JPH0788757A - 被加工物の内筒内面仕上げ方法及びその方法に用いるホーニングヘッド構造 - Google Patents
被加工物の内筒内面仕上げ方法及びその方法に用いるホーニングヘッド構造Info
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- JPH0788757A JPH0788757A JP5235133A JP23513393A JPH0788757A JP H0788757 A JPH0788757 A JP H0788757A JP 5235133 A JP5235133 A JP 5235133A JP 23513393 A JP23513393 A JP 23513393A JP H0788757 A JPH0788757 A JP H0788757A
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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- B24B33/08—Honing tools
- B24B33/086—Abrading blocks for honing tools
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- Mechanical Engineering (AREA)
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- Geometry (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 専用工程を追加せずに一工程でプラトーな面
を得るようにして工程の削減を図った被加工物の内筒内
面仕上方法およびその方法に用いるホーニングヘッド構
造を提供することにある。 【構成】 回転自在かつ往復動自在なホーニングヘッド
1の先端外周部に設けられた砥石5で被加工物CBの内
筒B内面に仕上げ加工を行う際、前記砥石5に混在され
ている仕上げ用の粗い砥粒5Aで仕上げ加工を行った
後、同じ砥石5に混在されているプラトー用の細い砥粒
5Bでプラトー加工を行うことを特徴とし、さらに、ホ
ーニングヘッド1の先端外周部に設けられた砥石5A
が、柔かいバインダーJで固着された粗い砥石5Aと細
い砥石5Bとを混在した状態で構成されていることを特
徴とする。
を得るようにして工程の削減を図った被加工物の内筒内
面仕上方法およびその方法に用いるホーニングヘッド構
造を提供することにある。 【構成】 回転自在かつ往復動自在なホーニングヘッド
1の先端外周部に設けられた砥石5で被加工物CBの内
筒B内面に仕上げ加工を行う際、前記砥石5に混在され
ている仕上げ用の粗い砥粒5Aで仕上げ加工を行った
後、同じ砥石5に混在されているプラトー用の細い砥粒
5Bでプラトー加工を行うことを特徴とし、さらに、ホ
ーニングヘッド1の先端外周部に設けられた砥石5A
が、柔かいバインダーJで固着された粗い砥石5Aと細
い砥石5Bとを混在した状態で構成されていることを特
徴とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば内燃機関のシ
リンダブロックボア内面のような被加工物の内筒内面を
仕上げるようにした被加工物の内筒内面仕上げ方法およ
びその方法に用いるホーニングヘッド構造に関する。
リンダブロックボア内面のような被加工物の内筒内面を
仕上げるようにした被加工物の内筒内面仕上げ方法およ
びその方法に用いるホーニングヘッド構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、被加工物の内筒内面として例えば
内燃機関のシリンダブロックボア内面をプラトー加工す
る場合には、図9(A)に示されているような例えばG
C220# Lのごとき仕上げ用の砥石で加工した後に、
図9(B)に示されているような例えばGC320# J
のごときプラトー用の砥石でプラトー加工を行うといっ
た2工程を要していた。また、例えば実開昭57−16
2054号公報などのように荒加工と仕上げ、プラトー
加工を同時に行う専用のプラトー加工装置が知られてい
る。
内燃機関のシリンダブロックボア内面をプラトー加工す
る場合には、図9(A)に示されているような例えばG
C220# Lのごとき仕上げ用の砥石で加工した後に、
図9(B)に示されているような例えばGC320# J
のごときプラトー用の砥石でプラトー加工を行うといっ
た2工程を要していた。また、例えば実開昭57−16
2054号公報などのように荒加工と仕上げ、プラトー
