JPH0794029A - 架橋ポリオレフィン絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐熱性及び機械的強度に優れ且つリサイクル
使用の可能な、架橋ポリオレフィン絶縁電線を提供す
る。 【構成】 （ａ）エチレン、ラジカル重合性酸無水物及
び必要に応じて他のラジカル重合性コモノマーを共重合
してなるエチレン系共重合体、（ｂ）多価アルコール化
合物及び（ｃ）反応促進剤からなる可逆性架橋樹脂を絶
縁層として用いた架橋ポリオレフィン絶縁電線。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性に優れ且つリサ
イクル使用が可能な可逆性架橋樹脂を絶縁層に使用した
架橋ポリオレフィン絶縁電線に関する。

【０００２】

【従来の技術】送電用絶縁電線は、一般に導体の上にま
ず電界緩和のための内部半導電層が密着して被覆形成さ
れ、その上に絶縁層が形成されて構成される。更に必要
に応じて絶縁層の上に外部半導電層が形成されてなるも
のもある。従来、この絶縁層としては一般に、低密度ポ
リエチレンのごときポリオレフィン系樹脂に有機過酸化
物及び必要に応じて抗酸化剤を所定の割合で混入して導
体上に押出して絶縁層を形成し、押出成形後窒素等の不
活性雰囲気下で架橋反応を進行させる方法が広く採用さ
れている。更に、同様にポリオレフィン系樹脂の絶縁層
を成形した後に電子線や放射線を照射して架橋させる方
法も、用いられている。また、グラフト変性もしくはエ
チレンとの共重合によってポリエチレン鎖中にアルコキ
シシラン基を予め導入した水架橋性ポリエチレンに所定
量の反応触媒を混練したものを導体上に押出成形して絶
縁層を形成した後に、高圧水蒸気等を接触させることに
より架橋させる方法も採用されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このようにして架橋さ
れた絶縁層を用いた絶縁電線は、耐熱性に優れている一
方で、電線を構成する導線は再利用が可能であるもの
の、絶縁層については一旦架橋工程を経た後は再び加熱
溶融して成形再利用することが不可能であった。また、
再利用可能な絶縁層用材料として塩化ビニル樹脂を使用
した絶縁電線も用いられているが、近年の環境問題の高
まりによって非ハロゲン系の材料への代替が望まれてい
る。しかしながら、再利用可能でかつ充分な耐熱性を有
するポリオレフィン系の絶縁材料を用いた絶縁電線に関
する提案はこれまで報告例がない。これは、絶縁層を再
度加熱溶融して再利用する事を可能にするためには、架
橋の程度を極めて低く抑えるかもしくは全く架橋させな
い事が必要になるのであるが、そうすると加熱変形率が
４０％を越えてしまう事となり、ＪＩＳ Ｃ ３６０５
の規格を満足しなくなるためである。本発明は、上記
の問題点を解決するために、充分な耐熱性を有しかつ架
橋成形後も再び加熱溶融して使用することが可能な可逆
性架橋樹脂を絶縁層に用いた絶縁電線を提供する。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
の解決のため種々検討した結果、特定の樹脂組成物を絶
縁層として用いた絶縁電線が、導体だけでなく絶縁樹脂
層も再度加熱溶融して再利用できると共に耐熱性にも優
れた材料になることを見いだした。

【０００５】即ち、（ａ）エチレン、ラジカル重合性酸
無水物及び必要に応じて他のラジカル重合性コモノマー
とを共重合してなる共重合体であり、該共重合体中のラ
ジカル重合性酸無水物に由来する単位が０．１〜１０重
量％であり、その他のラジカル重合性コモノマーに由来
する単位が多くとも３０重量％であるエチレン系共重合
体、及び（ｂ）分子内に水酸基を少なくとも二つ以上有
する多価アルコ−ル化合物、及び（ｃ）反応促進剤、と
からなる可逆性架橋樹脂を絶縁層として用いることを特
徴とする、可逆性架橋樹脂絶縁電線である。

【０００６】以下、本発明を具体的に説明する。本発明
に関わる可逆性架橋樹脂絶縁電線の絶縁層を形成する、
可逆性架橋樹脂の成分（ａ）であるエチレン系共重合体
は、少なくともエチレンとラジカル重合性酸無水物とを
共重合してなる共重合体である。本エチレン系共重合体
は必要に応じて他のラジカル重合性コモノマー（以下第
３モノマーと言う）を共重合させてもよい。ここで用い
られるラジカル重合性酸無水物としては、無水マレイン
酸、無水イタコン酸、無水エンディック酸、無水シトラ
コン酸、１−ブテン−３，４−ジカルボン酸無水物、炭
素数が多くとも１８である末端に二重結合を有するアル
ケニル無水コハク酸、炭素数が多くとも１８である末端
に二重結合を有するアルカジエニル無水コハク酸等を挙
げることができる。これらは２種類以上同時に併用して
も差し支えない。このうち、無水マレイン酸、無水イタ
コン酸が好適に用いられる。

【０００７】本発明に関する可逆性架橋樹脂の（ａ）成
分であるエチレン系共重合体において、ラジカル重合性
酸無水物に由来する単位は０．１〜１０重量％の範囲で
あり、好ましくは０．３〜５．０重量％の範囲である。
該ラジカル重合性酸無水物に由来する単位が０．１重量
％よりも少なくなると、成形後に形成される絶縁層の架
橋度が小さくなり結果としてＪＩＳ Ｃ ３６０５に規
定されている加熱変形率を満足する耐熱性が得られなく
なる。また、１０重量％を越えると、コストが高くなる
ばかりでなく本共重合体を一成分として用いる絶縁層の
伸びが著しく低下しＪＩＳ Ｃ ３６０５に規定されて
いる引張特性が得られなくなるため好ましくない。

【０００８】本発明に関する可逆性架橋樹脂の（ａ）成
分であるエチレン系共重合体は、前記ラジカル重合性酸
無水物の他に、エチレンと共重合可能なラジカル重合性
酸無水物以外のラジカル重合可能な第３モノマーを共重
合して用いる事ができる。第３モノマーを共重合して得
られるエチレン系共重合体を使用する事により、本樹脂
を構成成分の一つとして含む絶縁層の柔軟性や透明性を
向上させることができる。このような前記ラジカル重合
性酸無水物と併用することができる第３モノマーとして
は、エチレン系不飽和エステル化合物、エチレン系不飽
和アミド化合物、エチレン系不飽和酸化合物、エチレン
系不飽和エーテル化合物、エチレン系不飽和炭化水素化
合物等を挙げることができる。

【０００９】これらを具体的に記せば、エチレン系不飽
和エステル化合物としては、酢酸ビニル、（メタ）アク
リル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）ア
クリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メ
タ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸ベンジ
ル、フマル酸メチル、フマル酸エチル、フマル酸ジメチ
ル、フマル酸ジエチル、マレイン酸メチル、マレイン酸
エチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、等
を例示する事ができる。

【００１０】エチレン系不飽和アミド化合物としては、
（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリル
アミド、Ｎ−エチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−プロ
ピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アク
リルアミド、Ｎ−ヘキシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ
−オクチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル
（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）ア
クリルアミド、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニル−
Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ−ビニルアセトアミド等を
例示することができる。

【００１１】エチレン系不飽和カルボン酸化合物として
は（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、等を例
示することができる。エチレン系不飽和エーテル化合物
としてはメチルビニルエーテル、エチルビニルエーテ
ル、プロピルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル、
オクタデシルビニルエーテル、フェニルビニルエーテ
ル、等を例示することができる。エチレン系不飽和炭化
水素化合物及びその他の化合物としてはスチレン、α−
メチルスチレン、ノルボルネン、ブタジエン、アクリロ
ニトリル、メタクリロニトリル、アクロレイン、クロト
ンアルデヒド等を挙げることができる。これらの第３モ
ノマーは、必要に応じて２種類以上同時に併用してもよ
い。

【００１２】上記第３モノマーを併用する場合、本エチ
レン系共重合体中の該第３モノマー成分の含量は３０重
量％以下の範囲、好ましくは２５重量％以下の範囲であ
る。３０重量％を越えると、樹脂の柔軟性が高くなりす
ぎるためにたとえ架橋構造が導入されても加熱変形率が
ＪＩＳ Ｃ ３６０５記載の規格値を越えて大きくなる
ため好ましくない。

【００１３】また、本エチレン系共重合体のＭＦＲ（Ｊ
ＩＳ Ｋ−７２１０ 表１の条件４に従う）については
必ずしも明確な制限があるわけではないが、できれば
０．１〜５０ｇ／１０分の範囲であることが好ましい。
これは、エチレン系共重合体の分子量が小さくなりすぎ
ると、絶縁電線に要求される耐熱性が充分でなくなる恐
れがあるためである。しかし、分子量が小さくなること
による耐熱性の低下は、先に述べたエチレン系共重合体
に含まれる酸無水物基の量や後に述べる多価アルコール
化合物の種類及びその使用量を変えることによって改善
することも可能である。

【００１４】本エチレン系共重合体は、一般的に知られ
ている方法、即ち、塊状、溶液、懸濁、またはエマルジ
ョン等の重合プロセスにより製造することができるが、
基本的に通常の低密度ポリエチレンの製造設備および技
術を利用して製造することができる。

【００１５】本発明に関わる可逆性架橋樹脂の（ｂ）成
分である、少なくとも分子内に水酸基を２つ以上有する
多価アルコ−ル化合物の例としては、エチレングリコー
ル、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、
等のグリコール類；１，４ブタンジオール、１，６ヘキ
サンジオール、１，８オクタンジオール、１，１０デカ
ンジオール、トリメチロールエタン、トリメチロールプ
ロパン、ペンタエリスリトール、等のアルコール化合
物；アルビト−ル、ソルビト−ル、キシロ−ス、アラミ
ノ−ス、グルコ−ス、ガラクト−ス、ソルボ−ス、フル
クト−ス、パラチノ−ス、アルトトリオロ−ス、マレジ
ト−ス等の糖類；エチレン−酢酸ビニル共重合体の鹸化
物、ポリビニルアルコール、水酸基を複数有するポリオ
レフィン系オリゴマー、エチレン−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート共重合体等の分子内に水酸基を複
数有する重合体、以上のごときアルコール化合物にエチ
レンオキシド或いはプロピレンオキシド等を付加して得
られるポリオキシアルキレン化合物；ポリエチレングリ
コ−ルのステアリン酸エステル等のポリグリセリンエス
テル；ソルビタンのアルキルエステル等の分子内に水酸
基を複数有する糖類のエステル；等が挙げられる。これ
らの多価アルコ−ル化合物の融点は、３００℃以下であ
る事が望ましい。また、これらの多価アルコール化合物
は２種類以上同時に併用しても差し支えない。特に、ポ
リオキシアルキレン化合物或いはポリグリセリンエステ
ルが好適に用いられる。

【００１６】ここで用いられる多価アルコール化合物の
使用量は、エチレン系共重合体中に含まれる不飽和カル
ボン酸無水物に由来する単位に対して多価アルコール化
合物中に含まれる水酸基のモル比が０．０１〜１０の範
囲、より好ましくは０．０５〜５の範囲であることが望
ましい。このモル比が０．０１よりも少ない場合は、本
樹脂組成物からなる絶縁層に架橋構造を効果的に導入で
きず充分な耐熱性を得ることができなくなるため好まし
くなく、該モル比が１０よりも多いときには、場合によ
っては加熱成形を行なう際架橋構造が完全に解離せず成
形が極めて困難となるため好ましくない。

【００１７】本発明に関わる可逆性架橋樹脂の（ｃ）成
分である反応促進剤としては、カルボキシル基を含む重
合体の金属塩または有機カルボン酸の金属塩、有機カル
ボン酸の金属塩が挙げられる。有機カルボン酸の金属塩
の例としては、炭素数１〜３０の脂肪酸である酢酸、酪
酸、オクタン酸、デカン酸、ラウリン酸、ミリスチン
酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、ベヘン
酸、コハク酸、安息香酸、テレフタル酸、ピロメリット
酸等のカルボン酸と、周期表のＩＡ属、IIＡ属、IIＢ
属、 IIIＢ属の金属（例えばＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃ
ａ、Ｚｎ、Ａｌ等）との金属塩である。有機カルボン酸
の金属塩の他の例としては、カルボキシル基を含む重合
体の金属塩がある。このような樹脂としては、エチレン
とラジカル重合性不飽和カルボン酸のＩＡ属、IIＡ属、
IIＢ属、 IIIＢ属の金属（例えばＬｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍ
ｇ、Ｃａ、Ｚｎ、Ａｌ等）塩とを共重合した構造を持つ
物、或いはエチレンと該ラジカル重合性カルボン酸の金
属塩と他のラジカル重合性不飽和カルボン酸及び／また
はその誘導体とを多元共重合した構造を持つ物が挙げら
れる。

【００１８】更に、ポリエチレン、ポリプロピレン、遊
離エチレン−プロピレン共重合体等のポリオレフィン系
樹脂に、該ラジカル重合性不飽和カルボン酸の金属塩
（遊離の不飽和カルボン酸を重合し、後で中和しても良
い。）をグラフト重合させた構造を持つ物、ポリオレフ
ィン系樹脂に該ラジカル重合性カルボン酸の金属塩と他
のラジカル重合性不飽和カルボン酸及び／またはその誘
導体を同時に共グラフト重合した構造を持つ物が挙げら
れる。ここで用いられるラジカル重合性不飽和カルボン
酸及びその誘導体の例としては、（メタ）アクリル酸、
マレイン酸、フマル酸、マレイン酸モノメチル、フマル
酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、フマル酸モノエ
チル、マレイン酸モノブチル、フマル酸モノブチル、
（メタ）アクリル酸メチル、マレイン酸ジメチル、フマ
ル酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチ
ル、マレイン酸ジブチル、フマル酸ジブチル等を挙げる
事ができる。

【００１９】反応促進剤の他の例としては、トリメチル
アミン、トリエチルアミン等の三級アミン化合物やテト
ラメチルアンモニウムテトラフルオロボレート、テトラ
メチルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート、テト
ラメチルアンモニウムブロミド、テトラエチルアンモニ
ウムブロミド等の四級アンモニウム塩等も挙げる事がで
きる。以上に例示した反応促進剤の内、好適には有機カ
ルボン酸の金属塩が用いられる。また以上に例示した反
応促進剤は、必要に応じて２種類以上同時に併用しても
差し支えない。

【００２０】ここで用いられる反応促進剤の使用量は反
応促進剤の種類によって異なるため一概に規定すること
は難しいが、一般にエチレン系二元共重合体もしくはエ
チレン系多元共重合体１００重量部に対して０．００１
重量部以上２０重量部以下の範囲、より好ましくは０．
０１重量部以上１５重量部の範囲であることが望まし
い。この量が０．００１重量部よりも少ない場合は、反
応が遅くなり過ぎて可逆性架橋樹脂を導線上に押出被覆
して形成される絶縁層に架橋構造を効果的に導入するこ
とが困難となる恐れがある。またこの量が２０重量部よ
りも多い場合は反応速度を向上させる点においてもはや
無意味であるだけでなく、本可逆性架橋樹脂を用いて形
成される絶縁層の電気特性を低下させる恐れがあるため
好ましくない。

【００２１】本発明に関する可逆性架橋樹脂を絶縁層に
使用する際に、該組成物の特徴を損なわない範囲で必要
に応じて一般に用いられる老化防止剤、難燃剤、電圧安
定剤、銅害防止剤等の通常の添加剤を加えることができ
る。この樹脂組成物の製造法には、通常知られている種
々の樹脂の混合方法を用いることができる。その具体的
方法を例示すれば、各成分を溶融状態で混合する方法、
すなわち一般に用いられている加圧ニーダー、ロール、
バンバリーミキサー、スタティックミキサー、スクリュ
ー式押出機等を用いる方法を挙げることができる。

【００２２】上記のようにして得られた可逆性架橋樹脂
を、１８０℃以上好ましくは２００℃以上の樹脂温度で
導体上に押出被覆することによって、目的とする架橋ポ
リオレフィン絶縁電線を製造する事ができる。この際の
押出成形方法は通常の方法でよく、特に制限されるもの
ではない。製造された絶縁電線は、押出被覆された可逆
性架橋樹脂が冷却される過程で絶縁層に架橋構造を形成
する。従って、架橋構造を形成させるために改めて電子
線を照射したり、再度加熱したり、或いは高温水蒸気に
触れさせる等の二次加工が必要ない。このような特性を
有する本発明に関わる架橋ポリオレフィン絶縁電線は、
ＪＩＳ Ｃ ３６０５記載の加熱変形率及び引っ張り特
性の規格を満足する充分な耐熱性と強度を有している。
しかも、この絶縁層は再び２００℃以上に加熱すること
によって架橋構造が失われ溶融成形性を回復させる事が
できるため、容易にリサイクル使用することができる。

【００２３】

【作用】本発明は、充分な耐熱性を有し且つリサイクル
使用が可能な架橋ポリオレフィン絶縁層を有する絶縁電
線を提供するものである。本発明に関わる可逆性架橋樹
脂を用いた絶縁層は、エチレン系共重合体に含まれる酸
無水物基と多価アルコール化合物との反応によって絶縁
電線成形時の冷却過程で架橋構造が形成され、ＪＩＳ
Ｃ ３６０５に規定されている加熱変形率、引張強度、
引張伸度等の規格をみたす。しかも、形成された架橋構
造は可逆性を有するために再び加熱成形するとエチレン
系共重合体と多価アルコールを再生し、従ってリサイク
ル使用が可能となる。

【００２４】

【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
する。尚、各実施例で使用したエチレン系共重合体、多
価アルコール及び反応促進剤は以下に示す通りである。 エチレン系共重合体 Ｅ−ＭＡｈ：エチレン−無水マレイン酸二元共重合体
（無水マレイン酸に由来する単位＝２．０重量％、ＭＦ
Ｒ（ＪＩＳ Ｋ ７２１０ 表１の条件４に従う）＝１
０ｇ／１０分） Ｅ−ＭＡｈ−ＭＡ：エチレン−無水マレイン酸−メチル
アクリレート多元共重合体（無水マレイン酸に由来する
単位＝２．５重量％、メチルアクリレートに由来する単
位＝１８重量％、ＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ ７２１０ 表１
の条件４に従う）＝１２ｇ／１０分） Ｅ−ＭＡｈ−ＭＭＡ：エチレン−無水マレイン酸−メチ
ルメタクリレート多元共重合体（無水マレイン酸に由来
する単位＝１．０重量％、メチルメタクリレートに由来
する単位＝８重量％、ＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ７２１０ 表
１の条件４に従う）＝６ｇ／１０分） 多価アルコール ＴＭＰ：トリメチロールプロパン ＴＭＰ−ＰＯ：トリメチロールプロパンにプロピレンオ
キシドを３．５モル付加させて得られた化合物 ＤＧ
Ｓ：ジグリセリンモノステアレート 反応促進剤 Ｎａ−Ｓｔ：ステアリン酸ナトリウム ＨＩ１６０５：三井デュポンケミカル社製アイオノマー

【００２５】実施例１ エチレン系共重合体であるＥ−ＭＡｈ１００重量部に対
して、多価アルコール化合物であるＴＭＰを１．５重量
部、反応促進剤であるＮａ−Ｓｔを５重量部をヘンシェ
ルミキサ−でドライブレンドした後、３０ｍｍφの異方
向２軸押出機を用いて、２３０℃で溶融混練りした。混
練して得られた樹脂を押出機（５０ｍｍφ、スクリュー
Ｌ／Ｄ＝２０）を用い、樹脂温度２３０℃で導体（断面
積 ２．０ｍｍ² 、外径 １．６ｍｍ の軟銅線）に厚
さ１．０ｍｍになるように押出被覆成形して、絶縁電線
（Ａ）とした。また、絶縁層のリサイクル性を確認する
ために、混練して得られた樹脂を被覆電線成形条件とほ
ぼ同じ条件（３０ｍｍφ、スクリューＬ／Ｄ＝１５、樹
脂温度２３０℃）で押出成形してペレタイズし６０日間
常温で保管した後、この保管樹脂をポリオレフィン系架
橋絶縁電線（Ａ）と同様に押出機（５０ｍｍφ、スクリ
ューＬ／Ｄ＝２０）を用い、樹脂温度２３０℃で導体
（断面積 ２．０ｍｍ² 、外径 １．６ｍｍ の軟銅
線）に厚さ１．０ｍｍになるように押出被覆成形して、
絶縁電線（Ｂ）とした。上記のようにして得られた絶縁
電線（Ａ）及び（Ｂ）の絶縁層の密度、引張伸度、引張
強度、及び加熱変形率の試験の試験を行った。結果を表
１に示す。得られた絶縁電線は、充分な引張特性及び耐
熱性を有していることが判る。また、絶縁層をリサイク
ルしたものも同様な引張特性及び耐熱性を保持している
ことが判る。

【００２６】実施例２〜６ 絶縁層の樹脂組成各々表１に示すように変えた他は、実
施例１と同様にして絶縁電線を得た。得られた各絶縁電
線の絶縁層の密度、引張伸度、引張強度、及び加熱変形
率の試験を行った。結果を表１に示す。

【００２７】比較例１ 実施例１において、多価アルコールであるＴＭＰを用い
なかった他は、実施例１と同様にして絶縁電線（Ａ）及
び（Ｂ）を得た。得られた各絶縁電線の絶縁層の密度、
引張伸度、引張強度、及び加熱変形率の試験の試験を行
った。結果を表２に示す。加熱変形率が４０％を越え、
ＪＩＳＣ ３６０５の規定を満たさないことが判る。

【００２８】比較例２ 実施例１において、エチレン系共重合体としてＥ−ＭＡ
ｈの代わりにエチレン−メチルメタクリレート二元共重
合体（Ｅ−ＭＭＡ：メチルメタクリレートに由来する単
位＝１５重量％、ＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ ７２１０ 表１
の条件４に従う）＝５ｇ／１０分）を用いた他は、実施
例１と同様にして絶縁電線（Ａ）及び（Ｂ）を得た。得
られた各絶縁電線の絶縁層の密度、引張伸度、引張強
度、及び加熱変形率の試験の試験を行った。結果を表２
に示す。加熱変形率が４０％を越え、ＪＩＳＣ ３６０
５の規定を満たさないことが判る。

【００２９】比較例３ ビニルアルコキシシラングラフト化ポリエチレン〔ビニ
ルトリメトキシシラン含有量＝０．５重量％、ＭＦＲ
（ＪＩＳ Ｋ ７２１０ 表１の条件４に従う）＝２ｇ
／１０分、架橋触媒マスターバッチ（ポリエチレン１０
０重量部と架橋触媒１重量部とからなる）を５重量％含
む〕を押出機（５０ｍｍφ、スクリューＬ／Ｄ＝２０）
を用い、樹脂温度２００℃で導体（断面積 ２．０ｍｍ
² 、外径１．６ｍｍ の軟銅線）に厚さ１．０ｍｍにな
るように押出被覆成形した。ついで、この被覆電線を８
０℃の温水に６時間浸漬して絶縁電線（Ａ）を得た。得
られた絶縁電線（Ａ）の絶縁層の密度、引張伸度、引張
強度、及び加熱変形率の試験の試験を行った。結果を表
２に示す。また、絶縁層のリサイクル性を確認するため
に、上記絶縁電線成形条件とほぼ同じ条件（３０ｍｍ
φ、スクリューＬ／Ｄ＝１５、樹脂温度２３０℃）で押
出成形してペレタイズし、このペレットを８０℃の温水
に６時間浸漬した後、２日間常温で保管した。この保管
樹脂を、押出機（５０ｍｍφ、スクリューＬ／Ｄ＝２
０）を用いて導線上に被覆成形しようとしたが、３００
℃に設定温度を上げても樹脂が全く溶融せず成形は不可
能であった。

【００３０】

【表１】

【００３１】

【表２】

【００３２】

【発明の効果】エチレンと少なくともラジカル重合性酸
無水物基とを共重合してなるエチレン系共重合体、多価
アルコール化合物及び反応促進剤からなる可逆性架橋樹
脂を絶縁層として用いた絶縁電線は、絶縁電線として使
用するに充分な耐熱性と強度を有する。さらに、本絶縁
電線の絶縁層は可逆架橋性樹脂である事から、再び加熱
成形する事が可能であり、従ってリサイクル使用が可能
である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ａ）エチレン、ラジカル重合性酸無水
   物及び必要に応じて他のラジカル重合性コモノマーとを
   共重合してなる共重合体であり、該共重合体中のラジカ
   ル重合性酸無水物に由来する単位が０．１〜１０重量％
   であり、その他のラジカル重合性コモノマーに由来する
   単位が多くとも３０重量％であるエチレン系共重合体、
   及び、（ｂ）分子内に水酸基を少なくとも二つ以上有す
   る多価アルコ−ル化合物、及び、（ｃ）反応促進剤、と
   からなる可逆性架橋樹脂を絶縁層として用いることを特
   徴とする、架橋ポリオレフィン絶縁電線。
2. 【請求項２】 成分（ｂ）の多価アルコ−ル化合物が、
   下記一般式（１） （Ｒ₁ ）_a Ｃ（ＣＨ₂ ＯＨ）_b …………… （１） （但し、式中Ｒ₁ は水素もしくは炭素原子数１から１２
   の鎖状或いは環状のアルキル基或いはアラルキル基を表
   わし、ａは０〜２の整数を表わし、ｂは２〜４の整数を
   表わし、且つａ＋ｂ＝４を満足するように選択され
   る。）又は、一般式（２） 【化１】 （但し、式中ｎは０〜１０の整数を表わす８。）で表わ
   される多価アルコール化合物に、エチレンオキシドまた
   はプロピレンオキシドを付加させた構造を有するポリオ
   キシアルキレン化合物及び／又は、一般式（３） Ｒ₂ −ＣＯＯＨ …………… （３） （但し、式中Ｒ₂ は炭素原子数２〜２５の鎖状アルキル
   基、環状アルキル基或いはアラルキル基を表わす。）で
   表わされる有機カルボン酸化合物と、前記一般式（２）
   で現される多価アルコール化合物とを脱水縮合して得ら
   れる、少なくとも分子内に２個以上の水酸基を有するポ
   リグリセリンエステルであることを特徴とする請求項１
   記載の架橋ポリオレフィン絶縁電線。
3. 【請求項３】 成分（ｃ）の反応促進剤がカルボキシル
   基を含む重合体の金属塩または有機カルボン酸の金属塩
   であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の架
   橋ポリオレフィン絶縁電線。