JPH0774483A - 複合成形基板装置 - Google Patents
複合成形基板装置Info
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- JPH0774483A JPH0774483A JP30785193A JP30785193A JPH0774483A JP H0774483 A JPH0774483 A JP H0774483A JP 30785193 A JP30785193 A JP 30785193A JP 30785193 A JP30785193 A JP 30785193A JP H0774483 A JPH0774483 A JP H0774483A
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- Japan
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- resin material
- upper substrate
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- Motor Or Generator Frames (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 テープレコーダ等の複合成形基板を安価に、
かつ薄型化する。 【構成】 支柱69等を樹脂材料で一体成形して形成し
た上基板1に他の磁気シールド板71を重ねて一体的に
構成し、その固着を一体成形した樹脂材料で行うように
構成した。
かつ薄型化する。 【構成】 支柱69等を樹脂材料で一体成形して形成し
た上基板1に他の磁気シールド板71を重ねて一体的に
構成し、その固着を一体成形した樹脂材料で行うように
構成した。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、テープレコーダ等の基
板装置に関するもので特に金属板に支柱等を樹脂材料で
一体成形して形成する複合成形基板装置に関するもので
ある。
板装置に関するもので特に金属板に支柱等を樹脂材料で
一体成形して形成する複合成形基板装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】近年、テープレコーダ等の機器は小型
化、薄型化の要望が著しいものがある。
化、薄型化の要望が著しいものがある。
【0003】このような小型化、薄型化の要望に対し、
従来、テープレコーダ等の基板装置(複合成形基板装
置)においては他の金属板を固定する場合にかしめ、及
びビス止め等で行っていた。
従来、テープレコーダ等の基板装置(複合成形基板装
置)においては他の金属板を固定する場合にかしめ、及
びビス止め等で行っていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来の基板装置は、かしめ等で行うと基板の背面に
固定部分が突出することになり、薄型化のさまたげにな
る、また作業時間が多くなると言う欠点を有していた。
またビス止め等で行うとビス等のスペースを確保しなけ
ればならず、従って小型化のさまたげになる、また作業
時間が多くなりコストがかかる、更に機器の運送時の振
動等により上記ビス等がゆるんでしまうという問題点を
有していた。
うな従来の基板装置は、かしめ等で行うと基板の背面に
固定部分が突出することになり、薄型化のさまたげにな
る、また作業時間が多くなると言う欠点を有していた。
またビス止め等で行うとビス等のスペースを確保しなけ
ればならず、従って小型化のさまたげになる、また作業
時間が多くなりコストがかかる、更に機器の運送時の振
動等により上記ビス等がゆるんでしまうという問題点を
有していた。
【0005】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、簡単
な構成で、安価に小型化、薄型化が可能な複合成形基板
装置を提供することを目的としてなされたものである。
な構成で、安価に小型化、薄型化が可能な複合成形基板
装置を提供することを目的としてなされたものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の複合成形基板装置は、金属板に支柱等を樹脂
材料で一体成形して形成するテープレコーダ等の複合成
形基板であって、この複合成形基板に他の金属板を重ね
て一体的に構成し、その固着を一体成形した樹脂材料で
行うように形成したものである。
に本発明の複合成形基板装置は、金属板に支柱等を樹脂
材料で一体成形して形成するテープレコーダ等の複合成
形基板であって、この複合成形基板に他の金属板を重ね
て一体的に構成し、その固着を一体成形した樹脂材料で
行うように形成したものである。
【0007】
【作用】本発明は上記した構成によって、基板に他の金
属板を固定するとき、かしめ及びビス止め等が必要ない
ので簡単な構成で安価に小型化、薄型化ができる、また
樹脂材料の収縮で密着度が高くなり、固定が安定すると
共に振動等により固定がゆるむこともないこととなる。
属板を固定するとき、かしめ及びビス止め等が必要ない
ので簡単な構成で安価に小型化、薄型化ができる、また
樹脂材料の収縮で密着度が高くなり、固定が安定すると
共に振動等により固定がゆるむこともないこととなる。
【0008】
【実施例】以下本発明複合成形基板装置の実施例につい
て、図1〜図3を参照しながら詳細に説明する。
て、図1〜図3を参照しながら詳細に説明する。
【0009】図1〜図3は本発明の実施例における複合
成形基板装置をテープレコーダに応用した例を示すもの
で、特にモータ装置を固定したものである。
成形基板装置をテープレコーダに応用した例を示すもの
で、特にモータ装置を固定したものである。
【0010】図において、58は導電性金属板で形成さ
れたテープメカニズムの上基板1に構成したモータ装置
であり、マグネット59が固着されたヨーク60,回転
軸61を圧入保持したボス62で構成されたマグネット
ロータ63と、複数のコイル(図示せず)を有したモー
タ基板64と、バックヨーク65とを備え、図示しない
電気的制御回路で上記マグネットロータ63を時計方向
及び反時計方向に回転駆動するように構成されている。
これらの構成は周知の方法であるので詳述はしない。上
記回転軸61は上記上基板1に樹脂材料で一体成形され
たメタル保持部66の圧入部66aに圧入保持されたメ
タル67に回転自在に支持され、球面状に形成された先
端部61aは上記メタル67と共に上記メタル保持部6
6の圧入部66aに挿入された導電性樹脂材料で形成さ
れたシート状のスラスト受け68に当接するように構成
され、上記マグネット59の磁気力による上記上基板1
方向へのスラスト力を受けるように構成されている。
れたテープメカニズムの上基板1に構成したモータ装置
であり、マグネット59が固着されたヨーク60,回転
軸61を圧入保持したボス62で構成されたマグネット
ロータ63と、複数のコイル(図示せず)を有したモー
タ基板64と、バックヨーク65とを備え、図示しない
電気的制御回路で上記マグネットロータ63を時計方向
及び反時計方向に回転駆動するように構成されている。
これらの構成は周知の方法であるので詳述はしない。上
記回転軸61は上記上基板1に樹脂材料で一体成形され
たメタル保持部66の圧入部66aに圧入保持されたメ
タル67に回転自在に支持され、球面状に形成された先
端部61aは上記メタル67と共に上記メタル保持部6
6の圧入部66aに挿入された導電性樹脂材料で形成さ
れたシート状のスラスト受け68に当接するように構成
され、上記マグネット59の磁気力による上記上基板1
方向へのスラスト力を受けるように構成されている。
【0011】上記メタル保持部66の上記上基板1への
一体成形は、上記上基板1の上記スラスト受け68の周
辺部に形成された複数の貫通孔1bに面取り部1cを設
け、これらの貫通孔1b及び面取り部1cに樹脂材料を
充填して上記上基板1に固着するように構成されてい
る。上記モータ基板64は上記上基板1に樹脂材料で固
定的に一体成形された複数の支柱69に複数のビス70
で固定されている。71は金属板で形成された磁気シー
ルド板で、上記上基板1に上記メタル保持部66、複数
の支柱69と共に一体成形されている。72は中継プー
リで上記上基板1の軸73にメタル74と共に回転自在
に設けられ、大径部72a及び上記モータ装置58のマ
グネットロータ63のプーリ部63aに懸架されたモー
タベルト75により上記マグネットロータ63の回転が
伝達されるように構成されている。
一体成形は、上記上基板1の上記スラスト受け68の周
辺部に形成された複数の貫通孔1bに面取り部1cを設
け、これらの貫通孔1b及び面取り部1cに樹脂材料を
充填して上記上基板1に固着するように構成されてい
る。上記モータ基板64は上記上基板1に樹脂材料で固
定的に一体成形された複数の支柱69に複数のビス70
で固定されている。71は金属板で形成された磁気シー
ルド板で、上記上基板1に上記メタル保持部66、複数
の支柱69と共に一体成形されている。72は中継プー
リで上記上基板1の軸73にメタル74と共に回転自在
に設けられ、大径部72a及び上記モータ装置58のマ
グネットロータ63のプーリ部63aに懸架されたモー
タベルト75により上記マグネットロータ63の回転が
伝達されるように構成されている。
【0012】以上のように本実施例によれば、上記磁気
シールド板71は上記上基板1に上記メタル保持部6
6、複数の支柱69と共に一体成形され、上記メタル保
持部66、複数の支柱69の成形後の樹脂材料の収縮で
上記上基板1に密着して固定される。
シールド板71は上記上基板1に上記メタル保持部6
6、複数の支柱69と共に一体成形され、上記メタル保
持部66、複数の支柱69の成形後の樹脂材料の収縮で
上記上基板1に密着して固定される。
【0013】本実施例は上基板1にモータ装置58の磁
気シールド板71を上記メタル保持部66、複数の支柱
69と共に一体成形され、上記メタル保持部66、複数
の支柱69により固定するようになっているが、他にも
応用できることは言うまでもないことである。
気シールド板71を上記メタル保持部66、複数の支柱
69と共に一体成形され、上記メタル保持部66、複数
の支柱69により固定するようになっているが、他にも
応用できることは言うまでもないことである。
【0014】
【発明の効果】以上のように本発明は、金属板に支柱等
を樹脂材料で一体成形して形成するテープレコーダ等の
複合成形基板であって、この複合成形基板に他の金属板
を重ねて一体的に構成し、その固着を一体成形した樹脂
材料で行うように形成したので、かしめ及びビス止め等
が必要なく、簡単な構成で安価に小型化、薄型化ができ
る、また樹脂材料の収縮で密着度が高くなり、固定が安
定すると共に振動等により固定がゆるむこともない。
を樹脂材料で一体成形して形成するテープレコーダ等の
複合成形基板であって、この複合成形基板に他の金属板
を重ねて一体的に構成し、その固着を一体成形した樹脂
材料で行うように形成したので、かしめ及びビス止め等
が必要なく、簡単な構成で安価に小型化、薄型化ができ
る、また樹脂材料の収縮で密着度が高くなり、固定が安
定すると共に振動等により固定がゆるむこともない。
【図1】本発明の実施例における複合成形基板装置の部
分断面図で特にモータ装置を固定した状態を示す図
分断面図で特にモータ装置を固定した状態を示す図
【図2】同装置の要部背面図
【図3】同装置のモータ装置のメタル構造部分を示す部
分断面図
分断面図
1 上基板 66 メタル保持部材 69 支柱 71 磁気シールド板
Claims (1)
- 【請求項1】 金属板に支柱等を樹脂材料で一体成形し
て形成するテープレコーダ等の複合成形基板であって、
この複合成形基板に他の金属板を重ねて一体的に構成
し、その固着を一体成形した樹脂材料で行うように形成
したことを特徴とする複合成形基板装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5307851A JP2529527B2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 複合成形基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5307851A JP2529527B2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 複合成形基板装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1071318A Division JPH0828953B2 (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | モータ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0774483A true JPH0774483A (ja) | 1995-03-17 |
JP2529527B2 JP2529527B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=17973945
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5307851A Expired - Fee Related JP2529527B2 (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | 複合成形基板装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2529527B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008185591A (ja) * | 2008-02-22 | 2008-08-14 | Mitsubishi Electric Corp | 加速度検出装置 |
US10125456B2 (en) | 2015-07-10 | 2018-11-13 | Harsco Technologies LLC | Workhead assembly for rail applications |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5520231U (ja) * | 1978-07-24 | 1980-02-08 | ||
JPS5713832U (ja) * | 1980-06-27 | 1982-01-23 | ||
JPS5742032U (ja) * | 1980-08-22 | 1982-03-06 |
-
1993
- 1993-12-08 JP JP5307851A patent/JP2529527B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5520231U (ja) * | 1978-07-24 | 1980-02-08 | ||
JPS5713832U (ja) * | 1980-06-27 | 1982-01-23 | ||
JPS5742032U (ja) * | 1980-08-22 | 1982-03-06 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008185591A (ja) * | 2008-02-22 | 2008-08-14 | Mitsubishi Electric Corp | 加速度検出装置 |
US10125456B2 (en) | 2015-07-10 | 2018-11-13 | Harsco Technologies LLC | Workhead assembly for rail applications |
US10844550B2 (en) | 2015-07-10 | 2020-11-24 | Harsco Technologies LLC | Workhead assembly for rail applications |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2529527B2 (ja) | 1996-08-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |