JPH0777437A - 磁気センサー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 磁気センサー部品点数を多くすることなく、
集磁部の高さを容易に変更させ、各種の高さに配設され
る磁気発生素子に対応させる。 【構成】 集磁部１１ａを形成した集磁コア１１と、こ
の集磁コアに巻回したコイル１３と、このコイルの端末
を接続した端子１４とを有し、集磁コア１１及びコイル
１３等の各部品を封止する樹脂からなる封止材１５によ
って集磁部分３０を構成してなり、集磁コア１１の集磁
部１１ａを移動体の表面に配設した磁気発生素子２７に
近接対向させ、この磁気発生素子２７からの磁界を検出
する磁気センサーであって、集磁部分３０を上端側に配
設すると共に、下端側に封止材によって嵩上げ部を一体
に延設し、上記端子を長尺に形成すると共に先端を状嵩
上げ部を介して嵩上げ部３１の底面と略同一面に配設す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回転体等の移動体の表
面に配設した磁気発生素子の磁界を検出して位置信号や
インデックス信号等を発生させる磁気センサーに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】例えば、ビデオテープレコーダの回転ヘ
ッド駆動装置においては、実開昭６１−３８８８０号公
報に示すように、シリンダー内に配設した一対の回転ヘ
ッドを回転駆動するブラシレスモータのロータの外周表
面に、永久磁石からなる磁気発生素子を配設し、この磁
気発生素子をホール素子或いは検出コイルからなる磁気
センサーによって検出することにより上記一対の回転ヘ
ッドに対する記録信号或いは再生信号を適宜のタイミン
グによって切り替えるための位置信号を得るようにして
いる。

【０００３】また、３．５インチ型のフロッピーディス
ク装置においては，特開昭６１−８２３７４号公報に示
されるように、ディスクを回転駆動するモータのロータ
の外周表面に固着した永久磁石を上記の例と同様の磁気
センサーによって検出することにより、インデックス信
号を得るようにしている。

【０００４】図１３及び図１４は、上記回転ヘッド駆動
装置またはフロッピーディスク装置における信号発生装
置を示し、回転ヘッドもしくはフロッピーディスクを回
転駆動するモータのロータ１の外周には、インデックス
用の永久磁石からなる磁気発生素子２が突出して固着配
置されている。この磁気発生素子２に近接対向するよう
に検出コイル型の磁気センサー３が上記モータの基板５
に固定され、上記磁気センサー３から導出された端子３
ａは、基板５の印刷配線パターンに半田付接続されてい
る。そして、ロータ１の回転により１回転毎に磁気発生
素子２と磁気センサー３とが近接対向し、磁気センサー
３に磁界が加えられて端子３ａから所定の信号が検出さ
れる。

【０００５】図１２は、一般に実用に供されている検出
コイル型の磁気センサー３を示している。この磁気セン
サー３は、鉄等の軟磁性材によって形成された略ロ字状
の集磁コア６と、この集磁コア６の後方に合成樹脂から
なるボビン７を介して巻回したコイル８と、上記ボビン
７に設けられた端子３ａと、これら各部品を収納する非
磁性金属或いは合成樹脂製のケース９とによって構成さ
れている。上記集磁コア６の磁気発生素子２に対向する
前面には、ギャップを設けて左右に縦方向の平行な面を
有する集磁部６ａが形成されている。この集磁部６ａを
上記ケース９の前面から露出させて集磁コア６及びコイ
ル８等をケース９内に収納すると共に、端子３ａの先端
が導出されている。そして、この磁気センサー３はモー
タの基板５に位置決めして固定し、端子３ａと回路パタ
ーンとを半田付け接続している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の検出コイル
型の磁気センサーにあっては、構成各部品をケースに収
納するため、ケースに所定の肉厚が必要なことから必然
的に大型となる。このため、図 に示す軽薄短小型のモ
ータ等に配設した場合には、磁気発生素子の高さ方向中
心と集磁コアの集磁部の中心にズレＧが生ずることか
ら、出力電圧が小さくなる問題がある。一方、モータの
種別によっては、逆に磁気発生素子が高い位置に配設さ
れるため、同様にしてズレＧが生じて出力電圧が小さく
なる問題がある。かかる問題点を解決すべく、上記磁気
センサーを図示しないホルダー等に取り付けて高さを調
整する手段も考えられるが、このような手段では部品点
数が多くなってコストが増大するうえに、取り付け精度
も悪化すると共に、振動等によって位置が変動する問題
があった。

【０００７】本発明は、このような問題点を解消するた
めになされたもので、磁気センサー部品点数を多くする
ことなく、集磁部の高さを容易に変更させ、各種の高さ
に配設される磁気発生素子に対応させることのできる磁
気センサーを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、集磁部を形成
した集磁コアと、この集磁コアに巻回したコイルと、こ
のコイルの端末を接続した端子とを有し、上記集磁コア
及びコイル等の各部品を封止する樹脂からなる封止材に
よって集磁部分を構成してなり、上記集磁コアの集磁部
を移動体の表面に配設した磁気発生素子に近接対向さ
せ、この磁気発生素子からの磁界を検出する磁気センサ
ーであって、上記集磁を上端側に配設すると共に、下端
側に上記封止材によって嵩上げ部を一体に延設し、上記
端子を長尺に形成すると共に先端を状嵩上げ部を介して
上記嵩上げ部の底面と略同一面に配設したことを特徴と
している。

【０００９】

【作用】嵩上げ部の高さは封止材を成形する金型の変更
のみにより任意に変更でき、所望の集磁部高さを有する
磁気センサーが容易に得られる。このとき、上端側の集
磁部分の高さ寸法を必要最小寸法に設定し、集磁部分を
嵩上げ部の高さに関係なく共通の構成にすると、部品点
数が増加することはない。また、端子を嵩上げ部の底面
と略同一面に配設すると、回路基板のランドパターンに
端子の底面が密接するようになり、半田が溶解したとき
端子との間でぬれを生じるために剥離強度が一段と高め
られる。また、端子はフォーミングによって所定長に切
断及び曲げ加工すればよく、この端子にあっても部品点
数が増加することはない。

【００１０】

【実施例】以下、本発明にかかる磁気センサーの実施例
について図面を参照しながら説明する。図１は集磁部分
を高くした背高タイプの磁気センサーを示している。こ
の磁気センサー１０は、上端側に構成された集磁部分３
０と下端側に構成された嵩上げ部３１によって構成され
ている。集磁部分３０は、前方に集磁部１１ａを形成し
た集磁コア１１と、この集磁コア１１の後方に合成樹脂
によって形成されたボビン１２を介して巻回したコイル
１３と、ボビン１２に一端をインサートまたは挿入され
て一体に設けられた一対の端子１４とを有している。

【００１１】さらに、集磁コア１１及びコイル１３等の
各部品は、好ましくは半田を溶解させるための温度より
も高い例えば２２０℃以上の荷重たわみ温度を有する熱
可塑性樹脂からなる封止材１５により封止されている。
さらに、下端側は上記封止材１５によって嵩上げ部３１
が一体に形成され、これら封止材１５自体によって磁気
センサー１０の外形が構成されている。この嵩上げ部３
１の底面には左右一対の脚部１６，１６が封止材１５に
よって一体形成されている。上記一対の端子１４は集磁
部分３０の下側から長尺に突出させ、嵩上げ部３１の側
面を沿わせて底面から屈曲させている。そして、端子１
４の先端側端子部１４ｂは図３及び図４に示すように、
底面と略同一面となるように配設されている。

【００１２】上記集磁コア１１は、例えば厚さが０．３
mm程度の電気亜鉛めっき鋼板（ＳＥＣＣ）等の肉薄の鋼
板からなる磁性板によって形成されている。そして、こ
の鋼板をプレス加工によって打ち抜き及び折り曲げ加工
され、図２に示すようにロ字状の四角形に形成されてい
る。因みに、前方の寸法例としては、横幅を約４．５m
m、高さ約２mmとし、奥行約１．６mmとしている。さら
に、前方には左右から相寄る平行な面の間に０．３mm程
度のギャップ１１ｂが設けられた集磁部１１ａが形成さ
れている。集磁部１１ａから後方に至る左右の側面には
テーパ部が形成され、このテーパ部を介して幅狭な後方
の辺が形成されている。この後方の辺には後述するボビ
ン１２が挿入される。また、側面から後方に屈曲する左
右の角部には、内方から外方に向けてＶ型の溝１１ｃが
形成され、この溝１１ｃによって集磁部１１ａの左右へ
の開閉操作を自在にしている。

【００１３】次にボビン１２は、図１及び図６（Ｂ）に
示すように、左右に鍔部１２ａを形成すると共に、中央
に中空胴部１２ｂを形成し、これらには上記集磁コア１
１の後方の辺を挿入するためのスリット１２ｃを連通し
て形成している。さらに、このボビン１２は端子１４に
一体にモールド成形、または、端子１４を挿入し、左右
の鍔部１２ａ内には端子１４の一端が埋設されている。
さらに、鍔部１２ａの後方にはコイル端子部１４ａが各
々突出され、封止材１５の側面から半田付け接続用の端
子部１４ｂを突出させている。この端子１４は、例えば
厚さが０．１５mm程度の導電性金属板によって形成さ
れ、本実施例においては黄銅板が使用されている。

【００１４】上記ボビン１２に用いられる樹脂として
は、例えば液晶性芳香属ポリエステル樹脂（Thermotrop
ic Liquid Crystalline Polyester)が使用される。この
樹脂は、ＡＳＴＭ，Ｄ６４８の試験方法による荷重たわ
み温度が、1.82ＭＰａにおいて約３３０℃を有する耐熱
性の高い樹脂である。これは、後述する封止材１５に使
用される熱可塑性樹脂の成形温度との関係で設定されて
いる。

【００１５】さらに、このボビン１２に巻回されるコイ
ル１３は、例えば直径が０．０３mmの耐熱マグネットワ
イヤ（耐熱性変性ポリウレタン銅線）が使用され、銅線
の表面には耐熱性変性ポリウレタン樹脂の絶縁皮膜が施
されている。そして、このコイル１３はボビン１２に数
１００ターン〜数千ターンが巻回されている。尚、この
ワイヤの耐軟化温度（ＪＩＳ Ｃ３００３ １２によ
る）は２３０〜２９０℃であり、一般にこの種の磁気セ
ンサー等に使用されるマグネットワイヤ（ＪＩＳＣ３２
０２ポリウレタン銅線相当）の耐軟化温度１９０〜２０
０℃よりは高い耐熱性を持たせている。これは、前述の
ボビン１２と同様に次に説明する封止材１５の成形時に
絶縁皮膜が剥離しない耐熱温度に設定されている。

【００１６】封止材１５は、熱可塑性樹脂からなり、射
出成形によって上記ボビン１２、コイル１３及び端子１
４を封止すると共に、この封止用熱可塑性樹脂自体によ
って一辺の幅を約４．５mmとした当該磁気センサー１０
の外形を構成させている。本実施例においては、封止用
の熱可塑性樹脂としてＰＰＳ（ポリフェニレンサルファ
イド）が使用される。このＰＰＳは、成形温度が約３１
０℃であり、前述と同様の試験方法による荷重たわみ温
度が、1.82ＭＰａにおいて２６０℃の耐熱性を有する樹
脂である。さらに、この封止用の熱可塑性樹脂は、溶融
粘度が温度３１０℃、剪断速度１００００／sec におい
て、９００〜１５００Poise であり、低い粘度を有して
いる。

【００１７】一般に磁気センサー１０の端子１４は図示
しない回路パターンと半田付け接続される。この半田付
け時には、リフロー或いはディップ方式が採用される
が、例えばリフロー方式で半田付けを行う際は、リフロ
ー炉内の温度を一般的に２２０℃〜２５０℃に設定さ
れ、クリーム半田を溶解して端子１４とのぬれを生じさ
せるためには、約３０秒間の加熱が必要である。従っ
て、封止材１５用の熱可塑性樹脂にあっては、２２０℃
以上の環境下においても諸特性が変化しない耐熱性が必
要とされる。

【００１８】また、封止材１５に使用する熱可塑性樹脂
とボビン１２に使用する樹脂については、ボビン１２に
使用する樹脂の荷重たわみ温度に対し、封止材１５の成
形温度をプラス６０℃以下とすることが必要である。こ
れは、封止材１５の成形温度がボビン１２の荷重たわみ
温度に６０℃を加えた温度よりも高い場合に、成形封止
時にボビン１２が変形してしまうことを防止するためで
ある。本実施例の一例としては、ボビン１２用樹脂の荷
重たわみ温度が約３３０℃であるのに対し、封止材１５
用熱可塑性樹脂の成形温度が約３１０℃であり、従っ
て、封止材１５用熱可塑性樹脂の成形温度は、ボビン１
２用樹脂の荷重たわみ温度３３０℃に６０℃を加えた、
上限値である３９０℃よりも８０℃低い温度に設定され
ている。

【００１９】上記実施例にかかる磁気センサーは、次に
説明する製造工程によって、一貫自動工法によって製作
される。まず、端子１４を構成するための前述した黄銅
からなるフープ材１７からなり、このフープ材１７から
コイル端子部１４ａ及び半田接続用の端子部１４ｂと共
にプレスによって打ち抜き加工と折り曲げ加工が施され
る。そして、フープ材１７には小孔１７ａが同時に打ち
抜き形成される。

【００２０】その後、フープ材１７は端子部１４ｂを接
続した状態のままで、ボビン１２を成形する射出成形機
に順送される。射出成形機においては液晶性芳香属ポリ
エステル樹脂等からなる高耐熱性の樹脂により、前述の
ような左右の鍔部１２ａ及び中央の中空胴部１２ｂと、
これらに連通したスリット１２ｃが形成される。さら
に、左右の鍔部１２ａには図６（Ａ）に示すように、コ
イル端子部１４ａ及び端子部１４ｂを露出させて端子１
４がインサート成形される。このときの成形温度は４０
０℃程度である。尚、ボビン１２を単体で成形してお
き、その後、このボビン１２を端子１４に圧入もしくは
挿入するようにしてもよい。

【００２１】ボビン１２の成形が終了した後に、図６
（Ｂ）のように、前述した集磁コア１１がボビン１２の
スリット１２ｃに装着され、端子１４はフープ材１７か
ら図６（Ａ）に示す点線のように切断される。次に、巻
線機に設置して、集磁コア１１はＶ型の溝１１ｃの部分
から左右の集磁部１１ａを図６（Ｃ）のように先端がボ
ビン１２のコイル巻回幅よりも広くなるように外方に拡
開する。そして、ボビン１２の中央の中空胴部１２ｂに
前述した直径が０．０３mm程度の耐熱マグネットワイヤ
を所定ターン巻回してコイル１３を形成する。そして、
コイル１３の始端、及び終端は各々コイル端子部１４ａ
にからげられて半田付け接続される。その後、Ｖ型の溝
１１ｃの部分から拡開していた左右の集磁部１１ａを閉
じることにより図６（Ｄ）のような状態となってコイル
組１８が製作される。

【００２２】このようなコイル組１８は、次に、例えば
黄銅等の厚さが０．２mm程度のフープ状金属板からなる
キャリア１９に装着される。つまり、フープ状のキャリ
ア１９には、所定間隔毎に略四角形の透孔１９ａが穿設
され、その一辺からは内方に向けてつなぎ部１９ｂが一
体に延設されている。さらに、透孔１９ａの両側近傍に
は各々バーリング突起１９ｃが形成されると共に、キャ
リア１９の両側近傍には一定間隔毎にパイロット孔１９
ｄが穿設されている。このように形成されたキャリア１
９のバーリング突起１９ｃに対して上記コイル組１８の
小孔１７ａを嵌合した後に、突起１９ｃの先端をプレス
によって放射方向に拡開することによって図６（Ｅ）に
示すようにカシメ固着され、次の封止材１５の射出成形
工程に移行される。

【００２３】封止材１５を射出成形する射出成形機は、
フープ状のキャリア１９を順次送りながら加工を行う順
送ライン中に、図７及び図８に示す射出成形金型２１が
配設されている。この射出成形金型２１は、上記コイル
組１８の一対の端子部１４ｂによって形成される平面か
ら分割された上型２１ａ及び下型２１ｂからなり、キャ
リア１９に穿設した透孔１９ａ内への挿入が許容される
外形寸法に設定されている。そして、射出成形金型２１
から端子部１４ｂを導出すると共に、キャリア１９のつ
なぎ部１９ｂを導出した状態で内部に上記コイル組１８
が設置される。そして、射出成形金型２１の内部形状
は、当該磁気センサー１０の外形が形成され、下型２１
ａには嵩上げ部３１を形成して背高タイプの磁気センサ
ーが構成されるようにしている。

【００２４】このとき、集磁コア１１の集磁部１１ａ
は、前面が上記射出成形金型２１の内面に当接するよう
に設置されている。さらに、当該磁気センサー１０の外
形寸法を、封止材が各部品を封止するに足りる肉厚とす
る意味から、集磁コア１１の側面も射出成形金型２１の
他の内面に当接させ、成形後に端子部１４ｂが封止材１
５から露出するように設定されている。

【００２５】また、上記射出成形金型２１に設けられる
樹脂の注入ゲート２２は、丁度集磁コア１１の集磁部１
１ａとコイル１３との間に形成されている隙間２３に対
応する位置に設定されている。これは、熱可塑性樹脂を
注入ゲート２２から注入する際、注入圧力によって集磁
部１１ａは射出成形金型２１の内面に押圧付勢されると
共に、コイル１３が反対方向に押圧付勢されることによ
り、両者間の隙間２２を確保して電気的な短絡を防止す
るためである。因みに、他の箇所に注入ゲート２２を設
定した場合には、注入圧力によって集磁部１１ａもしく
はコイル１３が変形し、両者が電気的に短絡する危険性
が高い。さらに、集磁コア１１の集磁部１１ａが射出成
形金型２１の内面に押圧付勢されるため、集磁部１１ａ
の位置が安定して特性のバラツキが未然に防止される。

【００２６】以上のように構成した射出成形金型２１の
注入ゲート２２から、前述した封止用のＰＰＳからなる
熱可塑性樹脂を注入すると、２０００Poise 以下の低い
溶融粘度のため、熱可塑性樹脂は上記金型２１内に隈な
く進行し、数１０秒程度の短時間に図６（Ｆ）に示すよ
うな封止成形が完了する。その後、フープ状のキャリア
１９にカシメ固着された次のコイル組１８が、同様に射
出成形金型２１に設置され、前述のように順次で封止材
１５によって封止すると共に、磁気センサーとしての外
形が形成される。

【００２７】一方、短小タイプの磁気センサーを製造す
るには、図９に示す射出成形金型３３が用いられる。こ
の金型３３は、上端側の集磁部分３０を成形する上型３
３ａは前述した図７における上型２１ａと同じ構成であ
り、下型３３ａのみを異ならせている。即ち、端子部１
４ｂの底面を下型３３ｂの内面に当接させるように構成
され、磁気センサー１０の底面側も封止材により封止す
るに足りる肉厚とし、全体の高さ寸法を短小に設定して
いる。このとき、集磁部１１ａの中心の高さは最も薄型
に構成されたモータの磁気発生素子である永久磁石チッ
プ２７の高さ方向の中心と一致させるように設定されて
いる。従って、上記永久磁石チップ２７の高さが高い場
合には、封止材１５と一体に前述の嵩上げ部３１を形成
する必要がある。

【００２８】以上のようにして成形が完了した後には、
フープ状のキャリア１９が順送ライン中の次の端子フォ
ーミング機に送られ、図４及び図６（Ｆ）に示すよう
に、プレス加工によって端子１４が長尺に打ち抜き成形
されると共に、折り曲げ加工等が施され、端子１４を嵩
上げ部３１の側面に沿わせながら底面と略同一面となる
ように屈曲フォーミングされる。この端子１４の長さ
は、端子１４が上記嵩上げ部３１の側面から底面に至る
ように予め設定されている。尚、前述の短小タイプの磁
気センサーの場合には、端子１４は短寸の状態で切断さ
れる。

【００２９】一方、キャリア１９のつなぎ部１９ｂは封
止体１５にインサートされているため、成形封止後の磁
気センサー１０はキャリア１９に連結されている。従っ
て、当該磁気センサーはフープ状のキャリア１９に連結
した状態で巻回して搬送することが可能であり、自動マ
ウンターによって回路基板に実装する場合に、図８
（Ｆ）において矢示の箇所で切断される。また、場合に
よってはつなぎ部１９ｂを予め切断し、自動マウンター
に投入してもよい。

【００３０】以上のようにして製作された磁気センサー
１０は、一例としてモータ２４に組付けられる。図１０
はビデオテープレコーダの回転ヘッド駆動用モータ、も
しくはフロッピーディスクドライブ装置のスピンドルモ
ータに使用した例を示し、磁気センサー１０はモータ２
４のステータを構成する鉄板コアの回路基板２５上に配
設される。上記モータ２４の回転する移動体としてのロ
ータ２６の外周表面には、永久磁石チップ２７が配設さ
れている。このチップ２７は磁気発生素子であり、回転
基準位置或いはインデックス位置を示すために設けられ
ている。磁気センサー１０はそのチップ２７に近接対向
させた状態で、上記基板２５上に形成されたランドパタ
ーン２５ｂに半田付け接続によって配設される。

【００３１】このとき、基板２５には図１１に示すよう
に、所定位置に一対の位置決め孔２５ａが穿設され、磁
気センサー１０の嵩上げ部３１の前方底面に一体に形成
された左右一対の脚部１６，１６が嵌合することによっ
て上記チップ２７との相対位置関係を決めている。

【００３２】そして、両者の半田付け接続方法として、
一例として、周知のリフロー方式が採用される。つま
り、まず、ランド２５ｂにクリーム半田が印刷等によっ
て塗布され、前述のように磁気センサー１０の脚部１
６，１６を基板２５の位置決め孔２５ａに嵌合した状態
に自動マウンター等によって載置する。その後、２２０
℃〜２５０℃の温度に設定されたリフロー炉内に約３０
秒間投入し、上記クリーム半田を溶解して半田２８が端
子１４とランド２５ｂとを半田付け接続することにより
固に接続固定される。このとき、封止材１５用の熱可塑
性樹脂は、２２０℃以上の耐熱性を有しているので、こ
のような環境下においても磁気センサーとしての諸特性
が変化することはない。

【００３３】このようにして、磁気センサー１０を基板
２５に半田付け接続することによって、図１１（Ａ）
（Ｂ）に示すように、モータ２４によってロータ２５の
外周表面に配設された永久磁石チップ２７の高さＨ1 ，
Ｈ2 が各々異なっても、嵩上げ部３１の寸法を金型２１
の交換によって適宜に設定することによって、各々の高
さ方向の中心をほぼ一致するように対向させることがで
きる。この結果、磁気センサー１０から出力される出力
電圧を所定の規格値に入れることが可能となる。

【００３４】尚、上述の実施例は最適の具体例を示すも
ので、集磁コア、ボビン及び封止材による磁気センサー
の形状、或いは嵩上げ部の形状等については、被検出体
に応じて種々変更してもよい。また、上記各部品及び封
止材の材質についても、本発明を逸脱しない範囲で種々
変更可能である。

【００３５】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の磁気センサーは、 嵩上げ部の高さを封止材を成形す
る金型の変更のみにより任意に変更でき、所望の集磁部
高さを有する磁気センサーを容易に得ることができる。
このとき、集磁部分を嵩上げ部の高さに関係なく共通の
構成にするならば、部品点数が増加することはない。ま
た、端子を嵩上げ部の底面と略同一面に配設しているの
で、回路基板のランドパターンに端子の底面を密接させ
ることができ、半田付けによる剥離強度を一段と高める
ことができる。また、端子をフォーミングによって所定
長に切断すればよく、追加部品が不要のため同様に部品
点数の増加を阻止することができる。

【００３６】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる磁気センサーの実施例を示す斜
視図である。

【図２】同上集磁コアを示す斜視図である。

【図３】同上磁気センサーの底面を示す平面図である。

【図４】同上磁気センサーの端子のフォーミング状態を
示す側面図である。

【図５】同上磁気センサーの端子のフォーミング状態を
示す平面図である。

【図６】磁気センサーの製造工程を示す工程図である。

【図７】成形金型の一例を示す横断面図である。

【図８】図７に示す成形金型の平面断面図である。

【図９】他の成形金型の一例を示す横断面図である。

【図１０】モータに実装した状態を示す平面図である。

【図１１】モータの回転移動体と磁気センサーとの相対
関係を示す側面図である。

【図１２】従来の磁気センサーを示す斜視図である。

【図１３】従来の磁気センサーの使用状態をを示す平面
図である。

【図１４】同磁気センサーの実装状態をを示す側面図で
ある。

【符号の説明】

１０ 磁気センサー １１ 集磁コア １１ａ 集磁部 １２ ボビン １３ コイル １４ 端子 １５ 封止材 １６ 脚部 ２１ 射出成形金型 ２４ モータ ２５ 基板 ２６ ロータ（移動体） ２７ 永久磁石チップ（磁気発生素子） ２８ 半田 ３０ 集磁部分 ３１ 嵩上げ部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 集磁部を形成した集磁コアと、この集磁
   コアに巻回したコイルと、このコイルの端末を接続した
   端子とを有し、上記集磁コア及びコイル等の各部品を封
   止する樹脂からなる封止材によって集磁部分を構成して
   なり、上記集磁コアの集磁部を移動体の表面に配設した
   磁気発生素子に近接対向させ、この磁気発生素子からの
   磁界を検出する磁気センサーであって、上記集磁を上端
   側に配設すると共に、下端側に上記封止材によって嵩上
   げ部を一体に延設し、上記端子を長尺に形成すると共に
   先端を状嵩上げ部を介して上記嵩上げ部の底面と略同一
   面に配設したことを特徴とする磁気センサー。