JPH0774483A - 複合成形基板装置 - Google Patents
複合成形基板装置Info
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- JPH0774483A JPH0774483A JP30785193A JP30785193A JPH0774483A JP H0774483 A JPH0774483 A JP H0774483A JP 30785193 A JP30785193 A JP 30785193A JP 30785193 A JP30785193 A JP 30785193A JP H0774483 A JPH0774483 A JP H0774483A
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- resin material
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 テープレコーダ等の複合成形基板を安価に、
かつ薄型化する。 【構成】 支柱６９等を樹脂材料で一体成形して形成し
た上基板１に他の磁気シールド板７１を重ねて一体的に
構成し、その固着を一体成形した樹脂材料で行うように
構成した。
かつ薄型化する。 【構成】 支柱６９等を樹脂材料で一体成形して形成し
た上基板１に他の磁気シールド板７１を重ねて一体的に
構成し、その固着を一体成形した樹脂材料で行うように
構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テープレコーダ等の基
板装置に関するもので特に金属板に支柱等を樹脂材料で
一体成形して形成する複合成形基板装置に関するもので
ある。
板装置に関するもので特に金属板に支柱等を樹脂材料で
一体成形して形成する複合成形基板装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、テープレコーダ等の機器は小型
化、薄型化の要望が著しいものがある。
化、薄型化の要望が著しいものがある。
【０００３】このような小型化、薄型化の要望に対し、
従来、テープレコーダ等の基板装置（複合成形基板装
置）においては他の金属板を固定する場合にかしめ、及
びビス止め等で行っていた。
従来、テープレコーダ等の基板装置（複合成形基板装
置）においては他の金属板を固定する場合にかしめ、及
びビス止め等で行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来の基板装置は、かしめ等で行うと基板の背面に
固定部分が突出することになり、薄型化のさまたげにな
る、また作業時間が多くなると言う欠点を有していた。
またビス止め等で行うとビス等のスペースを確保しなけ
ればならず、従って小型化のさまたげになる、また作業
時間が多くなりコストがかかる、更に機器の運送時の振
動等により上記ビス等がゆるんでしまうという問題点を
有していた。
うな従来の基板装置は、かしめ等で行うと基板の背面に
固定部分が突出することになり、薄型化のさまたげにな
る、また作業時間が多くなると言う欠点を有していた。
またビス止め等で行うとビス等のスペースを確保しなけ
ればならず、従って小型化のさまたげになる、また作業
時間が多くなりコストがかかる、更に機器の運送時の振
動等により上記ビス等がゆるんでしまうという問題点を
有していた。
【０００５】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、簡単
な構成で、安価に小型化、薄型化が可能な複合成形基板
装置を提供することを目的としてなされたものである。
な構成で、安価に小型化、薄型化が可能な複合成形基板
装置を提供することを目的としてなされたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の複合成形基板装置は、金属板に支柱等を樹脂
材料で一体成形して形成するテープレコーダ等の複合成
形基板であって、この複合成形基板に他の金属板を重ね
て一体的に構成し、その固着を一体成形した樹脂材料で
行うように形成したものである。
に本発明の複合成形基板装置は、金属板に支柱等を樹脂
材料で一体成形して形成するテープレコーダ等の複合成
形基板であって、この複合成形基板に他の金属板を重ね
て一体的に構成し、その固着を一体成形した樹脂材料で
行うように形成したものである。
【０００７】
【作用】本発明は上記した構成によって、基板に他の金
属板を固定するとき、かしめ及びビス止め等が必要ない
ので簡単な構成で安価に小型化、薄型化ができる、また
樹脂材料の収縮で密着度が高くなり、固定が安定すると
共に振動等により固定がゆるむこともないこととなる。
属板を固定するとき、かしめ及びビス止め等が必要ない
ので簡単な構成で安価に小型化、薄型化ができる、また
樹脂材料の収縮で密着度が高くなり、固定が安定すると
共に振動等により固定がゆるむこともないこととなる。
【０００８】
【実施例】以下本発明複合成形基板装置の実施例につい
て、図１〜図３を参照しながら詳細に説明する。
て、図１〜図３を参照しながら詳細に説明する。
【０００９】図１〜図３は本発明の実施例における複合
成形基板装置をテープレコーダに応用した例を示すもの
で、特にモータ装置を固定したものである。
成形基板装置をテープレコーダに応用した例を示すもの
で、特にモータ装置を固定したものである。
【００１０】図において、５８は導電性金属板で形成さ
れたテープメカニズムの上基板１に構成したモータ装置
であり、マグネット５９が固着されたヨーク６０，回転
軸６１を圧入保持したボス６２で構成されたマグネット
ロータ６３と、複数のコイル（図示せず）を有したモー
タ基板６４と、バックヨーク６５とを備え、図示しない
電気的制御回路で上記マグネットロータ６３を時計方向
及び反時計方向に回転駆動するように構成されている。
これらの構成は周知の方法であるので詳述はしない。上
記回転軸６１は上記上基板１に樹脂材料で一体成形され
たメタル保持部６６の圧入部６６ａに圧入保持されたメ
タル６７に回転自在に支持され、球面状に形成された先
端部６１ａは上記メタル６７と共に上記メタル保持部６
６の圧入部６６ａに挿入された導電性樹脂材料で形成さ
れたシート状のスラスト受け６８に当接するように構成
され、上記マグネット５９の磁気力による上記上基板１
方向へのスラスト力を受けるように構成されている。
れたテープメカニズムの上基板１に構成したモータ装置
であり、マグネット５９が固着されたヨーク６０，回転
軸６１を圧入保持したボス６２で構成されたマグネット
ロータ６３と、複数のコイル（図示せず）を有したモー
タ基板６４と、バックヨーク６５とを備え、図示しない
電気的制御回路で上記マグネットロータ６３を時計方向
及び反時計方向に回転駆動するように構成されている。
これらの構成は周知の方法であるので詳述はしない。上
記回転軸６１は上記上基板１に樹脂材料で一体成形され
たメタル保持部６６の圧入部６６ａに圧入保持されたメ
タル６７に回転自在に支持され、球面状に形成された先
端部６１ａは上記メタル６７と共に上記メタル保持部６
６の圧入部６６ａに挿入された導電性樹脂材料で形成さ
れたシート状のスラスト受け６８に当接するように構成
され、上記マグネット５９の磁気力による上記上基板１
方向へのスラスト力を受けるように構成されている。
【００１１】上記メタル保持部６６の上記上基板１への
一体成形は、上記上基板１の上記スラスト受け６８の周
辺部に形成された複数の貫通孔１ｂに面取り部１ｃを設
け、これらの貫通孔１ｂ及び面取り部１ｃに樹脂材料を
充填して上記上基板１に固着するように構成されてい
る。上記モータ基板６４は上記上基板１に樹脂材料で固
定的に一体成形された複数の支柱６９に複数のビス７０
で固定されている。７１は金属板で形成された磁気シー
ルド板で、上記上基板１に上記メタル保持部６６、複数
の支柱６９と共に一体成形されている。７２は中継プー
リで上記上基板１の軸７３にメタル７４と共に回転自在
に設けられ、大径部７２ａ及び上記モータ装置５８のマ
グネットロータ６３のプーリ部６３ａに懸架されたモー
タベルト７５により上記マグネットロータ６３の回転が
伝達されるように構成されている。
一体成形は、上記上基板１の上記スラスト受け６８の周
辺部に形成された複数の貫通孔１ｂに面取り部１ｃを設
け、これらの貫通孔１ｂ及び面取り部１ｃに樹脂材料を
充填して上記上基板１に固着するように構成されてい
る。上記モータ基板６４は上記上基板１に樹脂材料で固
定的に一体成形された複数の支柱６９に複数のビス７０
で固定されている。７１は金属板で形成された磁気シー
ルド板で、上記上基板１に上記メタル保持部６６、複数
の支柱６９と共に一体成形されている。７２は中継プー
リで上記上基板１の軸７３にメタル７４と共に回転自在
に設けられ、大径部７２ａ及び上記モータ装置５８のマ
グネットロータ６３のプーリ部６３ａに懸架されたモー
タベルト７５により上記マグネットロータ６３の回転が
伝達されるように構成されている。
【００１２】以上のように本実施例によれば、上記磁気
シールド板７１は上記上基板１に上記メタル保持部６
６、複数の支柱６９と共に一体成形され、上記メタル保
持部６６、複数の支柱６９の成形後の樹脂材料の収縮で
上記上基板１に密着して固定される。
シールド板７１は上記上基板１に上記メタル保持部６
６、複数の支柱６９と共に一体成形され、上記メタル保
持部６６、複数の支柱６９の成形後の樹脂材料の収縮で
上記上基板１に密着して固定される。
【００１３】本実施例は上基板１にモータ装置５８の磁
気シールド板７１を上記メタル保持部６６、複数の支柱
６９と共に一体成形され、上記メタル保持部６６、複数
の支柱６９により固定するようになっているが、他にも
応用できることは言うまでもないことである。
気シールド板７１を上記メタル保持部６６、複数の支柱
６９と共に一体成形され、上記メタル保持部６６、複数
の支柱６９により固定するようになっているが、他にも
応用できることは言うまでもないことである。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明は、金属板に支柱等
を樹脂材料で一体成形して形成するテープレコーダ等の
複合成形基板であって、この複合成形基板に他の金属板
を重ねて一体的に構成し、その固着を一体成形した樹脂
材料で行うように形成したので、かしめ及びビス止め等
が必要なく、簡単な構成で安価に小型化、薄型化ができ
る、また樹脂材料の収縮で密着度が高くなり、固定が安
定すると共に振動等により固定がゆるむこともない。
を樹脂材料で一体成形して形成するテープレコーダ等の
複合成形基板であって、この複合成形基板に他の金属板
を重ねて一体的に構成し、その固着を一体成形した樹脂
材料で行うように形成したので、かしめ及びビス止め等
が必要なく、簡単な構成で安価に小型化、薄型化ができ
る、また樹脂材料の収縮で密着度が高くなり、固定が安
定すると共に振動等により固定がゆるむこともない。
【図１】本発明の実施例における複合成形基板装置の部
分断面図で特にモータ装置を固定した状態を示す図
分断面図で特にモータ装置を固定した状態を示す図
【図２】同装置の要部背面図
【図３】同装置のモータ装置のメタル構造部分を示す部
分断面図
分断面図
１ 上基板 ６６ メタル保持部材 ６９ 支柱 ７１ 磁気シールド板
Claims (1)
- 【請求項１】 金属板に支柱等を樹脂材料で一体成形し
て形成するテープレコーダ等の複合成形基板であって、
この複合成形基板に他の金属板を重ねて一体的に構成
し、その固着を一体成形した樹脂材料で行うように形成
したことを特徴とする複合成形基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5307851A JP2529527B2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 複合成形基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5307851A JP2529527B2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 複合成形基板装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1071318A Division JPH0828953B2 (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | モータ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774483A true JPH0774483A (ja) | 1995-03-17 |
| JP2529527B2 JP2529527B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=17973945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5307851A Expired - Fee Related JP2529527B2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 複合成形基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2529527B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008185591A (ja) * | 2008-02-22 | 2008-08-14 | Mitsubishi Electric Corp | 加速度検出装置 |
| US10125456B2 (en) | 2015-07-10 | 2018-11-13 | Harsco Technologies LLC | Workhead assembly for rail applications |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5520231U (ja) * | 1978-07-24 | 1980-02-08 | ||
| JPS5713832U (ja) * | 1980-06-27 | 1982-01-23 | ||
| JPS5742032U (ja) * | 1980-08-22 | 1982-03-06 |
-
1993
- 1993-12-08 JP JP5307851A patent/JP2529527B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5520231U (ja) * | 1978-07-24 | 1980-02-08 | ||
| JPS5713832U (ja) * | 1980-06-27 | 1982-01-23 | ||
| JPS5742032U (ja) * | 1980-08-22 | 1982-03-06 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008185591A (ja) * | 2008-02-22 | 2008-08-14 | Mitsubishi Electric Corp | 加速度検出装置 |
| US10125456B2 (en) | 2015-07-10 | 2018-11-13 | Harsco Technologies LLC | Workhead assembly for rail applications |
| US10844550B2 (en) | 2015-07-10 | 2020-11-24 | Harsco Technologies LLC | Workhead assembly for rail applications |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2529527B2 (ja) | 1996-08-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |