JPH0793495B2 - フレキシブル導電体の製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は配線板等の製造に利用す
るフレキシブル導電体の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】フレキシブル導電体の製造法として従
来、Ｃｕ箔等の金属箔と絶縁性のフイルムとを樹脂を使
用した接着層により貼り合わせる方法が知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の方法で
使用する絶縁性のフイルムは、金属箔との貼り合わせ加
工ではいわば支持体となることから、その加工をスムー
スに行うためには厚さが１０μｍ以上必要であり、ま
た、樹脂を使用した接着層も、貼り合わせ加工をスムー
スに行うために、厚さが少なくとも１μｍ以上必要であ
り、このため、得られるフレキシブル導電体は一般に、
通常使用される厚さ１８μｍ以上の金属箔とあいまっ
て、全体の厚さが非常に厚いものとなることから、柔軟
性が十分でなかった。

【０００４】また、従来の製造法では、Ｃｕ箔等の金属
箔と絶縁性のフイルムとの接着層による貼り合わせの際
の乾燥工程で接着剤が硬くなることからも、得られるフ
レキシブル導電体は柔軟性が十分でなかった。

【０００５】さらに、従来のフレキシブル導電体を利用
し、その金属箔をエッチングして配線板を製造する場合
には、エッチング時のアルカリ液や酸液で接着層の樹脂
が溶出し、金属箔と絶縁性のフイルムとの間が機械的、
電気的に不安定であった。この接着層の樹脂の溶出を防
止するため、従来の絶縁性のフイルムを使用することな
く、金属箔に絶縁性の樹脂層をコーティングにより直接
形成してこれを絶縁性のフイルムとすることが考えられ
るが、この場合は、金属箔がいわば支持体となってそれ
に直接に加工するものであるため、機械的強度を考慮す
ると、金属箔の厚さは少なくとも２０μｍ程度以上は必
要であり、フレキシブル導電体全体はやはり非常に厚い
ものとなる。

【０００６】そこで、接着層の樹脂が溶出するなどとい
うことがなく、かつ，比較的薄いものとして、プラスチ
ックフイルム上に金属蒸着層を形成した金属蒸着フイル
ムをフレキシブル導電体として利用することも考えられ
るが、金属蒸着フイルムは、金属蒸着層とプラスチック
フイルムとの密着力が大体０．２ｋｇ／ｃｍと、従来の
フレキシブル導電体のＣｕ箔等の金属箔と絶縁性のフイ
ルムとの密着力が大体０．６Ｋｇ／ｃｍ以上であるのに
比べてかなり弱いので、配線板等には使用し難かった。

【０００７】本発明は上記の種々の欠点を除去し、全体
の厚さが非常に薄くて柔軟性が十分であり、エッチング
時のアルカリ液や酸液で接着層の樹脂が溶出して金属箔
と絶縁性のフイルムとの間が機械的、電気的に不安定に
なるということがなく、しかも、金属導電層と絶縁性支
持体との密着力が非常に強いフレキシブル導電体を得る
方法を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、離型性フイル
ム上に厚さ０．５〜１０μｍの金属導電層を形成し、該
金属導電層上に、樹脂のコーティングにより厚さ１．０
〜５μｍの絶縁性支持体を形成し、その後離型性フイル
ムを剥離することを特徴とする、フレキシブル導電体の
製造法である。

【０００９】離型性フイルムとしては、それ自体離型性
を有しているプラスチックフイルム又は表面にワックス
等を使用して離型層を形成したプラスチックフイルムを
使用する。プラスチックフイルムとしては、ポリエチレ
ンテレフタレートフイルム等の各種のプラスチックフイ
ルムが使用できる。

【００１０】離型性フイルム上即ち離型性フイルムの片
面又は両面には、厚さ０．５〜１０μｍの金属導電層を
形成する。金属導電層は真空蒸着、電子ビーム蒸着、ス
パッタリング等により形成することができる。金属導電
層は、電気的特性を考慮すると、厚さ０．５μｍ以上が
好ましい。金属導電層には、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、
Ｎｉ、Ｐｄ等の一般に導電材料として使用されている各
種の金属、合金が使用できる。

