JPH0786476A - ダムバー切断方法及びレーザ加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】切断後のリードにえぐれ部が形成されてリード
が細くなることがなく、リードへのドロスの付着を減ら
すことができるダムバー切断方法、及びこのダムバー切
断方法を実施するレーザ加工装置を提供する。 【構成】リードフレーム２０に半導体チップを搭載し樹
脂モールド２１で一体に封止した半導体装置２の製造工
程において、樹脂モールド２１を堰止めるダムバー２２
をノズル５より放出されるレーザ光及びアシストガスを
用いて切断する際に、アシストガスの放出方向を樹脂モ
ールド２１の方に傾ける。この時、ノズル先端部５ａを
樹脂モールド２１の方に傾斜して開口した形状とする。
また、ノズル先端部５ａの開口している方向を樹脂モー
ルド２１の位置する方向に合わせて回転させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームに半導
体チップを搭載し樹脂モールドで一体に封止した半導体
装置のダムバー切断に係わり、レーザ光及びアシストガ
スを用いて上記ダムバーを切断するダムバー切断方法、
及びこのダムバー切断方法を実施するレーザ加工装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】リードフレームに半導体チップを搭載し
樹脂モールドで一体に封止した半導体装置において、ダ
ムバーはリードフレームのリード間をつなぐものであ
り、樹脂モールドでリードフレームと半導体チップを一
体に封止する時に樹脂モールドがリードの間に流れ出て
くるのをを堰止める役割を果たすものである。また、こ
のダムバーは各リードを補強する役割も有する。そし
て、樹脂モールドによる封止が終了すると、このダムバ
ーは切断除去され、リードフレームの各リード（アウタ
ーリード）が個々に切り離される。

【０００３】従来では、このダムバーを打ち抜きにより
切断することが多かったが、最近では特開平２−１５１
０２５９号公報に記載のように、レーザ加工装置を使用
した方式が開発されている。この方式においては、レー
ザ発振器から出力されるレーザ光を集光レンズにより集
光し、このレーザ光をノズルの先端よりダムバーに照射
して溶断を行う。また、アシストガスはアシストガス供
給部より上記ノズル内に供給され、さらにレーザ光と共
にダムバーに放出され、レーザ光照射による燃焼の補
助、及び生じた溶融物の除去等を行う。切断すべきダム
バーの位置は予め制御部に登録されており、この制御部
の制御のもとに上記ノズルやレーザ光を集光させる光学
系を取り付けたＸＹテーブルを移動させることにより順
次ダムバーが切断されて行く。上記の場合、図５に示す
ように、レーザ光及びアシストガスはノズル先端部５ｂ
よりダムバー２２の表面に垂直に放出される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術におい
て、アシストガスの流れは、ノズル先端部５ｂから噴出
した直後は図５中矢印１１０で示すようにノズル先端部
５ｂの開口面に垂直であるが、ダムバーに到達する際に
は、樹脂モールドが存在するために樹脂モールドに近い
ところでは図５中矢印１１１で示すようにその周縁部斜
面に沿った流れの成分が存在することになる。一方、樹
脂モールドから遠いところではアシストガスの流れはダ
ムバーに垂直な成分のみであるので、ダムバーには樹脂
モールドから斜めに遠ざかる方向にアシストガスが当た
ることになる。

【０００５】上記のようにレーザ光照射によりダムバー
を切断する場合には、ドロスが切断されたリード端面の
裏面に付着するが、上述の樹脂モールドから斜めに遠ざ
かる方向へのアシストガスの流れにより、ドロスは樹脂
モールドより遠ざかる向きに付着する。この場合、図６
（ａ）のように、形成されるドロス２４はアシストガス
の流れの方向に髭のように長く伸びたものとなることが
あり、またドロスを形成する高温の溶融物がアシストガ
スの流れの方向に移動するためリード２３をえぐり取り
リードを細くしてしまう。図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ
−Ｂ方向の矢視断面図であり、えぐり取られた部分がえ
ぐれ部２５で示されている。このように、ダムバー切断
後にリードに上記のようなえぐれ部２５ができリードが
細くなってしまうので、リード（アウターリード）の曲
げ整形加工時に、このえぐれ部に応力が集中しやすくな
りリードが断線してしまう等の不具合を発生する。

【０００６】また、アシストガスを加工部に吹きつける
のは、前述のようにレーザ光照射による燃焼の補助、及
び生じた溶融物の除去のためであるが、溶融物除去の効
果を高めるためには、生じた溶融物を冷え固まらないう
ちに除去するためにノズルをある程度ダムバーの照射位
置に近づけなければならない。しかし、上記従来技術の
場合には、樹脂モールドが障害となり、ノズルを切断す
べきダムバーに近づけることができないため、アシスト
ガスの効果を有効に利用することができず、ドロスの付
着量が多くなる。ドロスの付着量が多くなると、加工後
の表面清浄度や寸法精度等の加工品質を悪化させること
になり、短絡等の不具合の発生を招くことにもなる。こ
の影響は、樹脂モールドが厚いタイプの半導体装置の場
合に大きい。

【０００７】本発明の目的は、切断後のリードにえぐれ
部が形成されてリードが細くなることがなく、リードへ
のドロスの付着を減らすことができるダムバー切断方
法、及びこのダムバー切断方法を実施するレーザ加工装
置を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、リードフレームに半導体チップを
搭載し樹脂モールドで一体に封止した半導体装置を製造
する際に、前記樹脂モールドを堰止めるダムバーを、ノ
ズルよりアシストガスを放出しながらレーザ光を照射し
切断するダムバー切断方法において、前記アシストガス
の放出方向を前記樹脂モールドの方に傾けることを特徴
とするダムバー切断方法が提供される。

【０００９】また、上記目的を達成するため、本発明に
よれば、リードフレームに半導体チップを搭載し樹脂モ
ールドで一体に封止した半導体装置を製造する際に、前
記樹脂モールドを堰止めるダムバーを、ノズルよりアシ
ストガスを放出しながらレーザ光を照射し切断するレー
ザ加工装置において、前記レーザ光及び前記アシストガ
スを放出する前記ノズルの先端が前記樹脂モールドの方
に傾斜して開口していることを特徴とするレーザ加工装
置が提供される。

【００１０】上記レーザ加工装置において、好ましく
は、前記ノズルの先端の開口が前記樹脂モールドが位置
する方向を向くように回転させる回転手段を有する。

【００１１】また、上記目的を達成するため、本発明に
よれば、上記のようなレーザ加工装置において、前記レ
ーザ光及び前記アシストガスを放出するノズルが前記樹
脂モールドの方に傾斜して配置されていることを特徴と
するレーザ加工装置が提供される。

【００１２】上記レーザ加工装置において、好ましく
は、前記ノズルが前記樹脂モールドが位置する方向を向
くように回転させる回転手段を有する。

【００１３】

【作用】上記のように構成した本発明のダムバー切断方
法においては、例えば図２に示すように、アシストガス
の放出方向が樹脂モールドの方に傾いていることによ
り、ノズルから噴出した直後のアシストガスの流れもノ
ズルの開口面に垂直で樹脂モールドの方に傾いた流れと
なる。そして、アシストガスがダムバーに到達する際に
は、樹脂モールドが存在するために樹脂モールドに近い
ところではその周縁部斜面に沿った流れの成分が生じる
が、樹脂モールドから遠いところでは上記説明したよう
に樹脂モールドの方に傾いた流れの成分があるので、こ
れら樹脂モールドの周縁部斜面に沿った流れの成分と樹
脂モールドの方に傾いた流れの成分とが重なり合うこと
になり、ダムバーにはその表面に垂直に下降する方向、
またはそれに近い方向にアシストガスが当たることにな
る。

【００１４】これにより、溶融物が吹き飛ばされる方向
がダムバーの表面に対してほぼ垂直方向となるので、付
着するドロスは切断されたリード端面に平均して付着
し、リードにはえぐれ部ができなくなる。これにより、
アウターリードの曲げ整形加工時に起こり易いリードの
折れ等の不具合の発生を防ぐことが可能となる。

【００１５】また、この場合、アシストガスの放出方向
が樹脂モールドの方に傾いているために、アシストガス
を放出するノズルを樹脂モールドの厚みに関係なくダム
バーに接近させることができる。これにより、アシスト
ガスの溶融物除去作用の効果を有効に利用して、ドロス
付着量を低減させることができ、ドロス付着による加工
品質の悪化や、加工工程における不具合の発生を防止す
ることが可能になる。

【００１６】また、上記のように構成した本発明のレー
ザ加工装置においては、レーザ光及びアシストガスを放
出するノズルの先端を樹脂モールドの方に傾斜して開口
させる。これにより、アシストガスの放出方向が樹脂モ
ールドの方に傾き、上記のようなダムバー切断方法を実
施することができる。

【００１７】さらに、回転手段によって上記ノズルの先
端の開口を樹脂モールドの位置する方向を向くように回
転させることにより、ダムバーに対して樹脂モールドが
どんな方向にあっても、アシストガスの放出方向を常に
樹脂モールドの方に傾くようにすることが可能である。

【００１８】また、上記ノズルの先端を樹脂モールドの
方に傾斜して開口させるのではなく、従来と同様の形状
のノズル自体を樹脂モールドの方に傾斜させて配置しも
同様の作用が得られる。

【００１９】

【実施例】本発明によるダムバー切断方法及びレーザ加
工装置の一実施例について、図１から図７を参照しなが
ら説明する。

【００２０】まず、本実施例のレーザ加工装置について
図２及び図３により説明する。図２は本実施例のレーザ
加工装置の全体構成を示す概略図である。図２に示すよ
うに、このレーザ加工装置は、レーザ光を出力するレー
ザ発振器１、半導体装置２を搭載し水平面内（Ｘ軸方向
およびＹ軸方向）に移動自在なＸＹテーブル３、レーザ
発振器１に付設された加工ヘッド４、加工ヘッド４底面
に半導体装置２に臨むように付設されたノズル５、レー
ザ発振器１を上下方向（Ｚ軸方向）に移動させるＺテー
ブル６、レーザ発振器１でのレーザ発振出力を供給する
電源７、ＸＹテーブル３の水平面内（Ｘ軸方向及びＹ軸
方向）の移動動作、Ｚテーブル６の上下方向の移動動
作、及びレーザ発振器１の発振動作、ノズル５に備えら
れるモータ５４（後述する）を自動または手動で制御す
るコントローラ８を備えている。但し、図２において、
半導体装置２の形状は簡略化されている。

【００２１】図３は図２のレーザ発振器１、加工ヘッド
４及びノズル５の内部の光学系を模式的に示す図であ
る。図３において、加工ヘッド４にはベンディングミラ
ー９が取り付けられ、ノズル５には集光レンズ１０及び
アシストガス供給口１１が備えられている。

【００２２】また、半導体装置２はリードフレーム２０
に半導体チップ（図示せず）を搭載し樹脂モールド２１
で一体に封止したものである。但し、図３において、簡
単のために樹脂モールド２１の内部は省略した。また、
ダムバー２２は、リードフレーム２０のリード２３間を
つなぐものであり、樹脂モールド２１でリードフレーム
２０と半導体チップを一体に封止する時に樹脂モールド
２１がリード２３の間に流れ出てくるのを堰止める役割
を果たすものである。また、このダムバー２２は各リー
ド２３を補強する役割も有する。そして、ダムバー２２
は樹脂モールド２１による封止が終了すると切断除去さ
れ、これによりリードフレーム２０の各リード（アウタ
ーリード）２３が個々に切り離される。

【００２３】図２及び図３において、レーザ発振器１で
発生したレーザ光１２は、加工ヘッド４内に設けられた
ベンディングミラー１０に入射し、半導体装置２の方向
へ誘導される。そして、レーザ光１２はノズル５内にあ
る集光レンズ１０に入射し、加工を可能にする所要のエ
ネルギ密度を有するように十分に集光され、ノズル５の
先端から半導体装置２のダムバー２２に照射される。ま
た、アシストガスがアシストガス供給口１１からノズル
５に供給され、ノズル５の先端からこのアシストガスが
上記レーザ光１２と共に放出される。

【００２４】上記のようにしてレーザ光１２が照射され
ることによりダムバー２２が溶断される。また、アシス
トガスはレーザ光照射による燃焼の補助、及びレーザ光
照射によって生じた溶融物の除去等を行う。さらに切断
すべきダムバー２２の位置は予めコントローラ８に登録
されており、このコントローラ８の制御のもとにＸＹテ
ーブル３を移動させ、レーザ発振器１を動作させること
により順次ダムバー２２が切断されて行く。

【００２５】図１に本実施例のレーザ加工装置に備えら
れるノズル５の詳細な構成図を示す。図１において、ノ
ズル５のノズル本体５０上部には、前述のように集光レ
ンズ１０が取り付けられ、アシストガス供給口１１が設
けられている。一方、ノズル本体５０内側には軸受５１
を介して回転内筒５２が、また軸受５３を介してノズル
先端部５ａが取り付けられている。上記回転内筒５２に
はノズル先端部５ａが固定され、両者は同時にノズル本
体５０に対して回転可能となっている。さらに、ノズル
本体５０外部にはモータ５４が取り付けられ、このモー
タ５４の回転軸５５にはプーリ５６が取り付けられてい
る。そして、プーリ５６と回転内筒５２外周に設けられ
たプーリ５７にはベルト５８が架けられ、モータ５４の
回転が回転内筒５２、従ってノズル先端部５ａに伝達さ
れるようになっている。

【００２６】上記ノズル先端部５ａは傾斜して開口して
いる。即ち、ノズル先端部５ａは、従来のレーザ光及び
アシストガスを放出するノズルの先端を斜めに切り取っ
たような形状をしており、ノズル先端部５ａはモータ５
４の回転によって回転する。モータ５４の回転はコント
ローラ８によって制御され、これによりノズル先端部５
ａの方向が半導体装置２の樹脂モールド２１の方に傾斜
して開口するように制御される。但し、回転内筒５２、
軸受５１，５３、モータ５４、回転軸５５、プーリ５
６，５７、ベルト５８は、ノズル先端部５ａの開口して
いる方向を回転させる回転手段を構成する。また、ノズ
ル先端部５ａが傾斜して開口する角度はダムバー２２の
表面に対して約１０°〜２０°が好ましい。

【００２７】上記ような構成のノズル５より放出される
アシストガスの挙動について図４により説明する。図４
に示すように、ノズル先端部５ａが半導体装置２の樹脂
モールド２１の方に傾斜して開口していることにより、
ノズル先端部５ａから噴出した直後のアシストガスの流
れは図４中矢印１００のようにノズル先端部５ａの開口
面に垂直で樹脂モールド２１の方に傾いた流れとなる。
このアシストガスがダムバー２２に到達する際には、樹
脂モールド２１に近いところでは樹脂モールド２１が存
在するために図４中矢印１０１で示すようにその周縁部
斜面に沿った流れの成分が生じる。一方、樹脂モールド
から遠いところでは樹脂モールド２１による影響がなく
アシストガスは図中１０２で示すように樹脂モールド２
１の方にそのまま傾いて流れる。従って、ダムバー２２
付近では、樹脂モールド２１の周縁部斜面に沿った流れ
の成分（矢印１０１で示す）と樹脂モールド２１の方に
傾いた流れの成分（矢印１０２で示す）とが重なり合う
ことになり、ダムバー２２にはその表面に垂直に下降す
る方向、またはそれに近い方向にアシストガスが当たる
ことになる。

【００２８】ところで、従来は、図５に示すようにノズ
ル先端部５ｂは真下に開口しており、レーザ光及びアシ
ストガスはダムバー２２表面に垂直に放出されていた。
この場合、アシストガスの流れは、ノズル先端部５ｂか
ら噴出した直後は図５中矢印１１０で示すようにノズル
先端部５ｂの開口面に垂直であるが、ダムバー２２に到
達する際には、樹脂モールド２１が存在するために樹脂
モールドに近いところでは図５中矢印１１１で示すよう
にその周縁部斜面に沿った流れの成分が存在することに
なる。一方、樹脂モールドに遠いところではアシストガ
スの流れはダムバー２２に垂直な成分のみであるので、
ダムバー２２には樹脂モールド２１から斜めに遠ざかる
方向にアシストガスが当たることになる。

【００２９】レーザ光照射によってダムバー２２を切断
する場合には、ドロスが切断されたリード２３の端面の
裏面に付着するが、上述の樹脂モールド２１から斜めに
遠ざかる方向へのアシストガスの流れにより、ドロスは
樹脂モールドより遠ざかる向きに付着する。この場合、
図６（ａ）のように、形成されるドロス２４はアシスト
ガスの流れの方向に髭のように長く伸びたものとなるこ
とがあり、またドロス２４を形成する高温の溶融物がア
シストガスの流れの方向に移動するためリード２３をえ
ぐり取りリード２３を細くしてしまう。図６（ｂ）は図
６（ａ）のＢ−Ｂ方向の矢視断面図であり、えぐり取ら
れた部分がえぐれ部２５で示されている。このように、
ダムバー２２の切断後にリード２３に上記のようなえぐ
れ部２５ができリード２３が細くなってしまうので、リ
ード（アウターリード）２３の曲げ整形加工時に、この
えぐれ部２５に応力が集中しやすくなりリード２３が断
線してしまう等の不具合が多く発生していた。

【００３０】また、上記のようにノズル先端部５ｂが真
下に開口している場合には、樹脂モールド２１が障害と
なり、ノズル先端部５ｂを切断すべきダムバー２２に近
づけることができない。そのため、生じた溶融物を冷え
固まらないうちに吹き飛ばして除去するというアシスト
ガスの効果を有効に利用することができず、ドロス２４
の付着量が多くなってしまう。ドロス２４の付着量が多
くなると、加工後の表面清浄度や寸法精度等の加工品質
を圧下させることになり、短絡等の不具合の発生を招く
ことにもなる。この影響は、樹脂モールドが厚いタイプ
の半導体装置の場合に大きい。

【００３１】これに対し、本実施例では図４で説明した
ように、アシストガスの放出方向が樹脂モールド２１の
方に傾いているので、ダムバー２２にはその表面に垂直
に下降する方向、またはそれに近い方向にアシストガス
が当たり、溶融物が吹き飛ばされる方向がダムバー２２
の表面に対してほぼ垂直方向となり、図７に示すよう
に、付着するドロス２４は切断されたリード２３の端面
に平均して付着し、リード２３には図６のようなえぐれ
部２５ができなくなる。これにより、アウターリードの
曲げ整形加工時にリードの折れ等の不具合の発生を防ぐ
ことができる。

【００３２】また、この場合、アシストガスの放出方向
が樹脂モールド２１の方に傾いているために、ノズル５
を樹脂モールド２１の厚みに関係なくダムバー２２に接
近させることができる。これにより、アシストガスの溶
融物除去作用の効果を有効に利用して、ドロス付着量を
低減させることができ、ドロス付着による加工品質の悪
化や、加工工程における不具合の発生を防止することが
できる。

【００３３】以上のように本実施例によれば、アシスト
ガスの放出方向を樹脂モールド２１の方に傾けるので、
リード２３にはえぐれ部２５ができなくなり、アウター
リードの曲げ整形加工時に起こり易いリードの折れ等の
不具合の発生を防ぐことができる。

【００３４】また、ノズル５を樹脂モールド２１の厚み
に関係なくダムバー２２に接近させることができるの
で、アシストガスの溶融物除去作用の効果を有効に利用
して、ドロス付着量を低減させることができ、ドロス付
着による加工品質の悪化や、加工工程における不具合の
発生を防止することができる。

【００３５】また、回転内筒５２、軸受５１，５３、モ
ータ５４、回転軸５５、プーリ５６，５７、ベルト５８
は、で構成される回転手段により、樹脂モールド２１が
どんな方向にあっても、ノズル先端部５ａの開口してい
る方向、従ってアシストガスの放出方向を常に樹脂モー
ルド２１の方に傾くようにすることができる。

【００３６】次に、本発明によるダムバー切断方法及び
レーザ加工装置の他の実施例について、図８を参照しな
がら説明する。図８は、ノズルより放出されるアシスト
ガスの挙動について説明する図であって、図４に相当す
る図である。本実施例においては、図１や図４のように
ノズルの先端を樹脂モールドの方に傾斜して開口させる
のではなく、図８に示すように、従来と同様の形状のノ
ズル自体を樹脂モールド２１の方に傾斜させる。

【００３７】この場合も、ノズル先端部５ｃから噴出し
た直後のアシストガスの流れは図８中矢印１２０のよう
に樹脂モールドの方に傾いた流れとなる。そして、アシ
ストガスがダムバー２２に到達する際には、樹脂モール
ド２１に近いところでは図８中矢印１２１のように樹脂
モールド２１の周縁部斜面に沿った流れの成分が生じ、
樹脂モールドから遠いところでは樹脂モールド２１の方
にそのまま傾いて流れる。従って、ダムバー２２付近で
は、図４と同様に、樹脂モールド２１の周縁部斜面に沿
った流れの成分（矢印１２１で示す）と樹脂モールドの
方に傾いた流れの成分（矢印１２２で示す）とが重なり
合い、ダムバー２２にはその表面にほぼ垂直に下降する
方向にアシストガスが当たることになる。これにより、
図４で説明したのと同様の作用が得られる。従って、前
述の実施例と同様の効果が得られる。

【００３８】尚、図８の場合は、レーザ光１２がダムバ
ー２２に斜めに照射されることになるが、本実施例では
ダムバー２２が溶断されれば十分であるので、レーザ光
１２が斜めに照射されてもなんら問題はない。

【００３９】

【発明の効果】本発明によれば、アシストガスの放出方
向を樹脂モールドの方に傾けるので、リードにはえぐれ
部ができなくなり、アウターリードの曲げ整形加工時に
リードの折れ等の不具合の発生を防ぐことができる。

【００４０】また、ノズルを樹脂モールドの厚みに関係
なくダムバーに接近させることができるので、アシスト
ガスの溶融物除去作用の効果を有効に利用して、ドロス
付着量を低減させることができ、ドロス付着による加工
品質の悪化や、加工工程における不具合の発生を防止す
ることができる。

【００４１】さらに、ノズルを回転させる回転手段を有
するので、樹脂モールドがどんな方向にあっても、アシ
ストガスの放出方向を常に樹脂モールドの方に傾くよう
にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例によるレーザ加工装置に備え
られたノズルの詳細な構成図である。

【図２】図１のノズルを備えたレーザ加工装置の全体構
成図である。

【図３】図２に示したレーザ加工装置におけるレーザ発
振器、加工ヘッド及びノズルの内部の光学系を模式的に
示す図である。

【図４】図３に示したノズルより放出されるアシストガ
スの挙動を説明する図である。

【図５】従来のレーザ加工装置のノズルより放出される
アシストガスの挙動を説明する図である。

【図６】（ａ）は、図５の方法によりダムバーが切断さ
れた状態を裏面から見た拡大図であり、（ｂ）は（ａ）
のＢ−Ｂ方向の断面図である。

【図７】図４の方法によりダムバーが切断された状態を
示す拡大図であって、裏面から見た拡大図である。

【図８】本発明の他の実施例を説明する図であって、ノ
ズルより放出されるアシストガスの挙動について説明す
る図である。

【符号の説明】

１ レーザ発振器 ２ 半導体装置 ３ ＸＹテーブル ４ 加工ヘッド ５ ノズル ５ａ ノズル先端部 ５ｃ ノズル先端部 ６ Ｚテーブル ７ 電源 ８ コントローラ ９ ベンディングミラー １０ 集光レンズ １１ アシストガス供給口 １２ レーザ光 ２１ 樹脂モールド ２２ ダムバー ２３ リード ２４ ドロス ５１ 軸受 ５２ 回転内筒 ５３ 軸受 ５４ モータ ５５ 回転軸 ５６，５７ プーリ ５８ ベルト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 下村 義昭 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機株 式会社土浦工場内 (72)発明者 奥村 信也 茨城県土浦市神立町650番地 日立建機株 式会社土浦工場内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームに半導体チップを搭載し
   樹脂モールドで一体に封止した半導体装置を製造する際
   に、前記樹脂モールドを堰止めるダムバーを、ノズルよ
   りアシストガスを放出しながらレーザ光を照射し切断す
   るダムバー切断方法において、 前記アシストガスの放出方向を前記樹脂モールドの方に
   傾けることを特徴とするダムバー切断方法。
2. 【請求項２】 リードフレームに半導体チップを搭載し
   樹脂モールドで一体に封止した半導体装置を製造する際
   に、前記樹脂モールドを堰止めるダムバーを、ノズルよ
   りアシストガスを放出しながらレーザ光を照射し切断す
   るレーザ加工装置において、 前記レーザ光及び前記アシストガスを放出する前記ノズ
   ルの先端が前記樹脂モールドの方に傾斜して開口してい
   ることを特徴とするレーザ加工装置。
3. 【請求項３】 請求項２記載のレーザ加工装置におい
   て、前記ノズルの先端の開口が前記樹脂モールドが位置
   する方向を向くように回転させる回転手段を有すること
   を特徴とするレーザ加工装置。
4. 【請求項４】 リードフレームに半導体チップを搭載し
   樹脂モールドで一体に封止した半導体装置を製造する際
   に、前記樹脂モールドを堰止めるダムバーを、ノズルよ
   りアシストガスを放出しながらレーザ光を照射し切断す
   るレーザ加工装置において、 前記レーザ光及び前記アシストガスを放出するノズルが
   前記樹脂モールドの方に傾斜して配置されていることを
   特徴とするレーザ加工装置。
5. 【請求項５】 請求項４記載のレーザ加工装置におい
   て、前記ノズルが前記樹脂モールドが位置する方向を向
   くように回転させる回転手段を有することを特徴とする
   レーザ加工装置。