させること
ができる。したがって本発明によれば、露光後のレジス
ト膜を現像液に確実に接触させてレジスト膜の例えば未
露光部分を残らず現像液に溶解できるので、所望の微細
なレジストパターンを得ることができる。
表面に供給された現像液を攪拌するため、レジスト膜表
面に付着した気泡をレジスト膜表面から浮上させること
ができる。したがって本発明によれば、露光後のレジス
ト膜を現像液に確実に接触させてレジスト膜の例えば未
露光部分を残らず現像液に溶解できるので、所望の微細
なレジストパターンを得ることができる。
【図１】第１発明の一例を示す側面図である。
【図２】平板とウエハとの近接状態を示す要部断面図で
ある。
ある。
【図３】第３発明の一例を示す工程図である。
【図４】第２発明の一例を示す斜視図である。
【図５】平板の回転時の現像液の様子を示す模式図であ
る。
る。
【図６】第４発明の一例を示す工程図である。
【図７】気泡の発生を示す断面図である。
【図８】気泡によるパターン不良の発生を示す平面図で
ある。
ある。
１ ウエハ ２ レジスト膜 ３ 現像液 １０、２０ レジスト現像装置 １１ 保持台 １３、２３ 平板 ２４ 貫通孔 ２５ 回転軸
Claims (4)
- 【請求項１】 保持台上に載置したウエハ表面に現像液
を供給して、該ウエハ表面に形成された露光後のレジス
ト膜を現像するレジスト現像装置において、 前記保持台の上方に、前記ウエハと略同形状または該ウ
エハよりも大きい形状を有しかつ前記保持台側の面が略
平滑な平板を、前記保持台側の面を該保持台に載置され
るウエハ表面に対して略平行にかつ昇降自在に配置した
ことを特徴とするレジスト現像装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のレジスト現像装置におい
て、 前記平板は、その面に複数の貫通孔が形成されまたは前
記保持台側の面に複数の凹部が設けられているとともに
前記保持台とは反対側の面の略中心に前記保持台側の面
に対して略直交する状態に回転軸が設けられていること
を特徴とするレジスト現像装置。 - 【請求項３】 請求項１記載のレジスト装置を用いるレ
ジスト現像方法であって、 前記保持台上に前記ウエハを載置した後、該ウエハ表面
に現像液を供給する第１工程と、 前記平板を降下させて該平板の前記保持台側の面を前記
現像液に接触させ、さらに前記レジスト膜に近接させる
第２工程と、 前記平板を上昇させる第３工程とからなることを特徴と
するレジスト現像方法。 - 【請求項４】 請求項２記載のレジスト装置を用いるレ
ジスト現像方法であって、 前記保持台上に前記ウエハを載置した後、該ウエハ表面
に現像液を供給する第１工程と、 前記平板を降下させて該平板の前記保持台側の面を少な
くとも前記現像液面に接触させる第２工程と、 前記平板を所定時間回転させる第３工程と、 前記平板を上昇させる第４工程とからなることを特徴と
するレジスト現像方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23676094A JP3377312B2 (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | レジスト現像装置およびその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23676094A JP3377312B2 (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | レジスト現像装置およびその方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08102436A true JPH08102436A (ja) | 1996-04-16 |
| JP3377312B2 JP3377312B2 (ja) | 2003-02-17 |
Family
ID=17005392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23676094A Expired - Fee Related JP3377312B2 (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | レジスト現像装置およびその方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3377312B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6265323B1 (en) | 1998-02-23 | 2001-07-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Substrate processing method and apparatus |
| JP2011045814A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板処理装置 |
| JP2012208379A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Toppan Printing Co Ltd | 現像方法および現像装置 |
-
1994
- 1994-09-30 JP JP23676094A patent/JP3377312B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6265323B1 (en) | 1998-02-23 | 2001-07-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Substrate processing method and apparatus |
| JP2011045814A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板処理装置 |
| JP2012208379A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Toppan Printing Co Ltd | 現像方法および現像装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3377312B2 (ja) | 2003-02-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |