JPH0718211U - 磁気センサーの端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 磁気センサーを小型化しても半田付け可能な
面積を増大すると共に、基板のランドパターンとの間の
剥離強度を高める。 【構成】 集磁部１１ａを形成した集磁コア１１と、こ
の集磁コア１１に巻回したコイル１３と、このコイル１
３の端末を接続した端子１４とを有し、集磁コア１１及
びコイル１３等の各部品を封止する熱可塑性樹脂からな
る封止材１５からなり、集磁コア１１の集磁部１１ａを
移動体２６の表面に配設した磁気発生素子２７に近接対
向させ、この磁気発生素子２７からの磁束を検出する磁
気センサーであって、端子１４は封止材１５の底面と同
一面上に露出させると共に、封止材１５の側面外方に突
出形成して長尺に形成している。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回転体等の移動体の表面に配設した磁気発生素子の磁界を検出して 位置信号やインデックス信号等を発生させる磁気センサーに関する。

【０００２】

【従来の技術】

例えば、ビデオテープレコーダの回転ヘッド駆動装置においては、実開昭６１ −３８８８０号公報に示すように、シリンダー内に配設した一対の回転ヘッドを 回転駆動するブラシレスモータのロータの外周表面に、永久磁石からなる磁気発 生素子を配設し、この磁気発生素子をホール素子或いは検出コイルからなる磁気 センサーによって検出することにより上記一対の回転ヘッドに対する記録信号或 いは再生信号を適宜のタイミングによって切り替えるための位置信号を得るよう にしている。

【０００３】 また、３．５インチ型のフロッピーディスク装置においては，特開昭６１−８ ２３７４号公報に示されるように、ディスクを回転駆動するモータのロータの外 周表面に固着した永久磁石を上記の例と同様の磁気センサーによって検出するこ とにより、インデックス信号を得るようにしている。

【０００４】 図１３及び図１４は、回転ヘッド装置またはフロッピーディスク装置における 信号発生装置を示し、回転ヘッドもしくはフロッピーディスクを回転駆動するモ ータのロータ１の外周には、インデックス用の永久磁石からなる磁気発生素子２ が突出して固着配置されている。この磁気発生素子２に近接対向するように検出 コイル型の磁気センサー３が配設されている。磁気センサー３から導出された端 子４の先端４ａは、モータに設けられた基板５の印刷配線パターンに位置決めさ れ、さらに、端子４ａと回路パターンとをリフロー炉にてクリーム半田を加熱し て半田付け接続されている。そして、ロータ１の回転により１回転毎に磁気発生 素子２と磁気センサー３とが近接対向し、磁気センサー３に磁界が加えられて端 子４ａから所定の信号が検出される。

【０００５】 図１２は、一般に実用に供されている検出コイル型の磁気センサー３を示して いる。この磁気センサー３は、鉄等の磁性材によって形成された略ロ字状の集磁 コア６と、この集磁コア６の後方にボビン７を介して巻回したコイル８と、上記 ボビン７に設けられた端子４と、これら各部品を収納する金属或いは合成樹脂製 のケース９とによって構成されている。上記集磁コア６の磁気発生素子２に対向 する前面には、ギャップを設けて左右に縦方向の平行な面を有する集磁部６ａが 形成されている。この集磁部６ａを上記ケース９の前面から露出させて集磁コア ６及びコイル８等をケース９内に収納すると共に、端子４の先端４ａをケース９ の側面から導出させている。ケース９の内部にはエポキシ樹脂をポッティングし て上記各部品を封止固定している。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

上記従来の検出コイル型の磁気センサーは、ボビンに設けられた端子の先端を モータ等の回路基板に形成されたランドパターンに半田付け接続することによっ て基板に取り付け固定している。従って、端子の半田付け時の剥離強度（半田付 け強度）を所望の値より大きくする必要がある。ところが、上記従来の磁気セン サーにあっては、ランドパターンとの半田付け接続可能な部分としては、ケース から導出された面積のみであるために、十分な剥離強度が得られない問題があっ た。特に上記磁気センサーを小型化した場合には、必然的に端子も小さくしなけ ればならず、このため、十分な端子寸法が確保できない問題がある。

【０００７】 本考案は、このような問題点を解消するためになされたもので、磁気センサー を小型化しても半田付け可能な面積を増大すると共に、基板のランドパターンと の間の剥離強度を高めることのできる磁気センサーの端子を提供することを目的 とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】 本考案は、集磁部を形成した集磁コアと、この集磁コアに巻回したコイルと、 このコイルの端末を接続した端子とを有し、上記集磁コア及びコイル等の各部品 を封止する熱可塑性樹脂からなる封止材からなり、上記集磁コアの集磁部を移動 体の表面に配設した磁気発生素子に近接対向させ、この磁気発生素子からの磁束 を検出する磁気センサーであって、上記端子は上記封止材の底面と同一面上に露 出させると共に、上記封止材の側面外方に突出形成して長尺に形成したことを特 徴としている。

【０００９】

【作用】

端子は封止材の底面と同一面上に露出させると、回路基板のランドパターンに 端子の底面が密接するようになり、半田が端子の上面に回り込み易くなり、半田 が端子を包み込むことから、剥離強度が一段と高くなる。さらに、端子を封止材 の底面から側面外方まで長尺に突出形成しているので、小型化した場合であって も半田付けの有効面積、所謂ヌレ面積が大幅に増大するため、この点からもさら に剥離強度が高められる。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案にかかる磁気センサーの端子の実施例について図面を参照しなが ら説明する。図１において、磁気センサー１０は、前方に集磁部１１ａを形成し た集磁コア１１と、この集磁コア１１の後方に合成樹脂によって形成されたボビ ン１２を介して巻回したコイル１３と、ボビン１２に一端をインサートされて一 体に設けられた一対の端子１４とを有している。さらに、集磁コア１１及びコイ ル１３等の各部品は、上記端子１４を図示しない所定の回路基板に半田付け接続 する半田を溶解させるための温度よりも高い荷重たわみ温度を有する熱可塑性樹 脂からなる封止材１５により封止され、この封止材１５自体によって磁気センサ ー１０の外形が構成されている。さらに、前方側の底面には、左右一対の脚部１ ６，１６が封止材１５によって一体形成されている。

【００１１】 上記集磁コア１１は、例えば厚さが０．３mm程度の電気亜鉛めっき鋼板（ＳＥ ＣＣ）等の肉薄の鋼板からなる磁性板によって形成されている。そして、この鋼 板をプレス加工によって打ち抜き及び折り曲げ加工され、図２に示すようにロ字 状の四角形に形成されている。因みに、前方の寸法例としては、横幅を約４．５ mm、高さ約２mmとし、奥行約１．６mmとしている。さらに、前方には左右から相 寄る平行な面の間に０．３mm程度のギャップ１１ｂが設けられた集磁部１１ａが 形成されている。集磁部１１ａから後方に至る左右の側面にはテーパ部が形成さ れ、このテーパ部を介して幅狭な後方の辺が形成されている。この後方の辺には 後述するボビン１２が挿入される。また、側面から後方に屈曲する左右の角部に は、内方から外方に向けてＶ型の溝１１ｃが形成され、この溝１１ｃによって集 磁部１１ａの左右への開閉操作を自在にしている。

【００１２】 次にボビン１２は、図１及び図５（Ｂ）に示すように、左右に鍔部１２ａを形 成すると共に、中央に中空胴部１２ｂが形成され、これらには上記集磁コア１１ の後方の辺を挿入するためのスリット１２ｃが連通して形成されている。さらに 、このボビン１２は端子１４に一体にモールド成形、または、端子１４を挿入し 、左右の鍔部１２ａ内には端子１４の一端が埋設されている。さらに、鍔部１２ ａの後方にはコイル端子部１４ａが各々突出され、下端からは半田付け接続用の 端子部１４ｂが突出されている。この端子部１４ｂは例えば０．６mm程度の小さ な幅を有し、図３に示すように封止材１５の底面と同一面に露出するように屈曲 して側面外方に突出させている。この端子１４は、厚さが０．１５mm程度の導電 性金属板によって形成され、本実施例においては黄銅板が使用されている。

【００１３】 上記ボビン１２に用いられる樹脂としては、例えば液晶性芳香属ポリエステル 樹脂（Thermotropic Liquid Crystalline Polyester)が使用される。この樹脂は ＳＴＭ，Ｄ６４８の試験方法による荷重たわみ温度が、1.82ＭＰａにおいて約３ ３０℃を有する耐熱性の高い樹脂である。これは、後述する封止材１５に使用さ れる熱可塑性樹脂の成形温度との関係で設定されている。

【００１４】 さらに、このボビン１２に巻回されるコイル１３は、例えば直径が０．０３mm の耐熱マグネットワイヤ（耐熱性変性ポリウレタン銅線）が使用され、銅線の表 面には耐熱性変性ポリウレタン樹脂の絶縁皮膜が施されている。そして、このコ イル１３はボビン１２に数１００ターン〜数千ターンが巻回されている。尚、こ のワイヤの耐軟化温度（ＪＩＳ Ｃ３００３ １２による）は２３０〜２９０℃ であり、一般にこの種の磁気センサー等に使用されるマグネットワイヤ（ＪＩＳ Ｃ３２０２ポリウレタン銅線相当）の耐軟化温度１９０〜２００℃よりは高い耐 熱性を持たせている。これは、前述のボビン１２と同様に次に説明する封止材１ ５の成形時に絶縁皮膜が剥離しない耐熱温度に設定されている。

【００１５】 封止材１５は、熱可塑性樹脂からなり、射出成形によって上記ボビン１２、コ イル１３及び端子１４を封止すると共に、この封止用熱可塑性樹脂自体によって 一辺の幅を約４．５mmとした当該磁気センサー１０の外形を構成させている。本 実施例においては、封止用の熱可塑性樹脂としてＰＰＳ（ポリフェニレンサルフ ァイド）が使用される。このＰＰＳは、成形温度が約３１０℃であり、前述と同 様の試験方法による荷重たわみ温度が、1.82ＭＰａにおいて２６０℃の耐熱性を 有する樹脂である。さらに、この封止用の熱可塑性樹脂は、溶融粘度が温度３１ ０℃、剪断速度１００００／sec において、９００〜１５００Poise であり、低 い粘度を有している。

【００１６】 ここで、このような封止材１５に使用する熱可塑性樹脂としては、まず、一般 に周知の射出成形によって数秒から１０秒程度で短時間に成形加工が可能である こと。さらに、端子１４を回路基板の回路パターンに半田付け実装するときの半 田の溶解温度よりも高い荷重たわみ温度であること。また、上記各部品に変形ま たは損傷等の危害を与えず、しかも、内部の空洞発生を防止するためには、２０ ００Poise 以下の低い溶融粘度とすることが挙げられる。

【００１７】 一般に磁気センサー１０の端子１４は図示しない回路パターンと半田付け接続 される。この半田付け時には、リフロー或いはディップ方式が採用されるが、例 えばリフロー方式で半田付けを行う際は、リフロー炉内の温度を一般的に２２０ ℃〜２５０℃に設定され、クリーム半田を溶解して端子１４とのぬれを生じさせ るためには、約３０秒間の加熱が必要である。従って、封止材１５用の熱可塑性 樹脂にあっては、２２０℃以上の環境下においても諸特性が変化しない耐熱性が 必要とされる。

【００１８】 また、封止材１５に使用する熱可塑性樹脂とボビン１２に使用する樹脂につい ては、ボビン１２に使用する樹脂の荷重たわみ温度に対し、封止材１５の成形温 度をプラス６０℃以下とすることが必要である。これは、封止材１５の成形温度 がボビン１２の荷重たわみ温度よりも高い場合に、成形封止時にボビン１２が変 形してしまうことを防止するためである。本実施例の一例としては、ボビン１２ 用樹脂の荷重たわみ温度が約３３０℃であるのに対し、封止材１５用熱可塑性樹 脂の成形温度が約３１０℃であり、従って、封止材１５用熱可塑性樹脂の成形温 度は、ボビン１２用樹脂の荷重たわみ温度３３０℃に６０℃を加えた、上限値の ３９０℃よりも８０℃低い温度に設定されている。

【００１９】 上記実施例にかかる磁気センサーは、次に説明する製造工程によって、一貫自 動工法によって製作される。まず、端子１４は、端子１４を構成するための前述 した黄銅からなるフープ材１７からなり、このフープ材１７からコイル端子部１ ４ａ及び半田接続用の端子部１４ｂと共にプレスによって打ち抜き加工と折り曲 げ加工が施される。そして、フープ材１７には小孔１７ａが同時に打ち抜き形成 される。

【００２０】 その後、フープ材１７は端子部１４ｂを接続した状態のままで、ボビン１２を 成形する射出成形機に順送される。射出成形機においては液晶性芳香属ポリエス テル樹脂等からなる高耐熱性の樹脂により形成される。さらに、ボビン１２の左 右の鍔部１２ａには図５（Ａ）に示すように、コイル端子部１４ａ及び端子部１ ４ｂを露出させて端子１４がインサート成形される。このときの成形温度は４０ ０℃程度である。尚、別個に成形したボビン１２に端子１４を圧入もしくは挿入 するようにしてもよい。

【００２１】 ボビン１２の成形後に、図５（Ｂ）のように、前述した集磁コア１１がボビン １２のスリット１２ｃに装着され、端子１４はフープ材１７から図５（Ａ）に示 す点線のように切断される。次に、巻線機に設置して、集磁コア１１はＶ型の溝 １１ｃの部分から左右の集磁部１１ａを図５（Ｃ）のように先端がボビン１２の コイル巻回幅よりも広くなるように外方に拡開する。そして、ボビン１２の中央 の中空胴部１２ｂに前述した直径が０．０３mm軽度の耐熱マグネットワイヤを所 定ターン巻回してコイル１３を形成する。そして、コイル１３の始端、及び終端 は各々コイル端子部１４ａにからげられて半田付け接続される。その後、Ｖ型の 溝１１ｃの部分から拡開していた左右の集磁部１１ａを閉じると図５（Ｄ）のよ うな状態となってコイル組１８が製作される。

【００２２】 このようなコイル組１８は、次に、例えば黄銅等の厚さが０．２mm程度のフー プ状金属板からなるキャリア１９に装着される。つまり、フープ状のキャリア１ ９には、所定間隔毎に略四角形の透孔１９ａが穿設され、その一辺からは内方に 向けてつなぎ部１９ｂが一体に延設されている。さらに、透孔１９ａの両側近傍 には各々バーリング突起１９ｃが形成されると共に、キャリア１９の両側近傍に は一定間隔毎にパイロット孔１９ｄが穿設されている。このように形成されたキ ャリア１９のバーリング突起１９ｃに対して上記コイル組１８の小孔１７ａを嵌 合し、突起１９ｃの先端を図５（Ｅ）に示すようにカシメ固着する。このように したキャリア１９は図１０に示すように巻芯２０に巻き取られて一旦ストック状 態にされ、次の封止材１５の射出成形工程に移行される。

【００２３】 封止材１５を射出成形する射出成形機は、フープ状のキャリア１９を順次送り ながら加工を行う順送ライン中に設置されている。このライン中に、図７及び図 ８に示すように、射出成形金型２１が配設されている。この射出成形金型２１は 上記コイル組１８の一対の端子部１４ａによって形成される平面から分割された 上型２１ａ及び下型２１ｂからなり、キャリア１９に穿設した透孔１９ａ内への 挿入が許容される外形寸法に設定されている。そして、射出成形金型２１から端 子部１４ａを導出すると共に、キャリア１９のつなぎ部１９ｂを導出した状態で 内部に上記コイル組１８が設置される。そして、射出成形金型２１の内部形状は 当該磁気センサー１０の外形が形成されている。

【００２４】 このとき、集磁コア１１の集磁部１１ａは、前面が上記射出成形金型２１の内 面に当接するように設置されている。また、当該磁気センサー１０の外形寸法を 封止材が各部品を封止するに足りる肉厚とする意味から、集磁コア１１の側面も 射出成形金型２１の他の内面に当接させる。さらに、端子部１４ａの底面を下型 ２１ｂの内面に当接させることによって、成形後に端子部１４ａが封止材１５の 底面と同一面上に露出させると共に、端子部１４ａの先端が封止材１５の側面外 方に突出形成させ、実質的に長尺に形成されている。

【００２５】 また、上記射出成形金型２１に設けられる樹脂の注入ゲート２２は、丁度集磁 コア１１の集磁部１１ａとコイル１３との間に形成されている隙間２３に対応す る位置に設定されている。これは、熱可塑性樹脂を注入ゲート２２から注入する 際、注入圧力によって集磁部１１ａは射出成形金型２１の内面に押圧付勢され、 コイル１３が反対方向に押圧付勢されることにより、両者間に隙間２２を確保し て電気的な短絡を防止するためである。因みに、他の箇所に注入ゲート２２を設 定した場合には、注入圧力によって集磁部１１ａもしくはコイル１３が変形し、 両者が電気的に短絡する危険性が高くなる。一方、集磁コア１１の集磁部１１ａ は、射出成形金型２１の内面に押圧付勢されることから、集磁部１１ａの位置が 安定し、その結果、特性のバラツキが未然に防止される。

【００２６】 以上のように構成した射出成形金型２１の注入ゲート２２から、前述した封止 用の熱可塑性樹脂を注入すると、２０００Poise 以下の低い溶融粘度のため、熱 可塑性樹脂は上記金型２１内に隈なく注入される。さらにこの熱可塑性樹脂は数 １０秒程度の短時間に成形されて図５（Ｆ）に示すような封止成形が完了する。 その後、フープ状のキャリア１９にカシメ固着された次のコイル組１８が、同様 に射出成形金型２１に設置され、前述のように順次で封止材１５によって封止す ると共に、磁気センサーとしての外形が形成される。

【００２７】 成形完了後には、フープ状のキャリア１９が順送ライン中の次の端子フォーミ ング機に送られ、図５（Ｆ）において矢示のように、プレス加工によって端子１ ４が打ち抜き成形され、また必要に応じて折り曲げ加工等が施されてフォーミン グされる。このとき、キャリア１９のつなぎ部１９ｂがインサートされているた め、成形封止後の磁気センサー１０はキャリア１９に連結されている。従って、 当該磁気センサーは、フープ状のキャリア１９に連結した状態で巻回して搬送す ることが可能であり、自動マウンターによって回路基板に実装する場合に、図５ （Ｆ）において矢示の箇所で切断される。また、場合によってはつなぎ部１９ｂ を予め切断し、自動マウンターに投入してもよい。

【００２８】 以上のようにして製作された磁気センサー１０は、一例としてモータ２４に組 付けられる。図１３はビデオテープレコーダの回転ヘッド駆動用モータ、もしく はフロッピーディスクドライブ装置のスピンドルモータに使用した例を示し、磁 気センサー１０はモータ２４のステータを構成する鉄板コアの回路基板２５上に 配設される。上記モータ２４の回転する移動体としてのロータ２６の外周表面に は、永久磁石チップ２７が配設されている。このチップ２７は磁気発生素子であ り、回転基準位置或いはインデックス位置を示すために設けられている。磁気セ ンサー１０はそのチップ２７に近接対向させて上記基板２５上に半田付けによっ て配設されている。

【００２９】 このとき、基板２５には図１０に示すように、所定位置に一対の位置決め孔２ ５ａが穿設され、磁気センサー１０の封止材１５の前方底面に一体に形成された 左右一対の脚部１６，１６が嵌合することによって上記チップ２７との相対位置 関係を決めている。

【００３０】 さらに、磁気センサー１０の封止材１５の底面から露出及び左右に導出された 一対の端子１４は、回路基板２５のランドパターン２５ｂに端子１４の底面が密 接するようになる。さらに、このランドパターン２５ｂは図３に示すように、端 子１４の幅Ｗｔよりも幅広な幅Ｗｌに形成されている。これは、端子１４とラン ドパターン２５ｂとを半田付けしたときに、半田２８が端子１４の上面に回り込 み、図４及び図１０に示すように、半田２８が端子１４を包み込むようにするた めであり、このように形成することによって、剥離強度を高くすることになる。 さらに、端子１４は封止材１５の底面から側面外方まで長尺に突出形成している ので、例えば本実施例のように小型化した場合であっても半田付けの有効面積、 所謂ぬれ面積が大幅に増大するため、さらに剥離強度が高くなる。

【００３１】 両者の半田付け接続方法としては、一例として、周知のリフロー方式が採用さ れる。つまり、まず、ランド２５ｂにクリーム半田が印刷等によって塗布され、 前述のように磁気センサー１０の脚部１６，１６を基板２５の位置決め孔２５ａ に嵌合した状態に自動マウンター等によって載置する。その後、２２０℃〜２５ ０℃の温度に設定されたリフロー炉内に約３０秒間投入し、上記クリーム半田を 溶解して半田２８が端子１４を覆うにしてランド２５ｂと半田付け接続され、強 固に接続固定される。このとき、封止材１５用の熱可塑性樹脂は、２２０℃以上 の耐熱性を有しているので、このような環境下においても磁気センサーとしての 諸特性が変化することはない。

【００３２】 このようにして、磁気センサー１０を基板２５に半田付け接続することによっ て、図１４に示すように、ロータ２５の外周表面に配設された永久磁石チップ２ ７に対し、各々の高さ方向の中心がほぼ一致するように対向する。また、図１１ に示すように、永久磁石チップ２７と磁気センサー１０との間隔Ｄについても、 基板２４に穿設された一対の位置決め孔２５ａに磁気センサー１０に一体形成さ れた左右一対の脚部１６，１６を嵌合することによってほぼ一定寸法に設定され る。この結果、磁気センサー１０から出力される出力電圧を所定の規格値に入れ ることが可能となる。

【００３３】 尚、上述の実施例は最適の具体例を示すもので、集磁コア、ボビン及び封止材 による磁気センサーの形状、さらに、端子の形状等については種々変更してもよ い。また、上記各部品及び封止材の材質についても、本考案を逸脱しない範囲で 種々変更可能である。

【００３４】

【考案の効果】

以上の説明から明らかなように、本考案の磁気センサーの端子は、封止材の底 面と同一面上に露出させているので、回路基板のランドパターンに端子の底面が 密接させることができる。従って、半田が端子の上面に回り込み易くなり、半田 が端子を包み込むので剥離強度を一段と高くすることができる。さらに、端子を 封止材の底面から側面外方まで長尺に突出形成しているので、小型化した場合で あっても半田付けの有効面積、所謂ヌレ面積が増大するため、さらに一段と剥離 強度を高めることができる利点がある。

【００３５】

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案にかかる磁気センサーの実施例を示す斜
視図である。

【図２】同上集磁コアを示す斜視図である。

【図３】同上磁気センサーの端子と回路パターンの関係
を示す平面図である。

【図４】同上磁気センサーの端子と回路パターンの半田
付け状態を示す側面図である。

【図５】磁気センサーの製造工程を示す工程図である。

【図６】フープ状のコイル組を巻回した状態を示す説明
図である。

【図７】成形金型を示す横断面図である。

【図８】成形金型を示す平面断面図である。

【図９】モータに実装した状態を示す平面図である。

【図１０】モータの回転移動体と磁気センサーとの相対
関係を示す側面図である。

【図１１】磁気センサーと磁気発生素子との関係を示す
平面図である。

【図１２】従来の磁気センサーを示す斜視図である。

【図１３】従来の磁気センサーの使用状態をを示す平面
図である。

【図１４】同磁気センサーの実装状態をを示す側面図で
ある。

【符号の説明】

１０ 磁気センサー １１ 集磁コア １１ａ 集磁部 １２ ボビン １３ コイル １４ 端子 １５ 封止材 １６ 脚部 ２１ 射出成形金型 ２５ 回路基板 ２５ａ ランドパターン ２６ ロータ（移動体） ２７ 永久磁石チップ（磁気発生素子） ２８ 半田

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 集磁部を形成した集磁コアと、この集磁
   コアに巻回したコイルと、このコイルの端末を接続した
   端子とを有し、上記集磁コア及びコイル等の各部品を封
   止する熱可塑性樹脂からなる封止材からなり、上記集磁
   コアの集磁部を移動体の表面に配設した磁気発生素子に
   近接対向させ、この磁気発生素子からの磁界を検出する
   磁気センサーであって、上記端子は上記封止材の底面と
   同一面上に露出させると共に、上記封止材の側面外方に
   突出形成して長尺に形成したことを特徴とする磁気セン
   サーの端子。
2. 【請求項２】 端子は平板状に形成され、幅を半田付け
   接続する基板のランドパターンの幅よりも小さく設定し
   た請求項１に記載の磁気センサーの端子。