JPH0777436A - 磁気センサーの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 磁気センサーのコイル組を成形金型に容易に
供給、排出できるようにして連続生産を可能にして生産
性を向上する。 【構成】 モータのロータ等からなる移動体の表面に配
設した永久磁石等の磁気発生素子に近接させ、この磁気
発生素子からの磁界を検出する磁気センサーは、磁気発
生素子２７に対向する面に集磁部１１ａを形成した集磁
コア１１に、端子１４を一体成形したボビン１２に巻回
されたコイル１３からなるコイル組１８と、このコイル
組１８の突出端子部１４ｂを残して各部品を封止する合
成樹脂からなる封止材１５とからなり、コイル組１８
は、金属性フープ材からなるキャリア１９に突出端子部
１４ｂの一端を固着して長尺のリボン状に形成し、この
キャリア１９に連結されたコイル組１８を成形金型に供
給して封止材１５を封止している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回転体等の移動体の表
面に配設した磁気発生素子の磁極を検出して位置信号や
インデックス信号等を発生させる磁気センサーの製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、ビデオテープレコーダの回転ヘ
ッド駆動装置においては、実開昭６１−３８８８０号公
報に示すように、シリンダー内に配設した一対の回転ヘ
ッドに対する記録信号或いは再生信号を適宜のタイミン
グによって切り替えるために、回転ヘッドを回転駆動す
るブラシレスモータのロータの外周表面に配設した永久
磁石からなる磁気発生素子をホール素子或いは検出コイ
ルからなる磁気センサーによって検出している。

【０００３】また、３．５インチ型のフロッピーディス
ク装置においても、特開昭６１−８２３７４号公報に示
されるように、ディスクを回転駆動するモータのロータ
の外周表面に固着した永久磁石を上記の例と同様の磁気
センサーによって検出することにより、インデックス信
号を得るようにしている。

【０００４】図１２は、上記回転ヘッド装置またはフロ
ッピーディスク装置における信号発生装置の検出コイル
型の磁気センサー３を示している。この磁気センサー３
は、鉄等の磁性材によって形成された略ロ字状の集磁コ
ア６と、この集磁コア６の後方にボビン７を介して巻回
したコイル８と、上記ボビン７に設けられた端子３ａ
と、これら各部品を収納する金属或いは合成樹脂製のケ
ース９とによって構成されている。

【０００５】上記磁気センサー３の製造工程を説明する
と、まず、所定の合成樹脂によってモールド成形された
ケース９と、プレスによって製作された導電性金属板か
らなる端子板４を一体にインサートした合成樹脂からな
るボビン７、及び、磁性金属板からなる上記集磁コア６
を別個の工程により製作する。その後、ボビン７に集磁
コア６を装着すると共に、ギャップを左右に大きく拡開
してコイル８を巻回してコイル組の状態とする。

【０００６】そして、このコイル組をケース９の内部に
収納設置すると共に、上記集磁コア６の前面に形成され
た集磁部６ａをケース９の前面から露出させ、さらに、
端子４の先端部４ａを導出させる。しかる後にケース９
の底面に形成された開口から液状のエポキシ樹脂をポッ
ティングし、オーブンにて１００℃程度の温度により約
５時間加熱して硬化させる。この加熱硬化によってケー
ス９内の各部品を封止固定することにより磁気センサー
３が出来上がる。

【０００７】以上のように形成された磁気センサー３
は、図示しないモータの回路基盤に治具等を用いて位置
決めし、さらに、端子４ａと回路パターンとをリフロー
炉にてクリーム半田を加熱して半田付け接続している。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の検出コイル
型からなる磁気センサーは、端子板をインサート成形し
たボビンに集磁コアを装着し、上記ボビンにコイルを巻
回したコイル組の単品を個々にケースに収納設置してい
るが、個々のコイル組をケースに収納するための作業に
長時間を要する問題があった。また、コイル組を収納し
たケースを注型機等に設置してポッティングを行うが、
この注型機への設置作業と排出作業を単品毎に行う必要
があることから、連続生産が不可能であり、このため生
産性向上の阻害要因となる問題がある。

【０００９】本発明は、このような問題点を解消するた
めになされたもので、磁気センサーのコイル組を成形金
型に供給、排出することを容易にし、連続生産を可能に
して生産性を向上することのできる磁気センサーの製造
方法を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、移動体の表面
に配設した磁気発生素子に近接させ、この磁気発生素子
からの磁界を検出する磁気センサーは、上記磁気発生素
子に対向する面に集磁部を形成した集磁コアに、端子を
一体成形したボビンに巻回されたコイルからなるコイル
組と、このコイル組の突出端子部を残して各部品を封止
する合成樹脂からなる封止材とからなり、上記コイル組
は、金属性フープ材からなるキャリアに上記突出端子部
の一端を固着して長尺のリボン状に形成し、このキャリ
アに連結されたコイル組を成形金型に供給して上記封止
材により封止したことを特徴としている。

【００１１】

【作用】フープ材からなるキャリアに固着したコイル組
を成形金型に供給して封止材により封止する方法にする
と、成形封止するコイル組がキャリアによって連結され
ていることから、成形金型への供給及び排出作業を自動
的に連続して行え、製造手番が短縮化される。また、成
形封止後の外観検査等もキャリアに連結した状態で行え
ることから、連続生産が可能となって生産性が一段と向
上する。さらに、封止材にキャリアのつなぎ部がインサ
ート形成されると、自動マウンター等部品の供給が容易
になる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明にかかる磁気センサーの実施例
について図面を参照しながら説明する。まず、図１を用
いて磁気センサー１０の構成を説明する。磁気センサー
１０は、前方に集磁部１１ａを形成した集磁コア１１
と、この集磁コア１１の後方に合成樹脂によって形成さ
れたボビン１２を介して巻回したコイル１３と、ボビン
１２に一端をインサートもしくは挿入されて一体に設け
られた一対の端子１４とを有している。さらに、集磁コ
ア１１及びコイル１３等の各部品は、熱可塑性樹脂から
なる封止材１５により封止され、この封止材１５自体に
よって磁気センサー１０の外形が構成されている。さら
に、前方側の底面には、左右一対の脚部１６，１６が封
止材１５によって一体形成されている。

【００１３】上記集磁コア１１は、例えば厚さが０．３
mm程度の電気亜鉛めっき鋼板（ＳＥＣＣ）等からなる軟
磁性板が用いられる。この鋼板をプレス加工によって打
ち抜き及び折り曲げ加工され、図２に示すようにロ字状
の四角形に形成される。この集磁コア１１は、前方の横
幅を約４．５mm、奥行を約１．６mmとしている。そし
て、前方は高さ方向に２mm程の幅広に形成されていて、
左右から相寄る平行な面の間に最終寸法として０．３mm
程度のギャップ１１ｂが設けられた集磁部１１ａが形成
されている。集磁部１１ａから後方に至る左右の側面
は、テーパ部を介して幅狭に形成されている。さらに、
上記集磁部１１ａに対向する後方の辺は幅狭に形成され
てボビン１２に挿入される。また、側面から後方に屈曲
する左右の角部には、内方から外方に向けたＶ型の溝１
１ｃが形成され、この溝１１ｃの存在によって後述する
開閉操作が容易となるように形成されている。

【００１４】次にボビン１２は、図１及び図５に示すよ
うに一辺の寸法を約２．３mmとした左右の鍔部１２ａ及
び中央の中空胴部１２ｂが形成され、これらには上記集
磁コア１１の後方の辺の挿入を許容するスリット１２ｃ
が連通して形成されている。このボビン１２は端子１４
に一体にモールド成形され、左右の鍔部１２ａ内には端
子１４の一端が埋設されている。さらに、鍔部１２ａの
後方にはコイル端子部１４ａが各々突出されると共に、
下端からは半田付け接続用の突出端子部１４ｂが突出さ
れている。この突出端子部１４ｂは図３及び図４に示す
ように封止材１５の底面と同一面に露出するように屈曲
して側面外方に突出させている。この端子１４は、厚さ
が０．１５mm程度の導電性金属板によって形成され、本
実施例においては黄銅板が使用されている。

【００１５】本実施例において、ボビン１２に用いられ
る樹脂としては液晶性芳香属ポリエステル樹脂（Thermo
tropic Liquid Crystalline Polyester)が用いられてい
る。この樹脂は、ＡＳＴＭ，Ｄ６４８の試験方法による
荷重たわみ温度が、1.82ＭＰａにおいて約３３０℃を有
する耐熱性の高い樹脂である。これは、後述する封止材
１５に使用される熱可塑性樹脂の成形温度よりも高く設
定されている。

【００１６】さらに、このボビン１２に巻回されるコイ
ル１３は、本実施例において直径が０．０３mm程度の耐
熱マグネットワイヤ（耐熱性変性ポリウレタン銅線）が
使用され、銅線の表面には耐熱性変性ポリウレタン樹脂
の絶縁皮膜が施されている。そして、コイル１３はボビ
ン１２に数１００ターン〜数千ターン巻回される。この
ワイヤは、耐軟化温度（ＪＩＳ Ｃ３００３ １２によ
る）が２３０〜２９０℃に設定されている。一般にこの
種の磁気センサー等に使用されるマグネットワイヤ（Ｊ
ＩＳ Ｃ３２０２ポリウレタン銅線相当）は、耐軟化温
度が１９０〜２００℃であるのに対して耐熱性を持たせ
ているのは、前述のボビン１２と同様に、後述する封止
材１５用樹脂の成形温度に対して絶縁皮膜が剥離しない
ようにするためである。

【００１７】封止材１５は、熱可塑性樹脂からなり、射
出成形によって上記ボビン１２、コイル１３及び端子１
４を封止すると共に、この封止用熱可塑性樹脂自体によ
って一辺の幅を約４．５mmとした当該磁気センサー１０
の外形を構成させている。本実施例においては、封止用
の熱可塑性樹脂としてＰＰＳ（ポリフェニレンサルファ
イド）が使用される。このＰＰＳは、成形温度が約３１
０℃であり、前述と同様の試験方法による荷重たわみ温
度が、1.82ＭＰａにおいて２６０℃の耐熱性を有する樹
脂である。さらに、この封止用の熱可塑性樹脂は、溶融
粘度が温度３１０℃、剪断速度１００００／sec におい
て、９００〜１５００Poise であり、低い粘度を有して
いる。

【００１８】ここで、このような封止材１５に使用する
熱可塑性樹脂としては、まず、一般に周知の射出成形に
よって数秒から１０秒程度で短時間に成形加工が可能で
あること。さらに、端子１４を回路基板の回路パターン
に半田付け実装するときに半田を溶解させるための温度
よりも高い例えば２２０℃の荷重たわみ温度であるこ
と。また、上記各部品に変形または損傷等の危害を与え
ず、しかも、内部の空洞発生を防止するためには、２０
００Poise 以下の低い溶融粘度とすることがある挙げら
れる。

【００１９】一般に磁気センサー１０の端子１４は図示
しない回路パターンと半田付け接続される。この半田付
け時には、リフロー或いはディップ方式が採用される
が、例えばリフロー方式で半田付けを行う際は、リフロ
ー炉内の温度を一般的に２２０℃〜２５０℃に設定さ
れ、クリーム半田を溶解して端子１４とのぬれを生じさ
せるためには、約３０秒間の加熱が必要である。従っ
て、封止材１５用の熱可塑性樹脂にあっては、２２０℃
以上の環境下においても諸特性が変化しない耐熱性が必
要とされる。

【００２０】また、封止材１５に使用する熱可塑性樹脂
とボビン１２に使用する樹脂については、ボビン１２に
使用する樹脂の荷重たわみ温度に対し、封止材１５の成
形温度をプラス６０℃以下とすることが必要である。こ
れは、封止材１５の成形温度がボビン１２の荷重たわみ
温度よりも高い場合に、成形封止時にボビン１２が変形
してしまうことを防止するためである。本実施例の一例
としては、ボビン１２用樹脂の荷重たわみ温度が約３３
０℃であるのに対し、封止材１５用熱可塑性樹脂の成形
温度が約３１０℃であり、従って、封止材１５用熱可塑
性樹脂の成形温度はボビン１２用樹脂の荷重たわみ温度
３３０℃に６０℃を加えた、上限値の３９０℃よりも低
い温度に設定されている。

【００２１】次に本実施例による磁気センサーの製造工
程を説明する。まず、端子１４を前述した黄銅からなる
フープ材１７から製作する。つまり、端子１４はフープ
材１７からコイル端子部１４ａ及び半田接続用の突出端
子部１４ｂと共にプレスによって打ち抜き加工と折り曲
げ加工が施される。そして、フープ材１７には小孔１７
ａが同時に打ち抜き形成される。

【００２２】その後、フープ材１７は突出端子部１４ｂ
を接続した状態のままで、ボビン１２を成形する射出成
形機に順送される。射出成形機においては例えば液晶性
芳香属ポリエステル樹脂等からなる高耐熱性の樹脂によ
り、左右の鍔部１２ａと中央の中空胴部１２ｂ及びスリ
ット１２ｃが形成される。さらに、左右の鍔部１２ａに
は図５（Ａ）に示すように、コイル端子部１４ａ及び突
出端子部１４ｂを露出させて端子１４がインサート成形
される。尚、ボビン１２を別個に単体で成形しておき、
それに端子１４に圧入または挿入するようにしてもよ
い。

【００２３】ボビン１２の成形が終了した後に、図５
（Ｂ）のように、前述した集磁コア１１がボビン１２の
スリット１２ｃに装着され、端子１４はフープ材１７か
ら図５（Ａ）に示す点線のように小孔１７ａを残して切
断される。次に、図示しない巻線機に設置すると共に、
集磁コア１１をＶ型の溝１１ｃの部分から左右の集磁部
１１ａを図５（Ｃ）のように外方に拡開する。このと
き、集磁部１１ａの先端がボビン１２のコイル巻回幅よ
りも広くなるようにしている。そして、ボビン１２の中
央の中空胴部１２ｂに前述した直径が０．０３mm程度の
耐熱マグネットワイヤを所定ターン巻回してコイル１３
を形成する。コイル１３の始端、及び終端は各々コイル
端子部１４ａにからげられて半田付けされる。その後、
Ｖ型の溝１１ｃの部分から拡開していた左右の集磁部１
１ａを閉じて図５（Ｄ）のような状態とし、この結果、
コイル組１８が製作される。

【００２４】このコイル組１８は、例えば黄銅等の厚さ
が０．２mm程度程度のフープ状金属板からなるキャリア
１９に装着され、長尺のリボン状に形成される。つま
り、フープ状のキャリア１９には、所定間隔毎に略四角
形の透孔１９ａが穿設され、その一辺からは内方に向け
てつなぎ部１９ｂが一体に延設されている。さらに、透
孔１９ａの両側近傍には各々バーリング突起１９ｃを形
成すると共に、キャリア１９の両側近傍には一定間隔毎
にパイロット孔１９ｄが穿設されている。

【００２５】このように形成されたキャリア１９のバー
リング突起１９ｃに上記コイル組１８の小孔１７ａを嵌
合し、次に、突起１９ｃの先端をプレスによって放射方
向に拡開する。この結果、図５（Ｅ）に示すようにコイ
ル組１８がキャリア１０にカシメ固着される。このよう
に、順次キャリア１９の透孔１９ａにカシメ固着された
コイル組１８は、図６に示すようにリボン状に形成され
たキャリア１９と共に巻芯２０に巻き取られて一旦スト
ック状態にされ、次の封止材１５の射出成形工程に移行
される。

【００２６】封止材１５を射出成形する射出成形機は、
リボン状のキャリア１９を順次送りながら加工を行う順
送ライン中に設置されている。このライン中に、図７及
び図８に示すように射出成形金型２１が配設されてい
る。この射出成形金型２１は上記コイル組１８の一対の
突出端子部１４ｂによって形成される平面から分割され
た上型２１ａ及び下型２１ｂからなり、キャリア１９に
穿設した透孔１９ａ内への挿入が許容される外形寸法に
設定されている。そして、射出成形金型２１から突出端
子部１４ｂを導出すると共に、キャリア１９のつなぎ部
１９ｂを導出した状態で内部に上記コイル組１８が設置
される。そして、射出成形金型２１の内部形状は、当該
磁気センサー１０の外形が形成されている。

【００２７】このとき、集磁コア１１の集磁部１１ａ
は、前面が上記射出成形金型２１の内面に当接するよう
に設置されている。さらに、当該磁気センサー１０の外
形寸法を、封止材が各部品を封止するに足りる肉厚とす
る意味から、集磁コア１１の側面も射出成形金型２１の
他の内面に当接させると共に、突出端子部１４ｂの底面
が下型２１ｂの内面に当接させ、成形後に突出端子部１
４ｂが封止材１５から露出するように設定されている。

【００２８】また、上記射出成形金型２１に設けられる
樹脂の注入ゲート２２は、丁度集磁コア１１の集磁部１
１ａとコイル１３との間に形成されている隙間２３に対
応する位置に設定されている。これは、熱可塑性樹脂を
注入ゲート２２から注入する際、注入圧力によって集磁
部１１ａは射出成形金型２１の内面に押圧付勢されると
共に、コイル１３が反対方向に押圧付勢されることによ
り、両者間の隙間２２を確保して電気的な短絡を防止す
るためである。因みに、他の箇所に注入ゲート２２を設
定した場合には、注入圧力によって集磁部１１ａもしく
はコイル１３が変形し、両者が電気的に短絡する危険性
が高い。また、集磁部１１ａを金型２１の内面に当接さ
せて成形すると、樹脂注入時に押圧されて集磁部１１ａ
の位置が安定する。

【００２９】以上のように構成した射出成形金型２１の
注入ゲート２２から、前述した封止用のＰＰＳからなる
熱可塑性樹脂を注入すると、２０００Poise 以下の低い
溶融粘度のため、熱可塑性樹脂は上記金型２１内に隈な
く進行し、約３０秒程度の短時間に図５（Ｆ）に示すよ
うな封止成形が完了する。その後、リボン状のキャリア
１９にカシメ固着された次のコイル組１８が、同様に射
出成形金型２１に設置され、前述のように順次で封止材
１５によって封止すると共に、磁気センサーとしての外
形が形成される。この結果、磁気センサー１０の製造を
自動化できると共に、連続生産が可能になって製造手番
を大幅に短縮させることが可能となる。因みに、従来の
ように個々にコイル組等の単品を金型に供給及び排出し
た場合と比較し、本発明の生産方法によれば、時間当た
りの生産数量を約５倍に増加することができる。

【００３０】成形完了後には、個々に封止の良否を検査
するための外観検査を受け、次に、リボン状のキャリア
１９が順送ライン中の次の端子フォーミング機に送られ
る。この端子フォーミング機においては、図５（Ｆ）に
おいて矢示のように、プレス加工によって端子１４が打
ち抜き形成され、また必要に応じて折り曲げ加工等が施
されてフォーミングされる。このとき、キャリア１９の
つなぎ部１９ｂがインサートされているため、成形封止
後の磁気センサー１０はキャリア１９に連結されてい
る。従って、当該磁気センサーは、リボン状のキャリア
１９に連結した状態で巻回して搬送することが可能であ
り、自動マウンターによって回路基板に実装する場合
に、図５（Ｆ）において矢示の箇所で切断される。ま
た、場合によってはつなぎ部１９ｂを予め切断し、自動
マウンターに投入してもよい。また、端子１４を切断後
につなぎ部１９ｂによってキャリア１９に連結した状態
で、一対の端子１４間の導通検査を行うようにしてもよ
い。

【００３１】以上のようにして製作された磁気センサー
１０は、一例としてモータ２４に組付けられる。図９は
ビデオテープレコーダの回転ヘッド駆動用モータもしく
はフロッピーディスクドライブ装置のスピンドルモータ
に使用した例を示し、磁気センサー１０はモータ２４の
ステータを構成する鉄板コアの回路基板２５上に配設さ
れる。上記モータ２４の回転する移動体としてのロータ
２６の外周表面には、永久磁石チップ２７が配設されて
いる。このチップ２７は磁気発生素子であり、回転基準
位置或いはインデックス位置を示すために設けられてい
る。磁気センサー１０はそのチップ２７に近接対向させ
て上記基板２５上に半田付け接続によって配設されてい
る。

【００３２】このとき、基板２５には図１０に示すよう
に、所定位置に一対の位置決め孔２５ａが穿設され、磁
気センサー１０の封止材１５の前方底面に一体に形成さ
れた左右一対の脚部１６，１６が嵌合することによって
上記チップ２７との相対位置関係を決めている。

【００３３】さらに、磁気センサー１０の封止材１５の
底面から露出及び左右に導出された一対の端子１４に対
応位置する基板２５の表面には、回路接続用のランド２
５ｂが形成されている。このランド２５ｂは図３に示す
ように、端子１４の幅Ｗｔよりも幅広な幅Ｗｌに形成さ
れている。これは、端子１４とランド２５ｂとを半田付
けしたときに、幅狭な端子１４では十分な取り付け固定
強度が得られないために、図４に示すように半田２８に
よって端子１４を覆うようにして強度を向上させるよう
にするものである。

【００３４】そして、両者は例えば、周知のリフロー式
の半田付け方法によって半田付け接続される。つまり、
まず、ランド２５ｂにクリーム半田が印刷等によって塗
布され、前述のように磁気センサー１０の脚部１６，１
６を基板２５の位置決め孔２５ａに嵌合した状態に自動
マウンター等によって載置する。その後、２２０℃〜２
５０℃の温度に設定されたリフロー炉内に約３０秒間投
入し、上記クリーム半田を溶解して半田２８が端子１４
を覆うにしてランド２５ｂと半田付け接続される。

【００３５】このようにして、磁気センサー１０を基板
２５に半田付け接続することによって、図１４に示すよ
うに、ロータ２５の外周表面に配設された永久磁石チッ
プ２７に対し、各々の高さ方向の中心がほぼ一致するよ
うに対向する。また、図１１に示すように、永久磁石チ
ップ２７と磁気センサー１０との間隔Ｄについても、基
板２４に穿設された一対の位置決め孔２５ａに磁気セン
サー１０に一体形成された左右一対の脚部１６，１６を
嵌合することによってほぼ一定寸法に設定される。この
結果、磁気センサー１０から出力される出力電圧を所定
の規格値に入れることが可能となる。

【００３６】尚、上述の実施例は最適の具体例を示すも
ので、集磁コア、ボビン及び封止材による磁気センサー
の形状については、被検出体に応じて種々変更してもよ
い。また、移動体としては、回転体の他に直線的に移動
する直動体であってもよい。さらに上記各部品及び封止
材の材質についても、本発明を逸脱しない範囲で種々変
更可能である。

【００３７】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の磁気センサーは、リボン状のキャリアに固着したコイ
ル組を成形金型に供給して封止材を封止する方法である
から、成形封止するコイル組がキャリアによって連結さ
れているので、成形金型への供給及び排出作業を自動的
に連続して行うことができ、製造手番を短縮化させるこ
とができる。また、成形止後に外観検査等をキャリアに
連結した状態で行えることから、連続して生産及び検査
等が可能となって生産性を一段と向上させることができ
る。さらに、封止材にキャリアのつなぎ部をインサート
形成しているので、自動マウンター等部品の供給が容易
になると共に、導通検査等が容易にできる利点がある。

【００３８】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる磁気センサーの実施例を示す斜
視図である。

【図２】同上集磁コアを示す斜視図である。

【図３】同上磁気センサーの端子と回路パターンの関係
を示す平面図である。

【図４】同上磁気センサーの端子と回路パターンの半田
付け状態を示す側面図である。

【図５】磁気センサーの製造工程を示す工程図である。

【図６】フープ状のコイル組を巻回した状態を示す説明
図である。

【図７】成形金型を示す横断面図である。

【図８】成形金型を示す平面断面図である。

【図９】モータに実装した状態を示す平面図である。

【図１０】モータの回転移動体と磁気センサーとの相対
関係を示す側面図である。

【図１１】磁気センサーと磁気発生素子との関係を示す
平面図である。

【図１２】従来の磁気センサーを示す斜視図である。

【符号の説明】

１０ 磁気センサー １１ 集磁コア １１ａ 集磁部 １２ ボビン １３ コイル １４ 端子 １４ｂ 突出端子部 １５ 封止材 １６ 脚部 １８ コイル組 １９ キャリア ２１ 射出成形金型 ２４ モータ ２５ 基板 ２６ ロータ（移動体） ２７ 永久磁石チップ（磁気発生素子） ２８ 半田

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 移動体の表面に配設した磁気発生素子に
   近接させ、この磁気発生素子からの磁界を検出する磁気
   センサーは、上記磁気発生素子に対向する面に集磁部を
   形成した集磁コアに、端子を一体成形したボビンに巻回
   されたコイルからなるコイル組と、このコイル組の突出
   端子部を残して各部品を封止する合成樹脂からなる封止
   材とからなり、上記コイル組は、金属性フープ材からな
   るキャリアに上記突出端子部の一端を固着して長尺のリ
   ボン状に形成し、このキャリアに連結されたコイル組を
   成形金型に供給して上記封止材により封止したことを特
   徴とする磁気センサーの製造方法。
2. 【請求項２】 金属性フープ材からなるキャリアにはつ
   なぎ部が一体に突出形成され、このつなぎ部を上記コイ
   ル組と一体に上記封止材によりインサート成形し、上記
   フープ材から上記突出端子部を所定形状に打ち抜き形成
   して切断したとき、上記コイル組が上記キャリアから離
   脱しないようにしたことを特徴とする請求項１に記載の
   磁気センサーの製造方法。