JPH0797269A - 低温焼結性セラミックスの製造方法 - Google Patents

低温焼結性セラミックスの製造方法

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JPH0797269A
JPH0797269A JP5239534A JP23953493A JPH0797269A JP H0797269 A JPH0797269 A JP H0797269A JP 5239534 A JP5239534 A JP 5239534A JP 23953493 A JP23953493 A JP 23953493A JP H0797269 A JPH0797269 A JP H0797269A
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alumina
powder
glass
gel
inorganic filler
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Tsumoru Nagira
積 梛良
Ryoji Imaizumi
亮治 今泉
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Mitsubishi Materials Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ガラスの粉砕微細化工程やその後の長時間に
わたる混合工程を必要とすることなく、効率的に低温焼
結性セラミックスを製造する。強度等の特性に優れる上
に、低誘電率化が可能な低温焼結性セラミックスを製造
する。 【構成】 無機フィラーをゾル−ゲル法により得られる
ゲルガラスでコーティングし、得られた複合粉末を成形
して焼成することにより低温焼結性セラミックスを製造
するに当り、ゲルガラスの製造工程でアルミナ粉末を添
加すると共に、無機フィラーとしてアルミナ以外の無機
粉末を用いる。 【効果】 ゲルガラス−無機フィラー複合粉末より得ら
れる成形体の焼成の昇温過程において、まずガラスの軟
化点を超えると焼結が開始し、焼成の最高温度に到達し
た時点では、焼結はほぼ終了する。続いて、最高温度で
保持する間にゲルガラスに添加したアルミナ粒子の反応
が進みアノーサイトが析出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は低温焼結性セラミックス
の製造方法に係り、特に電子回路基板等の材料として使
用される絶縁性セラミックスの製造に好適な低温焼結性
セラミックスの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年の電子回路の高速化、高集積化に伴
い、電子回路基板材料として低誘電率でAg,Ag−P
d,Cuなどの低抵抗導体材料と同時に多層焼結が可能
な低温焼結材料が開発されてきている。
【0003】従来、低温焼結材料としては、ガラス−セ
ラミックス複合系、結晶化ガラス、低温焼成組成物など
があるが、このうち、ガラス−セラミックス複合系は材
料特性の選定の自由度の大きさや焼成の容易さなどから
最も数多くの系が開発されている。
【0004】ガラス−セラミックス複合系を用いた電子
回路基板の製造方法としては、少なくとも焼成温度より
低い軟化点を有するガラス粉末とアルミナなどの無機フ
ィラーの粉末を混合し、これをテープ成形法でシート化
した後、導体材料を印刷し、必要があればこれを多層化
して800〜1000℃の温度で焼成する方法が一般的
である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の方
法においては、ガラス粉末を製造するためには、ガラス
原料を一旦高温で溶融し、急冷したものを粉砕するとい
うプロセスを経なければならない。また、ガラス粉末を
無機フィラー粉末に十分分散させないと、ガラスと無機
フィラーの濡れが不十分になり焼結体に欠陥を生じ、強
度低下の原因となる。このため、ガラスを微細に粉砕
し、更にこのガラス粉末と無機フィラーとの混合時間を
十分にとる必要がある。しかし、このような工程を経る
方法では生産効率が悪い上に、ガラス粉末を過度に微細
にすると、テープ成形工程においてスラリーの粘度が不
安定になったり、テープ成形したグリーンシートにクラ
ックが生じたりするなどの問題が生起する。
【0006】本発明は上記従来の問題点を解決し、ガラ
スの粉砕微細化工程やその後の長時間にわたる混合工程
を必要とすることなく、効率的に低温焼結性セラミック
スを製造することができ、しかも、強度等の特性に優れ
る上に、低誘電率化が可能な低温焼結性セラミックスを
製造する方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1の低温焼結性セ
ラミックスの製造方法は、無機フィラーをゾル−ゲル法
により得られるゲルガラスでコーティングし、得られた
複合粉末を成形して焼成することにより低温焼結性セラ
ミックスを製造する方法であって、ゲルガラスの製造工
程でアルミナ粉末を添加すると共に、前記無機フィラー
としてアルミナ以外の無機粉末を用いることを特徴とす
る。
【0008】請求項2の低温焼結性セラミックスの製造
方法は、請求項1の方法において、アルミナ以外の無機
粉末がアルミナよりも誘電率の低い物質の粉末であり、
前記複合粉末中の該アルミナ以外の無機粉末の含有率が
40〜60重量%であることを特徴とする。
【0009】請求項3の低温焼結性セラミックスの製造
方法は、請求項2の方法において、アルミナ以外の無機
粉末が、石英ガラス、ムライト又はコージェライトの粉
末であることを特徴とする。
【0010】請求項4の低温焼結性セラミックスの製造
方法は、請求項1ないし3のいずれか1項の方法におい
て、ゲルガラスがAl23 −SiO2 −B23 −C
aO系ガラスであることを特徴とする。
【0011】請求項5の低温焼結性セラミックスの製造
方法は、請求項1ないし4のいずれか1項の方法におい
て、アルミナ粉末の粒子径が50〜500nmであり、
ゲルガラス中のアルミナ粉末由来のAl23 成分を含
む全Al23 含有率が30〜40重量%であり、か
つ、ゲルガラス中のアルミナ粒子由来のA23 成分含
有率が10重量%以上であることを特徴とする。
【0012】以下に本発明を詳細に説明する。
【0013】本発明において、ゾル−ゲル法によるゲル
ガラスの製造に当り、SiO2 成分の供給にはSiのア
ルコキシド(例えば、ケイ酸エチル、ケイ酸メチル等)
やコロイダルシリカなどのゲル化可能な原料を用い、そ
の他の成分にはアルコキシドや有機酸塩などの有機金属
化合物又は無機塩といったSiO2 ゲルに可溶な物質を
用いるのが好ましい。
【0014】具体的なゲルガラスの合成の手順の一例
は、次の通りである。まず、必要な成分原料を水、アル
コールなどの溶媒に所定量溶解し、混合溶液又は混合ゾ
ルとする。なお、この時点で沈澱が生じる原料は不適当
である。次に、この混合溶液又は混合ゾルに所定量のア
ルミナ粉末と、無機フィラーとしてアルミナ以外の無機
粉末とを投入し、攪拌機や超音波等で粉末を十分に分散
させる。通常の場合、まず、アルミナ粉末を投入して十
分に混合した後、アルミナ以外の無機粉末を投入して分
散させるのが好ましい。その後、溶媒を揮散させて混合
溶液又は混合ゾルをゲル化させ、ゲルガラス−無機フィ
ラー複合物を得る。これにより、無機フィラー粒子がゲ
ルガラスで完全にコーティングされた構造の複合物が得
られるため、従来行なわれてきたガラスの微粉砕工程や
ミルによるガラス粉末と無機フィラーとの長時間にわた
る混合は省略される。
【0015】次に、得られたゲルガラス−無機フィラー
複合物を600〜800℃で加熱し、ゲルガラスから分
解ガスを除く。この加熱処理後の凝集塊を粒径0.5〜
5.0μm程度に粉砕し、得られた複合粉末を用いて、
例えば、テープ成形法によりグリーンシートを作製し、
これを850〜1100℃の低温で焼成してガラス−セ
ラミックス複合系低温焼結性セラミックスを得る。
【0016】なお、本発明において、ゲルガラスとして
は、Al23 −SiO2 −B23 −CaO系ガラス
であることが好ましい。特に好ましいゲルガラス組成
は、Al23 (アルミナ粉末由来のAl23 を含
む。):30〜40重量%、SiO2 :35〜50重量
%、B23 :3.0〜10重量%、CaO:10〜2
0重量%である。
【0017】また、アルミナ粉末は、その粒径が50〜
500nmであることが好ましい。このアルミナ粉末の
粒径が500nmよりも大きいと、ガラスとの反応が遅
れるため結晶化も十分に進行しなくなる。逆に、50n
mより小さいとガラスとの反応が起こりやすいので、焼
結途中でガラスの結晶化が進み焼結が不十分になってし
まう。また、このようなアルミナ粉末の添加量が少ない
と結晶化が進まず、添加量が多いと焼結が不十分になる
ため、アルミナ粉末は、製造されるゲルガラス中のアル
ミナ粉末由来のAl23 成分含有率が10重量%以
上、特に1.5〜25重量%となるように添加するのが
好ましい。
【0018】一方、無機フィラーとして用いるアルミナ
以外の無機粉末としては、石英ガラス、ムライト又はコ
ージェライト等のアルミナよりも誘電率の低い物質の粉
末が好ましく、これらの無機粉末の粒径は0.5〜3.
0μm程度であることが好ましい。また、このような無
機フィラーの複合粉末中の含有率は40〜60重量%で
あることが好ましい。この無機フィラー含有率が40重
量%未満では、無機フィラーの割合が少なすぎて焼成時
の変形の問題がおこると共に、セラミックスとしての特
性が損なわれる。逆に、60重量%を超えると十分な低
温焼結性が得られず密度や強度の低いものとなる。
【0019】
【作用】本発明者らは、前記従来法におけるガラスの微
粉細や長時間にわたる混合工程の問題を解決する方法と
して、無機フィラーをゲルガラスでコーティングする方
法を見出した。即ち、ガラス−セラミックス複合系低温
焼結性セラミックスの製造に当り、ガラス成分として、
ゲルガラスを無機フィラーにコーティングして用いるこ
とにより、従来のガラス製造工程よりも低温でガラスの
合成を行なうことが可能となる上に、無機フィラーに対
するガラスの均一分散性も十分に確保することができる
ため、従来法におけるガラスの微粉細工程や長時間の混
合工程が不要とされる。
【0020】しかし、この方法について本発明者らは更
に検討を重ねたところ、無機フィラーとしてアルミナを
用いた場合には、Al23 −SiO2 −B23 −C
aO系ガラスとアルミナとの反応でアノーサイトが析出
し、焼結体の機械的強度の向上をもたらすが(曲げ強度
で2000kg/cm2 以上)、基板の低誘電率化のた
めにアルミナ以外、例えば石英ガラス、ムライト、コー
ジェライトなどの無機フィラーを用いると、アノーサイ
トの析出は促進されず、焼結体の機械的強度の向上が得
られないことを知見した。
【0021】これに対して、本発明の方法に従って、ゲ
ルガラス製造工程でアルミナ粉末を添加すると共に、無
機フィラーとしてアルミナ以外の無機粉末を用いること
により、機械的強度の向上と、低誘電率化が図れ、高特
性低温焼結性セラミックスを高い生産効率で得ることが
可能とされる。
【0022】即ち、本発明の方法においては、ゲルガラ
ス−無機フィラー複合粉末より得られる成形体の焼成の
昇温過程において、まずガラスの軟化点を超えると焼結
が開始し、焼成の最高温度に到達した時点では、焼結は
ほぼ終了する。続いて、最高温度で保持する間にゲルガ
ラスに添加したアルミナ粒子の反応が進みアノーサイト
が析出する。このような機構により、無機フィラーにア
ルミナ以外の無機粉末を用いて、高強度の低温焼結性セ
ラミックスを得ることが可能とされる。
【0023】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明する。
【0024】実施例1 エタノール1000gにケイ酸エチル(TEOS)50
0g、硝酸アルミニウム(Al(NO33 ・9H2
O)250.2g、硝酸カルシウム(Ca(NO 32
・4H2 O)228g、ホウ酸メチル(B(CH3 O)
3 )85.1g、水2220.9g及び平均粒径が0.
2μmのアルミナ粒子32.9gを十分に攪拌混合し、
この混合溶液に無機フィラーとして平均粒径1.0μm
の石英ガラス粉末を142.4g加え10分間攪拌後、
更に攪拌を継続しながら溶液を80℃に加熱して溶媒を
揮散させゲル化させた。得られたゲルを750℃で1時
間加熱処理し、分解ガスを除去した後、得られたゲルガ
ラス−無機フィラー複合物を粉砕して平均粒径1.0〜
2.0μmの複合粉末を得た。なお、このように合成さ
れたゲルガラス−無機フィラー複合物のゲルガラス組成
(アルミナ粉末をのぞく)はSiO2 :56.5重量
%、Al23 :13.1重量%、CaO:21.2重
量%、B23 :9.1重量%であり、アルミナ粉末を
加えた場合の組成は、SiO2 :40.4重量%、Al
23 :30.8重量%、CaO:15.1重量%、B
23 :6.5重量%である。ゲルガラス中のアルミナ
粉末由来のAl23 の割合は21.4重量%である。
また、複合物中の石英ガラスの重量割合は50重量%で
ある。
【0025】この複合粉末100gにバインダー(ポリ
ビニルブチラール)を10g、可塑剤(ジブチルフタレ
ート)を10g、分散剤(レシチン)を1g、溶剤(キ
シレン、トルエン)を70g加え、ボールミルで5時間
混合することによりスラリーを調製し、テープ成形によ
りグリーンシートを作製した。このグリーンシートを所
定の寸法に切断し、空気中にて900℃で30分間焼成
した。昇温速度は10℃/分とした。表1に得られた焼
結体の特性を示す。
【0026】比較例1 実施例1において、アルミナ粉末を添加せずに、同様に
して石英ガラスの重量割合が50重量%の複合粉末を
得、同様に成形、焼成を行ない、得られた焼結体の特性
を表1に示した。
【0027】比較例2 比較例1において、石英ガラスの代りに平均粒径1.0
μmのアルミナ粉末を添加したこと以外は同様にして複
合粉末を得、同様に成形、焼成を行ない、得られた焼結
体の特性を表1に示した。
【0028】
【表1】
【0029】表1より、本発明に従って、アルミナ粉末
混合ゲルガラス−無機フィラー複合体粉末を用いて得ら
れた低温焼結セラミックスは、無機フィラーがアルミナ
以外の場合でも、無機フィラーとしてアルミナを用いた
場合(比較例2)と同等の緻密性と曲げ強度を有するこ
とができることが明らかである。これに対して、アルミ
ナ粉末を添加せずに、アルミナ以外の無機フィラーを用
いた比較例2では、十分な緻密性、曲げ強度が得られな
い。
【0030】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の低温焼結性
セラミックスの製造方法によれば、緻密で高強度な低温
焼結性セラミックスであって、低誘電率化が容易な低温
焼結性セラミックスを、容易かつ効率的に製造すること
が可能とされる。
【0031】請求項2,3の方法によれば、低誘電率低
温焼結性セラミックスを得ることができる。請求項4,
5の方法によれば、より一層緻密性及び強度に優れた低
温焼結性セラミックスを確実に得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C04B 35/628

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 無機フィラーをゾル−ゲル法により得ら
    れるゲルガラスでコーティングし、得られた複合粉末を
    成形して焼成することにより低温焼結性セラミックスを
    製造する方法であって、ゲルガラスの製造工程でアルミ
    ナ粉末を添加すると共に、前記無機フィラーとしてアル
    ミナ以外の無機粉末を用いることを特徴とする低温焼結
    性セラミックスの製造方法。
  2. 【請求項2】 請求項1の方法において、アルミナ以外
    の無機粉末がアルミナよりも誘電率の低い物質の粉末で
    あり、前記複合粉末中の該アルミナ以外の無機粉末の含
    有率が40〜60重量%であることを特徴とする低温焼
    結性セラミックスの製造方法。
  3. 【請求項3】 請求項2の方法において、アルミナ以外
    の無機粉末が、石英ガラス、ムライト又はコージェライ
    トの粉末であることを特徴とする低温焼結性セラミック
    スの製造方法。
  4. 【請求項4】 請求項1ないし3のいずれか1項の方法
    において、ゲルガラスがAl23 −SiO2 −B2
    3 −CaO系ガラスであることを特徴とする低温焼結性
    セラミックスの製造方法。
  5. 【請求項5】 請求項1ないし4のいずれか1項の方法
    において、アルミナ粉末の粒子径が50〜500nmで
    あり、ゲルガラス中のアルミナ粉末由来のAl23
    分を含む全Al23 含有率が30〜40重量%であ
    り、かつ、ゲルガラス中のアルミナ粒子由来のA23
    成分含有率が10重量%以上であることを特徴とする低
    温焼結性セラミックスの製造方法。
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