【００１１】金属導電層上には、樹脂のコーティングに
より厚さ１．０〜５μｍの絶縁性支持体を形成する。絶
縁性支持体に使用する樹脂としては、ポリイミド樹脂等
の耐熱性、耐ハンダ性に優れた樹脂が好ましい。絶縁性
支持体の厚さが５μｍを超えると、樹脂のコーティング
後の乾燥工程での乾燥が不十分となり或いは乾燥に時間
がかかりすぎ、また、乾燥時に絶縁性支持体に発生する
応力が強くなり絶縁性支持体がカールし易くなる。

【００１２】離型性フイルム上に金属導電層及び絶縁性
支持体を順次形成した後には、離型性フイルムを剥離す
る。離型性フイルムを剥離することにより、厚さ０．５
〜１０μｍの金属導電層と厚さ１．０〜５μｍの絶縁性
支持体とが積層されたフレキシブル導電体を得ることが
できる。

【００１３】

【実施例】実施例１ 厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフイルムの
片面にワックスを塗布して厚さ０．５μｍの離型層を形
成したものを離型性フイルムとし、該離型性フイルムの
離型層上に、金属導電層として、４ＮのＣｕを使用して
電子ビーム蒸着により厚さ１．５μｍのＣｕ蒸着層を形
成し、次に、該金属導電層上にポリイミド樹脂を使用し
て厚さ１．０μｍの絶縁性支持体を形成した。次いで、
このようにしたものの離型性フイルムを剥離して、厚さ
１．５μｍのＣｕ蒸着層からなる金属導電層と厚さ１．
０μｍのポリイミド樹脂からなる絶縁性支持体とが積層
されたフレキシブル導電体を得た。得られたフレキシブ
ル導電体の密着力は、０．７Ｋｇ／ｃｍであった。

【００１４】実施例２ 厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフイルムの
片面に、染料をドープした熱硬化型アクリル変性エポキ
シ樹脂を塗布して厚さ０．８μｍの離型層を形成したも
のを離型性フイルムとし、該離型性フイルムの離型層上
に、４ＮのＣｕを使用して電子ビーム蒸着により厚さ
１．０μｍのＣｕ蒸着層を形成し、さらにそのＣｕ蒸着
層上に硫酸銅電解メッキ法で厚さ６．０μｍの表面が粗
面なＣｕメッキ層を形成して合計厚さ７．０μｍのＣｕ
からなる金属導電層とし、次に、該金属導電層上にポリ
イミド樹脂を使用して厚さ４．５μｍの絶縁性支持体を
形成した。次いで、このようにしたものの離型性フイル
ムを剥離して、厚さ７．０μｍのＣｕからなる金属導電
層と厚さ４．５μｍのポリイミド樹脂からなる絶縁性支
持体とが積層されたフレキシブル導電体を得た。得られ
たフレキシブル導電体の密着力は、０．８Ｋｇ／ｃｍで
あった。

【００１５】

【発明の効果】本発明は上記のように構成したから、次
のような効果がある。 得られるフレキシブル導電体は従来のものに比較して
全体の厚さが約半分以下と非常に薄いものであるから、
非常に柔軟である。 接着層を使用しないから、従来のように接着層による
貼り合わせの際の乾燥工程で接着層が硬くなるというこ
とがなく、この点からも得られるフレキシブル導電体は
従来のものより非常に柔軟である。 接着層を使用しないから、得られるフレキシブル導電
体を利用し、その金属箔をエッチングして配線板を製造
する場合、エッチング時のアルカリ液や酸液で接着層の
樹脂が溶出するということがない。 接着層の樹脂が溶出するということがないから、汚れ
がなく、非常に清浄である。

【００１６】接着層の樹脂が溶出するということがな
いから、金属導電層と絶縁性支持体との間が機械的、電
気的に不安定になるということがなく、非常に安定して
いる。 金属導電層上に、樹脂のコーティングにより絶縁性支
持体を直接形成するため、金属導電層と絶縁性支持体と
の密着力が非常に強い。 離型性フイルムを剥離するまでは離型性フイルムがい
わば支持体となるから、加工性、生産性、品質安定性が
よく、電気的信頼性が高い。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】離型性フイルム上に厚さ０．５〜１０μｍ
   の金属導電層を形成し、該金属導電層上に、樹脂のコー
   ティングにより厚さ１．０〜５μｍの絶縁性支持体を形
   成し、その後離型性フイルムを剥離することを特徴とす
   る、フレキシブル導電体の製造法。