加工を同時に行う専用のプラトー加工装置が知られてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来技術のうち、2工程でもってプラトー加工までを行う
のでは加工工程が複雑でプラトー加工に多くの時間と労
力を要している。また、専用のプラトー加工装置で行う
場合には、当然のことながら専用工程が必要であった。
来技術のうち、2工程でもってプラトー加工までを行う
のでは加工工程が複雑でプラトー加工に多くの時間と労
力を要している。また、専用のプラトー加工装置で行う
場合には、当然のことながら専用工程が必要であった。
【0004】この発明の目的は、上記問題点を改善する
ために、専用工程を追加せずに一工程でプラトーな面を
得るようにして工程の削減を図った被加工物の内筒内面
仕上方法およびその方法に用いるホーニングヘッド構造
を提供することにある。
ために、専用工程を追加せずに一工程でプラトーな面を
得るようにして工程の削減を図った被加工物の内筒内面
仕上方法およびその方法に用いるホーニングヘッド構造
を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の被加工物の内筒内面仕上げ方法は、回転
自在かつ往復動自在なホーニングヘッドの先端外周部に
外方へ拡張可能に設けられた砥石で被加工物の内筒内面
に仕上げ加工を行う際、前記砥石に混在されている仕上
げ用の粗い砥粒で仕上げ加工を行った後、同じ砥石に混
在されているプラトー用の細い砥粒でプラトー加工を行
うことを特徴とするものである。
に、この発明の被加工物の内筒内面仕上げ方法は、回転
自在かつ往復動自在なホーニングヘッドの先端外周部に
外方へ拡張可能に設けられた砥石で被加工物の内筒内面
に仕上げ加工を行う際、前記砥石に混在されている仕上
げ用の粗い砥粒で仕上げ加工を行った後、同じ砥石に混
在されているプラトー用の細い砥粒でプラトー加工を行
うことを特徴とするものである。
【0006】また、この発明のホーニングヘッド構造
は、被加工物の内筒内面に仕上げ加工を行う回転自在か
つ往復動自在なホーニングヘッドであって、このホーニ
ングヘッドの先端外周部に設けられた砥石が、柔かいバ
インダーで固着された粗い砥石と細い砥石とを混在した
状態で構成されていることを特徴とするものである。
は、被加工物の内筒内面に仕上げ加工を行う回転自在か
つ往復動自在なホーニングヘッドであって、このホーニ
ングヘッドの先端外周部に設けられた砥石が、柔かいバ
インダーで固着された粗い砥石と細い砥石とを混在した
状態で構成されていることを特徴とするものである。
【0007】
【作用】この発明の被加工物の内筒内面仕上げ方法およ
びその方法に用いるホーニングヘッド構造を採用するこ
とにより、ホーニングヘッドを回転せしめると共に往復
動せしめることによって、ホーニングヘッドの先端外周
部に設けられた砥石で被加工物の内筒内面が仕上げ加工
される。
びその方法に用いるホーニングヘッド構造を採用するこ
とにより、ホーニングヘッドを回転せしめると共に往復
動せしめることによって、ホーニングヘッドの先端外周
部に設けられた砥石で被加工物の内筒内面が仕上げ加工
される。
【0008】前記砥石が柔かいバインダーで固着された
粗い砥粒と細い砥粒とを混在した状態で構成されている
から、まず粗い砥粒でもって被加工物の内筒内面が仕上
げ加工される。仕上げ加工を行っている間に粗い砥粒の
自生が活発になって、次に細い砥粒でもって被加工物の
内筒内面がプラトー加工される。
粗い砥粒と細い砥粒とを混在した状態で構成されている
から、まず粗い砥粒でもって被加工物の内筒内面が仕上
げ加工される。仕上げ加工を行っている間に粗い砥粒の
自生が活発になって、次に細い砥粒でもって被加工物の
内筒内面がプラトー加工される。
【0009】したがって、粗い砥粒と細い砥粒とが混在
した1つの砥石でもって、仕上げ加工とプラトー加工と
が行われる。
した1つの砥石でもって、仕上げ加工とプラトー加工と
が行われる。
【0010】
【実施例】この発明の実施例を図面に基づいて詳細に説
明する。
明する。
【0011】図2を参照するに、回転自在かつ上下方向
へ往復動自在なホーニングヘッド1の先端部(下端部)
にはホーニングツール3が設けられている。このホーニ
ングツール3の外周部には適宜な間で複数の砥石5が設
けられている。ホーニングツール3内には、砥石5をボ
アBの内面に押す圧力すなわち拡張圧を与える例えば円
錐状のテーパーコーンからなるすでに公知の拡張装置が
設けられているものである。
へ往復動自在なホーニングヘッド1の先端部(下端部)
にはホーニングツール3が設けられている。このホーニ
ングツール3の外周部には適宜な間で複数の砥石5が設
けられている。ホーニングツール3内には、砥石5をボ
アBの内面に押す圧力すなわち拡張圧を与える例えば円
錐状のテーパーコーンからなるすでに公知の拡張装置が
設けられているものである。
【0012】上記構成により、被加工物の内筒として例
えば内燃機関におけるシリンダブロックCBのボアB内
に回転自在かつ往復動自在なホーニングヘッド1の先端
部に設けられたホーニングツール3を挿入して、ホーニ
ングヘッド1を回転せしめると共に上下方向へ往復動せ
しめる。さらに、砥石5に一定の拡張圧を与えることに
よって、砥石3でシリンダブロックCBのボアB内面に
ホーニング加工されることになる。
えば内燃機関におけるシリンダブロックCBのボアB内
に回転自在かつ往復動自在なホーニングヘッド1の先端
部に設けられたホーニングツール3を挿入して、ホーニ
ングヘッド1を回転せしめると共に上下方向へ往復動せ
しめる。さらに、砥石5に一定の拡張圧を与えることに
よって、砥石3でシリンダブロックCBのボアB内面に
ホーニング加工されることになる。
【0013】前記砥石5は、図1に示されているよう
に、柔かいバインダーJでもって、例えば220# の粗
い砥粒5Aと例えば320# の細い砥粒5Bとを混在し
た状態で構成されている。
に、柔かいバインダーJでもって、例えば220# の粗
い砥粒5Aと例えば320# の細い砥粒5Bとを混在し
た状態で構成されている。
【0014】バインダーの硬さの定義については、図3
に示されているように、JIS「ビトリフアイド研削と
いし」R6210−1986でAからZまでの26種類
に区分されている。そして、Aが最も軟らかく、Zが最
も硬いと定義されている。したがって、バインダーJは
柔らかくバインダーに属するものである。また、砥石の
粒度とバインダーの硬さとの間には、図4に示されてい
るような関係がある。すなわち、良好なプラトーな面を
得ると共に研削効率を得るには、図4において2重斜線
で示されている範囲がよいので、バインダーJでもっ
て、220# の砥粒5Aと320# の細い砥粒5Bとが
混在された砥石が使用されるものである。
に示されているように、JIS「ビトリフアイド研削と
いし」R6210−1986でAからZまでの26種類
に区分されている。そして、Aが最も軟らかく、Zが最
も硬いと定義されている。したがって、バインダーJは
柔らかくバインダーに属するものである。また、砥石の
粒度とバインダーの硬さとの間には、図4に示されてい
るような関係がある。すなわち、良好なプラトーな面を
得ると共に研削効率を得るには、図4において2重斜線
で示されている範囲がよいので、バインダーJでもっ
て、220# の砥粒5Aと320# の細い砥粒5Bとが
混在された砥石が使用されるものである。
【0015】上記構成により、シリンダブロックCBの
ボアB内面を、図5(A)に示したような砥石5の状態
で仕上げ加工することによって、ボアBの内面が図5
(B)に示したような面の状態になる。さらに、仕上げ
加工を継続していくと、粗い砥粒5Aの脱落が活発とな
り、砥石5の表面が図6(A)に示したような状態とな
る。この砥石5の表面状態で仕上げ加工が行われる。す
なわち、細い砥粒5BでもってボアBの内面が仕上げ加
工されることにより、図6(B)に示したようにボアB
の内面がプラトー加工されることになる。
ボアB内面を、図5(A)に示したような砥石5の状態
で仕上げ加工することによって、ボアBの内面が図5
(B)に示したような面の状態になる。さらに、仕上げ
加工を継続していくと、粗い砥粒5Aの脱落が活発とな
り、砥石5の表面が図6(A)に示したような状態とな
る。この砥石5の表面状態で仕上げ加工が行われる。す
なわち、細い砥粒5BでもってボアBの内面が仕上げ加
工されることにより、図6(B)に示したようにボアB
の内面がプラトー加工されることになる。
【0016】柔かいバインダーJで粗い砥粒5Aと細い
砥粒5Bとを混在した状態で固着したことにより、低拡
張圧での仕上げ加工が可能になると共に、粗い砥粒5A
の自生が活発となるため、細い砥粒5Bによるプラトー
な面が形成されるのである。なお、この粗い砥粒5Aの
例えば220# と細かい砥粒5Bの例えば320# の密
度分布は、例えば図7に示されているようになってい
る。
砥粒5Bとを混在した状態で固着したことにより、低拡
張圧での仕上げ加工が可能になると共に、粗い砥粒5A
の自生が活発となるため、細い砥粒5Bによるプラトー
な面が形成されるのである。なお、この粗い砥粒5Aの
例えば220# と細かい砥粒5Bの例えば320# の密
度分布は、例えば図7に示されているようになってい
る。
【0017】したがって、砥粒5Aと細い砥粒5Bとが
混在している1つの砥石5でもって、シリンダブロック
CBのボアB内面に、仕上げ加工とプラトー加工を行う
ことができて均一なプラトーな面を得ることができる。
すなわち、専用工程を追加せずに1つの砥石3による一
工程で加工ができるから、工程の削減できると共に加工
時間の短縮を図ることができる。
混在している1つの砥石5でもって、シリンダブロック
CBのボアB内面に、仕上げ加工とプラトー加工を行う
ことができて均一なプラトーな面を得ることができる。
すなわち、専用工程を追加せずに1つの砥石3による一
工程で加工ができるから、工程の削減できると共に加工
時間の短縮を図ることができる。
【0018】前記砥石5は、例えば図8に示されている
ように、柔かいバインダーとなるボンドKと、粗い砥粒
(220# )5Aと、細い砥粒(320# )5Bとを撹
拌して混在させた後プレス加工し、乾燥処理が行われ
る。さらに生成形、焼形、整形を行って硬度検査が行わ
れる。次いで、切断と形状加工を行った後、酸処理、水
洗、乾燥工程を経て最終の検査が行われることにより、
粗い砥粒5Aと細い砥粒5Bとが混在した砥石3が得ら
れるのである。
ように、柔かいバインダーとなるボンドKと、粗い砥粒
(220# )5Aと、細い砥粒(320# )5Bとを撹
拌して混在させた後プレス加工し、乾燥処理が行われ
る。さらに生成形、焼形、整形を行って硬度検査が行わ
れる。次いで、切断と形状加工を行った後、酸処理、水
洗、乾燥工程を経て最終の検査が行われることにより、
粗い砥粒5Aと細い砥粒5Bとが混在した砥石3が得ら
れるのである。
【0019】なお、この発明は、前述した実施例に限定
されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他
の態様で実施し得るものである。本実施例においては粗
い砥粒5Aとして220# 、細い砥粒5Bとして320
# を例にとって説明してあるが、この粗い砥粒5Aと細
い砥粒5Bの組合わせは、被加工物および求める面性状
により適宜変化させることができるものである。
されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他
の態様で実施し得るものである。本実施例においては粗
い砥粒5Aとして220# 、細い砥粒5Bとして320
# を例にとって説明してあるが、この粗い砥粒5Aと細
い砥粒5Bの組合わせは、被加工物および求める面性状
により適宜変化させることができるものである。
【0020】
【発明の効果】以上のごとき実施例の説明より理解され
るように、この発明によれば、特許請求の範囲に記載さ
れているとおりの構成であるから、粗い砥粒と細い砥粒
とが混在した砥石を備えたホーニングヘッドでもって被
加工物の内筒内面を、専用の工程を追加せずに一工程で
プラトーな面にすることができ、工程の削減を図ること
ができると共に加工時間の短縮を図ることができる。
るように、この発明によれば、特許請求の範囲に記載さ
れているとおりの構成であるから、粗い砥粒と細い砥粒
とが混在した砥石を備えたホーニングヘッドでもって被
加工物の内筒内面を、専用の工程を追加せずに一工程で
プラトーな面にすることができ、工程の削減を図ること
ができると共に加工時間の短縮を図ることができる。
【図1】ホーニングヘッドの先端に設けられた砥石の表
面状態を示した図である。
面状態を示した図である。
【図2】シリンダブロックのボア内面をホーニングヘッ
ドで仕上げ加工を行う説明図である。
ドで仕上げ加工を行う説明図である。
【図3】バインダーの硬さの種類を示した説明図であ
る。
る。
【図4】砥石の粒度とバインダーの硬さとの関係を示し
た説明図である。
た説明図である。
【図5】粗い砥粒で仕上げ加工したときの砥石の状態と
加工面の状態を示した図である。
加工面の状態を示した図である。
【図6】細い砥粒で仕上げ加工したときの砥石の状態と
加工面の状態を示した図である。
加工面の状態を示した図である。
【図7】粗い砥粒と細い砥粒とにおける密度分布を示し
た図である。
た図である。
【図8】粗い砥粒、細い砥粒、ボンドを混合して砥石を
得る工程の一例図である。
得る工程の一例図である。
【図9】従来のプラトー加工に用いる仕上げ用砥石、プ
ラトー用の砥石の一例を示す図である。
ラトー用の砥石の一例を示す図である。
1 ホーニングヘッド 3 ホーニングツール 5 砥石 5A 粗い砥粒 5B 細い砥粒 CB シリンダブロック B ボア J 柔かいバインダー L 硬いバインダー
Claims (2)
- 【請求項1】 回転自在かつ往復動自在なホーニングヘ
ッドの先端外周部に外方へ拡張可能に設けられた砥石で
被加工物の内筒内面に仕上げ加工を行う際、前記砥石に
混在されている仕上げ用の粗い砥粒で仕上げ加工を行っ
た後、同じ砥石に混在されているプラトー用の細い砥粒
でプラトー加工を行うことを特徴とする被加工物の内筒
内面仕上げ方法。 - 【請求項2】 被加工物の内筒内面に仕上げ加工を行う
回転自在かつ往復動自在なホーニングヘッドであって、
このホーニングヘッドの先端外周部に設けられた砥石
が、柔かいバインダーで固着された粗い砥石と細い砥石
とを混在した状態で構成されていることを特徴とするホ
ーニングヘッド構造。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23513393A JP3170970B2 (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | 被加工物の内筒内面仕上げ方法 |
KR1019940023631A KR0153564B1 (ko) | 1993-09-21 | 1994-09-16 | 피가공물의 내통 내면 다듬질 가공방법 및 그 방법에 사용되는 호닝헤드구조 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23513393A JP3170970B2 (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | 被加工物の内筒内面仕上げ方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0788757A true JPH0788757A (ja) | 1995-04-04 |
JP3170970B2 JP3170970B2 (ja) | 2001-05-28 |
Family
ID=16981548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23513393A Expired - Fee Related JP3170970B2 (ja) | 1993-09-21 | 1993-09-21 | 被加工物の内筒内面仕上げ方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3170970B2 (ja) |
KR (1) | KR0153564B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009188325A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Nec Electronics Corp | 半導体パッケージおよび半導体パッケージの製造方法 |
JP2012011522A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Noritake Co Ltd | ホーニング砥石 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100608864B1 (ko) * | 2004-08-12 | 2006-08-09 | 엘지전자 주식회사 | 밀폐형 압축기 어큐뮬레이터의 가공방법 |
JP6054455B2 (ja) * | 2015-04-08 | 2016-12-27 | ユニバーサリー電工株式会社 | ビニルハウスへの太陽電池パネル装置の設置方法及び設置構造 |
KR102276891B1 (ko) * | 2021-04-19 | 2021-07-13 | 이규만 | 산발효 음폐수 및 메탄발효 폐수를 이용한 시멘트 소성로 질소산화물 저감장치 및 저감방법 |
-
1993
- 1993-09-21 JP JP23513393A patent/JP3170970B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-09-16 KR KR1019940023631A patent/KR0153564B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009188325A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Nec Electronics Corp | 半導体パッケージおよび半導体パッケージの製造方法 |
JP2012011522A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Noritake Co Ltd | ホーニング砥石 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3170970B2 (ja) | 2001-05-28 |
KR0153564B1 (ko) | 1999-01-15 |
KR950008042A (ko) | 1995-04-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |